KR102230053B1

KR102230053B1 - 수지 성형 금형 및 수지 성형 방법

Info

Publication number: KR102230053B1
Application number: KR1020187019310A
Authority: KR
Inventors: 마사노리 마에카와; 신야 다지마; 도쿠유키 기타지마; 노리오 나구모
Original assignee: 아피쿠 야마다 가부시키가이샤
Priority date: 2016-05-26
Filing date: 2017-04-14
Publication date: 2021-03-19
Also published as: JP6546879B2; WO2017203889A1; JP2017209904A; TW201808576A; CN108463324A; KR20190010524A

Abstract

성형품질을 향상시킬 수 있는 기술을 제공하는 것을 과제로 한다. 해결 수단으로서, 수지 성형 금형(10)은, 캐비티(C)와, 캐비티(C)에 연결되는 셧오프 벤트(26)와, 셧오프 벤트(26)에 진퇴 이동가능한 셧오프 핀(40)과, 셧오프 벤트(26)에 대하여 셧오프 핀(40)을 이격시키는 리턴 스프링(41)과, 리턴 스프링(41)에 저항하여 셧오프 핀(40)에 에어압을 거는 에어 공급로(42)와, 셧오프 벤트(26)보다도 캐비티(C)측에서 캐비티(C)에 연결되는 오버 플로우 캐비티(25)를 구비한다.

Description

수지 성형 금형 및 수지 성형 방법

본 발명은, 수지 성형 금형 및 수지 성형 방법에 적용하여 유효한 기술에 관한 것이다.

일본국 공개특허 특개2015-93398호 공보(특허문헌1)에는, 액추에이터에 의해 진퇴 이동가능한 셧오프 핀을 구비하는 수지 성형 금형이 기재되어 있다(특히 그 명세서 단락 [0056] 참조).

일본국 공개특허 특개2015-93398호 공보

수지 성형 금형은, 형 폐쇄한 상태에 있어서 캐비티로부터 에어를 배출(탈기(脫氣))하는 경로가 에어 벤트(파팅면에 가공된 홈)만으로 구성되는 것이 일반적이지만, 형 폐쇄 완료 전에 비하여 에어를 배출하는 성능이 현저하게 감소해버린다. 이 때문에, 성형 과정에서 수지로부터 발생하는 아웃 가스 및 에어(이하에서는, 아웃 가스를 포함하여 에어라고 기재하는 경우가 있다.)에 관해서는 충분히 배출되지 않아, 미충전의 성형 불량이 될 우려가 있다. 특히, 기판과 그 실장 부품의 단자 사이를 수지로 몰드하는 경우(예를 들면, 몰드 언더필) 등 협소부에 수지를 충전하는 것이 곤란하게 된다.

또한, 특허문헌 1에 기재된 기술에서는, 에어의 배출 효율을 높이기 위하여 에어 벤트(홈)를 깊게 형성하고, 이에 흐르는 수지를 막기 위한 셧오프 핀을 마련하고 있다(특히 그 명세서 단락 [0057], [0068] 참조). 그러나, 이 셧오프 핀은 액추에이터에 의해 가동(可動)되는 구성이기 때문에, 수지 성형 금형이 대형화되어버린다.

본 발명의 일 목적은, 성형품질을 향상시킬 수 있는 기술을 제공하는 것에 있다. 또한, 본 발명의 일 목적 및 다른 목적 및 신규한 특징은, 본 명세서의 기술(記述) 및 첨부된 도면으로부터 명확하게 될 것이다.

본 발명의 일 해결수단과 관련되는 수지 성형 금형은, 캐비티와, 상기 캐비티에 연결되는 셧오프 벤트와, 상기 셧오프 벤트에 진퇴 이동가능한 셧오프 핀과, 상기 셧오프 벤트에 대하여 상기 셧오프 핀을 이격(離隔)시키는 리턴 스프링과, 상기 리턴 스프링에 저항하여 상기 셧오프 핀에 에어압을 거는 에어 공급로와, 상기 셧오프 벤트보다도 상기 캐비티측에서 상기 캐비티에 연결되는 오버 플로우 캐비티를 구비하는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 오버 플로우 캐비티보다도 상기 캐비티측에서 상기 캐비티에 연결되는 에어 벤트를 더 구비하는 것이 보다 바람직하다. 이에 의하면, 셧오프 핀을 에어압 가동식으로 할 수 있다. 이 셧오프 핀에 의하면, 성형 과정에서 수지로부터 발생하는 아웃 가스 및 에어를 용이하게 배출할 수 있다. 또한, 캐비티로부터 수지가 흘러 나왔다고 하여도, 오버 플로우 캐비티에서 수지를 막아 둠으로써 셧오프 핀을 가동시키는 타이밍의 조정을 하기 쉽게 할 수 있다.

여기에서, 일방의 파팅면에 마련되는 릴리스 필름과, 타방의 파팅면에서 상기 셧오프 벤트에 개구하는 에어 흡인로와, 상기 셧오프 벤트와 상기 에어 흡인로를 연결하는 공간을 가지며, 상기 에어 흡인로가 개구하는 위치에 마련되는 블록을 더 구비하는 것이 보다 바람직하다. 이러한 블록에 의하면, 예를 들면, 릴리스 필름에 의해 에어 흡인로가 막아져서 에어의 배출을 할 수 없게 되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 상기 캐비티에 충전되는 수지를 검출하는 센서와, 상기 센서에 의한 상기 수지의 검출을 트리거로 하여 상기 셧오프 핀에 에어압이 걸리도록 제어하는 제어부를 더 구비하는 것이 보다 바람직하다. 이에 의하면, 예를 들면, 에어 벤트로 흘러 나오는 수지의 상태에 따라 셧오프 벤트를 폐색시킬 수도 있다.

또한, 상기 캐비티에 연결되는 상기 셧오프 벤트가 복수 마련되고, 복수의 상기 셧오프 벤트에 대응하여 상기 셧오프 핀이 복수 마련되고, 복수의 상기 셧오프 핀에 일괄하여 에어압이 걸리도록 상기 에어 공급로가 공통으로 마련되는 것이 보다 바람직하다. 이에 의하면, 복수의 셧오프 핀을 마련하였다고 하여도, 에어 공급로가 공통되므로, 수지 성형 금형을 소형화시킬 수 있다.

또한, 상기 일 해결수단과 관련되는 수지 성형 금형에 있어서, 상기 캐비티에 연결되는 상기 셧오프 벤트가 복수 마련되고, 복수의 상기 셧오프 벤트에 대응하여 상기 셧오프 핀이 복수 마련되고, 복수의 상기 셧오프 핀의 각각에 개별적으로 에어압이 걸리도록 상기 에어 공급로가 복수 마련되는 것이 보다 바람직하다. 이에 의하면, 각 셧오프 핀에 에어를 공급하는 타이밍을 어긋나게 하여, 셧오프 타이밍을 수지의 흐름에 따라 제어할 수도 있다.

본 발명의 일 해결수단과 관련되는 수지 성형 방법은, 오버 플로우 캐비티를 개재하여 캐비티에 연결되는 셧오프 벤트로부터, 셧오프 핀을 리턴 스프링에 의해 퇴피시킨 상태에서, 상기 셧오프 벤트를 개재하여 상기 캐비티의 에어를 흡인하여 배출하면서, 상기 캐비티에 수지를 충전해 가는 공정과, 상기 리턴 스프링에 저항하여 상기 셧오프 핀에 에어압을 걸고, 상기 셧오프 핀을 상기 셧오프 벤트로 진출시켜서 상기 셧오프 벤트를 폐색한 상태에서, 상기 캐비티에서 충전된 상기 수지를 보압(保壓)하면서 열경화시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하면, 성형 과정에서 수지로부터 발생하는 아웃 가스 및 에어를 충분하게 배출할 수 있다. 또한, 캐비티로부터 수지가 흘러 나왔다고 하여도, 오버 플로우 캐비티에서 수지를 막아 둠으로써 셧오프 핀을 가동시키는 타이밍의 조정을 하기 쉽게 할 수 있다.

본원에 있어서 개시되는 발명 중, 대표적인 것에 의해 얻을 수 있는 효과를 간단하게 설명하면, 다음과 같다. 본 발명에 의하면, 성형품질을 향상시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 1 실시형태에 있어서의 수지 성형 금형의 모식적 단면도이다.
도 2는 도 1에 이어지는 동작에 있어서의 수지 성형 금형의 모식적 단면도이다.
도 3은 도 2에 이어지는 동작에 있어서의 수지 성형 금형의 모식적 단면도이다.
도 4는 도 3에 이어지는 동작에 있어서의 수지 성형 금형의 모식적 단면도이다.
도 5는 도 1에 나타내는 수지 성형 금형을 구성하는 각 부의 평면 배치의 일례이다.
도 6은 도 1에 나타내는 수지 성형 금형을 구성하는 각 부의 평면 배치의 다른 예이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시형태에 있어서의 수지 성형 금형의 모식적 단면도이다.
도 8은 도 7에 이어지는 동작에 있어서의 수지 성형 금형의 모식적 단면도이다.
도 9는 도 8에 이어지는 동작에 있어서의 수지 성형 금형의 모식적 단면도이다.
도 10은 도 9에 이어지는 동작에 있어서의 수지 성형 금형의 모식적 단면도이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시형태에 있어서의 수지 성형 금형의 평면 배치의 일례이다.

이하의 본 발명에 있어서의 실시형태에서는, 필요할 경우에 복수의 섹션 등으로 나누어서 설명하지만, 원칙적으로, 그들은 서로 무관계가 아니며, 일방은 타방의 일부 또는 전부의 변형예, 상세 등의 관계에 있다. 이 때문에, 모든 도에 있어서, 동일한 기능을 가지는 부재에는 동일한 부호를 붙이고, 그 반복되는 설명은 생략한다. 또한, 구성요소의 수(개수, 수치, 양, 범위 등을 포함한다)에 대해서는, 특별히 명시하였을 경우나 원리적으로 명확하게 특정한 수로 한정되는 경우 등을 제외하고, 그 특정한 수로 한정되는 것이 아니며, 특정한 수 이상이어도 이하여도 된다. 또한, 구성요소 등의 형상을 언급할 때는, 특별히 명시하였을 경우 및 원리적으로 명확하게 그렇지 않다고 생각되는 경우 등을 제외하고, 실질적으로 그 형상 등에 근사 또는 유사한 것 등을 포함하는 것으로 한다.

(실시형태 1)

본 실시형태에 있어서의 수지 성형 금형(10)에 대해서, 도 1~도 6을 참조하여 설명한다. 도 1~도 4는, 수지 성형 금형(10)의 모식적 단면도이며, 수지 성형 금형(10)의 동작순으로 나타내고 있다. 도 5 및 도 6은, 수지 성형 금형(10)을 구성하는 각 부의 평면 배치의 예를 나타내고 있다. 또한, 도 1 등에서는, 설명을 알기 쉽게 하기 위해서, 실제로는 동일한 단면에 나타나지 않는 구성(예를 들면, 에어 공급로(42))도 어울러 나타내고 있다.

수지 성형 금형(10)은, 형 개폐가능한 한 쌍의 금형(상형(上型)(11) 및 하형(下型)(12))을 구비한다. 수지 성형 금형(10)은, 예를 들면, 수지 성형 장치의 프레스부에 마련되며, 고정 플래턴에 대하여, 전동 모터 구동의 토글 링크에 의해 가동 플래턴을 진퇴 이동시키는 공지의 프레스 기구(형 개폐 기구)에 의해, 형 개폐가 행해진다. 예를 들면, 상형(11)을 고정형으로 하고, 하형(12)을 가동형으로 하였을 경우, 상형(11)은 고정 플래턴, 하형(12)은 가동 플래턴에 고정되어 조립된다.

수지 성형 금형(10)은, 형 폐쇄되어 워크(W)가 클램프된 상태로 형성되는 캐비티(C)(도 2 참조)를 구비한다. 이 수지 성형 금형(10)은, 플런저(P)(선단면의 위치(Pt))에 의해 송출되어 캐비티(C)에 충전된 수지(R)를, 소정 조건(보압, 온도, 시간 등)으로 열경화시켜서 성형된다. 본 실시형태에서는, 워크(W)로서, 예를 들면, 기판(101)(예를 들면, 배선 기판) 상에 매트릭스 형상으로 복수의 칩 부품(102)(예를 들면, 반도체칩)이 플립 칩 실장된 것을 이용한다. 또한, 수지(R)로서, 예를 들면, 태블릿 형상으로 형성된 에폭시계 등의 열경화성 수지를 이용한다. 또한, 도 1~도 4에서는, 플런저(P)로부터 우측의 구성을 생략하여 나타내고 있다.

수지 성형 금형(10)의 상형(11)(일방의 금형)은, 상형 베이스(13)와, 상형 체이스(14)와, 상형 인서트(15)를 구비하며, 이들이 조립되어 구성된다. 이 상형(11)은 상방에서 도면에 나타나 있지 않은 고정 플래턴에 조립된다. 상형 베이스(13)의 하면에는 상형 체이스(14)가 조립된다. 이 상형 체이스(14)의 하면에는 오목부(14a)가 형성되어 있으며, 이 오목부(14a)에 상형 인서트(15)가 수용되어서 조립된다. 여기에서, 상형 체이스(14)의 하면과 상형 인서트(15)의 하면은 면일(面一)로 되어, 상형(11)의 파팅면(11a)을 구성한다.

수지 성형 금형(10)의 하형(12)(타방의 금형)은, 하형 체이스(16)와, 하형 인서트(17)와, 워크 서포트 블록(20)과, 포트(21)를 구비하며, 이들이 조립되어 구성된다. 하형(12)은 하방에서 도면에 나타나 있지 않은 가동 플래턴에 조립된다. 하형 체이스(16)의 상면에는 오목부(16a)가 형성되어 있으며, 이 오목부(16a)에 하형 인서트(17)가 수용되어서 조립된다. 여기에서, 하형 체이스(16)의 상면과 하형 인서트(17)의 상면은 면일로 되어, 하형(12)의 파팅면(12a)을 구성한다.

또한, 하형 체이스(16) 및 하형 인서트(17)를 관통하도록 포트(21)가 조립된다. 이 포트(21)에는, 공지의 트랜스퍼 기구에 의해 진퇴 이동가능한 플런저(P)가 삽입되어 조립된다. 또한, 하형 인서트(17)에는 관통 구멍(17a)이 형성되어 있으며, 이 관통 구멍(17a) 내의 하형 체이스(16)의 노출면에 워크 서포트 블록(20)이 조립된다. 이에 의해, 하형(12)의 파팅면(12a)에는 워크(W)가 세트되는 단차부(오목부)가 형성되고, 워크 서포트 블록(20)의 상면에 워크(W)가 세트된다. 이 워크 서포트 블록(20)에 의하면, 워크(W)의 기판(101)의 표면과 하형(12)의 파팅면(12a)이 면일이 되도록 조정할 수 있다.

또한, 수지 성형 금형(10)은, 릴리스 필름(F)을 구비한다. 본 실시형태에서는, 상형(11)의 파팅면(11a)에 릴리스 필름(F)이 부착되도록 마련된다. 릴리스 필름(F)은, 상형 체이스(14)와 상형 인서트(15)의 간극이나 도면에 나타나 있지 않은 에어 흡인로를 이용한 공지의 흡인 기구에 의해 상형(11)의 파팅면(11a)에 부착된다(흡착되어 보지(保持)된다). 수지 성형 금형(10)에서는, 릴리스 필름(F)이 마련되지 않는 구성으로 할 수도 있지만, 릴리스 필름(F)을 개재함으로써, 상형(11)으로부터 용이하게 워크(W)(성형품)를 취출할 수 있다. 릴리스 필름(F)은, 상형(11)의 파팅면(11a)으로부터 용이하게 박리되는 것으로서, 내열성, 유연성, 신전(伸展)성을 가지는 필름재로 구성된다. 릴리스 필름(F)으로서는, 예를 들면, PTFE, ETFE, PET, FEP, 불소함침 글라스 크로스, 폴리프로필렌, 폴리염화비닐리딘 등이 적합하게 이용된다.

또한, 수지 성형 금형(10)은, 금형 내부(상형(11)과 하형(12)의 사이의 공간)를 기밀 상태(챔버)로 하기 위한 시일부(28)(예를 들어 O링)를 구비한다. 본 실시형태에서는, 하형(12)의 파팅면(12a)의 외주부(外周部)에 형성된 둘레홈에 시일부(28)가 끼워 넣어진다. 이에 의해, 시일부(28)는, 형 폐쇄 시에 상형(11)의 파팅면(11a)의 외주부와, 하형(12)의 파팅면(12a)의 외주부로 눌러 찌부러짐으로써 캐비티(C) 등을 포함하는 금형 내부를 기밀한다.

여기에서, 수지 성형 금형(10)은, 형 폐쇄한 상태에서는, 컬(22)과, 러너·게이트(23)와, 캐비티(C)와, 에어 벤트(24)를 구비하며, 이들이 연결되어 구성된다(도 2 참조). 컬(22)은, 포트(21)와 대향하여 상형(11)의 파팅면(11a)에 형성된 금형 컬(22a)(오목한 곳)로 구성된다(도 1 참조). 컬(22)에 접속되는 러너·게이트(23)는, 상형(11)의 파팅면(11a)에 형성된 금형 러너·게이트(23a)(홈)로 구성된다(도 1 참조). 러너·게이트(23)에 접속되는 캐비티(C)는, 상형(11)의 파팅면(11a)에 형성된 금형 캐비티(Ca)(오목한 곳)로 구성된다(도 1 참조). 캐비티(C)에 접속되는 에어 벤트(24)는, 상형(11)의 파팅면(11a)에 형성된 금형 에어 벤트(24a)(홈)로 구성된다(도 1 참조).

또한, 수지 성형 금형(10)은, 형 폐쇄한 상태에서는, 에어 벤트(24)에 접속되어 캐비티(C)에 연결되는 오버 플로우 캐비티(25)를 구비한다(도 2 참조). 즉, 에어 벤트(24)는, 오버 플로우 캐비티(25)보다도 캐비티(C)측에서 캐비티(C)에 연결되어 있다. 오버 플로우 캐비티(25)는, 상형(11)의 파팅면(11a)에 형성된 금형 오버 플로우 캐비티(25a)(오목한 곳) 및 하형(12)의 파팅면(12a)에 형성된 금형 오버 플로우 캐비티(25b)(오목한 곳)로 구성된다(도 1 참조). 오버 플로우 캐비티(25)를 마련함으로써, 에어와 함께 수지(R)를 캐비티(C)로부터 흘러 나오게 할 수 있다. 즉, 캐비티(C)로부터 에어를 배출시키기 쉽게 할 수 있다.

또한, 캐비티(C)와 오버 플로우 캐비티(25)의 사이에 에어 벤트(24)가 마련되는 구성으로 함으로써, 캐비티(C) 내에 있어서의 수지압을 높이기 쉬우며, 오버 플로우 캐비티(25)에의 수지(R)의 유입량을 조정하기 쉽기 때문에, 보다 바람직하지만 반드시 마련하지 않아도 된다. 이 경우, 예를 들면, 캐비티(C)와 오버 플로우 캐비티(25)가 연통(連通)된 구성으로 할 수 있다. 구체적으로는, 캐비티(C)에 있어서 칩 부품(102)이 탑재된 영역(성형품 영역)의 하류 위치에 오버 플로우 캐비티(25)에 상당하는 영역을 마련할 수 있다. 이 경우, 성형품 영역을 통과한 아웃 가스나 에어가 수지(R)와 함께 오버 플로우 캐비티(25)에 밀려 흘러가게 됨으로써, 성형품 영역에 있어서 이들을 배제할 수 있다.

또한, 수지 성형 금형(10)은, 형 폐쇄한 상태에서는, 오버 플로우 캐비티(25)에 접속되어 캐비티(C)에 연결되는 셧오프 벤트(26)를 구비한다(도 2 참조). 셧오프 벤트(26)는, 상형(11)의 파팅면(11a)에 형성된 금형 셧오프 벤트(26a)(홈)로 구성된다(도 1 참조).

본 실시형태에서는, 에어 벤트(24)의 연장 방향과 교차하는 에어 벤트(24)의 높이(깊이)보다도, 셧오프 벤트(26)의 연장 방향과 교차하는 셧오프 벤트(26)의 높이(깊이)가 높다(깊다). 이 에어 벤트(24)에 의해, 수지 성형 후에 있어서, 캐비티(C)에서 열경화된 수지(R)가, 에어 벤트(24)에서 열경화된 불필요한 수지(R)와 분리되는 것이 용이하게 된다. 또한, 에어 벤트(24) 외에, 에어 벤트(24)보다도 에어 저항의 낮은 셧오프 벤트(26)를 마련함으로써, 에어의 배출 효율을 높일 수 있다.

그리고, 이러한 셧오프 벤트(26)보다도 캐비티(C)측에 오버 플로우 캐비티(25)가 마련되어 있다. 캐비티(C)로부터 수지(R)가 흘러 나왔다고 하여도, 오버 플로우 캐비티(25)에서 수지(R)를 막아 둠으로써 후술의 셧오프 핀(40)을 가동시키는 타이밍의 조정을 하기 쉽게 할(어느 정도 늦게 할) 수 있다. 또한, 유동 방향에 있어서의 단면적이 작은 에어 벤트(24)를 개재하여 수지(R)를 흘려보내서 오버 플로우 캐비티(25)에 흘러 들어오기 때문에, 오버 플로우 캐비티(25)에의 유입시간을 길게 하여 셧오프 핀(40)을 가동시키는 타이밍의 조정을 하기 쉽게 할 수 있다.

또한, 수지 성형 금형(10)은, 형 폐쇄한 상태(도 2 참조)에서는, 셧오프 벤트(26)에 접속되어 캐비티(C)에 연결되는 흡인 챔버(27)를 구비한다. 흡인 챔버(27)는, 상형(11)의 파팅면(11a)에 형성된 금형 흡인 챔버(27a)(오목한 곳) 및 하형(12)의 파팅면(12a)에 형성된 금형 흡인 챔버(27b)(오목한 곳)로 구성된다(도 1 참조).

또한, 수지 성형 금형(10)은, 하형(12)의 파팅면(12a)에서 셧오프 벤트(26)에 연결되도록 개구하는 에어 흡인로(30)를 구비한다. 에어 흡인로(30)는, 일단이 금형 흡인 챔버(27b)의 안쪽면에 개구하고, 타단이 금형 외부에 개구하도록 하형(12)에 마련되며, 금형 외부에 마련되는 감압 기구(31)(예를 들어 진공펌프를 구비한다)에 접속된다(도 1 참조). 이 감압 기구(31)의 구동에 의해, 에어 흡인로(30)는, 캐비티(C) 등을 포함하는 금형 내부로부터 에어를 흡인하여 배출한다. 이 때, 대용적(大容積)의 흡인 챔버(27)를 개재함으로써, 에어의 유동 저항을 저감하거나, 릴리스 필름(F)에 의한 에어 흡인로(30)의 폐색을 방지하거나 하여 에어의 배출을 효과적으로 행할 수 있으며, 에어의 배출 효율을 높일 수 있다.

또한, 수지 성형 금형(10)은, 에어 흡인로(30)가 개구하는 위치(흡인 챔버(27) 내)에 소정의 간극을 두어서 겹치도록 마련되는 필름 서포트 블록(32)을 구비한다. 이 필름 서포트 블록(32)은, 에어 흡인로(30)에 의해 금형 내부의 에어가 흡인, 배출될 때에, 릴리스 필름(F)이 필름 서포트 블록(32)에 지지됨으로써, 에어 흡인로(30)에 흡입되지 않도록 하기 위하여 마련된다. 또한, 필름 서포트 블록(32)은, 예를 들면, 복수의 다리부에 의해 흡인 챔버(27) 내에서 소정의 위치에 지지되어서 셧오프 벤트(26)와 에어 흡인로(30)를 연결하는 공간(32a)을 가짐으로써, 에어의 배출을 방해할 수 있는 것을 방지하고 있다.

또한, 수지 성형 금형(10)은, 셧오프 벤트(26)에 진퇴 이동가능한 셧오프 핀(40)(가동 핀)을 구비한다. 그리고, 수지 성형 금형(10)은, 리턴 스프링(41)(내장 스프링)과, 에어 공급로(42)를 구비하며, 셧오프 핀(40)을 에어압으로 진퇴 이동가능한 구조(에어압 가동식 구조)로 되어 있다. 이 셧오프 핀(40)에 의하면, 성형 과정에서 수지(R)로부터 발생하는 아웃 가스 및 에어를 용이하게 배출할 수 있다.

리턴 스프링(41)은, 셧오프 벤트(26)에 대하여 셧오프 핀(40)을 이격시킨다. 또한, 에어 공급로(42)는, 리턴 스프링(41)에 저항하여 셧오프 핀(40)에 에어압을 건다. 이에 의해, 셧오프 벤트(26)가 개방된 상태에서는, 셧오프 벤트(26)의 바로 위의 셧오프 핀(40)은 리턴 스프링(41)에 의해 밀어 올려진다. 한편, 셧오프 벤트(26)가 폐색된 상태에서는, 셧오프 벤트(26)의 바로 위의 셧오프 핀(40)은 에어압(급기)에 의해 밀어 내려진다. 이러한 에어압 가동식의 셧오프 핀(40)을 이용함으로써, 액추에이터 등과 같은 기구에 비하여, 수지 성형 금형(10)을 간이화, 소형화할 수 있다.

셧오프 핀(40)은, 통상 셧오프 벤트(26)로부터 퇴피되어 있는 상태로 하며, 에어압이 걸림으로써 셧오프 벤트(26)로 진출하고 있는 상태로 된다. 셧오프 핀(40)이 셧오프 벤트(26)로부터 퇴피되어 있는 상태에서는, 셧오프 벤트(26)를 개재하여 에어의 배출 효율을 높일 수 있다(도 2 참조). 또한, 셧오프 핀(40)이 셧오프 벤트(26)로 진출하고 있는 상태(폐색한 상태)에서는, 수지(R)가 필요 이상으로 흘러 나와버리는 것을 방지할 수 있다(도 4 참조).

여기에서, 에어압 가동식의 셧오프 핀(40)의 보다 구체적인 구성에 대하여 설명한다. 셧오프 핀(40)은, 선단부(40a)와, 중도부(40b)와, 후단부(40c)를 구비한다(도 1 참조). 이들 선단부(40a), 중도부(40b) 및 후단부(40c)는, 축을 공통으로 하여 이 순서대로 직경이 넓어지며, 단차를 구비한 형상으로 형성되어 있다. 이 셧오프 핀(40)은, 셧오프 벤트(26)에 선단부(40a)가 임하도록 상형(11)의 핀 실(43)에 마련된다. 이 핀 실(43)은, 선단부(40a)의 직경에 맞춘 제 1 실(43a)과, 중도부(40b)의 직경에 맞춘 제 2 실(43b)과, 후단부(40c)의 직경에 맞춘 제 3 실(43c)을 구비한다. 이 때문에, 핀 실(43)도 단차를 구비한 형상으로 형성되어 있다.

제 2 실(43b)에서는, 제 3 실(43c)측에 중도부(40b)가 마련되고, 중도부(40b)를 가압하도록 제 1 실(43a)측에 리턴 스프링(41)이 마련된다. 이 리턴 스프링(41)에 의해, 셧오프 벤트(26)에 대하여 셧오프 핀(40)이 이격(가압)되고 있다. 또한, 제 3 실(43c)에서는, 후단부(40c)가 마련되며, 셧오프 핀(40)의 스트로크량이 확보된다. 즉, 리턴 스프링(41)은, 셧오프 핀(40)의 스트로크량의 범위에서 신축한다.

그리고, 에어 공급로(42)는, 일단이 제 3 실(43c)에 개구하고, 타단이 금형 외부에 개구하도록 상형(11)에 마련되며, 금형 외부에 마련되는 가압 기구(44)(예를 들어 컴프레서를 구비한다)에 접속된다. 이 에어 공급로(42)에 의해, 리턴 스프링(41)에 저항하여 셧오프 핀(40)의 후단부(40c)에 에어압이 걸린다. 또한, 수지 성형 금형(10)은, 셧오프 핀(40)과 핀 실(43)의 사이를 시일하는 핀 시일부(45)(예를 들어 O링)를 구비하는 것이 바람직하다. 핀 시일부(45)는, 예를 들면, 후단부(40c)의 외주에 끼워 넣도록 마련된다. 또한, 가압 기구(44)는, 예를 들면, 수지 성형 금형(10)이 공장 내에 배치될 경우, 그 공장 내에서 에어건용으로 마련되는 컴프레서를 이용할 수도 있다.

그런데, 본 실시형태에서는, 도 5 및 도 6에 나타내는 바와 같이, 하나의 캐비티(C)에 대하여, 복수의 플런저(P), 포트(21), 컬(22), 러너·게이트(23), 에어 벤트(24), 오버 플로우 캐비티(25), 셧오프 벤트(26), 흡인 챔버(27) 및 에어 흡인로(30)가 마련된다. 그리고, 캐비티(C)에 연결되는 복수의 셧오프 벤트(26)에 대응하여 셧오프 핀(40)이 복수 마련된다.

도 5에 나타내는 구성에서는, 복수의 셧오프 핀(40)에 일괄하여 에어압이 걸리도록 에어 공급로(42)가 공통으로 마련된다. 이에 의하면, 복수의 셧오프 핀(40)을 동시에 가동시킬 수 있다. 또한, 에어 공급로(42)의 경로의 구성이 간이화, 소형화된다.

또한, 도 6에 나타내는 구성에서는, 복수의 셧오프 핀(40)의 각각에 개별적으로 에어압이 걸리도록 에어 공급로(42)가 복수 마련된다. 이에 의하면, 수지(R)의 흐름에 따라 제어되도록, 셧오프 타이밍(에어의 주입 타이밍)을 어긋나게 할 수 있다. 예를 들면, 수지(R)가 빨리 도달하는 에어 벤트(24)에 대응하는 셧오프 벤트(26)를 먼저 폐색하고, 수지(R)가 늦게 도달하는 에어 벤트(24)에 대응하는 셧오프 벤트(26)을 나중에 폐색할 수 있다. 따라서, 캐비티(C) 전체로부터 효율적으로 에어를 배출할 수 있다.

다음으로, 본 실시형태에 있어서의 수지 성형 방법에 대해서, 수지 성형 금형(10)을 이용하여 설명한다. 우선, 형 개방한 상태(상형(11)과 하형(12)을 멀리한 상태)에 있어서, 워크(W), 수지(R) 및 릴리스 필름(F)을 금형 내부에 세트한다(도 1 참조). 워크(W)는, 칩 부품(102)을 금형 캐비티(Ca)를 향하여 하형(12)의 워크 서포트 블록(20) 상에 세트된다. 수지(R)는, 플런저(P)가 퇴피된 상태에서 하형(12)의 포트(21) 내에 세트된다. 릴리스 필름(F)은, 상형(11)의 파팅면(11a)에 부착되도록 세트된다.

그 후, 상형(11)과 하형(12)을 가깝게 하면, 도 1에 나타내는 바와 같이, 릴리스 필름(F)을 개재하여 상형(11)의 파팅면(11a)과 하형(12)의 시일부(28)가 접한다(탈기 개시 위치). 이에 의해, 금형 내부에 챔버가 형성된다. 이 때, 미리 감압 기구(31)를 구동시켜서 에어 흡인로(30)를 개재하여 에어를 흡인해 두면, 금형 내부에 챔버가 형성된 시점에서, 탈기가 개시된다.

이어서, 상형(11)과 하형(12)을 더욱 가깝게 하면, 도 2에 나타내는 바와 같이, 수지 성형 금형(10)이 형 폐쇄한 상태가 된다. 이에 의해, 포트(21), 컬(22), 러너·게이트(23), 캐비티(C), 에어 벤트(24), 오버 플로우 캐비티(25), 셧오프 벤트(26) 및 흡인 챔버(27)의 공간이 연결되도록 형성된다. 그리고, 계속하여 감압 기구(31)를 구동시켜서 에어 흡인로(30)를 개재하여 캐비티(C)의 에어를 흡인하여 배출한다(금형 내부가 더욱 감압된다). 여기에서, 셧오프 핀(40)을 리턴 스프링(41)에 의해 셧오프 벤트(26)로부터 퇴피시킨 상태(개방한 상태)로, 셧오프 벤트(26)를 개재하여 캐비티(C)의 에어를 흡인하여 배출하고 있다. 따라서, 캐비티(C) 내의 에어가 효율적으로 배출된다.

그런데, 하형(12)의 에어 흡인로(30)로부터 에어가 흡인되면, 상형(11)측에 마련되어 있는 릴리스 필름(F)까지도 흡인될 우려가 있다. 그래서, 필름 서포트 블록(32)을 에어 흡인로(30)가 개구되는 위치에 마련해 둠으로써, 에어 흡인로(30)의 개구에 필름이 붙어서 막아져, 에어를 흡인(즉 감압)할 수 없게 되는 것을 방지하고 있다. 또한, 도 2에서는, 릴리스 필름(F)이 필름 서포트 블록(32)과 접하여 지지되어 있는 상태를 나타내고 있다.

이어서, 계속하여 캐비티(C)의 에어를 흡인하여 배출하면서, 플런저(P)를 컬(22)측으로 진출시켜서 캐비티(C)에 수지(R)를 충전해 간다(도 3 참조). 이에 의하면, 도 1 및 도 2에 나타내는 금형 내부로부터의 에어 배출뿐만아니라, 성형 과정에서 수지(R)로부터 발생하는 아웃 가스 및 에어를 충분하게 배출할 수 있다.

이어서, 도 3에 나타내는 바와 같이, 예를 들면, 캐비티(C)에 있어서의 수지(R)의 충전이 완료되었을 때 리턴 스프링(41)에 저항하여 에어 공급로(42)로부터 셧오프 핀(40)에 에어압을 걸어, 셧오프 핀(40)을 셧오프 벤트(26)로 진출시켜서 셧오프 벤트(26)를 폐색한다. 에어압을 걸기 시작하는 트리거는, 예를 들면, 캐비티(C)로부터 에어 벤트(24)에 수지(R)가 흘러 나오는 플런저(P)의 위치(Pt)로부터 판정할 수 있다. 또한, 셧오프 벤트(26)의 폐색과 관련되는 트리거는 후술하는 실시형태에 있어서 나타내는 바와 같은 방법을 포함시켜 임의의 방법을 이용할 수 있다. 그리고, 플런저(P)를 컬(22)측으로 더욱 진출시켰을 경우에 있어서, 캐비티(C)에 충전되어서 흘러 나온 수지(R)는 오버 플로우 캐비티(25)에 충전된다. 또한, 수지(R)가 오버 플로우 캐비티(25)로부터 흘러 나와서 셧오프 벤트(26)에 흘러 들어 오려고 하여도 셧오프 핀(40)으로 막을 수 있다(도 4 참조). 즉, 흡인 챔버(27)나 에어 흡인로(30)측에 수지(R)가 필요 이상으로 흘러 나와버리는 것을 방지할 수 있다.

이어서, 도 4에 나타내는 바와 같이, 셧오프 벤트(26)를 폐색한 상태에서, 캐비티(C)에서 충전된 수지(R)를 보압하면서 소정 시간 열경화시킨다. 그 후, 형 개방되어서, 성형품으로서의 워크(W)가 취출된다. 전술한 바와 같이, 성형 과정에서 수지(R)로부터 발생하는 아웃 가스 및 에어가 캐비티(C)로부터 충분하게 배출되므로, 성형품의 성형품질을 향상시킬 수 있다. 이 때문에, 기판(101) 상에 플립 칩 실장된 복수의 칩 부품(102)으로 구성되는 워크(W)여도, 몰드 언더필을 행할 수 있으며, 미충전 등의 성형 불량의 발생을 방지할 수 있다.

(실시형태 2)

본 실시형태에 있어서의 수지 성형 금형(10A)에 대해서, 실시형태 1과 서로 다른 점을 중심으로, 도 7~도 11을 참조하여 설명한다. 도 7~도 10은, 수지 성형 금형(10A)의 모식적 단면도이며, 수지 성형 금형(10A)의 동작순으로 나타내고 있다. 도 11은, 수지 성형 금형(10A)을 구성하는 각 부의 평면 배치의 예를 나타내고 있다.

수지 성형 금형(10A)에서는, 소위 트랜스퍼 기구(실시형태 1 참조)를 가지는 구성이 아니고, 프레스 기구에 의해 형 체결뿐만아니라 플런저(P)의 진퇴 동작을 가능하게 구성되어 있다. 구체적으로는, 수지 성형 금형(10A)의 하형(12)은, 하형 체이스(16), 하형 인서트(17), 워크 서포트 블록(20)과, 포트(21)와, 하형 베이스(50)와, 스프링(51)과, 플런저(P)를 구비하며, 이들이 조립되어 구성된다. 하형 베이스(50)는 하방에서 도면에 나타나 있지 않은 가동 플래턴에 조립된다. 이 하형 베이스(50)의 상면에는 플런저(P)가 조립된다. 또한, 하형 체이스(16)에 조립되어 있는 포트(21)에 플런저(P)가 삽입되도록, 하형 베이스(50)의 상면에는 복수의 스프링(51)을 개재하여 하형 체이스(16)가 조립된다. 이에 의해, 플런저(P)는, 프레스 기구에 의한 형 개폐 동작(스프링(51)의 동작)에 의해 포트(21) 내에서 상대적으로 진퇴 이동한다.

또한, 수지 성형 금형(10A)은, 상형(11)과 하형(12)의 사이에 마련되는 중간형(52)을 구비한다. 중간형(52)은, 관통 구멍(52a,52b,52c,52d)을 가지며, 형 폐쇄한 상태에서 컬(22), 캐비티(C), 오버 플로우 캐비티(25) 및 흡인 챔버(27)를 구성한다(도 8 참조). 중간형(52)을 마련함으로써, 워크(W)로서 웨이퍼(101)와 같이 그 외주단의 단면이 R형상으로 모따기되어 있는 것(도 7 등 참조)을 이용하였다고 하여도 수지 누설을 방지하여 성형할 수 있다. 또한, 워크(W)로서의 웨이퍼(101)에는, 복수의 칩 부품(102)이 플립 칩 실장된 것을 이용할 수 있다. 또한, 본 실시형태에 나타내는 바와 같이 외경 원형의 워크(W)로서는, 웨이퍼뿐만아니라, 복수의 칩 부품(102)이나 전자부품 등이 탑재된 금속판과 같은 템퍼러리 캐리어 등을 이용할 수도 있다. 물론, 본 실시형태에 있어서 수지 성형 금형(10A)으로서 나타내는 구성에 있어서, 워크(W)는 외형 원형 이외의 것을 이용할 수도 있다. 또한, 웨이퍼(101)와 칩 부품(102)의 사이는 범프로 접속되지만, 언더필재에 의해 충전되어 있어도 되고, 이 장치 내에서 수지(R)로 언더필되어도 된다.

수지 성형 금형(10A)에 있어서, 컬(22)은, 포트(21)와 대향하여 상형(11)의 파팅면(11a)에 형성된 금형 컬(22a)과 중간형(52)의 관통 구멍(52a)으로 구성된다. 또한, 캐비티(C)는, 중간형(52)의 관통 구멍(52b)으로 외주를 둘러싸여서 구성된다. 형 폐쇄한 상태에서는, 관통 구멍(52b)의 가장자리(중간형(52))의 외측에 웨이퍼(101)의 외주부가 배치되는 크기의 중간형(52)을 이용한다. 이에 의하면, 형 폐쇄한 상태에서는, 관통 구멍(52b)에서의 웨이퍼(101)의 외주부가 눌린다. 그런데, 중간형(52)을 이용하지 않는 금형에서는, 포트(21)로부터 수지(R)를 캐비티(C)에 유입시키기 위하여 웨이퍼(101)의 외주부를 수지(R)가 통과하게 되지만, 중간형(52)을 이용함으로써, 웨이퍼(101)의 외주부를 수지(R)가 통과하지 않기 때문에, 웨이퍼(101)의 외주부에 있어서의 수지(R)의 누출을 방지할 수 있다. 또한, 오버 플로우 캐비티(25)는, 상형(11)의 파팅면(11a)에 형성된 금형 오버 플로우 캐비티(25a) 및 중간형(52)의 관통 구멍(52c)으로 구성된다. 또한, 흡인 챔버(27)는, 상형(11)의 파팅면(11a)에 형성된 금형 흡인 챔버(27a) 및 중간형(52)의 관통 구멍(52d)으로 구성된다. 이 때문에, 중간형(52)을 이용함으로써, 오버 플로우 캐비티(25)에 수지(R)를 송출할 때에 웨이퍼(101)의 외주부를 수지(R)가 통과하지 않기 때문에, 웨이퍼(101)의 외주부에 있어서의 수지(R)의 누출을 방지할 수 있다. 이와 같이, 웨이퍼(101)의 외주에 있어서의 수지(R)의 누출을 방지할 수 있다.

또한, 수지 성형 금형(10A)은, 캐비티(C)에 충전되는 수지(R)를 검출하는 센서(53)와, 센서(53)에 의한 수지(R)의 검출을 트리거로 하여 셧오프 핀(40)에 에어압이 걸리도록 제어하는 제어부(54)를 구비한다. 센서(53)로서는, 예를 들면, 적외선을 검출광으로 하는 파이버 센서(광 파이버)를 이용할 수 있다. 이 파이버 센서의 일단(선단)은, 에어 벤트(24)에 임하도록 마련된다. 이에 의하면, 예를 들면, 에어 벤트(24)로 흘러 나오는 수지(R)로부터 방출되는 적외선을 검출하여 셧오프 벤트(26)를 폐색시킬 수도 있다. 또한, 센서(53)로서는, 온도 센서나 압력 센서 등을 이용할 수 있다.

본 실시형태에서는, 워크(W)로서 웨이퍼(101)를 이용하고 있으며, 이에 맞춰서 캐비티(C)의 평면에서 보았을 때 형상이 원 형상으로 되어 있다(도 11 참조). 도 11에 나타내는 바와 같이, 하나의 캐비티(C)에 대하여, 복수의 플런저(P), 포트(21), 컬(22), 러너·게이트(23), 에어 벤트(24), 오버 플로우 캐비티(25), 셧오프 벤트(26), 흡인 챔버(27) 및 에어 흡인로(30)가 둘러싸도록 마련된다. 캐비티(C)에 연결되는 복수의 에어 벤트(24)에 대응하여 센서(53)가 복수 마련된다. 그리고, 캐비티(C)에 연결되는 복수의 셧오프 벤트(26)에 대응하여 셧오프 핀(40)이 복수 마련된다.

도 11에 나타내는 구성에서는, 복수의 셧오프 핀(40)의 각각에 개별적으로 에어압이 걸리도록 에어 공급로(42)가 복수 마련된다. 이에 의하면, 수지(R)의 흐름에 따라 제어하도록, 셧오프 타이밍(에어의 주입 타이밍)을 어긋나게 할 수 있다. 따라서, 캐비티(C) 전체로부터 효율적으로 에어를 배출할 수 있다. 예를 들면, 평면에서 보았을 때 원형의 캐비티(C)를 따라 마련되는 셧오프 벤트(26)는, 포트(21)와의 거리가 다르기 때문에, 수지(R)가 도달할 때까지의 시간이 서로 다르게 된다. 이 때문에, 셧오프 타이밍을 별개의 타이밍으로서 설정할 수 있도록 해 두는 것이 바람직하다.

다음으로, 본 실시형태에 있어서의 수지 성형 방법에 대해서, 수지 성형 금형(10A)을 이용하여 설명한다. 우선, 형 개방한 상태(상형(11)과 하형(12)을 멀리한 상태)에 있어서, 워크(W), 수지(R), 릴리스 필름(F) 및 중간형(52)을 금형 내부에 세트 한다(도 7 참조). 중간형(52)은, 워크(W)가 워크 서포트 블록(20) 상에 세트된 후, 관통 구멍(52a,52b,52c,52d)이 소정 위치에 오도록 하형(12)의 파팅면(12a) 상에 세트된다. 이에 의해, 예를 들면, 관통 구멍(52b) 내에 워크(W)의 칩 부품(102)이 수납된다. 그 후, 상형(11)과 하형(12)을 가깝게 하면, 도 7에 나타내는 바와 같이, 릴리스 필름(F)을 개재하여 상형(11)의 파팅면(11a)과 하형(12)의 시일부(28)가 접한다(탈기 개시 위치). 이에 의해 금형 내부에 챔버가 형성되고, 탈기가 개시된다.

이어서, 상형(11)과 하형(12)을 더욱 가깝게 하면, 도 8에 나타내는 바와 같이, 수지 성형 금형(10A)이 형 폐쇄한 상태가 된다. 이 때, 셧오프 핀(40)을 퇴피시킨 상태에서, 계속하여 캐비티(C)의 에어를 흡인하여 배출하고 있으므로, 캐비티(C) 내의 에어가 효율적으로 배출된다.

이어서, 계속하여 캐비티(C)의 에어를 흡인하여 배출하면서, 상형(11)과 하형(12)을 더욱 가깝게 해(스프링(51)이 줄어든다), 플런저(P)를 컬(22)측으로 진출시켜서 캐비티(C)에 수지(R)를 충전해 간다(도 9 참조). 이에 의하면, 도 7 및 도 8에 나타내는 금형 내부로부터의 에어 배출뿐만아니라, 성형 과정에서 수지(R)로부터 발생하는 아웃 가스 및 에어를 충분하게 배출할 수 있다.

이어서, 도 9에 나타내는 바와 같이, 예를 들면, 가열된 수지(R)의 유출에 의한 적외선을 센서(53)로 검출하고, 오버 플로우 캐비티(25)에 수지(R)가 유입되기 시작한 시점에서 셧오프 벤트(26)를 폐색한다. 구체적으로는, 제어부(54)는, 센서(53)로 수지(R)가 검출된 것을 트리거로 하여, 셧오프 핀(40)에 에어압을 걸도록 가압 기구(44)를 제어한다. 그리고, 상형(11)과 하형(12)을 더욱 가깝게 해(스프링(51)이 더욱 줄어든다), 플런저(P)를 컬(22)측으로 진출시킨 경우에도, 캐비티(C)를 충전하여 흘러 나온 수지(R)를 셧오프 핀(40)으로 막을 수 있다(도 10 참조). 즉, 흡인 챔버(27)나 에어 흡인로(30)측에 수지(R)가 필요 이상으로 흘러 나와버리는 것을 방지할 수 있다. 또한, 각 셧오프 벤트(26)는 포트(21)와의 거리가 달라 수지(R)가 도달할 때까지의 시간이 서로 다르게 되기 때문에, 수지(R)가 도달하는 타이밍에 맞추어 셧오프시키도록 제어함으로써, 불필요하게 수지(R)가 흘러 나와버리는 것을 방지할 수 있다.

이어서, 도 10에 나타내는 바와 같이, 셧오프 벤트(26)를 폐색한 상태에서, 캐비티(C)에서 충전된 수지(R)를 보압하면서 소정 시간 열경화시킨다. 그 후, 형 개방되어서, 성형품으로서의 워크(W)가 취출된다. 전술한 바와 같이, 성형 과정에서 수지(R)로부터 발생하는 아웃 가스 및 에어가 캐비티(C)로부터 충분하게 배출되므로, 성형품의 성형품질을 향상시킬 수 있다.

Claims

캐비티와,
상기 캐비티에 연결되는 셧오프 벤트와,
상기 셧오프 벤트에 진퇴 이동가능한 셧오프 핀과,
상기 셧오프 벤트에 대하여 상기 셧오프 핀을 이격시키는 리턴 스프링과,
상기 리턴 스프링에 저항하여 상기 셧오프 핀에 에어압을 거는 에어 공급로와,
상기 셧오프 벤트보다도 상기 캐비티측에서 상기 캐비티에 연결되는 오버 플로우 캐비티를 구비하고,
일방의 파팅면에 마련되는 릴리스 필름과,
타방의 파팅면에서 상기 셧오프 벤트에 개구하는 에어 흡인로와,
상기 셧오프 벤트와 상기 에어 흡인로를 연결하는 공간을 가지며, 상기 에어 흡인로가 개구하는 위치에 마련되는 블록을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 성형 금형.
제 1 항에 있어서,
상기 오버 플로우 캐비티보다도 상기 캐비티측에서 상기 캐비티에 연결되는 에어 벤트를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 성형 금형.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 캐비티에 충전되는 수지를 검출하는 센서와,
상기 센서에 의한 상기 수지의 검출을 트리거로 하여 상기 셧오프 핀에 에어압이 걸리도록 제어하는 제어부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 성형 금형.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 캐비티에 연결되는 상기 셧오프 벤트가 복수 마련되고,
복수의 상기 셧오프 벤트에 대응하여 상기 셧오프 핀이 복수 마련되고,
복수의 상기 셧오프 핀에 일괄하여 에어압이 걸리도록 상기 에어 공급로가 공통으로 마련되는 것을 특징으로 하는 수지 성형 금형.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 캐비티에 연결되는 상기 셧오프 벤트가 복수 마련되고,
복수의 상기 셧오프 벤트에 대응하여 상기 셧오프 핀이 복수 마련되고,
복수의 상기 셧오프 핀의 각각에 개별적으로 에어압이 걸리도록 상기 에어 공급로가 복수 마련되는 것을 특징으로 하는 수지 성형 금형.
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