JPH0745651A - 電子部品の樹脂封止成形方法 - Google Patents
電子部品の樹脂封止成形方法Info
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- JPH0745651A JPH0745651A JP1835291A JP1835291A JPH0745651A JP H0745651 A JPH0745651 A JP H0745651A JP 1835291 A JP1835291 A JP 1835291A JP 1835291 A JP1835291 A JP 1835291A JP H0745651 A JPH0745651 A JP H0745651A
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- Japan
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- resin
- resin material
- pot
- electronic component
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 金型内と樹脂タブレット内部に含まれる空気
や水分を除去して、溶融樹脂材料中にこの空気や水分が
混入するのを防止する。 【構成】 樹脂にてリードフレーム上の電子部品を封止
成形する方法であって、金型のポットと樹脂通路及びキ
ャビティ部を気密状態とし、この気密範囲内の空気を除
去して真空状態に設定すると共に、該ポット内に供給し
た樹脂タブレットを加熱膨張してその内部に含まれてい
る空気・水分を上記気密範囲外に吸引排出する電子部品
の樹脂封止成形方法。
や水分を除去して、溶融樹脂材料中にこの空気や水分が
混入するのを防止する。 【構成】 樹脂にてリードフレーム上の電子部品を封止
成形する方法であって、金型のポットと樹脂通路及びキ
ャビティ部を気密状態とし、この気密範囲内の空気を除
去して真空状態に設定すると共に、該ポット内に供給し
た樹脂タブレットを加熱膨張してその内部に含まれてい
る空気・水分を上記気密範囲外に吸引排出する電子部品
の樹脂封止成形方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、ＩＣ、ＬＳ
Ｉ、ダイオード、コンデンサー等の比較的に小型の電子
部品を樹脂により封止成形する方法の改良に関するもの
である。
Ｉ、ダイオード、コンデンサー等の比較的に小型の電子
部品を樹脂により封止成形する方法の改良に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を樹脂封止成形する方法として
は、トランスファモールド方法が従来より採用されてい
る。また、この方法は、例えば、図６及び図７に示すよ
うな樹脂成形用金型を用いて、通常、次のようにして行
われる。予め、ヒータ14により固定上型１及び可動下型
２を所定の樹脂成形温度に加熱すると共に、図６に示す
ように、該上下両型を型開きする。次に、電子部品13を
装着したリードフレーム12を下型２の型面に設けたセッ
ト用凹所11の所定位置に嵌合セットすると共に、ポット
３内に樹脂タブレットＲを供給する。次に、下型２を上
動して、図７に示すように、該上下両型を型締めする。
このとき、上記電子部品13及びその周辺のリードフレー
ムは該両型面に対設した上下両キャビティ５・６内に嵌
装されることになり、また、上記ポット３内の樹脂タブ
レットＲは加熱されて順次に溶融化されることになる。
次に、上記ポット３内の樹脂タブレットＲをプランジャ
４により加圧して溶融樹脂材料を該ポットと上型キャビ
ティ５との間に設けられた樹脂通路７を通して該両キャ
ビティ５・６内に注入すると、電子部品13及びその周辺
のリードフレーム12は、該両キャビティの形状に対応し
て成形される樹脂成形体内に封止成形されることにな
る。従って、上記溶融樹脂材料の硬化に必要な所要時間
の経過後に、上下両型を型開きすると同時的に硬化した
樹脂成形体とリードフレーム12及び樹脂通路内の硬化樹
脂をエジェクターピン15により夫々離型させればよい。
は、トランスファモールド方法が従来より採用されてい
る。また、この方法は、例えば、図６及び図７に示すよ
うな樹脂成形用金型を用いて、通常、次のようにして行
われる。予め、ヒータ14により固定上型１及び可動下型
２を所定の樹脂成形温度に加熱すると共に、図６に示す
ように、該上下両型を型開きする。次に、電子部品13を
装着したリードフレーム12を下型２の型面に設けたセッ
ト用凹所11の所定位置に嵌合セットすると共に、ポット
３内に樹脂タブレットＲを供給する。次に、下型２を上
動して、図７に示すように、該上下両型を型締めする。
このとき、上記電子部品13及びその周辺のリードフレー
ムは該両型面に対設した上下両キャビティ５・６内に嵌
装されることになり、また、上記ポット３内の樹脂タブ
レットＲは加熱されて順次に溶融化されることになる。
次に、上記ポット３内の樹脂タブレットＲをプランジャ
４により加圧して溶融樹脂材料を該ポットと上型キャビ
ティ５との間に設けられた樹脂通路７を通して該両キャ
ビティ５・６内に注入すると、電子部品13及びその周辺
のリードフレーム12は、該両キャビティの形状に対応し
て成形される樹脂成形体内に封止成形されることにな
る。従って、上記溶融樹脂材料の硬化に必要な所要時間
の経過後に、上下両型を型開きすると同時的に硬化した
樹脂成形体とリードフレーム12及び樹脂通路内の硬化樹
脂をエジェクターピン15により夫々離型させればよい。
【０００３】なお、上下両型１・２の型締時において該
両型面に構成される空間部、即ち、上記ポット３と樹脂
通路７及び上下両キャビティ５・６から構成される金型
の空間部内には空気が存在しているため、この残溜空気
が溶融樹脂材料中に混入して樹脂成形体の内部や表面部
にボイドや欠損部が形成されると云った樹脂成形上の問
題がある。そこで、上記した金型空間（キャビティ５）
部と金型外部とを適宜なエアベント８にて連通させるこ
とにより、上記ポット３内の溶融樹脂材料を樹脂通路７
を通して上下両キャビティ５・６内に移送・注入・充填
させる作用を利用して、上記残溜空気を該エアベント８
を通して外部に自然に押し出すことができるように設け
られている。
両型面に構成される空間部、即ち、上記ポット３と樹脂
通路７及び上下両キャビティ５・６から構成される金型
の空間部内には空気が存在しているため、この残溜空気
が溶融樹脂材料中に混入して樹脂成形体の内部や表面部
にボイドや欠損部が形成されると云った樹脂成形上の問
題がある。そこで、上記した金型空間（キャビティ５）
部と金型外部とを適宜なエアベント８にて連通させるこ
とにより、上記ポット３内の溶融樹脂材料を樹脂通路７
を通して上下両キャビティ５・６内に移送・注入・充填
させる作用を利用して、上記残溜空気を該エアベント８
を通して外部に自然に押し出すことができるように設け
られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記したよ
うに、ポット３と樹脂通路７及び両キャビティ５・６内
に存在する空気はエアベント８から外部に自然に押し出
すことができるように考慮されているが、実際には、特
に、樹脂成形体における内部ボイドの形成等を有効に阻
止することができず、従って、製品の耐湿性や外観を損
なうという弊害を確実に解消することができていないの
が現状である。
うに、ポット３と樹脂通路７及び両キャビティ５・６内
に存在する空気はエアベント８から外部に自然に押し出
すことができるように考慮されているが、実際には、特
に、樹脂成形体における内部ボイドの形成等を有効に阻
止することができず、従って、製品の耐湿性や外観を損
なうという弊害を確実に解消することができていないの
が現状である。
【０００５】樹脂成形体の内部にボイドが形成されない
ようにするためには、次のような改善策が考えられる。
例えば、両キャビティ５・６内に注入充填された溶融樹
脂材料に対して所定の樹脂圧を加えることにより、該溶
融樹脂材料中に混入した気泡を無視できる程度にまでに
圧縮し、実質的に内部ボイドが形成されていない状態と
する。しかしながら、この方法においては、ある程度の
効果が得られるという利点が認められるが、高い樹脂圧
を加えるため耐久性のある装置・機構類が必要となり、
更に、作業上の危険性を有している等の問題がある。
ようにするためには、次のような改善策が考えられる。
例えば、両キャビティ５・６内に注入充填された溶融樹
脂材料に対して所定の樹脂圧を加えることにより、該溶
融樹脂材料中に混入した気泡を無視できる程度にまでに
圧縮し、実質的に内部ボイドが形成されていない状態と
する。しかしながら、この方法においては、ある程度の
効果が得られるという利点が認められるが、高い樹脂圧
を加えるため耐久性のある装置・機構類が必要となり、
更に、作業上の危険性を有している等の問題がある。
【０００６】また、ポット３と樹脂通路７及び両キャビ
ティ５・６内に存在する空気を外部に強制的に排気し
て、該空気が溶融樹脂材料中に混入するのを防止する。
この方法は、ポットと樹脂通路及び両キャビティ内に存
在する空気が溶融樹脂材料中に混入されないという点で
優れており、これらの空気を外部へ自然に排出する従前
の方法と比較すると、樹脂成形体における内部ボイドの
形成をより効果的に阻止できるものである。しかしなが
ら、このように内部ボイドの形成をより効果的に阻止で
きるものであるにも拘らず、この強制排気方法は電子部
品の樹脂封止成形方法として実際には活用若しくは実施
化されていない現状にあり、また、これを活用・実施化
しようとしても実際には上記したような作用効果を得る
ことができないというのが実情である。
ティ５・６内に存在する空気を外部に強制的に排気し
て、該空気が溶融樹脂材料中に混入するのを防止する。
この方法は、ポットと樹脂通路及び両キャビティ内に存
在する空気が溶融樹脂材料中に混入されないという点で
優れており、これらの空気を外部へ自然に排出する従前
の方法と比較すると、樹脂成形体における内部ボイドの
形成をより効果的に阻止できるものである。しかしなが
ら、このように内部ボイドの形成をより効果的に阻止で
きるものであるにも拘らず、この強制排気方法は電子部
品の樹脂封止成形方法として実際には活用若しくは実施
化されていない現状にあり、また、これを活用・実施化
しようとしても実際には上記したような作用効果を得る
ことができないというのが実情である。
【０００７】また、樹脂による電子部品の封止成形が確
実に行われていないときや、電子部品の樹脂封止成形体
とリードフレームとの密着状態が不充分であるときも、
上記した樹脂封止成形体にボイドが形成されているとき
と同様に、製品の耐湿性を損なうことになる。更に、例
えば、樹脂封止成形体から突設されたアウターリードの
折曲加工工程時において、該アウターリードの基部に加
えられる折曲加工力によって樹脂封止成形体にクラック
が入り、或は、その部分が欠損する等の欠点があり、従
って、この種の製品に強く要請されている高品質性・高
信頼性を得ることができないという重大な問題がある。
実に行われていないときや、電子部品の樹脂封止成形体
とリードフレームとの密着状態が不充分であるときも、
上記した樹脂封止成形体にボイドが形成されているとき
と同様に、製品の耐湿性を損なうことになる。更に、例
えば、樹脂封止成形体から突設されたアウターリードの
折曲加工工程時において、該アウターリードの基部に加
えられる折曲加工力によって樹脂封止成形体にクラック
が入り、或は、その部分が欠損する等の欠点があり、従
って、この種の製品に強く要請されている高品質性・高
信頼性を得ることができないという重大な問題がある。
【０００８】本発明は、上記した空気の外部強制排気方
法を採用すると共に、これを更に改善して、ポットと樹
脂通路及び両キャビティ内のみならず樹脂材料中に含ま
れる空気や水分をも効率良く且つ確実に排出することに
より、ポット内で加熱溶融化される溶融樹脂材料中に空
気が混入するのを完全に防止して、成形される樹脂成形
体の内部や表面部にボイドや欠損部が形成されるのを効
率良く且つ確実に防止することができる電子部品の樹脂
封止成形方法を提供することを目的とする。
法を採用すると共に、これを更に改善して、ポットと樹
脂通路及び両キャビティ内のみならず樹脂材料中に含ま
れる空気や水分をも効率良く且つ確実に排出することに
より、ポット内で加熱溶融化される溶融樹脂材料中に空
気が混入するのを完全に防止して、成形される樹脂成形
体の内部や表面部にボイドや欠損部が形成されるのを効
率良く且つ確実に防止することができる電子部品の樹脂
封止成形方法を提供することを目的とする。
【０００９】また、本発明は、樹脂による電子部品の封
止成形をより効率良く且つ確実に行うことができると共
に、電子部品の樹脂封止成形体とリードフレームとの密
着性向上を図ることにより、高品質性及び高信頼性を備
えた製品を得ることができる電子部品の樹脂封止成形方
法を提供することを目的とする。
止成形をより効率良く且つ確実に行うことができると共
に、電子部品の樹脂封止成形体とリードフレームとの密
着性向上を図ることにより、高品質性及び高信頼性を備
えた製品を得ることができる電子部品の樹脂封止成形方
法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電子部品の
樹脂封止成形方法は、固定型及び可動型から成る樹脂成
形用金型のポット内に樹脂材料を供給してこの樹脂材料
を加熱溶融化すると共に、該溶融樹脂材料を上記金型の
樹脂通路を通してキャビティ内に注入することにより、
該キャビティ内に嵌装セットしたリードフレーム上の電
子部品を樹脂封止成形する方法であって、少なくとも、
上記金型のポットと樹脂通路及びキャビティ部を気密状
態となす気密範囲を設定し、且つ、この気密範囲内の空
気を外部に排気して該気密範囲内を真空状態に設定する
と共に、上記ポット内に供給した樹脂材料を加熱膨張し
て該樹脂材料内部の空気・水分を上記気密範囲外に吸引
排出することを特徴とするものである。
樹脂封止成形方法は、固定型及び可動型から成る樹脂成
形用金型のポット内に樹脂材料を供給してこの樹脂材料
を加熱溶融化すると共に、該溶融樹脂材料を上記金型の
樹脂通路を通してキャビティ内に注入することにより、
該キャビティ内に嵌装セットしたリードフレーム上の電
子部品を樹脂封止成形する方法であって、少なくとも、
上記金型のポットと樹脂通路及びキャビティ部を気密状
態となす気密範囲を設定し、且つ、この気密範囲内の空
気を外部に排気して該気密範囲内を真空状態に設定する
と共に、上記ポット内に供給した樹脂材料を加熱膨張し
て該樹脂材料内部の空気・水分を上記気密範囲外に吸引
排出することを特徴とするものである。
【００１１】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形方法は、上記ポット内に供給した樹脂材料を加熱膨張
させた後に該樹脂材料内部の空気・水分を気密範囲外に
吸引排出し、その後に、該樹脂材料を加圧して完全に溶
融化することを特徴とするものである。
形方法は、上記ポット内に供給した樹脂材料を加熱膨張
させた後に該樹脂材料内部の空気・水分を気密範囲外に
吸引排出し、その後に、該樹脂材料を加圧して完全に溶
融化することを特徴とするものである。
【００１２】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形方法は、上記ポット内に供給した樹脂材料を加熱膨張
させている間に該樹脂材料内部の空気・水分を気密範囲
外に吸引排出し、その後に、該樹脂材料を加圧して完全
に溶融化することを特徴とするものである。
形方法は、上記ポット内に供給した樹脂材料を加熱膨張
させている間に該樹脂材料内部の空気・水分を気密範囲
外に吸引排出し、その後に、該樹脂材料を加圧して完全
に溶融化することを特徴とするものである。
【００１３】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形方法は、樹脂材料を上記ポット内に供給する前に、該
樹脂材料を予備的に加熱して熱膨張させる予備加熱工程
を行うことを特徴とするものである。
形方法は、樹脂材料を上記ポット内に供給する前に、該
樹脂材料を予備的に加熱して熱膨張させる予備加熱工程
を行うことを特徴とするものである。
【００１４】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形方法は、樹脂材料を上記ポット内に供給する前に、該
樹脂材料を予備的に加熱して熱膨張させる予備加熱工程
を行うと共に、ポット内に供給した後の該樹脂材料を直
ちに加熱しながら加圧して溶融化させる樹脂加圧工程を
行うことを特徴とするものである。
形方法は、樹脂材料を上記ポット内に供給する前に、該
樹脂材料を予備的に加熱して熱膨張させる予備加熱工程
を行うと共に、ポット内に供給した後の該樹脂材料を直
ちに加熱しながら加圧して溶融化させる樹脂加圧工程を
行うことを特徴とするものである。
【００１５】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形方法は、常温の樹脂材料を上記ポット内に供給した状
態で所要時間を経過させることにより、該ポット内にお
いて該樹脂材料の予備加熱工程を行うことを特徴とする
ものである。
形方法は、常温の樹脂材料を上記ポット内に供給した状
態で所要時間を経過させることにより、該ポット内にお
いて該樹脂材料の予備加熱工程を行うことを特徴とする
ものである。
【００１６】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形方法は、上記した樹脂材料に約７グラム以下の樹脂タ
ブレットを使用することを特徴とするものである。
形方法は、上記した樹脂材料に約７グラム以下の樹脂タ
ブレットを使用することを特徴とするものである。
【００１７】
【作用】本発明方法においては、樹脂成形用金型におけ
るポットと溶融樹脂材料の移送用樹脂通路及び樹脂成形
用キャビティ内の空気と、樹脂材料（樹脂タブレット）
中に含まれる空気や水分を外部へ強制的に排出すること
ができる。また、これによって、ポット内で加熱溶融化
される溶融樹脂材料中に空気が混入するのを防止するこ
とができる。従って、成形される樹脂成形体の内部や表
面部にボイドや欠損部が形成されるのを防止することが
できる。更に、樹脂による電子部品の封止成形が確実に
行われると共に、電子部品の樹脂封止成形体とリードフ
レームとの密着性が向上する。このため、両者は確実に
一体化されると共に、その耐湿性が向上する。
るポットと溶融樹脂材料の移送用樹脂通路及び樹脂成形
用キャビティ内の空気と、樹脂材料（樹脂タブレット）
中に含まれる空気や水分を外部へ強制的に排出すること
ができる。また、これによって、ポット内で加熱溶融化
される溶融樹脂材料中に空気が混入するのを防止するこ
とができる。従って、成形される樹脂成形体の内部や表
面部にボイドや欠損部が形成されるのを防止することが
できる。更に、樹脂による電子部品の封止成形が確実に
行われると共に、電子部品の樹脂封止成形体とリードフ
レームとの密着性が向上する。このため、両者は確実に
一体化されると共に、その耐湿性が向上する。
【００１８】
【実施例】図１及び図２には、本発明に係る電子部品の
樹脂封止成形方法を実施するための樹脂封止成形用金型
装置の要部が夫々示されている。この樹脂封止成形用金
型装置は、固定側の上型（固定型）１と、該上型１に対
向配置した可動側の下型（可動型）２と、該下型側に配
置した所要複数個のポット３と、該各ポットに夫々嵌合
させた樹脂材料加圧用のプランジャ４と、該上下両型の
型面に対設した所要複数個の上型キャビティ５及び下型
キャビティ６と、各ポット３とその周辺所定位置に配設
した一個若しくは複数個のキャビティ（図例において
は、上型キャビティ５）とを短尺で同長若しくは略等し
い長さの樹脂通路７を介して夫々連通させたマルチプラ
ンジャ方式の構造を備えている。
樹脂封止成形方法を実施するための樹脂封止成形用金型
装置の要部が夫々示されている。この樹脂封止成形用金
型装置は、固定側の上型（固定型）１と、該上型１に対
向配置した可動側の下型（可動型）２と、該下型側に配
置した所要複数個のポット３と、該各ポットに夫々嵌合
させた樹脂材料加圧用のプランジャ４と、該上下両型の
型面に対設した所要複数個の上型キャビティ５及び下型
キャビティ６と、各ポット３とその周辺所定位置に配設
した一個若しくは複数個のキャビティ（図例において
は、上型キャビティ５）とを短尺で同長若しくは略等し
い長さの樹脂通路７を介して夫々連通させたマルチプラ
ンジャ方式の構造を備えている。
【００１９】また、上記した下型２は、例えば、電動或
は油圧等の流体圧力を駆動源とする適宜な型開閉機構
（図示なし）によって上下方向へ往復移動するように設
けられている。
は油圧等の流体圧力を駆動源とする適宜な型開閉機構
（図示なし）によって上下方向へ往復移動するように設
けられている。
【００２０】また、上記した各プランジャ４の上端部は
各ポット３内に常時嵌合されると共に、それらの各下端
部はプランジャホルダ（図示なし）に自在に嵌装支持さ
れている。また、該プランジャホルダは、例えば、電動
或は油圧等の流体圧力を駆動源とする上下往復駆動機構
（図示なし）によって上下方向へ往復移動するように設
けられており、該プランジャホルダを上下往復移動させ
ることによって上記各プランジャ４を上下往復移動させ
ることができるように設けられている。更に、該各プラ
ンジャ４の夫々には、プランジャホルダに内装したスプ
リング等の弾性手段や流体圧力等による適宜な等圧機構
（図示なし）を介して、上方向への弾性圧力が加えられ
るように設けられている。
各ポット３内に常時嵌合されると共に、それらの各下端
部はプランジャホルダ（図示なし）に自在に嵌装支持さ
れている。また、該プランジャホルダは、例えば、電動
或は油圧等の流体圧力を駆動源とする上下往復駆動機構
（図示なし）によって上下方向へ往復移動するように設
けられており、該プランジャホルダを上下往復移動させ
ることによって上記各プランジャ４を上下往復移動させ
ることができるように設けられている。更に、該各プラ
ンジャ４の夫々には、プランジャホルダに内装したスプ
リング等の弾性手段や流体圧力等による適宜な等圧機構
（図示なし）を介して、上方向への弾性圧力が加えられ
るように設けられている。
【００２１】また、上記した上型面には各上型キャビテ
ィ５と連通するエアベント８が形成されており、更に、
これらのエアベント８はエアベント機能を有する共通の
空気通路９に連通される（図３参照）と共に、該空気通
路９は外部に配置した真空源（図示なし）と連通されて
いる。
ィ５と連通するエアベント８が形成されており、更に、
これらのエアベント８はエアベント機能を有する共通の
空気通路９に連通される（図３参照）と共に、該空気通
路９は外部に配置した真空源（図示なし）と連通されて
いる。
【００２２】また、上下両型１・２の型締時に上記空気
通路９の外方周囲となる型面（図例においては下型面）
には耐熱性・耐摩耗性・所要の弾性等を有する適宜なシ
ール部材10が配設されている（図４参照）。従って、該
両型の型締時においては、少なくとも、上記ポット３と
樹脂通路７及び両キャビティ５・６部は気密状態とな
り、このシール部材10により囲まれた範囲内が気密範囲
として設定されることになる。このため、上記真空源を
作動させることにより、上記した気密範囲内の空気を外
部に強制的に排気して該気密範囲内を真空状態に設定す
ることが可能となる。
通路９の外方周囲となる型面（図例においては下型面）
には耐熱性・耐摩耗性・所要の弾性等を有する適宜なシ
ール部材10が配設されている（図４参照）。従って、該
両型の型締時においては、少なくとも、上記ポット３と
樹脂通路７及び両キャビティ５・６部は気密状態とな
り、このシール部材10により囲まれた範囲内が気密範囲
として設定されることになる。このため、上記真空源を
作動させることにより、上記した気密範囲内の空気を外
部に強制的に排気して該気密範囲内を真空状態に設定す
ることが可能となる。
【００２３】なお、上記した空気通路９を、図５に鎖線
にて示すように、各ポット３に連通させる構成を採用
し、或は、これらを併設してもよい。また、上記した空
気通路９を、図５に鎖線にて示すように、各樹脂通路７
に連通させる構成を採用し、或は、上記各空気通路を夫
々併設してもよい。更に、上記したシール部材10は、必
要に応じて、上下両型の型締時における嵌合面若しくは
接合面等の適当な部位に配設することができる。
にて示すように、各ポット３に連通させる構成を採用
し、或は、これらを併設してもよい。また、上記した空
気通路９を、図５に鎖線にて示すように、各樹脂通路７
に連通させる構成を採用し、或は、上記各空気通路を夫
々併設してもよい。更に、上記したシール部材10は、必
要に応じて、上下両型の型締時における嵌合面若しくは
接合面等の適当な部位に配設することができる。
【００２４】図中の符号11は下型面に設けられたリード
フレーム12の嵌合セット用の凹所、同符号13はリードフ
レーム12上に装着された電子部品、同符号14は上下両型
を加熱するためのヒータを夫々示している。また、同符
号15は離型機構（図示なし）における各エジェクターピ
ンを示している。該各エジェクターピンは離型機構によ
って、図２に示す型締時においては、その各先端面を両
キャビティ５・６及び樹脂通路７の内底面にまで夫々後
退させると共に、図１に示す型開時においては、逆に、
それらの各先端面を前進させて上記両キャビティ内の樹
脂成形体（及び、リードフレーム）と樹脂通路内の硬化
樹脂を夫々突き出すことができるように設けられてい
る。また、同符号16は上型面に形成したシール部材10と
の嵌合用溝部である。
フレーム12の嵌合セット用の凹所、同符号13はリードフ
レーム12上に装着された電子部品、同符号14は上下両型
を加熱するためのヒータを夫々示している。また、同符
号15は離型機構（図示なし）における各エジェクターピ
ンを示している。該各エジェクターピンは離型機構によ
って、図２に示す型締時においては、その各先端面を両
キャビティ５・６及び樹脂通路７の内底面にまで夫々後
退させると共に、図１に示す型開時においては、逆に、
それらの各先端面を前進させて上記両キャビティ内の樹
脂成形体（及び、リードフレーム）と樹脂通路内の硬化
樹脂を夫々突き出すことができるように設けられてい
る。また、同符号16は上型面に形成したシール部材10と
の嵌合用溝部である。
【００２５】以下、上記金型装置を用いて実施する本発
明に係る電子部品の樹脂封止成形方法について説明す
る。従来の場合と同様に、予め、ヒータ14により固定上
型１及び可動下型２を所定の樹脂成形温度（例えば、約
175℃）に加熱する。次に、型開閉機構により下型２を
下動させて上下両型１・２の型開きを行う（図１参
照）。次に、下型２の型面に設けたセット用凹所11の所
定位置に電子部品13を装着したリードフレーム12を供給
セットすると共に、各ポット３内に樹脂タブレットＲを
供給する。次に、型開閉機構により下型２を上動して上
下両型１・２を型締めする（図２参照）。
明に係る電子部品の樹脂封止成形方法について説明す
る。従来の場合と同様に、予め、ヒータ14により固定上
型１及び可動下型２を所定の樹脂成形温度（例えば、約
175℃）に加熱する。次に、型開閉機構により下型２を
下動させて上下両型１・２の型開きを行う（図１参
照）。次に、下型２の型面に設けたセット用凹所11の所
定位置に電子部品13を装着したリードフレーム12を供給
セットすると共に、各ポット３内に樹脂タブレットＲを
供給する。次に、型開閉機構により下型２を上動して上
下両型１・２を型締めする（図２参照）。
【００２６】このとき、空気通路９の外方周囲に配設し
たシール部材10によって、各ポット３と樹脂通路７及び
上下両キャビティ５・６部は気密状態となり、このシー
ル部材10により囲まれた範囲内は気密範囲として設定さ
れることになる。また、上記電子部品13及びその周辺の
リードフレームは該両型面に対設された両キャビティ５
・６内に嵌装されることになり、また、各ポット３内の
樹脂タブレットＲは加熱されて順次に溶融化されること
になる。更に、この状態で、真空源を作動させると、上
記気密範囲内の空気は外部に強制的に排気されて該気密
範囲内を真空状態に設定することができる。この真空状
態としては、例えば、約１〜10-3Torr程度の中真空状態
を得ることができれば充分であるが、それ以上の高真空
状態を得ることができるように設定してもよく、その設
定条件等は真空源の調整等により適宜に且つ任意に行う
ことができる。
たシール部材10によって、各ポット３と樹脂通路７及び
上下両キャビティ５・６部は気密状態となり、このシー
ル部材10により囲まれた範囲内は気密範囲として設定さ
れることになる。また、上記電子部品13及びその周辺の
リードフレームは該両型面に対設された両キャビティ５
・６内に嵌装されることになり、また、各ポット３内の
樹脂タブレットＲは加熱されて順次に溶融化されること
になる。更に、この状態で、真空源を作動させると、上
記気密範囲内の空気は外部に強制的に排気されて該気密
範囲内を真空状態に設定することができる。この真空状
態としては、例えば、約１〜10-3Torr程度の中真空状態
を得ることができれば充分であるが、それ以上の高真空
状態を得ることができるように設定してもよく、その設
定条件等は真空源の調整等により適宜に且つ任意に行う
ことができる。
【００２７】ところで、上記した樹脂タブレットＲの内
部には、樹脂パウダーを固形化する樹脂タブレットの成
形工程時や、該成形後において、大気中の空気及び水分
を少なからず含有しているのが通例である。このため、
ポット３内に供給された該樹脂タブレットＲは金型によ
る加熱により熱膨張することになる。
部には、樹脂パウダーを固形化する樹脂タブレットの成
形工程時や、該成形後において、大気中の空気及び水分
を少なからず含有しているのが通例である。このため、
ポット３内に供給された該樹脂タブレットＲは金型によ
る加熱により熱膨張することになる。
【００２８】本発明方法は、樹脂タブレットＲの上記熱
膨張作用を利用して、その熱膨張時に、内部に含まれて
いる空気や水分を上記気密範囲外に強制的に吸引排出
し、その後に、或は、これを該気密範囲外に吸引排出し
ながら、該樹脂タブレットＲを加熱且つ加圧して完全に
溶融化することを特徴とするものである。即ち、ポット
３内における樹脂タブレットＲの加熱溶融化工程におい
て、真空源を作動させると、上記した気密範囲内におけ
る該ポット３と溶融樹脂材料の移送用樹脂通路７と樹脂
成形用両キャビティ５・６内の空気・水分のみならず、
樹脂タブレットＲの熱膨張時にその外部に強制的に吸出
された該樹脂タブレット内部の空気・水分をも強制的に
上記気密範囲外に吸引排出することができる。しかも、
該ポット３と樹脂通路７と両キャビティ５・６及び樹脂
タブレットＲの内部から空気・水分が除去された状態
で、該樹脂タブレットＲを加熱且つ加圧して完全に溶融
化することができるものである。
膨張作用を利用して、その熱膨張時に、内部に含まれて
いる空気や水分を上記気密範囲外に強制的に吸引排出
し、その後に、或は、これを該気密範囲外に吸引排出し
ながら、該樹脂タブレットＲを加熱且つ加圧して完全に
溶融化することを特徴とするものである。即ち、ポット
３内における樹脂タブレットＲの加熱溶融化工程におい
て、真空源を作動させると、上記した気密範囲内におけ
る該ポット３と溶融樹脂材料の移送用樹脂通路７と樹脂
成形用両キャビティ５・６内の空気・水分のみならず、
樹脂タブレットＲの熱膨張時にその外部に強制的に吸出
された該樹脂タブレット内部の空気・水分をも強制的に
上記気密範囲外に吸引排出することができる。しかも、
該ポット３と樹脂通路７と両キャビティ５・６及び樹脂
タブレットＲの内部から空気・水分が除去された状態
で、該樹脂タブレットＲを加熱且つ加圧して完全に溶融
化することができるものである。
【００２９】次に、上記ポット３内の樹脂タブレットＲ
をプランジャ４により加圧して溶融樹脂材料を該ポット
と上型キャビティ５との間に設けた樹脂通路７を通して
該両キャビティ５・６内に注入すると、電子部品13及び
その周辺のリードフレーム12は、該両キャビティの形状
に対応して成形される樹脂成形体内に封止成形されるこ
とになる。従って、上記溶融樹脂材料の硬化に必要な所
要時間の経過後に、上下両型を型開きすると同時的に硬
化した樹脂成形体とリードフレーム12及び樹脂通路内の
硬化樹脂をエジェクターピン15により夫々離型させれば
よい。
をプランジャ４により加圧して溶融樹脂材料を該ポット
と上型キャビティ５との間に設けた樹脂通路７を通して
該両キャビティ５・６内に注入すると、電子部品13及び
その周辺のリードフレーム12は、該両キャビティの形状
に対応して成形される樹脂成形体内に封止成形されるこ
とになる。従って、上記溶融樹脂材料の硬化に必要な所
要時間の経過後に、上下両型を型開きすると同時的に硬
化した樹脂成形体とリードフレーム12及び樹脂通路内の
硬化樹脂をエジェクターピン15により夫々離型させれば
よい。
【００３０】上記したように、気密範囲内におけるポッ
ト３と樹脂通路７と両キャビティ５・６内の空気・水分
のみならず、樹脂タブレットＲ内部の空気・水分をも効
率良く且つ確実に、しかも、強制的に該気密範囲外に排
出することができるので、溶融樹脂材料中に上記空気・
水分が混入するのを完全に防止することができる。即
ち、上記空気・水分が除去された状態で樹脂タブレット
Ｒの加熱溶融化を行うことができるので、上記した各工
程を経て成形された電子部品の樹脂封止成形体の内部や
表面部にはボイドや欠損部が形成されることがない。
ト３と樹脂通路７と両キャビティ５・６内の空気・水分
のみならず、樹脂タブレットＲ内部の空気・水分をも効
率良く且つ確実に、しかも、強制的に該気密範囲外に排
出することができるので、溶融樹脂材料中に上記空気・
水分が混入するのを完全に防止することができる。即
ち、上記空気・水分が除去された状態で樹脂タブレット
Ｒの加熱溶融化を行うことができるので、上記した各工
程を経て成形された電子部品の樹脂封止成形体の内部や
表面部にはボイドや欠損部が形成されることがない。
【００３１】また、上記したように、気密範囲内を真空
状態に設定することに加えて、樹脂タブレットＲ内部の
空気・水分を強制的に該気密範囲外に排出して溶融樹脂
材料中に上記空気・水分が混入するのを完全に防止する
ことができるので、樹脂による電子部品の封止成形をよ
り効率良く且つ確実に行うことができると共に、該溶融
樹脂材料とリードフレーム12とを強力に接着させること
ができる。更に、溶融樹脂材料とリードフレーム12との
接着状態は、両者の接着面に空気層やボイド等を介在さ
せない完全な密着状態である。従って、樹脂封止成形体
から突設されたアウターリードの折曲加工工程時等にお
いても、該アウターリードの基部に加えられる折曲加工
力によって樹脂封止成形体にクラックが入ったり、或
は、その部分が欠損する等の弊害を未然に解消すること
ができる。
状態に設定することに加えて、樹脂タブレットＲ内部の
空気・水分を強制的に該気密範囲外に排出して溶融樹脂
材料中に上記空気・水分が混入するのを完全に防止する
ことができるので、樹脂による電子部品の封止成形をよ
り効率良く且つ確実に行うことができると共に、該溶融
樹脂材料とリードフレーム12とを強力に接着させること
ができる。更に、溶融樹脂材料とリードフレーム12との
接着状態は、両者の接着面に空気層やボイド等を介在さ
せない完全な密着状態である。従って、樹脂封止成形体
から突設されたアウターリードの折曲加工工程時等にお
いても、該アウターリードの基部に加えられる折曲加工
力によって樹脂封止成形体にクラックが入ったり、或
は、その部分が欠損する等の弊害を未然に解消すること
ができる。
【００３２】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。
【００３３】例えば、上記ポット内に供給した樹脂材料
（樹脂タブレット）を加熱膨張させた後に該樹脂材料内
部の空気・水分を気密範囲外に吸引排出し、その後に、
該樹脂材料を加圧して完全に溶融化するようにしても差
し支えない。
（樹脂タブレット）を加熱膨張させた後に該樹脂材料内
部の空気・水分を気密範囲外に吸引排出し、その後に、
該樹脂材料を加圧して完全に溶融化するようにしても差
し支えない。
【００３４】また、上記ポット内に供給した樹脂材料
（樹脂タブレット）を加熱膨張させている間に該樹脂材
料内部の空気・水分を気密範囲外に吸引排出し、その後
に、該樹脂材料を加圧して完全に溶融化するようにして
も差し支えない。
（樹脂タブレット）を加熱膨張させている間に該樹脂材
料内部の空気・水分を気密範囲外に吸引排出し、その後
に、該樹脂材料を加圧して完全に溶融化するようにして
も差し支えない。
【００３５】また、上記樹脂材料（樹脂タブレット）を
ポット内に供給する前に、該樹脂材料を予備的に加熱し
て熱膨張させるための予備加熱工程を行うようにしても
差し支えない。
ポット内に供給する前に、該樹脂材料を予備的に加熱し
て熱膨張させるための予備加熱工程を行うようにしても
差し支えない。
【００３６】また、上記樹脂材料（樹脂タブレット）を
ポット内に供給する前に、該樹脂材料を予備的に加熱し
て熱膨張させる予備加熱工程を行うと共に、ポット内に
供給した後の該樹脂材料を直ちに加熱しながら加圧して
溶融化させる樹脂加圧工程を行うようにしてもよい。
ポット内に供給する前に、該樹脂材料を予備的に加熱し
て熱膨張させる予備加熱工程を行うと共に、ポット内に
供給した後の該樹脂材料を直ちに加熱しながら加圧して
溶融化させる樹脂加圧工程を行うようにしてもよい。
【００３７】また、ポット外部で樹脂材料（樹脂タブレ
ット）の予備加熱工程を行わずに、常温の樹脂材料をポ
ット内に供給した状態で所要時間を経過させることによ
り、該ポット内においてその予備加熱工程を行うように
してもよい。
ット）の予備加熱工程を行わずに、常温の樹脂材料をポ
ット内に供給した状態で所要時間を経過させることによ
り、該ポット内においてその予備加熱工程を行うように
してもよい。
【００３８】また、樹脂材料に約７グラム以下の小形樹
脂タブレット（ミニタブレット）を使用するようにして
もよい。特に、前述したマルチプランジャ方式の樹脂封
止成形装置を用いる場合はこの種の小形樹脂タブレット
を採用できるのでその加熱効率を向上することができる
と共に、全体的な成形時間の短縮化を図ることができ
る。なお、この場合、前述した樹脂材料（樹脂タブレッ
ト）の予備加熱工程をポットの内外のいずれに設定する
かは任意である。
脂タブレット（ミニタブレット）を使用するようにして
もよい。特に、前述したマルチプランジャ方式の樹脂封
止成形装置を用いる場合はこの種の小形樹脂タブレット
を採用できるのでその加熱効率を向上することができる
と共に、全体的な成形時間の短縮化を図ることができ
る。なお、この場合、前述した樹脂材料（樹脂タブレッ
ト）の予備加熱工程をポットの内外のいずれに設定する
かは任意である。
【００３９】
【発明の効果】本発明方法によれば、成形される電子部
品の樹脂封止成形体の内部や表面部にボイドや欠損部が
形成されるのを効率良く且つ確実に防止することができ
る電子部品の樹脂封止成形方法を提供することができる
効果がある。本発明方法によるこのような効果は永年の
実験結果から初めて得られたものであり、また、本発明
方法によって前記した空気の外部強制排気方法を電子部
品の樹脂封止成形方法として効率よく且つ有効に実施化
することができる。
品の樹脂封止成形体の内部や表面部にボイドや欠損部が
形成されるのを効率良く且つ確実に防止することができ
る電子部品の樹脂封止成形方法を提供することができる
効果がある。本発明方法によるこのような効果は永年の
実験結果から初めて得られたものであり、また、本発明
方法によって前記した空気の外部強制排気方法を電子部
品の樹脂封止成形方法として効率よく且つ有効に実施化
することができる。
【００４０】また、本発明方法によれば、樹脂による電
子部品の封止成形をより効率良く且つ確実に行うことが
できると共に、電子部品の樹脂封止成形体とリードフレ
ームとの密着性を向上させることができる。従って、こ
のため上記樹脂封止成形体とリードフレームとの確実な
一体化と製品の耐湿性向上を図ることができるので、高
品質性及び高信頼性を備えた製品を得ることができる電
子部品の樹脂封止成形方法を提供することができる効果
を奏するものである。
子部品の封止成形をより効率良く且つ確実に行うことが
できると共に、電子部品の樹脂封止成形体とリードフレ
ームとの密着性を向上させることができる。従って、こ
のため上記樹脂封止成形体とリードフレームとの確実な
一体化と製品の耐湿性向上を図ることができるので、高
品質性及び高信頼性を備えた製品を得ることができる電
子部品の樹脂封止成形方法を提供することができる効果
を奏するものである。
【図１】本発明方法を実施する電子部品の樹脂封止成形
用金型装置の要部を示す縦断面図であり、その上下両型
の型開き状態を示している。
用金型装置の要部を示す縦断面図であり、その上下両型
の型開き状態を示している。
【図２】図２の上下両型の型締め状態を示す縦断面図で
ある。
ある。
【図３】図１の上型面を示す一部切欠底面図である。
【図４】図３の上型面に対応する下型面を示す一部切欠
平面図である。
平面図である。
【図５】他の上型面の構成例を示す一部切欠底面図であ
る。
る。
【図６】トランスファ方式を採用した樹脂封止成形用金
型装置例の要部を示す縦断面図で、その上下両型の型開
き状態を示している。
型装置例の要部を示す縦断面図で、その上下両型の型開
き状態を示している。
【図７】図６の上下両型の型締め状態を示す縦断面図で
ある。
ある。
１ 上型（固定型） ２ 下型（可動型） ３ ポット ４ プランジャ ５ キャビティ ６ キャビティ ７ 樹脂通路 ８ エアベント ９ 空気通路 10 シール部材 11 セット用凹所 12 リードフレーム 13 電子部品 14 ヒータ 15 エジェクターピン 16 嵌合用溝部 Ｒ 樹脂タブレット
Claims (7)
- 【請求項１】 固定型及び可動型から成る樹脂成形用金
型のポット内に樹脂材料を供給してこの樹脂材料を加熱
溶融化すると共に、該溶融樹脂材料を上記金型の樹脂通
路を通してキャビティ内に注入することにより、該キャ
ビティ内に嵌装セットしたリードフレーム上の電子部品
を樹脂封止成形する方法であって、少なくとも、上記金
型のポットと樹脂通路及びキャビティ部を気密状態とな
す気密範囲を設定し、且つ、この気密範囲内の空気を外
部に排気して該気密範囲内を真空状態に設定すると共
に、上記ポット内に供給した樹脂材料を加熱膨張して該
樹脂材料内部の空気・水分を上記気密範囲外に吸引排出
することを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。 - 【請求項２】 ポット内に供給した樹脂材料を加熱膨張
させた後に該樹脂材料内部の空気・水分を気密範囲外に
吸引排出し、その後に、該樹脂材料を加圧して完全に溶
融化することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の
樹脂封止成形方法。 - 【請求項３】 ポット内に供給した樹脂材料を加熱膨張
させている間に該樹脂材料内部の空気・水分を気密範囲
外に吸引排出し、その後に、該樹脂材料を加圧して完全
に溶融化することを特徴とする請求項１に記載の電子部
品の樹脂封止成形方法。 - 【請求項４】 樹脂材料をポット内に供給する前に、該
樹脂材料を予備的に加熱して熱膨張させる予備加熱工程
を行うことを特徴とする請求項１乃至請求項３に記載の
電子部品の樹脂封止成形方法。 - 【請求項５】 樹脂材料をポット内に供給する前に、該
樹脂材料を予備的に加熱して熱膨張させる予備加熱工程
を行うと共に、ポット内に供給した後の該樹脂材料を直
ちに加熱しながら加圧して溶融化させる樹脂加圧工程を
行うことを特徴とする請求項４に記載の電子部品の樹脂
封止成形方法。 - 【請求項６】 常温の樹脂材料をポット内に供給した状
態で所要時間を経過させることにより、該ポット内にお
いて該樹脂材料の予備加熱工程を行うことを特徴とする
請求項１乃至請求項３に記載の電子部品の樹脂封止成形
方法。 - 【請求項７】 樹脂材料に約７グラム以下の樹脂タブレ
ットを使用することを特徴とする請求項１乃至請求項６
に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
Priority Applications (10)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3018352A JP2639858B2 (ja) | 1991-01-17 | 1991-01-17 | 電子部品の樹脂封止成形方法 |
| GB9418909A GB2280144B (en) | 1991-01-17 | 1992-01-10 | Apparatus for molding resin to seal an electronic part |
| GB9200609A GB2252746B (en) | 1991-01-17 | 1992-01-10 | A method of molding resin to seal an electronic part on a lead frame and apparatus therefor |
| MYPI92000061A MY108182A (en) | 1991-01-17 | 1992-01-15 | A method of molding resin sealing of semiconductor device and apparatus thereof |
| KR1019920000661A KR920015493A (ko) | 1991-01-17 | 1992-01-17 | 반도체 장치의 수지 봉지 성형방법 및 장치 |
| NL9200089A NL194666C (nl) | 1991-01-17 | 1992-01-17 | Werkwijze en inrichting voor het door persgieten in kunsthars insluiten van een elektronisch deel. |
| US08/173,150 US5435953A (en) | 1991-01-17 | 1993-12-21 | Method of molding resin for sealing an electronic device |
| US08/273,025 US5507633A (en) | 1991-01-17 | 1994-07-08 | Resin molding apparatus for sealing an electronic device |
| HK181095A HK181095A (en) | 1991-01-17 | 1995-11-30 | A method of molding resin to seal an electronic part on a lead frame and apparatus therefor |
| HK180995A HK180995A (en) | 1991-01-17 | 1995-11-30 | Apparatus for molding resin to seal an electronic part |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3018352A JP2639858B2 (ja) | 1991-01-17 | 1991-01-17 | 電子部品の樹脂封止成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0745651A true JPH0745651A (ja) | 1995-02-14 |
| JP2639858B2 JP2639858B2 (ja) | 1997-08-13 |
Family
ID=11969288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3018352A Expired - Lifetime JP2639858B2 (ja) | 1991-01-17 | 1991-01-17 | 電子部品の樹脂封止成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2639858B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62282440A (ja) * | 1986-05-30 | 1987-12-08 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止形半導体の製造方法 |
| JPS6439737A (en) * | 1987-08-05 | 1989-02-10 | Mitsubishi Electric Corp | Resin sealing device for semiconductor device |
| JPS6453555A (en) * | 1987-08-25 | 1989-03-01 | Mitsubishi Electric Corp | Resin molding apparatus for semiconductor device |
-
1991
- 1991-01-17 JP JP3018352A patent/JP2639858B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62282440A (ja) * | 1986-05-30 | 1987-12-08 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止形半導体の製造方法 |
| JPS6439737A (en) * | 1987-08-05 | 1989-02-10 | Mitsubishi Electric Corp | Resin sealing device for semiconductor device |
| JPS6453555A (en) * | 1987-08-25 | 1989-03-01 | Mitsubishi Electric Corp | Resin molding apparatus for semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2639858B2 (ja) | 1997-08-13 |
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