KR20240055033A - 수지 공급 장치, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 - Google Patents

수지 공급 장치, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20240055033A
KR20240055033A KR1020247010270A KR20247010270A KR20240055033A KR 20240055033 A KR20240055033 A KR 20240055033A KR 1020247010270 A KR1020247010270 A KR 1020247010270A KR 20247010270 A KR20247010270 A KR 20247010270A KR 20240055033 A KR20240055033 A KR 20240055033A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
resin
nozzle
clamp
annular fixing
resin supply
Prior art date
Application number
KR1020247010270A
Other languages
English (en)
Inventor
나오키 다카다
Original Assignee
토와 가부시기가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 토와 가부시기가이샤 filed Critical 토와 가부시기가이샤
Publication of KR20240055033A publication Critical patent/KR20240055033A/ko

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • B29C2043/181—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles encapsulated

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
  • Moulding By Coating Moulds (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

수지 공급 장치(2A)는 내부에 수용된 수지 재료를 공급하는 수지 공급 기구(23a)와, 탄성 재료로 이루어지고, 수지 공급 기구(23a) 내의 수지 재료를 토출하는 토출구(23c)를 갖는 노즐(23b)과, 노즐(23b)의 선단 부분을 외측에서 밀어 넣어 노즐(23b)의 토출구(23c)의 형상을 노즐(23b)의 축심(X)에 대한 3회 이상의 회전 대칭형으로 하고, 또한 토출구(23c)의 개구 면적을 변화시키는 클램프 기구 (24)를 구비하고 있다.

Description

수지 공급 장치, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법
본 개시는 수지 공급 장치, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법에 관한 것이다.
반도체 칩이 고정된 기판 등은 일반적으로 수지 밀봉함으로써 전자 부품으로 이용된다. 종래에 기판을 수지 밀봉하는 수지 성형 장치로서, 공급 대상물로서의 기판에 액상 수지를 토출하는 노즐을 갖는 수지 공급 장치를 구비한 것이 알려져 있다(예를 들어, 특허 문헌 1, 2를 참조).
특허 문헌 1에는 접착제나 납땜 페이스트 등의 도포제를 토출구로부터 기판으로 토출시켜 도포하는 도포 장치에 있어서, 토출구의 구경을 변화시켜 단위 시간당 도포제의 토출량을 변화시키는 기술이 기재되어 있다. 구체적으로는 노즐의 토출구가 복수의 평면판을 수평으로 중첩시켜 구성되어 있고, 중첩량의 다소에 의해 토출구의 구경을 변화시켜 단위 시간당 토출량을 변화시키고 있다. 또한, 탄성체로 이루어진 노즐을 양측에서 롤러로 가압해서 노즐의 구경을 작게 하여 단위 시간당 토출량을 변화시키는 기술도 기재되어 있다.
또한, 특허 문헌 2에는 노즐 본체부의 선단에 토출구 가변 부재를 배치하여 단위 시간당 처리액의 토출량을 변화시키는 기판 처리 장치가 기재되어 있다. 토출구 가변 부재는 노즐 본체부의 선단에 삽입한 원통 부재의 하부에 중공의 환상 부재를 삽입하여 구성되어 있다. 원통 형상 부재와 중공의 환상 부재는 신축성 재료로 이루어진다. 중공의 환상 부재의 중공부 내측이 대기압인 경우, 토출구(특허 문헌 2에서는 "개구부")의 직경이 노즐 본체부의 출구의 직경보다 작아, 단위 시간당 처리액의 토출량은 적어진다. 중공부 내에 공기가 압입되면, 중공의 환상 부재가 외측으로 팽출하여, 토출구의 직경이 노즐 본체부의 출구의 직경까지 확대되어 단위 시간당 처리액의 토출량이 많아진다.
(특허 문헌 1)일본특허공개 평 3-000152호 공보 (특허 문헌 2)일본특허공개 평 11-033439호 공보
특허 문헌 1에 기재된 도포 장치 중, 복수의 평면판을 수평으로 중첩시키는 구성에 있어서는, 평면판에 도포제가 부착되기 때문에, 도포제의 종류를 변경할 때마다 평면판의 세정 등의 유지 보수가 필요하게 된다. 또한, 특허 문헌 2에 기재된 기판 처리 장치는 중공의 환상 부재에 처리액이 부착되기 때문에, 처리제의 종류를 변경할 때마다 중공의 환상 부재의 세정 등의 유지 보수가 필요하게 된다.
이에, 유지 보수를 용이하게 할 수 있음과 동시에 단위 시간당 수지 재료의 토출량을 변화시킬 수 있는 수지 공급 장치, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법이 요구되고 있다.
본 개시에 따른 수지 공급 장치의 특징 구성은, 내부에 수용된 수지 재료를 공급하는 수지 공급 기구와, 탄성 재료로 이루어지고, 상기 수지 공급 기구 내의 상기 수지 재료를 토출하는 토출구를 갖는 노즐과, 상기 노즐의 선단 부분을 외측에서 밀어 넣어, 상기 노즐의 상기 토출구의 형상을 상기 노즐의 축심에 대한 3회 이상의 회전 대칭형으로 하고, 또한 상기 토출구의 개구 면적을 변화시키는 클램프 기구를 구비한 점에 있다.
본 개시에 따른 수지 성형 장치의 특징 구성은, 상기에 기재된 수지 공급 장치와, 서로 대향하여 배치되는 상형 및 하형을 포함하는 성형 몰드와, 상기 수지 공급 장치에서 토출된 상기 수지 재료가 상기 상형과 상기 하형 사이에 배치된 상태에서, 상기 성형 몰드를 몰드 클램핑하는 몰드 클램핑 기구를 구비한 점에 있다.
본 개시에 따른 수지 성형품의 제조 방법의 특징은, 상기에 기재된 수지 성형 장치를 이용한 수지 성형품의 제조 방법에 있어서, 상기 수지 공급 장치를 이용하여 상기 노즐의 상기 선단 부분이 상기 클램프 기구에 의해 밀어 넣어진 상태에서, 공급 대상물에 상기 수지 재료를 공급하는 수지 공급 단계와, 상기 수지 공급 단계에서 공급된 상기 수지 재료를 이용하여 수지 성형을 하는 수지 성형 단계를 포함하는 점에 있다.
본 개시에 따르면, 유지 보수를 용이하게 할 수 있음과 동시에 단위 시간당 수지 재료의 토출량을 변화시킬 수 있는 수지 공급 장치, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 본 실시 형태에 따른 수지 성형 장치를 나타내는 모식도이다.
도 2는 수지 성형 장치의 몰드 클램핑 기구를 나타내는 모식도이다.
도 3은 제1 실시 형태에 따른 클램프 기구를 나타내는 종단면도이다.
도 4는 클램프 기구의 저면도이다.
도 5는 클램프 유닛을 나타내는 사시도이다.
도 6은 클램프 기구의 동작을 나타내는 설명도이다.
도 7은 제2 실시 형태에 따른 클램프 기구를 나타내는 모식도이다.
도 8은 제3 실시 형태에 따른 클램프 기구를 나타내는 모식도이다.
이하에, 본 개시에 따른 수지 공급 장치, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법의 실시 형태에 대해 도면에 기초하여 설명한다. 본 실시 형태에서는 수지 성형 장치의 일례로서, 도 1에 도시한 바와 같이, 수지 공급 모듈(2)을 구비한 수지 성형 장치(D)에 대해 설명한다.
단, 본 개시는 이하의 실시 형태에 한정되지 않으며, 그 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 변형이 가능하다.
[장치 구성]
반도체 칩(전자 소자의 일례)이 고정된 기판 등은 수지 밀봉함으로써 전자 부품으로 이용된다. 성형 대상물을 수지 밀봉하는 기술로는 컴프레션 방식(압축 성형)이나 트랜스퍼 방식 등을 들 수 있다. 이 컴프레션 방식의 하나로서, 이형 필름에 액상의 수지를 공급한 후, 성형 몰드의 하형에 이형 필름을 재치하고, 이형 필름 상의 액상 수지에 성형 대상물을 담가 수지 성형하는 수지 밀봉 방법을 들 수 있다. 본 실시 형태에서의 수지 성형 장치(D)는 컴프레션 방식을 채용하고 있으며, 수지 공급 모듈(2)은 성형 몰드(M)이나 기판(공급 대상물의 일례) 또는 이형 필름(공급 대상물의 일례)(F)에 액상의 수지를 공급하는 장치이다. 이하에서 액상의 수지로 이루어진 액상 수지(수지 재료의 일례)(R)가 공급되는 공급 대상물을 이형 필름(F)으로 하고, 반도체 칩(이하, "칩"이라고 하는 경우가 있음)이 고정된 기판(S)을 성형 대상물의 일례로서 중력 방향을 아래 방향, 중력 방향과는 반대 방향을 윗방향으로 하여 설명한다. 또한, 도 1에 도시한 Z 방향이 상하 방향이고, 후술하는 이형 필름 절단 모듈(1), 수지 공급 모듈(2), 압축 성형 모듈(3), 반송 모듈(4)의 배열 방향이 X 방향, X 방향과 Z 방향에 수직하는 방향(각 모듈의 깊이 방향)이 Y 방향이다. 또한, 전자 소자로는 반도체 칩 이외에 저항 소자, 커패시터 소자 등을 들 수 있다.
도 1에는 수지 성형 장치(D)의 모식도가 도시되어 있다. 본 실시 형태에서의 수지 성형 장치(D)는 이형 필름 절단 모듈(1)과 수지 공급 모듈(2)과 복수(본 실시 형태에서는 2개)의 압축 성형 모듈(3)과 반송 모듈(4)과 제어부(5)와 통지부(6)를 구비하고 있다. 이형 필름 절단 모듈(1)과 수지 공급 모듈(2)과 복수의 압축 성형 모듈(3)과 반송 모듈(4)은 각각 독립적으로 장착 또는 분리할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에서의 압축 성형 모듈(3)은 2개로 구성하고 있으나, 1개 또는 3개 이상의 복수로 구성해도 된다.
이형 필름 절단 모듈(1)은 길이가 긴 형상의 필름으로부터 평면에서 봤을 때 원형의 이형 필름(F)을 절단하여 분리한다. 이형 필름 절단 모듈(1)은 롤 형상 필름(14)과, 필름 그리퍼(15)와, 필름 재치 기구(16)를 포함하고 있다. 필름 그리퍼(15)는 롤 형상 필름(14)의 단부를 유지함과 동시에, 롤 형상 필름(14)을 인출한다. 필름 재치 기구(16)는 커터(미도시)에 의해 롤 형상 필름(14)으로부터 평면에서 봤을 때 원형의 이형 필름(F)을 절단, 분리한다.
수지 공급 모듈(2)은 이형 필름(F) 상에서의 수지 공급 영역에 수지 성형용의 액상 수지(R)를 공급하는 수지 공급 장치(2A)를 포함하고 있다. 여기서, 액상 수지(R)란, 상온(실온)에서 액상의 수지를 의미한다. 상온에서 액상이 되는 액상의 수지는, 열가소성 수지라도 열경화성 수지라도 좋다. 열경화성 수지는 상온에서는 액상의 수지이며, 가열하면 점도가 저하되고, 더 가열하면 중합하여 경화되어 경화 수지가 된다. 본 실시 형태에서의 액상 수지(R)는 상온에서 신속하게 유동하지 않을 정도의 비교적 고점도의 열경화성의 수지인 것이 바람직하다.
수지 공급 장치(2A)는 이형 필름 절단 모듈(1)로부터 전달받은 이형 필름(F)을 재치하는 테이블(20)과, 액상 수지(R)를 이형 필름(F) 상에 공급하는 디스펜서 유닛(21)과, 중량 센서(25)를 포함하고 있다. 이형 필름 절단 모듈(1)로부터 전달받은 이형 필름(F)은 도시하지 않은 흡인 기구에 의해 테이블(20)의 상면에 흡착 유지되어 있다.
디스펜서 유닛(21)은 카트리지(23)와, 카트리지(23)의 노즐(23b)의 선단 부분을 조이는 클램프 기구(24)를 포함하고 있다. 이 카트리지(23)는 후술하는 액상 수지(R)가 내부에 수용된 실린지(수지 공급 기구의 일례)(23a) 내의 액상 수지(R)를 밀어내기 위한 플런저(미도시)를 포함하고 있으며, 플런저를 아래 방향으로 이동시킴으로써 카트리지(23)를 통해 이형 필름(F) 상에 액상 수지(R)를 정량 공급한다. 디스펜서 유닛(21)은 이형 필름(F)의 재치면이 되는 XY 평면상(수평 방향)을 임의로 이동 가능하도록 구성되어 있다. 또한, 디스펜서 유닛(21)은 Z 방향(상하 방향)으로 이동 가능하도록 구성되어 있다. 카트리지(23)의 노즐(23b)은 실리콘 고무 등의 탄성을 갖는 재료에 의해 형성되어 있고, 노즐(23b)의 선단 부분을 클램프 기구(24)로 외측에서 밀어 넣어 조여, 토출구(23c)의 개구 면적을 변화시킨다. 클램프 기구(24)의 상세 내용에 대해서는 후술한다. 또한, 디스펜서 유닛(21)에 추가하여, 또는 디스펜서 유닛(21)을 대신해서 테이블(20)이 XY 평면상을 임의로 이동 가능하도록 구성해도 된다. 또한, 디스펜서 유닛(21)의 구동원은 특별히 한정되지 않으나, 예를 들어 서보 모터 등의 전동 모터(Mo)를 이용할 수 있다.
카트리지(23)는 액상 수지(R)가 수용된 실린지(23a)와, 실린지(23a)의 선단에 부착되어, 액상 수지(R)를 토출하는 노즐(23b)을 포함하고 있다. 실린지(23a)와 노즐(23b)은 모두 대략 원통 형상이며, 노즐(23b)의 중심을 지나는 축심(X)에 대해 동축심 형상이 되도록 실린지(23a)가 배치되어 있다. 이 카트리지(23)는 수지 수용부(11)에 미리 복수(본 실시 형태에서는 6개) 수용되어 있다. 디스펜서 유닛(21)은 카트리지(23)에 충전되어 있는 액상 수지(R)를 다 사용했을 때, 다른 카트리지(23)로 자동으로 교환할 수 있도록 구성되어 있다.
중량 센서(25)는 이형 필름(F) 상에 공급된 액상 수지(R)의 중량을 계측한다. 이 중량 센서(25)는 수지 공급 후의 이형 필름(F)의 중량과 수지 공급 전의 이형 필름(F)의 중량과의 차분에 의해 공급 또는 회수된 액상 수지(R)의 중량을 계측하는 널리 알려진 하중 센서이다.
수지 로더(12)는 레일 상에서 이형 필름 절단 모듈(1)과, 수지 공급 모듈(2)과, 각각의 압축 성형 모듈(3) 사이를 X 방향으로 이동 가능하도록 구성되어 있다. 또한, 수지 로더(12)는 레일 상에서 수지 공급 모듈(2) 내 및 각각의 압축 성형 모듈(3) 내에서 Y 방향으로 이동 가능하도록 구성되어 있다. 수지 로더(12)는 이형 필름 절단 모듈(1)에서 컷팅된 이형 필름(F)을 수지 공급 모듈(2)까지 운반하고, 수지 공급 모듈(2)에 있어서 수지 공급 장치(2A)에 의해 액상 수지(R)가 공급된 이형 필름(F)을 유지하여 압축 성형 모듈(3)까지 이송할 수 있다. 또한, 수지 로더(12)에는 후처리 기구(13)가 부수적으로 마련되어 있다. 이 후처리 기구(13)는 압축 성형 모듈(3)로부터 사용이 끝난 이형 필름(F)을 제거하여 이형 필름 절단 모듈(1)에 있는 폐기부(미도시)에 사용이 끝난 이형 필름(F)을 폐기할 수 있다.
압축 성형 모듈(3)은 적어도 성형 몰드(M)와, 성형 몰드(M)를 몰드 클램핑하는 몰드 클램핑 기구(35)를 가지고 있다. 압축 성형 모듈(3)의 상세 내용에 대해서는 후술한다.
반송 모듈(4)은 수지 밀봉 전의 칩이 고정된 수지 밀봉 전 기판(Sa)(성형 전 기판)을 반송함과 동시에, 수지 밀봉 후의 수지 밀봉 완료 기판(Sb)(수지 성형품)을 반송한다. 반송 모듈(4)은 기판 로더(41)와, 수지 밀봉 전 기판(Sa)을 수납하는 제1 수용부(43)와, 수지 밀봉 완료 기판(Sb)을 수납하는 제2 수용부(44)와, 로봇 암(45)을 포함하고 있다. 로봇 암(45)은 반송 모듈(4) 내에서 수지 밀봉 전 기판(Sa)을 기판 로더(41)에 전달할 수 있다. 또한, 로봇 암(45)은 기판 로더(41)로부터 반송된 수지 밀봉 완료 기판(Sb)을 받을 수 있다. 기판 로더(41)는 반송 모듈(4) 및 각각의 압축 성형 모듈(3) 내에서 X 방향 및 Y 방향으로 이동한다.
반송 모듈(4)은 또한 검사 기구(미도시)를 포함하고 있다. 검사 기구는 압축 성형 모듈(3)에서의 성형 대상물인 기판(S)(수지 밀봉 전 기판(Sa))에서의 칩의 존재 영역을 검사한다. 검사 기구는 레이저 변위계의 스캔에 의해 검사를 예정된 칩의 존재 영역에서 칩이 실제로 존재하는지 여부를 검사하고, 칩이 존재하는 장소와 존재하지 않는 장소를 기억한다. 또한, 검사 기구는 가시광 카메라 등으로 기판(S)을 촬영하고, 이 촬상 화상에 기초하여 기판(S)에서의 칩의 존재 영역을 검사해도 된다.
제어부(5)는 수지 성형 장치(D)의 작동을 제어하는 소프트웨어로서, HDD나 메모리 등의 하드웨어에 기억된 프로그램으로 구성되어 있으며, 컴퓨터의 CPU 등의 프로세서에 의해 실행된다. 본 실시 형태에서는, 제어부(5)는 수지 공급 모듈(2)의 수지 공급 장치(2A)를 제어하여 액상 수지(R)의 이형 필름(F)으로의 토출량(중량)의 정밀도를 높인다. 통지부(6)는 수지 성형 장치(D)의 작동을 통지하고, 반송 모듈(4)의 전면에 배치된 디스플레이나 경보 램프 등으로 구성되어 있다.
[성형 몰드의 구성]
도 2에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에서의 압축 성형 모듈(3)은 하부 고정반(31)과 상부 고정반(33)이 판상 부재(32)에 의해 일체화된 프레스 프레임으로 구성되어 있다. 하부 고정반(31)과 상부 고정반(33) 사이에는 가동 플래튼(34)이 마련되어 있다. 가동 플래튼(34)은 판상 부재(32)를 따라 상하로 이동 가능하다. 하부 고정반(31)의 위에는 가동 플래튼(34)을 상하로 이동시키는 장치인 볼 나사 등의 몰드 클램핑 기구(35)가 마련되어 있다. 몰드 클램핑 기구(35)는 가동 플래튼(34)을 위쪽으로 이동시킴으로써 성형 몰드(M)의 몰드 클램핑을 하고, 가동 플래튼(34)을 아래쪽으로 이동시킴으로써 성형 몰드(M)의 몰드 오프닝을 할 수 있다. 몰드 클램핑 기구(35)의 구동원은 특별히 한정되지 않으나, 예를 들어 서보 모터 등의 전동 모터(미도시)를 이용할 수 있다.
성형 몰드(M)로서의 상형(UM) 및 하형(LM)은 서로 대향하여 배치되어 있고, 모두 금형 등으로 구성되어 있다. 상부 고정반(33)의 하면에는 상부 히터(37)를 포함하는 상형 홀더(39)가 배치되고, 상형 홀더(39)의 아래에 상형(UM)이 부착되어 있다. 상형(UM)에는 기판(S)을 배치하기 위한 상형 기판 세트부(미도시)가 마련되어 있고, 상형(UM)의 하면에는 칩 등이 고정된 기판(S)이 부착된다. 가동 플래튼(34)의 상면에는 하부 히터(36)를 포함하는 하형 홀더(38)가 배치되고, 하형 홀더(38)의 위에 하형(LM)이 마련되어 있다. 하형 캐비티(MC)에 흡인 기구(미도시)에 의해 흡인된 이형 필름(F)이 유지됨으로써, 수지 공급 장치(2A)가 이형 필름(F) 상에 도포한 액상 수지(R)가 하형 캐비티(MC)에 공급된다. 몰드 클램핑 기구(35)에 의해 성형 몰드(M)를 몰드 클램핑 함과 동시에 하부 히터(36)로 하형(LM)을 가열함으로써, 하형 캐비티(MC) 내의 액상 수지(R)가 용융되어 경화된다. 즉, 공급 대상물로서의 수지 밀봉 전 기판(Sa) 및 이형 필름(F)을 상형(UM)과 하형(LM) 사이에 배치한 상태에서, 몰드 클램핑 기구(35)에 의해 성형 몰드(M)를 몰드 클램핑하여 수지 밀봉한다. 이에 따라, 수지 밀봉 전 기판(Sa)(성형 전 기판)에 고정된 칩 등은 하형 캐비티(MC) 내에서 수지 밀봉되어 수지 밀봉 완료 기판(Sb)(수지 성형품)이 된다.
[제1 실시 형태]
다음으로, 제1 실시 형태에 따른 클램프 기구(24)에 대해 설명한다. 도 3 내지 도 5에는 클램프 기구(24)의 개략도가 도시되어 있다. 본 실시 형태의 클램프 기구(24)는 전동 모터(24a), 풀리(24b), 클램프 유닛(24c), 타이밍 벨트(24d)를 가지고 있다.
전동 모터(24a)는 스테핑 모터나 서보 모터 등의 정회전, 역회전의 양방향에서 회전 각도를 제어할 수 있는 모터이며, 카트리지(23)를 유지하고 있는 부착 부재(26)에 지지판(27)을 통해 부착되어 있다. 전동 모터(24a)의 회전축(24a1)에는 풀리(24b)가 부착되어 있고, 풀리(24b)는 전동 모터(24a)의 회전축(24a1)과 일체가 되어 회전한다.
클램프 유닛(24c)은 환상 고정부(51), 베어링(베어링 부재의 일례)(52), 환상 캠(53), 선형 운동 가이드(54), 클램프 부재(55), 압축 코일 스프링(탄성 부재의 일례)(56)을 가지고 있다.
환상 고정부(51)는 철이나 알루미늄 등의 금속 혹은 수지로 이루어지고, 서로 평행한 2개의 대략 원형의 하면(51a), 상면(51d)과, 하면(51a), 상면(51d) 사이에 형성된 측면(51b)과, 하면(51a), 상면(51d)을 관통하여 하면(51a), 상면(51d)의 중앙부에 형성된 구멍부(51c)를 갖는 대략 원통 형상으로 형성되어 있다. 환상 고정부(51)는 그 중심이 축심(X)과 동축심 형상으로 카트리지(23)의 노즐(23b)의 주위를 둘러싸도록 부착 부재(26)에 부착되어 있다. 즉, 노즐(23b)은 환상 고정부(51)의 구멍부(51c)를 삽통하고 있다. 하면(51a), 상면(51d)은 축심(X)에 대해 수직이며, 하면(51a)은 노즐(23b)의 토출구(23c)와 마주보는 쪽에 위치하고, 상면(51d)은 실린지(23a)와 마주보는 쪽에 위치하고 있다. 또한, 후술하는 클램프 유닛(24c)으로서의 기능을 발휘할 수 있는 한, 환상 고정부(51)의 하면(51a)과 상면(51d)은 서로 평행하지 않아도 되고, 축심(X)에 대해 수직이 아니어도 된다.
환상 고정부(51)의 측방인 측면(51b)의 외주측에는 베어링(52)을 통해 환상 캠(53)이 배치되어 있다. 즉, 베어링(52)은 환상 고정부(51)와 환상 캠(53) 사이에 배치되어 있다. 환상 캠(53)은 철이나 알루미늄 등의 금속 혹은 수지로 이루어지고, 베어링(52)의 외륜에 접촉하고 있는 환상의 부착면(53a)과, 부착면(53a)보다 Z 방향 하측(중력 방향측), 또한 내주측에 위치하는 환상의 캠면(53b)을 가지고 있다. 베어링(52)의 내륜은 환상 고정부(51)의 측면(51b)에 접촉하고 있고, 이에 따라 환상 캠(53)은 환상 고정부(51)에 대해 상대적으로 회전 가능하도록 유지되어 있다. 베어링(52)의 내륜과 환상 고정부(51)의 측면(51b) 및 베어링(52)의 외륜과 환상 캠(53)의 부착면(53a)은 각각 압입 또는 접착 등의 방법에 의해 고정되어 있다.
노즐(23b)의 토출구(23c)가 있는 쪽에 위치하는 환상 고정부(51)의 하면(51a)에는 선형 운동 가이드(54)가 배치되어 있다. 선형 운동 가이드(54)는 하면(51a)에 고정된 직선 형상의 레일(54a)과, 레일(54a)에 안내되어 레일(54a) 상을 상대적으로 이동 가능한 블록(54b)을 가지고 있다. 레일(54a)과 블록(54b)은 모두 철이나 알루미늄 등의 금속 혹은 수지로 이루어진다. 본 실시 형태에서는, 선형 운동 가이드(54)는 환상 고정부(51)의 중심(축심(X)과 동축심 형상)에 대해 직경 방향 외측으로 연장되도록, 또한 둘레 방향으로 90도 간격으로 4개 배치되어 있다.
4개의 선형 운동 가이드(54)의 각각의 블록(54b)에는 클램프 부재(55)가 배치되어 있다. 즉, 본 실시 형태에서는, 클램프 부재(55)는 철이나 알루미늄 등의 금속 혹은 수지로 이루어지며, 블록(54b)과 마찬가지로, 둘레 방향으로 90도 간격으로 4개 배치되어 있다. 클램프 부재(55)는 블록(54b)에 나사 고정 등의 널리 알려진 방법에 의해 고정된 판 형상의 플랜지부(55b)와, 플랜지부(55b)의 판면에 대해 수직으로 배치된 판 형상의 클램프부(55a)를 가지고 있다. 클램프부(55a)는 그 판면이 선형 운동 가이드(54)와 평행이 되도록 플랜지부(55b)에 배치되어 있고, 클램프부(55a)의 내단(55c)과 외단(55d)은 모두 축심(X)을 따르는 방향에서 볼 때 플랜지부(55b)에서 직경 방향으로 돌출되어 있다. 또한, 클램프부(55a)의 내단(55c)과 외단(55d)은 클램프부(55a)의 판면에서 연속되는 매끄러운 곡면(축심(X)을 따르는 방향에서 볼 때 반원형)으로 형성되어 있다. 클램프 부재(55)는 블록(54b)과 일체로 되어 선형 운동 가이드(54)의 레일(54a) 상을 안내받아 환상 고정부(51)에 대해 직경 방향을 따라 상대적으로 직선 이동한다.
4개의 클램프 부재(55)는 환상 캠(53)의 내주측에 배치되어 있고, 클램프 부재(55)의 외단(55d)과 환상 캠(53)의 캠면(53b)이 접촉하고 있다. 클램프 부재(55)의 내단(55c)은 카트리지(23)의 노즐(23b)의 토출구(23c)보다 Z 방향으로 약간 위쪽에 위치하고 있으며, 클램프 부재(55)가 가장 직경 방향 외측에 위치한 상태(이후 "초기 상태"라고도 함.)로 클램프부(55a)의 내단(55c)의 선단과 노즐(23b)의 외주와의 간극은 제로 또는 아주 적은 크기이다.
4개의 클램프 부재(55)의 각각의 플랜지부(55b)는 직경 방향에 대해 좌우 각각 45도 경사진 방향으로 돌출된 원기둥 형상의 한 쌍의 돌기부(55e)를 가지고 있다. 한 쌍의 돌기부(55e)의 각각에는 둘레 방향에서 인접하는 플랜지부(55b)의 한 쌍의 돌기부(55e) 중 인접하는 돌기부(55e)와의 사이에 압축 코일 스프링(56)이 놓여져 있다. 즉, 본 실시 형태에서, 압축 코일 스프링(56)은 4개 이용되어 있다. 압축 코일 스프링(56)이 인접하는 클램프 부재(55) 사이에 놓임으로써, 4개의 클램프 부재(55)는 각각 멀어지는 방향으로의 힘이 항상 가해진다. 클램프 부재(55)는 레일(54a)을 따르는 직경 방향 이동만 할 수 있으므로, 4개의 클램프 부재(55)에는 항상 직경 방향 외측으로 향하는 힘이 작용한다. 즉, 이 힘에 의해 클램프부(55a)의 외단(55d)은 항상 환상 캠(53)의 캠면(53b)에 접촉하여 직경 방향 외측으로 향하는 힘을 작용시킨다. 또한, 클램프 부재(55)를 구성하는 클램프부(55a), 플랜지부(55b), 돌기부(55e) 및 선형 운동 가이드(54)의 블록(54b)은 각각 별도의 부품을 나사 고정이나 접착 등의 방법에 의해 접합하여 일체화되어 있어도 되고, 임의의 두 개 이상의 부품을 하나의 부재로 형성하여 구성되어 있어도 된다.
전동 모터(24a)의 회전축(24a1)에 부착된 풀리(24b)의 외주와, 클램프 유닛(24c)의 환상 캠(53)의 외주에 걸쳐 타이밍 벨트(24d)가 놓여져 있다. 이에 따라, 전동 모터(24a)의 회전축(24a1)의 회전이 풀리(24b)와 타이밍 벨트(24d)를 통해 환상 캠(53)에 전달된다. 풀리(24b)의 외경은 환상 캠(53)의 외경보다 작으므로, 전동 모터(24a)의 회전은 감속되어 환상 캠(53)에 전달된다.
다음으로, 클램프 기구(24)의 동작에 대해 설명한다.　전동 모터(24a)의 회전축(24a1)이 정회전(도 4에서 도시한 화살표 방향으로의 회전)하면, 그 회전이 풀리(24b)를 통해 환상 캠(53)으로 전달되어 환상 캠(53)이 정회전한다. 본 실시 형태에서는, 4개의 클램프 부재(55)가 환상 캠(53)의 내주측에 배치되어 있고, 환상의 캠면(53b)에서 4개의 클램프 부재(55)에 동시에 동일한 크기의 힘을 작용시키므로, 캠면(53b)은 축심(X)을 따르는 방향에서 볼 때 4회의 회전 대칭형을 가지고 있다. 회전 대칭형의 정의에 대해서는 후술한다. 캠면(53b)은 환상 캠(53)이 정회전했을 때에, 압축 코일 스프링(56)의 힘에 대항하여 직경 방향 내측으로 향하는 힘을 4개의 클램프 부재(55)의 클램프부(55a)의 외단(55d)에 동시에 작용시키도록 형성되어 있다. 구체적으로는, 환상의 캠면(53b) 중 1개의 클램프 부재(55)에 힘을 작용시키는 캠면(53b)(축심(X)에 대한 중심각이 90도의 범위)은 환상 캠(53)이 정회전했을 때에, 클램프부(55a)의 외단(55d)과의 접촉 개소에서 서서히(연속적으로) 축심(X)과의 거리가 짧아지는 곡면으로 형성되어 있다.
도 6은 환상 캠(53)이 정회전했을 때에, 클램프 부재(55)가 카트리지(23)의 노즐(23b)을 외측에서 밀어 넣어 조임으로써, 토출구(23c)의 형상과 개구 면적이 변화하는 과정을 나타내는 설명도이다. 도 6의 좌측은 클램프 기구(24)의 저면도의 모식도이고, 우측은 그 때의 노즐(23b)의 토출구(23c)의 확대도이다. 도 6에서는 이해를 쉽게 하기 위해, 클램프 부재(55)에서는 클램프부(55a)만을 표시하고, 환상 캠(53)의 캠면(53b)을 90도마다 착색하여 압축 코일 스프링(56)의 표시를 생략하고 있다.
도 6(a)는 환상 캠(53)이 정회전하기 전의 초기 상태를 도시하고 있다. 도 6(a)에서는 압축 코일 스프링(56)의 작용에 의해 4개의 클램프 부재(55)는 서로 직경 방향 외측으로 최대한 이동하고 있고, 클램프부(55a)의 외단(55d)은 환상 캠(53)의 캠면(53b)을 직경 방향 외측으로 밀어내고 있으므로, 캠면(53b)은 축심(X)으로부터 가장 떨어진 위치에 있다. 이 때, 클램프부(55a)의 내단(55c)은 노즐(23b)의 외주에 접촉 또는 아주 작은 거리로 근접하고 있으므로, 노즐(23b)의 토출구(23c)의 형상은 원형인 채로 변화하지 않고, 개구 면적도 토출구(23c)의 본래의 면적이다.
다음으로, 도 6(b)에 도시한 바와 같이, 환상 캠(53)이 약 22.5도 정회전하면, 캠면(53b)도 회전하여 클램프부(55a)의 외단(55d)과의 접촉 개소에서 초기 상태에 대해 축심(X)과 캠면(53b)과의 거리가 짧아진다. 이에 따라, 선형 운동 가이드(54)의 블록(54b)에 부착된 4개의 클램프 부재(55)의 외단(55d)이 캠면(53b)에 눌려, 클램프 부재(55)는 직경 방향 내측, 즉 노즐(23b)의 축심(X)의 방향을 향해 이동한다. 그리고 4개의 클램프 부재(55)의 클램프부(55a)의 내단(55c)이 카트리지(23)의 노즐(23b)의 선단 부분을 외측에서 밀어 넣어 조인다. 이에 따라, 노즐(23b)의 외주 중 4개소가 조여져 내측(축심(X) 측)으로 움푹 들어가, 토출구(23c)의 형상이 X자 형상으로 변형되어, 토출구(23c)의 개구 면적이 작아진다. 노즐(23b)의 선단 부분이란, 노즐(23b)의 토출구(23c)에서 클램프부(55a)의 내단(55c)의 상단(실린지(23a) 측의 단부)이 접촉할 때까지의 부분이다.
다음으로, 도 6(c)에 도시한 바와 같이, 환상 캠(53)이 다시 약 22.5도 정회전하여 초기 상태에서 약 45도 회전하면, 캠면(53b)도 더 회전하여 도 6(b)의 상태에 대해 축심(X)과 캠면(53b)과의 거리가 더욱 짧아진다. 이에 따라, 4개의 클램프 부재(55)의 클램프부(55a)의 내단(55c)이 카트리지(23)의 노즐(23b)의 선단 부분을 외측에서 더 밀어 넣는다. 이에 따라, 노즐(23b)의 외주 중 4개소가 더 내측(축심(X) 측)으로 움푹 들어가, 토출구(23c)의 개구 면적이 더욱 작아진다. 이와 같은 클램프 기구(24)의 동작 제어는 제어부(5)에 의해 실행된다.
카트리지(23)의 노즐(23b)에 대한 클램프 부재(55)의 클램프부(55a)의 상하 방향(Z 방향)의 위치는 도 6(a) 내지 도 6(c) 중 어느 상태에서도 클램프부(55a)의 내단(55c)의 하단이 노즐(23b)의 하단(토출구(23c))과 평평하거나 또는 그보다 위에 있다. 클램프부(55a)와 노즐(23b)을 이와 같은 위치 관계로 배치함으로써, 노즐(23b)의 토출구(23c)에서 토출된 액상 수지(R)가 클램프부(55a)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
도 6(b), (c)에 도시한 토출구(23c)의 개구의 X자 형상은 4회의 회전 대칭형이다. "회전 대칭형"이란, 어떤 점을 중심으로 도형을 회전시켰을 때, (360/n) 회전시키면 원래의 형태에 겹치게 되는 형태를 n회의 회전 대칭형이라고 한다. 본 실시 형태에서, 토출구(23c)의 형태는 축심(X)을 중심으로 하여 90도(=360/4) 회전시키면 원래의 X자 형상에 겹치므로(동일한 형태가 되므로), 4회의 회전 대칭형이라고 한다.
압축 성형 모듈(3)에 있어서, 정밀도 좋게 수지 밀봉 완료 기판(Sb)을 제조하기 위해서는, 수지 공급 장치(2A)에서 소정 중량이 되도록 액상 수지(R)를 정밀도 좋게 이형 필름(F) 상에 공급(토출)할 필요가 있다. 일반적으로 개구 면적이 큰 토출구(23c)를 갖는 노즐(23b)을 이용하면, 단위 시간당 액상 수지(R)의 토출량이 많아지기 때문에, 생산성은 높아지지만, 액상 수지(R)의 토출량의 정밀도는 낮았다. 한편, 개구 면적이 작은 토출구(23c)를 갖는 노즐(23b)을 이용하면, 단위 시간당 액상 수지(R)의 토출량이 적어지기 때문에, 생산성은 낮아지지만, 액상 수지(R)의 토출량의 정밀도는 높아진다. 종래에 노즐(23b)의 토출구(23c)의 개구 면적은 노즐(23b)을 교체하는 것으로만 바꿀 수 있어, 수지 밀봉 완료 기판(Sb)의 고생산성과 액상 수지(R)의 고정밀도 토출을 양립시킬 수 없었다. 그러나, 본 실시 형태의 수지 공급 장치(2A)에서는 클램프 기구(24)에 의해 노즐(23b)의 토출구(23c)의 개구 면적을 변화시킬 수 있으므로, 노즐(23b)을 교체하지 않고, 수지 밀봉 완료 기판(Sb)의 고생산성과 액상 수지(R)의 고정밀도 토출을 양립시키는 것이 가능해진다.
[수지 성형품의 제조 방법]
다음으로, 수지 성형품의 제조 방법에 대해 도 1, 도 2를 이용하여 설명한다.
먼저, 도 1에 도시한 바와 같이, 제1 수용부(43)로부터 로봇 암(45)에 의해 전달된 수지 밀봉 전 기판(Sa)을 기판 로더(41)에 재치한다. 이 때, 검사 기구는 성형 대상물인 기판(S)(수지 밀봉 전 기판(Sa))에서의 칩 등의 존재 영역을 검사해 둔다. 제어부(5)는 적어도 성형 대상물인 기판(S)의 사이즈나 기판(S)에서의 칩 등의 존재 영역에 기초하여, 이형 필름(F)의 수지 공급 영역에서의 액상 수지(R)의 목표 공급량 및 목표 공급 위치(수지 공급 궤도)를 연산(또는 설정)한다. 또한, 이형 필름 절단 모듈(1)로부터 전달받은 이형 필름(F)을 흡인 기구에 의해 테이블(20)의 상면에 흡착 유지함으로써, 공급 대상물로서의 이형 필름(F)을 수지 공급 장치(2A)에 공급한다. 이어서, 제어부(5)는 연산된 목표 공급량 및 목표 공급 위치에 기초하여 수지 공급 장치(2A)의 카트리지(23)가 부착된 디스펜서 유닛(21)을 이동시켜 노즐(23b)에서 이형 필름(F) 상에 액상 수지(R)를 공급한다(수지 공급 단계).
수지 공급 단계에서 제어부(5)는 중량 센서(25)에 의해 검출되는 액상 수지(R)의 중량이 소정 중량(목표 공급량)의 소정 비율(예를 들어, 90%)이 될 때까지는 클램프 기구(24)에서의 노즐(23b)의 토출구(23c)의 개구 면적이 최대가 되도록 제어한다(도 6(a)). 그리고 중량 센서(25)에 의해 검출되는 액상 수지(R)의 중량이 소정 중량의 소정 비율을 넘으면, 제어부(5)는 클램프 기구(24)의 전동 모터(24a)의 회전을 제어함으로써, 환상 캠(53)을 정회전시켜 도 6(b), (c)에 도시한 바와 같이, 서서히 토출구(23c)의 개구 면적을 작게 하여 토출구(23c)에서 토출되는 액상 수지(R)의 단위 시단당 토출량을 서서히 적게 하는 제어를 한다. 이 때, 토출구(23c)의 개구 면적을 적게 하는 것에 맞춰 카트리지(23)의 실린지(23a) 내의 액상 수지(R)를 밀어내는 플런저(미도시)의 이동 속도를 작게 하여, 노즐(23b)의 토출구(23c)에서 토출되는 액상 수지(R)의 유속을 일정하게 하는 제어를 해도 된다. 그리고 제어부(5)는 액상 수지(R)의 점성을 고려하여 소정　중량으로 토출구(23c)로부터의 액상 수지(R)의 토출이 멈추도록(잉여의 액상 수지(R)가 떨어지지 않도록) 클램프 기구(24)와 플런저를 제어한다.
다음으로, 전동 모터(24a)를 역회전시켜 환상 캠(53)을 역회전시킨다. 이에 따라, 클램프부(55a)의 외단(55d)과의 접촉 개소에서의 캠면(53b)이 축심(X)으로부터 멀어져 간다. 상술한 바와 같이, 인접하는 클램프 부재(55) 사이에는 압축 코일 스프링(56)이 놓여져 있으므로, 압축 코일 스프링(56)의 신장력에 의해 4개의 클램프 부재(55)는 캠면(53b)이 축심(X)에서 멀어지는 움직임을 추종하여 직경 방향 외측으로 이동한다. 이에 따라, 노즐(23b)의 선단 부분에 가해지고 있던 클램프 부재(55)의 힘이 제거된다. 노즐(23b)은 실리콘 고무 등의 탄성을 갖는 재료에 의해 형성되어 있으므로, 클램프 부재(55)의 힘이 제거되면, 내측으로의 오목부가 없어져 토출구(23c)의 개구 면적은 도 6(a)에 도시한 초기 상태로 되돌아간다.
이어서, 제어부(5)는 먼저, 기판 로더(41)에 의해 수지 밀봉 전 기판(Sa)을 상형(UM)에 공급시키고, 그 후, 수지 로더(12)에 액상 수지(R)가 공급된 이형 필름(F)을 유지하여 압축 성형 모듈(3)까지 이송시켜, 하형(LM)에 공급시킨다. 즉, 수지 밀봉 전 기판(Sa)을 상형(UM)에 배치하고, 이형 필름(F)을 하형(LM)에 배치한다. 그 후, 도 2에 도시한 바와 같이, 몰드 클램핑 기구(35)에 의해 상형(UM)과 하형(LM)을 몰드 클램핑하여 수지 밀봉 완료 기판(Sb)을 수지 성형한다(수지 성형 단계). 수지 성형이 완료된 후, 기판 로더(41)에 의해 수지 밀봉 완료 기판(Sb)을 압축 성형 모듈(3)에서 반송 모듈(4)까지 반송하고, 로봇 암(45)이 기판 로더(41)로부터 수지 밀봉 완료 기판(Sb)을 받아, 제2 수용부(44)에 수납한다(도 1 참조). 제어부(5)는 이형 필름(F) 상의 액상 수지(R)의 공급을 계속할지 여부를 판정하고, 수지 공급을 계속하는 경우에는 상기의 제어를 다시 실행하고, 수지 공급을 계속하지 않는 경우에는 제어를 종료한다.
[제2 실시 형태]
다음으로, 제2 실시 형태에 따른 클램프 기구(24)에 대해 도 7을 이용하여 설명한다. 본 실시 형태의 클램프 기구(24)에서는 전동 모터(24a), 풀리(24b), 타이밍 벨트(24d), 환상 캠(53) 대신에 전동 모터(24e), 플레이트(24f), 쐐기(테이퍼 부재의 일례)(24g)를 이용함으로써, 클램프 부재(55)를 직경 방향을 따라 이동시키고 있다. 또한, 도 7에서는 실린지(23a) 및 부착 부재(26)의 표시는 생략되어 있다.
본 실시 형태의 클램프 기구(24)에서는, 전동 모터(24e)는 리니어 액츄에이터이며, 전자력에 의해 로드(24e1)가 진퇴한다. 로드(24e1)에는 플레이트(24f)가 부착되어 있어 로드(24e1)의 진퇴에 맞춰 상하로 이동한다. 플레이트(24f)의 로드(24e1)가 배치된 판면과 반대측 판면에는 축심(X)을 중심으로 하는 둘레 방향에 있어서 90도 간격으로 4개의 쐐기(24g)가 배치되어 있다. 각각의 쐐기(24g)는 내측(축심(X)에 가까운 쪽)에 테이퍼면(24g1)을 가지고 있다. 플레이트(24f)와 쐐기(24g)는 하나의 부재로 형성되어 있어도 되고, 별도의 부품으로 형성되어 나사 고정이나 접착 등의 방법에 의해 접합되어 일체화되어 있어도 된다.
축심(X)을 따르는 방향에서, 쐐기(24g)에 대해 플레이트(24f)와 반대측에는, 도시되지 않은 부착 부재(26)에 고정된 환상 고정부(51)가 배치되어 있다. 제1 실시 형태와 마찬가지로, 노즐(23b)의 토출구(23c)가 있는 쪽에 위치하는 환상 고정부(51)의 하면(51a)에는 쐐기(24g)의 위치에 대응하여 4개의 선형 운동 가이드(54)가 배치되고, 각각의 선형 운동 가이드(54)에는 클램프 부재(55)가 상대적으로 이동 가능하도록 배치되어 있다. 환상 고정부(51)의 상면(51d)은 축심(X)의 연장되는 축심 방향에서 플레이트(24f)와 떨어져서 대향하고 있다. 제1 실시 형태와 마찬가지로, 인접하는 클램프 부재(55) 사이에는 압축 코일 스프링(56)(미도시)이 놓여져 있다.
본 실시 형태에서, 클램프 부재(55)의 클램프부(55a)는 환상 고정부(51)의 구멍부(51c)를 축심(X)과 평행하게 관통하여 쐐기(24g)의 테이퍼면(24g1)까지 이르는 암(55a1)을 가지고 있다. 암(55a1)의 선단에는 암(55a1)에 대해 상대적으로 회전 가능한 롤러(접촉부의 일례)(55a2)가 부착되고, 롤러(55a2)가 쐐기(24g)의 테이퍼면(24g1)에 접촉하고 있다. 테이퍼면(24g1)은 환상 고정부(51)에 가까운 쪽일수록 축심(X)으로부터의 거리가 길어지도록 형성되어 있다.
도 7(a)에 도시한 바와 같이, 초기 상태에서는 전동 모터(24e)의 로드(24e1)는 후퇴하고 있고, 압축 코일 스프링(56)의 작용에 의해 4개의 클램프 부재(55)는 서로 직경 방향 외측으로 최대한 이동하고 있다. 이 때, 클램프부(55a)의 내단(55c)은 노즐(23b)의 외주에 접촉 또는 아주 작은 거리로 근접하고 있으므로, 노즐(23b)의 토출구(23c)의 형상은 원형인 채로 변화하지 않고, 개구 면적도 토출구(23c)의 본래의 면적이다.
다음으로, 도 7(b)에 도시한 바와 같이, 전동 모터(24e)를 작동시켜 로드(24e1)를 전진시킨다. 이에 따라, 플레이트(24f)와 쐐기(24g)는 아래쪽으로 이동한다. 쐐기(24g)가 아래쪽으로 이동하면, 테이퍼면(24g1)과 롤러(55a2)의 접촉 위치가 변화하고, 롤러(55a2)가 테이퍼면(24g1) 위를 축심(X)에 접근하는 방향으로 이동한다. 이에 따라, 클램프 부재(55)가 직경 방향 내측으로 이동하고, 4개의 클램프 부재(55)의 클램프부(55a)의 내단(55c)이 카트리지(23)의 노즐(23b)의 선단 부분을 외측에서 밀어 넣어 조인다. 이에 의해, 노즐(23b)의 외주 중 4개소가 조여져 내측(축심(X) 측)으로 움푹 들어가, 토출구(23c)의 형상이 X자 형상으로 변형되어, 토출구(23c)의 개구 면적이 작아진다.
전동 모터(24e)를 작동시켜 로드(24e1)를 후퇴시키면, 플레이트(24f)와 쐐기(24g)는 위쪽으로 이동한다. 이에 따라, 롤러(55a2)를 축심(X)의 방향으로 꽉 누르는 테이퍼면(24g1)으로부터의 힘이 감소하므로, 클램프 부재(55)는 압축 코일 스프링(56)의 작용에 의해 직경 방향 외측으로 이동하고, 노즐(23b)의 선단 부분은 클램프 부재(55)로부터의 힘이 제거되어, 토출구(23c)의 개구 면적은 초기 상태로 되돌아간다.
[제3 실시 형태]
다음으로, 제3 실시 형태에 따른 클램프 기구(24)에 대해 도 8을 이용하여 설명한다. 본 실시 형태의 클램프 기구(24)에서는, 제2 실시 형태의 쐐기(24g), 롤러(55a2) 대신에 링크 부재(24h)를 이용함으로써, 클램프 부재(55)를 직경 방향을 따라 이동시키고 있다. 또한, 도 8에서는 도 7과 마찬가지로, 실린지(23a) 및 부착 부재(26)의 표시는 생략되어 있다.
본 실시 형태의 클램프 기구(24)에서는, 전동 모터(24e)는 리니어 액츄에이터이며, 전자력에 의해 로드(24e1)가 진퇴한다. 로드(24e1)에는 플레이트(24f)가 부착되어 있어, 로드(24e1)의 진퇴에 맞춰 상하로 이동한다. 플레이트(24f)의 로드(24e1)가 배치된 판면과 반대측 판면에는 축심(X)을 중심으로 하는 둘레 방향에 있어서 90도 간격으로 4개의 링크 고정단(24f1)이 배치되어 있다. 플레이트(24f)와 링크 고정단(24f1)은 하나의 부재로 형성되어 있어도 되고, 별도의 부품으로 형성되어 나사 고정이나 접착 등의 방법으로 접합되어 일체화되어 있어도 된다.
축심(X)을 따르는 방향에서, 링크 고정단(24f1)에 대해 플레이트(24f)와 반대측에는, 도시하지 않은 부착 부재(26)에 고정된 환상 고정부(51)가 배치되어 있다. 제2 실시 형태와 마찬가지로, 노즐(23b)의 토출구(23c)가 있는 쪽에 위치하는 환상 고정부(51)의 하면(51a)에는 링크 고정단(24f1)의 위치에 대응하여 4개의 선형 운동 가이드(54)가 배치되고, 각각의 선형 운동 가이드(54)에는 클램프 부재(55)가 상대적으로 이동 가능하도록 배치되어 있다. 환상 고정부(51)의 상면(51d)은 축심(X)의 연장되는 축심 방향에서 플레이트(24f)와 떨어져서 대향하고 있다.
본 실시 형태에서, 클램프 부재(55)의 클램프부(55a)는 제2 실시 형태와 마찬가지로, 환상 고정부(51)의 구멍부(51c)를 축심(X)과 평행하게 관통한 암(55a1)을 가지고 있다. 암(55a1)의 선단에는 암(55a1)과 링크 고정단(24f1)을 연결하는 링크 부재(24h)가 배치되어 있다. 구체적으로는, 링크 부재(24h)의 일측 단부가 플레이트(24f)의 링크 고정단(24f1)에 부착되고, 타측 단부가 일측 단부보다 축심(X)에 가깝고, 또한 환상 고정부(51)에 가까운 위치인 링크 자유단(24h1)에서 클램프부(55a)의 암(55a1)에 부착되어 있다.
도 8(a)에 도시한 바와 같이, 초기 상태에서는 전동 모터(24e)의 로드(24e1)는 후퇴하고 있고, 링크 부재(24h)는 축심(X)에 대해 약 45도 경사져 있으며, 4개의 클램프 부재(55)는 모두 직경 방향 외측으로 이동하고 있다. 이 때, 클램프부(55a)의 내단(55c)은 노즐(23b)의 외주에 접촉 또는 아주 작은 거리로 근접하고 있으므로, 노즐(23b)의 토출구(23c)의 형상은 원형인 채로 변화하지 않고, 개구 면적도 토출구(23c)의 본래의 면적이다.
다음으로, 도 8(b)에 도시한 바와 같이, 전동 모터(24e)를 작동시켜 로드(24e1)를 전진시킨다. 이에 따라, 플레이트(24f)와 링크 고정단(24f1)은 아래쪽으로 이동한다. 링크 고정단(24f1)이 아래쪽으로 이동해도 그보다 축심(X)에 가까운 쪽에 있는 링크 자유단(24h1)은 상하 방향의 위치가 변화하지 않으므로, 링크 부재(24h)의 축심(X)에 대한 기울기가 커져(약 70도), 링크 자유단(24h1)은 축심(X)에 접근하는 방향으로 이동한다. 이에 따라되어, 클램프 부재(55)가 직경 방향 내측으로 이동하고, 4개의 클램프 부재(55)의 클램프부(55a)의 내단(55c)이 카트리지(23)의 노즐(23b)의 선단 부분을 외측에서 밀어 넣어 조인다. 이에 의해, 노즐(23b)의 외주 중 4개소가 조여져 내측(축심(X) 측)으로 움푹 들어가, 토출구(23c)의 형상이 X자 형상으로 변형되어, 토출구(23c)의 개구 면적이 작아진다.
전동 모터(24e)를 작동시켜 로드(24e1)를 후퇴시키면, 플레이트(24f)와 링크 고정단(24f1)은 위쪽으로 이동한다. 이에 따라, 링크 부재(24h)의 축심(X)에 대한 기울기가 작아지고, 링크 자유단(24h1)은 축심(X)에서 멀어지는 방향으로 이동한다. 이에 따라, 클램프 부재(55)는 직경 방향 외측으로 이동하고, 노즐(23b)의 선단 부분은 클램프 부재(55)로부터의 힘이 제거되어, 토출구(23c)의 개구 면적은 초기 상태로 되돌아간다. 또한, 본 실시 형태에서는 링크 부재(24h)의 동작에 의해 클램프 부재(55)를 축심(X)에 접근시키거나 멀어지게 할 수 있으므로, 상기 실시 형태에서 사용하던 압축 코일 스프링(56)을 사용할 필요가 없다.
[다른 실시 형태]
이하, 상술한 실시 형태와 마찬가지의 부재에 대해서는 이해를 쉽게 하기 위해, 동일한 용어, 부호를 이용하여 설명한다.
<1> 상술한 실시 형태에서는, 토출구(23c)의 형태는 4회의 회전 대칭형이었으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 토출구(23c)의 형태는 3회 이상의 회전 대칭형이면 된다. 이 때, 클램프 부재(55)는 회전 대칭형의 회전 대칭수와 동일한 수만큼 필요하게 된다.
<2> 상술한 실시 형태에서는, 수지 재료로 액상 수지(R)를 이용했으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 분체 수지를 이용해도 된다. 분체 수지의 경우에는 액상 수지(R)에 비해 유동성이 낮기 때문에, 이형 필름(F)에 의해 균일하게 공급할 필요가 있다. 그 때문에, 토출구(23c)의 형상은 3회 이상의 회전 대칭형인 것이 바람직하다. 예를 들어, 타원과 같은 2회의 회전 대칭형에서는 3회 이상의 회전 대칭형에 비해 균일하게 분체 수지를 공급하기가 곤란하다.
<3> 상술한 실시 형태에서는, 도 6(c)에 도시한 바와 같이, 노즐(23b)의 토출구(23c)의 개구 면적이 작아지지만, 제로가 아닌 상태에서 제어부(5)가 소정 중량으로 토출구(23c)로부터의 액상 수지(R)의 토출이 멈추도록(잉여의 액상 수지(R)가 떨어지지 않도록) 클램프 기구(24)와 플런저를 제어했으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 클램프부(55a)의 축심(X) 방향에서 본 형상을 쐐기형 등으로 하여 내단(55c)의 곡면의 반경을 작게 함으로써, 노즐(23b)의 선단 부분을 외측에서 클램프 부재(55)로 밀어 넣었을 때에, 노즐(23b)의 토출구(23c)의 개구 면적이 제로가 되도록 구성해도 된다.
<4> 상술한 실시 형태에서는, 도 6(c)에 도시한 바와 같이, 노즐(23b)의 토출구(23c)의 개구 면적이 작아지지만, 제로가 아닌 상태에서 제어부(5)가 소정 중량으로 토출구(23c)로부터의 액상 수지(R)의 토출이 멈추도록(잉여의 액상 수지(R)가 떨어지지 않도록) 클램프 기구(24)와 플런저를 제어했으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 이형 필름(F)에 소정 중량의 액상 수지(R)를 공급 완료한 후에, 노즐(23b)과 이형 필름(F) 사이에 컵 등의 수지 받침 부재가 배치되도록 구성해도 된다. 이에 따라, 만일 잉여의 액상 수지(R)가 토출구(23c)로부터 적하되었다고 해도, 수지 받침 부재로 받을 수 있어, 이형 필름(F) 상에는 공급되지 않는다.
<5> 상술한 실시 형태에서는, 도 6(c)에 도시한 바와 같이, 노즐(23b)의 토출구(23c)의 개구 면적이 작아지지만, 제로가 아닌 상태에서 제어부(5)가 소정 중량으로 토출구(23c)로부터의 액상 수지(R)의 토출이 멈추도록(잉여의 액상 수지(R)가 떨어지지 않도록) 클램프 기구(24)와 플런저를 제어했으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 노즐(23b)에서의 클램프 부재(55)보다 실린지(23a)에 가까운 위치에서, 노즐(23b)을 양측에서 끼워 넣어 노즐(23b)의 액상 수지(R)가 지나는 유로의 단면적을 제로로 하는 별도의 클램프 기구를 마련해도 된다.
<6> 상술한 제2, 제3 실시 형태에서는, 전동 모터(24e)로 리니어 액츄에이터를 이용했으나, 제1 실시 형태와 마찬가지의 전동 모터(24a)를 이용해도 된다. 이 경우에는 로드(24e1) 대신 볼 나사를 이용하여 플레이트(24f)에 암나사를 형성하여 볼 나사와 나사 결합시킨다. 이에 따라, 전동 모터(24a)가 회전하면, 볼 나사가 회전하고, 그에 따라 플레이트(24f)가 상하로 이동한다.
<7> 상술한 제2 실시 형태에서는, 쐐기(24g)의 테이퍼면(24g1)은 환상 고정부(51)에 가까운 쪽일수록 축심(X)으로부터의 거리가 길어지도록 형성되어 있었으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 이와는 반대로, 쐐기(24g)의 테이퍼면(24g1)이 환상 고정부(51)로부터 먼 쪽일수록 축심(X)으로부터의 거리가 길어지도록 형성되어 있어도 된다. 이 경우에는, 쐐기(24g)가 위쪽으로 이동할 때에, 클램프 부재(55)가 직경 방향 내측으로 이동하고, 4개의 클램프 부재(55)의 클램프부(55a)의 내단(55c)이 카트리지(23)의 노즐(23b)의 선단 부분을 외측에서 밀어 넣어 조인다.
<8> 상술한 제2 실시 형태 및 다른 실시 형태 <7>에서는, 쐐기(24g)의 테이퍼면(24g1)에 롤러(55a2)가 접촉하고 있었으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 롤러(55a2)를 이용하지 않고, 암(55a1)을 직접 테이퍼면(24g1)에 접촉시켜, 암(55a1)이 테이퍼면(24g1) 위를 미끄러지도록 구성해도 된다.
<9> 상술한 제2 실시 형태 및 다른 실시 형태 <7>, <8>에서는, 4개의 쐐기(24g)를 이용하고 있었지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 쐐기(24g)를 대신하여 축심(X)의 주위 전체에 테이퍼면(24g1)을 갖는 절구 형상의 부재를 이용해도 된다.
<10> 상술한 제3 실시 형태에서는, 링크 부재(24h)의 링크 자유단(24h1)이 링크 고정단(24f1)보다 축심(X)에 가까워지도록 구성되어 있었으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 링크 부재(24h)의 링크 자유단(24h1)이 링크 고정단(24f1)보다 축심(X)에서 멀어진 위치가 되도록 구성되어 있어도 된다. 이 경우에는, 링크 고정단(24f1)이 위쪽으로 이동할 때에, 클램프 부재(55)가 직경 방향 내측으로 이동하고, 4개의 클램프 부재(55)의 클램프부(55a)의 내단(55c)이 카트리지(23)의 노즐(23b)의 선단 부분을 외측에서 밀어 넣어 조인다.
<11> 상술한 실시 형태에서는, 수지 공급 장치(2A)의 디스펜서 유닛(21)이 세로 방향(Z 방향)이었지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 수지 공급 장치(2A)의 디스펜서 유닛(21)을 가로 방향(Y 방향)으로 해도 된다.
<12> 상술한 실시 형태에서는, 이형 필름 절단 모듈(1)과 수지 공급 모듈(2)을 별도로 마련하여 2 모듈 구성으로 했으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 수지 공급 모듈(2)의 내부에 이형 필름 절단 기구를 마련하여 하나의 모듈 구성으로 해도 된다.
<13> 상술한 실시 형태에서의 기판(S)은, 원 형상, 직사각 형상 등 어떠한 형상이라도 좋다. 기판(S)의 사이즈도 특별히 한정되지 않으나, 액상 수지(R)의 공급 범위가 넓고, 수지 공급 장치(2A)의 디스펜서 유닛(21)의 이동 거리가 커지는 대형 기판(예를 들어, 직경 300mm, 300mm각 등의 기판)이 보다 바람직하다.
<14> 상술한 실시 형태에서는, 다이다운의 컴프레션 방식으로 설명했지만, 다이업의 컴프레션 방식으로서 기판 등의 성형 대상물을 수지 공급 장치(2A)에서 수지를 공급하는 공급 대상물로 해도 된다. 또한, 이형 필름(F)을 생략하여 성형 몰드(M)를, 수지 공급 장치(2A)에서 수지를 공급하는 공급 대상물로 해도 된다.
<15> 상술한 실시 형태에서는, 클램프 기구(24)를 수지 성형 장치(D)의 수지 공급 장치(2A)에 이용했으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 리드 프레임에 도전성 페이스트 등의 접착제를 공급하여 반도체 칩을 접합하는, 소위 다이본드에 클램프 기구(24)를 적용해도 된다. 다이본드에 클램프 기구(24)를 적용하면, 노즐(23b)을 리드 프레임에 대해 상대적으로 이동시키지 않고, X자 형상으로 접착제를 공급할 수 있다. 또한, 클램프 기구(24)가 노즐(23b)을 클램프하지 않은 상태에서 접착제의 공급 동작을 하면, 원 형상으로 접착제를 공급할 수 있고, 다른 형상에서의 접착제 공급을 할 수 있다.
[상기 실시 형태의 개요]
이하, 상술한 실시 형태에서 설명한 수지 공급 장치(2A), 수지 성형 장치(D), 및 수지 성형품(수지 밀봉 완료 기판(Sb))의 제조 방법의 개요에 대해 설명한다.
(1) 수지 공급 장치(2A)의 특징 구성은, 내부에 수용된 수지 재료(액상 수지(R))를 공급하는 수지 공급 기구(실린지(23a))와, 탄성 재료로 이루어지고, 수지 공급 기구(실린지(23a)) 내의 수지 재료(액상 수지(R))를 토출하는 토출구(23c)를 갖는 노즐(23b)과, 노즐(23b)의 선단 부분을 외측에서 밀어 넣어 노즐(23b)의 토출구(23c)의 형상을 노즐(23b)의 축심(X)에 대한 3회 이상의 회전 대칭형으로 하고, 또한 토출구(23c)의 개구 면적을 변화시키는 클램프 기구(24)를 구비한 점에 있다.
압축 성형 모듈(3)에 있어서, 정밀도 좋게 수지 밀봉 완료 기판(Sb)을 제조하기 위해서는, 수지 공급 장치(2A)에서 소정 중량이 되도록 액상 수지(R)를 정밀도 좋게 이형 필름(F) 상에 공급(토출)할 필요가 있다. 그러나, 상술한 바와 같이, 노즐(23b)의 토출구(23c)의 개구 면적은 노즐(23b)을 교체하는 것으로만 바꿀 수 있어, 수지 밀봉 완료 기판(Sb)의 고생산성과 액상 수지(R)의 고정밀도 토출을 양립시킬 수 없었다. 그러나, 본 실시 형태의 수지 공급 장치(2A)에서는, 클램프 기구(24)에 의해 노즐(23b)의 토출구(23c)의 형상을 축심(X)에 대한 3회 이상의 회전 대칭형으로 하고, 또한 토출구(23c)의 개구 면적을 변화시킬 수 있으므로, 노즐(23b)을 교체하지 않고, 수지 밀봉 완료 기판(Sb)의 고생산성과 액상 수지(R)의 고정밀도 토출을 양립시키는 것이 가능해진다. 이와 같이, 유지 보수를 용이하게 할 수 있음과 동시에 단위 시간당 수지 재료의 토출량을 변화시킬 수 있는 수지 공급 장치(2A)를 제공할 수 있었다.
(2) 수지 공급 장치(2A)에 있어서, 클램프 기구(24)는 노즐(23b)의 외측에 둘레 방향을 따라 배치되고, 선단 부분을 밀어 넣는 클램프 부재(55)를 회전 대칭형의 회전 대칭수와 동일한 수로 가지고 있어도 된다.
본 구성과 같이, 노즐(23b)의 외측에 둘레 방향을 따라 배치된 클램프 부재(55)를 회전 대칭형의 회전 대칭수와 동일한 수로 가지고 있으면, 클램프 기구(24)에 있어서 확실하게 노즐(23b)의 외측에서 밀어 넣어 토출구(23c)의 형상을 3회 이상의 회전 대칭형으로 한 상태에서 개구 면적을 변화시켜 단위 시간당 액상 수지(R)의 토출량을 변화시킬 수 있다.
(3) 수지 공급 장치(2A)에 있어서, 클램프 기구(24)는 노즐(23b)의 주위를 둘러싸는 환상 고정부(51)와, 적어도 일부가 환상 고정부(51)의 측방의 외주측에 배치되어 클램프 부재(55)에 힘을 작용시키는 캠면(53b)을 내주측에 갖는 환상 캠(53)과, 환상 고정부(51)와 환상 캠(53) 사이에 배치되어 환상 고정부(51)에 대해 환상 캠(53)을 상대적으로 회전 가능하도록 유지하는 베어링 부재(52)와, 환상 고정부(51)의 하면(51a)에 마련되어 클램프 부재(55)의 이동을 안내하는 선형 운동 가이드(54)를 구비하고, 클램프 부재(55)가 환상 캠(53)의 회전에 따라 선형 운동 가이드(54)를 따라 노즐(23b)을 향해 이동하여 노즐(23b)의 선단 부분을 밀어 넣어도 된다.
본 구성이라면, 환상 캠(53)을 회전시키는 간편한 방법에 의해, 클램프 부재(55)를 선형 운동 가이드(54)를 따라 노즐(23b)을 향해 이동시켜 노즐(23b)의 선단 부분을 밀어 넣을 수 있다.
(4) 수지 공급 장치(2A)에 있어서, 클램프 기구(24)는 노즐(23b)의 주위를 둘러싸는 환상 고정부(51)와, 환상 고정부(51)의 상면(51d)과 축심(X)의 연장되는 축심 방향에서 대향하고, 환상 고정부(51)에 대해 축심(X) 방향을 따라 상대적인 이동이 가능한 플레이트(24f)와, 환상 고정부(51)와 플레이트(24f) 사이에서 플레이트(24f)에 마련되어 내측에 테이퍼면(24g1)을 갖는 테이퍼 부재(쐐기(24g))와, 환상 고정부(51)의 하면(51a)에 마련되어 클램프 부재(55)의 이동을 안내하는 선형 운동 가이드(54)를 구비하고, 클램프 부재(55)가 테이퍼 부재(쐐기(24))의 테이퍼면(24g1)에 접촉하는 접촉부(롤러(55a2))를 가지고, 플레이트(24f)의 환상 고정부(51)에 대한 상대적인 이동에 따른 접촉부(롤러(55a2))의 테이퍼면(24g1) 상의 이동에 의해, 클램프 부재(55)가 선형 운동 가이드(54)를 따라 노즐(23b)를 향해 이동하여 노즐(23b)의 선단 부분을 밀어 넣어도 된다. 여기서, 환상 고정부(51)의 상면(51d)은 축심(X)의 연장되는 축심 방향에서 플레이트(24f)와 간격을 두고, 즉 떨어져서 대향해도 된다.
본 구성이라면, 쐐기(24g)를 환상 고정부(51)에 대해 상대적으로 이동시키는 간편한 방법에 의해, 클램프 부재(55)를 선형 운동 가이드(54)를 따라 노즐(23b)을 향해 이동시켜 노즐(23b)의 선단 부분을 밀어 넣을 수 있다.
(5) 수지 공급 장치(2A)에 있어서, 클램프 기구(24)는 둘레 방향에서 인접하는 클램프 부재(55) 사이에 탄성 부재(압축 코일 스프링(56))를 더 구비하고 있어도 된다.
본 구성과 같이, 압축 코일 스프링(56)을 구비하고 있으면, 압축 코일 스프링(56)의 신장력에 의해, 클램프 부재(55)를 캠면(53b)의 축심(X)으로부터 직경 방향 외측으로 확실하게 이동시킬 수 있고, 노즐(23b)의 토출구(23c)의 형상과 개구 면적을 초기 상태로 되돌릴 수 있다.
(6) 수지 공급 장치(2A)에　있어서, 클램프 기구(24)는 노즐(23b)의 주위를 둘러싸는 환상 고정부(51)와, 환상 고정부(51)의 상면(51d)과 축심(X)의 연장되는 축심 방향으로 대향하고, 환상 고정부(51)에 대해 축심(X) 방향을 따라 상대적인 이동이 가능한 플레이트(24f)와, 환상 고정부(51)와 플레이트(24f) 사이에서, 일측 단부가 플레이트(24f)에 부착되고, 타측 단부가 클램프 부재(55)에 부착된 링크 부재(24h)와, 환상 고정부(51)의 하면(51a)에 마련되어 클램프 부재(55)의 이동을 안내하는 선형 운동 가이드(54)를 구비하고, 플레이트(24f)의 환상 고정부에 대한 상대적인 이동에 따른 링크 부재(24h)의 회전에 의해, 클램프 부재(55)가 선형 운동 가이드(54)를 따라 노즐(23b)을 향해 이동하여 노즐(23b)의 선단 부분을 밀어 넣어도 된다, 여기서, 환상 고정부(51)의 상면(51d)은 축심(X)의 연장되는 축심 방향에서 플레이트(24f)와 간격을 두고, 즉 떨어져서 대향해도 된다.
본 구성이라면, 링크 부재(24h)를 회전시키는 간편한 방법에 의해, 클램프 부재(55)를 선형 운동 가이드(54)를 따라 노즐(23b)을 향해 이동시켜 노즐(23b)의 선단 부분을 밀어 넣을 수 있다.
(7) 수지 성형 장치(D)의 특징 구성은, 상기 (1) 내지 (6) 중 어느 하나에 기재된 수지 공급 장치(2A)와, 서로 대향하여 배치되는 상형(UM) 및 하형(LM)을 포함하는 성형 몰드(M)와, 수지 공급 장치(2A)에서 토출된 수지 재료(액상 수지(R))가 상형(UM)과 하형(LM) 사이에 배치된 상태로, 성형 몰드(M)를 몰드 클램핑하는 몰드 클램핑 기구(35)를 구비한 점에 있다.
본 구성에 따른 수지 성형 장치(D)에서는, 수지 공급 장치(2A)의 클램프 기구(24)에 의해 노즐(23b)의 토출구(23c)의 형상을 축심(X)에 대한 3회 이상의 회전 대칭형으로 하고, 또한 토출구(23c)의 개구 면적을 변화시킬 수 있으므로, 노즐(23b)을 교체하지 않고, 수지 밀봉 완료 기판(Sb)의 고생산성과 액상 수지(R)의 고정밀도 토출을 양립시키는 것이 가능해진다. 이와 같이, 유지 보수를 용이하게 할 수 있음과 동시에 단위 시간당 수지 재료의 토출량을 변화시킬 수 있는 수지 성형 장치(D)를 제공할 수 있었다.
(8) 상기 (7)의 수지 성형 장치(D)를 이용한 수지 성형품(수지 밀봉 완료 기판(Sb))의 제조 방법의 특징은, 수지 공급 장치(2A)를 이용하여 노즐(23b)의 선단 부분이 클램프 기구(24)에 의해 밀려 들어간 상태에서, 공급 대상물(이형 필름(F))에 수지 재료(액상 수지(R))를 공급하는 수지 공급 단계와, 수지 공급 단계에서 공급된 수지 재료(액상 수지(R))를 이용하여 수지 성형을 하는 수지 성형 단계를 포함하는 점에 있다.
본 방법에서는 수지 공급 장치(2A)의 클램프 기구(24)에 의해 노즐(23b)의 선단 부분이 클램프 기구(24)에 의해 밀려진 상태에서, 이형 필름(F)에 액상 수지(R)를 공급하는 수지 공급 단계를 포함하고 있으므로, 노즐(23b)을 교체하지 않고, 수지 밀봉 완료 기판(Sb)의 고생산성과 액상 수지(R)의 고정밀도 토출을 양립시키는 것이 가능해진다. 이와 같이, 유지 보수를 용이하게 할 수 있음과 동시에 단위 시간당 수지 재료의 토출량을 변화시킬 수 있는 수지 밀봉 완료 기판(Sb)의 제조 방법을 제공할 수 있었다.
2A : 수지 공급 장치
23a : 실린지(수지 공급 기구)
23b : 노즐
23c : 토출구
24 : 클램프 기구
24f : 플레이트
24g : 쐐기(테이퍼 부재)
24g1 : 테이퍼면
24h : 링크 부재
35 : 몰드 클램핑 기구
51 : 환상 고정부
51a : 하면
51b : 측면
51d : 상면
52 : 베어링(베어링 부재)
53 : 환상 캠
53b : 캠면
54 : 선형 운동 가이드
55 : 클램프 부재
55a2 : 롤러(접촉부)
56 : 압축 코일 스프링(탄성 부재)
D : 수지 성형 장치
F : 이형 필름(공급 대상물)
LM : 하형
M : 성형 몰드
R : 액상 수지(R)(수지 재료)
Sb : 수지 밀봉 완료 기판(수지 성형품)
UM : 상형
X : 축심

Claims (8)

  1. 내부에 수용된 수지 재료를 공급하는 수지 공급 기구와,
    탄성 재료로 이루어지고, 상기 수지 공급 기구 내의 상기 수지 재료를 토출하는 토출구를 갖는 노즐과,
    상기 노즐의 선단 부분을 외측에서 밀어 넣어, 상기 노즐의 상기 토출구의 형상을 상기 노즐의 축심에 대한 3회 이상의 회전 대칭형으로 하고, 또한 상기 토출구의 개구 면적을 변화시키는 클램프 기구를 구비한 수지 공급 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 클램프 기구는 상기 노즐의 외측에 둘레 방향을 따라 배치되고, 상기 선단 부분을 밀어 넣는 클램프 부재를 상기 회전 대칭형의 회전 대칭수와 동일한 수 갖는 것을 특징으로 하는 수지 공급 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 클램프 기구는,
    상기 노즐의 주위를 둘러싸는 환상 고정부와,
    적어도 일부가 상기 환상 고정부의 측방의 외주측에 배치되어, 상기 클램프 부재에 힘을 작용시키는 캠면을 내주측에 갖는 환상 캠과,
    상기 환상 고정부와 상기 환상 캠 사이에 배치되어, 상기 환상 고정부에 대해 상기 환상 캠을 상대적으로 회전 가능하도록 유지하는 베어링 부재와,
    상기 환상 고정부의 하면에 마련되어 상기 클램프 부재의 이동을 안내하는 선형 운동 가이드를 구비하고,
    상기 클램프 부재가, 상기 환상 캠의 회전에 수반되어 상기 선형 운동 가이드를 따라 상기 노즐을 향해 이동하여 상기 노즐의 상기 선단 부분을 밀어 넣는 것을 특징으로 하는 수지 공급 장치.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 클램프 기구는,
    상기 노즐의 주위를 둘러싸는 환상 고정부와,
    상기 환상 고정부의 상면과 상기 축심의 연장되는 축심 방향에서 대향하고, 상기 환상 고정부에 대해 상기 축심 방향을 따라 상대적인 이동이 가능한 플레이트와,
    상기 환상 고정부와 상기 플레이트 사이에서 상기 플레이트에 마련되어 내측에 테이퍼면을 갖는 테이퍼 부재와,
    상기 환상 고정부의 하면에 마련되어 상기 클램프 부재의 이동을 안내하는 선형 운동 가이드를 구비하고,
    상기 클램프 부재가 상기 테이퍼 부재의 상기 테이퍼면에 접촉하는 접촉부를 가지며,
    상기 플레이트의 상기 환상 고정부에 대한 상대적인 이동에 수반되는 상기 접촉부의 상기 테이퍼면 상의 이동에 의해, 상기 클램프 부재가 상기 선형 운동 가이드를 따라 상기 노즐을 향해 이동하여 상기 노즐의 선단 부분을 밀어 넣는 것을 특징으로 하는 수지 공급 장치.
  5. 제 3항 또는 제 4항에 있어서,
    상기 클램프 기구는 둘레 방향에서 인접하는 상기 클램프 부재 사이에 탄성 부재를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 공급 장치.
  6. 제 2항에 있어서,
    상기 클램프 기구는,
    상기 노즐의 주위를 둘러싸는 환상 고정부와,
    상기 환상 고정부의 상면과 상기 축심의 연장되는 축심 방향에서 대향하고, 상기 환상 고정부에 대해 상기 축심 방향을 따라 상대적인 이동이 가능한 플레이트와,
    상기 환상 고정부와 상기 플레이트 사이에서, 일측 단부가 상기 플레이트에 부착되고, 타측 단부가 상기 클램프 부재에 부착된 링크 부재와,
    상기 환상 고정부의 하면에 마련되어 상기 클램프 부재의 이동을 안내하는 선형 운동 가이드를 구비하고,
    상기 플레이트의 상기 환상 고정부에 대한 상대적인 이동에 수반되는 상기 링크 부재의 회전에 의해, 상기 클램프 부재가 상기 선형 운동 가이드를 따라 상기 노즐을 향해 이동하여 상기 노즐의 상기 선단 부분을 밀어 넣는 것을 특징으로 하는 수지 공급 장치.
  7. 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 기재된 수지 공급 장치와,
    서로 대향하여 배치되는 상형 및 하형을 포함하는 성형 몰드와,
    상기 수지 공급 장치에서 토출된 상기 수지 재료가 상기 상형과 상기 하형 사이에 배치된 상태에서, 상기 성형 몰드를 몰드 클램핑하는 몰드 클램핑 기구를 구비한 수지 성형 장치.
  8. 제 7항에 기재된 수지 성형 장치를 이용한 수지 성형품의 제조 방법에 있어서,
    상기 수지 공급 장치를 이용하여 상기 노즐의 상기 선단 부분이 상기 클램프 기구에 의해 밀어 넣어진 상태에서, 공급 대상물에 상기 수지 재료를 공급하는 수지 공급 단계와,
    상기 수지 공급 단계에서 공급된 상기 수지 재료를 이용하여 수지 성형을 하는 수지 성형 단계를 포함하는 수지 성형품의 제조 방법.
KR1020247010270A 2021-09-30 2022-06-22 수지 공급 장치, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 KR20240055033A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021160569A JP7135192B1 (ja) 2021-09-30 2021-09-30 樹脂供給装置、樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法
JPJP-P-2021-160569 2021-09-30
PCT/JP2022/024808 WO2023053618A1 (ja) 2021-09-30 2022-06-22 樹脂供給装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20240055033A true KR20240055033A (ko) 2024-04-26

Family

ID=83229677

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020247010270A KR20240055033A (ko) 2021-09-30 2022-06-22 수지 공급 장치, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP7135192B1 (ko)
KR (1) KR20240055033A (ko)
CN (1) CN118077039A (ko)
TW (1) TWI808872B (ko)
WO (1) WO2023053618A1 (ko)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03152A (ja) 1989-05-24 1991-01-07 Sanyo Electric Co Ltd 塗布装置
KR20110033439A (ko) 2009-09-25 2011-03-31 장동원 오수받이

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1133439A (ja) * 1997-07-22 1999-02-09 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 処理液吐出ノズル、基板処理装置および処理液供給方法
JP4600659B2 (ja) 2005-01-21 2010-12-15 東洋製罐株式会社 溶融樹脂の供給方法及びその装置、並びに供給された溶融樹脂による成形品の製造方法
JP5655237B2 (ja) * 2010-12-17 2015-01-21 アピックヤマダ株式会社 液状樹脂供給装置及び樹脂モールド装置
JP2017193095A (ja) 2016-04-20 2017-10-26 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形方法
JP6672191B2 (ja) 2017-01-24 2020-03-25 Ｔｏｗａ株式会社 吐出装置、吐出方法、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
CN108506519B (zh) * 2018-03-30 2020-01-24 中国科学院力学研究所 一种微型可程控的旋压式夹管阀
CN211398651U (zh) * 2019-12-31 2020-09-01 卡希尼流体科技(杭州)有限公司 一种软管挤压控流装置
CN112709838B (zh) * 2020-12-17 2021-11-30 中南大学 一种管道截面大小高精度调节装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03152A (ja) 1989-05-24 1991-01-07 Sanyo Electric Co Ltd 塗布装置
KR20110033439A (ko) 2009-09-25 2011-03-31 장동원 오수받이

Also Published As

Publication number Publication date
TWI808872B (zh) 2023-07-11
CN118077039A (zh) 2024-05-24
JP7135192B1 (ja) 2022-09-12
TW202315734A (zh) 2023-04-16
JP2023050463A (ja) 2023-04-11
WO2023053618A1 (ja) 2023-04-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102173980B1 (ko) 수지몰드장치
TWI593538B (zh) 樹脂成型模具與樹脂成型裝置
JP6672191B2 (ja) 吐出装置、吐出方法、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
TWI689396B (zh) 成形模具、成形裝置及成形品的製造方法
JP5663785B2 (ja) 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置
TWI828702B (zh) 樹脂模製裝置及樹脂模製方法
KR20160013202A (ko) 수지 몰드 장치 및 수지 몰드 방법
JP6257320B2 (ja) フィルムの切断装置、離型フィルムの切断方法、フィルムの切断方法、被樹脂封止部品の樹脂封止装置、被樹脂封止部品の樹脂封止方法、及び樹脂封止成形品製造装置
JP6180206B2 (ja) 樹脂封止方法および圧縮成形装置
TW201806723A (zh) 樹脂供給裝置、壓機單元及樹脂模製裝置
TWI660832B (zh) 樹脂成型裝置、樹脂成型方法、樹脂成型品的製造方法及產品的製造方法
KR101535400B1 (ko) 사출물 자동 절단장치
KR20240055033A (ko) 수지 공급 장치, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법
JP6400446B2 (ja) 突起電極付き板状部材の製造方法、突起電極付き板状部材、電子部品の製造方法、及び電子部品
TWI786515B (zh) 樹脂模製裝置及樹脂模製方法
JP2003053791A (ja) 半導体製造装置及び該装置により製造された半導体装置
JP2008137334A (ja) 樹脂封止装置
TWI781732B (zh) 樹脂成型裝置及樹脂成型品之製造方法
TWI816472B (zh) 樹脂密封裝置以及樹脂密封方法
WO2023047923A1 (ja) 樹脂成形品の製造方法、フィルム固定部材、液状樹脂拡大機構、及び樹脂成形装置
JP2023170999A (ja) 圧縮成形装置及び圧縮成形方法
TW202316532A (zh) 壓縮成形裝置
JP2022100341A (ja) ワーク搬送装置及び樹脂モールド装置
CN114379014A (zh) 树脂供给方法、树脂成形品的制造方法及树脂成形装置
JPH05170285A (ja) 充填ボトルの中栓取着方法とその装置