TWM557833U - 攝像模組、模塑感光元件、成型模具及其電子設備 - Google Patents

Abstract

本創作提供一攝像模組及其模塑感光元件，該模塑感光元件包括電路板，感光元件和模塑基座，其中模塑基座通過模塑工藝與電路板和感光元件一體結合，其中模塑基座形成光窗，光窗與感光元件位置對應，並且光窗截面構造成呈由下至上漸大的梯形或多階梯形，以方便脫模、防止對模塑基座的損傷、避免雜散光以及防止模塑工藝中對連接感光元件和電路板的引線的損傷。

Description

攝像模組、模塑感光元件、成型模具及其電子設備

本創作涉及攝像模組領域，更進一步，涉及模塑工藝製作的攝像模組及其成型模具。

攝像模組是智慧電子設備的不可獲缺的部件之一，舉例地但不限於智慧手機、相機、電腦設備、可穿戴設備等。而隨著各種智慧設備的不斷發展與普及，對攝像模組的要求也越來越高。

近些年，智慧電子設備產生突飛猛進的發展，日益趨向輕薄化，而攝像模組要適應其發展，也越來越要求多功能化、輕薄化、小型化，以使得電子設備可以做的越來越薄，且滿足設備對於攝像模組的成像要求。 因此攝像模組生產廠商持續致力於設計、生產製造滿足這些要求的攝像模組。

模塑封裝技術是在傳統COB封裝基礎上新興發展起來的一種封裝技術。如照圖1A所示，是利用現有一體封裝技術封裝的線路板。在這種結構中，將封裝部1通過一體封裝的方式封裝於線路板2和感光晶片3，並且包覆線路板上的電子元器件以及電連接晶片和線路板的引線，從而減少攝像模組的電子元器件獨立佔用的空間，使得攝像模組的尺寸能夠減小，且解決電子元器件上附著的灰塵影響攝像模組的成像品質的問題。

相對於傳統的支架型COB封裝技術，這種封裝技術從理論上來說，具有較多的優勢，可是在一段時間以來，這種封裝技術只停留於理論或手 工實驗階段，而並沒有得到很好的實施，並沒有投入實際的生產中進行量化生產，究其原因，有如下幾個方面。

首先，一體封裝技術在其他大型工業領域雖說是一項熟知技術，可是在攝像模組領域卻是新的應用，不同行業需要通過模塑的方式生產的物件不同，面對的問題也不同。以智慧手機為例，機體越來越輕薄化，所以厚度越來越少，因此要求攝像模組也要達到這樣的厚度，才不會增大手機的整體厚度，可想而知，攝像模組中的部件都是在一個較小的尺寸等級進行加工的，因此設計的理想結構卻不能通過常規的方式生產。在上述結構中，通常需要通過所述封裝部1形成通孔，為線路板2上的感光晶片3提供光線通路，這個通孔通常被設計為豎直的方柱狀，這種結構從基本理論來說在結構上沒有特別大的缺陷，但並沒有考慮實際量產生產時存在的問題。也就是說，這種技術只停留在手工試驗階段，卻不能投入實際生產。 更具體地，封裝工藝都需要成型模具，參照圖1B和圖1C，當成型模具的上模的成型塊4是豎直的方柱狀時，在成型工藝中，在上模和形成的封裝部相接觸的位置，在模具脫離模塑材料時，由於上模底部是尖銳的棱狀，使得模具在拔出的過程會影響模塑形成的封裝部1的形狀，使其產生形變，比如產生飛邊，另外在上模被拔出並脫離封裝部時，上模成型塊4的外側面一直會與封裝部1二者之間產生較大的摩擦力，從而也可能會損壞封裝部1，這種影響在大型工業領域可能可以忽略，可是在攝像模組這種小尺寸的精細級別生產領域，卻成為一個至關重要的影響因素，所以豎直方柱狀的通孔理論結構可行，卻不宜量產實施。

其次，攝像模組是一種光學電子器件，光線是決定成像品質的重要因素。參照圖1D，在傳統支架組裝方式中，安裝於線路板上的支架5需要預留電子元器件的安裝空間6，因此形成內凹空間，這個空間的存在提高 了攝像模組的尺寸，但光線入射後，很少直接照射於支架內壁，因此支架內壁的反射光線較少，不會影響攝像模組的成像品質。而當支架被替換為現有的方柱狀的封裝部1時，參照圖1E，相較於支架結構，相同入射角的光線入射鏡頭後，在支架結構中不會產生反射的光線，而在一體封裝的結構中卻會作用於封裝部1的內壁，且反射光線容易到達感光晶片3，從而增大了雜散光影響，使得攝像模組的成像品質降低，因此從光學成像品質上來說，封裝部1內形成方狀柱的通孔的結構並不適宜投入應用。

最後，在組裝為攝像模組時，封裝部1上通常需要安裝鏡頭或馬達等部件，因此封裝部1需要滿足一定的結構強度，因此設置封裝部1形狀時，需要將光通量、結構強度、光反射率、方便脫模和防止脫模對封裝部1的損傷等眾多方面結合考慮來設計，而現有的封裝部1的結構顯然並沒有將這些因素結合考慮。

本創作的一個目的在於提供一攝像模組及其模塑感光元件和製造方法，其中所述攝像模組包括由模塑工藝形成的一模塑感光元件，其中所述模塑感光元件能夠通過成型模具經模塑工藝規模化量產實驗。

本創作的一個目的在於提供一攝像模組及其模塑感光元件和製造方法，其中所述模塑感光元件包括一電路板，一感光元件以及一體成型於所述電路板和所述感光元件的一模塑基座，所述模塑基座形成一光窗，其中所述光窗不是現有技術中的方柱狀，這樣在製作工藝中，減小一成型模具的一光窗成型塊對所述模塑基座的損傷，以及便於光窗成型塊的拔出。

本創作的一個目的在於提供一攝像模組及其模塑感光元件和製造方法，其中所述模塑基座從所述感光元件一體延伸的至少一部分與光軸方 向之間形成具有呈銳角的方便脫模的一第一傾斜角，在模塑工藝形成所述模塑基座後，所述光窗成型塊能夠順暢拔出，減小與所述模塑基座的摩擦，以使得所述模塑基座能夠盡可能保持原狀，減少所述光窗成型塊拔出時帶來的影響。

本創作的一個目的在於提供一攝像模組及其模塑感光元件和製造方法，其中所述模塑基座從所述感光元件的頂表面一體延伸的所述模塑基座的至少一部分內側面與光軸的夾角定義為所述第一傾斜角，從而使入射至所述內側面的光線不易到達所述感光元件，減少雜散光對成像品質的影響。

本創作的一個目的在於提供一攝像模組及其模塑感光元件和製造方法，其中所述模塑基座的外側面中至少一外側面與光軸的方向的夾角是方便脫模的呈銳角一第二傾斜角，在通過所述成型模具製造時，所述成型模具的分隔塊在所述模塑基座的外部拔出時，減小所述成型模具的所述分隔塊和所述模塑基座外側之間的摩擦，從而使得所述模塑基座的所述外側面盡可能保持原狀，且所述成型模具的所述分隔塊容易拔出。

本創作的一個目的在於提供一攝像模組及其模塑感光元件和製造方法，其中所述模塑基座內側依次具有從所述感光元件延伸的傾斜的一第一部分內側面，延伸於所述第一部分內側面的一第二部分內側面，和傾斜地延伸於所述第二部分內側面的一第三部分內側面，所述第三部分內側面與光軸的夾角定義為方便脫模的一第三傾斜角，從而在所述成型模具的光窗成型塊被拔出時，減小所述光窗成型塊的基部與所述模塑基座頂端的內側之間的摩擦，得所述模塑基座的所述第二部分內側面盡可能保持原狀，且所述成型模具的所述成型模具容易拔出。

本創作的一個目的在於提供一攝像模組及其模塑感光元件和製造方法，其中所述第一傾斜角在預定範圍內，方便拔出並且不損壞連接所述感光元件和所述電路板的引線。

本創作的一個目的在於提供一攝像模組及其模塑感光元件和製造方法，其中成型模具底側通常設置有一層彈性膜層，這些傾斜角非直角，從而防止對所述膜層的刺破。

本創作的一個目的在於提供一攝像模組及其模塑感光元件和製造方法，其中所述模塑基座具有一頂側面，所述第一、第二和第三傾斜角的角度大小在預定範圍內，方便所述光窗成型塊和所述分隔塊的拔出，又不至於使所述頂側面的尺寸太小而不能給驅動器或鏡頭提供穩固的安裝區域。

本創作的一個目的在於提供一攝像模組及其模塑感光元件和製造方法，其中所述第一、第二和第三傾斜角的角度大小在預定範圍內，方便所述光窗成型塊的拔出，方便所述光窗成型塊的拔出，又能夠給濾光片或濾光片鏡座提供穩固的安裝區域。

本創作的一個目的在於提供一攝像模組及其模塑感光元件和製造方法，其中所述模塑基座形成帶有斜度的光窗，增大光線通量，符合所述感光元件的視場和角度入射範圍的要求。

本創作的一個目的在於提供一攝像模組及其模塑感光元件和製造方法，其中各所述脫模角被設置有預定的角度範圍，保證所述模塑的結構強度、光線反射率以及減小脫模摩擦。

為了實現以上至少一個新型目的，本創作的一方面提供一模塑感光元件，模塑感光元件，應用於一攝像模組，其包括至少一電路板，至少一感光元件，和至少一模塑基座，所述模塑基座通過模塑工藝與所述電路 板和所述感光元件一體結合，其中所述模塑基座形成至少一光窗，所述光窗與所述感光元件位置對應，並且所述模塑基座從所述感光元件一體延伸的至少一部分內側面呈傾斜狀地延伸。

在一些實施例中，所述模塑基座的所述至少一部分內側面與所述攝像模組的光軸直線之間的夾角大小是10°~80°。

在一些實施例中，所述模塑基座具有從所述感光元件的一頂表面的一非感光區一體地線性地延伸的一內側面，從而所述模塑基座的全部內側面呈傾斜狀延伸，所述模塑基座的所述內側面與所述攝像模組的光軸直線之間具有方便脫模和避免雜散光的一傾斜角α，其中α的大小範圍是10°~80°。如選自10°~30°、30°~45°、45°~55°或55°~80°。

在一些實施例中，所述感光元件和所述電路板之間通過一組引線導通連接，其中所述引線的打線連接方式是從所述感光元件朝向所述電路板時，α的數值選自10°~55°。

在一些實施例中，所述感光元件和所述電路板之間通過一組引線導通連接，其中所述引線的打線連接方式是從所述電路板朝向所述感光元件時，α的數值選自10°~80°。

在一些實施例中，所述模塑基座具有從所述電路板一體地線性延伸的一外側面，其中所述模塑基座的外側面與所述攝像模組的光軸直線之間具有方便脫模的一傾斜角γ，其中γ的大小範圍是3°~45°。如選自3°~15°，15°~30°，或30°~45°。

在一些實施例中，所述模塑基座在頂端具有一頂側凹槽，所述模塑基座具有彎折延伸的一內側面，其包括依次一體地延伸的一第一部分內側面，一第二部分內側面和一第三部分內側面，所述第一部分內側面一體傾斜地延伸於所述感光元件的一頂表面的一非感光區，所述第三部分內側 面一體傾斜地延伸於所述第二部分內側面，其中所述第二部分內側面和所述第三部分內側面界定形成所述頂側凹槽。

在一些實施例中，所述第一部分內側面與所述攝像模組的光軸直線之間具有方便脫模和避免雜散光的一傾斜角α，其中α的大小範圍是10°~80°，所述第三部分內側面與所述攝像模組的光軸直線之間具有方便脫模和避免雜散光的一傾斜角β，其中β的大小範圍是3°~30°。

在一些實施例中，α的數值選自10°~30°、30°~45°、45°~55°或55°~80°，其中β的數值選自3°~15°、15°~20°、或20°~30°。

在一些實施例中，所述第二部分內側面基於與所述感光元件的所述頂表面平行。

在一些實施例中，所述模塑感光元件還具有一個或多個驅動器引腳槽，其中界定各個所述驅動器引腳槽的引腳槽壁面與所述攝像模組的光軸直線之間具有方便脫模的一傾斜角δ，其中δ的大小範圍是3°~30°。

在一些實施例中，所述模塑感光組件還包括至少一濾光片，所述濾光片與所述感光元件相疊合，所述模塑基座一體地封裝成形於所述濾光片，所述感光元件和所述電路板。

在一些實施例中，在所述模塑基座的所述外側面中的至少一外周面的外側，所述電路板的基板留有模塑工藝中一成型模具的至少一分隔塊的便於壓合的壓合距離W，其數值範圍是0.1~10mm，如0.2mm,0.6mm,1mm,2mm，5mm等。

在一些實施例中，所述模塑基座的材料表面在光線波長範圍435-660nm的反射率小於5%。

本創作的所述光窗截面構造成呈由下至上漸大的梯形或多階梯形，以方便脫模、防止對模塑基座的損傷、避免雜散光以及防止模塑工藝中對連接所述感光元件和所述電路板的所述引線的損傷。

本創作還提供一攝像模組，其包括至少一鏡頭和上述的至少一模塑感光組件，所述模塑感光元件包括至少一電路板，至少一感光元件，和至少一模塑基座，所述模塑基座通過模塑工藝與所述電路板和所述感光元件一體結合，其中所述模塑基座形成至少一光窗，所述光窗為所述感光元件和所述鏡頭提到一光線通路，並且所述模塑基座從所述感光元件一體延伸的至少一部分內側面呈傾斜狀地延伸。

在一些實施例中，所述模塑感光組件還包括至少一濾光片，所述濾光片與所述感光元件相疊合，所述模塑基座一體地封裝成形於所述濾光片，所述感光元件和所述電路。

在一些實施例中，其還包括至少一濾光片，所述濾光片安裝於所述模塑基座的頂端。

在一些實施例中，其還包括至少一濾光片，所述濾光片安裝於所述模塑基座的所述頂側凹槽。

在一些實施例中，其還包括至少一濾光片鏡座和至少一濾光片，所述濾光片安裝於所述濾光片鏡座，所述濾光片鏡座安裝於所述模塑基座的頂端。

在一些實施例中，其還包括至少一驅動器，所述驅動器安裝於所述模塑基座的頂側以使所述模塑基座支撐所述驅動器，其中所述鏡頭安裝於所述驅動器內以實現自動對焦。

在一些實施例中，其還包括呈環形的至少一阻隔元件，以防止所述模塑工藝中模塑材料到達所述感光元件的一感光區。

在一些實施例中，多個所述攝像模組組裝成一陣列攝像模組。

在一些實施例中，所述模塑感光元件包括多個所述感光元件和具有多個所述光窗，從而與多個所述鏡頭形成一陣列攝像模組。

本創作還提供一電子設備，其包括上述的一個或多個所述攝像模組。所述電子設備包括但不限於手機、電腦、電視機、智慧可穿載設備、交通工具、照相機和監控裝置。

本創作還提供一成型模具，應用於製作至少一攝像模組的至少一模塑感光組件，其包括能夠相分開或相密合的一第一模具和一第二模具，其中所述第一和第二模具在相密合時形成至少一成型腔，並且所述成型模具在所述成型腔內配置有至少一光窗成型塊和位於所述光窗成型塊周圍的一基座成型導槽，其中當所述成型腔中安裝連接有至少一感光元件的至少一電路板，填充進入所述基座成型導槽內的一模塑材料在控溫作用下經歷液態至固態的轉化過程而固化成型，在對應所述基座成型導槽的位置形成一模塑基座，在對應所述光窗成型塊的位置形成所述模塑基座的一光窗，其中所述模塑基座一體成型於所述電路板和所述感光元件的至少一部分非感光區以形成所述攝像模組的所述模塑感光組件。

在一些實施例中，所述光窗成型塊沿其外周具有一傾斜延伸的基座內側面成型面，以用於形成所述模塑基座一體線性延伸的內側面。

在一些實施例中，所述光窗成型塊的所述基座內側面成型面與豎直線之間具有方便脫模的一傾斜角，其中α的大小範圍是10°~80°。

在一些實施例中，所述光窗成型塊包括一壓頭部和一體地延伸於所述壓頭部的一凹槽成型部，所述凹槽成型部比所述壓頭部具有較大的內徑，以用於在所述模塑基座的頂側形成一頂側凹槽。

在一些實施例中，所述壓頭部沿其外周的外側面與豎直線之間具有方便脫模和避免雜散光的一傾斜角α，其中α的大小範圍是10°~80°，所述凹槽成型部沿其外周的外側面與豎直線之間具有一傾斜角β，其中β的大小範圍是3°~30°。所述感光元件和所述電路板之間通過一組引線導通連接，其中所述引線的打線連接方式是從所述感光元件朝向所述電路板時，α的數值選自10°~55°；其中所述引線的打線連接方式是從所述電路板朝向所述感光元件時，α的數值選自10°~80。

在一些實施例中，所述第一模具還包括至少一分隔塊，所述分隔塊具有一基座外側面成型面，其與豎直線之間具有方便脫模的一傾斜角γ，γ的數值選自3°~45°。

1‧‧‧封裝部

2‧‧‧線路板

3‧‧‧感光晶片

4‧‧‧上模成型塊

5‧‧‧支架

6‧‧‧安裝空間

10‧‧‧模塑感光元件

11‧‧‧電路板

12‧‧‧模塑基座

13‧‧‧感光元件

15‧‧‧引線

16‧‧‧鏡頭安裝部

17‧‧‧阻隔元件

30‧‧‧鏡頭

40‧‧‧驅動器

41‧‧‧引腳

50‧‧‧濾光片

60‧‧‧濾光片鏡座

100‧‧‧攝像模組

111‧‧‧基板

112‧‧‧電子元器件

113‧‧‧電路板連接盤

121‧‧‧環形模塑主體

121a‧‧‧基台部

121b‧‧‧臺階部

122‧‧‧光窗

123‧‧‧頂側凹槽

124‧‧‧內側面

125‧‧‧外側面

126‧‧‧頂側面

127‧‧‧驅動器引腳槽

131‧‧‧頂表面

132‧‧‧感光元件連接盤

151‧‧‧第一端

152‧‧‧第二端

200‧‧‧製造設備

210‧‧‧成型模具

220‧‧‧模塑材料供料機構

230‧‧‧模具固定裝置

250‧‧‧溫控裝置

260‧‧‧控制器

211‧‧‧第一模具

212‧‧‧第二模具

214‧‧‧光窗成型塊

214a‧‧‧壓頭部

214b‧‧‧凹槽成型部

215‧‧‧基座成型導槽

216‧‧‧分隔塊

217‧‧‧頂側面成型面

218‧‧‧驅動器引腳槽成型塊

219‧‧‧膜層

300‧‧‧智慧電子設備

1000‧‧‧模塑感光元件拼板

1100‧‧‧電路板拼板

1111‧‧‧頂表面

1200‧‧‧模塑基座拼板

1241‧‧‧第一部分內側面

1242‧‧‧第二部分內側面

1243‧‧‧第三部分內側面

1251‧‧‧外周面

1271‧‧‧引腳槽壁面

1311‧‧‧感光區域

1312‧‧‧非感光區域

2121‧‧‧電路板定位槽

2141‧‧‧壓合面

2142‧‧‧基座內側面成型面

2150‧‧‧基座拼板成型導槽

2161‧‧‧基座外側面成型面

21421‧‧‧第一部分成型面

21422‧‧‧第二部分成型面

21423‧‧‧第三部分成型面

L1‧‧‧距離

L2‧‧‧距離

L3‧‧‧長度

H1‧‧‧距離

H2‧‧‧距離

H3‧‧‧距離

W‧‧‧壓合距離

α‧‧‧第一傾斜角

β‧‧‧第三傾斜角

γ‧‧‧第二傾斜角

δ‧‧‧第四傾斜角

圖1A現有工藝封裝的感光元件的結構示意圖。

圖1B是現有的感光組件的成型過程示意圖。

圖1C是現有的一體封裝工藝中感光組件的脫模過程示意圖圖1D傳統COB方式封裝的攝像模組光路示意圖。

圖1E現有的一體封裝方式的攝像模組光路示意圖。

圖2是根據本創作的第一個優選實施例的攝像模組的模塑感光元件的製造設備的框圖示意圖。

圖3A是根據本創作的第一個優選實施例的攝像模組的立體分解示意圖。

圖3B是根據本創作的上述第一個優選實施例的攝像模組的沿其長度方向的剖視圖。

圖4是根據本創作的上述第一個優選實施例的攝像模組的模塑感光組件的立體示意圖。

圖5是根據本創作的上述第一個優選實施例的攝像模組的模塑感光組件沿圖4中A-A線的剖視示意圖。

圖6是示意根據本創作的上述第一個優選實施例的攝像模組的模塑感光元件的方便脫模的傾斜角的局部放大示意圖。

圖7是根據本創作的上述第一個優選實施例的攝像模組的避免雜光的作用示意圖。

圖8A示意根據本創作的上述第一個優選實施例的所述模塑感光組件的所述成型模具中將液體模塑材料推進基座成型導槽時的剖視圖，其中該剖視圖是對應於圖4中示意的A-A線方向的剖視圖。

圖8B示意根據本創作的上述第一個優選實施例的所述模塑感光元件的所述製造設備的所述成型模具中執行模塑成型步驟而形成模塑基座的對應於圖4中A-A線方向的剖視圖。

圖8C是根據本創作的上述第一個優選實施例的所述模塑感光組件在模塑成型以後的脫模過程示意圖。

圖9示意根據本創作的上述第一個優選實施例的所述模塑感光組件的另一變形實施方式的結構示意圖。

圖10是根據本創作的第二個優選實施例的攝像模組的立體分解示意圖。

圖11是根據本創作的上述第二個優選實施例的攝像模組的沿其長度方向的剖視圖。

圖12是根據本創作的上述第二個優選實施例的攝像模組的一個變形實施方式的剖視圖。

圖13是根據本創作的上述第二個優選實施例的攝像模組的模塑感光組件的立體示意圖。

圖14是根據本創作的上述第二個優選實施例的攝像模組的模塑感光組件沿圖13中C-C線的剖視示意圖。

圖15是示意根據本創作的上述第二個優選實施例的攝像模組的模塑感光元件的方便脫模的傾斜角的局部放大示意圖。

圖16示意根據本創作的上述第二個優選實施例的所述模塑感光組件的所述成型模具中將液體模塑材料推進基座拼板成型導槽時的剖視圖，其中該剖視圖是對應於圖13中示意的C-C線方向的剖視圖。

圖17示意根據本創作的上述第二個優選實施例的所述模塑感光組件的所述成型模具中將液體模塑材料推進基座拼板成型導槽時的剖視圖，其中該剖視圖是對應於圖13中示意的C-C線方向的剖視圖。

圖18示意根據本創作的上述第二個優選實施例的所述模塑感光組件的所述成型模具中執行模塑成型步驟而形成模塑基座拼板的對應於圖13中E-E線方向的剖視圖。

圖19是根據本創作的上述第二個優選實施例的所述模塑感光組件在模塑成型以後的脫模過程示意圖。

圖20是根據本創作的上述第二個實施例的模塑工藝製作的所述模塑感光元件拼板的立體結構示意圖。

圖21是根據本創作的上述第二個實施例的模塑工藝製作的所述模塑感光組件拼板經切割得到的單體模塑感光元件的結構示意圖。

圖22是根據本創作的上述第二個實施例的另外的變形實施方式的所述模塑感光組件的剖視圖。

圖23是根據本創作的第二個優選實施例的另外變形實施方式的攝像模組的剖視示意圖。

圖24是根據本創作的第二個優選實施例的另外變形實施方式的攝像模組的剖視示意圖。

圖25是根據本創作的上述攝像模組應用於手機的結構示意圖。

圖26是示意根據本創作的上述第二個實施例的模塑工藝製作的所述模塑感光元件的第一個示例的方便脫模的傾斜角的局部放大示意圖。

圖27是示意根據本創作的上述第二個實施例的模塑工藝製作的所述模塑感光元件的第二個示例的方便脫模的傾斜角的局部放大示意圖。

圖28是示意根據本創作的上述第二個實施例的模塑工藝製作的所述模塑感光元件的第三個示例的方便脫模的傾斜角的局部放大示意圖。

圖29是示意根據本創作的上述第二個實施例的模塑工藝製作的所述模塑感光元件的第四個示例的方便脫模的傾斜角的局部放大示意圖。

圖30是示意根據本創作的上述第二個實施例的模塑工藝製作的所述模塑感光元件的第五個示例的方便脫模的傾斜角的局部放大示意圖。

圖31是示意根據本創作的上述第二個實施例的模塑工藝製作的所述模塑感光元件的第六個示例的方便脫模的傾斜角的局部放大示意圖。

圖32是示意根據本創作的上述第二個實施例的模塑工藝製作的所述模塑感光元件的第七個示例的方便脫模的傾斜角的局部放大示意圖。

以下描述用於揭露本創作以使本領域技術人員能夠實現本創作。以下描述中的優選實施例只作為舉例，本領域技術人員可以想到其他顯而易見的變型。在以下描述中界定的本創作的基本原理可以應用於其他實施方案、變形方案、改進方案、等同方案以及沒有背離本創作的精神和範圍的其他技術方案。

本領域技術人員應理解的是，在本創作的揭露中，術語“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“後”、“左”、“右”、“豎直”、“水準”、“頂”、“底”“內”、“外”等指示的方位或位置關係是基於附圖所示的方位或位置關係，其僅是為了便於描述本創作和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此上述術語不能理解為對本創作的限制。

可以理解的是，術語“一”應理解為“至少一”或“一個或多個”，即在一個實施例中，一個元件的數量可以為一個，而在另外的實施例中，該元件的數量可以為多個，術語“一”不能理解為對數量的限制。

如圖1至圖8C所示，是根據本創作的第一個優選實施例的攝像模組。所述攝像模組可以被應用於各種電子設備，舉例地但不限於智慧手機、可穿戴設備、電腦設備、電視機、交通工具、照相機、監控裝置等，所述攝像模組配合所述電子設備實現對目標物件的圖像採集和再現。

更具體地，所述攝像模組100的一模塑感光元件10及其製造設備200。所述模塑感光元件10包括一電路板11，一模塑基座12和一感光元件13。其中本創作的所述模塑基座12通過所述製造設備200一體封裝成型於所述電路板11和所述感光元件13上，從而所述模塑基座12能夠替換傳統攝像模組的鏡座或支架，並且不需要類似傳統封裝工藝中需要將鏡座或支架通過膠水貼附於電路板。

所述攝像模組100進一步地包括一鏡頭30。其中所述模塑基座12包括一環形模塑主體121、並且中間具有一光窗122，以給所述鏡頭30與所述感光元件13提供一光線通路。所述感光元件13可工作地連接於所述電路板11，如通過COB(Chip On Board)打引線的方式將所述感光元件13連接於所述電路板11並位於所述電路板11的頂側。所述感光元件13和所述鏡頭 30分別組裝於所述模塑基座12的兩側，並且光學對齊地排列，使穿過所述鏡頭30的光線能夠經由所述光窗122到達所述感光元件，從而經過光電轉化作用後能夠使所述攝像模組100得以提供光學圖像。

如圖3A和圖3B所示，所述攝像模組100可以是具有一驅動器40如音圈馬達、壓電馬達等的動焦攝像模組，所述鏡頭30安裝於所述驅動器40。 所述模塑基座12可以用於支撐所述驅動器40。所述模塑基座12的頂側還可以設置有一濾光片50，以用於過濾穿過所述鏡頭30的光線，如可以是紅外截止濾光片。在本創作的這個實施例中以及附圖中，以動焦攝像模組為例，說明本創作可以被實施的一種方式，但是並不是限制，在本創作的其他實施例中，所述鏡頭30可以被安裝於所述模塑感光元件10，而不需要所述驅動器40，也就是說，形成一定焦模組，本領域的技術人員應當理解的是，所述攝像模組的類型並不是本創作的限制，所述攝像模組100可以是定焦攝像模組，或者是動焦攝像模組。

所述電路板11包括一基板111，以及形成於所述基板111如通過SMT工藝貼裝的多個電子元器件112，所述電子元器件112包括但不限於電阻、電容、驅動器件等。在本創作的這個實施例中，所述模塑基座12一體地包覆於所述電子元器件112，從而防止類似傳統攝像模組中灰塵、雜物粘附在所述電子元器件112上，並且進一步地污染所述感光元件13，從而影響成像效果。可以理解的是，在另外的變形實施例中，也有可能所述電子元器件112內埋於所述基板111，即所述電子元器件112可以不暴露在外。所述電路板111的基板111可以是PCB硬板、PCB軟板、軟硬結合板、陶瓷基板等。 值得一提的是，在本創作的這個優選實施例中，因為所述模塑基座12可以完全包覆這些電子元器件112，所以電子元器件112可以不內埋於所述基板 111，所述基板111只用於形成導通線路，從而使得最終制得的所述模塑感光組件10得以厚度更小。

在本創作的這個優選實施例中，所述感光元件13疊合於所述電路板11的位於所述電子元器件112內側的平整的疊合區域，並且經模塑工藝將在所述電路板11和所述感光元件13上一體地形成所述模塑基座12，即所述模塑基座11和所述電路板11以及所述感光元件13一體地結合。所述感光元件13具有一頂表面131，所述頂表面131具有中央的感光區域1311和圍繞所述感光區域1311的非感光區域1312。所述模塑基座12一體地包覆於至少一部分所述非感光區域1312以及所述電路板11。

更進一步地，如圖2所示，所述攝像模組100的所述模塑感光元件10的製造設備200包括一成型模具210，一模塑材料供料機構220，一模具固定裝置230，一溫控裝置250和一控制器260，所述模塑材料供料機構220用於向所述基座成型導槽215提供所述模塑材料14。所述模具固定裝置230用於控制所述成型模具210的開模與合模，所述溫控裝置250用於對所述模塑材料14進行加熱或冷卻，所述控制器260在模塑工藝中用於自動控制所述模塑材料供料機構220，所述模具固定裝置230，和所述溫控裝置250的操作。

所述成型模具210包括在所述模具固定裝置230的作用下能夠開模和合模的一第一模具211和一第二模具212，即所述模具固定裝置230能夠將所述第一模具211和所述第二模具212相分開和相密合形成一成型腔213，在合模時，所述電路板11固定於所述成型腔213內，並且液體狀的所述模塑材料14進入所述成型腔213，從而一體成型於所述電路板11上，並且經固化以後形成一體成型於所述電路板11和所述感光元件13上的所述模塑基座12。

更具體地，所述成型模組210進一步地包括一光窗成型塊214以及具有形成在所述光窗成型塊214周圍的一基座成型導槽215，在所述第一和 第二模具211和212合模時，所述光窗成型塊214和所述基座成型導槽215延伸在所述成型腔213內，並且液體狀的所述模塑材料14被填充進入所述基座成型導槽215，而對應所述光窗成型塊214的位置不能填充液體狀的所述模塑材料14，從而在對應所述基座成型導槽215的位置，液體狀的所述模塑材料14經固化以後可以形成所述模塑基座12的環形的模塑主體121，而在對應所述光窗成型塊214的位置會形成所述模塑基座12的所述光窗122。所述模塑材料14可以選擇但不限於尼龍、LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)、環氧樹脂等。

所述第一和第二模具211和212可以是能夠產生相對移動兩個模具，如兩個模具中的其中一個固定，另一個可移動；或者兩個模具都可移動，本創作在這方面並不受到限制。在本創作的這個實施例的示例中，所述第一模具211具體地實施為一固定上模，而所述第二模具212實施為一可移動下模。所述固定上模和所述可移動下模共軸地設置，如所述可移動下模可以沿著多個定位軸向上滑動，在與所述固定上模合模時能夠形成緊密閉合的所述成型腔213。

所述第二模具212即所述下模可以具有一電路板定位槽2121，其可以呈凹槽狀或由定位柱形成，以用於安裝和固定所述電路板11，而所述光窗成型塊214和所述基座成型導槽215可以形成在所述第一模具211，即形成在所述上模，當所述第一和第二模具211和212合模時，形成所述成型腔213。並且液體狀的所述模塑材料14注入至所述電路板11的頂側的所述基座成型導槽215，從而在所述電路板11和所述感光元件13的頂側形成所述模塑基座12。

可以理解的是，所述電路板定位槽2121也可以設置於所述第一模具211即所述上模，用於安裝和固定所述電路板11，而所述光窗成型塊214 和所述基座成型導槽215可以形成在所述第二模具211，當所述第一和第二模具211和212合模時，形成所述成型腔213。所述電路板11在所述上模中可以正面朝向地佈置，並且液體狀的所述模塑材料14注入至倒置的所述電路板11的底側的所述基座成型導槽215，從而在倒置的所述電路板11的底側形成所述模塑基座12。

更具體地，在所述第一和第二模具211和212合模並執行模塑步驟時，所述光窗成型塊214疊合於所述感光元件13的頂表面131的感光區域1311並緊密貼合，從而液體狀的所述模塑材料14被阻止進入所述電路板11上的所述感光元件13的頂表面131的感光區域1311，從而在對應所述光窗成型塊214的位置能夠最終形成所述模塑基座12的所述光窗122。

可以理解的是，所述第一模具211形成所述基座成型導槽215的成型面可以構造成平整面，並且處於同樣的平面，這樣當所述模塑基座12固化成型時，所述模塑基座12的頂表面較為平整，從而為所述驅動器40，所述鏡頭30或所述鏡頭的其他承載部件提供平整的安裝條件，減小組裝後的所述攝像模組100的傾斜誤差。

值得一提的是，所述基座成型導槽215和所述光窗成型塊214可以一體地成型於所述第一模具211。也可以是，所述第一模具211進一步地包括可拆卸的成型結構，所述成型結構形成有所述基座成型導槽215和所述光窗成型塊214。這樣，根據不同的所述模塑感光元件10的形狀和尺寸要求如所述模塑基座的直徑和厚度等，可以設計不同形狀和尺寸的所述基座成型導槽215和所述光窗成型塊214。這樣，只需要替換不同的成型結構，即可以使所述製造設備適合應用於不同規格要求的所述模塑感光元件10。可以理解的是，所述第二模具212相應地也可以包括可拆卸的固定塊，以提供不 同形狀和尺寸的所述凹槽2121，從而方便更換適應不同形狀和尺寸的所述電路板11。

可以理解的是，所述模塑材料14可以是熱熔性材料如熱塑性塑膠材料，通過所述溫控裝置250將呈固態的熱熔性材料加熱熔化變成液體狀的所述模塑材料14。在所述模塑成型的過程中，熱熔性的所述模塑材料14經過冷卻降溫過程得以固化成型。所述模塑材料14也可以是熱固性材料，通過將呈固態的熱固性材料加熱熔化變成液體狀的所述模塑材料14。在所述模塑成型的過程中，熱固性的所述模塑材料14經過進一步地加熱過程而固化，並且在固化後不再能熔化，從而形成所述模塑基座12。

可以理解的是，在本創作的所述模塑工藝中，所述模塑材料14可以是塊狀，顆粒狀，也可以是粉末狀，其經加熱作用後在所述成型模具210內變成液體，然後再經固化從而形成所述模塑基座12。

可以理解的是，在這個實施例中，示意一個所述電路板11的模塑工藝，在應用中，也可以同時對多個獨立的所述電路板11進行模塑工藝。 或者也可以採用在下文中第二個實施例中提到的拼板作業。

如圖8A至圖8C所示是根據本創作的這個優選實施例的所述攝像模組100的所述模塑感光元件10的製造過程示意圖，如圖8A所示，所述成型模具210處於合模狀態，待模塑的所述電路板11和固態的所述模塑材料14固定就位，固態的所述模塑材料14被加熱，從而將所述模塑材料14熔化為液體狀態或半固體狀態時被送入所述基座成型導槽215，並到達所述光窗成型塊214的周圍。

如圖8B所示，當所述基座成型導槽215內全部填充有液體狀的所述模塑材料14時，再經過固化過程使液體狀的所述模塑材料14固化成型為一體成型於所述電路板11和所述感光元件13的所述模塑基座12。以所述模塑 材料14為熱固性材料為例，被加熱熔化而呈液體狀的所述模塑材料14再經過加熱過程，從而固化成型。

如圖8C所示，所述模塑材料14固化形成所述模塑基座12後，執行本創作的脫模過程，即所述模具固定裝置230使所述第一和第二模具211和212相互遠離，這樣所述光窗成型塊214離開所述模塑基座12，使所述模塑基座12內形成所述光窗122。

在現有技術中，如圖1B所示，方柱狀的成型塊4底部具有尖銳的棱，在拔模過程中，尖銳的棱會與封裝部1的內側面產生較大的摩擦，從而會損傷封裝部1的內側面。而在本創作中，本創作的所述光窗成型塊214的結構，不會導致對所述模塑基座12損傷。

更具體地，本創作的這個實施例中，如圖8A至圖8C所示，所述光窗成型塊214的截面呈錐形，即所述光窗成型塊214是錐體狀如錐台狀，其內部是實心的，也可能是空心，即類似一個空心罩，其能夠罩設在所述感光元件13上以方便後續的模塑工藝。

在本創作的這個示例中，其是實心結構，並且所述光窗成型塊214具有底側的一壓合面2141，以及環繞方向延伸的線性延伸的一外周成型面，以作為一基座內側面成型面2142。基座內側面成型面2142與豎直線之間的夾角為第一傾斜角α，其不是現有技術中的0度的夾角，而是銳角。更具體地，所述第一夾角α的大小範圍優選是10°~80°，更優選地，30°~55°。

可以理解的是，如圖5和圖6所示，在本創作的這個所述攝像模組100的所述模塑感光組件10的所述模塑基座12的所述模塑主體121具有線性延伸的一內側面124，所述內側面124與所述模塑感光元件10的所述感光元件13的光軸Y的直線方向之間具有同樣大小的所述第一傾斜角α。

所述第一夾角α的數值的大小並不是越大越好，如圖6所示，所述感光元件13通過一組電連接結構與所述電路板11相連接。更具體地，所述電連接結構包括設於所述感光元件13的所述非感光區1312的一感光元件連接盤132，設於所述電路板11的所述基板111的一電路板連接盤113，以及延伸在感光元件連接盤132和所述電路板連接盤113之間的一引線15，從而實現所述感光元件13和所述電路板11的導通連接。所述引線15舉例地但不限於金線、銀線、銅線和鋁線等。所述感光元件連接盤132和所述電路板連接盤113的形狀可以是舉例地但不限於方塊形，球形等。為了在模塑成型工藝中，所述光窗成型塊214壓合於所述感光元件時，所述光窗成型塊214不至於壓壞所述引線15而導致所述引線15的斷裂，所述光窗成型塊214的所述基座內側面成型面2142必須不超過所述引線15的最高點。並且根據打線方式的不同，所述第一夾角α的最大數值也有區別，在下文的具體示例中還將進一步地具體分析。

如圖8A所示，所述光窗成型塊214的截面呈由下至上逐漸增大的梯形，相應地，形成的所述模塑基座12的所述光窗122截面呈由下至上開口逐漸增大的梯形，所述模塑基座12的所述內側面124並不與並且所述第一夾角α的優選範圍是10°~80°，更優選地，30°~55°，從而方便脫模，又不會損壞所述引線15。並且截面呈梯形狀的所述模塑基座12的所述光窗122可以節省材料，又能保證強度。

值得一提的是，本創作所述第一夾角α的大小範圍的選擇，還能夠有效地避免雜散光。在現有的模塑封裝的攝像模組中，參照圖1E，光線由鏡頭入射，部分光線到達所述感光晶片進行感光作用，另一部分光線，比如圖1D光線L投射至所述封裝部1的垂直的所述內壁，很容易被所述封裝部1的所述內壁反射後到達所述感光晶片3，參與至所述感光晶片3的光電轉化 過程當中，從而影響了所述攝像模組的成像品質。而根據本創作的實施例，參照圖7，光線由所述鏡頭入射，部分光線到達所述感光元件13，另一部分光線，比如同樣方向的光線M投射至傾斜的所述模塑基座12的所述內側面124，被所述模塑基座12的所述內側面124反射，從而使得所述反射光線遠離所述感光元件13，而不會到達所述感光元件13，參與所述感光元件13的感光作用，因此減少了反射雜光對所述攝像模組的成像品質的影響。

值得一提的是，在本創作中，所述模塑基座12的材料表面在光線波長範圍435-660nm的反射率小於5%。也就是說，大部分入射至所述模塑基座12的表面的光線不能被反射而形成到達所述感光元件13的干擾雜光，從而顯著地減少反射雜光的影響。

另外，如圖中所示，所述模塑基座12具有沿其內周方向的內側面124，沿其外周方向的外側面125和環形的頂側面126。所述內側面124一體地延伸於所述感光元件13的頂表面131，所述外側面125一體地延伸於所述電路板11的所述基板111的頂表面1111。所述成型模具210的所述第一模具211進一步地設置有一個或多個分隔塊216，用於在模塑工藝時形成所述模塑基座12的所述外側面125。更具體地，所述分隔塊216具有一基座外側面成型面2161，以決定在模塑工藝中使所述模塑材料14固化而形成的所述模塑基座12的所述外側面125的位置和形狀。所述分隔塊216與所述光窗成型塊214之間具有一頂側面成型面217，以決定在模塑工藝中使所述模塑材料14固化而形成的所述模塑基座12的所述頂側面126的位置和形狀。在現有技術中，封裝部1的外側面也是與線路板垂直，即模具的分隔塊的基座外側面成型面沿豎直方向，從而在脫模過程中，模具的基座外側面成型面一直與封裝部1的外側面摩擦，從而不方便脫模操作，並且也容易損傷形成的封裝部1的外側面。

而在本創作中，所述基座外側面成型面2161與豎直方向具有一第二傾斜角γ，所述模塑基座12的所述外側面125與光軸Y方向之間具有同樣大小的所述第二傾斜角γ，即所述模塑基座12水準佈置時，所述模塑基座12的所述外側面125與豎直線之間具有所述第二傾斜角γ。所述為了方便脫模，該角度為銳角，並且為了使所述模塑基座12的所述頂側面126具有足夠的尺寸，以方便後續所述鏡頭30或所述驅動器40的完成，所述第二傾斜角γ不能太大。也就是說，如果所述第二傾斜角γ太大，而所述模塑基座12的所述內側面124和所述外側面125都呈傾斜狀態，會導致其頂側面126的長度太小，不能穩固地安裝所述鏡頭30或所述驅動器40。另外在這個實施例中，所述驅動器40的底部具有貼合面，其貼合於所述模塑基座12的所述頂側面126，當所述模塑基座12的所述頂側面126尺寸太小，如小於所述貼合面時，可能會導致所述驅動器40的不方便對位安裝，以及在所述驅動器40安裝於所述模塑基座12的所述頂側面126，可能會晃動而不穩固，不能防摔防撞。因此，在本創作中，所述第二傾斜角γ的角度的數值最大值最好不超過45°。另外，其最小值是方便能夠模塑工藝的脫模操作又能方便所述成型模具210的加工製作，因此，本創作中，所述第二傾斜角γ的角度的數值最小值最好不小於3°。因此，本創作的所述第二傾斜角γ的適宜範圍是3°~45°，更優選的是3°~15°。值得一提的是，如圖5所示，為方便脫模以及對所述電路板11的所述基板111的壓合，成形後的所述模塑基座12的所述外側面125與所述電路板11的所述基板111的外邊沿會形成一壓合距離W，即在模朔工藝中，適合所述分隔塊216壓合在所述電路板11的所述基板111上的區域，其是所述模塑基座12的所述外側面125從所述電路板11的所述基板111一體延伸的位置與所述電路板11的所述基板111的外邊沿的距離，例如這個壓合距離W可以是0.1~0.6mm，如在具體的一個示例中，這個壓合距離W可以是0.2mm。

可以理解的是，由於存在上述範圍的所述第一傾斜角α和所述第二傾斜角γ，即所述模塑基座12的所述內側面124和所述外側面125具有傾斜度，從而在脫模時，與所述第一模具211之間的摩擦力減小，容易拔出，以使所述模塑基座12得到較佳的成型狀態。更具體地，如圖8C中所示，當模塑工藝形成固化的所述模塑基座12後，開始脫模操作時，所述光窗成型塊214和所述分隔塊216開始豎直向上移動，所述光窗成型塊214的所述基座內側面成型面2142和所述分隔塊216的所述基座外側面成型面2161分別與所述模塑基座12的所述內側面124和所述外側面125分離，從而所述光窗成型塊214的所述基座內側面成型面2142和所述分隔塊216的所述基座外側面成型面2161分別不會與所述模塑基座12的所述內側面124和所述外側面125相摩擦接觸而損壞所述模塑基座12的所述內側面124和所述外側面125，同時又能方便其順暢的拔出。

同時，所述成型模具210形成所述基座成型導槽215的形狀，沒有直角的死角，合適的坡度，使得在流體狀的所述模塑材料14在進入所述基座成型導槽215，流動性更好。並且，呈所述第一傾斜角α和所述第二傾斜角γ是銳角，而不像現有技術中的直角，從而所述模塑感光元件10的所述感光元件13的所述頂表面131與所述模塑基座12的所述內側面124的夾角變成較為圓潤的鈍角，所述光窗成型塊214和所述分隔塊216不會形成尖銳的棱角而劃傷所述模塑基座12的所述內側面124和所述外側面125。而且，所述第一傾斜角α的範圍的設置使得所述模塑基座12能夠避免雜散光影響所述攝像模組100的成像品質。

如圖9所示，根據另外的變形實施方式，所述濾光元件50可以與所述感光元件13疊合，然後再通過本創作的模塑工藝形成一體結合於所述濾光元件50，所述感光元件13和所述電路板11的所述模塑基座12。

如圖10至21所示是根據本創作的第二個實施例的所述攝像模組100的所述模塑感光元件10及其製造過程。在這個實施例，通過拼板作業的方式製作一模塑感光元件拼板1000，然後切割得到所述模塑感光元件10。

相應地，更具體地，所述成型模具210在合模時形成一成型腔213，並且提供多個光窗成型塊214和一個或多個基座拼板成型導槽2150，其相當於提供了相連通的多個基座成型導槽215，這些基座成型導槽215形成一個整體的導槽。

在模塑工藝之前，先製作一電路板拼板1100，其包括多個一體連接的電路板11，並且各個所述電路板11可以通過打線連接的方式連接於所述感光元件13。

當連接有多個所述感光元件13的所述電路板拼板1100被放入所述成型腔213中，並且在所述成型模具210處於合模狀態時，固態的所述模塑材料14被加熱熔化並被送入所述基座拼板成型導槽2150，從而填充在各個所述光窗成型塊214的周圍。最後，液體狀的所述模塑材料14經過一個固化過程，使位於所述基座拼板成型導槽2150內的液體狀的所述模塑材料14固化和硬化從而形成一體模塑於所述電路板拼板1100各個所述電路板11和所述感光元件13上的所述模塑基座12，這些模塑基座12形成一整體的模塑基座拼板1200。

為了所述第一模具211的成型面與所述電路板11和所述感光元件13緊密貼合以及方便脫模，所述第一模具211的成型面與所述電路板11和所述感光元件13還設置有一彈性的膜層219。

值得一提的是，所述模塑感光組件拼板1000經切割製作得到的單體的各個所述模塑感光元件10用於製作動焦攝像模組即自動對焦攝像模組時，所述成型模具210進一步地提供有多個驅動器引腳槽成型塊218，各個 所述驅動器引腳槽成型塊218延伸進入所述基座拼板成型導槽2150，從而在模塑成型過程中，液體狀的所述模塑材料14不會填充對應各個所述驅動器引腳槽成型塊218的位置，從而在固化步驟之後，在所述模塑感光組件拼板1000的所述模塑基座拼板1200中形成多個所述光窗122以及多個驅動器引腳槽127，經切割製作得到的單體的各個所述模塑感光元件10的所述模塑基座12得以配置有所述驅動器引腳槽127，從而在製作所述動焦攝像模組100時，所述驅動器40的引腳41得以通過焊接或導電膠貼附等方式連接於所述模塑感光元件10的所述電路板11。

可以理解的是，相對於上述第一個實施例的單體的模塑感光組件10的製作工藝，在拼板作業中，用來形成兩個所述模塑基座12的相鄰的兩個所述基座成型導槽215相當於一體交匯在一起，而多個所述光窗成型塊214互相間隔地設置，從而使所述模塑材料14最終得以形成一個整體結構的所述模塑基座拼板1200。

在製作單體的所述模塑感光元件10的步驟中：可以將所述模塑感光元件拼板1000切割以得到多個獨立的所述模塑感光組件10，以用於製作單體的攝像模組。也可以將一體連接的兩個或多個所述模塑感光組件10從所述模塑感光元件拼板1000切割分離，以用於製作分體式的陣列攝像模組，即所述陣列攝像模組的各個所述攝像模組各自具有獨立的所述模塑感光元件10，其中兩個或多個所述模塑感光元件10分別可以連接至同一電子設備的控制主機板，這樣兩個或多個所述模塑感光元件10製作得到的陣列攝像模組可以將多個攝像模組拍攝的圖像傳送至所述控制主機板進行圖像資訊處理。

如圖22所示，所述拼板作業的模塑工藝也可以用來製作具有兩個或多個所述光窗122的模塑感光組件10，其中這樣的所述模塑感光元件10 可以用來製作共用基板的陣列攝像模組。也就是說，以製作雙攝模組的所述模塑感光元件10為例，所述電路板拼板1100的各個電路板11在模塑成型工藝中，一個所述電路板基板111對應地設置有兩個所述光窗成型塊214，兩個互相間隔的所述光窗成型塊214的周圍是兩個一體連通的基座成型導槽215，這樣在模塑工藝完成以後，各個所述電路板11形成共用一個所述電路板基板111的具有兩個所述光窗122的連體模塑基座，對應安裝兩個所述感光元件13和兩個所述鏡頭30。並且所述電路板11的所述基板111可以連接至一電子設備的控制主機板，這樣這個實施例中製作得到的陣列攝像模組可以將多個攝像模組拍攝的圖像傳送至所述控制主機板進行圖像資訊處理。

如圖23所示，根據一個變形實施方式，本創作的模塑工藝的所述模塑基座12還能進一步地一體地延伸以形成一鏡頭安裝部16，其內有通孔161，適於安裝所述鏡頭30。值得一提的是，所述光窗成型塊214和所述分隔塊216在棱角的位置只呈弧形倒角過渡，可以理解的是，上述實施例中，所述光窗成型塊214和所述分隔塊216在棱角的位置也都可以構造成呈弧形倒角過渡，以免脫模時造成對形成的所述模塑基座12的損傷。

如圖24所示，根據另外的變形實施方式，在模塑工藝前，所述感光元件13上可以設置有一環形的阻隔元件17，其貼裝或塗於所述感光元件13的所述頂表面131的所述非感光區1312，並且具有彈性，從而在模塑工藝中，所述光窗成型塊214壓合於所述阻隔元件17，以防止所述模塑材料14進入所述感光元件13的所述感光區1311，並且所述光窗成型塊214的所述壓合面2141與所述感光元件13相間隔，從而所述光窗成型塊214的所述壓合面2141不會損傷所述感光元件13的所述感光區1311。在一個具體示例中，所述阻隔元件17呈方環狀，並且實施為臺階膠，即在所述感光元件13的所述 頂表面131的所述非感光區1312塗布或畫膠的方式施加膠水，然後膠水固化後形成所述阻隔元件17。

參照圖11-圖15所示，以進一步說明本創作的所述第二個實施例的所述攝像模組100的結構，所述攝像模組100包括一模塑感光組件10。所述模塑感光元件10包括一電路板11，一模塑基座12和一感光元件13。所述攝像模組100進一步地包括一鏡頭30。其中所述模塑基座12包括一環形模塑主體121、並且中間具有一光窗122，以給所述鏡頭30與所述感光元件13提供一光線通路。所述感光元件13可工作地連接於所述電路板11，如通過COB打引線的方式將所述感光元件13連接於所述電路板11並位於所述電路板11的頂側。所述感光元件13和所述鏡頭30分別組裝於所述模塑基座12的兩側，並且光學對齊地排列，使穿過所述鏡光30的光線能夠經由所述光窗122到達所述感光元件，從而經過光電轉化作用後能夠使所述攝像模組100得以提供光學圖像。如圖25所示為所述攝像模組100在一智慧電子設備300中的應用，如以所述攝像模組100應用於一手機，並沿其厚度方向地設置，並且前後各自可以配置一個或多個所述攝像模組100。

其與上述第一個實施例相區別的是，所述模塑基座12的頂側形成一頂側凹槽123，以供安裝所述濾光片50。或者所述頂側凹槽123用於方便支撐一額外的濾光片鏡座60，所述濾光片鏡座60用於安裝所述濾光片50，如圖12中所示。

相應地，所述電路板11包括一基板111，以及形成於所述基板111如通過SMT工藝貼裝的多個電子元器件112。所述感光元件13具有一頂表面131，共具有一中央的感光區1311和外邊緣的非感光區1312，所述模塑基座12一體地成型於所述電路板11和所述感光元件13的至少一部分所述非感光區1312，並且將所述電子元器件112包覆。

所述模塑基座12具有一內側面124，一外側面125和一頂側面126，即沿著其內周方向的所述內側面124，沿其外周方向的所述外側面125和環形的所述頂側面126界定所述環形模塑主體121的形狀。

在這個實施例中，所述模塑基座12的所述內側面124非線性延伸的平整內表面，而是彎折延伸的內表面，更具體地，其進一步地包括一體延伸的一第一部分內側面1241，一第二部分內側面1242和一第三部分內側面1243。如圖中所示，以所述攝像模組100豎直方向地排列說明，所述第一部分內側面1241一體地傾斜地延伸於所述感光元件13的所述非感光區1312，所述第二部分內側面1242基本沿水準方向地延伸於所述第一部分內側面1241，所述第三部分內側面1243一體地傾斜地延伸於所述第二部分內側面1242。所述模塑基座12的環形的所述模塑主體121對應形成有底側的一基台部121a，以及一體地延伸於所述基台部121a的一臺階部121b。所述臺階部121b可以形成一個整體環形臺階，也可以是多段式，如三段式，而所述模塑基座的某一側面沒有凸起的臺階。所述臺階部121b相對於所述基台部121a具有較大的內徑。所述基台部121a的內表面即所述模塑基座12的所述內側面124的所述第一部分內側面1241，所述基台部121a的頂表面即所述模塑基座12的所述內側面124的所述第二部分內側面1242，所述臺階部121b的內表面即所述模塑基座12的所述內側面124的所述第三部分內側面1243，所述臺階部121b的頂表面即所述模塑基座12的所述頂側面126。

可以理解的是，所述第一部分內側面1241與所述攝像模組100的光軸Y的直線方向之間具有一第一傾斜角α，即當所述攝像模組100豎直方向排列時，所述第一部分內側面1241與豎直線之間具有所述第一傾斜角α。所述第二部分內側面1242的延伸方向基本垂直於所述攝像模組100的光軸Y的直線方向。所述第三部分內側面1243與所述攝像模組100的光軸Y的直線 方向之間具有一第三傾斜角β，即當所述攝像模組100豎直方向排列時，所述第三部分內側面1243與豎直線之間具有所述第三傾斜角β。

所述模塑基座12的延伸於所述電路板11的所述基板111的頂表面1111的所述外側面125可以包括一個或多個外周面1251，其中在本創作的第二實施例中，因為可以製作一體連接的所述模塑感光元件拼板1000，最後切割得到單體的模塑感光組件10，其中所述模塑感光組件10的所述模塑基座12的外周方向的所述外側面125的一些外周面1251是經切割得到，從而可以是豎直的平整面，而至少一外周面1251在模塑工藝中通過所述成型模具210的所述分隔塊216的基座外側面成型面2161界定形成，以圖21中所示，切割得到的所述模塑感光元件10的前外周面1251通過所述成型模具210對應的所述分隔塊216的所述基座外側面成型面2161形成，所述前外周面1251與所述攝像模組100的光軸Y的直線方向之間具有一第二傾斜角γ，即當所述攝像模組100豎直方向排列時，所述前外周面1251與豎直線之間具有所述第二傾斜角γ。另外，所述模塑基座12還形成有一個或多個驅動器引腳槽127，其各自具有引腳槽壁面1271，所述引腳槽壁面1271與所述攝像模組100的光軸Y的直線方向之間具有一第四傾斜角δ，即當所述攝像模組100豎直方向排列時，所述引腳槽周面1271與豎直線之間具有所述第四傾斜角δ。

值得一提的是，類似上述實施例，如圖14所示，為方便脫模以及對所述電路板11的所述基板111的壓合，所述模塑基座12的所述外側面125從所述電路板11的所述基板111一體延伸的位置與所述電路板11的所述基板111的外邊沿的壓合距離為W，這個壓合距離W可以是0.1~0.6mm，例如這個壓合距離W可以是0.2mm。

在本創作的這個實施例中，所述第一傾斜角α範圍是10°~80°，在一些具體實施例中，其可以是10°~30°，或30°~45°，或45°~55°，或 55°~80°。所述第二傾斜角γ範圍是3°~45°，在一些具體實施例中，其可以是3°~15°，或15°~30°，或30°~45°。所述第三傾斜角β範圍是3°~30°，在一些具體實施例中，其可以是3°~15°，或15°~20°，或20°~30°。所述第四傾斜角δ範圍是3°~45°，在一些具體實施例中，其可以是3°~15°，或15°~30°，或30°~45°。

所述光窗成型塊214和所述分隔塊216呈錐台狀，其棱角呈直線性過渡，也可以是呈弧形地較圓潤地過度，但各個面延伸的角度範圍大致在上述具體範圍內。

對應地，所述成型模具210的所述第一模具211配置的整體成型面，用來形成上述結構的所述模塑基座12。更具體地，如圖中所示，所述光窗成型塊214包括一底側的壓頭部214a以及一頂側的凹槽成型部214b。所述壓頭部214a和所述凹槽成型部214b共同用於形成所述模塑基座12的所述光窗122，所述凹槽成型部214b用於在所述模塑基座12的頂側形成所述頂側凹槽123。

可以理解的是，所述光窗成型塊214包括底側的一壓合面2141，以及外周方向的基座內側面成型面2142。進一步地，在這個實施例中，所述光窗成型塊214的所述基座內側面成型面2142包括一體延伸的一第一部分成型面21421，一第二部分成型面21422和一第三部分成型面21423。以分別對應地用於形成所述模塑基座12內側的一體延伸的所述第一部分內側面1241，所述第二部分內側面1242和所述第三部分內側面1243。

在本創作的這個實施例中，如圖中所示，所述攝像模組100豎直放置，所述攝像模組100的所述感光元件13的光軸Y的直線方向與豎直線平行。相對應地，所述第一部分成型面21421與豎直線之間具有所述第一傾斜 角α，其大小範圍是10°~80°，所述第三部分成型面21423與豎直線之間具有所述第三傾斜角β，其大小範圍是3°~30°。

相應地，所述壓頭部214a的底側面形成所述光窗成型塊214的所述壓合面2141，所述壓頭部214a的外側面形成所述光窗成型塊214的所述第一部分成型面21421，所述凹槽成型部214b的底側面形成所述光窗成型塊214的所述第二部分成型面21422，所述凹槽成型部214b的外側面形成所述光窗成型塊214的所述第三部分成型面21423，所述壓頭部214a和所述凹槽成型部214b構造成呈錐台狀。所述壓頭部214a和所述凹槽成型部214b截面呈梯形，從而防止對所述彈性的膜層219的損壞。更具體地，以所述凹槽成型部214b為例，在現有技術中的成型塊具有尖銳的棱角，在脫模過程中，容易在所述第二部分成型面21422和所述第三部分成型面21423相接的位置，刺破所述彈性的膜層219。而所述凹槽成型部214b在底側和外周側分別具有的所述第二部分成型面21422和所述第三部分成型面21423之間呈鈍角，從而方便所述凹槽成型部214b的脫模。

對應所述模塑感光組件10的所述外側面125的其中至少一外周面1251，所述分隔塊216具有一基座外側面成型面2161，其與豎直線之間的具有所述第二傾斜角γ，其適宜的大小範圍是3°~45°。

所述成型模具210進一步地提供的多個所述驅動器引腳槽成型塊218具有一引腳槽側面成型面2181，其與豎直線之間的具有所述第四傾斜角δ，其適宜的大小範圍是3°~30°。 相應地，本創作的所述成型模具210的所述第一模具211的上述構造以及所述模塑基座具有下述的優勢。

第一方面，方便所述第一模具211配置的所述光窗成型塊214和所述分隔塊216的脫模操作。即由於提供了方便脫模的呈銳角的所述第一傾斜 角α，所述第二傾斜角γ，所述第三傾斜角β和所述第四傾斜角δ，所述光窗成型塊214和所述分隔塊216與所述模塑基座12之間的摩擦減小，容易拔出，所述模塑基座12能夠得到較佳的成型狀態。如圖19所示，只要所述光窗成型塊214和所述分隔塊216與所述模塑基座12相遠離而出現上下的相對位移，所述光窗成型塊214和所述分隔塊216與所述模塑基座12不再產生摩擦，即所述光窗成型塊214的所述基座內側面成型面21421、21422和21423與所述模塑基座12的所述內側面1241、1242和1243相分離，所述分隔塊216的所述基座外側面成型面2161與所述模塑基座12的所述外側面125相分離，這樣所述光窗成型塊214和所述分隔塊216與所述模塑基座12能夠較順暢地拔出，從而減小對所述模塑基座12的成型狀態影響。

第二方面，所述成型模具210形成所述基座拼板成型導槽2150的形狀，沒有直角的死角，合適的坡度，使得在流體狀的所述模塑材料14在進入所述基座拼板成型導槽215時，流動性更好。也就是說，所述模塑材料14在模塑成型的過程中通常是流體狀態，需要在所述成型腔213內流動，而流動區域的大小影響填充的效果。本創作的所述基座拼板成型導槽2150的結構能夠使流動速度增大，從而能夠在更短的時間內成型，更有助於所述模塑基座12的成型

協力廠商面，呈銳角的所述第一傾斜角α，所述第二傾斜角γ，所述第三傾斜角β和所述第四傾斜角δ，不像現有技術中的直角，所述光窗成型塊214和所述分隔塊216不會形成尖銳的棱角而劃傷所述模塑基座12的所述內側面124和所述外側面125。

第四方面，銳角的所述第一傾斜角α，所述第二傾斜角γ，所述第三傾斜角β和所述第四傾斜角δ的設置，使得所述模塑基座12的所述內側面 124，至少一部分所述外側面125和所述引腳槽壁面1271呈傾斜狀態，使得所述模塑基座12的體積相對較小，整體需要填充的所述模塑材料14減少.

第五方面，銳角的所述第一傾斜角α和第三傾斜角β的範圍的設置使得所述模塑基座12能夠避免雜散光影響所述攝像模組100的成像品質。更具體地，其減小雜散光線到達所述感光元件13的可能性。也就是說，當所述攝像模組100內的雜散光入射至所述模塑基座12的彎折延伸的所述內側面124時，傾斜狀的所述第一部分內側面1241和所述第三部分內側面1243，以及水準方向延伸的所述第二部分內側面1242將入射的雜散光反射至遠離所述感光元件13，從而雜散光不容易到達所述感光元件13而對所述攝像模組100的成像品質產生影響。

另外，所述第一傾斜角α，所述第二傾斜角γ，所述第三傾斜角β的取值範圍還為了使所述模塑基座12能夠較佳的執行其支架的功能，如保證所述頂側面126具有足夠的尺寸，以方便後續所述鏡頭30或所述驅動器40的完成，保證所述第二部分內側面1242具有足夠的尺寸，以方便安裝所述濾光片50或所述濾光片鏡座60。即所述第一傾斜角α，所述第二傾斜角γ，所述第三傾斜角β的取值不能太大，導致如其頂側面126的長度太小，不能給所述鏡頭30或所述驅動器40提供穩固的安裝位置。並且所述第一傾斜角α還需要考慮不能所述光窗成型塊214不能壓到所述引線15，而導致所述引線15斷裂。

下面，以圖26至圖32的所述第二個實施例的七個示例來具體說明所述第一傾斜角α，所述第二傾斜角γ，所述第三傾斜角β的取值範圍。在這七個示例中，所述模塑基座12的所述第一部分內側面1241與豎直線之間具有所述第一傾斜角α，所述模塑基座12的沿外周環繞方向的所述外側面125中的至少一外周面1251與豎直線之間具有所述第二傾斜角γ，所述模塑基座 12的所述內側面124的所述第三部分內側面1243與豎直線之間具有所述第三傾斜角β。所述模塑基座12的所述第一部分內側面1241與所述感光元件13相連接位置和所述第一部分內側面1241與所述第二部分內側面1242相連接位置之間的距離為L1，所述第一部分內側面1241與所述第二部分內側面1242相連接位置和所述頂側面126與所述第三部分內側面1243的相連接位置之間的距離為L2，所述模塑基座12的所述頂側面126的長度為L3，所述模塑基座12的所述頂側面126與所述電路板11的所述基板111的頂表面之間的距離為H1，所述第二部分內側面1242與所述電路板11的所述基板111的頂表面之間的距離為H2，所述引線15最高點與所述感光元件13之間的距離為H3。

如圖26至圖28所示，在這三個示例中，所述感光元件13和所述電路板11之間的打線連接方式是從所述感光元件13至所述電路板11。即通過在所述感光元件13上設置所述感光元件連接盤132，打線治具先在所述感光元件連接盤132的頂端打線形成連接至所述感光元件連接盤132的所述引線15的一第一端151，然後會抬高預設位置，然後朝向電路板連接盤113方向移動並再下降以在所述電路板連接盤113的頂端形成連接至所述電路板連接盤113的所述引線15的一第二端152，這樣所述引線15呈彎曲狀地延伸，並且導致所述引線15的頂端不能在模塑工藝時被所述光窗成型塊214的所述第一部分基座內側面成型面21421壓壞，從而所述第一傾斜角α的大小有最大限值。

如圖29至圖32所示，在這四個示例中，所述感光元件13和所述電路板11之間的打線連接方式是從所述電路板11至所述感光元件13。即通過在所述電路板11的上設置所述電路板連接盤113，打線治具先在所述電路板連接盤113的頂端打線形成連接至所述電路板連接盤113的所述引線15的第 二端152，然後會抬高預設位置，然後朝向電路板連接盤113方向平移並在所述電感光元件連接盤132的頂端形成連接至感光元件連接盤132的所述引線15的相反的第一端151，這樣所述引線15呈彎曲狀地延伸，並且導致所述引線15的頂端不能在模塑工藝時被所述光窗成型塊214的所述第一部分基座內側面成型面21421壓壞，從而所述第一傾斜角α的大小有最大限值。另外，為了使所述第二部分內側面1242和所述頂側面126有足夠的尺寸，所述第二傾斜角γ和所述第三傾斜角β也不應過大。即所述第二傾斜角γ和所述第三傾斜角β的取值範圍與上述參數L1、L2、L3、H1、H2和H3之間存在制約關係。

如圖26中所示，α角大小為10°，β角大小為3°，γ角大小為3°。 其中L1數值為0.23mm,L2數值為1.09mm，L3數值為0.99mm，H1數值為1.30mm,H2數值為0.93mm，H3數值為0.17mm。所述第一傾斜角α，所述第二傾斜角γ，所述第三傾斜角β取得適宜的最小值。

如圖27中所示，α角大小為30°，β角大小為20°，γ角大小為30°。 其中L1數值為0.38mm,L2數值為1.25mm，L3數值為0.21mm，H1數值為1.34mm,H2數值為0.93mm，H3數值為0.17mm。

如圖28中所示，α角大小為55°，β角大小為30°，γ角大小為45°。 其中L1數值為0.54mm,L2數值為0.39mm，L3數值為0.42mm，H1數值為0.86mm,H2數值為0.38mm，H3數值為0.17mm。其中在所述感光元件13和所述電路板11之間的打線連接方式是從所述感光元件13至所述電路板11時，所述第一傾斜角α取得最大值是55°。

更具體地，如圖29中所示，α角大小為10°，β角大小為30°，γ角大小為45°。其中L1數值為0.23mm,L2數值為1.28mm，L3數值為0.82mm，H1數值為1.30mm,H2數值為0.93mm，H3數值為0.13mm。所述第 一傾斜角α的大小為適宜的最小值，所述第二傾斜角γ和所述第三傾斜角β的大小為適宜的最大值。

如圖30中所示，α角大小為30°，β角大小為20°，γ角大小為30°。 其中L1數值為0.38mm,L2數值為1.24mm，L3數值為0.21mm，H1數值為1.34mm,H2數值為0.93mm，H3數值為0.13mm。

如圖31中所示，α角大小為45°，β角大小為15°，γ角大小為15°。 其中L1數值為0.73mm,L2數值為0.65mm，L3數值為1.88mm，H1數值為1.33mm,H2數值為1.00mm，H3數值為0.13mm。

如圖32中所示，α角大小為80°，β角大小為3°，γ角大小為3°。 其中L1數值為1.57mm,L2數值為0.15mm，L3數值為2.19mm，H1數值為1.45mm,H2數值為0.54mm，H3數值為0.13mm。其中在所述感光元件13和所述電路板11之間的打線連接方式是從所述電路板11至所述感光元件13時，因為所述引線不會向圖26-圖28中的打線方式而需要抬高引線，導致所述引線51的最高點位置降低，所述第一傾斜角α取得最大值是80°。並且在這個示例中，所述第二傾斜角γ和所述第三傾斜角β的大小為適宜的最小值。

可以理解的是，上述參數L1、L2、L3、H1、H2和H3的具體數值只作為舉例而並不限制本創作，在實際應用中，根據所述攝像模組100和所述模塑感光元件10的規格要求的不同，可以有變化。

根據本創作的這個實施例中，通過以上作為舉例的示例的資料可以顯示，所述第一傾斜角α的適宜範圍是10°~80°，所述第二傾斜角γ的適宜範圍是3°~45°，所述第三傾斜角β的適宜範圍是3°~30°。

本領域的技術人員應理解，上述描述及附圖中所示的本創作的實施例只作為舉例而並不限制本創作。本創作的目的已經完整並有效地實 現。本創作的功能及結構原理已在實施例中展示和說明，在沒有背離所述原理下，本創作的實施方式可以有任何變形或修改。

Claims (53)

1. 一種模塑感光組件，應用於一攝像模組，其包括至少一電路板，至少一感光元件，和至少一模塑基座，所述模塑基座通過模塑工藝與所述電路板和所述感光元件一體結合，其中所述模塑基座形成至少一光窗，所述光窗與所述感光元件位置對應，並且所述模塑基座從所述感光元件一體延伸的至少一部分內側面呈傾斜狀地延伸。
2. 根據申請專利範圍第1項所述的模塑感光元件，其中所述模塑基座的所述至少一部分內側面與所述攝像模組的光軸直線之間的夾角大小是10°~80°。
3. 根據申請專利範圍第1項所述的模塑感光元件，其中所述模塑基座具有從所述感光元件的一頂表面的一非感光區一體地線性地延伸的一內側面，從而所述模塑基座的全部內側面呈傾斜狀延伸，所述模塑基座的所述內側面與所述攝像模組的光軸直線之間具有方便脫模和避免雜散光的一傾斜角α，其中α的大小範圍是10°~80°。
4. 根據申請專利範圍第3項所述的模塑感光元件，其中所述傾斜角α的數值選自10°~30°、30°~45°、45°~55°或55°~80°。
5. 根據申請專利範圍第3項所述的模塑感光元件，其中所述感光元件和所述電路板之間通過一組引線導通連接，其中所述引線的打線連接方式是從所述感光元件朝向所述電路板時，α的數值選自10°~55°。
6. 根據申請專利範圍第3項所述的模塑感光元件，其中所述感光元件和所述電路板之間通過一組引線導通連接，其中所述引線的打線連接方式是從所述電路板朝向所述感光元件時，α的數值選自10°~80°。
7. 根據申請專利範圍第1項所述的模塑感光元件，其中所述模塑基座具有從所述電路板一體地線性延伸的一外側面，其中所述模塑基座的外側 面與所述攝像模組的光軸直線之間具有方便脫模的一傾斜角γ，其中γ的大小範圍是3°~45°。
8. 根據申請專利範圍第3項所述的模塑感光元件，其中所述模塑基座具有從所述電路板一體地線性延伸的一外側面，其中所述模塑基座的外側面與所述攝像模組的光軸直線之間具有方便脫模的一傾斜角γ，其中γ的大小範圍是3°~45°。
9. 根據申請專利範圍第8項所述的模塑感光元件，其中γ的數值選自3°~15°，15°~30°，或30°~45°。
10. 根據申請專利範圍第1項所述的模塑感光元件，其中所述模塑基座在頂端具有一頂側凹槽，所述模塑基座具有彎折延伸的一內側面，其包括依次一體地延伸的一第一部分內側面，一第二部分內側面和一第三部分內側面，所述第一部分內側面一體傾斜地延伸於所述感光元件的一頂表面的一非感光區，所述第三部分內側面一體傾斜地延伸於所述第二部分內側面，其中所述第二部分內側面和所述第三部分內側面界定形成所述頂側凹槽。
11. 根據申請專利範圍第10項所述的模塑感光元件，其中所述第一部分內側面與所述攝像模組的光軸直線之間具有方便脫模和避免雜散光的一傾斜角α，其中α的大小範圍是10°~80°，所述第三部分內側面與所述攝像模組的光軸直線之間具有方便脫模和避免雜散光的一傾斜角β，其中β的大小範圍是3°~30°。
12. 根據申請專利範圍第11項所述的模塑感光元件，其中α的數值選自10°~30°、30°~45°、45°~55°或55°~80°，其中β的數值選自3°~15°、15°~20°、或20°~30°。
13. 根據申請專利範圍第11項所述的模塑感光元件，其中所述感光元件和所述電路板之間通過一組引線導通連接，其中所述引線的打線連接方 式是從所述感光元件朝向所述電路板時，α的數值選自10°~55°。
14. 根據申請專利範圍第11項所述的模塑感光元件，其中所述感光元件和所述電路板之間通過一組引線導通連接，其中所述引線的打線連接方式是從所述電路板朝向所述感光元件時，α的數值選自10°~80°。
15. 根據申請專利範圍第11項所述的模塑感光元件，其中所述第二部分內側面基於與所述感光元件的所述頂表面平行。
16. 根據申請專利範圍第11項所述的模塑感光元件，其中所述模塑基座具有從所述電路板一體地線性延伸的一外側面，其中所述模塑基座的外側面包括沿環繞方向佈置多個外周面，其中至少一個所述外周面與所述攝像模組的光軸直線之間具有方便脫模的一傾斜角γ，其中γ的大小範圍是3°~45°。
17. 根據申請專利範圍第16項所述的模塑感光元件，其中γ的數值選自3°~15°，15°~30°，或30°~45°。
18. 根據申請專利範圍第1至17項中任一項所述的模塑感光元件，其中所述模塑感光元件還具有一個或多個驅動器引腳槽，其中界定各個所述驅動器引腳槽的引腳槽壁面與所述攝像模組的光軸直線之間具有方便脫模的一傾斜角δ，其中δ的大小範圍是3°~30°。
19. 根據申請專利範圍第1至17項中任一項所述的模塑感光組件，其中所述模塑感光組件還包括至少一濾光片，所述濾光片與所述感光元件相疊合，所述模塑基座一體地封裝成形於所述濾光片，所述感光元件和所述電路板。
20. 根據申請專利範圍第1至17項中任一項所述的模塑感光組件，其中在所述模塑基座的外側面中的至少一外周面的外側，所述電路板的基板留有模塑工藝中一成型模具的至少一分隔塊的便於壓合的壓合距離W，其數值範圍是0.1~10mm。
21. 根據申請專利範圍第1至17項中任一項所述的模塑感光組件，其中所述模塑基座的材料表面在光線波長範圍435-660nm的反射率小於5%。
22. 一種攝像模組，其包括至少一鏡頭和至少一模塑感光組件，所述模塑感光元件包括至少一電路板，至少一感光元件，和至少一模塑基座，所述模塑基座通過模塑工藝與所述電路板和所述感光元件一體結合，其中所述模塑基座形成至少一光窗，所述光窗為所述感光元件和所述鏡頭提供一光線通路，並且所述模塑基座從所述感光元件一體延伸的至少一部分內側面呈傾斜狀地延伸。
23. 根據申請專利範圍第22項所述的攝像模組，所述模塑基座的所述至少一部分內側面與所述攝像模組的光軸直線之間的夾角大小是10°~80°。
24. 根據申請專利範圍第22項所述的攝像模組，其中所述模塑基座具有從所述感光元件一頂表面的一非感光區一體地線性地延伸的一內側面，從而所述模塑基座的全部內側面呈傾斜狀延伸，所述模塑基座的所述內側面與所述攝像模組的光軸直線之間具有方便脫模和避免雜散光的一傾斜角α，其中α的大小範圍是10°~80°，更具體地選自10°~30°、30°~45°、45°~55°或55°~80°。
25. 根據申請專利範圍第24項所述的攝像模組，其中所述感光元件和所述電路板之間通過一組引線導通連接，其中所述引線的打線連接方式是從所述感光元件朝向所述電路板時，α的數值選自10°~55°；其中所述引線的打線連接方式是從所述電路板朝向所述感光元件時，α的數值選自10°~80°。
26. 根據申請專利範圍第25項所述的攝像模組，其中所述模塑基座具有從所述電路板一體地線性延伸的一外側面，其中所述模塑基座的外側面與所述攝像模組的光軸直線之間具有方便脫模的一傾斜角γ，其中γ的大小 範圍是3°~45°，更具體地選自3°~15°，15°~30°，或30°~45°。
27. 根據申請專利範圍第22項所述的攝像模組，所述模塑基座在頂端具有一頂側凹槽，所述模塑基座具有彎折延伸的一內側面，其包括依次一體地延伸的一第一部分內側面，一第二部分內側面和一第三部分內側面，所述第一部分內側面一體傾斜地延伸於所述感光元件的一頂表面的一非感光區，所述第三部分內側面一體傾斜地延伸於所述第二部分內側面，其中所述第二部分內側面和所述第三部分內側面界定形成所述頂側凹槽。
28. 根據申請專利範圍第27項所述的攝像模組，其中所述第一部分內側面與所述攝像模組的光軸直線之間具有方便脫模和避免雜散光的一傾斜角α，其中α的大小範圍是10°~80°，所述第三部分內側面與所述攝像模組的光軸直線之間具有方便脫模和避免雜散光的一傾斜角β，其中β的大小範圍是3°~30°。
29. 根據申請專利範圍第28項所述的攝像模組，其中α的數值選自10°~30°、30°~45°、45°~55°或55°~80°，其中β的數值選自3°~15°、15°~20°、或20°~30°。
30. 根據申請專利範圍第28項所述的攝像模組，其中所述感光元件和所述電路板之間通過一組引線導通連接，其中所述引線的打線連接方式是從所述感光元件朝向所述電路板時，α的數值選自10°~55°；其中所述引線的打線連接方式是從所述電路板朝向所述感光元件時，α的數值選自10°~80°。
31. 根據申請專利範圍第28項所述的攝像模組，其中所述第二部分內側面基於與所述感光元件的所述頂表面平行。
32. 根據申請專利範圍第22項所述的攝像模組，其中所述模塑基座具有從所述電路板一體地線性延伸的一外側面，其中所述模塑基座的外側面 包括沿環繞方向佈置多個外周面，其中至少一個所述外周面與所述攝像模組的光軸直線之間具有方便脫模的一傾斜角γ，其中γ的大小範圍是3°~45°，更具體地選自3°~15°，15°~30°，或30°~45°。
33. 根據申請專利範圍第28項所述的攝像模組，其中所述模塑基座具有從所述電路板一體地線性延伸的一外側面，其中所述模塑基座的外側面包括沿環繞方向佈置多個外周面，其中至少一個所述外周面與所述攝像模組的光軸直線之間具有方便脫模的一傾斜角γ，其中γ的大小範圍是3°~45°，更具體地選自3°~15°，15°~30°，或30°~45°
34. 根據申請專利範圍第22至33項中任一項所述的攝像模組，其中所述模塑感光元件還具有一個或多個驅動器引腳槽，其中界定各個所述驅動器引腳槽的引腳槽壁面與所述攝像模組的光軸直線之間具有方便脫模的一傾斜角δ，其中δ的大小範圍是3°~30°。
35. 根據申請專利範圍第22至33項中任一項所述的攝像模組，其中所述模塑感光組件還包括至少一濾光片，所述濾光片與所述感光元件相疊合，所述模塑基座一體地封裝成形於所述濾光片，所述感光元件和所述電路。
36. 根據申請專利範圍第22至33項中任一項所述的攝像模組，其中還包括至少一濾光片，所述濾光片安裝於所述模塑基座的頂端。
37. 根據申請專利範圍第27至31項以及第33項中任一項所述的攝像模組，其中還包括至少一濾光片，所述濾光片安裝於所述模塑基座的所述頂側凹槽。
38. 根據申請專利範圍第22至33項中任一項所述的攝像模組，其中還包括至少一濾光片鏡座和至少一濾光片，所述濾光片安裝於所述濾光片鏡座，所述濾光片鏡座安裝於所述模塑基座的頂端。
39. 根據申請專利範圍第22至33項中任一項所述的攝像模組，其 中還包括至少一驅動器，所述驅動器安裝於所述模塑基座的頂側以使所述模塑基座支撐所述驅動器，其中所述鏡頭安裝於所述驅動器內以實現自動對焦。
40. 根據申請專利範圍第22項所述的攝像模組，其中還包括呈環形的至少一阻隔元件，以防止所述模塑工藝中模塑材料到達所述感光元件的一感光區。
41. 根據申請專利範圍第22至33項中任一項所述的攝像模組，其中多個所述攝像模組組裝成一陣列攝像模組。
42. 根據申請專利範圍第22至33項中任一項所述的攝像模組，其中所述模塑感光元件包括多個所述感光元件和具有多個所述光窗，從而與多個所述鏡頭形成一陣列攝像模組。
43. 根據申請專利範圍第26項和第32至33項中任一項所述的攝像模組，其中在所述模塑基座的所述外側面中的至少一外周面的外側，所述電路板的基板留有模塑工藝中一成型模具的至少一分隔塊的便於壓合的壓合距離W，其數值範圍是0.1~10mm。
44. 根據申請專利範圍第22至33項中任一項所述的攝像模組，其中所述模塑基座的材料表面在光線波長範圍435-660nm的反射率小於5%。
45. 一種電子設備，其特徵在於，包括一個或多個根據申請專利範圍第22至44項中任一項所述的攝像模組。
46. 根據申請專利範圍第45項所述的電子設備，其特徵在於，所述電子設備選自手機、電腦、電視機、智慧可穿載設備、交通工具、照相機和監控裝置。
47. 一種成型模具，應用於製作至少一攝像模組的至少一模塑感光元件，其包括能夠相分開或相密合的一第一模具和一第二模具，其中所述第一和第二模具在相密合時形成至少一成型腔，並且所述成型模具在所述成型 腔內配置有至少一光窗成型塊和位於所述光窗成型塊周圍的一基座成型導槽，其中當所述成型腔中安裝連接有至少一感光元件的至少一電路板，填充進入所述基座成型導槽內的一模塑材料在控溫作用下經歷液態至固態的轉化過程而固化成型，在對應所述基座成型導槽的位置形成一模塑基座，在對應所述光窗成型塊的位置形成所述模塑基座的一光窗，其中所述模塑基座一體成型於所述電路板和所述感光元件的至少一部分非感光區以形成所述攝像模組的所述模塑感光組件。
48. 根據申請專利範圍第47項所述的成型模具，其中所述光窗成型塊沿其外周具有一傾斜延伸的基座內側面成型面，以用於形成所述模塑基座一體線性延伸的內側面。
49. 根據申請專利範圍第48項所述的成型模具，其中所述光窗成型塊的所述基座內側面成型面與豎直線之間具有方便脫模的一傾斜角，其中α的大小範圍是10°~80°。
50. 根據申請專利範圍第47項所述的成型模具，其中所述光窗成型塊包括一壓頭部和一體地延伸於所述壓頭部的一凹槽成型部，所述凹槽成型部比所述壓頭部具有較大的內徑，以用於在所述模塑基座的頂側形成一頂側凹槽。
51. 根據申請專利範圍第50項所述的成型模具，其中所述壓頭部沿其外周的外側面與豎直線之間具有方便脫模和避免雜散光的一傾斜角α，其中α的大小範圍是10°~80°，所述凹槽成型部沿其外周的外側面與豎直線之間具有一傾斜角β，其中β的大小範圍是3°~30°。
52. 根據申請專利範圍第51項所述的成型模具，其中所述感光元件和所述電路板之間通過一組引線導通連接，其中所述引線的打線連接方式是從所述感光元件朝向所述電路板時，α的數值選自10°~55°；其中所述引 線的打線連接方式是從所述電路板朝向所述感光元件時，α的數值選自10°~80。
53. 根據申請專利範圍第47至52項中任一項所述的成型模具，其中所述第一模具還包括至少一分隔塊，所述分隔塊具有一基座外側面成型面，其與豎直線之間具有方便脫模的一傾斜角γ，γ的數值選自3°~45°。