CN207530911U - 双摄像模组及其感光组件和电子设备 - Google Patents

Abstract

双摄像模组及其感光组件和电子设备，其中所述双摄像模组的感光组件，其包括：一连体封装部和一感光部；所述感光部包括一线路板主体和两感光芯片，所述连体封装部一体封装所述线路板主体和各所述感光芯片。

Description

双摄像模组及其感光组件和电子设备

技术领域

本实用新型涉及摄像模组领域，更进一步，涉及一阵列摄像模组及其感光组件。

背景技术

目前，大多数的电子产品都日趋集成更多的功能，这一趋势使得跨界的产品层出不穷，例如手机已经由最初的通信设备被高度集成后形成一个集通信、摄像、上网、导航等多样化、立体化功能为一体到达移动电子设备。

然而，目前被配置于移动电子设备的摄像模组大多是单镜头摄像模组，这种单镜头摄像模组无论是在拍摄是影像质量还是效果上都已经无法满足使用者对于移动电子设备多功能的应用需求。

已经出现并且日趋流行的是拥有超过一个镜头的摄像模组，例如双镜头摄像模组，双镜头摄像模组提供了模仿人的双眼结构的拍摄方式，并且这种双镜头摄像模组在3D拍摄与扫描、手势位置识别、色彩逼真度、快速对焦、全景深拍摄、背景虚化拍摄等诸多方面都有着比单镜头摄像模组更优秀的表现，因此，拥有超过一个镜头的摄像模组是今后摄像模组行业的发展的重要方向。在利用双镜头摄像模组拍摄影像的过程中，双镜头摄像模组利用具有空间位置差异的两个成像模组分别从两个位置获得影像，然后根据图像合成方法对两个成像模组分别拍摄的影像合成之后，得到多镜头摄像模组的最终影像。可以理解的是，在这个过程中，多镜头摄像模组的每个成像模组的解像力、遮光、色彩等影像效果的一致性，以及在水平、垂直、纵向三个方向的偏差值，是衡量双镜头摄像模组的成像品质的重要指标。

然而，目前阶段制造、组装双镜头摄像模组的工艺和双镜头摄像模组的结构都远远无法保证双镜头摄像模组的成像品质。图1示出了现有技术的双镜头摄像模组，其包括一线路板10P、两镜座20P以及两成像模块30P，每个所述成像模块30P分别包括一个马达镜头组件31P。每个所述镜座20P单独地位于所述线路板10P的同侧，并且每个所述镜座20P通过所述线路板10P连接在一起，每个所述马达镜头组件31P分别设置在每个所述镜座20P上，以被每个所述镜座20P 支撑。可以理解的是，从现有技术的所述双镜头摄像模组的组装工艺来看，每个所述镜座20P是被单独地贴装在所述线路板10P上，从而会导致每个所述镜座20P之间的尺寸、位置等较难管控，以至于使得每个所述双镜头摄像模组支架之间的尺寸、位置等参数的一致性较差。从现有技术的所述双镜头摄像模组的结构来看，每个所述镜座20P分别独立，并且每个所述镜座20P仅通过所述线路板 10P进行连接，由于所述线路板10P通常选用PCB线路板，从而使得线路板10P 的本身较为柔软而易于变形，这时，所述双镜头摄像模组的整体的刚性度难以保证，当所述双镜头摄像模组被组装完成之后的使用过程中，这样的结构容易导致所述成像模块30P的各个元件，例如所述马达镜头组件31P之间的相对尺寸不稳定、位置公差大，并且每个所述成像模块30P的光轴容易偏离预设的位置等问题的发生，一旦这些情况中的任何一个出现，都会给所述双镜头摄像模组的成像质量，例如影像合成等最终的成像效果带来不可控因素或者较大不利影响。

此外，多镜头摄像模组的组装是基于传统的COB(Chip On Board芯片封装) 工艺，所述线路板10P上通常具有凸出的电路器件11P，并且所述线路板上安装一感光芯片12P，所述感光芯片12P通常通过金线121P连接于所述线路板10P，而所述金线121P通常呈弧形的凸出与所述线路板主体，因此，这些凸出的所述电路器件11P和所述金线121P对于摄像模组的组装也带来一些不利因素。

所述电路器件11P以及所述金线21P直接暴露于所述线路板10P的表面，因此在后续组装的过程中，比如粘贴所述镜座20P、焊接所述马达镜头组件31P等过程，不可避免的会受到影响，焊接时的阻焊剂、灰尘等容易黏着于所述电路器件11P，而所述电路器件11P与所述感光芯片12P位于相互连通的一个空间内，因此灰尘污染物很容易影响所述感光芯片12P，这样的影响可能造成组装后的摄像模组存在污黑点等不良现象，降低了产品良率。

其次，所述镜座20P位于所述电路器件11P的外侧，因此在安装所述镜座 20P和所述线路板10P时，需要在所述镜座20P和所述电路器件11P之间预留一定的安全距离，且在水平方向以及向上的方向都需要预留安全距离，这在一定程度上增大了摄像模组厚度的需求量，使其厚度难以降低。

此外，对于多摄像头的模塑相对单摄像头的模塑，涉及多个摄像模组之间的协调问题，多个镜头之间要求光轴一致，而基于传统的COB工艺的多个镜头光轴的一致性较难得到保障。且多摄像头模组整体体积较大，对线路板的强度和平整度更加敏感，因此线路板的厚度较大。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其感光组件，其中感光组件包括一连体封装部和一感光部，所述感光部包括一线路板主体和一感光芯片，所述感光芯片通过所述连体封装部一体封装连接于所述线路板主体。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其感光组件，其中所述感光芯片通过至少一连接线电连接于所述线路板主体，所述连体封装部包覆所述连接线。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其感光组件和其制造方法，其中所述感光芯片具有一感光区和一非感光区，所述连体封装部延伸至所述非感光区，以向内扩展所述连体封装部的可模塑区域，而减小所述感光组件的外边缘。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其感光组件，其中所述感光组件包括一线路板主体和至少一电路元件，所述电路元件凸出于所述线路板主体，所述电路元件被所述连体封装部包覆，从而不会直接暴露于外部。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其感光组件，其中所述连体封装部包括一滤光片安装段，适于安装多个滤光片，从而不需要额外独立的支撑部件。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其感光组件，其中所述线路板主体具有多个内凹槽，各所述感光芯片被设置于所述内凹槽内，以便于降低所述感光芯片与所述线路板主体的相对高度，从而降低对所述连体封装部的高度要求。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其感光组件，其中所述线路板主体具有多个通路和多个外凹槽，所述外凹槽连通于所述通路，所述外凹槽适于倒装地安装所述感光芯片。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其感光组件，其中所述线路板部包括一加固层，叠层地设置于所述线路板主体底部，以增强所述线路板主体的结构强度和散热性能。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其感光组件，其中所述述线路板主体具有至少一加固孔，所述连体封装部延伸进入所述加固孔，从而增强所述线板主体的结构强度。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其感光组件，其中所述连体封装部包括一镜头安装段，适于安装多个镜头，从而为所述镜头提供安装位置。

为了实现以上实用新型目的，本实用新型的一方面提供一阵列摄像模组的感光组件，其包括一连体封装部和一感光部；所述感光部包括一线路板主体和至少两感光芯片，所述连体封装部模塑成型于所述线路板主体和各所述感光芯片。

根据本实用新型的另一实施例，所述的感光组件中所述连体封装部形成至少两通孔，各所述通孔与各所述感光芯片相对，以提供所述感光芯片光线通路。

根据本实用新型的另一实施例，所述的感光组件中所述连体封装部的各所述通孔的底部呈由下至上逐渐增大的倾斜状，以增大所述感光芯片的光线通量。

根据本实用新型的另一实施例，所述的感光组件中所述连体封装部顶端呈平面状，以用于安装所述阵列摄像模组的支架、镜头、马达或滤光片。

根据本实用新型的另一实施例，所述的感光组件中所述连体封装部顶端具有至少两安装槽，各所述安装槽连通于对应的所述通孔，以用于安装所述阵列摄像模组的滤光片、镜头或马达。

根据本实用新型的另一实施例，所述的感光组件中所述连体封装部包括一包覆段、一滤光片安装段和一镜头安装段，所述滤光片安装段和所述镜头安装段依次由所述包覆段向上模塑延伸，且内部呈台阶状，以便于安装所述阵列摄像模组的滤光片和镜头。

根据本实用新型的另一实施例，所述的感光组件中所述滤光片安装段具有至少两安装槽，连通于对应的所述通孔，形成所述台阶状的第一阶，以便于安装所述滤光片，所述镜头安装段具有至少两镜头安装槽，形成所述台阶状的第二阶，以便于安装所述阵列摄像模组的镜头。

根据本实用新型的另一实施例，所述的感光组件中所述镜头安装段具有至少两镜头内壁，所述镜头内壁表面平整，以适于安装一无螺纹镜头。

根据本实用新型的另一实施例，所述的感光组件中所述感光部包括至少一连接线，各所述连接线电连接所述感光芯片和所述线路板主体，所述连体封装部包覆所述连接线，以使得所述连接线不会直接暴露于外部。

根据本实用新型的另一实施例，所述的感光组件中所述连接线选自组合：金线、银线、铜线或铝线中的一种。

根据本实用新型的另一实施例，所述的感光组件中所述连接线呈弧形地连接所述线路板主体和所述感光芯片，以减小对所述连接线的损伤。

根据本实用新型的另一实施例，所述的感光组件中各所述感光芯片包括一感光区和一非感光区，所述非感光区围绕于所述感光区外围，所述连体封装部模塑延伸至所述感光芯片的所述非感光区，以扩展所述连体封装部向内的可模塑范围，减小所述连体封装部的外围尺寸。

根据本实用新型的另一实施例，所述的感光组件中所述感光部包括至少一电路元件，所述电路元件凸出于所述线路板主体，所述连体封装部包覆所述电路元件，以使得所述电路元件不会直接暴露于外部。

根据本实用新型的另一实施例，所述的感光组件中所述电路元件选择组合：电阻、电容、二极管、三级管、电位器、继电器和驱动器中的其中一种或多种。

根据本实用新型的另一实施例，所述的感光组件中所述感光部包括至少两滤光片，所述滤光片覆盖于所述感光芯片，所述连体封装部成型于所述线路板主体、所述感光芯片和所述滤光片，以便于通过所述滤光片防护所述感光芯片，且减小所述阵列摄像模组的后焦距，使其高度减小。

根据本实用新型的另一实施例，所述的感光组件中所述感光部包括一加固层，所述加固层叠层设置于所述线路板主体底部，以增强所述线路板主体的结构强度。

根据本实用新型的另一实施例，所述的感光组件中所述加固层为金属板，以增强所述感光部的散热性能。

根据本实用新型的另一实施例，所述的感光组件中所述感光部包括一屏蔽层，所述屏蔽层包裹所述线路板主体和所述连体封装部，以增强所述感光组件的抗电磁干扰性能。

根据本实用新型的另一实施例，所述的感光组件中所述屏蔽层为金属板或金属网。

根据本实用新型的另一实施例，所述的感光组件中线路板主体具有至少一加固孔，所述连体封装部延伸进入所述加固孔，以便于增强所述线路板主体的结构强度。

根据本实用新型的另一实施例，所述的感光组件中所述加固孔为凹槽状。

根据本实用新型的另一实施例，所述的感光组件中所述加固孔为通孔，以使得所述连体封装部的模塑材料与所述线路板主体充分接触，且易于制造。

根据本实用新型的另一实施例，所述的感光组件中所述线路板主体的材料可以选自组合：软硬结合板、陶瓷基板、PCB硬板或FPC。

根据本实用新型的另一实施例，所述的感光组件中所述连体封装部的材料选自组合：尼龙、LCP、PP或树脂中的一种或多种。

根据本实用新型的另一实施例，所述的感光组件中所述感光组件包括至少两马达连接结构，所述马达连接结构包括至少一引线，所述引线设置于所述连体封装部，且电连接于所述线路板主体，所述引线包括一马达连接端，显露于所述连体封装部，以便于连接一马达引脚。

根据本实用新型的另一实施例，所述的感光组件中所述感光组件包括至少两马达连接结构，所述马达连接结构包括至少一引线和至少一引脚槽，所述引线被设置于所述连体封装部，且电连接于所述线路板主体，所述引脚槽被设置于所述连体封装部上端部，所述引线包括一马达连接端，所述马达连接端线路于所述槽底壁，以便于一马达引脚插接于所述引脚槽时电连接于所述马达连接端。

根据本实用新型的另一实施例，所述的感光组件中所述感光组件包括至少两马达连接结构，所述马达连接结构包括至少一引脚槽和至少一电路接点，所述电路接点电连接于所述线路板主体，所述引脚槽被设置于所述连体封装部，由所述线路板主体延伸至所述连体封装部的顶端，且所述电路接点显露于所述引脚槽，以便于一马达引脚插接于所述引脚槽时电连接于所述电路接点。

根据本实用新型的另一实施例，所述的感光组件中所述感光组件包括至少两马达连接结构，所述马达连接结构包括至少一雕刻线路，所述雕刻线路设置于所述连体封装部，电连接于所述线路板主体，以便于电连接一马达引脚。

根据本实用新型的另一实施例，所述的感光组件中所述雕刻线路以电子雕花的方式设置于所述连体封装部。

本实用新型的另一方面提供一阵列摄像模组，其包括一所述的感光组件和至少两镜头；所述镜头位于所述感光组件的所述感光芯片的感光路径。

根据本实用新型的另一实施例所述阵列摄像模组包括至少一支架，所述支架被安装于所述感光组件，所述阵列摄像模组包括至少两滤光片，各所述滤光片被安装于所述支架。

根据本实用新型的另一实施例，所述阵列摄像模组包括至少两马达，各所述镜头被安装于对应的所述马达，各所述马达被安装于所述感光组件。

根据本实用新型的另一实施例，所述阵列摄像模组包括至少两滤光片，各所述滤光片被安装于所述感光组件。

根据本实用新型的另一实施例，所述阵列摄像模组包括至少两滤光片，各所述滤光片被一体封装于对应的所述感光芯片。

本实用新型还提供一双摄像模组的感光组件，其包括：一连体封装部和一感光部，所述感光部包括一线路板主体和两感光芯片，所述连体封装部一体封装于所述线路板主体和所述感光芯片，其中所述连体封装部形成两通孔，各所述通孔给所述感光芯片提供光线通路，并且还包括两滤光片，两所述滤光片设置于所述连体封装部顶侧并和对应的所述感光芯片之间形成一封闭内空间。

本实用新型还提供一双摄像模组，其包括两镜头和一感光组件，所述感光组件包括一连体封装部和一感光部，所述感光部包括一线路板主体和两感光芯片，所述连体封装部一体封装于所述线路板主体和所述感光芯片，其中所述连体封装部形成两通孔，各所述通孔给所述感光芯片提供光线通路，所述感光部还包括多个连接线，各所述连接线电连接所述感光芯片和所述线路板主体，所述连体封装部包覆所述连接线，以使得所述连接线不会直接暴露于外部，各所述感光芯片包括感光区和非感光区，所述非感光区围绕于所述感光区外围，所述连体封装部模塑延伸至所述感光芯片的所述非感光区并位于所述感光区的外侧。

附图说明

图1是现有技术双镜头摄像模组的剖示示意图。

图2是根据本实用新型的第一个优选实施例的感光组件的立体图。

图3是根据本实用新型的第一个优选实施例的感光组件的剖视图。

图4是根据本实用新型的第一个优选实施例的感光组件的制造过程示意图。

图5是根据本实用新型的第一个优选实施例的感光组件的制造方法示意图。

图6A、6B是根据本实用新型的第一个优选实施例的不同摄像模组剖示图。

图7A、7B和7C是根据本实用新型的第一个优选实施例的感光组件的马达连接结构的不同实施例。

图8是根据本实用新型的第一个优选实施例的另一摄像模组剖视图。

图9是根据本实用新型的第二个优选实施例的阵列摄像模组及其感光组件的剖示图。

图10是根据本实用新型的第三个优选实施例的阵列摄像模组及其感光组件的剖示图。

图11是根据本实用新型的第四个优选实施例的阵列摄像模组及其感光组件的剖示图。

图12是根据本实用新型的第五个优选实施例的阵列摄像模组及其感光组件的剖示图。

图13是根据本实用新型的第六个优选实施例的阵列摄像模组及其感光组件的剖示图。

图14是根据本实用新型的第七个优选实施例的阵列摄像模组及其感光组件的剖示图。

图15是根据本实用新型的第八个优选实施例的阵列摄像模组及其感光组件的剖示图。

图16是根据本实用新型的上述优选实施例的感光组件的制造方法示意图。

图17是根据本实用新型的第九个优选实施例的摄像模组及其感光组件的剖

视图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本实用新型的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本实用新型的限制。

如图2至图6A所示，根据本实用新型的第一个优选实施例的感光组件和摄像模组。所述感光组件20用于组装制造所述阵列摄像模组，从而得到模塑型的摄像模组。所述感光组件20包括一连体封装部21和一感光部22，所述连体封装部21一体封装地连接于所述感光部22，如模塑地连接于所述感光部12。

所述感光部22包括一线路板主体222和两感光芯片221，各所述感光芯片 221被设置于所述线路板主体222上。根据本实用新型的这个实施例，所述感光芯片221模塑地连接于所述线路板主体222。更具体地，所述连体封装部21通过模塑于芯片的方式(Molding onChip，MOC)模塑连接于所述感光部22。

所述连体封装部21形成两通孔2100，以使得所述连体封装部21分别围绕于各所述感光芯片221外侧，并且提供各所述镜头50与对应的所述感光芯片221 的光线通路。各所述感光芯片221被设置于各所述通孔2100所对应位置的线路板主体222。

所述连体封装部21包括一连接体214和两外环体215，所述连接体214模塑一体地连接于所述两外环体215之间，并且将所述外环分隔为相邻的两部分，形成两所述通孔2100，两所述芯片位于所述连接体214的两侧，从而适于被用于组装所述阵列摄像模组。值得一提的是，所述连接体214为两所述镜头50的公共部分，即在安装所述镜头50时，各所述镜头50各自占用所述连接体214对应的部分。

根据本实用新型这个实施例，所述感光部22包括一连接线路(图中未示出) 和至少一电路元件223。所述连接线路预设于所述线路板主体222，所述电路元件223电连接于所述连接线路以及所述感光芯片221，以供所述感光芯片221的感光工作过程。所述电路元件223凸出地设置于所述线路板主体222。所述电路元件223可以是，举例地但不限于，电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器或驱动器等。

值得一提的是，所述连体封装部21将所述电路元件223包覆于其内部，因此使得所述电路元件223不会直接暴露于空间内，更具体地说，不会暴露于与所述感光芯片221相通的环境中，从而当组装为所述阵列摄像模组时，所述电路元件223上不会沾染灰尘等污染物，也不会影响所述感光芯片221，不同于传统摄像模组中电路元件223暴露的存在方式，如阻容器件，从而通过模塑包覆的方式防止灰尘、杂物停留于所述电路元件223表面，避免污染所述感光芯片221而使得摄像模组出现污黑点等不良现象。

值得一提的是，在这个实施例中，以所述电路元件223凸出所述线路板主体 222为例进行说明，在实用新型的其他实施例中，所述电路元件223被埋设于所述线路板主体222内部，而不凸出于所述线路板主体222，本领域的技术人员应当理解的是，所述电路元件223的结构、类型和设置位置并不是本实用新型的限制。

根据本实用新型的这个优选实施例，所述感光部22包括多个连接线224，用于电连接各所述感光芯片221和所述线路板主体222。进一步，各所述连接线 224可以被实施为，具体地但不必限于，金线、铜线、铝线、银线等。

值得一提的是，各所述连接线224被模塑于所述连体封装部21内部，从而可以借助所述连体封装部21将各所述连接线224进行包覆，而不会直接暴露于外部，从而组装所述阵列摄像模组时，使得所述连接线224不会受到任何的碰触损伤，同时减少环境因素对个所述连接线224的影响，如温度，使得所述感光芯片221和所述线路板主体222之间的通讯连接稳定，这一点是完全不提供于现有技术的。

所述连体封装部21的所述通孔2100的底部呈由下至上逐渐增大的倾斜状。

值得一提的是，所述连体封装部21包覆所述电路元件223和所述连接线224，具有保护所述电路元件223和所述连接线224及其得到更有性能的摄像模组等方面的优势，但是本领域的技术人员应当理解的是，所述连体封装部21不限于包覆所述电路元件223或所述连接线224。也就是说，在本实用新型的其他实施例中，所述连体封装部21可以直接模塑于没有凸出的所述电路元件223的所述线路板主体222，也可以是模塑于所述电路元件223外侧、周围等不同位置。

进一步，所述感光芯片221具有一感光区2211和一非感光区2212，所述非感光区2212环绕于所述感光区2211外围。所述感光区2211用于进行感光作用，所述连接线224连接于所述非感光区2212。

根据本实用新型的这个优选实施例，所述连体封装部21延伸于所述感光芯片221的所述非感光区2212，从而将所述感光芯片221通过模塑的方式叠层固定于所述线路板主体222。通过这样的方式，如模塑于芯片的方式(Molding on Chip，MOC)扩大了所述连体封装部21的向内的可模塑范围，从而可以减小所述线路板主体222以及所述连体封装部21的外侧的结构性部分，进一步减小所述模塑感光部22件的长宽尺寸，减小由其组装的所述阵列摄像模组的长宽尺寸。

在本实用新型的这个实施例中，所述连体封装部21凸起地围绕于所述感光芯片221的所述感光区2211外侧，特别地，所述连体封装部21一体地闭合连接，使得具有良好的密封性，从而当所述感光组件20被用于组装所述阵列摄像模组时，所述感光芯片221被密封于内部，形成一封闭内空间。

参照图4和图5，具体地，在制造所述感光组件20时，可以选取一传统的线路板作为所述线路板主体222，在所述线路板主体222上设置两所述感光芯片 221，比如贴装各所述感光芯片221至所述线路板主体222，并且将所述感光芯片221通过所述连接线224电连接，比如打金线的方式，进而在初步组装后的所述线路板主体222和所述感光芯片221部件上进行一体封装，比如模塑的方式，用注塑机，通过嵌入成型(Insert Molding)工艺将进行SMT工艺(Surface Mount Technology表面贴装工艺)后的线路板进行模塑形成所述连体封装部21，或通过半导体封装中常用的模压工艺形成所述连体封装部21。所述线路板主体222可以选择为，举例地但不限于，软硬结合板、陶瓷基板(不带软板)、PCB硬板 (不带软板)等。所述连体封装部21形成的方式可以选择为，举例地但不限于，注塑工艺、模压工艺等。所述连体封装部21可以选择的材料为，举例地但不限于，注塑工艺可以选择尼龙、LCP(LiquidCrystal Polymer，液晶高分子聚合物)、 PP(Polypropylene，聚丙烯)等，模压工艺可以采用树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本实用新型的可以实施的方式，并不是本实用新型的限制。上述一体封装过程仅作为举例来说明本实用新型的可以实施的一种方式，本领域的技术人员应当理解的是，所述感光组件20的制造顺序并不是本实用新型的限制。

进一步，所述连体封装部21包括一包覆段211和一滤光片安装段212，所述滤光片安装段212模塑地一体连接于所述包覆段211，所述包覆段211模塑连接于所述线路板主体222，用于包覆所述电路元件223和所述连接线224。所述滤光片安装段212用于安装所述滤光片40，也就是说，当所述感光组件20被用于组装所述阵列摄像模组时，所述阵列摄像模组的滤光片40被安装于所述滤光片安装段212，使得所述滤光片40位于所述感光芯片221的感光路径上，且不需要提供额外的滤光片40安装支架。也就是说，所述连体封装部21在此处具有传统支架的功能，但是基于模塑工艺的优势，所述滤光片安装段212顶部可以借助模具化的工艺方式，使其具有良好的平整性，从而使得所述滤光片40平整地被安装，这一点也是优于传统的摄像模组。

更进一步，所述滤光片安装段212具有两安装槽2121，各所述支撑槽连通于对应的所述通孔2100，分别为两所述滤光片40提供充足的安装空间，使得各所述滤光片40不会凸出于滤光片安装段212的顶表面。也就是说，所述连体封装部21设有两所述装槽2121，以便于安装各所述滤光片40至所述连体封装部 21，且使得各所述滤光片不会凸出于所述连体封装部21。特别地，所述滤光片 40为红外截止滤光片IRCF。

值得一提的是，在本实用新型的这个实施例中，所述安装槽2121可以用于安装滤光片20，而在本实用新型的其他实施中，所述安装槽2121可以用来安装所述阵列摄像模组的马达或镜头等部件，本领域的技术人员应当理解的是，所述安装槽2121的形状与用途并不是本实用新型的限制。

值得一提的是，所述连体封装部21的内壁可以根据所述连接线224的形状的而设置，比如设置为倾斜状，从而在包覆所述连接线224的同时使得所述感光芯片221可以接收到更多光线。本领域的技术人员应当理解的是，所述连体封装部21的形状并不是本实用新型的限制。

进一步，根据本实用新型的这个优选实施例，所述感光组件20包括至少两马达连接结构23，各所述马达连接结构23用于连接所述阵列摄像模组的一马达 60。所述马达60具有至少一马达引脚61。各所述马达连接结构23包括至少一引线231，各所述引线231用于电连接所述马达60和所述线路板主体222。各所述引线231电连接于线路板主体222。进一步，所述引线231电连接于所述线路板主体222的连接电路。所述引线231被设置于所述连体封装部21，并且延伸至所述连体封装部21的顶端。所述引线231包括一马达连接端2311，显露于所述连体封装部21的顶端，用于电连接所述马达60的所述马达引脚61。值得一提的是，所述引线231可以在形成所述连体封装部21时埋设方式设置。在传统的连接方式中，诸如驱动马达等部件都是通过设置单独的导线来连接于线路板，制造工艺相对复杂，而在本实用新型的这种模塑时埋设所述引线231的方式可以取代传统的马达焊接等工艺过程，并且使得电路连接更加稳定。特别地，在本实用新型的一实施中，所述引线231为一导线，被埋设于所述连体封装部21内部。举例地，所述马达引脚61可以通过异方性导电胶膜连接于所述马达连接端2311，也可以通过焊接的方式连接于所述马达连接端2311。

值得一提的是，所述引线231的埋设位置以及所述引线231的所述马达连接端2311在所述连体封装部21显示的位置可以根据需要设置，比如，在本实用新型的一实施例中，所述引线231的所述马达连接端2311可以被设置于所述连体封装部21的外围，即所述连体封装部21的顶表面，所述滤光片安装段212的顶表面，而在本实用新型的另一实施例中，所述马达连接端2311可以被设置于所述连体封装部21的内围，即所述连体封装部21的所述安装槽2121底面，从而可以提供所述马达60不同的安装位置。换句话说，当所述马达60需要安装至所述连体封装部21顶部时，所述马达连接端2311设置于所述连体封装部21外围顶表面，当所述马达60需要安装至所述安装槽2121时，所述马达连接端2311 设置于所述连体封装部21的内围，即所述安装槽2121底面。

也就是说，在制造所述感光组件20时，先贴装所述感光芯221片，而后在所述线路板主体222以及所述感光芯片221上，以MOC的方式模塑所述连体封装部21，且在模塑时可以以埋设方式在所述连体封装部21内部设置所述引线231，并且使得所述引线231电连接于所述线路板主体222，且使得所述引线231的所述马达连接端2311显示于所述连体封装部的顶端，以便于连接于所述马达60的所述马达引脚61。举例地，在所述感光组件20被用于组装所述阵列摄像模塑时，所述马达60的各所述马达引脚61通过焊接的方式连接于所述引线231的所述马达连接端2311，从而使得所述马达60电连接于所述线路板主体222，且需要设置单独的导线将所述马达60和所述线路板主体222连接，且使得所述马达60的所述马达引脚61的长度可以减小。

参照图2至图6A，是根据本实用新型的第一个优选实施例的一摄像模组，所述阵列摄像模组可以为一动焦摄像模组(Automatic Focus Camera Module， AFCM)。所述阵列摄像模组包括一所述感光组件20、两所述滤光片40、两所述马达60和两所述镜头50。

各所述滤光片40被安装于所述感光组件20，各所述镜头50被安装于各所述马达60，各所述马达60被安装于所述感光组件20上。

更进一步，所述滤光片40被安装于所述感光组件20的所述连体封装部21 的所述滤光片安装段212的所述安装槽2121。各所述马达60被安装于所述感光组件20的所述连体模组部21的所述滤光片安装段顶端。

进一步，所述马达60的所述马达引脚61电连接于所述马达连接结构23的所述马达连接端2311，从而通过所述马达连接结构23电连接于所述线路板主体 222。

本领域技术人员应当理解的是，上述阵列摄像模组的结构和类型仅作为举例，来说明所述阵列摄像模组可以被实施的方式，并不是本实用新型的限制。

参照图7A是根据本实用新型的上述优选实施例的所述马达连接结构的一等效实施例。所述马达连接结构23包括一引脚槽233，所述引脚槽233用于容纳所述阵列摄像模组的所述马达60的所述马达引脚61。所述引脚槽233被设置于所述连体封装部21上端。所述马达连接结构23包括至少一引线234各所述引线 234用于电连接所述马达60和所述线路板主体222。所述引线234被设置于所述连体封装部21，并且向上延伸至所述连体封装部21的所述引脚槽233的槽底壁。所述引线234包括一马达连接端2341，显露于所述连体封装部21的所述引脚槽 233的槽底壁，用于电连接所述马达60的所述引脚41。特别地，在一种实施方式中，所述马达连接端2341可以被实施为一焊盘。所述引线234可以被实施为一导线，被埋设于所述连体封装部21内部。

也就是说，在制造所述感光组件20时，先贴装所述感光芯221片，而后在所述线路板主体222以及所述感光芯片221上，以MOC的方式模塑所述连体封装部21，并且预设预定长度的所述引脚槽233，且在模塑时可以埋设方式设置所述引线234，并且使得所述引线234电连接于所述线路板主体222，且使得所述引线234的所述马达连接端2341显示于所述连体封装部21的所述引脚槽233的槽底壁，以便于连接于所述马达60的所述引脚41。举例地，在所述感光组件20 被用于组装所述摄像模塑时，所述马达60的各所述引脚41插入所述引脚槽233，且通过焊接的方式连接于所述引线234的所述马达连接端2341，从而使得所述马达60电连接于所述线路板主体222，且需要设置单独的导线将所述马达60和所述线路板主体222连接，且使得所述马达60的所述引脚42的可以稳定地连接，防止外部不需要的碰触所述马达引脚61。特别地，所述引线234可以被实施为一导线，被埋设于所述连体封装部21内部。

参照图7B，是根据本实用新型的上述优选实施例的马达连接结构的另一等效实施例。所述马达连接结构23包括一引脚槽235，所述引脚槽235用于容纳所述阵列摄像模组的所述马达60的所述引脚41。所述引脚槽235被设置于所述连体封装部21。所述马达连接结构23包括至少一电路接点232，所述电路接点232预设于所述线路板主体222，并且电连接于所述线路板主体内222的所述连接线路。更进一步，各所述引脚槽235由所述连体封装部21的顶端延伸至所述线路板主体222，并且使得所述电路接点232显示。在一种实施例方式中，所述马达引脚61插入所述引脚槽235，并且可以与所述电路接点232焊接连接。

也就是说，在制造所述感光组件20时，在所述线路板主体222上预设各所述电路接点232，进而贴装所述感光芯221片，而后在所述线路板主体222以及所述感光芯片221上，以MOC的方式模塑所述连体封装部21，并且预设预定长度的所述引脚槽235，且使得所述电路接点232通过所述引脚槽235显示，以便于连接于所述马达60的所述马达引脚61。举例地，在所述感光组件20被用于组装所述摄像模塑时，所述马达60的各所述马达引脚61插入所述引脚槽235，且通过焊接的方式连接于线路板主体222上的所述电路接点232，从而使得所述马达60电连接于所述线路板主体222，且使得所述马达60的所述马达引脚61 的可以稳定地连接，防止外部不需要的碰触所述马达引脚61。

参照图7C，是根据本实用新型的上述优选实施里马达连接结构的另一等效实施例。所述马达连接结构23包括一雕刻线路236，所述雕刻线路236用于电连接所述线路板主体222上的所述连接线路、所述感光芯片221以及马达等部件。举例地但不限于，所述雕刻线路236可以通过电子雕花(LDS)的方式在形成所述连体封装部21时设置。在传统的连接方式中，诸如驱动马达等部件都是通过设置单独的导线来连接于线路板，制造工艺相对复杂，而在本实用新型的这种模塑时设置所述雕刻线路236的方式可以取代传统的马达焊接等工艺过程，并且使得电路连接更加稳定。更具体地，所述雕刻线路236的形成过程可以是，现在所述连体封装部21设置雕刻槽，而后在所述雕刻槽内以电镀的方式设置电路。

在本实用新型的第一个实施例中，所述阵列摄像模组的所述马达60连接于所述感光组件20的方式以所述马达连接结构23的连接方式为例进行说明，如所述采用所述引线231的方式，而在本实用新型的其他实施例中，所述马达60的连接方式还可以和图7A、7B以及7C对应的连接方式进行结合，如采用所述引脚槽233与引线234、所述引脚槽235和所述电路接点232。而在本实用新型的另一实施例中，参照图6B，所述马达60可以通过传统的方式连接于所述感光组件10，比如通过焊接的方式。本领域的技术人员应当理解的是，所述马达60和所述感光组件10的连接方式并不是本实用新型限制。

参照图8，根据本实用新型的第一个优选实施例的另一摄像模组。所述阵列摄像模组可以是一定焦模组。所述阵列摄像模组包括一所述感光组件20、两所述滤光片40和两所述镜头50。

各所述滤光片40被安装于所述感光组件20，各所述镜头50被安装于所述感光组件20上。

更具体地，各所述滤光片40被安装于所述感光组件20的所述连体封装部 21的各所述滤光片安装段212的所述安装槽2121。各所述镜头50被安装于所述感光组件20的所述连体封装部21的顶部。

还值得一提的是，各所述镜头50被安装于所述感光组件20的所述连体封装部21的顶端，从而所述连体封装部21相当于传统摄像模组中的支架的功能，为所述镜头50提供支撑、固定位置，但是组装却不同于传统COB工艺过程。传统 COB工艺的摄像模组的支架以粘贴的方式固定于线路板，而所述连体封装部21 通过模塑工艺固定于所述线路板主体222，不需要粘贴固定过程，模塑方式相对于粘贴固定具有更好的连接稳定性以及工艺过程的可控性，且在所述连体封装部 21与所述线路板主体222之间不需要预留AA调整的胶水空间，因此减小了传统摄像模组AA调整的预留空间，使得摄像模组的厚度得以减小；另一方面，所述连体封装部21包覆所述电路元件223和所述连接线224，使得传统的支架功能和电路元件223以及所述连接线224可以在空间上重叠设置，不需要像传统摄像模组，在电路器件周围预留安全距离，从而使得具有支架功能的所述连体封装部21的高度可以设置在较小的范围，从而进一步提供了摄像模组厚度可以减小的空间。此外，所述连体封装部21代替传统的支架，避免了支架在粘贴组装时带来的倾斜误差，减小了摄像模组组装的累积公差。且所述连体封装部21包覆所述连接线224，且所述连体封装部21延伸至所述感光芯片221的非感光区2212，使得所述连体封装部21可以向内收缩，从而进一步减小所述阵列摄像模组的横向的长宽尺寸。

如图9所示，是根据本实用新型的第二个优选实施例的阵列摄像模组及其感光组件。不同于上述优选实施例的是，所述线路板主体222H具有两内凹槽2222H，各所述感光芯片221被设置于所述内凹槽2222H内，从而使得所述感光芯片221 和所述线路板主体222H的相对高度降低，从而当所述连体封装部21包覆所述感光芯片221，减小对所述连体封装部21的高度要求，从而减小所述感光组件20组装的所述阵列摄像模组的高度。

如图10所示，是根据本实用新型的第三个优选实施例的阵列摄像模组及其感光组件。

不同于上述优选实施例的是，在本实用新型的这个实施例中，所述感光组件 20的所述感光部22包括一加固层225I，所述加固层225I叠层地连接于所述线路板主体222底层，以便于加强所述线路板主体222的结构强度。也就是说，在所述线路板主体222上所述连体封装部21以及所述感光芯片221所在的区域底层贴装所述加固层225I，从而使得所述线路板主体222稳定可靠地支撑所述连体封装部21和所述感光芯片221。

进一步，所述加固层225I为一金属板，所述金属板贴附于所述线路板主体 222的底层，增加所述线路板主体222的结构强度，另一方面，增加所述感光组件20的散热性能，能有效散失所述感光芯片221发出的热量。

值得一提的是，所述线路板主体222可以采用FPC(Flex Print Circuit，挠性印制电路板)，而通过所述加固层225I所述FPC的刚性，使得具有良好弯曲性能的FPC能够满足所述感光组件20的承载要求。也就是说，所述线路板主体222 的可选择范围更加广泛，例如PCB(Printed Circuit Board，刚性印制电路板)，FPC，RG(Rigid Flex，软硬结合板)。通过所述加固层225I增加所述线路板主体222的结构强度并且提高散热性能，从而可以减小所述线路板主体222的厚度，使得所述感光组件20的高度进一步减小，以及由其组装得到的所述阵列摄像模组的高度减小。

如图11所示，是根据本实用新型的第四个优选实施例的阵列摄像模组及其感光组件的剖示图。

不同于上述优选实施例的是，所述线路板主体222J具有至少一加固孔2221J，所述连体封装部延伸进入所述加固孔2221J内，从而增强所述线路板主体222J 的结构强度。

所述加固孔2221J的位置可以根据需要选择，以及根据所述线路板的结构强度需求来设置，比如呈对称的结构。借由所述加固孔2221J的设置使得所述线路板主体222J的结构强度增强，从而可以减小所述线路板主体222J的厚度，减小由其组装的摄像模组的厚度，且提高所述感光组件20的散热性能。

值得一提的是，所述加固孔2221J为凹槽状，从而制造所述感光组件20时，所述连体封装部的模塑材料不会由所述加固孔2221J漏出。

如图12所示，是根据本实用新型的第五个优选实施例的阵列摄像模组及其感光组件20。

不同于上述优选实施例的是，所述线路板主体222K具有至少一加固孔 2221K，所述连体封装部延伸进入所述加固孔2221K内，从而增强所述线路板主体222K的结构强度。

所述加固孔2221K的位置可以根据需要选择，以及根据所述线路板的结构强度需求来设置，比如呈对称的结构。借由所述加固孔2221K的设置使得所述线路板主体222K的结构强度增强，从而可以减小所述线路板主体222K的厚度，减小由其组装的摄像模组的厚度，且提高所述感光组件20的散热性能。

值得一提的是，所述加固孔2221K为穿孔，也就是说，穿过所述线路板主体222K的，使得所述线路板主体222K的两侧连通，从而制造所述感光组件20 时，所述连体封装部的模塑材料充分的与所述线路板主体222K结合，形成更加牢固的复合材料结构，且相对所述凹槽的结构，所述穿孔更容易加工制造。

如图13所示，是根据本实用新型的第六个优选实施例的阵列摄像模组及其感光组件。

所述连体封装部21L包括一包覆段211L、一滤光片安装段212L和一镜头安装段213L，所述滤光片安装段212L和所述镜头安装段213L依次一体地模塑连接于所述包覆段211L，所述包覆段211L模塑连接于所述线路板主体222，用于包覆所述电路元件223和所述连接线224。所述滤光片安装段212L用于安装两所述滤光片40，也就是说，当所述感光组件20被用于组装所述阵列摄像模组时，所述阵列摄像模组的各滤光片40被安装于所述滤光片安装段212L，使得各所述滤光片40位于各所述感光芯片221的感光路径上，且不需要提供额外的滤光片 40安装支架。也就是说，所述连体封装部21L在此处具有传统支架的功能，但是基于模塑工艺的优势，所述滤光片安装段212L顶部可以借助模具化的工艺方式，使其具有良好的平整性，从而使得各所述滤光片40平整地被安装，这一点也是优于传统的阵列摄像模组。所述镜头安装段213L用于安装两所述镜头50，也就是说，当所述感光组件20被用于组装所述阵列摄像模组时，各所述镜头50 被安装于所述连体封装部21L的所述镜头安装段213L内侧，以便于为所述镜头 50提供稳定的安装位置。

所述连体封装部21L包括一连接体214L和两外环体215L，所述连接体214L 模塑一体地连接于所述两外环体215L之间，并且将所述外环分隔为相邻的两部分，形成两所述通孔2100L，两所述芯片位于所述连接体214L的两侧，从而适于被用于组装所述阵列摄像模组。值得一提的是，所述连接体214L为两所述镜头50的公共部分，即在安装所述镜头50时，各所述镜头50各自占用所述连接体214L对应的部分。

更进一步，所述滤光片安装段212L具有两安装槽2121L，各所述安装槽 2121L连通于对应的所述通孔2100L，为所述滤光片40提供充足的安装空间，使得所述滤光片40不会凸出于滤光片安装段的顶表面。所述镜头安装段213L 具有两镜头安装槽2131L，所述镜头安装槽2131L连通于对应的所述通孔2100L，为所述镜头50提供充足的安装空间。

换句话说，所述滤光片安装段212L和所述镜头安装段213L一体地向上延伸，且内部形成台阶状结构，分别为所述滤光片40和所述镜头50提供支撑固定位置，从而不需要提供额外的部件来安装所述滤光片40和所述镜头50。

所述镜头安装段213L具有两镜头内壁2132L，所述镜头内壁2132L呈闭合环形，适于分别为各所述镜头50提供安装空间。值得一提的是，所述镜头安装段213L的所述镜头内壁2132L表面平整，从而适于安装无螺纹的所述镜头50，形成定焦模组。特别地，所述镜头50可以通过粘接的方式固定于所述镜头安装段213L。

参照图14是根据本实用新型的第七个优选实施例的感光组件和摄像模组。不同于上述优选实施例的是，所述感光组件20包括一屏蔽层227，所述屏蔽层 227包裹所述线路板主体222和所述连体封装部21，从而在增强所述线路板主体 222的结构强度的同时，增强所述感光组件20的抗电磁干扰能力。

如图15和图16所示，是根据本实用新型的第八个优选实施例的阵列摄像模组及其感光组件。所述阵列摄像模组包括一感光组件20N。所述镜头50被安装于所述感光组件20N上，组装形成所述阵列摄像模组。

特别地，所述镜头50可以通过粘接的方式固定于所述感光组件20N的所述连体封装部21N的顶端，且借助模塑工艺中模具制造的特点，使得所述连体封装部21N的顶端具有较好的平整性，为所述镜头50提供良好的安装条件，从而获得优质的摄像模组。所述感光组件20N用于组装制造所述阵列摄像模组，从而得到模塑型的摄像模组。

所述感光组件20N包括一连体封装部21N和一感光部22N，所述连体封装部21N模塑地连接于所述感光部22N。

所述线路板部包括一线路板主体222N，所述连体封装部21N形成两通孔 2100N，以使得所述连体封装部21N分别围绕于各所述感光芯片221N外侧，并且提供各所述镜头50与对应的所述感光芯片221N的光线通路。各所述感光芯片221N被设置于各所述通孔2100N所对应位置的线路板主体222N。

所述连体封装部21N包括一连接体214N和两外环体215N，所述连接体 214N模塑一体地连接于所述两外环体215N之间，并且将所述外环分隔为相邻的两部分，形成两所述通孔2100N，两所述芯片位于所述连接体214N的两侧，从而适于被用于组装所述阵列摄像模组。值得一提的是，所述连接体214N为两所述镜头50的公共部分，即在安装所述镜头50时，各所述镜头50各自占用所述连接体214N对应的部分。

所述感光部22N包括一线路板主体222N和两感光芯片221N，各所述感光芯片221N被设置于所述线路板主体222N上。根据本实用新型的这个实施例，所述感光芯片221N模塑地连接于所述线路版本主体。

根据本实用新型这个实施例，所述感光部22N包括一连接线路(图中未示出)和至少一电路元件223N。所述连接线路预设于所述线路板主体222N，所述电路元件223N电连接于所述连接线路以及所述感光芯片221N，以供所述感光芯片221N的感光工作过程。所述电路元件223N凸出地设置于所述线路板主体 222N。所述电路元件223N可以是，举例地但不限于，电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器或驱动器等。

值得一提的是，所述连体封装部21N将所述电路元件223N包覆于其内部，因此使得所述电路元件223N不会直接暴露于空间内，更具体地说，不会暴露于与所述感光芯片221N相通的环境中，从而当组装为所述阵列摄像模组时，所述电路元件223N上不会沾染灰尘等污染物，也不会影响所述感光芯片221N，不同于传统摄像模组中电路元件223N暴露的存在方式，如阻容器件，从而通过模塑包覆的方式防止灰尘、杂物停留于所述电路元件223N表面，避免污染所述感光芯片221N而使得摄像模组出现污黑点等不良现象。

根据本实用新型的这个优选实施例，所述感光部22N包括多个连接线224N，用于电连接各所述感光芯片221N和所述线路板主体222N。进一步，各所述连接线224N可以被实施为，具体地但不必限于，金线、铜线、铝线、银线等。

值得一提的是，各所述连接线224N被模塑于所述连体封装部21N内部，从而可以借助所述连体封装部21N将各所述连接线224N进行包覆，而不会直接暴露于外部，从而组装所述阵列摄像模组时，使得所述连接线224N不会受到任何的碰触损伤，同时减少环境因素对个所述连接线224N的影响，如温度，使得所述感光芯片221N和所述线路板主体222N之间的通讯连接稳定，这一点是完全不提供于现有技术的。

值得一提的是，所述连体封装部21N包覆所述电路元件223N和所述连接线 224N，具有保护所述电路元件223N和所述连接线224N及其得到更有性能的摄像模组等方面的优势，但是本领域的技术人员应当理解的是，所述连体封装部21N不限于包覆所述电路元件223N或所述连接线224N。也就是说，在本实用新型的其他实施例中，所述连体封装部21N可以直接模塑于没有凸出的所述电路元件223N的所述线路板主体222N，也可以是模塑于所述电路元件223N外侧、周围等不同位置。

进一步，所述感光芯片221N具有一感光区2211N和一非感光区2212N，所述非感光区2212N环绕于所述感光区2211N外围。所述感光区2211N用于进行感光作用，所述连接线224N连接于所述非感光区2212N。

根据本实用新型的这个优选实施例，所述连体封装部21N延伸于所述感光芯片221N的所述非感光区2212N，从而将所述感光芯片221N通过模塑的方式叠层固定于所述线路板主体222N。通过这样的方式，如模塑于芯片的方式 (Molding on chip)扩大了所述连体封装部21N的向内的可模塑范围，从而可以减小所述线路板主体222N以及所述连体封装部21N的外侧的结构性部分，进一步减小所述模塑感光部22N件的长宽尺寸，减小由其组装的所述阵列摄像模组的长宽尺寸。

所述感光组件20N进一步包括两滤光片226N，各所述滤光片226N模塑地叠层设置于对应的所述感光芯片221N上。各所述滤光片226N的边缘被模塑于所述连体封装部21N，从而固定所述滤光片226N。值得一提的是，所述滤光片 226N覆盖于所述感光芯片221N上方，将所述感光芯片221N与外部环境隔离，保护所述感光芯片221N受到损伤。

在制造所述模塑感光线路组件时，先将所述感光芯片221N贴附于所述线路板主体222N，并将所述连接于所述感光芯片221N和所述线路板主体222N，进而将所述滤光片226N贴附于所述感光芯片221N上，进一步，将所述线路板主体222N和所述感光芯片221N和所述滤光片226N进行模塑，形成所述连体封装部21N。在模塑时，由于所述滤光片226N覆盖于所述感光芯片221N上，因此能够防止模塑的模具对于所述感光芯片221N的伤害，且由于所述滤光片226N 与所述感光芯片221N的距离减小，因此可以使得由其组装的摄像模组的后焦教具缩小，从而减小所述阵列摄像模组的高度，另一方面，由于不需要为所述滤光片226N提供额外的支撑部件，因此也在一定程度上使得所述阵列摄像模组的厚度得以进一步减小。

在本实用新型的这个实施例中，所述连体封装部21N凸起地围绕于各所述感光芯片221N的所述感光区2211N外侧，特别地，所述连体封装部21N一体地闭合连接，使得具有良好的密封性，从而当所述感光组件20N被用于组装所述阵列摄像模组时，所述感光芯片221N被密封于内部，形成一封闭内空间。

具体地，在制造所述感光组件20N时，可以选取一传统的线路板作为所述线路板主体222N，在所述线路板主体222N上设置一所述感光芯片221N，将所述感光芯片221N通过所述连接线224N电连接，进一步将各所述滤光片226N 重叠贴附于对应的所述感光芯片221N上，进而在初步组装后的所述模塑线路板主体222N和感光芯片221N部件上进行模塑，如用注塑机，通过嵌入成型(Insert Molding)工艺将进行SNT工艺(Surface Mount Technology表面贴装工艺)后的线路板进行模塑形成所述连体封装部21N，或用半导体封装中常用的模压工艺形成所述连体封装部21N。所述线路板主体222N可以选择为，举例地但不限于，软硬结合板、陶瓷基板(不带软板)、PCB硬板(不带软板)等。所述连体封装部21N形成的方式可以选择为，举例地但不限于，注塑工艺、模压工艺等。所述连体封装部21N可以选择的材料为，举例地但不限于，注塑工艺可以选择尼龙、LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，模压工艺可以采用树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本实用新型的可以实施的方式，并不是本实用新型的限制。

参照图17，根据本实用新型的第九个优选实施例的阵列摄像模组及其线路板组件。不同于上述优选实施例的是，所述阵列摄像模组包括至少一支架70，用于安装各所述滤光片40、各所述镜头50或各所述马达60。根据本实用新型的这个实施例，所述支架70被安装于所述连体封装部11，各所述滤光片40被安装于所述支架70，各所述马达60被安装于所述支架70。所述支架70的具体形状可以根据需要设置，比如设置凸台，以便于安装各所述滤光片。所示支架70 可以是一连体支架，也就是说，可以一次安装多个所述滤光片40，也可以是单体支架，也就是安装一个所述滤光片40。在本实用新型的这个实施例中，所述支架70优选为连体支架。本领域的技术人员应当理解的是，所述支架70的具体形状并不是本实用新型的限制。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本实用新型的实施例只作为举例而并不限制本实用新型。本实用新型的目的已经完整并有效地实现。本实用新型的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本实用新型的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (17)

1.双摄像模组的感光组件，其特征在于，包括：连体封装部和感光部，所述感光部包括线路板主体和两感光芯片，所述连体封装部一体封装于所述线路板主体和所述感光芯片，其中所述连体封装部形成两通孔，各所述通孔给所述感光芯片提供光线通路，并且还包括两滤光片，两所述滤光片设置于所述连体封装部顶侧并和对应的所述感光芯片之间形成封闭内空间。

2.根据权利要求1所述的感光组件，其中所述连体封装部的各所述通孔呈由内径由下至上增大的倾斜状。

3.根据权利要求1所述的感光组件，其中所述连体封装部顶端适于安装所述双摄像模组的支架、镜头、马达或滤光片。

4.根据权利要求1所述的感光组件，其中所述连体封装部顶端具有两安装槽，各所述安装槽连通于对应的所述通孔，以用于安装所述双摄像模组的支架、滤光片、镜头或马达。

5.根据权利要求4所述的感光组件，其中所述连体封装部包括包覆段、滤光片安装段和镜头安装段，所述滤光片安装段和所述镜头安装段依次由所述包覆段向上模塑延伸，且内部呈台阶状，以便于安装所述双摄像模组的滤光片和镜头。

6.根据权利要求5所述的感光组件，其中所述滤光片安装段具有两安装槽，连通于对应的所述通孔，形成所述台阶状的第一阶，以便于安装所述滤光片，所述镜头安装段具有两镜头安装槽，形成所述台阶状的第二阶，以便于安装所述双摄像模组的两镜头。

7.根据权利要求1至6任一所述的感光组件，其中所述感光部包括连接线，各所述连接线电连接所述感光芯片和所述线路板主体，所述连体封装部包覆所述连接线，以使得所述连接线不会直接暴露于外部，其中所述连接线选自组合：金线、银线、铜线或铝线中的一种。

8.根据权利要求1至6中任一所述的感光组件，其中各所述感光芯片包括感光区和非感光区，所述非感光区围绕于所述感光区外围，所述连体封装部模塑延伸至所述感光芯片的所述非感光区。

9.根据权利要求1至6中任一所述的感光组件，其中所述感光部包括电路元件，所述电路元件凸出于所述线路板主体，所述连体封装部包覆至少一所述电路元件，以使得所述电路元件不会直接暴露于外部，其中所述电路元件选择组合：电阻、电容、二极管、三级管、电位器、继电器和驱动器中的其中一种或多种。

10.根据权利要求1至6中任一所述的感光组件，其中所述感光部包括加固层，所述加固层叠层设置于所述线路板主体底部，以增强所述线路板主体的结构强度。

11.根据权利要求1至6中任一所述的感光组件，其中所述感光部包括屏蔽层，所述屏蔽层包裹所述线路板主体和所述连体封装部，以增强所述感光组件的抗电磁干扰性能。

12.根据权利要求1至6中任一所述的感光组件，其中所述线路板主体的材料可以选自组合：软硬结合板、陶瓷基板、PCB硬板或FPC。

13.根据权利要求1至6中任一所述的感光组件，其中所述连体封装部的材料选自组合：环氧树脂、尼龙、LCP或PP中的一种。

14.根据权利要求1至6中任一所述的感光组件，其中所述感光组件包括两马达连接结构，各所述马达连接结构选自如下其中一种：

各所述马达连接结构包括引线，所述引线设置于所述连体封装部，且电连接于所述线路板主体，所述引线包括马达连接端，显露于所述连体封装部，以便于连接马达引脚；

各所述马达连接结构包括引线和引脚槽，所述引线被设置于所述连体封装部，且电连接于所述线路板主体，所述引脚槽被设置于所述连体封装部上端部，所述引线包括马达连接端，所述马达连接端线路于所述槽底壁，以便于马达引脚插接于所述引脚槽时电连接于所述马达连接端；

各所述马达连接结构包括引脚槽和电路接点，所述电路接点电连接于所述线路板主体，所述引脚槽被设置于所述连体封装部，由所述线路板主体延伸至所述连体封装部的顶端，且所述电路接点显露于所述引脚槽，以便于马达引脚插接于所述引脚槽时电连接于所述电路接点；

各所述马达连接结构包括雕刻线路，所述雕刻线路设置于所述连体封装部，电连接于所述线路板主体，以便于电连接马达引脚；和

各所述马达连接结构是通过传统的焊接工艺将所述马达与所述感光组件的所述线路板主体相连接。

15.双摄像模组，其特征在于，包括两镜头和根据权利要求1-14中任一所述的感光组件。

16.双摄像模组，其特征在于，包括两镜头和感光组件，所述感光组件包括连体封装部和感光部，所述感光部包括线路板主体和两感光芯片，所述连体封装部一体封装于所述线路板主体和所述感光芯片，其中所述连体封装部形成两通孔，各所述通孔给所述感光芯片提供光线通路，所述感光部还包括连接线，各所述连接线电连接所述感光芯片和所述线路板主体，所述连体封装部包覆所述连接线，以使得所述连接线不会直接暴露于外部，各所述感光芯片包括感光区和非感光区，所述非感光区围绕于所述感光区外围，所述连体封装部模塑延伸至所述感光芯片的所述非感光区并位于所述感光区的外侧。

17.电子设备，其特征在于，包括如权利要求15至16中任一所述的双摄像模组。