KR20180065898A - 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 장치 및 방법, 그리고 압축 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법 - Google Patents

압축 성형 장치의 수지 재료 공급 장치 및 방법, 그리고 압축 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20180065898A
KR20180065898A KR1020170157236A KR20170157236A KR20180065898A KR 20180065898 A KR20180065898 A KR 20180065898A KR 1020170157236 A KR1020170157236 A KR 1020170157236A KR 20170157236 A KR20170157236 A KR 20170157236A KR 20180065898 A KR20180065898 A KR 20180065898A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
resin material
holding portion
material holding
resin
small
Prior art date
Application number
KR1020170157236A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102114804B1 (ko
Inventor
사토시 나카오
히카루 기무라
Original Assignee
토와 가부시기가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 토와 가부시기가이샤 filed Critical 토와 가부시기가이샤
Publication of KR20180065898A publication Critical patent/KR20180065898A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102114804B1 publication Critical patent/KR102114804B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • B29C2043/181—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles encapsulated
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • B29C2043/181—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles encapsulated
    • B29C2043/182—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles encapsulated completely
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
    • B29C2043/3405—Feeding the material to the mould or the compression means using carrying means
    • B29C2043/3422—Feeding the material to the mould or the compression means using carrying means rollers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/93—Batch processes
    • H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Abstract

[과제] 수지 재료를 캐비티 내에 편차가 적은 상태가 되도록 공급할 수 있는 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 장치를 제공한다.
[해결 수단] 수지 재료 공급 장치(19)는, 캐비티의 평면 형상에 대응하는 형상을 가지는 수지 재료 유지부(20)와, 그 위에 배치되는, 수지 재료 유지부(20)의 1/4의 크기를 가지는 소(小)수지 재료 유지부(40)와, 수지 재료 유지부(20) 아래에(즉, 본 수지 재료 공급 장치(19)가 캐비티 상에 배치되었을 때에 수지 재료 유지부(20)와 캐비티의 사이에) 배치되는 확산판(60)으로 구성된다. 수지 재료 유지부(20)에는, 그것을 면내에서 이동시키는 이동부(30)가 마련되어 있고, 확산판(60)에는 그것을 진동시키는 여진부(70)가 마련되어 있다. 제1 단계에서 소(小)수지 재료 유지부(40)로부터 수지 재료 유지부(20)의 복수개의 수지 재료 수용부(22)에 수지 재료를 공급하고, 제2 단계에서 상기 복수개의 수지 재료 수용부(22)를 각각 회동시켜 캐비티에 낙하시킨다. 그 때, 확산판(60)을 진동시키는 것에 의해 수지를 편차가 적은 상태가 되도록 캐비티에 공급한다.

Description

압축 성형 장치의 수지 재료 공급 장치 및 방법, 그리고 압축 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법{APPARATUS AND METHOD FOR SUPPLYING RESIN MATERIAL OF COMPRESSION MOLDING APPARATUS, COMPRESSION MOLDING APPARATUS AND RESIN MOLDING PRODUCT MANUFACTURING METHOD}
본 발명은, 반도체 칩 등의 전자 부품을 수지(樹脂) 씰링하는 장치에 관한 것이며, 특히, 압축 성형을 위해서 과립상(狀), 분말상(狀) 등의 형태를 가지는 수지 재료(이하, 특별히 기재한 경우를 제외하고, 간단하게 「수지 재료」라고 하는 경우에는 과립상 또는 분말상의 수지 재료를 가리키는 것으로 함)를 형(型)의 캐비티에 공급하는 수지 재료 공급 장치 및 방법, 및 상기 수지 재료 공급 장치를 가지는 압축 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법에 관한 것이다.
전자 부품의 소형화 및 그것에 의한 반도체 칩 등의 본딩 와이어의 소경화(小徑化)에 따라, 전자 부품의 씰링 성형에 압축 성형이 이용되도록 되어 가고 있다. 압축 성형에서는, 이형(離型) 필름에 의해 피복한 하형(下型)의 캐비티에 수지 재료를 공급하고, 가열 용융한 후, 전자 부품을 장착한 기판을 장착한 상형(上型)과의 사이에서 형체결하여 상기 수지를 압축하는 것에 의해 성형이 행하여진다. 이러한 압축 성형에서, 대형의 기판 전체에 걸쳐서 결함이 없는 성형을 행하기 위해서는, 캐비티에 소정량의 수지 재료를 과부족하지 않고 또한 균등하게 공급하는 것이 중요하게 된다. 캐비티에 공급하는 수지 재료의 양에 불균일성이 있으면, 형체결시에 캐비티 내에서 수지 재료의 유동(이동)이 생겨, 전자 부품 기판의 본딩 와이어 등의 배선에 악영향을 미친다.
캐비티에 소정량의 수지 재료를 균등하게 공급하기 위해서, 수지 재료를 저류(貯留)하는 공급부로부터 직접 캐비티에 수지 재료를 공급하는 것이 아니라, 수지 재료를 일단, 캐비티에 대응한 형상을 가지는 수지용 트레이에 균일한 두께가 되도록 공급하고, 그 후, 수지용 트레이로부터 캐비티에 수지 재료를 일제히 낙하시킨다고 하는 방법이 취하여진다.
수지용 트레이로부터 수지 재료를 일제히 낙하시키는 방법 중 하나에, 그 수지용 트레이의 하면에 마련한, 중앙에서 돌출된 2매의 평판으로 이루어지는 셔터를 개방한다고 하는 방법이 있다(이것을 '단순 셔터 방식'이라고 함).
또, 캐비티 내에 수지 재료를 보다 균등하게 공급하는 방법으로서, 도 12에 나타내는 바와 같이, 수지용 트레이(931)에 복수개의 슬릿 모양의 수지 재료 공급 구멍(932)을 마련해 두고(도 12는 수지 재료 공급 구멍(932)의 슬릿의 길이 방향으로 수직인 면의 단면도이며, 3개의 수지 재료 공급 구멍(932)의 단면이 나타내어져 있음), 수지용 트레이(931) 저부에 마련된, 중앙에서 돌출된 2매의 평판으로 이루어지는 셔터(933)를 이 수지 재료 공급 구멍(932)의 슬릿의 길이 방향에 수직인 방향(도 12에서는 좌우 방향)으로 여는 것에 의해, 각 수지 재료 공급 구멍(932)으로부터 수지 재료를 캐비티(934) 내에 낙하시킨다고 하는 방법이 있다(이것을 '슬릿·셔터 방식'이라고 함).
마찬가지로 복수개의 슬릿 모양의 수지 재료 공급 구멍을 가지는 수지용 트레이를 이용하는 방법으로서, 도 13에 나타내는 방법도 있다. 이 방법에서는, 수지용 트레이(940)를 상부 트레이(941)와 하부 트레이(942)로 구성하고, 양자에 다수의 평행한 슬릿 모양의 수지 재료 공급 구멍을 형성해 둔다. 이 수지용 트레이(940)에서는, 상부 트레이(941)의 수지 재료 공급 구멍(943)은 수지를 유지하기 위한 수지 유지부로서 기능하고, 하부 트레이(942)의 수지 재료 공급 구멍(944)은 상부 트레이(941)의 수지 재료 공급 구멍(943)에 유지된 수지 재료를 낙하시키기 위한 개구로서 기능한다. 상하부 트레이(941, 942)의 수지 재료 공급 구멍(943, 944)이 완전히 맞지 않는(즉, 하부 트레이(942)의 비(非)개구부가 상부 트레이(941)의 개구부를 막는) 상태에서 상부 트레이(941)의 수지 재료 공급 구멍(943)에 수지 재료를 공급해 두고, 이 수지용 트레이(940)를 캐비티(955) 상에 배치한다(도 13의 (a)). 그리고, 상부 트레이(941)를 수지 재료 공급 구멍(943, 944)의 슬릿에 수직인 방향(도 13에서는 좌우 방향)으로 이동시키는 것에 의해, 상부 트레이(941)의 수지 재료 공급 구멍(943) 내의 수지 재료를 하부 트레이(942)의 수지 재료 공급 구멍(944)을 통해 캐비티(955)에 낙하시킨다(도 13의 (b), 이것을 '상하 슬릿 방식'이라고 함).
단순 셔터 방식, 슬릿·셔터 방식 및 상하 슬릿 방식 모두에서는, 셔터를 스무스하게 이동시키기 위해서, 수지용 트레이의 저부와 셔터의 상면과의 사이에 약간의 간극이 생기는 경우가 있다. 이러한 간극이 있으면, 셔터나 상부 트레이를 이동시킬 때에, 이 간극에 수지 재료가 들어가거나, 혹은 물려들어가, 그것에 의해 셔터나 상부 트레이의 이동이 방해되어 버리는 경우가 있다. 이 경우, 셔터나 상부 트레이의 이동 속도가 느려지거나 불균일하게 되어, 캐비티 내에 공급되는 수지 재료의 양이 불균일하게 되어 버린다. 게다가, 최악의 경우에는, 셔터나 상부 트레이의 이동이 도중에 정지하여, 수지 재료가 캐비티 내의 일부에 공급되지 않게 된다.
이러한 수지의 물려들어감의 문제를 해소한 수지 공급 장치가 특허 문헌 1에 개시되어 있다. 이 수지 공급 장치(수지 투입 장치)에서는, 수지용 트레이(팔레트)에 수용되어 있는 수지를 캐비티로 투입하기 위해서, 상기 수지용 트레이를 반전시키는 것이 가능한 용기 반전 기구를 구비하며, 반전시킬 때의 적어도 일정한 시간, 수지용 트레이에 수용되어 있는 모든 수지에 대해서 상기 수지용 트레이의 저면측을 향하는 압압력(押壓力)이 발생하도록, 수지용 트레이를 단번에 반전시킨다고 하는 방법을 취하고 있다.
특허 문헌 1 : 일본특허공개 제2009-234042호 공보
특허 문헌 1에 기재된 수지 공급 장치에서는, 수지용 트레이에 수용되어 있는 모든 수지에 대해서 상기 수지용 트레이의 저면측을 향하는 압압력을 발생시키기 위해서, 수지용 트레이를 급격히 가속하여 단번에 반전시키지 않으면 안된다. 이러한 가속은, 회전 당초는 그 목적을 다하지만, 수지용 트레이가 완전히 반전하여 그 중의 수지 재료를 캐비티에 투입할 때에, 수지 재료가 큰 속도로 캐비티 내에 투입되게 되기 때문에, 편차가 적은 캐비티 내로의 투입이라고 하는 목적을 다하는 것은 불가능하다.
본 발명이 해결하려고 하는 과제는, 수지 재료를 캐비티 내에 편차가 적은 상태가 되도록 공급할 수 있는, 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 장치를 제공하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위해서 이루어진 본 발명에 관한 압축 성형 장치의 제1 형태의 수지 재료 공급 장치는,
a) 기둥 모양재에, 측면으로 개구하고 축방향으로 연장되는 홈이 형성되며, 상기 기둥 모양재의 축을 중심으로 회동 가능하고, 서로 평행하게 배치된 복수개의 수지 재료 수용부를 가지는 수지 재료 유지부와,
b) 상기 복수개의 수지 재료 수용부를 각각의 축을 중심으로 각각 회동시키는 회동 구동부와,
c) 상기 수지 재료 유지부의 아래에 배치되는, 수지 재료 낙하용 복수의 구멍이 배치된 확산판과,
d) 상기 확산판을 진동시키는 여진부(勵振部)를 구비하는 것을 특징으로 한다.
또, 상기 과제를 해결하기 위해서 이루어진 본 발명에 관한 압축 성형 장치의 제2 형태의 수지 재료 공급 장치는,
a) 기둥 모양재에, 측면으로 개구하고 축방향으로 연장되는 홈이 형성되고, 상기 기둥 모양재의 축을 중심으로 회동 가능하며, 서로 평행하게 배치된 복수개의 수지 재료 수용부를 가지는 수지 재료 유지부와,
b) 상기 복수개의 수지 재료 수용부를 각각의 축을 중심으로 각각 회동시키는 회동 구동부와,
c) 상기 수지 재료 유지부 상에 배치 가능하고, 상기 수지 재료 유지부를 복수의 동일 형상의 영역으로 분할한 상기 형상에 대응하는 형상을 가지며, 수지 재료를 상기 복수개의 수지 재료 수용부의 각각에 낙하시키는 소(小)수지 재료 유지부와,
d) 상기 소(小)수지 재료 유지부가 상기 수지 재료 유지부의 상기 복수의 동일 형상의 영역 중 어느 하나에 위치하도록, 상기 소(小)수지 재료 유지부와 상기 수지 재료 유지부를 상대적으로 이동시키는 이동부를 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 압축 성형 장치의 제1 형태의 수지 재료 공급 장치에 대응하는 본 발명에 관한 제1 형태의 수지 재료 공급 방법은,
a) 기둥 모양재에, 측면으로 개구하고 축방향으로 연장되는 홈이 형성되고, 상기 기둥 모양재의 축을 중심으로 회동 가능하며, 서로 평행하게 배치된 복수개의 수지 재료 수용부를 가지는 수지 재료 유지부의 상기 복수개의 수지 재료 수용부의 개구를 상향으로 한 상태에서, 상기 개구로부터 해당 홈 내에 수지 재료를 수용하는 공정과,
b) 상기 수지 재료 유지부를 캐비티의 개구부 상에 배치하는 공정과,
c) 상기 복수개의 수지 재료 수용부를 각각의 축을 중심으로 각각 회동시키는 것에 의해 수지 재료를 상기 홈으로부터 낙하시키는 공정과,
d) 상기 수지 재료 유지부의 아래에 배치되는, 수지 재료 낙하용 복수의 구멍이 배치된 확산판을 진동시키는 것에 의해, 상기 홈으로부터 상기 확산판 상에 낙하한 수지 재료를 캐비티에 공급하는 공정을 가지는 것을 특징으로 한다.
또, 상기 압축 성형 장치의 제2 형태의 수지 재료 공급 장치에 대응하는 본 발명에 관한 제2 형태의 수지 재료 공급 방법은,
a) 기둥 모양재에, 측면으로 개구하고 축방향으로 연장되는 홈이 형성되고, 상기 기둥 모양재의 축을 중심으로 회동 가능하며, 서로 평행하게 배치된 복수개의 수지 재료 수용부를 가지는 수지 재료 유지부의 상기 복수개의 수지 재료 수용부의 개구를 상향으로 하는 공정과,
b) 상기 수지 재료 유지부 상에 배치되고, 상기 수지 재료 유지부를 복수의 동일 형상의 영역으로 분할한 상기 형상에 대응하는 형상을 가지며, 수지 재료를 상기 복수개의 수지 재료 수용부의 각각에 낙하시키는 소(小)수지 재료 유지부로부터, 상기 복수개의 수지 재료 수용부의 각각의 홈에 수지 재료를 낙하시키는 공정과,
c) 상기 소(小)수지 재료 유지부를 이동시키면서 상기 수지 재료 낙하 공정을 반복하는 것에 의해, 상기 수지 재료 유지부의 복수개의 수지 재료 수용부 전부에 수지 재료를 유지시키는 공정과,
d) 상기 수지 재료 유지부를 캐비티의 개구부 상에 배치하는 공정과,
e) 상기 복수개의 수지 재료 수용부를 각각의 축을 중심으로 각각 회동시키는 것에 의해 수지 재료를 캐비티에 공급하는 공정을 가지는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 관한 압축 성형 장치의 제1 형태의 것은, 상기 제1 형태의 수지 재료 공급 장치를 가지는 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명에 관한 압축 성형 장치의 제2 형태의 것은, 상기 제2 형태의 수지 재료 공급 장치를 가지는 것을 특징으로 한다.
본 발명은, 상기 제1 형태의 수지 재료 공급 방법에 의해 압축 성형 장치의 하형의 캐비티에 수지 재료를 공급하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 수지 성형품 제조 방법으로서도 실시할 수 있다.
또, 본 발명은, 상기 제2 형태의 수지 재료 공급 방법에 의해 압축 성형 장치의 하형의 캐비티에 수지 재료를 공급하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 수지 성형품 제조 방법으로서도 실시할 수 있다.
본 발명에 의하면, 수지 재료를 캐비티 내에 편차가 적은 상태가 되도록 공급할 수 있다.
도 1은 본 발명에 관한 수지 재료 공급 장치의 일 실시예를 이용하여 압축 성형을 행하는 순서 (a)~(f)를 설명하는 공정도이다.
도 2는 일 실시예의 수지 재료 공급 장치 전체의 개략 단면도이다.
도 3은 일 실시예의 수지 재료 유지부의 평면도이다.
도 4의 (a)는 일 실시예의 소(小)수지 재료 유지부의 평면도 및 (b)는 단면도이다.
도 5는 수지 재료 유지부 전체와 소(小)수지 재료 유지부의 관계를 나타내는 설명도이다.
도 6은 일 실시예의 확산판의 개략 평면도이다.
도 7의 (a)는 일 실시예의 1개의 수지 재료 수용부의 개략 단면도 및 (b)는 2개의 수지 재료 수용부로부터 수지 재료가 낙하하는 모습을 나타내는 설명도이다.
도 8의 (a) 및 (b)는 확산판의 다른 2종의 예를 나타내는 개략 평면도이다.
도 9는 소(小)수지 재료 유지부의 다른 예를 나타내는 평면도이다.
도 10은 소(小)수지 재료 유지부의 또 다른 예를 나타내는 사시도이다.
도 11은 일 실시예의 수지 재료 공급 장치에 의해 수지 재료를 하형의 캐비티에 공급하는 순서를 설명하는 플로우 차트이다.
도 12는 종래의 슬릿·셔터 방식에 의해 수지 재료를 캐비티에 공급하는 상태를 나타내는 설명도이다.
도 13은 종래의 상하 슬릿 방식에 의해 수지 재료를 캐비티에 공급하는 상태를 나타내는 설명도이다.
본 발명에 관한 수지 재료 공급 장치의 일 실시예를 이용한 전자 부품의 압축 성형의 순서에 대해서, 도 1을 참조하면서 설명한다. 여기서 이용하는 압축 성형 장치(10)의 금형은 상형(上型)(11), (히터(도시 없음)를 내장하는) 하형(下型)(12), 및 중간 플레이트(13)로 이루어지며, 하형(12)의 캐비티(121)는 평면에서 보아 장방형(직사각형)을 이룬다. 본 실시예에서는, 수지 재료로서 과립상 수지를 이용하지만, 분말상 그 외의 형태라도 상관없다.
먼저, 전자 부품을 장착한 기판(15)을, 그 장착면을 아래로 향한 상태에서 상형(11)의 기판 세트부(111)에 셋팅한다(도 1의 (a)). 그 전 또는 후에, 하형(12)을 걸쳐서 마련된 공급측과 권취측 이형 필름 롤을 회전시키고, 공급측 이형 필름 롤로부터 인출한 새로운 이형 필름(16)을 하형(12)의 캐비티(121)의 상부에 펼쳐 마련한다. 다음으로, 중간 플레이트(13)를 고정한 상태에서 하형(12)을 상승시켜, 이형 필름(16)을 매개로 하여 중간 플레이트(13)와 하형(12)의 필름 누름부(122)를 맞닿게 한다. 이형 필름(16)은, 하형(12)에 의해서 가열되는 것에 의해, 연화(軟化)하여 신장된다. 게다가, 중간 플레이트(13)를 고정한 상태에서 하형(12)을 상승시킴으로써 중간 플레이트(13)와 하형(12)의 필름 누름부(122)의 맞닿음면을 캐비티(121)에 대해서 눌러 내린다. 캐비티(121) 상의 이형 필름(16)은, 중간 플레이트(13)와 하형(12)의 필름 누름부(122)와의 맞닿음면이 눌러 내려지는 것에 의해, 펼쳐 마련된다. 그리고, 캐비티(121)측으로부터 이형 필름(16)을 흡인하는 것에 의해, 캐비티(121)를 이형 필름(16)에 의해 피복한다(도 1의 (a), (b)).
그 후, 수지 재료 공급 장치(19)에 의해 캐비티(121) 내에 수지 재료를 공급한다(도 1의 (c)). 이 수지 재료 공급 장치(19)의 동작에 대해서는 후에 상세하게 서술한다.
하형(12)의 열에 의해 수지 재료가 용융한(도 1의 (d)) 후, 하형(12)을 상형(11)에 접근시켜, 용융한 수지에 전자 부품을 침지시킴과 아울러, 수지를 캐비티 저부 부재(123)에 의해 압압한다(도 1의 (e)). 수지가 경화한 후, 상형(11)과 하형(12) 및 중간 플레이트(13)를 여는 것에 의해, 전자 부품의 수지 씰링 성형품이 얻어진다(도 1의 (f)).
다음으로, 본 실시예의 수지 재료 공급 장치(19)에 대해서, 도 2~도 7을 참조하면서 상세하게 설명한다. 본 실시예의 수지 재료 공급 장치(19)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 캐비티(121)의 평면 형상에 대응하는 형상을 가지는 수지 재료 유지부(20)와, 그 위에 배치되는, 수지 재료 유지부(20)의 1/4 정도의 크기를 가지는 소(小)수지 재료 유지부(40)와, 수지 재료 유지부(20) 아래에(즉, 본 수지 재료 공급 장치(19)가 캐비티(121) 상에 배치되었을 때에 수지 재료 유지부(20)와 캐비티의 사이에) 배치되는 확산판(60)으로 구성된다. 수지 재료 유지부(20)에는, 그것을 면내에서(도 2에서는 좌우 및 지면에 수직인 방향으로) 소(小)수지 재료 유지부(40)에 대해서 이동시키는 이동부(30)가 마련되어 있다. 또, 확산판(60)에는 그것을 진동시키는 여진부(勵振部)(70)가 마련되어 있다. 또, 도 2는 소(小)수지 재료 유지부(40)와 수지 재료 유지부(20)와 확산판(60)의 위치 관계를 나타내기 위한 도면이며, 실제로는 그들이 동시에 이러한 위치 관계로 존재하지 않고, 후술하는 바와 같이, 소(小)수지 재료 유지부(40)로부터 수지 재료 유지부(20)에 수지를 공급하는 제1 단계에서는 양자만, 수지 재료 유지부(20)로부터 캐비티(121)에 수지를 공급하는 제2 단계에서는 수지 재료 유지부(20)와 확산판(60)만이 이러한 위치 관계가 된다.
수지 재료 유지부(20)는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 베이스대(29)와, 베이스대(29) 상에 마련된 직사각형의 프레임 부재(21)와, 프레임 부재(21)의 내부에 평행 또한 등간격으로 배치되고, 각각 회동 가능하게 장착된 복수개의 수지 재료 수용부(22)를 구비한다. 또, 도 3에서는 이동부(30)의 도시를 생략하고 있다. 이하, 도 3에 나타내는 바와 같이, 수지 재료 수용부(22)의 축방향을 Y방향, 프레임 부재(21)의 면내에서 Y방향에 수직인 방향을 X방향으로 한다. 베이스대(29)는, 캐비티(121)의 개구와 동일 크기나 그것 보다도 약간 작은 직사각형의 개구를 가지고 있다. 프레임 부재(21)의 내측의 직사각형은, 베이스대(29)의 개구 보다도 X방향으로는 약간 작고, Y방향으로 거의 동일한 크기를 가진다.
수지 재료 수용부(22)는, 각각, 1개의 원기둥 모양의 기둥 모양재(221)와, 기둥 모양재(221)의 측면에 마련된, 측면으로 개구하고 기둥 모양재(221)의 축방향(Y방향)으로 연장되는 홈(222)을 가진다. 또, 도 3에서는, 수지 재료 수용부(22)의 구성을 알기 쉽게 나타내기 위해, 중앙 부근의 1개와 양단의 몇 개의 수지 재료 수용부(22)만을 나타내며, 일부의 수지 재료 수용부(22)의 도시를 생략하고 있다. 수지 재료 수용부(22)는, 축에 수직인 단면(Y단면)에서는, 도 7의 (a)에 확대하여 나타내는 바와 같이, 기둥 모양재(221)의 원기둥의 측면을, 축에 평행한 평면(P)으로 절제한 형상을 가지며, 홈(222)은 이 평면(P)에서 개구하도록 마련되어 있다. 홈(222)은 축에 수직인 단면에서, 내부에서는 장방형으로서, 개구를 향해 넓어져 가는 형상을 가진다. 본 실시예에서는 기둥 모양재(221)는 원기둥의 측면을 절제한 형상으로 했지만, (절제하지 않은) 원기둥 모양의 것을 이용해도 괜찮고, 사각 기둥이나 육각 기둥 등의 다른 형상으로 해도 좋다. 수지 재료 수용부(22)의 길이나 갯수는, 수지를 공급하는 대상인 캐비티의 크기나, 요구되는 수지의 균등성에 의해 정하는 배치 밀도에 따라 적절히 설정 가능하다.
도 3에서, 프레임 부재(21)의 대향하는 2개의 프레임 중 일방에는 복수의 관통공이 등간격으로 마련되고, 타방에는 동수(同數)의 비(非)관통공이 동간격으로 마련되어 있다. 각 기둥 모양재(221)는, 일단이 각 관통공을 관통하고, 타단이 상기 비관통공에서 유지되며, 관통공과 비관통공의 사이에서 회동 가능하게 되어 있다. 각 수지 재료 수용부(22)의 상기 일단의, 프레임 부재(21)의 외측이 되는 부분에는, 피니언(224)이 마련되어 있다. 또, 전체 수지 재료 수용부(22)의 피니언(224)과 서로 맞물리도록, 랙(rack)(23)이 프레임 부재(21)의 외측에, X방향으로 이동 가능하게 마련되어 있다. 프레임 부재(21)의 하부는 외부(도 3에서 우측)로 돌출되어 있고, 랙(23)은 그 위에 이동 가능하게 재치되어 있다. 또, 프레임 부재(21)의 대향하는 2개의 프레임의 타방에도, 일방과 마찬가지로 관통공을 마련해도 좋다.
랙(rack)(23)의 일단에는 회동용 연결 부재(241)가 고정되어 있다. 회동용 연결 부재(241)는, 프레임 부재(21)에 평행하게 마련된 회동용 판 모양 부재(2411)와, 그 하면에 마련된 회동용 캠 핀(2412)으로 이루어진다. 또, 프레임 부재(21)에는 평행 이동용 연결 부재(242)도 고정되어 있으며, 마찬가지로, 프레임 부재(21)에 평행하게 마련된 평행 이동용 판 모양 부재(2421)와, 그 하면에 마련된 평행 이동용 캠 핀(2422)으로 구성되어 있다.
회동용 캠 핀(2412)과 평행 이동용 캠 핀(2422)은 각각 회동용 캠(251)의 회동용 캠 홈(2511) 및 평행 이동용 캠(252)의 평행 이동용 캠 홈(2521)에 맞물리며, 각 캠 프로파일을 따라서 이동 가능하게 되어 있다. 회동용 캠(251) 및 평행 이동용 캠(252)은 공통의 연결 부재(26)에 고정되고, 에어 액추에이터(27)에 의해 Y방향으로 이동된다.
본 실시예에서는, 전체 수지 재료 수용부(22)를 회동시키기 위한 회동 구동부가, 랙(23), 피니언(224), 회동용 연결 부재(241), 회동용 캠(251), 연결 부재(26)및 에어 액추에이터(27)에 의해 구성된다. 또, 전체 수지 재료 수용부(22)를 X방향으로 평행 이동시키기 위한 회동 이동부가, 프레임 부재(21), 평행 이동용 연결 부재(242), 평행 이동용 캠(252), 연결 부재(26) 및 에어 액추에이터(27)에 의해 구성된다.
다음으로, 수지 재료 유지부(20) 상에 배치되는 소(小)수지 재료 유지부(40)에 대해 설명한다. 소(小)수지 재료 유지부(40)는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 수지 재료 유지부(20)에서의 수지 재료 수용부(22)의 배치 피치(pitch)에 대응하는 피치로 배치된 복수개의 슬릿(43)을 가지는 수지 유지부(41)와, 그 아래에 마련된, 동일 배치의 복수개의 슬릿(44)을 가지는 셔터(42)를 구비한다. 또, 설명의 편의를 위해, 도 4에서 소(小)수지 재료 유지부(40)의 슬릿의 갯수는 적게 그려져 있다. 도 5에 나타내는 바와 같이, 소(小)수지 재료 유지부(40)는 수지 재료 유지부(20)의 1/4 정도의 크기를 가진다. 또, 소(小)수지 재료 유지부(40)는, 수지 재료 유지부(20)를 복수의 동일 형상의 영역으로 분할한 상기 형상에 대응하는 형상을 가진다.
수지 재료 유지부(20) 아래에 배치되는 확산판(60)은, 수지 재료 유지부(20)의 프레임 부재(21)와 거의 동일 형상(즉, 캐비티와 거의 동일 형상)을 가지며, 도 6에 나타내는 바와 같이, 다수의 관통공(61)이 2차원 모양으로 마련되어 있다. 관통공(61)은 확산판(60)에 균등하게 마련되어 있는 것이 바람직하다. 또, 관통공(61)의 배치 주기(피치)는, 상기 수지 재료 유지부(20)의 복수개의 수지 재료 수용부(22)의 배치 주기(피치) 보다도 작게 해 두는 것이 바람직하다. 확산판(60)에는 그것을 진동시키는 여진부(勵振部)(70)가 마련되어 있고, 확산판(60)은 양측부에 마련된 레일(62)을 따라서 일방향(도 6에서는 좌우 방향)으로 진동한다.
본 실시예의 수지 재료 공급 장치(19)의 동작을, 도 11을 이용하여 설명한다.
먼저, 소(小)수지 재료 유지부(40)로부터 수지 재료 유지부(20)에 수지를 공급하는 제1 단계의 처리가 행하여진다. 제1 단계에서는, 수지 재료 유지부(20)를 4분할한 영역 중 1개의 영역 상에 소(小)수지 재료 유지부(40)가 배치된다(도 5 참조). 이 상태에서 소(小)수지 재료 유지부(40)의 수지 유지부(41)의 각 슬릿(43)에 수지 재료를 공급한다(스텝 S11). 그리고, 셔터(42)를 슬릿(43, 44)에 수직으로 이동시키는 것에 의해, 수지 유지부(41)의 각 슬릿(43) 내의 수지 재료를, 슬릿(44)을 통해 수지 재료 유지부(20)의 각 수지 재료 수용부(22)의 홈(222) 내에 투입한다(스텝 S12). 다음으로, 이러한 소(小)수지 재료 유지부(40)로부터 수지 재료 유지부(20)로의 수지 재료의 투입이 모든 영역에서 행하여졌는지 아닌지를 판정하고(스텝 S13), 아직 투입되어 있지 않은 영역이 있으면, 이동부(30)에 의해 수지 재료 유지부(20)를 이동시켜, 소(小)수지 재료 유지부(40)가 다음의 영역 상에 위치하도록 한다(스텝 S14). 여기서, 이러한 영역 변경을 위해서, 수지 재료 유지부(20)가 아니라 소(小)수지 재료 유지부(40)의 쪽을 이동시키거나, 혹은, 양자를 이동시켜도 괜찮다.
이렇게 하여 수지 재료 유지부(20)의 모든 영역(즉, 모든 수지 재료 수용부(22))에 수지 재료를 투입한 시점에서, 제1 단계를 끝낸다.
다음으로 수지 재료 유지부(20)로부터 캐비티에 수지를 공급하는 제2 단계로 들어간다. 제2 단계에서는 모든 수지 재료 수용부(22)에 수지 재료가 유지된 수지 재료 유지부(20)를, 압축 성형 장치(10)의 이형 필름(16)이 피복된 캐비티(121) 상으로 이동시키고, 캐비티(121)의 개구에 베이스대(29)의 개구를 맞추도록 배치한다(스텝 S15. 도 1의 (b) 참조). 이 단계에서, 확산판(60)이 수지 재료 유지부(20)와 캐비티(121)의 사이에 배치된다. 또, 확산판(60)은 수지 재료 유지부(20)에 고정한 상태로 해 두고, 수지 재료 유지부(20)와 함께 캐비티 상으로 이동시키도록 해도 괜찮다. 수지 재료 유지부(20)를 캐비티(121) 상에 배치한 곳에서, 여진부(70)에 의해 확산판(60)을 진동시킨다. 이 진동 방향은, 수지 재료 유지부(20)의 수지 재료 수용부(22)의 축에 수직인 방향으로 한다. 다른 방향의 진동(예를 들면, 원운동)으로 해도 좋지만, 적어도 수지 재료 수용부(22)의 축에 수직인 방향의 성분을 포함해 두는 것이 바람직하다.
제1 단계, 제2 단계를 통해서, 초기 상태에서는 각 수지 재료 수용부(22)는 홈(222)의 개구가 바로 위를 향하고 있다. 에어 액추에이터(27)에 의해 연결 부재(26)을 Y방향으로 일정한 속도로 이동시키면, 회동용 캠(251)의 캠 프로파일을 따라서 회동용 연결 부재(241)가 X방향으로 이동한다. 이것에 의해 랙(23)이 이동하고, 그것에 맞물리는 피니언(224)에 고정된 수지 재료 수용부(22)가 회동하여(도 7의 (b) 참조), 홈(222) 내의 수지 재료를 확산판(60)에 낙하시킨다. 그것과 동기하여, 이동용 캠(252)의 캠 프로파일을 따르는 프레임 부재(21)의 이동에 의해, 수지 재료 수용부(22)를 X방향으로 이동시킨다. 이것에 의해, 수지 재료 유지부(20)의 전체 수지 재료 수용부(22)로부터 수지 재료가 우선 확산판(60) 상에 균등하게 낙하하고, 확산판(60)의 관통공(61)으로부터 캐비티(121)에 낙하한다(스텝 S16). 여기서, 확산판(60)이 진동하고 있는 것에 의해, 수지 재료는 캐비티(121) 내에 균등하게 살포된다. 또, 확산판(60)의 진동은, 확산판(60)의 상면에서의 수지 재료와 해당 상면의 마찰을 초과하는 가속도를 부여하는 것으로 한다. 이 때문에, 확산판(60)의 상면을 평활하게 하고, 그 마찰 계수를 작게 하는 것에 의해, 보다 작은(약한) 진동으로 확산판(60)으로부터 캐비티(121)로의 낙하를 행할 수 있게 된다. 확산판(60)의 각 관통공(61)의 상면측에는 각취(角取)(면취(面取))(모따기)를 해 두어도 괜찮다. 또, 확산판(60)에 의한 균등 살포의 효과가 충분히 얻어지는 경우에는, 회동 이동부에 의한 전체 수지 재료 수용부(22)의 X방향 및 Y방향 중 적어도 일방향으로의 이동은 반드시 필요하지 않아, 이를 위한 기구를 생략할 수 있다. 또, 확산판(60)은, 수지 재료가 각 수지 재료 수용부(22)로부터 확산판(60)에 낙하하는 시점에서는 정지하고 있고, 모든 수지 재료가 확산판(60) 상에 낙하한 시점에서(일부의 수지 재료는 관통공(61)을 통해 캐비티(121)까지 낙하하기는 하지만) 확산판(60)을 진동시키고, 그 상면에 재치된 수지 재료를 관통공(61)을 통해 캐비티(121)에 낙하시키도록 해도 괜찮다.
확산판(60) 상의 수지 재료가 모두 캐비티(121) 내에 공급된 시점에서, 확산판(60)의 진동을 정지하고(스텝 S17), 수지 재료 공급 장치(19)를 캐비티(121) 상으로부터 퇴피(退避)시킨다. 그 후, 하형(12)을 상형(11)에 접근시키고, 용융한 수지에 전자 부품을 침지시킴과 아울러, 수지를 캐비티 저부 부재(123)에 의해 압압한다(도 1의 (e), (f)). 이것에 의해, 수지 성형품의 제조가 완료한다.
상기 실시예의 수지 재료 공급 장치(19)는 본 발명의 일례이며, 본 발명의 취지의 범위에서 적절히 변형이나 수정, 추가가 허용된다.
예를 들면, 확산판은, 도 6에 나타내는 바와 같은 작은 관통공(61)이 2차원적으로 균등하게 배치된 것이 아니고, 도 8의 (a)에 나타내는 바와 같은, 슬릿 모양의 관통공(63)이 1차원적으로 균등하게 배치된 확산판(62)이라도 좋다. 이 경우, 관통공(63)의 길이 방향은 수지 재료 유지부(20)의 전체 수지 재료 수용부(22)의 축에 직교하는 방향으로 해둔다. 또, 그 진동 방향은 관통공(63)의 길이 방향에 직교하는 방향으로 한다. 또, 완전히 직교시키지 않아도, 도 8의 (b)에 나타내는 바와 같이, 사교(斜交, 비스듬히 교차)하는 것이라도 좋다. 이 경우도, 확산판(64)의 진동 방향은, 관통공(65)의 길이 방향에 직교하는 방향으로 한다.
또, 소(小)수지 재료 유지부는, 도 9에 나타내는 바와 같이, 수지 재료 유지부(20)와 동일한 구성을 가지는 것이라도 좋다. 다만, 이 소(小)수지 재료 유지부(45)에서는, 수지 재료 수용부(46)의 갯수는 수지 재료 유지부(20)의 수지 재료 수용부(22)의 그것의 절반으로 되어 있고(피치는 동일함), 길이도 절반으로 되어 있다.
소(小)수지 재료 유지부의 다른 예로서, 도 10에 나타내는 바와 같이, 2차원모양으로 마련된 소(小)관통 구멍을 다수 가지는 것을 들 수 있다. 이 소(小)수지 재료 유지부(47)에서는, 수지 재료 수용부(48)에 다수의 소관통 구멍(481)이 2차원적으로 균등하게 배치되고, 수지 재료 수용부(48) 아래에 배치된 셔터판(49)에도 동일 배치의 소관통 구멍이 마련되어 있다. 수지 재료 수용부(48)의 각 소관통 구멍(481)에 수지 재료를 공급한 후, 셔터판(49)을 화살표 방향으로 이동시키는 것에 의해 수지 재료 수용부(48)의 각 소관통 구멍(481)에 유지된 수지 재료를 셔터판(49)의 소관통 구멍을 통해 수지 재료 유지부(20)의 각 수지 재료 수용부(22)에 낙하시킨다.
도 2에서, 수지 재료 공급 장치(19)는, 소(小)수지 재료 유지부(40)를 생략 하여, 수지 재료 유지부(20)와 확산판(60)을 구비하는 구성으로 하는 것도 가능하다. 또, 도 2에서, 수지 재료 공급 장치(19)는, 확산판(60)을 생략하여, 소(小)수지 재료 유지부(40)와 수지 재료 유지부(20)를 구비하는 구성으로 하는 것도 가능하다.
도 5를 이용한 설명에서는, 소(小)수지 재료 유지부(40)를 수지 재료 유지부(20)의 1/4 정도의 크기로 하고, 소(小)수지 재료 유지부(40)로부터 수지 재료 유지부(20)로의 수지 재료 공급을 4회 행하도록 했다. 이것 이외에, 소(小)수지 재료 유지부(40)는 수지 재료 유지부(20)의 1/6 정도의 크기로 하고 소(小)수지 재료 유지부(40)로부터 수지 재료 유지부(20)로의 수지 재료 공급을 6회 행하도록 하거나, 소(小)수지 재료 유지부(40)는 수지 재료 유지부(20)의 1/8 정도의 크기로 하고 소(小)수지 재료 유지부(40)로부터 수지 재료 유지부(20)로의 수지 재료 공급을 8회 행하도록 하는 등, 소(小)수지 재료 유지부(40) 및 수지 재료 유지부(20)의 크기 및 소(小)수지 재료 유지부(40)로부터 수지 재료 유지부(20)로의 수지 공급 횟수는 적절히 설정 가능하다.
수지 재료를 공급하는 대상인 캐비티의 평면 형상은 정방형, 원형, 타원형, 능형, 삼각형 등이라도 좋다. 이들의 경우, 프레임 부재의 형상을 그것에 맞춤과 아울러, 각 수지 재료 수용부의 길이를 조정하여, 프레임 부재 내에 균등하게 배치하도록 구성하면 좋다.
10 - 압축 성형 장치 11 - 상형
111 - 기판 세트부 12 - 하형
121 - 캐비티 122 - 필름 누름부
123 - 캐비티 저부 부재 13 - 중간 플레이트
15 - 기판 16 - 이형 필름
19 - 수지 재료 공급 장치 21 - 프레임 부재
22 - 수지 재료 수용부 221 - 기둥 모양재
222 - 홈 224 - 피니언
23 - 랙 241 - 회동용 연결 부재
2411 - 회동용 판 모양 부재 2412 - 회동용 캠 핀
242 - 평행 이동용 연결 부재 2421 - 평행 이동용 판 모양 부재
2422 - 평행 이동용 캠 핀 251 - 회동용 캠
2511 - 회동용 캠 홈 252 - 평행 이동용 캠
2521 - 평행 이동용 캠 홈 26 - 연결 부재
27 - 에어 액추에이터 29 - 베이스대
30 - 이동부 40 - 소(小)수지 재료 유지부
41 - 수지 유지부 42 - 셔터
43, 44 - 슬릿 45, 47 - 소(小)수지 재료 유지부
46, 48 - 수지 재료 수용부 481 - 소관통 구멍
49 - 셔터판 60, 62, 64 - 확산판
61, 63, 65 - 관통공 62 - 레일
70 - 여진부 931, 940 - 수지용 트레이
932, 943, 944 - 수지 재료 공급 구멍 933 - 셔터
934, 955 - 캐비티 941 - 상부 트레이
942 - 하부 트레이

Claims (11)

  1. a) 기둥 모양재에, 측면으로 개구하고 축방향으로 연장되는 홈이 형성되고, 상기 기둥 모양재의 축을 중심으로 회동 가능하며, 서로 평행하게 배치된 복수개의 수지(樹脂) 재료 수용부를 가지는 수지 재료 유지부와,
    b) 상기 복수개의 수지 재료 수용부를 각각의 축을 중심으로 각각 회동시키는 회동 구동부와,
    c) 상기 수지 재료 유지부의 아래에 배치되는, 수지 재료 낙하용 복수의 구멍이 배치된 확산판과,
    d) 상기 확산판을 진동시키는 여진부(勵振部)를 구비하는 것을 특징으로 하는 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 확산판이, 평판으로 복수의 구멍이 2차원적으로 배치된 것인 것을 특징으로 하는 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 확산판이, 평판에 복수의 장공(長孔)이 상기 장공의 길이 방향으로 수직으로 배치된 것인 것을 특징으로 하는 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 장치.
  4. a) 기둥 모양재에, 측면으로 개구하고 축방향으로 연장되는 홈이 형성되며, 상기 기둥 모양재의 축을 중심으로 회동 가능하고, 서로 평행하게 배치된 복수개의 수지 재료 수용부를 가지는 수지 재료 유지부와,
    b) 상기 복수개의 수지 재료 수용부를 각각의 축을 중심으로 각각 회동시키는 회동 구동부와,
    c) 상기 수지 재료 유지부 상에 배치 가능하고, 상기 수지 재료 유지부를 복수의 동일 형상의 영역으로 분할한 상기 형상에 대응하는 형상을 가지며, 수지 재료를 상기 복수개의 수지 재료 수용부의 각각에 낙하시키는 소(小)수지 재료 유지부와,
    d) 상기 소(小)수지 재료 유지부가 상기 수지 재료 유지부의 상기 복수의 동일 형상의 영역 중 어느 하나에 위치하도록, 상기 소(小)수지 재료 유지부와 상기 수지 재료 유지부를 상대적으로 이동시키는 이동부를 구비하는 것을 특징으로 하는 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 소(小)수지 재료 유지부가, 상기 복수개의 수지 재료 수용부의 각각에 대응하는 수지 유지 슬릿을 가지는 유지판과, 상기 슬릿에 대응하는 관통공을 가지는 셔터판과, 상기 유지판 또는 셔터판을 상기 슬릿에 수직으로 이동시키는 이동 기구를 구비하는 것인 것을 특징으로 하는 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 장치.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 소(小)수지 재료 유지부가, 상기 수지 재료 유지부의 복수개의 수지 재료 수용부에 대응하여 마련된, 기둥 모양재에, 측면으로 개구하고 축방향으로 연장되는 홈이 형성되며, 상기 기둥 모양재의 축을 중심으로 회동 가능하고, 서로 평행하게 배치된 복수개의 소(小)수지 재료 수용부를 가지는 소(小)수지 재료 유지부와, 상기 복수개의 소(小)수지 재료 수용부를 각각의 축을 중심으로 각각 회동시키는 소(小)회동 구동부를 구비하는 것인 것을 특징으로 하는 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 장치.
  7. 청구항 4에 있어서,
    상기 소(小)수지 재료 유지부가, 평판에 복수의 관통공이 2차원적으로 배치된 유지판과, 상기 유지판의 관통공에 대응하는 관통공을 가지는 셔터판과, 상기 유지판 또는 셔터판을 상기 수지 재료 수용부에 수직으로 이동시키는 이동 기구를 구비하는 것인 것을 특징으로 하는 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 장치.
  8. 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 하나에 기재된 수지 재료 공급 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 압축 성형 장치.
  9. a) 기둥 모양재에, 측면으로 개구하고 축방향으로 연장되는 홈이 형성되고, 상기 기둥 모양재의 축을 중심으로 회동 가능하며, 서로 평행하게 배치된 복수개의 수지 재료 수용부를 가지는 수지 재료 유지부의 상기 복수개의 수지 재료 수용부의 개구를 상향으로 한 상태에서, 상기 개구보다 상기 홈 내에 수지 재료를 수용하는 공정과,
    b) 상기 수지 재료 유지부를 캐비티의 개구부 상에 배치하는 공정과,
    c) 상기 복수개의 수지 재료 수용부를 각각의 축을 중심으로 각각 회동시키는 것에 의해 수지 재료를 상기 홈으로부터 낙하시키는 공정과,
    d) 상기 수지 재료 유지부의 아래에 배치되는, 수지 재료 낙하용 복수의 구멍이 배치된 확산판을 진동시키는 것에 의해, 상기 홈으로부터 상기 확산판 상에 낙하한 수지 재료를 캐비티에 공급하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 방법.
  10. a) 기둥 모양재에, 측면으로 개구하고 축방향으로 연장되는 홈이 형성되고, 상기 기둥 모양재의 축을 중심으로 회동 가능하며, 서로 평행하게 배치된 복수개의 수지 재료 수용부를 가지는 수지 재료 유지부의 상기 복수개의 수지 재료 수용부의 개구를 상향으로 하는 공정과,
    b) 상기 수지 재료 유지부 상에 배치되고, 상기 수지 재료 유지부를 복수의 동일 형상의 영역으로 분할한 상기 형상에 대응하는 형상을 가지며, 수지 재료를 상기 복수개의 수지 재료 수용부의 각각에 낙하시키는 소(小)수지 재료 유지부로부터, 상기 복수개의 수지 재료 수용부의 각각의 홈에 수지 재료를 낙하시키는 공정과,
    c) 상기 소(小)수지 재료 유지부를 이동시키면서 상기 수지 재료 낙하 공정을 반복하는 것에 의해, 상기 수지 재료 유지부의 복수개의 수지 재료 수용부 전부에 수지 재료를 유지시키는 공정과,
    d) 상기 수지 재료 유지부를 캐비티의 개구부 상에 배치하는 공정과,
    e) 상기 복수개의 수지 재료 수용부를 각각의 축을 중심으로 각각 회동시키는 것에 의해 수지 재료를 캐비티에 공급하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 방법.
  11. 청구항 9 또는 청구항 10에 기재된 수지 재료 공급 방법에 의해 압축 성형 장치의 하형(下型)의 캐비티에 수지 재료를 공급하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 수지 성형품 제조 방법.
KR1020170157236A 2016-12-07 2017-11-23 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 장치 및 방법, 그리고 압축 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법 KR102114804B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2016-237261 2016-12-07
JP2016237261A JP6349376B2 (ja) 2016-12-07 2016-12-07 圧縮成形装置の樹脂材料供給装置及び方法、並びに圧縮成形装置及び樹脂成形品製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180065898A true KR20180065898A (ko) 2018-06-18
KR102114804B1 KR102114804B1 (ko) 2020-05-25

Family

ID=62524499

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170157236A KR102114804B1 (ko) 2016-12-07 2017-11-23 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 장치 및 방법, 그리고 압축 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6349376B2 (ko)
KR (1) KR102114804B1 (ko)
CN (1) CN108162283B (ko)
TW (1) TWI670156B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11878574B2 (en) 2021-07-28 2024-01-23 Hyundai Motor Company Slim air vent for vehicle

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7018377B2 (ja) * 2018-11-26 2022-02-10 Ｔｏｗａ株式会社 成形型、樹脂成形装置、樹脂成形品の製造方法
JP6861779B1 (ja) * 2019-11-07 2021-04-21 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂材料供給装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001130742A (ja) * 1999-11-05 2001-05-15 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 搬送中の薄板の表裏を反転させる装置
JP2005118786A (ja) * 2003-10-14 2005-05-12 Meiki Co Ltd 圧縮成形機の材料供給装置と材料供給方法
JP2009234042A (ja) 2008-03-27 2009-10-15 Sumitomo Heavy Ind Ltd 樹脂投入装置
JP5285737B2 (ja) * 2011-04-15 2013-09-11 Ｔｏｗａ株式会社 電子部品の樹脂封止成形方法及び樹脂封止成形装置
JP2014000747A (ja) * 2012-06-20 2014-01-09 Towa Corp 樹脂供給方法及び樹脂供給装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3356728B2 (ja) * 1999-08-27 2002-12-16 日清紡績株式会社 燃料電池セパレータ用の粉末状原料の投入装置、燃料電池セパレータの製造方法、及び燃料電池セパレータ
CN100572027C (zh) * 2004-12-17 2009-12-23 株式会社松井制作所 压缩成形加工中的粉粒体材料的填充方法和填充装置
JP4953619B2 (ja) * 2005-11-04 2012-06-13 Ｔｏｗａ株式会社 電子部品の樹脂封止成形装置
JP6080907B2 (ja) * 2015-06-25 2017-02-15 Ｔｏｗａ株式会社 圧縮成形装置の樹脂材料供給装置及び方法、圧縮成形装置、並びに樹脂成形品製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001130742A (ja) * 1999-11-05 2001-05-15 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 搬送中の薄板の表裏を反転させる装置
JP2005118786A (ja) * 2003-10-14 2005-05-12 Meiki Co Ltd 圧縮成形機の材料供給装置と材料供給方法
JP2009234042A (ja) 2008-03-27 2009-10-15 Sumitomo Heavy Ind Ltd 樹脂投入装置
JP5285737B2 (ja) * 2011-04-15 2013-09-11 Ｔｏｗａ株式会社 電子部品の樹脂封止成形方法及び樹脂封止成形装置
JP2014000747A (ja) * 2012-06-20 2014-01-09 Towa Corp 樹脂供給方法及び樹脂供給装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11878574B2 (en) 2021-07-28 2024-01-23 Hyundai Motor Company Slim air vent for vehicle

Also Published As

Publication number Publication date
KR102114804B1 (ko) 2020-05-25
TWI670156B (zh) 2019-09-01
TW201821235A (zh) 2018-06-16
JP2018089916A (ja) 2018-06-14
CN108162283A (zh) 2018-06-15
JP6349376B2 (ja) 2018-06-27
CN108162283B (zh) 2020-06-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20180065898A (ko) 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 장치 및 방법, 그리고 압축 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법
KR101741390B1 (ko) 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 방법 및 공급 기구, 및 압축 성형 방법 및 압축 성형 장치
CN107030952B (zh) 树脂材料供给装置及方法、以及压缩成形装置
JP5544585B2 (ja) 樹脂モールド装置及びワーク板厚測定装置
KR101854030B1 (ko) 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 장치 및 방법, 그리고 압축 성형 장치 및 방법
JP6017634B1 (ja) 圧縮成形装置の樹脂材料供給装置及び方法、圧縮成形装置、並びに樹脂成形品製造方法
JP6257737B2 (ja) 圧縮成形装置の樹脂材料供給装置及び方法、圧縮成形装置、並びに樹脂成形品製造方法
CN112208054A (zh) 树脂成型装置及树脂成型品的制造方法
KR101854029B1 (ko) 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 장치 및 압축 성형 장치
JP6522817B2 (ja) 樹脂成形品の製造方法、被樹脂封止部品の樹脂封止方法、および樹脂成形装置
JP2018187884A (ja) 樹脂成形用成形型、樹脂成形装置、樹脂成形用成形型調整方法、及び樹脂成形品製造方法
TWI808797B (zh) 樹脂密封裝置及其樹脂密封方法
KR101787234B1 (ko) 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 방법 및 공급 장치 및 압축 성형 방법 및 압축 성형 장치
JP2015122446A (ja) 樹脂撒布方法、被樹脂封止部品の樹脂封止方法、樹脂撒布装置、被樹脂封止部品の樹脂封止装置、および樹脂封止成形品製造装置
WO2009025402A1 (en) Tray for epoxy molding compound powder and apparatus for providing epoxy molding compound powder having the tray

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
X091 Application refused [patent]
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant