JPH09290443A - 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 装置本体１と、該装置本体１に着脱自在に連
結させた所要数の連結体２とから成る樹脂封止成形装置
に設けられた樹脂封止成形部８の上下両型(20・21) にお
いて、少なくともポット22・樹脂通路(24)・キャビティ
(23・26) をその外部と外気遮断状態にして形成される各
外気遮断範囲Ｍ内に残溜する空気・水分・ガス類を効率
良く且つ確実に吸引排出して上記金型キャビティ(23・2
6) 内で成形される樹脂封止成形体(70)の内外部にボイ
ド等が形成されるのを防止する。 【構成】 上記金型(20・21) の外気遮断範囲に残溜する
空気等を真空引き機構60に設けられた型内用の真空ポン
プ62と真空タンク用の真空ポンプ64にて所定の真空度に
維持された真空タンク63による真空引き作用により強制
的に吸引排出して上記金型キャビティ内に嵌装セットし
た上記リードフレーム上の電子部品を樹脂封止成形す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えば、リードフレ
ームに装着したＩＣ、ＬＳＩ、ダイオード、コンデンサ
ー等の電子部品を樹脂材料（樹脂タブレット）にて封止
成形するための樹脂封止成形方法及び樹脂封止成形装置
の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、トランスファモールド法によ
って電子部品を樹脂封止成形することが行われている
が、この方法を実施するための樹脂封止成形装置には、
通常、次のような基本的構成を備えている。即ち、樹脂
封止成形装置には、成形前のリードフレームと樹脂タブ
レットを装填する材料装填部、該成形前リードフレーム
に装着された電子部品を樹脂材料にて封止成形する樹脂
封止成形用金型を少なくとも備えた樹脂封止成形部、該
樹脂封止成形部にて成形された封止済リードフレームを
収納する成形品収納部、上記両材料装填部の成形前リー
ドフレームと樹脂タブレットを上記樹脂封止成形部に移
送する材料供給機構、上記樹脂封止成形部にて成形され
た封止済リードフレームを上記成形品収納部に移送する
成形品移送機構、上記封止済リードフレームに連結され
た製品としては不要となる樹脂成形体（即ち、不要な硬
化物）を切断除去するための不要樹脂成形体切断除去部
と、上記樹脂封止成形部における金型の型面（P.L 面）
に付着した樹脂バリを除去するための型面クリーニング
機構、及び、これらの各部を自動制御するための制御機
構等が備えられている。

【０００３】そして、このような樹脂封止成形装置を用
いて電子部品を樹脂封止成形する場合は、例えば、次の
ように行われている。即ち、予め、樹脂封止成形部にお
ける樹脂封止成形用金型（上下両型）を加熱手段にて樹
脂成形温度にまで加熱すると共に、該上下両型を型開き
する。次に、材料供給機構を介して、材料装填部の成形
前リードフレームを下型の型面における所定位置に供給
してセットすると共に、樹脂タブレットを下型ポット内
に供給する。次に、上記下型を上動して、該上下両型を
型締めする。このとき、電子部品とその周辺のリードフ
レームは、該上下両型の型面に対設した上下両キャビテ
ィ内に嵌装セットされることになり、また、上記ポット
内の樹脂タブレットは加熱されて順次に溶融化されるこ
とになる。次に、上記ポット内の樹脂タブレットをプラ
ンジャにより加圧して溶融化された樹脂材料をその樹脂
通路を通して上下両キャビティ内に注入充填させると、
該両キャビティ内の電子部品とその周辺のリードフレー
ムは、該両キャビティの形状に対応して成形される樹脂
封止成形体（モールドパッケージ）内に封止されること
になる。次に、溶融樹脂材料の硬化に必要な所要時間の
経過後において、上下両型を型開きして、封止済リード
フレーム（即ち、上下両キャビティ内の樹脂封止成形体
とリードフレーム）及びこれに連結一体化された状態に
ある上記した不要樹脂成形体を該両型間に突き出して離
型する。次に、封止済リードフレームと不要樹脂成形体
を、上記した離型作用と同時的に、成形品移送機構を介
して、不要樹脂成形体切断除去部に移送すると共に、そ
の不要樹脂成形体部分を切断除去する。次に、不要樹脂
成形体部分を切断除去した封止済リードフレームを、成
形品移送機構を介して、成形品収納部に移送して収納す
る。更に、上記した成形サイクルの終了毎に、型面クリ
ーニング機構を介して、樹脂封止成形部の樹脂成形用金
型の型面に付着した樹脂バリを除去する。

【０００４】上記リードフレーム上の電子部品を自動的
に樹脂封止成形するためには、上記したような材料装填
部、樹脂封止成形部、成形品収納部、材料供給機構、成
形品移送機構、不要樹脂成形体切断除去部、型面クリー
ニング機構、及び、これら各部の自動制御機構等が必要
であり、従って、電子部品の樹脂封止成形装置には、そ
の基本的な構成として、上記したような各部・各機構の
一式が備えられているのが通例である。

【０００５】ところで、一つの樹脂封止成形装置を用い
て、例えば、同種の製品を同時に且つ多量に生産するこ
とを目的として、また、少量の異種製品を同時に生産す
ることを目的として、更に、全体的な成形コストの低減
化を図ることを目的として、樹脂封止成形装置を、樹脂
封止成形装置本体と該装置本体に着脱自在に連結させた
複数の少なくとも樹脂封止成形部を備えた樹脂封止成形
装置から成る連結体とから構成する新規な構成・形態の
ものが開発されている。また、この樹脂封止成形装置に
おいては、自動制御機構を介して、装置本体に連結した
各樹脂封止成形部の全部を稼働させ、或は、その一部の
みを稼働させることが可能であるから、例えば、製品の
品種変更や生産量の増減変更等に迅速に即応できる成形
装置の態様を構成することができると云った利点があ
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】また、上記した装置本
体及び複数の連結体における各樹脂封止成形部に夫々設
けられた金型（上下両型）において、該金型に設けられ
たポットと樹脂通路及び上下両キャビティから成る型内
空間部には水分（例えば、大気中の湿気等）を含んだ空
気が夫々残溜しているため、該金型ポット内で加熱溶融
化された樹脂材料をプランジャにて樹脂通路を通して該
両キャビティ内に注入充填すると、この残溜空気等が溶
融樹脂材料中に混入し或は溶融樹脂材料中に巻き込まれ
て上記した両キャビティ内で成形される樹脂封止成形体
の内部にボイド（気泡）及び外部に欠損部が形成され易
いと云う問題がある。即ち、上記樹脂封止成形体に内外
部にボイド等が形成されると、例えば、リードフレーム
と樹脂との密着性が悪くなると共に、上記した樹脂とリ
ードフレームとの隙間から水分が浸入し易くなって製品
の耐湿性を損なう等、この種製品に要請されている高品
質性・高信頼性を得ることができないと云う問題があ
る。また、上記したポット内に供給される樹脂タブレッ
トは、樹脂パウダーを単に所要形状に押し固めたもので
あるので、その内部には、通常、大気中の湿気を含む空
気が多量に含まれている。従って、上記樹脂封止成形体
の内部ボイド等が形成される一つの大きな原因として上
記樹脂タブレットの内部に含まれる水分・空気の存在が
ある。また、上記ポット内で樹脂タブレットを加熱した
ときに発生する燃焼ガス等のガス類も該ポット内等に流
出するので、上記樹脂封止成形体の内外にボイドが形成
される原因の一つになっている。

【０００７】従って、上記した樹脂封止成形体の内外部
にボイド等が形成されないようにするためには、次のよ
うな改善策が提案されている。即ち、上記した樹脂封止
成形装置の装置本体及び連結体における各樹脂封止成形
部に夫々設けられた金型において、該各金型の少なくと
もポットと樹脂通路及びキャビティから成る型内空間部
を外気遮断状態にして外気遮断範囲を形成すると共に、
該外気遮断範囲内に残溜する空気・水分、及び、樹脂タ
ブレットの加熱時に上記外気遮断範囲内に流出するガス
類をその外部に排出して樹脂封止成形することにより溶
融樹脂材料中に空気等が混入し或は巻き込まれるのを防
止すればよい。例えば、上記した各樹脂封止成形部に形
成される各外気遮断範囲内に残溜する空気等をその外部
へ排気する排気手段を上記各樹脂封止成形部（上下両
型）に各別に設けて構成されている。

【０００８】しかしながら、上記樹脂封止成形装置にお
いて、上記した装置本体及び連結体における各樹脂封止
成形部に各別に上記排出手段を設けて構成した場合、該
樹脂封止成形装置の全体構成が大形化すると共に、上記
連結体を着脱自在に構成すると云う観点から該装置本体
に対する該連結体の増減調整が困難となる等の問題があ
る。また、上記した排気手段を上記各樹脂封止成形部に
対して兼用した場合、該排気手段にて上記外気遮断範囲
内を所定の真空度にまで高めるには一般的に長時間を必
要とするため、上記各樹脂封止成形部において、時間待
ちが発生して全体的な樹脂封止成形時間が長くなり、上
記樹脂封止成形装置における全体的な製品（樹脂封止成
形体）の生産性が低下すると云う問題がある。即ち、上
記した各樹脂封止成形部（上下両型）に夫々形成される
各外気遮断範囲内の空気等を強制的に吸引排出すると共
に、該各外気遮断範囲内を所定の真空度に各別に且つ迅
速に設定することができる電子部品の樹脂封止成形方法
及び装置の開発が待望されている。

【０００９】従って、本発明は、電子部品を樹脂材料に
て封止成形する樹脂封止成形部を備えた電子部品の樹脂
封止成形装置の本体に、所要数の樹脂封止成形部を備え
た樹脂封止成形装置から成る連結体を着脱自在に装設し
て構成した電子部品の樹脂封止成形装置において、上記
各樹脂封止成形部の金型に夫々形成される外気遮断範囲
内に残溜する空気・水分・ガス類をその外部へ効率良く
且つ確実に吸引排出することによって、これらの空気・
水分・ガス類が溶融樹脂材料中に混入し或は該溶融樹脂
材料中に巻き込まれるのを防止すると共に、上記金型の
キャビティ内で成形される樹脂封止成形体の内外部にボ
イドや欠損部が形成されるのを効率良く防止することを
目的とする。また、本発明は、電子部品の樹脂封止成形
装置における各樹脂封止成形部の金型に夫々形成される
外気遮断範囲内に残溜する空気・水分・ガス類をその外
部へ短時間内に且つ強制的に排出することによって、該
各外気遮断範囲内の空気等を効率良く且つ確実に吸引排
出し得て上記各外気遮断範囲内を所定の真空度に各別に
且つ迅速に設定することを目的とする。また、本発明
は、電子部品を樹脂材料にて封止成形する樹脂封止成形
部を備えた電子部品の樹脂封止成形装置の本体に、所要
数の樹脂封止成形部を備えた樹脂封止成形装置から成る
連結体を着脱自在に装設して構成した電子部品の樹脂封
止成形装置において、上記各樹脂封止成形部の夫々に設
けられた各金型の少なくともポット・樹脂通路・キャビ
ティとをその外部と夫々外気遮断状態にして形成された
各外気遮断範囲内に残溜する空気・水分・ガス類をその
外部へ夫々効率良く且つ確実に吸引排出すると共に、該
各外気遮断範囲内を所定の真空度に各別に且つ迅速に設
定することにより、上記樹脂封止成形装置において、少
量生産及び多量生産に簡易に即応することができると共
に、自動的に且つ連続して効率良く樹脂封止成形して上
記電子部品の樹脂封止成形装置における全体的な製品の
生産性を向上させることを目的とする。また、本発明
は、電子部品の樹脂封止成形装置における各樹脂封止成
形部の金型に夫々形成される外気遮断範囲内に残溜する
空気・水分・ガス類をその外部へ効率良く且つ確実に排
出することによって、上記金型のキャビティ内で成形さ
れる樹脂封止成形体の内外部にボイドや欠損部が形成さ
れるのを防止し得て、高品質性及び高信頼性を備えた製
品を生産することができる電子部品の樹脂封止成形方法
とその装置を提供することを目的とするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記した技術的課題を解
決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法
は、電子部品を樹脂材料にて封止成形する樹脂封止成形
部を備えた電子部品の樹脂封止成形装置の本体に、所要
数の樹脂封止成形部を備えた樹脂封止成形装置から成る
連結体を着脱自在に装設して構成し、且つ、上記各樹脂
封止成形部に夫々設けられた金型において、該金型ポッ
ト内に樹脂材料を供給して加熱溶融化すると共に、該溶
融樹脂材料を樹脂通路を通して金型キャビティ内に注入
充填することにより、該金型キャビティ内に嵌装セット
されたリードフレーム上の電子部品を樹脂封止成形する
電子部品の樹脂封止成形方法であって、上記した各金型
において、上記した少なくともポット・樹脂通路・キャ
ビティをその外部と外気遮断状態にして外気遮断範囲を
夫々形成すると共に、該各外気遮断範囲内の空気・水分
・ガス類を強制的に夫々吸引排出し、該各外気遮断範囲
内を所定の真空度に各別に設定して樹脂封止成形するこ
とを特徴とする。

【００１１】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、電子部
品を樹脂材料にて封止成形する樹脂封止成形部を備えた
電子部品の樹脂封止成形装置の本体に、所要数の樹脂封
止成形部を備えた樹脂封止成形装置から成る連結体を着
脱自在に装設することにより、上記樹脂封止成形部の数
を任意に増減調整する工程と、電子部品を装着した複数
枚の成形前リードフレームを材料装填部における所定位
置に装填する工程と、上記材料装填部における所要数の
成形前リードフレームを成形前リードフレームの整列部
に移送する工程と、上記成形前リードフレームの整列部
に移送した成形前リードフレームを所定の方向へ整列さ
せる工程と、所要数個の樹脂タブレットを樹脂タブレッ
トの整列部に供給して整列させる工程と、上記した両整
列部にて整列された成形前リードフレーム及び樹脂タブ
レットを上記樹脂封止成形部に設けられた固定型及び可
動型との間に移送すると共に、上記成形前リードフレー
ムをキャビティ部の所定位置に供給し、且つ、上記樹脂
タブレットをポット内に供給する工程と、上記した固定
型及び可動型の両型を型締めすることによりリードフレ
ーム上の電子部品をキャビティ部の所定位置に嵌装セッ
トする金型の型締工程と、上記金型の型締工程時におい
て、上記した少なくともポット・樹脂通路・キャビティ
をその外部と外気遮断状態にして外気遮断範囲を設定す
る金型の外気遮断工程と、上記外気遮断工程時におい
て、該外気遮断範囲内に残溜する空気・水分・ガス類を
該外気遮断範囲内に連通接続された真空経路を通して強
制的に吸引排出して該外気遮断範囲内を所定の真空度に
設定する外気遮断範囲の真空引き工程と、上記したポッ
ト内に供給した樹脂タブレットを加熱溶融化すると共
に、該溶融樹脂材料を樹脂通路を通してキャビティ内に
夫々注入充填することにより、上記キャビティ内に嵌装
セットされたリードフレーム上の電子部品を樹脂封止成
形する電子部品の樹脂封止成形工程とから構成されるこ
と特徴とする。

【００１２】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記し
た外気遮断範囲の真空引き工程を、上記外気遮断範囲内
に残溜する空気・水分・ガス類を真空経路を通して型内
用の真空ポンプにて強制的に吸引排出する工程と、真空
タンク内を該真空タンク用の真空ポンプにて所定の真空
度に設定する真空タンク内真空度の設定工程と、上記真
空タンク用の真空ポンプにて所定の真空度に維持された
真空タンクにて上記外気遮断範囲内に残溜する空気・水
分・ガス類を真空経路を通して短時間内に且つ強制的に
吸引排出する工程とから構成することにより、上記した
各外気遮断範囲内に残溜する空気・水分・ガス類を短時
間内に強制的に夫々吸引排出すると共に、上記した各外
気遮断範囲内を所定の真空度に各別に且つ迅速に設定す
ることを特徴とする。

【００１３】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記し
た外気遮断範囲の真空引き工程において、上記した外気
遮断範囲内に連通接続された真空経路内と所定の真空度
に設定された真空タンクとを連通接続する工程と、上記
した所定の真空度に維持された真空経路と真空タンクに
て上記外気遮断範囲内の残溜する空気・水分・ガス類を
短時間内に強制的に吸引排出する工程とから構成するこ
とを特徴とする。

【００１４】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記し
た外気遮断範囲の真空引き工程において、予め、上記し
た外気遮断範囲と連通接続する真空経路内に残留する空
気等を型内用の真空ポンプにて強制的に吸引排出して上
記真空経路内を所定の真空度に設定する真空経路内真空
度の設定工程を行うことを特徴とする。

【００１５】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、電子部
品を樹脂材料にて封止成形する樹脂封止成形部を備えた
電子部品の樹脂封止成形装置の本体と、該本体に対して
着脱自在に装設された所要数の樹脂封止成形部を備えた
樹脂封止成形装置から成る連結体とから構成すると共
に、上記した各樹脂封止成形部に夫々配設された固定型
及び可動型とから成る金型に、樹脂材料供給用ポット
と、樹脂成形用キャビティと、上記したポットとキャビ
ティと間に設けられた溶融樹脂材料を移送する樹脂通路
とを夫々設けて構成した電子部品の樹脂封止成形装置で
あって、上記各金型に、少なくともポット・樹脂通路・
キャビティをその外部と外気遮断状態にして外気遮断範
囲を形成する外気遮断機構を夫々設けて構成すると共
に、上記樹脂封止成形装置に、上記各外気遮断範囲内に
残溜する空気・水分・ガス類を夫々強制的に吸引排出し
て該各外気遮断範囲内を所定の真空度に各別に設定する
外気遮断範囲の真空引き機構と、上記した各外気遮断範
囲と真空引き機構とを連通接続する真空経路と、上記し
た各部・各機構を自動制御する制御機構とを設けた構成
したことを特徴とする。

【００１６】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、上記し
た外気遮断範囲の真空引き機構を、上記各外気遮断範囲
と連通接続する真空経路に、上記外気遮断範囲内の空気
・水分・ガス類を強制的に吸引排出する型内用の真空ポ
ンプと、上記外気遮断範囲内の空気・水分・ガス類を短
時間内で且つ強制的に吸引排出する所定の真空度に維持
された真空タンクとを連通接続すると共に、上記真空タ
ンクに該真空タンク内を所定の真空度に設定する真空タ
ンク用の真空ポンプを設けて構成したことを特徴とす
る。

【００１７】

【作用】本発明によれば、電子部品を樹脂材料にて封止
成形する樹脂封止成形部を備えた電子部品の樹脂封止成
形装置の本体に、所要数の樹脂封止成形部を備えた樹脂
封止成形装置から成る連結体を着脱自在に装設して構成
した電子部品の樹脂封止成形装置において、少なくとも
ポット・樹脂通路・キャビティとをその外部と外気遮断
状態にして形成される外気遮断範囲内を型内用の真空ポ
ンプにて強制的に吸引排出すると共に、該外気遮断範囲
内を所定の真空度に維持された真空タンクにて短時間内
に且つ強制的に吸引排出するように構成したので、上記
外気遮断範囲内に残溜する空気・水分・ガス類をその外
部へ効率良く且つ確実に排出することができると共に、
上記各外気遮断範囲内を所定の真空度に各別に且つ迅速
に設定することができる。従って、上記金型のキャビテ
ィ内で成形される樹脂封止成形体の内外部にボイドや欠
損部が形成されるのを効率良く防止することができる。

【００１８】また、上記した各樹脂封止成形部の夫々に
設けられた各金型の少なくともポット・樹脂通路・キャ
ビティとをその外部と夫々外気遮断状態にして形成され
た各外気遮断範囲内に残溜する空気・水分・ガス類をそ
の外部へ上記した型内用の真空ポンプ及び所定の真空度
に維持された真空タンクにて夫々効率良く且つ確実に吸
引排出して該各外気遮断範囲内を所定の真空度に各別に
且つ迅速に設定すると共に、上記した真空タンク内を該
真空タンク用真空ポンプにて所定の真空度に再び設定す
ることができるので、少量生産及び多量生産に簡易に即
応することができると共に、自動的に且つ連続して効率
良く樹脂封止成形することができる。従って、電子部品
の樹脂封止成形装置において、全体的な製品の生産性を
向上させることができる。

【００１９】

【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。なお、図１は本発明に係る電子部品の樹脂封止
成形装置の概略横断平面図、図２、図３、図４は図１に
示す装置における樹脂封止成形部の要部を示す概略縦断
面図、図５は図２に示す樹脂封止成形部に設けられた上
型の型面を示す概略平面図、図６は真空引き機構による
真空引き作用の説明図である。

【００２０】即ち、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形装置は、図１に示すように、樹脂封止成形装置の本体
１に対して樹脂封止成形部を備えた樹脂封止成形装置か
ら成る所要数の連結体２を直列的に且つ着脱自在に装設
して構成した場合（図例においては、本体１に三つの連
結体２を連結させた場合）を示している。

【００２１】また、上記装置本体１には、成形前のリー
ドフレーム３を装填する材料装填部４と、該成形前リー
ドフレームの整列部５と、樹脂タブレット６の整列部７
と、上記成形前リードフレーム３に装着された電子部品
を樹脂材料にて封止成形する樹脂封止成形部８と、該樹
脂封止成形部８にて成形された成形品（封止済リードフ
レーム９）を収納する成形品収納部10と、上記両整列部
(5・7) の成形前リードフレーム３と樹脂タブレット６を
上記樹脂封止成形部８の所定位置に移送する材料供給機
構11と、上記樹脂封止成形部８にて成形された成形品を
上記成形品収納部10に移送する成形品移送機構12と、該
成形品移送機構12に一体化されてこれと同時に往復移動
するように設けられた型面クリーニング機構13と、上記
成形品に連結された製品としては不要となる樹脂成形体
14（不要な硬化物）を切断除去するための不要樹脂成形
体切断除去部15と、上記樹脂封止成形部８に設けられた
樹脂封止成形用の金型（上下両型）と、上記金型に設け
られた少なくともポット・樹脂通路・キャビティとから
成る型内空間部を外気遮断状態にして外気遮断範囲を形
成する外気遮断機構と、該外気遮断範囲内に残溜する空
気・水分及び加熱時に樹脂タブレット９から発生するガ
ス類を強制的に吸引排出して所定の真空度に設定する真
空引き機構60と、これらの各部・各機構を自動制御する
ための制御機構19等が備えられている。従って、図１に
示す電子部品の樹脂封止成形装置における装置本体１及
び連結体２に設けられた各樹脂封止成形部８の夫々にお
いて、上記成形前リードフレーム３上に装着された電子
部品を上記制御機構19にて自動的に且つ連続して樹脂封
止成形することができるように構成されている。

【００２２】また、上記した樹脂封止成形部８には、固
定上型20と、該固定上型20に対向配置した可動下型21と
から成る樹脂封止成形用の金型が設けられている。

【００２３】また、図例に示すように、上記下型21に
は、樹脂タブレット６を供給するためのポット22と、樹
脂成形用の下型キャビティ23が設けられている。また、
上記ポット22には、該ポット22内に供給した樹脂タブレ
ット６を加圧するためのプランジャ29が嵌装され、更
に、上記下型キャビティ23部における型面側には、成形
前リードフレーム３の嵌合セット用凹所30等が設けられ
ている。また、上記上型20における下型ポット22との対
向位置にはカル部25が設けられると共に、該上型20にお
ける下型キャビティ23との対向位置には上型キャビティ
26が対設されている。また、上記カル部25と上型キャビ
ティ26とはゲート部27を介して連通接続されており、従
って、該カル部25とゲート部27とは溶融樹脂材料を移送
するための樹脂通路24を構成している。また、上記上型
キャビティ26と外部とは適宜なエアベント28を介して連
通接続されている。

【００２４】また、上記した成形前リードフレームの整
列部５は、材料装填部４から移送された複数枚の成形前
リードフレーム３（図例では、二枚）を所定の方向に整
列させることができるように設けられている。また、上
記した樹脂タブレット６の整列部７は、樹脂タブレット
６を、上記樹脂封止成形部８における各ポット22の数と
その間隔位置に対応する個数（図例では、三個）と間隔
位置に整列させることができるように設けられている。

【００２５】また、上記した材料供給機構11は、上記両
整列部(5・7) に整列させた複数の成形前リードフレーム
３及び樹脂タブレット６を夫々係着すると共に、この状
態でこれらを上記樹脂封止成形部８に同時に移送し、且
つ、該成形前リードフレーム３はその下型キャビティ23
部の凹所に夫々嵌合セットし、該樹脂タブレット６はそ
の各ポット22内に夫々投入・供給するように設けられて
いる。なお、上記ポット22内に供給した樹脂タブレット
６は成形温度に加熱された上下両型(20・21) によって順
次に加熱溶融化されることになる。また、各樹脂封止成
形部８に対する両者の供給作用は、供給位置・距離が相
違するのみであって、その他の供給作用は上記した場合
と実質的に同じである。

【００２６】また、上記した成形品移送機構12は、上記
樹脂封止成形部８にて成形された成形品（封止済リード
フレーム９とこれに一体成形された不要樹脂成形体14）
を係着すると共に、これを不要樹脂成形体切断除去部15
に移送するように設けられている。更に、該不要樹脂成
形体切断除去部15にてその不要樹脂成形体14部分を切断
除去した封止済リードフレーム９のみを上記成形品収納
部10に移送して収納することができるように設けられて
いる。

【００２７】また、上記した型面クリーニング機構13
は、上記上下両型(20・21) の型面にブラシ部材（図示な
し）の先端を押圧させた状態で、上記成形品移送機構12
の移動に伴って該型面上を移動させることにより、該型
面に付着した樹脂バリを剥離すると共に、樹脂バリの吸
引排出機構を介して、剥離した樹脂バリを外部へ吸引除
去することができるように設けられている。この型面ク
リーニング作用は、通常、成形品移送機構12が樹脂封止
成形部８の成形品を係着してこれを不要樹脂成形体切断
除去部15に移送する際に行われる。従って、通常の樹脂
バリはこの型面クリーニング機構13によるクリーニング
作用によって除去されると共に、該クリーニング作用は
上記した成形品移送機構12による成形品の移送作用時に
同時に行われることになる。

【００２８】また、例えば、上記した成形品移送機構12
とは別に、不要樹脂成形体14部分を切断除去した封止済
リードフレーム９のみを上記成形品収納部10に移送して
収納する専用の移送機構（図示なし）を併設するように
してもよい。

【００２９】また、上記した装置本体１及び連結体２に
夫々設けられた各樹脂封止成形部８の上下両型(20・21)
には、少なくとも上記したポット22と樹脂通路24及び上
下両キャビティ(23・26) から成る型内空間部を外気遮断
状態にして外気遮断範囲(M)を形成する適宜な外気遮断
部材が夫々設けられている。即ち、上記した上下両型(2
0・21) の所要個所にはＯリング等の適宜なシール部材が
介在配置して設けられると共に、上記上下両型(20・21)
の型締時に、少なくとも上記したポット22と樹脂通路24
及び上下両キャビティ(23・26) から成る型内空間部を外
気遮断状態にすることができるように構成されている。
例えば、図例に示すように、上記上型20側の型面にゴム
チューブ状の中空シール部材50が上記した上型面におけ
る樹脂通路24と上キャビティ26及びエアベント28を囲っ
た状態（図５参照）で設けられると共に、上記中空シー
ル部材50にはコンプレッサ等の加圧機構51が適宜な加圧
経路52を通して連通接続されている。即ち、上記中空シ
ール部材50は上記加圧機構51にて上記加圧経路52を通し
て加圧されることにより該中空シール部材50は膨張して
上記上型面から突出するように構成されている（図３参
照）。従って、図３に示すように、上記下型21を上動し
て上記下型面に上記膨張突出中空シール部材50を当接す
ると共に、上記上下両型面間に所要の間隔Ｓを形成する
中間型締めを行うと、上記膨張突出中空シール部材50に
て囲まれた上記上下両型面間に形成される空間部、及
び、少なくとも上記したポット22と樹脂通路24と上下両
キャビティ(23・26) 及びエアベント28とから成る型内空
間部を上記両型面側から外気遮断状態にして外気遮断範
囲Ｍを形成することができる。

【００３０】また、図１に示すように、上記した装置本
体１及び連結体２に夫々設けられた各樹脂封止成形部８
において、上記各樹脂封止成形部８の上下両型(20・21)
に各別に形成される外気遮断範囲Ｍに残溜する空気と水
分、及び、加熱された樹脂タブレット６から発生して該
外気遮断範囲Ｍに流出する該樹脂タブレット６内部に起
因する空気と水分及びガス類を強制的に吸引排出する真
空引き機構60（減圧機構）が上記装置本体１側に設けら
れると共に、該真空引き機構60が上記各樹脂封止成形部
８（外気遮断範囲Ｍ）に対して兼用して構成されてい
る。即ち、上記した真空引き機構60にて上記各樹脂封止
成形部８における外気遮断範囲Ｍ内の空気・水分・ガス
類を強制的に夫々吸引排出するように構成されると共
に、上記した各外気遮断範囲Ｍ内を各別に且つ迅速に所
定の真空度に設定することができるように構成されてい
る。

【００３１】また、上記した真空引き機構60にて上記各
外気遮断範囲Ｍに残溜する空気・水分・ガス類を強制的
に吸引排出する基本的な構成として、上記した真空引き
機構60には真空ホース等の適宜な真空経路61の一端側が
連通接続されると共に、上記真空経路61の他端側には上
記樹脂封止成形部８の上下両型(20・21) 側における外気
遮断範囲Ｍが連通接続されるように構成されている（図
３参照）。また、上記した上下両型(20・21) 側の外気遮
断範囲Ｍと真空引き機構60とは上記した真空経路61中の
樹脂封止成形部８側に設けられた電磁弁等の開閉弁Ａを
介して連通接続されるように構成されると共に、上記開
閉弁Ａは上記上下両型(20・21) による樹脂封止成形開始
前には、通常、閉じた状態に設定されている。また、上
記した真空経路61の上下両型(20・21) 側において、例え
ば、上記した上型20側の型面及びエアベント部28には上
記真空経路61の吸気孔部65が所要数開設されると共に、
上記上下両型(20・21) に形成される外気遮断範囲Ｍ内の
空気・水分・ガス類を上記吸気孔部65から強制的に吸引
排出することができる。従って、上記した上下両型(20・
21) の型締時に、上記開閉弁Ａを開いた状態にすること
により、上記真空引き機構60にて上記した上下両型(20・
21) に形成される外気遮断範囲Ｍ内の空気・水分・ガス
類を該各吸気孔部65から該真空経路61を通して強制的に
吸引排出することができる。

【００３２】また、図１に示すように、上記した装置本
体１及び連結体２から成る電子部品の樹脂封止成形装置
において、上記した真空経路61の一端側に上記真空引き
機構60が連通接続されると共に、上記真空経路61の他端
側において、上記した複数個の樹脂封止成形部８の上下
両型(20・21) に形成される外気遮断範囲Ｍが各別に連通
接続され、上記各樹脂封止成形部８の夫々には上記開閉
弁Ａが各別に設けられている。即ち、図１に示す図例に
おいては、上記真空引き機構60に対して４個の樹脂封止
成形部８が上記真空経路61を通して各別に連通接続され
ると共に、上記各樹脂封止成形部８側に上記開閉弁(A1・
A2・A3・A4）が各別に設けられている。従って、上記開閉
弁(A1・A2・A3・A4）を各別に開閉することにより、上記し
た各樹脂封止成形部８に形成される外気遮断範囲Ｍを各
別に強制的に吸引排出することができるように構成され
ている。

【００３３】また、図例に示すように、上記した真空引
き機構60において、上記した真空経路61には上記外気遮
断範囲Ｍ内の空気・水分・ガス類を強制的に吸引排出す
る真空引き作用を有する樹脂封止成形部用（型内用）の
真空ポンプ62（真空源）が連通接続されて構成されると
共に、上記型内用真空ポンプ62にて上記した装置本体１
及び連結体２側の各樹脂封止成形部８に夫々設けられた
上下両型(20・21) に形成される外気遮断範囲Ｍ内の空気
・水分・ガス類を各別に強制的に吸引排出することがで
きるように構成されている。また、上記した真空引き機
構60において、上記真空経路61に所定の真空度に設定さ
れた真空タンク63（瞬間真空引き機構）が電磁弁等の開
閉弁Ｂを介して連通接続されると共に、上記した開閉弁
Ｂと真空タンク63の間には上記真空タンク63内を所定の
真空度に設定する真空タンク用の真空ポンプ64（真空
源）が連通接続されている。従って、上記開閉弁Ｂを閉
じた状態にして上記真空タンク63内を上記した真空ポン
プ64にて所定の真空度に設定すると共に、上記開閉弁Ｂ
を開けた状態にすることにより、上記した所定の真空度
に維持された真空タンク63にて上記した各樹脂封止成形
部８（上下両型）に夫々形成される外気遮断範囲Ｍ内の
空気・水分・ガス類を短時間内で（瞬時に）且つ強制的
に吸引排出することができるように構成されている。ま
た、上記した真空タンク63による真空引き工程を行った
後、上記開閉弁Ｂを閉じた状態にすると共に、上記した
真空ポンプ64にて該真空タンク63内を再び所定の真空度
に設定することにより、次の真空引き工程に備えること
ができる。即ち、上記した真空タンク63内は上記真空タ
ンク63専用の真空ポンプ64にて所定の真空度に回復設定
するように構成されているので、上記した電子部品の樹
脂封止成形装置における全体的な樹脂封止成形時間を短
縮することができる。従って、上記真空引き機構60に設
けられた型内用真空ポンプ62及び所定の真空度に維持さ
れた真空タンク63を併用することにより、上記各外気遮
断範囲Ｍ内の空気等を効率良く確実に吸引排出すること
ができるように構成されている。なお、上記真空タンク
63内の真空度は、必要に応じて、任意に且つ適宜に設定
することができる。

【００３４】また、上記した真空引き機構60において、
上記した真空ポンプ62による真空引き工程と、上記した
真空タンク63による真空引き工程との両真空引き工程
は、樹脂成形条件その他に基づいて、任意に且つ適宜に
変更・選択して行うようにすればよい。

【００３５】次に、図６を用いて上記真空引き機構60に
よる真空引き工程を説明する。また、図６中において、
Ｍ（M1・M2・M3・M4)は上記した装置本体１及び連結体２に
夫々設けられた樹脂封止成形部８（上下両型）において
形成される外気遮断範囲を示すと共に、図中のＡ(A1・A2
・A3・A4) は上記各樹脂封止成形部８側の開閉弁を示して
いる。また、Ｄ(D1・D2・D3・D4) は上記開閉弁Ａの開信号
を示すと共に、ｄ(d1・d2・d3・d4) は上記開閉弁Ａの閉信
号を示している。また、Ｅは上記真空タンク63側の開閉
弁Ｂの開信号を示すと共に、ｅは上記開閉弁Ｂの閉信号
を示している。なお、上記した樹脂封止成形部８側の各
開閉弁(A1:A2:A3:A4) 及び上記真空タンク63側の開閉弁
Ｂの開閉は、上記した制御機構19から開閉信号にて自動
的に制御されるように構成されると共に、上記各開閉弁
(A1:A2:A3:A4:B) はその必要に応じて、任意に且つ適宜
に、夫々開閉されるように構成されている。

【００３６】即ち、図６において、予め、上記した開閉
弁(A1:A2:A3:A4:B) 及び開閉弁Ｂを閉信号(d1・d2・d3・d
4) 及び閉信号ｅにて閉じた状態にすると共に、上記し
た真空タンク用真空ポンプ64を作動させることにより上
記真空タンク63を所定の真空度に設定する。次に、上記
した真空ポンプ64にて所定の真空度に設定された上記真
空タンク63側の開閉弁Ｂを開信号Ｅにて開けた状態にす
る。次に、例えば、上記した装置本体１に設けられた樹
脂封止成形部８の開閉弁A1を開けた状態にすると共に、
上記した型内用真空ポンプ62及び所定の真空度に維持さ
れた真空タンク63にて上記外気遮断範囲M1の真空引き工
程が行われる。このとき、上記した型内用真空ポンプ62
の真空引き作用と所定の真空度に維持された真空タンク
63の真空引き作用とを併用することにより上記外気遮断
範囲M1内の空気・水分・ガス類を上記真空経路61を通し
て短時間内に且つ強制的に吸引排出することができる。
次に、上記真空タンク63による真空引き作用が終了した
後、上記した開閉弁Ｂを閉信号ｅにて閉じると共に、上
記型内用の真空ポンプ62にて継続して上記外気遮断範囲
M1内の空気等を強制的に吸引排出し、上記した外気遮断
範囲M1内が所定の真空度に設定されると、上記開閉弁A1
を閉信号d1にて閉じることになる。即ち、上記真空引き
機構60にて上記外気遮断範囲M1から空気・水分・ガス類
を短時間内で且つ強制的に吸引排出することができると
共に、該外気遮断範囲M1を迅速に所定の真空度に設定す
ることができる。従って、上記装置本体１側の上下両型
(20・21) を型締めすると共に、上記金型キャビティ(23・
26) 内でリードフレーム上に装着された電子部品を樹脂
封止成形することができる。なお、上記真空タンク63に
よる真空引き工程が終了した後、上記開閉弁Ｂを閉じる
ことにより、上記した真空タンク用の真空ポンプ64にて
上記真空タンク63内を再び所定の真空度に回復設定して
次の真空引き工程に備えることになる。

【００３７】また、次に、上記した装置本体１に隣接し
た連結体２側に設けられた樹脂封止成形部８（上下両
型）において、上記した装置本体１側と同様に、上記真
空引き機構60による真空引き工程を行うと共に、上下両
型(20・21) にて樹脂封止成形を行うことになる。即ち、
上記所定の真空度に設定された真空タンク63側の開閉弁
Ｂを開信号Ｅにて開けると共に、上記開閉弁A2を上記開
閉信号D2にて開け、上記した型内用真空ポンプ62及び所
定の真空度に維持された真空タンク63にて上記外気遮断
範囲M2から空気・水分・ガス類を短時間内に且つ強制的
に吸引排出する。次に、上記開閉弁Ｂを閉信号ｅにて閉
じた後、上記型内用真空ポンプ62にて上記外気遮断範囲
M2内を継続して強制的に吸引排出すると共に、該外気遮
断範囲M2内を所定の真空度に設定し、上記閉信号d2にて
開閉弁A2を閉じると共に、当該上下両型(20・21) にて樹
脂封止成形する。また、上記装置本体１側と同様に、上
記開閉弁Ｂを閉じることにより上記真空ポンプ64にて上
記真空タンク63内を再び所定の真空度とする。

【００３８】即ち、上記した装置本体１及び連結体２の
樹脂封止成形部８（上下両型）に夫々構成される外気遮
断範囲Ｍ（M1・M2・M3・M4)内を、順次に且つ各別に、上記
真空引き機構60にて真空引きすることができる。従っ
て、上記各外気遮断範囲Ｍ（M1・M2・M3・M4)内に残溜する
空気等を短時間内に且つ強制的に吸引排出すると共に、
該各外気遮断範囲Ｍ（M1・M2・M3・M4)内を所定の真空度に
各別に且つ迅速に設定することができる。また、上記外
気遮断範囲Ｍ内に残溜する空気等をその外部に短時間内
に且つ強制的に吸引排出するように構成したので、上記
外気遮断範囲Ｍ内に残溜する空気等をその外部へ効率良
く且つ確実に吸引排出することできる。即ち、上記した
上下両型(20・21) における少なくともポット22・樹脂通
路24・上下両キャビティ(23・26) とから成る型内空間部
を外気遮断範囲Ｍを所定の真空度に設定して樹脂封止成
形するので、上記上下両型(20・21) の上下両キャビティ
(23・26) 内で成形される樹脂封止成形体の内外部にボイ
ド等が形成されるのを防止し得て高品質性及び高信頼性
を備えた製品を生産することができる。また、上記した
上下両型(20・21) に夫々形成される各外気遮断範囲Ｍ内
を各別に且つ迅速に所定の真空度に設定することができ
るので、上記上下両型(20・21)において、自動的に且つ
連続して効率良く樹脂封止成形して上記樹脂封止成形装
置の全体的な製品の生産性を向上させることができると
共に、少量生産及び多量生産に簡易に即応することがで
きる。

【００３９】なお、上記した実施例において、上記した
開閉弁Ａ（例えば、A1）を開ける前に、予め、上記真空
ポンプ62を作動させることにより上記真空経路61の内部
の空気等を吸引排出してを所定の真空度に設定する構成
を採用することができる。即ち、予め、上記真空経路61
の内部を所定の真空度に設定すると共に、上記開閉弁Ｂ
を開ける。このとき、上記した真空タンク63内及び真空
経路61内は連通した状態にあるので、上記した真空タン
ク63内及び真空経路61内を所定の真空度に設定される。
また、次に、上記開閉弁Ａ(A1)を開けることにより上記
した型内用真空ポンプ62による真空引き作用及び所定の
真空度に維持された真空タンク63内と真空経路61内によ
る真空引き作用の相乗作用にて上記外気遮断範囲Ｍ(M1)
から空気・水分・ガス類を短時間内で且つ強制的に吸引
排出することができる。即ち、上記外気遮断範囲Ｍ(M1)
内の空気等を効率良く且つ確実に吸引排出し得て上記外
気遮断範囲Ｍ(M1)内を所定の真空度に各別に且つ迅速に
設定することができる。従って、この場合においても、
上述した実施例と同様に、上記樹脂封止成形体の内外部
にボイド等が形成されるのを防止することができると共
に、自動的に且つ連続して効率良く樹脂封止成形するこ
とにより樹脂封止成形装置の全体的な製品の生産性を向
上させることができる等の利点がある。

【００４０】また、上記した実施例において、上記した
開閉弁Ｂと開閉弁Ａ(A1)とを略同時的に開ける構成、或
は、上記した開閉弁Ｂと開閉弁Ａ(A1)とを略同時的に閉
じる構成を採用しても差し支えない。

【００４１】また、図６において、次の真空引きの構成
を採用しても差し支えない。即ち、予め、上記開閉弁(A
・B) を閉じた状態にすると共に、上記真空タンク用真空
ポンプ64を作動させることにより上記真空タンク63を所
定の真空度に設定する。次に、上記した開閉弁A1を開け
た状態にすることにより、上記型内用真空ポンプ62にて
外気遮断範囲M1内の空気・水分・ガス類を強制的に吸引
排出する。次に、上記開閉弁Ｂを開けた状態にすること
により、上記外気遮断範囲M1内の空気・水分・ガス類を
所定の真空度に維持された真空タンク63にて短時間内で
吸引排出して上記開閉弁Ｂを閉じる。次に、上記上記外
気遮断範囲M1内が所定の真空度に設定されると、上記開
閉弁A1を閉じる。従って、上記外気遮断範囲Ｍ内に残溜
する空気等を短時間内に且つ強制的に吸引排出して該外
気遮断範囲Ｍ内を所定の真空度に各別に且つ迅速に設定
することができる。また、上記真空タンク63による真空
引き工程は上記型内用真空ポンプ62による真空引き工程
中に、その必要に応じて、任意且つ適宜に行うことがで
きる。

【００４２】なお、上記した実施例においては、上記型
内用真空ポンプ62による真空引き工程中に、上記した真
空タンク63による真空引き工程を行う構成を例示した
が、上記した真空タンク63による真空引き工程は、上記
型内用真空ポンプ62による真空引き工程の前、或は、上
記型内用真空ポンプ62による真空引き工程の後に、任意
且つ適宜に行う構成を採用することができる。

【００４３】次に、図２・図３・図４において、上記樹
脂封止成形部８に設けられた上下両型(20・21）における
樹脂封止成形を説明する。即ち、まず、図２に示す上下
両型(20・21）の型開状態において、上記上下両型(20・2
1）間に上記した材料供給機構11にて上記した成形前リ
ードフレーム３及び樹脂タブレット６を同時に搬送供給
する。即ち、上記下型21の所定位置（セット用凹所30）
に成形前リードフレーム３を供給セットすると共に、上
記下型ポット22内に上記樹脂タブレット６を供給して該
樹脂タブレット６を加熱する。次に、図３に示すよう
に、上記下型21を上動することにより上記上型20側に設
けられた膨張突出中空シール部材50を上記下型面に当接
して上記上下両型面間に所要の間隔Ｓを形成する中間型
締めを行う。このとき、上記膨張突出中空シール部材50
で囲まれた上下両型面間の空間部、及び、少なくとも上
記したポット22と上記樹脂通路24及び上下両キャビティ
(23・26) から成る型内空間部を外気遮断状態にして外気
遮断範囲Ｍを形成することができる。次に、上記真空引
き機構60にて上記した外気遮断範囲Ｍ内の空気・水分・
ガス類を強制的にその外部に上記上型20側の吸気孔部65
から上記真空経路61を通して短時間内に且つ強制的に吸
引排出して真空引きを行うと共に、上記した外気遮断範
囲Ｍ内を迅速に所定の真空度に設定することができる。

【００４４】次に、図４に示すように、更に、上記下型
21を上動して上記上下両型(20・21）の完全型締めを行
う。次に、上記下型ポット22内で加熱溶融化された樹脂
材料を上記プランジャ29にて加圧することにより上記樹
脂通路24を通して上記上下両キャビティ(23・26) 内に注
入充填する。即ち、上記上下両キャビティ(23・26) 内で
該両キャビティの形状に対応した樹脂封止成形体内にリ
ードフレームに装着された電子部品を封止成形すること
ができる。また、硬化に必要な所要時間の経過後に、上
記した上下両型(20・21）を型開きして封止済リードフレ
ーム９（樹脂封止成形体70）及び不要な樹脂成形体14を
上記成形品移送機構12にて取り出して上記不要樹脂成形
体切断部15に移送することになる。

【００４５】また、上記した実施例においては、上記し
た上下両キャビティ(23・26) 内に溶融樹脂材料を注入充
填する前に、上記した外気遮断範囲Ｍ内の真空引き機構
60による真空引き工程を終了する場合（即ち、上記溶融
樹脂材料を注入充填する前に上記開閉弁Ａを閉じる場
合）を例示したが、上記上下両キャビティ(23・26) 内に
溶融樹脂材料を注入充填中に上記開閉弁Ａを閉じること
により、溶融樹脂材料を注入充填時にまで上記真空引き
機構60による真空引き工程を継続することができる。ま
た、或は、上記上下両キャビティ(23・26) 内に溶融樹脂
材料を完全に注入充填した後に上記開閉弁Ａを閉じるこ
とにより、溶融樹脂材料を注入充填後にまで上記真空引
き機構60による真空引き工程を継続することができる。
例えば、上記上下両キャビティ(23・26) 内に溶融樹脂材
料が該上下両キャビティ(23・26) 内部の全容積における
約半分の量が注入充填されたときに上記開閉弁Ａを閉じ
て上記真空引き機構60による真空引き工程を終了する構
成を採用することができる。

【００４６】また、例えば、上記金型の型締工程におけ
る中間的な型締め状態の設定は、上記下型21を完全に停
止させることなく、図３に示す中間的な型締め状態の位
置から図４に示す完全型締め状態の位置に至までの間、
型締めのスピード（下型21の上昇スピード）を遅くしな
がら連続的に行うようにしてもよい。

【００４７】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。

【００４８】また、上記した実施例において、上記した
真空引き機構60を上記装置本体１及び複数個の連結体２
から成る樹脂封止成形装置内に装設する場合を例示した
が、上記真空引き機構60を上記樹脂封止成形装置（装置
本体１）とは別体にて構成しても差し支えない。

【００４９】また、上記樹脂封止成形装置において、上
記中空シール部材50を加圧して上型面に膨張突出させる
加圧機構51（即ち、上記各樹脂封止成形部８に夫々設け
られた外気遮断機構）と、上記真空引き機構60とは上記
制御機構19にて適宜に自動制御されように構成されてい
る。

【００５０】

【発明の効果】本発明によれば、電子部品を樹脂材料に
て封止成形する樹脂封止成形部を備えた電子部品の樹脂
封止成形装置の本体に、所要数の樹脂封止成形部を備え
た樹脂封止成形装置から成る連結体を着脱自在に装設し
て構成した電子部品の樹脂封止成形装置において、上記
各樹脂封止成形部の金型に夫々形成される外気遮断範囲
内に残溜する空気・水分・ガス類をその外部へ効率良く
且つ確実に吸引排出することによって、これらの空気・
水分・ガス類が溶融樹脂材料中に混入し或は該溶融樹脂
材料中に巻き込まれるのを防止すると共に、上記金型の
キャビティ内で成形される樹脂封止成形体の内外部にボ
イドや欠損部が形成されるのを効率良く防止することが
できると云う優れた効果を奏する。

【００５１】また、本発明によれば、電子部品の樹脂封
止成形装置における各樹脂封止成形部の金型に夫々形成
される外気遮断範囲内に残溜する空気・水分・ガス類を
その外部へ短時間内に且つ強制的に排出することによっ
て、該各外気遮断範囲内の空気等を効率良く且つ確実に
吸引排出し得て上記各外気遮断範囲内を所定の真空度に
各別に且つ迅速に設定することができると云う優れた効
果を奏する。

【００５２】また、本発明によれば、電子部品を樹脂材
料にて封止成形する樹脂封止成形部を備えた電子部品の
樹脂封止成形装置の本体に、所要数の樹脂封止成形部を
備えた樹脂封止成形装置から成る連結体を着脱自在に装
設して構成した電子部品の樹脂封止成形装置において、
上記各樹脂封止成形部の夫々に設けられた各金型の少な
くともポット・樹脂通路・キャビティとをその外部と夫
々外気遮断状態にして形成された各外気遮断範囲内に残
溜する空気・水分・ガス類をその外部へ夫々効率良く且
つ確実に吸引排出すると共に、該各外気遮断範囲内を所
定の真空度に各別に且つ迅速に設定することにより、上
記樹脂封止成形装置において、少量生産及び多量生産に
簡易に即応することができると共に、自動的に且つ連続
して効率良く樹脂封止成形して上記電子部品の樹脂封止
成形装置における全体的な製品の生産性を向上させるこ
とができると云う優れた効果を奏する。

【００５３】また、本発明によればは、電子部品の樹脂
封止成形装置における各樹脂封止成形部の金型に夫々形
成される外気遮断範囲内に残溜する空気・水分・ガス類
をその外部へ効率良く且つ確実に排出することによっ
て、上記金型のキャビティ内で成形される樹脂封止成形
体の内外部にボイドや欠損部が形成されるのを防止し得
て、高品質性及び高信頼性を備えた製品を生産すること
ができる電子部品の樹脂封止成形方法とその装置を提供
することができると云う優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置の概
略横断平面図であって、樹脂封止成形装置の本体に対し
て樹脂封止成形部を備えた樹脂成形装置から成る複数の
連結体を連結させて構成した状態を示している。

【図２】図１に示す樹脂封止成形部に設けられた上下両
型の概略縦断面図であって、上記上下両型の型開き状態
を示している。

【図３】図２に対応する上下両型の一部切欠概略縦断面
図であって、上記上下両型の中間的な型締め状態を示し
ている。

【図４】図２に対応する上下両型の一部切欠概略縦断面
図であって、上記上下両型の完全な型締め状態を示して
いる。

【図５】図２に対応する上型側の型面を示す概略平面図
である。

【図６】真空引き機構による真空引き作用の説明図であ
る。

【符号の説明】

１ 成形装置本体 ２ 連結体 ３ 成形前リードフレーム ４ 材料装填部 ５ 成形前リードフレームの整列部 ６ 樹脂タブレット ７ 整列部 ８ 樹脂封止成形部 ９ 封止済リードフレーム 10 成形品収納部 11 材料供給機構 12 成形品移送機構 13 型面クリーニング機構 14 不要樹脂成形体 15 不要樹脂成形体切断除去部 19 制御機構 20 固定上型 21 可動下型 22 ポット 23 キャビティ 24 樹脂通路 25 カル部 26 キャビティ 27 ゲート部 28 エアベント 29 プランジャ 30 凹所 50 中空シール部材 51 加圧機構 52 加圧経路 60 真空引き機構 61 真空経路 62 真空ポンプ 63 真空タンク 64 真空ポンプ 65 吸気孔部 70 樹脂封止成形体 Ａ(A1:A2:A3:A4) 開閉弁 Ｂ 開閉弁 Ｍ(M1:M2:M3:M4) 外気遮断範囲

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 31:34

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を樹脂材料にて封止成形する樹
   脂封止成形部を備えた電子部品の樹脂封止成形装置の本
   体に、所要数の樹脂封止成形部を備えた樹脂封止成形装
   置から成る連結体を着脱自在に装設して構成し、且つ、
   上記各樹脂封止成形部に夫々設けられた金型において、
   該金型ポット内に樹脂材料を供給して加熱溶融化すると
   共に、該溶融樹脂材料を樹脂通路を通して金型キャビテ
   ィ内に注入充填することにより、該金型キャビティ内に
   嵌装セットされたリードフレーム上の電子部品を樹脂封
   止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、 上記した各金型において、上記した少なくともポット・
   樹脂通路・キャビティをその外部と外気遮断状態にして
   外気遮断範囲を夫々形成すると共に、該各外気遮断範囲
   内の空気・水分・ガス類を強制的に夫々吸引排出し、該
   各外気遮断範囲内を所定の真空度に各別に設定して樹脂
   封止成形することを特徴とする電子部品の樹脂封止成形
   方法。
2. 【請求項２】電子部品を樹脂材料にて封止成形する樹脂
   封止成形部を備えた電子部品の樹脂封止成形装置の本体
   に、所要数の樹脂封止成形部を備えた樹脂封止成形装置
   から成る連結体を着脱自在に装設することにより、上記
   樹脂封止成形部の数を任意に増減調整する工程と、 電子部品を装着した複数枚の成形前リードフレームを材
   料装填部における所定位置に装填する工程と、 上記材料装填部における所要数の成形前リードフレーム
   を成形前リードフレームの整列部に移送する工程と、 上記成形前リードフレームの整列部に移送した成形前リ
   ードフレームを所定の方向へ整列させる工程と、 所要数個の樹脂タブレットを樹脂タブレットの整列部に
   供給して整列させる工程と、 上記した両整列部にて整列された成形前リードフレーム
   及び樹脂タブレットを上記樹脂封止成形部に設けられた
   固定型及び可動型との間に移送すると共に、上記成形前
   リードフレームをキャビティ部の所定位置に供給し、且
   つ、上記樹脂タブレットをポット内に供給する工程と、 上記した固定型及び可動型の両型を型締めすることによ
   りリードフレーム上の電子部品をキャビティ部の所定位
   置に嵌装セットする金型の型締工程と、 上記金型の型締工程時において、上記した少なくともポ
   ット・樹脂通路・キャビティをその外部と外気遮断状態
   にして外気遮断範囲を設定する金型の外気遮断工程と、 上記外気遮断工程時において、該外気遮断範囲内に残溜
   する空気・水分・ガス類を該外気遮断範囲内に連通接続
   された真空経路を通して強制的に吸引排出して該外気遮
   断範囲内を所定の真空度に設定する外気遮断範囲の真空
   引き工程と、 上記したポット内に供給した樹脂タブレットを加熱溶融
   化すると共に、該溶融樹脂材料を樹脂通路を通してキャ
   ビティ内に夫々注入充填することにより、上記キャビテ
   ィ内に嵌装セットされたリードフレーム上の電子部品を
   樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形工程とから構
   成されること特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
3. 【請求項３】 外気遮断範囲の真空引き工程を、上記外
   気遮断範囲内に残溜する空気・水分・ガス類を真空経路
   を通して型内用の真空ポンプにて強制的に吸引排出する
   工程と、 真空タンク内を該真空タンク用の真空ポンプにて所定の
   真空度に設定する真空タンク内真空度の設定工程と、 上記真空タンク用の真空ポンプにて所定の真空度に維持
   された真空タンクにて上記外気遮断範囲内に残溜する空
   気・水分・ガス類を真空経路を通して短時間内に且つ強
   制的に吸引排出する工程とから構成することにより、 上記した各外気遮断範囲内に残溜する空気・水分・ガス
   類を短時間内に強制的に夫々吸引排出すると共に、上記
   した各外気遮断範囲内を所定の真空度に各別に且つ迅速
   に設定することを特徴とする請求項２に記載の電子部品
   の樹脂封止成形方法。
4. 【請求項４】 外気遮断範囲の真空引き工程において、
   上記した外気遮断範囲内に連通接続された真空経路内と
   所定の真空度に設定された真空タンクとを連通接続する
   工程と、 上記した所定の真空度に維持された真空経路と真空タン
   クにて上記外気遮断範囲内の残溜する空気・水分・ガス
   類を短時間内に強制的に吸引排出する工程とから構成す
   ることを特徴とする請求項２、又は、請求項３に記載の
   電子部品の樹脂封止成形方法。
5. 【請求項５】 外気遮断範囲の真空引き工程において、
   予め、上記した外気遮断範囲と連通接続する真空経路内
   に残留する空気等を型内用の真空ポンプにて強制的に吸
   引排出して上記真空経路内を所定の真空度に設定する真
   空経路内真空度の設定工程を行うことを特徴とする請求
   項２、又は、請求項３、又は、請求項４に記載の電子部
   品の樹脂封止成形方法。
6. 【請求項６】 電子部品を樹脂材料にて封止成形する樹
   脂封止成形部を備えた電子部品の樹脂封止成形装置の本
   体と、該本体に対して着脱自在に装設された所要数の樹
   脂封止成形部を備えた樹脂封止成形装置から成る連結体
   とから構成すると共に、上記した各樹脂封止成形部に夫
   々配設された固定型及び可動型とから成る金型に、樹脂
   材料供給用ポットと、樹脂成形用キャビティと、上記し
   たポットとキャビティと間に設けられた溶融樹脂材料を
   移送する樹脂通路とを夫々設けて構成した電子部品の樹
   脂封止成形装置であって、上記各金型に、少なくともポ
   ット・樹脂通路・キャビティをその外部と外気遮断状態
   にして外気遮断範囲を形成する外気遮断機構を夫々設け
   て構成すると共に、上記樹脂封止成形装置に、上記各外
   気遮断範囲内に残溜する空気・水分・ガス類を夫々強制
   的に吸引排出して該各外気遮断範囲内を所定の真空度に
   各別に設定する外気遮断範囲の真空引き機構と、上記し
   た各外気遮断範囲と真空引き機構とを連通接続する真空
   経路と、上記した各部・各機構を自動制御する制御機構
   とを設けた構成したことを特徴とする電子部品の樹脂封
   止成形装置。
7. 【請求項７】 外気遮断範囲の真空引き機構を、上記各
   外気遮断範囲と連通接続する真空経路に、上記外気遮断
   範囲内の空気・水分・ガス類を強制的に吸引排出する型
   内用の真空ポンプと、上記外気遮断範囲内の空気・水分
   ・ガス類を短時間内で且つ強制的に吸引排出する所定の
   真空度に維持された真空タンクとを連通接続すると共
   に、上記真空タンクに該真空タンク内を所定の真空度に
   設定する真空タンク用の真空ポンプを設けて構成したこ
   とを特徴とする請求項６に記載の電子部品の樹脂封止成
   形装置。