JP2908121B2 - 射出成形品の封止装置及び封止方法 - Google Patents

射出成形品の封止装置及び封止方法

Info

Publication number
JP2908121B2
JP2908121B2 JP16012992A JP16012992A JP2908121B2 JP 2908121 B2 JP2908121 B2 JP 2908121B2 JP 16012992 A JP16012992 A JP 16012992A JP 16012992 A JP16012992 A JP 16012992A JP 2908121 B2 JP2908121 B2 JP 2908121B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cavity
injection
vacuum pump
sealing
vacuum
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP16012992A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH05318528A (ja
Inventor
俊治 山内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP16012992A priority Critical patent/JP2908121B2/ja
Publication of JPH05318528A publication Critical patent/JPH05318528A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2908121B2 publication Critical patent/JP2908121B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B29C45/34—Moulds having venting means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は半導体装置を樹脂封止
するための射出成形品の封止装置及び封止方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来の半導体装置の樹脂封止装置
を示す断面図であり、図において、１は上金型（以下、
上型と記す）、２は上記上型１と一対の下金型（以下、
下型と記す）、３は上型１を搭載固定する上プラテン、
４は下型２を搭載固定し上下方向に摺動して上，下金型
１，２を加圧，型締する移動プラテンである。また５は
半導体素子が載置及び電気的に配線されたリードフレー
ム（以下リードフレームと記す）、６は樹脂封止材料で
ある円柱形の樹脂タブレット（以下タブレットと記
す）、７は上型１に形成され、パッケージ成形するため
の上キャビティ、８は下型２に形成された下キャビテ
ィ、９は溶融した樹脂を上，下キャビティ７，８に供給
するランナ・ゲート、１０は下型２に設けられ、タブレ
ット６を収納するポット、１１は溶融樹脂を射出注入す
るためのプランジャ、１２はプランジャ１１に設けら
れ、下型２とプランジャ１１とを密閉シールするテフロ
ンリングである。
【０００３】さらに１３は封止後の上パッケージを離型
する上型エジェクタピン、１４は上記上型エジェクタピ
ン１３を取りつける上型エジェクタプレート、１５は上
記上型エジェクタプレート１４を動作させるバネＡ、１
６は封止後の下パッケージを離型する下型エジェクタピ
ン、１７は下型エジェクタピン１６を取りつける下型エ
ジェクタプレート、１８は上記下型エジェクタプレート
１７を動作させるバネＢである。また１９は上型１に設
けられ、上キャビティ７からの空気を逃し、成形時のボ
イドの発生を防止するための上型エアベント、２０は下
型２に設けられ、下キャビティ８からの空気を逃し、成
形時のボイドの発生を防止するための下型エアベント、
２１は上，下金型１，２のパーティング面（接触面）か
らのエア漏れを防止するテフロンシール、２２は下型エ
ジェクタ空内からのアエ漏れを防止するシールＡ、２３
は上型１に取付られる継手Ａ、２４は上記継手Ａ２３と
上型１との接続面からのエア漏れを防止するＯリングＡ
である。さらに２５は配管Ａ、２６は配管Ｂ、２７は配
管Ｃ、２８は配管Ｄであり、各々Ｏリングとクランパと
からなる配管クランプ２９により密閉接続されている。
３０は金型内の空気を真空引きする油回転真空ポンプ
（以下真空ポンプと記す）、３１は真空引きのＯＮ／Ｏ
ＦＦの切換をするための真空バルブ、３２は真空ポンプ
３０の排気口である。
【０００４】次に動作について説明する。まず約１８０
℃に加熱，保温された上型１と下型２とが型開きした状
態でリードフレーム５とタブレット６が下型２へ供給装
置（図示せず）により載置される。次いで移動プラテン
４が上昇し、上型１と下型２とが型締，加圧される。型
締完了後、真空バルブ３１が開放され配管Ｄ２８，Ｃ２
７，Ｂ２６，Ａ２５，継手Ａ２３を介して上下エジェク
タ室、さらに上下エアベント１９，２０を介して上下キ
ャビティ７，８，ランナ・ゲート９，ポット１０内の空
気が吸引され高真空状態となる。このときテフロンシー
ル２１，シールＡ２２，テフロンリング１２，Ｏリング
Ａ２４，及び配管接続部のＯリングは真空もれを防止し
て気密を保っている。上，下型１，２内の空気は真空ポ
ンプ３０の排気口３２により排気され、一定時間（ここ
では１０秒間）真空引き（排気）された後、プランジャ
１１が上昇し、溶融したタブレット６をランナ・ゲート
９を介して上，下キャビティ７，８に射出，注入してパ
ッケージ成形を行う。そして溶融樹脂を硬化させるため
一定時間（ここでは６０秒間）キュアした後、真空バル
ブ３１を遮断（閉鎖）し、さらにプランジャ１１による
溶融樹脂の射出を停止し、移動プラテン４が下降する
（金型内は高真空状態のまま）と同時に上型エジャクタ
ピン１３が下降して型開き及び上型パッケージの離型が
行われる。移動プラテン４、即ち下型２はさらに下降を
続け下降端で下型エジェクタプレート１７が突き上げロ
ッド（図示せず）により突き上げられることにより、下
型エジェクタピン１６が上昇し下型パッケージの離型が
行われる。型開き及び離型が完了した後、排出装置（図
示せず）により、下型２から成形品が搬送され、１サイ
クルが完了する。なおここで真空ポンプ３０は常時運転
状態で真空引きし続けた状態である。
【０００５】ところで、特開昭６２−２７３７４２号公
報には、上，下金型にそれぞれ連通路を設け、キャビテ
ィに樹脂を射出注入する前に各連通路から同時に真空引
きを行い、またキュア終了後にキャビティに外気を吸入
させて型開きするトランスファー形成装置が示されてお
り、該公報に示された装置を用いることで、真空引き時
間を短縮するとともに型開をスムーズに行うことができ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の射出成形品の封
止装置及び封止方法は以上のように構成されているの
で、以下に示すような多くの問題点があった。 (1) 金型交換の際、配管の着脱が必要となり段取時間が
長くなる。 (2) キャビティ内に溶融樹脂を射出注入する前に真空バ
ルブから金型に至るまでの間の配管内の空気を排気しな
ければならず金型内を真空にするまでの排気時間が長
い。 (3) 真空ポンプ自身の故障の判別が不可能であり、シー
ル部等からの真空漏れ発生の検出が不可能で不良品を生
産してしまう危険を伴う。 (4) 金型内の高温空気や真空ボンプ自身の油煙が直接室
内に排気され、クリーンルーム内の汚染の原因となる。 (5) 高真空時に異常等によりポンプが停止した際、油や
油煙が配管系を介して金型内に混入してしまう。 (6) 多数の配管接続部よりの真空漏れ防止のため各箇所
にＯリング等を設けなければならず、配管系が複雑で配
管作業か煩雑である。
【０００７】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、以下のことを達成することがで
きる射出成形品の封止装置及び封止方法を提供すること
を目的とする。 (1) 金型交換の段取時間を短縮する。 (2) 金型内を真空にするまでの排気時間を短縮する。 (3) 真空ポンプ自身の真空度を検出する。 (4) 真空ポンプよりの油煙や高温空気の室内排気の防止
ができる。 (5) 真空ホンプ異常等により運転停止の際、油や油煙の
逆流が防止できる。 (6) 配管作業が簡素で部品点数の削減を図る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明にかかる射出成
形品の封止装置は、配管と金型との接続部に自動脱着機
構を設けたものである。 ま た、真空ポンプの真空度を検出する真空ゲージを設け
たものである。 また、真空ポンプの排気側にオイルミストトラップを設
けたものである。 また、真空ポンプ周辺をカバーで覆うとともに、排気フ
ァンを設け、前記カバー内の空気を上記真空ポンプの排
気とともにダクトに強制排気するようにしたものであ
る。 さらに、真空ポンプと配管との間に主バルブを設けると
ともに、主バルブと真空ポンプとの間に非常リークバル
ブを設けたものである。
【０００９】また、キャビティ内に溶融樹脂を射出注入
した後の、前記キャビティの真空引きが行われていない
期間において真空ポンプの駆動能力を測定するようにし
たものである。
【００１０】
【作用】この発明においては、金型と配管との接続部を
エアシリンダ等で可動させることにより自動的に着脱で
き、金型交換（品種変更）時の段取時間が短縮される。
【００１１】また、真空ポンプ側に設けた真空ゲージに
より真空ポンプ自身の真空度が検出でき、真空ポンプの
異常や金型や配管系よりの真空漏れ判別ができる。ま
た、真空ポンプ側に主バルブと非常リーグバルブを設け
たことにより、非常時に真空ポンプと配管系を遮断し、
ポンプ側を大気開放することができ、油や油煙の配管や
金型内への逆流が防止される。
【００１２】また、真空ポンプ周辺にカバーを設けたの
で、ファンによりカバー内気及び真空ポンプよりの排気
が強制的に工場ダクトへ排気される。さらに、配管系に
フレキシブルホースを用いることにより、配管部品が削
減され、配管作業も容易となる。
【００１３】
【実施例】以下この発明の一実施例による射出成形品の
封止装置を図１に基づいて説明する。図４と同一符号は
同一または相当部分を示し、３３は上プラテン３内を摺
動可能な継手Ｂ、３４は上型１に設けられ、継手Ｂ３３
により押圧シールするＯリングＢ、３５は上プラテン３
に固定された上型エアシリンダであり、接続プレートＡ
３６により継手Ｂ３３に連結されている。３７は配管ク
ランプ２９により継手Ｂ３３に気密接続された無励磁閉
鎖型の上型排気真空バルブ（以下上型バルブと記す）で
ある。
【００１４】また３８は下型２に密閉固定された下型排
気口、３９は移動プラテン４内を摺動可能な継手Ｃ、４
０は継手Ｃ３９に設けられ、下型排気口３８に押圧シー
ルするＯリングＣ、４１は移動プラテン４に固定された
下型エアシリンダであり、接続プレートＢ４２により継
手Ｃ３９と連結されている。４３は配管クランプ２９に
より継手Ｃ３９に気密接続され、無励磁閉鎖型の下型排
気真空バルブ（以下、下型バルブと記す）である。
【００１５】さらに、４４はその一端側が配管クランプ
２９を介して上型バルブ３７に接続され、その他端側が
下型バルブ４３に配管クランプ２９を介して接続された
継手Ｄ４５に接続されたフレキシブルホースＡ、４６は
継手Ｄ４５とフィルタＡ４７とを接続するフレキシブル
ホースＢである。
【００１６】また、４８は上記フィルタＡ４７後段に設
けられた無励磁閉鎖型のメイン真空バルブ（以下メイン
バルブと記す）、４９はフィルタＡ４７とメイン真空バ
ルブ４８との間に設けられた無励磁開放型のリーグバル
ブ、５０はメイン真空バルブ４８後段に設けられた無励
磁開放型の非常リークバルブであり、５１，５２は各々
リーグバルブ４９，非常リークバルブ５０前段に設けら
れた真空度計であるメインゲージ，チェックゲージであ
る。さらに非常リークバルブ５０後段にはメカニカルブ
ースタポンプ５３を介して真空ホンプ３０が設けられ、
該真空ポンプ３０はメカニカルブースタポンプ５３によ
りその排気速度が増強される。なお５４は真空ポンプ３
０の吸気口に設けられたフィルタＢである。また５５は
真空ポンプ３０の排気口より排出される油を除却するオ
イルミストラップ、５６はファンであり、上記４８〜５
６の構成部材が真空ポンプ３０の周辺機器を覆うカバー
５７によって覆われた構成となっている。なお、ここで
は図番４６以降の機器は配管記号で示されているものと
する。
【００１７】次に動作について説明する。図２におい
て、サイクル開始点であるタイミングＴ0 では真空ポン
プ３０及びメカニカルブースタポンプ５４は従来同様に
常時運転状態となっており、メインバルブ４８は開放さ
れ、リークバルブ４９及び非常リークバルブ５０は閉鎖
状態となっており、さらに上，下型バルブ３７，４３は
閉鎖状態とされている。従ってこの状態ではポンプ３０
から上，下型バルブ３７，４３までの間、即ち配管部分
（４４，４５，４６）が高真空状態となっている。上記
状態にて従来装置と同様、リードフレーム５とタブレッ
ト６とが下型２へ載置される。
【００１８】次いで移動プラテン４が上昇し、上，下金
型１，２が接触しはじめ、加圧力が３トン（加圧力検出
手段は図示せず）以上になると（タイミングＴ1 ）上，
下金型密着と判断し、上型バルブ３７及び下型バルブ４
３を開放する。上，下バルブ３７，４３が開放されると
上型１内は継手Ｂ３３を介して、また下型２内は継手Ｃ
３９，下型排気口３８を介して各々真空引きされる。
【００１９】そしてメインゲージ５１にて測定される真
空度が１Ｔｏｒｒ以下になると（タイミングＴ3 ）、金
型内が許容真空度となった（成形可条件）として、タイ
ミングＴ2 における充分な加圧力（ここでは８０トン）
の有無とともに確認された後、プランジャ１１が上昇
し、タブレット６がランナ・ゲート９を介して上，下キ
ャビティ７，８に射出され、リードフレーム５が樹脂封
止される。ここで金型内の真空引き時間ｔ（タイミング
Ｔ1 ないしタイミングＴ3 の期間）が一定時間（ここで
は５秒）を越えた場合には、許容プリヒート時間（熱硬
性樹脂であるタブレット６が溶融し、さらに硬化してし
まい成形できなくなるのまでの時間を示し、ここでは２
０秒）になるまで真空引きを続行し、それまでに１Ｔｏ
ｒｒ以下になればサイクルを続行し、その後、何らかの
異常かあるとみなして警報を発する。一方、真空引き時
間ｔが上記許容プリヒート時間（２０秒）を越えたとき
には、成形不可，真空系異常としてサイクルを停止し警
報を発する。
【００２０】射出完了（タイミングＴ4 ）後、溶融樹脂
を硬化させるためキュア（６０秒）に入ると同時に図示
しないタイマが働き、Ｔ時間（２０（秒）＜Ｔ＜６０
（秒））経過（タイミングＴ5 ）すると、既に射出も完
了して真空引きの必要もなくなるため、メインバルブ４
８を閉鎖した後、次いでリークバルブ４９を開放して型
開き前に金型１，２内及び各配管４４，４６内の高真空
状態を破壊して大気を導入する。
【００２１】金型１，２内及び各配管内が７６０Ｔｏｒ
ｒ即ち大気圧となったことをメインゲージ５１で検出し
た後（タイミングＴ6 ）、上，下バルブ３７，４３を閉
鎖し、次いでリークバルブ４９を閉鎖、さらにメインバ
ルブ４８を開放して、再びポンプ５３，３０から上，下
バルブ３７，４３までの間の配管部分を高真空状態とし
て次サイクルでの金型内の真空引きに備える。
【００２２】メインバルブ４８が閉鎖されている間に、
チェックゲージ５２で真空度を検出し、ポンプ５３，３
０の能力（ここでは０．００１Ｔｏｒｒ以下）をチェッ
クし、異常（０．００１Ｔｏｒｒを越える）の場合は警
報を発する。キュアが完了すると型開きをして成形品を
取出して、１サイクルが完了し次サイクルが繰り返され
ていく。
【００２３】ところで、サイクル運転中に何らかの異常
が発生し電源が切られると、図３に示すように直ちにメ
インバルブ４８は閉鎖，リーグバルブ４９は開放，非常
リークバルブ５０は開放，上，下バルブ３７，４３は閉
鎖される。このときポンプ５３，３０の電源も切られ当
然運転停止となる。この動作によりポンプ５３，３０
と、配管系及び金型とを融離してポンプ５３，３０側を
大気開放してポンプ５３，５４より配管及び金型への
油，油煙の逆流を防止している。
【００２４】また真空ポンプ３０の排気側に設置された
オイルミストラップ５５により真空ポンプ３０から排出
される油煙の外部への放出が防止されており、さらにこ
れらの真空機器はカバー５７により覆われているためポ
ンプ３０，５３より放出される塵埃や油煙の外部への放
出を防止するとともに、カバー５７に設けられたファン
５６により強制的に排気と併せて工場ダクトへ排出され
る。
【００２５】また金型内で発生した樹脂バリは配管系を
介してポンプ３０，５３側へ運ばれようとするが、配管
経路に設けられたフィルタＡ４７と真空ポンプ３０の吸
気口に設けられたフィルタＢ５４により除去され、真空
ポンプ３０への侵入を防止している。
【００２６】さらに品種切換などのため上型１，下型２
とを交換する場合は、金型交換スイッチ（図示せず）を
押すことにより常時下端にある上型エアシリンダ３５は
上昇し、また常時上端にある下形エアシリンダ４１は下
降して上，下金型１，２と配管系とは継手Ｂ３３，継手
Ｃ３９とを境に自動的に切り離される。そして金型交換
（図示せず）後、再度スイッチを押すことにより上型エ
アシリンダ３５が下降して接続プレートＡ３６，継手Ｂ
３３を介して上型１と配管が接続され、また下型エアシ
リンダ４１が上昇して接続プレートＢ４２，継手Ｃ３９
を介して下型２と配管が接続される。このとき上型１と
継手Ｂ３３との接続面はＯリングＢ３４で、また下型２
（下型排気口３８）と継手Ｃ３９との接続面はＯリング
Ｃ４０で各々密閉シールされ、さらに上下エアシリンダ
３５，４１は常時エア圧を継手Ｂ３３，継手Ｃ３９に印
加してＯリングＢ３４，Ｃ４０を押圧することにより真
空漏れを防止している。
【００２７】このように本実施例によれば、上，下金型
１，２とフレキシブルホース４４とをエアシリンダ３
５，４１にて可動させて自動脱着可能としたから、金型
交換時の段取時間が短縮される。また上，下金型１，２
とフレキシブルホース４４との間に真空バルブ３７，４
３を設け、タブレットを射出注入前に予め配管内を真空
引きした状態にするようにしから、排気容積が縮減さ
れ、排気時間が短縮される。またメインバルブ４８閉鎖
時にチェックゲージ５２でポンプ５３，５４の真空度を
チェックするようにしたので、ポンプ自体の能力を測定
することができる。また、何らかの原因により電源が遮
断されてもメインバルブ４８が閉鎖，非常リークバルブ
５０が開放されて真空ポンプ３０と配管系（４６，４４
等）とを遮断し、かつポンプ３０側を大気開放すること
ができ、油や油煙の、配管系や金型１，２内への逆流が
防止される。
【００２８】また、真空ポンプ３０周辺をカバー５７で
覆い、カバー５７内及び真空ポンプ３０からの排気をフ
ァン５６により強制的に工場ダクトに排気するようにし
たので、油煙や高温空気によるクリーンルーム内の汚染
を防止することできる。また、配管系にフレキシブルホ
ース４４，４６を用いることで、配管部品数を削減され
配管作業も容易なものとなる。
【００２９】なお上記実施例では、油回転真空ポンプ３
０やメカニカルボブースタポンプ５３を用いて真空引き
するものを示したが、ターボ分子ポンプやスクロールホ
ンプなど他の真空排気装置を用いてもよい。また上記実
施例では、金型と配管部の自動着脱機構にエアシリンダ
を用いたものを示したが、モータや他のアクチェータで
あってもよく上記実施例と同様の効果を奏する。
【００３０】また上記実施例では、金型との間に継手Ｂ
３３，Ｃ３９とを介して上，下バルブ３７，４３を設け
たが、直接金型１，２に上，下バルブを接続したり他の
部品を介して接続するようにしてもよい。また上記実施
例では、上，下金型１，２各々に真空バルブ３７，４３
を設けて真空引きするように構成したが、いずれか一方
の金型に真空バルブを設けるようにしてもよく、上記実
施例と同様の効果を奏する。
【００３１】さらに上記実施例では、各金型と配管との
接合部にＯリングを用いてシールするようにしたものを
示したが、ゴムパッキンや他のシール材であってよく、
またはシール材を使用しないもの（この場合密閉度は落
ちることになるが）であってもよく、上記実施例と同様
の効果を奏する。
【００３２】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、金型
と配管系を自動着脱するように構成したので、金型交換
時の段取時間が大幅に短縮され、また金型近傍に配管先
端の開閉状態を制御する開閉バルブを設け、溶融樹脂を
射出注入前に予め配管内を真空引きした状態とするよう
にしたので、排気容積が縮減され排気時間が短くなり生
産性の高い装置が得られるとうい効果がある。
【００３３】また、真空ゲージを設けて真空ポンプの性
能を測定したり、フィルタを設けてオイルミストをトラ
ップしたり、また非常時に真空ポンプ側を大気開放する
ととに配管側と遮断するようにしたので、装置の信頼性
を向上させることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例による射出成形品の封止装
置を示す正面断面図。
【図２】上記封止装置の主要部の動作タイミングチャー
ト図。
【図３】上記封止装置の非常時のバルブ開閉タイミング
チャート図。
【図４】従来の射出成形品の封止装置を示す正面断面
図。
【符号の説明】
１ 上型 ２ 下型 ３ 上プラテン ４ 移動プラテン ５ リードフレーム ６ タブレット ７ 上キャビティ ８ 下キャビティ ９ ランナ・ゲート １０ ポット １１ プランジャ １２ テフロンリング １３ 上型エジェクタピン １４ 上型エジェクタプレート １５ バネＡ １６ 下型エジェクタピン １７ 下型エジェクタプレート １８ バネＢ １９ 上型エアベント ２０ 下型エアベント ２１ テフロンシール ２２ シールＡ ２３ 継手Ａ ２４ ＯリングＡ ２５ 配管Ａ ２６ 配管Ｂ ２７ 配管Ｃ ２８ 配管Ｄ ２９ 配管クランプ ３０ 真空ポンプ ３１ 真空バルブ ３２ 排気口 ３３ 継手Ｂ ３５ 上型エアシリンダ ３６ 接続プレートＡ ３７ 上型バルブ ３８ 下型排気口 ３９ 継手Ｃ ４０ ＯリングＣ ４１ 下型アエシリンダ ４２ 接続プレートＢ ４３ 下型バルブ ４４ フレキシブルホースＡ ４５ 継手Ｄ ４６ フレキシブルホースＢ ４７ フィルタＡ ４８ メインバルブ ４９ リークバルブ ５０ 非常リークバルブ ５１ メインゲージ ５２ チェックゲージ ５３ メカニカルブースタポンプ ５４ フィルタＢ ５５ オイルミストラップ ５６ ファン ５７ カバー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−162341（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−71137（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−50430（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−95635（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−25011（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−273742（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−8932（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−59216（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−258519（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−224709（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−23914（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−155727（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−73823（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−117936（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B29C 45/00 - 45/84 H01L 21/56

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 被成形品を収納するキャビティを有する
    上下一対の金型と、上記キャビティ内を真空引きする真
    空ポンプとを備え、真空状態のキャビティ内に溶融樹脂
    を射出注入して上記被成形品を樹脂封止する射出成形品
    の封止装置において、 上記一対の金型にそれぞれ形成された排気口と上記真空
    ポンプとを接続する配管と、 該配管の上記金型への脱着を自動的に行う自動脱着機構
    とを備えたことを特徴とする射出成形品の封止装置。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の射出成形品の封止装置に
    おいて、 上記配管にフレキシブルホースを用いたことを特徴とす
    る射出成形品の封止装置。
  3. 【請求項３】 被成形品を収納するキャビティを有する
    上下一対の金型と、上記キャビティ内を真空引きする真
    空ポンプとを備え、真空状態のキャビティ内に溶融樹脂
    を射出注入して上記被成形品を樹脂封止する射出成形品
    の封止装置において、 上記真空ポンプの排気側にオイルミストトラップを設け
    たことを特徴とする射出成形品の封止装置。
  4. 【請求項４】 被成形品を収納するキャビティを有する
    上下一対の金型と、上記キャビティ内を真空引きする真
    空ポンプとを備え、真空状態のキャビティ内に溶融樹脂
    を射出注入して上記被成形品を樹脂封止する射出成形品
    の封止装置において、 上記真空ポンプ周辺をカバーで覆うとともに、排気ファ
    ンを設け、前記カバー内の空気を上記真空ポンプの排気
    とともにダクトに強制排気するように構成したことを特
    徴とする射出成形品の封止装置。
  5. 【請求項５】 被成形品を収納するキャビティを有する
    上下一対の金型と、上記キャビティ内を真空引きする真
    空ポンプとを備え、真空状態のキャビティ内に溶融樹脂
    を射出注入して上記被成形品を樹脂封止する射出成形品
    の封止装置において、 上記真空ポンプの真空度を検出する真空ゲージを設けた
    ことを特徴とする射出成形品の封止装置。
  6. 【請求項６】 被成形品を収納するキャビティを有する
    上下一対の金型と、該金型と配管を介して接続され、上
    記キャビティ内を真空引きする真空ポンプとを備え、真
    空状態のキャビティ内に溶融樹脂を射出注入して上記被
    成形品を樹脂封止する射出成形品の封止装置において、 上記真空ポンプと配管との間に設けられた主バルブと、 該主バルブと上記真空ポンプとの間に設けられた非常リ
    ークバルブとを備え たことを特徴とする射出成形品の封
    止装置。
  7. 【請求項７】 上下一対の金型を型締した後、真空引き
    された金型内のキャビティ内に溶融樹脂を出射注入して
    被成形品を樹脂封止し、その後上記金型を型開きして樹
    脂封止した射出成形品を取り出す射出成形品の封止方法
    において、 上記キャビティ内に溶融樹脂を射出注入した後の、前記
    キャビティの真空引きが行われていない期間において真
    空ポンプの駆動能力を測定する工程を含むことを特徴と
    する射出成形品の封止方法。
  8. 【請求項８】 上下一対の金型を型締した後、真空引き
    された金型内のキャビティ内に溶融樹脂を出射注入して
    被成形品を樹脂封止し、その後上記金型を型開きして樹
    脂封止した射出成形品を取り出す射出成形品の封止方法
    において、 上記真空ポンプの異常発生時に、真空ポンプを大気開放
    するとともに、真空ポンプと上記配管との接続を遮断す
    ることを特徴とする射出成形品の封止方法。
JP16012992A 1992-05-26 1992-05-26 射出成形品の封止装置及び封止方法 Expired - Lifetime JP2908121B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16012992A JP2908121B2 (ja) 1992-05-26 1992-05-26 射出成形品の封止装置及び封止方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16012992A JP2908121B2 (ja) 1992-05-26 1992-05-26 射出成形品の封止装置及び封止方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05318528A JPH05318528A (ja) 1993-12-03
JP2908121B2 true JP2908121B2 (ja) 1999-06-21

Family

ID=15708501

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16012992A Expired - Lifetime JP2908121B2 (ja) 1992-05-26 1992-05-26 射出成形品の封止装置及び封止方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2908121B2 (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4366700B2 (ja) * 1998-10-05 2009-11-18 富士電機デバイステクノロジー株式会社 半導体素子のパッケージの製造方法
JP3916026B2 (ja) * 1998-10-05 2007-05-16 富士電機デバイステクノロジー株式会社 半導体素子のパッケージおよびその製造方法
JP2007098740A (ja) * 2005-10-04 2007-04-19 Toyota Motor Corp 樹脂成形金型装置
DE102006048252B3 (de) * 2006-10-12 2007-12-27 Krauss Maffei Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Verbundbauteils, insbesondere umfassend ein Spritzgussteil mit einer Polyurethan-Beschichtung
ITTO20070447A1 (it) * 2007-06-21 2008-12-22 Vincenzo Commisso Procedimento e mezzi per lo stampaggio di materie plastiche, elastomeri, termoindurenti, metalli e loro leghe mediante iniezione e pressofusione.
JP5202566B2 (ja) * 2010-04-12 2013-06-05 株式会社三井ハイテック 回転子積層鉄心の製造装置及び製造方法
CN115122593A (zh) * 2022-06-27 2022-09-30 青岛歌尔智能传感器有限公司 电子塑封异型模具排气与脱模系统

Also Published As

Publication number Publication date
JPH05318528A (ja) 1993-12-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100196575B1 (ko) 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법 및 금형 장치
JP4262468B2 (ja) 樹脂モールド方法、樹脂モールド装置およびこれに用いる支持治具
US5874324A (en) Method of sealing electronic component with molded resin
JP2908121B2 (ja) 射出成形品の封止装置及び封止方法
JP4174263B2 (ja) 樹脂モールド方法
JP2846773B2 (ja) 半導体装置の樹脂封止装置及び樹脂封止方法
WO2007077909A1 (ja) 半導体装置の製造方法
JP3305842B2 (ja) 半導体部品の樹脂封止方法、半導体封止装置および樹脂封止半導体部品
JP2000263603A (ja) 樹脂成形装置及び成形品の離型方法
JPS5868940A (ja) 樹脂封止型半導体のトランスフア成形装置
JP3407987B2 (ja) 樹脂封止成形用金型の保管方法及び電子部品の樹脂封止成形方法
JP3581759B2 (ja) 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
JP2717597B2 (ja) 真空成形用金型装置および型内真空成形におけるシール圧制御方法
JPS62273742A (ja) トランスフア−成形装置
JPH09260409A (ja) 半導体樹脂封止装置
JP3221380B2 (ja) 半導体装置の樹脂封止装置及びその不良検出方法
JP2539808B2 (ja) 熱硬化性樹脂の圧縮成形用金型装置
JPH0644581B2 (ja) 樹脂封止形半導体の製造方法
JPS63149121A (ja) 熱硬化性樹脂の圧縮成形用金型
JPH06850A (ja) 射出成形金型のガス抜き装置
JPH09246303A (ja) 半導体樹脂封止装置と半導体装置の成形方法
JPH07288264A (ja) 電子部品の樹脂封止成形方法
JPS59222321A (ja) 金型キヤビテイ−の真空排気方法およびその装置
TWI820494B (zh) 壓力監視裝置、樹脂密封裝置及壓力監視方法
JPH0811152A (ja) 電子部品の樹脂封止成形用金型装置