KR20040064729A - 유체 압력을 가하는 동안 전기 성분을 캡슐화하기 위한방법 및 장치 - Google Patents

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Abstract

당해 발명은 특히 반도체 등의, 서로에 대해 치환 가능한 두 개의 주형 절반들 간의 캐리어 상에 고정된 성분의 캡슐화(encapsulation)를 수신하고 그리고 이 목적을 위해 배열된 하나 이상의 특징 공동으로 전송 장치를 경유한 지나친 압력 하의 물질을 캡슐화 하는 용액을 공급함으로써 전기 성분을 캡슐화하기 위한 방법에 관련된 것이다. 당해 발명은 또한 특히 반도체와 같은 전기 성분들을 캡슐화하기 위한 장치에 관련된다.

Description

유체 압력을 가하는 동안 전기 성분을 캡슐화하기 위한 방법 및 장치{Method and device for encapsulating electronics components while exerting fluid pressure}
당해 발명은 특히 반도체 등의, 서로에 대해 치환 가능한 두 개의 주형 절반들 간의 캐리어 상에 고정된 성분의 캡슐화(encapsulation)를 수신하고 그리고 이 목적을 위해 배열된 하나 이상의 특징 공동으로 전송 장치를 경유한 지나친 압력 하의 물질을 캡슐화 하는 용액을 공급함으로써 전기 성분을 캡슐화하기 위한 방법에 관련된 것이다. 당해 발명은 또한 특히 반도체와 같은 전기 성분들을 캡슐화하기 위한 장치에 관련된 것으로, 캡슐화를 위한 성분을 수신하기 위해 서로 치환 가능한 두 개의 주형 절반들을 포함하고, 이 주형 절반들은 하나 이상의 모듈 공동(cavity)과 주형 공동으로의 지나친 압력 하의 물질을 캡슐화 하는 용액을 공급하기 위한 전달 체계에 의해 제공된다.
전기 성분의 캡슐화, 특히 캐리어(리드프레임) 상에 배치된 반도체들은, 주로 전송 압력이라 불리는 수단을 통해 발생한다. 사용은 여기서 서로에 대해 치환 가능한 두 개 이상의 주형 부분들에 의해 정의되는 주형 공동으로 만들어진다. 열린 위치에서 캡슐화를 위한 성분을 지닌 하나 이상의 캐리어들은 주형 부분들 간에 배치될 수 있다. 상기 캐리어의 배치 그리고 상기 주형 부분들의 닫힘 이후 상기캡슐화 프로세스는 시작할 수 있다. 캡슐화 물질은 여기서 플런저를 경유하여 주형 공동들로 러너(runner)를 통해 압축된다. 상기 용액 캡슐화 물질은 주형 공동으로 흐르고 여기서 상기 목적을 위해 배열된 벤팅(venting)을 경유하여 빠져 나가는 실제 가스를 제거한다. 상기 캡슐화 물질에서 원하지 않는 공기 봉입을 방지하기 위해, 상기 캡슐화 물질이 공급되는 시간에 주형 공동 내에서의 기압 하에서 적용과 함께 실험이 행해져 왔다. 상기 주형 공동 내의 상기 캡슐화 물질의 가공 이후에 상기 주형 부분들은 떨어지도록 이동되고 그리고 캡슐화 된 성분들을 분리할 수 있다.
당해 발명은 공지 기술의 이점들을 보유하는 동안 전기 성분의 캡슐화의 성질을 개선하기 위한 목적을 지닌다.
이 목적을 위해 서문에서 진술된 타입의 방법을 제공하고, 상기 주형 공동으로 용액 캡슐화 물질을 공급하는 동안 캡슐화 물질과 함께 아직 채워지지 않은 상기 주형 공동의 부분은 과잉압력 이하의 용액과 함께 채워진다. 당해 방법의 선호되는 출원은 상기 용액의 압력이 가스에 의해 실현되는 것이나, 그것은 또한 이 목적을 위해 용액을 이용하는 것을 가능하게 한다. 상기 용액 압력은 적용될 수 있고 그 결과 그것은 캡슐화를 위한 전기 성분이 고정되는 곳에서 캐리어 상의 단일 측면 압력만을 가하게 된다. 압력 차이는 따라서 상기 캐리어가 상기 공동의 부분에 대해 강조되는 것에 의해 상기 캐리어에 대해 생성된다. 이는 상기 공동 내의 전기 소자의 개선된 배치에 공헌한다. 개선된 배치는 특히 권선으로(권선 점프) 더 작은 위험의 경우에 따라, 개선된 캡슐화 결과, 상기 주형 공동(새어나옴(bleed)과 빛남)의 모서리를 따라 캡슐화 물질의 누선의 경우의 감소, 캡슐화 된 성분 크기를 제어하기 위한 개선된 능력 등을 초래한다. 정상적 조건에서, 상기 과잉압력은 상기 캡슐화 물질 상의 압력보다 더 낮아질 것이고 그리고 주변 압력보다는 더 높아질 것이다.
당해 방법의 선호되는 출원에서, 포일(foil) 레이어는 상기 주형 공동과 캡슐화를 위한 성분 간에 배치된다. 상기 주형 하프들 간을 통과하는 캡슐화 물질(또는 "섬광" 또는 "새어나옴"으로 알려진 것과 같은, 상기 캡슐화 물질의 부분)의 경우는 따라서 더 감소될 수 있다. 과잉압력 하에서 상기 용액은 상기 공동과 상기 포일 레이어 간에 놓일 수 있고 그 결과 상기 용액은 상기 캡슐화 물질과 접촉하지 않는다. 상기 용액과 상기 캡슐화 물질 간의 상호작용을 방지하는 것에 부가하여, 이는 또한 상기 캡슐화 물질의 흐름이 나타나는 상기 포일에 의해 영향을 받을 수 있는 이점을 지닌다. 여기의 실시예는 플립-칩이라 불리는 캡슐화 이다. 이 때 상기 캡슐화 물질은 두 개의 퇴적된 부분들 간에서 전송되어야만 한다.(접촉 지점에서 상기 캐리어와 상기 칩이 배치된다.) 포일 물질의 존재에 따라, 상기 캡슐화 물질의 흐름은 상기 캐리어와 상기 칩 간에서 특히 가이드 될 수 있다.
상기 주형 공동 내의 용액 압력(가스 압력)은 상기 공동이 캡슐화 물질로 완전히 채워질 때까지 유지되는 것이 바람직하다. 위에서 설명된 이점들은 따라서 상기 캡슐화 프로세스를 통해 획득된다. 유리한 결과들은, 다른 프로세스-영향 요소들에 영향을 받을 때 획득되고, 상기 용액 압력(가스 압력)은 1.5*105Pa 이상에 다라고, 바람직한 것은 5*105Pa 이상이다. 상기 프로세스에 영향을 미치는 다른 요소들은 예를 들어 상기 캡슐화 물질의 성분, 상기 캡슐화 물질의 온도, 상기 캐리어의 두께, 상기 캐리어 물질, 상기 주형 공동의 크기 그리고 캡슐화 성분이다.
상기 용액 압력은 압축된 공기를 이용하여 적용될 수 있다. 이는 단순하고 따라서 원하는 압력을 비싸지 않게 발생하는 방법이다. 상기 유압을 위한 다른 가능성은 , 예를 들어 질소와 같은, 비활성 가스를 수단으로 적용하는 것이다. 이 가스는 예를 들어 가스 병과 같은 가스 버퍼로부터 밸브를 통해 뽑을 수 있다. 비활성 가스를 이용하는 이점은 상기 가스가 캡슐화를 위한 성분에 어떠한 역 영향을 미치지 않는 것이다.
상기 유압은 상기 주형 공동으로 연결된 과잉 가스를 위한 벤팅 오프닝에 의해 적용될 수 있다. 그러한 벤팅은 이미 대부분 존재하는 주형 속에 존재하고, 그 결과 이것 들은 당해 발명에 따른 방법에 적용하기 위한 어떠한 수정도 요구하지 않는다.
상기 주형 공동 내의 과잉압력을 적용하는 것에 부가하여, 또한 과잉압력이 생성되는 곳에서 캡슐화를 위한 성분으로부터 떨어진 상기 캐리어의 측면 상에 지역적 압력 하에서 동시에 생성하는 것을 가능하게 한다. 부족압력(underpressure)의 적용은 이미 이용되었다. 지역적 부족압력에 따라 캐리어는 상기 주형 공동의 측면에 "흡수" 되고 그리고 그 결과 보다 정확하게 배치된다. 지역적 압력 하의 결합과 상기 공동 내의 또 다른 위치에서 적용되는 과잉압력과 함께, 상기 캐리어에대한 압력 차이는 더 증가할 것이고, 이미 인용된 이점들을 향상할 것이다. 프로세스 제어의 원하는 레벨을 위해 요구되는 압력 차이에 따라, 과잉전압의 레벨과 부족압력의 레벨 간의 변화가 가능하다. 두 개의 압력들 내의 상기 차이는 결정된 값을 지녀야만 한다. 여기서 주의할 것은 상기 과잉전압의 조정 범위는 상기 부족압력(0 bar -1 bar)의 조정 범위보다 훨씬 더 크다.
당해 발명은 또한 서론에서 언급된 장치 타입을 액체 캡슐화를 수신하기 위한 상기 주형 공동으로 연결하는 액체 공급을 위한 특성과 함께 제공된다. 캡슐화 전기 성분을 위한 상기 존재하는 전송 압력은 당해 발명의 이용에 그들을 적합하게 하기 위해 제한된 수정만을 요구한다. 그것은 물론 용액 공급을 캡슐화 물질을 위해 게이트로부터 떨어진 측면 상의 공동 쪽으로 연결하는 것에 바람직하다. 과잉압력은 따라서 상기 공동의 채움을 통해 상기 공동에서 유지될 수 있다. 상기 용액 공급은 과잉 액체(가스)가 여기서 캡슐화 물질 증가를 지닌 상기 공동의 채움 정도에 따라 피하는 것을 허용하기 위해 동시에 사용될 수 있다. 그것은 또한 상기 주형 공동이 액체를 위한, 하나 이상의 벤팅 오프닝과 함께 상기 용액 공급으로부터 일정거리에서 이 목적을 위해 제공되도록 하는 것을 가능하게 한다. 상기 용액 공급과 상기 용액 벤팅은 따라서 분리되어 제어될 수 있다. 특히 상기 용액 공급의 오염의 경우는 여기서 또한 감소된다.
가스 압력을 발생하기 위해, 상기 액체 공급은 압축화된 가스 컨테이너 또는 펌프와 같은, 과잉압력을 발생하기 위한 수단으로 연결된다. 상기 액체 공급이 또한 액체가 상기 공동으로부터 빠져나오는 것을 허용하기 위해 이용될 때, 상기 액체 공급이 또한 부족압력을 발생하기 위한 수단으로 연결되는 것이 바람직하다. 공동 내의 캐리어의 좋은 배치를 위해, 이 후자의 것은 캐리어를 수신하기 위한 공간의 수신과 함께 제공될 것이다. 당해 발명에 따른 방법의 이용은 캡슐화 부분을 형성하기 위한 목적을 위해 오목진 곳이 상기 캐리어의 공간을 수신의 측면에 배치된다. 심지어, 부족압력(두 개의 측면 들 상의 캡슐화 부분의 생성의 측면에서 표면의 부분에 대해)에서 한 측면 상에 배치될 때, 캡슐화를 지닌 그러한 캐리어가 두 개의 측면들 상에 형성되도록 하는 것은 공동 내에 배치하도록 하기에는 매우 어렵다. 특히 그러한 성분들은 용액의 일방적으로 적용된 과잉전압에 의해 더 정확하게 배치될 수 있다. 발생된 용액 압력을 유지하기 위해, 상기 주형 공동이 중간-고정(medium-tight) 봉입 모서리와 함께 제공되는 것이 바람직하다.
당해 발명은 또한, 상기 주형 공동으로 액체 캡슐화 물질의 공급 동안 유압이 상기 공동으로부터 떨어진 상기 캐리어의 측면 상의 캐리어에 미치는 특징과 함께, 서로에 대해 치환 가능한 두 개의 주형 해프들 간의 캐리어 상에 고정된 캡슐화를 위한 성분을 수신하고 그리고 이 목적을 위해 배열된 하나 이상의 주형 공동으로 전송 체계를 통해 과잉압력 하에서 용액 캡슐화 물질을 제공함으로써 특히 반도체와 같은, 전기 성분들을 캡슐화 하기 위한 방법을 포함한다. 주형 공동 내에서 과잉압력을 생성하는 대신, 역으로, 상기 공동으로부터 떨어진 측면 상의 용액과 함께 과잉압력을 적용하는 것을 선택하는 것도 가능하다. 상기 캐리어는 여기서 또한 원하는 위치로 몰아칠 수 있다. 상기 캐리어는 이에 의해 또한 원하는 위치로 몰아칠 수 있다. 상기 캐리어 수단의 더 정확한 배치는 더 좋은 제어된 캡슐화 과정을 그리고 더 나은 제어된 마지막 결과가 된다. 과잉압력 하의 액체는 바람직하게는 가스이다. 상기 용액 압력은 상기 용액 캡슐화 물질 상의 압력과 관계되어 매우 유용하게 조정될 수 있다. 상기 캡슐화 물질의 압력이 제한 될 때, 상기 용액의 압력은 또한 제한된 것을 유지하고, 이는 상기 캐리어의 변형을 피하게 한다. 상기 캡슐화 물질의 압력이 증가할 때, 상기 액체의 압력은 또한 동시에 증가한다. 이 목적을 위해, 상기 유압의 조정 범위는 상기 캡슐화 물질 상의 최대 압력 만큼 큰 것이 바람직하다. 정확한 배치에 부가한, 상당한 이점은, 이것이 두께의 변화하는 전송파의 프로세싱을 가능하게 하는 것이다. 예를 들어, Ball Grid Array(BGA)의 두께에서 차이는 결과가 되지 않을 것이거나 또는 훨씬 빨리, 높은 레벨로 올라가는 캐리어 상의 지역 로드들의 결과로서 상기 캐리어에 해를 끼친다. 상기 캐리어에 연결하는 것은 제어할 수 있는 압력을 지닌 상기 주형 공동으로의 상기 두께와 관계없이 상기 캐리어에 연결하는 것을 가능하게 할 것이다. 프로세싱을 위한 상기 캐리어에서 차원의 변화에서 허용도는 프로세싱을 위한 캐리어의 단단한 기계적 클램핑의 경우에서 보다 결과적으로 훨씬 더 크다.
후자에 설명된 방법과 관련하여, 당해 발명은 하나 이상의 용액 공급을 유압을 경유하여 캡슐화하기 위한 상기 성분의 배치를 위한 치환 가능한 주형 해프들로 연결하는 캡슐화 물질을 위한 상기 공급으로부터 떨어진 곳에서 특징과 함께 특히 반도체와 같은 전기 성분들의 캡슐화를 위한 장치를 제공하고, 이는 캡슐화를 위한 성분을 수신하기 위해 서로 치환 가능한 두 개의 주형 해프들을 포함하고, 이 주형 해프들은 하나 이상의 주형 공동과 함께 제공되고 그리고 캡슐화 물질을 위한공급을 통해 주형 공동으로 과잉압력 하에서 용액 캡슐화 물질을 공급하기 위한 전달 체계와 함께 제공된다. 상기 주형 공동은 상기 주형 해프들 중의 하나에서 실질적으로 배열되는 것이 바람직하고, 상기 액상 공급은 상기 주형 해프(half)로 연결되고 있는 주형 해프 쪽으로 연결되며, 이 때 상기 공동이 배열된다. 좋은 작동을 위해, 상기 용액 공급은 과잉압력을 발생하기 위한 수단 쪽으로 연결되거나 또는 상기 용액 공급은 부족압력을 발생하기 위한 수단 쪽으로 연결된다. 상기 주형 공동은 상기 캐리어를 위한 공간을 수신하는 편 상에 배치된 캡슐화 부분을 형성하기 위한 목적을 위한 오목진 곳과 캐리어를 위한 공간을 수신하는 것과 함께 제공될 수 있다. 이미 위에서 언급된 이점들은 그러한 장치와 함께 실현될 수 있다.
당해 발명은 다음의 그림에서 보이는 비-제한적 실시예와 관련하여 더 상세히 설명될 것이다.
도 1 은 공지 기술에 따른 캡슐화를 위한 성분과 함께 제공되는 캐리어를 지닌 주형 공동의 부분을 통한 단면도를 도시한다.
도 2 는 캐리어를 지닌 주형 공동의 부분을 통한 단면도로서, 캡슐화 부분은 당해 발명에 따라 두 개의 측면 상에 배열되는 것을 도시한다.
도 1 은 주형 공동(2)을 지닌 주형 부분(1)을 도시한다. 캐리어(3)는 공동에 대해 배치되고 그 결과 캐리어(3)에 의해 지원되는 전기 성분은 공동(2) 내에 배치된다. 공지 기술 캡슐화의 단점이 이 그림에 도시된다. 캐리어(3)는 배치될 수 있고, 그 결과 캐리어(3)로 전도적으로 연결되는 상기 전기 성분(4)을 지닌 접촉 권선(5)은 주형 부분(1)과 접촉하게 된다. 전기 성분(4)의 적합한 기능은 따라서 캡슐화의 배열 이후에 방해될 수 있다.
도 2 는 전기 성분(9)을 지닌 캐리어(8)에 배치된 두 개의 주형 부분(6,7)을 도시한다. 캐리어(8)는 어떠한 성분(9)의 접촉 권선(10)이 캐리어(8)의 반대 측면에 제공되는지를 통해 중앙의 오목진 곳에 제공된다. 캡슐화 부분(11,12)은 캐리어(8)의 두 측면들 상에서 생성된다. 액상 캡슐화 물질은 러너(13) 그리고 게이트(14)를 통해 이 목적을 위해 제공된다. 도 2에서 위쪽 측면에 배치된 상기 캡슐화 부분(11)은 아직 완전히 형성되지 않았다. 위쪽 공동(15)은 여전히 부분적으로 가스로 채워진다. 상기 위쪽 공동(15)의 가스로-채워진 부분은 벤팅(16)을 경유하여 가스 공급(17)까지 연결한다. 위쪽 공동의 가스로-채워진 부분에서 과잉압력을 생성하기 위한 상기 가스 공급은 화살표 P1에 의해 기호로서 표시된다. 위쪽 공동(15)의 가스로-채워진 부분에서 과잉압력은 화살표 P2에 의해 기호로서 표시된다. 캡슐화 물질의 공급동안, 상기 가스 공급(17)은 가스를 방출하기 위해 또한 사용될 수 있고 그 결과 상기 화살표 P1은 그림에서 보이는 캡슐화의 순간에서 가스 공급 내의 가스의 흐름 방향에 반대되는 방향에 있을 수 있다. 위쪽 공동(15)의 가스로-채워진 부분에서 과잉압력은 캐리어(8)가 더 낮은 주형 부분(7)에 대해 강조되는 상호 앨리어스를 확실히 하고, 그것에 의해 상기 캡슐화 프로세스의 신뢰도를 증가시킨다.
캐리어(8)의 정확한 배치를 위해, 더 낮은 주형 부분(7)은 또한 흡입 라인들(17)을 지닌 부족압력 시스템에서 제공되고, 그에 의해 부족압력은 화살표 p3에 따라 생성된다. 특히, 상기 중앙 오프닝을 지닌 캐리어(8)는 단지 부족압력 시스템(16)만을 이용하여 원하는 방법으로 캐리어(8)의 배치를 가능하게 한다. 특히, 이 도면에서 보이는 것과 같은 타입의 캐리어(8)의 경우에서, 위쪽 공동(15)의 가스로-채워진 부분에서 당해 발명에 따른 것과 같은 과잉압력을 적용하는 것이 적합하다.

Claims (25)

  1. 서로에 대해 치환 가능한 두 개의 주형 해프들(1,6,7) 간의 캐리어(3,8) 상에 고정된 캡슐화(4,9)를 위한 성분을 수신하고 그리고 이 목적을 위해 배열된 하나 이상의 주형 공동(2,15)으로의 전달 체계를 경유하여 과잉압력 이하의 액상 캡슐화 물질을 공급함으로서, 특히 반도체에 있어, 전기 성분들(4,9)을 캡슐화 하기 위한 방법으로서,
    상기 주형 공동으로 액상 캡슐화 물질을 공급하는 동안, 캡슐화 물질로 아직 채워지지 않은 상기 주형 공동(2,15)의 부분은 과잉압력 하에서 유체로 채워지는 것을 특징으로 하는 전기 성분들(4,9)을 캡슐화 하기 위한 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 과잉압력 하의 상기 유체는 가스인 것을 특징으로 하는 전기 성분들(4,9)을 캡슐화 하기 위한 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 포일 레이어는 캡슐화(4,9)를 위한 성분과 상기 주형 공동(2,15) 간에 배치되는 것을 특징으로 하는 전기 성분들(4,9)을 캡슐화 하기 위한 방법.
  4. 제 3 항에 있어서, 이 때 과잉압력 이하의 상기 유체는 상기 공동(2,15)과 상기 포일 레이어 간에 놓이는 것을 특징으로 하는 전기 성분들(4,9)을 캡슐화 하기 위한 방법.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 주형 공동(2,15) 이내의 유압은 상기 공동(2,15)이 완전히 캡슐화 물질로 채워질 때까지 유지되는 것을 특징으로 하는 전기 성분들(4,9)을 캡슐화 하기 위한 방법.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유압은 1.5*105Pa 이상에 해당하고, 특히 선호되는 범위는 5*105Pa 인 것을 특징으로 하는 전기 성분들(4,9)을 캡슐화 하기 위한 방법.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유압은 압축된 공기를 통해 적용되는 것을 특징으로 하는 전기 성분들(4,9)을 캡슐화 하기 위한 방법.
  8. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유압은 비활성 가스에 의하여 적용되는 것을 특징으로 하는 전기 성분들(4,9)을 캡슐화 하기 위한 방법.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유압은 상기 주형 공동(2,15)으로 연결된 과잉 가스를 위해 하나 이상의 벤팅 오프닝(16)에 의해 적용되는 것을 특징으로 하는 전기 성분들(4,9)을 캡슐화 하기 위한 방법.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 부족압력은 또한 과잉압력이 생성되는 곳에서 캡슐화(4,9)를 위한 성분으로부터 떨어진 측면 상의 주형 공동(2,15) 내에 지역적으로 생성되는 것을 특징으로 하는 전기 성분들(4,9)을 캡슐화 하기 위한 방법.
  11. 전기 성분들(4,9)을 캡슐화 하기 위한 장치로서, 특히 반도체의 경우,
    - 캡슐화(4,9)를 위한 성분을 수신하기 위해 서로 치환 가능한 두 개의 주형 해프들(1,6,7), 이 때 주형 해프들은 하나 이상의 주형 공동(2,15)과 함께 제공되는, 상기 두 개의 주형 해프들, 그리고,
    - 과잉압력 하에서 상기 주형 공동(2,15)으로 액상 캡슐화 물질을 공급하기 위한 전송 체계
    를 포함하고, 이 때, 액상 공급(16)은 액상 캡슐화 물질을 수신하기 위한 상기 주형 공동(2,15)으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전기 성분들(4,9)을 캡슐화 하기 위한 장치.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 액상 공급(16)은 캡슐화 물질을 위한 게이트(14)로부터 떨어진 측면상의 상기 공동(2,15)으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전기 성분들(4,9)을 캡슐화 하기 위한 장치.
  13. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서, 상기 주형 공동(2,15)은 액상을 위한, 하나 이상의 벤팅 오프닝을 지닌 상기 액상 공급(16)으로부터 떨어져서 제공되는 것을 특징으로 하는 전기 성분들(4,9)을 캡슐화 하기 위한 장치.
  14. 제 11 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 액상 공급(16)은 과잉압력을 생성하기 위한 수단으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전기 성분들(4,9)을 캡슐화 하기 위한 장치.
  15. 제 11 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 액상 공급이 부족압력을 발생하기 위한 수단 쪽으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전기 성분들(4,9)을 캡슐화 하기 위한 장치.
  16. 제 11 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 공동(2,15)은 캐리어(3,8)를 위한 공간을 수신하는 것과 캐리어(3,8)를 위한 공간을 수신하는 측면 상에 배치된 캡슐화 부분(11)을 형성하는 목적을 위한 오목진 곳(2,15)과 함께 제공되는 것을 특징으로 하는 전기 성분들(4,9)을 캡슐화 하기 위한 장치.
  17. 제 11 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 주형 공동(2,15)은 미디엄-타이트(medium-tight) 봉입 모서리와 함께 제공되는 것을 특징으로 하는 전기 성분들(4,9)을 캡슐화 하기 위한 장치.
  18. 서로 치환 가능한 두 개의 주형 해프들(1,6,7) 간의 캐리어(3,8) 상에 고정된 캡슐화를 위한 성분을 수신하고 그리고 이 목적을 위해 배열된 하나 이상의 주형 공동(2,15)으로 전달 체계에 의해 과잉압력 하에서 액상 캡슐화 물질을 제공함으로써, 특히 반도체에 있어, 전기 성분들(4,9)을 캡슐화 하기 위한 방법으로서,
    상기 주형 공동으로 액상 캡슐화 물질의 공급동안, 유압은 상기 공동(2,15)으로부터 떨어진 상기 캐리어(3,8)의 측면 상의 상기 캐리어(3,8) 상에 영향을 미치는 것을 특징으로 하는 전기 성분들(4,9)을 캡슐화 하기 위한 방법.
  19. 제 18 항에 있어서, 과잉압력 하에서 액체는 가스인 것을 특징으로 하는 전기 성분들(4,9)을 캡슐화 하기 위한 방법.
  20. 제 18 항 또는 제 19 항에 있어서, 상기 유압은 액상 캡슐화 물질상의 압력과의 관계에서 조정되는 것을 특징으로 하는 전기 성분들(4,9)을 캡슐화 하기 위한 방법.
  21. 전기 성분(4,9)을 캡슐화 하기 위한 장치로서, 특히 반도체의 경우,
    - 캡슐화(4,9)를 위한 성분을 수신하기 위해 서로 치환 가능한 두 개의 주형 해프들(1,6,7)로서, 이 때 주형 해프들은 하나 이상의 주형 공동(2,15)과 함께 제공되는, 상기 두 개의 주형 해프들, 그리고,
    - 캡슐화 물질을 위한 공급(14)에 의해 상기 주형 공동(2,15)으로 과잉압력 하에서 액상 캡슐화 물질을 공급하기 위한 전달 체계
    를 포함하고, 이 때 캡슐화 물질을 위한 상기 공급(14)으로부터 떨어진 곳에서, 하나 이상의 유압 공급(16)이 유압에 의해 캡슐화(4,9)를 위한 성분의 배치를 위한 상기 치환 가능한 주형 해프들(1,6,7)에 연결되는 것을 특징으로 하는 전기 성분(4,9)을 캡슐화 하기 위한 장치.
  22. 제 20 항 또는 제 21 항에 있어서, 이 때 상기 주형 공동(2,15)은 상기 주형 해프들(1,6,7) 중의 하나에서 실질적으로 배열되고, 그리고 상기 액상 공급(16)은 상기 주형 해프(1,6,7)로 연결되는 상기 주형 해프(1,6,7)쪽으로 연결되며, 이 때 상기 공동(2,15)이 배열되는 것을 특징으로 하는 전기 성분(4,9)을 캡슐화 하기 위한 장치.
  23. 제 20항 내지 제 22 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유액 공급(16)은 과잉압력을 발생하기 위한 수단 쪽으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전기 성분(4,9)을 캡슐화 하기 위한 장치.
  24. 제 20항 내지 제 23 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유액 공급(16)은 부족압력을 생성하기 위한 수단 쪽으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전기 성분(4,9)을 캡슐화 하기 위한 장치.
  25. 제 20 항 내지 제 24 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 주형 공동(2,15)은 캐리어(3,8)를 위한 공간을 수신하고, 상기 캐리어(3,8)를 위한 공간을 수신하는 측면 상에 배치된 캡슐화 부분(11)을 형성하기 위한 목족의 오목진 곳(2,15)과 함께 제공되는 것을 특징으로 하는 전기 성분(4,9)을 캡슐화 하기 위한 장치.
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