JP2015122446A - 樹脂撒布方法、被樹脂封止部品の樹脂封止方法、樹脂撒布装置、被樹脂封止部品の樹脂封止装置、および樹脂封止成形品製造装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明の樹脂撒布方法は、離型フィルム11上の、略円形の樹脂撒布領域(枠12の内側)に樹脂を撒布する方法であって、前記樹脂撒布領域上に前記樹脂を落下させながら、前記樹脂の落下点を、前記樹脂撒布領域の円周方向と略一致する方向に(例えば、軌跡102に沿って)移動させることにより、前記樹脂を撒布することを特徴とする。
【選択図】図3
Description
12 枠
13 フィルム固定台
14 樹脂供給手段
15 リニアフィーダ
16 顆粒樹脂
16b 樹脂
51 基板
52 電子部品
101 樹脂撒布領域の中心部
102、104 顆粒樹脂16の落下点の軌跡
103 樹脂撒布領域上の仮想領域
Claims (27)
- 離型フィルム上の、略円形の樹脂撒布領域に樹脂を撒布する方法であって、
前記樹脂撒布領域上に前記樹脂を落下させながら、前記樹脂の落下点を、前記樹脂撒布領域の円周方向と略一致する方向に移動させることにより、前記樹脂を撒布することを特徴とする樹脂撒布方法。 - 前記樹脂の落下点を、螺旋状に移動させながら前記樹脂を撒布する請求項1記載の樹脂撒布方法。
- 前記樹脂の撒布を、前記樹脂撒布領域上における複数の仮想領域に分けて、各仮想領域内ごとに行い、
前記仮想領域は、前記樹脂撒布領域の外周、中心および半径で囲まれた領域であり、
前記仮想領域内における樹脂の撒布は、前記樹脂の落下点を、前記仮想領域内において、前記樹脂撒布領域の中心部から周縁部に向かって、または、前記樹脂撒布領域の周縁部から中心部に向かって、蛇行させながら行う請求項1記載の樹脂撒布方法。 - 前記離型フィルム上に、略円形の枠を載置し、前記枠の内側を前記樹脂撒布領域として前記樹脂を撒布する請求項1から3のいずれか一項に記載の樹脂撒布方法。
- 前記樹脂の落下点の移動は、前記離型フィルムを移動させて、前記落下点を前記離型フィルムに対し相対的に移動させることにより行う請求項1から4のいずれか一項に記載の樹脂撒布方法。
- 前記離型フィルムをフィルム固定台上に固定した状態で前記樹脂を撒布する請求項1から5のいずれか一項に記載の樹脂撒布方法。
- 前記樹脂の落下点を、前記樹脂撒布領域の円周方向と略一致する方向に移動させながら、前記樹脂撒布領域の中心部から周縁部に向かって、または前記樹脂撒布領域の周縁部から中心部に向かって移動させる請求項1から6のいずれか一項に記載の樹脂撒布方法。
- 前記樹脂の落下点の移動速度を、略一定に保持する請求項1から7のいずれか一項に記載の樹脂撒布方法。
- 前記樹脂の落下点の移動の角速度を、前記樹脂撒布領域の中心部から周縁部に向かうほど遅くする請求項1から8のいずれか一項に記載の樹脂撒布方法。
- 前記樹脂の落下点の移動を、コンピュータプログラムにより制御する請求項1から9のいずれか一項に記載の樹脂撒布方法。
- 前記樹脂の形状が、顆粒状、粉末状、液状、またはペースト状である請求項1から10のいずれか一項に記載の樹脂撒布方法。
- 樹脂封止成形品用の被樹脂封止部品を樹脂封止する方法であって、
請求項1から11のいずれか一項に記載の樹脂撒布方法により、樹脂撒布領域に樹脂を撒布する樹脂撒布工程と、
前記離型フィルム上において、前記撒布した樹脂により前記被樹脂封止部品を封止する樹脂封止工程とを含む
ことを特徴とする樹脂封止方法。 - 前記樹脂封止成形品が、樹脂封止電子部品であり、
前記被樹脂封止部品が、電子部品である
請求項12記載の樹脂封止方法。 - 請求項1から11のいずれか一項に記載の樹脂撒布方法を行うための樹脂撒布装置であり、
前記樹脂撒布領域上に前記樹脂を落下させる樹脂落下手段と、
前記樹脂の落下点を、前記樹脂撒布領域の円周方向と略一致する方向に移動させる落下点移動手段とを含む、樹脂撒布装置。 - 前記落下点移動手段は、前記樹脂の落下点を、螺旋状に移動させる請求項14記載の樹脂撒布装置。
- 前記樹脂の撒布を、前記樹脂撒布領域上における複数の仮想領域に分けて、各仮想領域内ごとに行い、
前記仮想領域は、前記樹脂撒布領域の外周、中心および半径で囲まれた領域であり、
前記落下点移動手段は、前記樹脂の落下点を、前記仮想領域内において、前記樹脂撒布領域の中心部から周縁部に向かって、または、前記樹脂撒布領域の周縁部から中心部に向かって、蛇行させる請求項14記載の樹脂撒布装置。 - さらに、略円形の枠を含み、
前記離型フィルム上に、前記略円形の枠を載置し、前記枠の内側を樹脂撒布領域として前記樹脂を撒布する請求項14から16のいずれか一項に記載の樹脂撒布装置。 - 前記落下点移動手段は、前記離型フィルムを移動させて、前記落下点を前記離型フィルムに対し相対的に移動させる手段である請求項14から17のいずれか一項に記載の樹脂撒布装置。
- さらに、フィルム固定台を含み、
前記離型フィルムを前記フィルム固定台上に固定した状態で前記樹脂を撒布する請求項14から18のいずれか一項に記載の樹脂撒布装置。 - 前記落下点移動手段は、前記フィルム固定台を前記離型フィルムとともに移動させて、前記落下点を前記離型フィルムに対し相対的に移動させる手段である請求項19記載の樹脂撒布装置。
- 前記落下点移動手段は、前記樹脂の落下点を、前記樹脂撒布領域の円周方向と略一致する方向に移動させながら、前記樹脂撒布領域の中心部から周縁部に向かって、または前記樹脂撒布領域の周縁部から中心部に向かって移動させる手段である請求項14から19のいずれか一項に記載の樹脂撒布装置。
- 前記落下点移動手段は、前記樹脂の落下点の移動速度を、略一定に保持する請求項14から21のいずれか一項に記載の樹脂撒布装置。
- 前記落下点移動手段は、前記樹脂の落下点の移動の角速度を、前記樹脂撒布領域の中心部から周縁部に向かうほど遅くする請求項14から22のいずれか一項に記載の樹脂撒布装置。
- 前記落下点移動手段による前記樹脂の落下点の移動を、コンピュータプログラムにより制御する請求項1から23のいずれか一項に記載の樹脂撒布装置。
- 請求項12または13記載の樹脂封止方法を行うための、被樹脂封止部品の樹脂封止装置であり、
前記樹脂撒布工程を行うための樹脂撒布手段と、
前記樹脂封止工程を行うための樹脂封止手段とを含み、
前記樹脂撒布手段が、請求項14から24のいずれか一項に記載の樹脂撒布装置である樹脂封止装置。 - 樹脂封止成形品製造装置であって、
離型フィルムを切断する離型フィルム切断手段と、
請求項25記載の樹脂封止装置と、
搬送手段とを含み、
前記樹脂撒布手段は、切断した前記離型フィルム上に樹脂を撒布し、
前記樹脂封止手段は、切断した前記離型フィルム上において、前記撒布した樹脂により前記被樹脂封止部品を封止して前記樹脂封止成形品を製造し、
前記搬送手段は、樹脂封止前の前記被樹脂封止部品および樹脂封止後の前記樹脂封止成形品を搬送することを特徴とする、樹脂封止成形品製造装置。 - 前記離型フィルム切断手段、前記樹脂撒布手段、前記樹脂封止手段、および前記搬送手段が、それぞれ別のユニットに分かれて配置され、
前記ユニットの少なくとも一つが、他の少なくとも一つの前記ユニットに対し、互いに着脱可能である請求項26記載の樹脂封止成形品製造装置。
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WO2013069496A1 (ja) * | 2011-11-08 | 2013-05-16 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂封止装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017196752A (ja) * | 2016-04-25 | 2017-11-02 | Towa株式会社 | 樹脂成形装置、樹脂成形方法、樹脂成形品の製造方法及び製品の製造方法 |
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