KR100994016B1 - 센서 모듈 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

휴대용 단말기, 온도측정 장치등에 장착되는 센서 모듈이 개시된다. 센서 모듈은 센서와 프로세서등을 단일 패키지화하여 구성된다. 센서와 프로세서가 단일 패키지내에 구비됨에 따라 별도로 프로세서를 배치시키고, 전기적으로 연결하기 위한 커넥터 등의 장치는 요구되지 않는다. 센서 모듈내부에 신호처리소자들을 외부환경으로부터 보호하는 몰딩과 IR 필터 장착부를 형성하여 홀더의 구조를 단순화시킬 수 있다. 프로세서를 센서 모듈에 단일 패키지화 함으로써, 센서와 프로세서 사이의 도선의 길이는 감소된다. 또한, 도선의 감소로 인해 신호의 왜곡현상은 최소화되고, 몰딩부 형성으로 센서 모듈의 내구성 및 신뢰성을 높이고, 홀더의 형상을 단순화 하여 제조공정의 단순화와 제품의 수율향상이 달성될 수 있다.

센서 모듈(sensor module), 프로세서, 패키지, 몰딩(molding)

Description

센서 모듈 및 그 제조방법{SENSOR MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 센서 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 프로세서가 단일의 패키지에 실장되고 신호처리 소자들을 몰딩으로 매립하고 몰딩부에 IR 필터 장착부를 구성한 센서 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다.

최근 정보통신기술의 발달과 함께, 이동통신용 단말기 혹은 계측제어 장비에는 센서 모듈(sensor module)이 실장되는 것이 일반적인 현상이다. 이동통신용 단말기 또는 계측제어 장비등에 실장되는 센서 모듈은 외부의 이미지 혹은 온도등의 정보들을 전기적 신호로 변환하고, 영상신호 혹은 수치데이터로 출력하는 센서가 필수적으로 요청된다. 또한, 센서에서 생성된 신호등은 프로세서(processor)로 입력된다. 프로세서로 입력된 각종 신호는 실시간으로 압축, 재생 또는 가공되어, 단말기등의 디스플레이 장치로 공급된다.

일반적인 센서 모듈의 경우, 센서는 도전성 패턴을 통해 커넥터와 전기적으로 연결되며, 상기 커넥터는 기판의 말단 부위에 구비된다.

또한, 상기 커넥터는 별도의 연결부재를 통해 프로세서와 전기적으로 연결된 다. 즉, 센서를 구비한 센서 모듈은 프로세서와 별도로 형성되며, 외부 단자를 통해 프로세서와 전기적으로 연결되는 구조를 취한다. 이외에도 처리된 신호의 저장을 위해 제공되는 메모리 등도 센서 모듈 외부에 위치하고, 별도의 연결부재를 통해 센서 모듈과 연결되는 구조를 취한다.

이와 같이 프로세서 등이 센서 모듈 모듈과 독립적으로 배치되는 구조를 가지는 경우, 신호의 전송선로 상에서 영상신호의 왜곡을 가져온다.

이외에도 센서 모듈과 별도로 프로세서 등이 설치됨에 따라 프로세서를 포함하는 별도의 공간이 요구된다. 이는 휴대용 단말기 또는 각종 계측제어기기등의 박형화 또는 고기능화 추세에 걸림돌로 작용한다. 또한, 제조공정 상에 다수의 단위공정이 개입되어 모듈의 제작시에 불량을 양산하여, 제품의 수율을 저하시키는 원인이 되기도 한다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 프로세서등이 단일 패키지 내에 실장되고 센서 모듈 내부에 몰딩부를 형성하여 신호처리소자를 외부환경으로부터 보호하고 몰딩에 IR 필터 장착부를 형성하여 홀더의 구조를 단순화한 센서 모듈 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어질 수 있을 것이다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 센서 모듈은

외부 영상을 초점거리에 따라 내부로 전달하는 렌즈부; 상기 렌즈부로부터 입사되는 외부 영상을 수신하고 이를 영상 신호로 변환하기 위한 센서 장착부; 상기 센서 장착부 하부에 위치하고 상기 영상신호를 처리하고 저장하기 위한 프로세싱부; 상기 프로세싱부가 장착되고 상기 센서 장착부와 상기 프로세싱부와 전기적으로 연결되는 하부기판; 상기 하부기판상에 형성되고 상기 센서 장착부 상기 프로세싱부를 외부환경으로부터 차단하는 몰딩부; 및 센서 모듈의 외곽을 형성하고 렌즈부의 외곽을 감싸는 홀더를 포함하는 것을 특징으로 하는 센서 모듈 및 그 제조방법을 한다.

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

상기한 바와 같은 본 발명의 센서 모듈 및 그 제조방법에 따르면 다음과 같은 효과가 하나 혹은 그 이상이 있다.

첫째, 프로세서를 기판 외부에 실장하지 않고 단일 패키지화 하여 센서 모듈을 형성함으로써 휴대용 단말기 또는 계측제어장치를 소형화 시킬 수가 있다.

둘째, 프로세서를 단일 패키지에 실장한 센서 모듈을 제작함으로써 도선의 길이를 감소시켜 신호의 왜곡현상을 최소화 할 수가 있다.

셋째, 적층된 신호처리 소자들에 몰딩을 형성함으로써 소자들을 외부환경으로부터 보호하고, 몰딩에 IR 필터의 장착부가 구비되어 홀더 형상을 단순화 시킬 수가 있다.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다.

그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 센서 모듈 및 그 제조방법을 상세히 설명하기로 한다. 참고로 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로세서를 단일 패키지에 실장한 센서 모듈을 도시한 사시도이다.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로세서를 단일 패키지에 실장한 센서 모듈을 도시한 단면도이다.

도 2 에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 센서 모듈은 렌즈부(10), 센서 장착부(20), 프로세싱부(30), 하부기판(40), 몰딩부(50), 및 홀더(60)를 포함하여 구성될 수 있다.

렌즈부(10)는 렌즈(11)와 배럴(13)을 포함하여 구성된다. 배럴(13)은 렌즈(11)를 지지하고, 고정시킨다.

또한, 배럴(13)은 홀더(60)와 결합되어 홀더(60)에 의해 지지된다. 바람직하게는 배럴(13)과 홀더(60)의 결합은 배럴(13)과 홀더(60)에 구비된 체결수단을 통하여 형성될 수 있다.

도 2에 도시한 바와 같이 렌즈부(10)와 홀더(60)는 나사 혹은 탭등을 사용하여 체결될 수 있다. 나사 또는 탭등을 통해 렌즈부가 상하로 이동하면서 렌즈부가 원활하게 초점거리를 조절할 수 있다.

렌즈부(10)와 센서 장착부(20) 사이에는 소정의 공간이 형성되고, 센서 장착부(20)에 구비된 센서(23)의 초점거리를 제공하게 된다.

센서 장착부(20)는 센서(23) 및 중간기판(21)을 구비한다.

센서(23)는 센서 모듈의 용도에 따라 이미지 센서 또는 온도센서, 지자계 센서등이 사용될 수 있다. 센서(23)를 이미지 센서로 형성하는 경우에는 이미지 센서는 CCD(Charge Coupled Device) 또는 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 등의 개별적인 칩을 패키징 한 형태로 제공될 수 있다.

또한, 센서(23)는 중간기판(21)과의 전기적 연결을 위해 칩 스케일 패키지(Chip Scale Package) 또는 칩 온 보드(Chip On Board) 타입등으로 구성될 수 있다.

또한, 센서(23)와 중간기판(21) 사이에 구비된 범프(bump) 등의 연결부재를 통해 센서(23)의 영상신호는 중간기판(21)으로 전달된다. 상기 연결부재는 다양한 형태로 구비될 수 있겠으나, 범프를 소정의 온도에서 리플로우(reflow) 시켜, 센서(23)와 중간기판(21)을 연결하는 양상을 구현하는 것이 바람직하다.

범프(bump)등의 연결부재의 소재로는 금, 솔더등이 사용될 수 있으나 바람직하게는 솔더가 사용된다. 솔더의 소재는 주석과 납(Sn+Pb), SAC(Sn/Ag/Cu : 주석/은/구리의 합금) 등이 될 수 있으나 바람직하게는 SAC가 사용될 수 있다.

중간기판(21)은 본딩 와이어를 통해 하부기판(40)과 전기적으로 연결된다. 상기 도 2에서 중간기판(21)과 하부기판(40) 사이의 와이어 본딩은 2개만 이루어진 것으로 구성되었으나, 센서의 종류와 기능에 따라 와이어 본딩의 수는 달라질 수 있다.

또한, 중간기판(21)에는 도전성 라인이 패터닝되며, 와이어 본딩을 위한 패드가 구성된다. 중간기판(21)은 가요성 기판일 수도 있으나, 소정의 경도를 가진 비가요성의 기판임이 바람직하다.

프로세싱부(30)는 프로세서(31), 제1 스페이서(33), 메모리(35), 및 제2 스페이서(37)로 구성된다. 프로세서(31)는 이미지 프로세서, 멀티미디어 프로세서 등의 영상신호를 처리하는 프로세서 일 수 있다.

또한, 프로세서(31)는 패키징 전단계로 다이(die) 형태로 제공됨이 바람직하다. 프로세서(31)의 패드는 외부와의 전기적 연결을 위해 와이어 본딩된다. 프로세서(31)와 하부기판(40) 사이의 와이어 본딩은 당업자에게는 자명한 기술이라 할 것이다.

이는 프로세서(31)의 표면상에 노출된 패드와 하부기판(40)의 패드 사이를 도전성 와이어로 연결하는 것이다.

상기 도 2에서 프로세서(31)와 하부기판(40) 사이의 본딩 와이어는 2개만 이루어진 것으로 구성되었으나, 프로세서(31)의 종류와 기능에 따라 와이어 본딩의 수는 달라질 수 있다.

본딩 와이어의 소재는 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu)등이 사용될 수 있으나 전도성이 좋고 용융점이 높은 금이 바람직하다.

프로세서(31) 상부와 메모리(35) 사이에는 제1 스페이서(33)가 구비된다. 제 1 스페이서(33)는 부도체로서 프로세서(31)와 메모리(35) 사이의 전기적 절연을 이룰 수 있는 재질이라면 어느 것이나 가능하다.

상기 제1 스페이서(33)는 프로세서와 메모리 사이에 고정된 형태로 제공됨이 바람직하다. 예컨대, 프로세서(31) 상부에 접착성을 가진 에폭시를 도포하고, 제1 스페이서(33)를 프로세서(31) 상부에 장착할 수 있다.

제1 스페이서(33)의 폭과 크기는 하부에 구비된 프로세서(31)의 본딩 패드를 가로막지 않는 범위에서 적절히 조절된다. 즉, 프로세서(31)와 하부기판(40)과의 와이어 본딩이 손상되지 않는 범위에서 제1 스페이서(33)의 폭과 크기가 설정된다.

제1 스페이서(33)의 상부에는 영상신호등을 저장하기 위한 메모리(35)가 장착된다. 또한, 메모리(35)는 프로세서(31)와 본딩 와이어에 의해 전기적으로 연결된다.

메모리(35) 상부와 중간기판(21) 사이에는 제2 스페이서(37)가 구비된다. 제2 스페이서(37)는 부도체로서 메모리(35)와 중간기판(21) 사이의 전기적 절연을 이룰 수 있는 재질이라면 어느 것이나 가능하다.

제2 스페이서(37)는 메모리(35)와 센서 장착부(20) 사이에 고정된 형태로 제공됨이 바람직하다. 예컨대, 메모리(35) 상부에 접착성을 가진 에폭시를 도포하고, 제2 스페이서(37)를 메모리 상부에 장착할 수 있다.

제2 스페이서(37)의 폭과 크기는 하부에 구비된 메모리(35)의 본딩 패드를 가로막지 않는 범위에서 적절히 조절된다. 즉, 메모리(35)와 프로세서(31)와의 와이어 본딩이 손상되지 않는 범위에서 제2 스페이서(37)의 폭과 크기가 설정된다.

프로세싱부(30)의 하부에는 하부기판(40)이 구비된다. 하부기판(40) 상에는 프로세서(31)가 실장된다.

또한, 하부기판(40)은 도전성을 띄는 라인 및 패드들이 구비된다. 하부기판(40)의 재질은 보드형태로 소정의 경도를 가지고, 비가용성의 특성을 가질 수도 있으며, 폴리이미드 필름을 이용하여 가요성의 특징을 가질 수도 있다.

또한, 도 2에 도시된 바와 같이 하부기판(40)의 패드들은 본딩 와이어를 통해 프로세서(31) 및 중간기판(21)과 연결된다.

몰딩부(50)는 몰딩(51)과 필터 장착부(53)를 가진다. 상기 몰딩(51)은 센서 장착부(20), 프로세싱부(30)를 외부환경으로부터 차단한다. 또한, 상기 필터 장착부(53)는 렌즈(11)를 통해 입사되는 과도한 장파장의 적외선을 차단하기 위한 IR(Infra Red) 필터(55)를 고정하고 지지한다.

몰딩부(50)를 형성하는 몰딩(51)은 몰딩 컴파운드(molding compound)에 의해 성형된다.

또한, 몰딩 컴파운드용 소재는 에폭시 수지, 페놀 수지, 용융 실리카, 카본 블랙, 결정상의 실리카등이 될 수 있다.

또한, 몰딩(51)은 중간기판(21) 일부 및 프로세싱부(30)를 매립하여 형성된다.

IR 필터(55)는 필터 장착부(53)에 에폭시 수지등을 도포하여 고정시킨다.

홀더(60)는 센서 모듈의 외곽을 형성하고, 렌즈부(10)의 외곽을 감싸면서 형성된다. 홀더(60)용 재질은 센서 모듈을 외부충격으로부터 보호하기 위해 플라스 틱, 금속, 세라믹등 경화성 재료로부터 선택될 수 있다.

렌즈부(10)를 통해 입사되는 외부영상은 센서(23)에 의해 영상신호로 변환된다. 영상신호는 중간기판(21)으로 전달되고, 중간기판(21)에 구비된 도전성 패턴 및 와이어 본딩을 통해 영상신호는 하부기판(40)으로 전달된다.

또한, 하부기판(40)의 패드 및 도전성 패턴에 전달된 영상신호는 본딩 와이어를 통해 프로세서(31)로 전달된다. 프로세서(31)는 영상신호를 메모리(35)에 저장하거나 프로세싱을 수행하고, 이를 본딩 와이어를 통해 하부기판(40)에 전달한다.

하부기판(40)은 프로세싱되거나, 저장된 영상신호를 적절한 수단을 통해 외부로 전달한다. 하부기판(40)은 영상신호의 전달을 위해 하부에 솔더볼(41)이 구비된 BGA(Ball Grid Array) 타입으로 형성될 수 있다.

또한, 솔더볼(41)의 소재는 주석과 납(Sn+Pb), SAC(Sn/Ag/Cu : 주석/은/구리의 합금) 등이 될 수 있으나 바람직하게는 SAC가 사용될 수 있다.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 센서 모듈의 결합관계를 나타낸 도면이다.

적층된 신호처리 소자들에 몰딩부(50)를 형성한 후에 IR 필터(55)를 몰딩부(50)의 필터 장착부(53)에 적층한 후에, 홀더(60)를 장착하고 렌즈부(10)를 홀더(60)에 결합시키는 과정으로 센서 모듈을 결합하게 된다.

본 발명에 의한 센서 모듈의 제조방법은 먼저 하부기판(40)을 제공하는 단계, 이어서 프로세싱부(30) 및 중간기판(21)을 형성하는 단계, 이어서 몰딩부(50) 형성단계, 센서(23)를 형성하고 IR 필터(55)를 장착하는 단계, 마지막으로 홀더(60)를 덮은 후에 홀더(60)와 렌즈부(10)를 결합하는 단계를 포함하여 구성될 수 있다.

이외에도 몰딩부(50)를 형성하기 이전에 센서(23)를 형성할 수 있다. 즉, 센서(23)를 중간기판(21) 상에 장착한 이후에 몰딩부(50)를 형성하고, IR 필터(55)를 장착할 수 있다.

하부기판(40)은 도전성을 띄는 라인 및 패드들을 구비하며, 재질은 보드 형태로 소정의 경도를 가지고 비가요성의 특성을 가질 수도 있으며, 폴리이미드 필름 등을 이용하여 가요성의 특징을 가질 수도 있다.

하부기판(40)은 프로세싱되거나, 저장된 영상신호를 적절한 수단을 통해 외부로 전달한다. 하부기판은 영상신호의 전달을 위해 하부에 솔더볼(41)이 구비된 BGA(Ball Grid Array) 타입으로 형성될 수 있다.

또한, 솔더볼(41)의 소재는 주석과 납(Sn+Pb), SAC(Sn/Ag/Cu : 주석/은/구리의 합금) 등이 될 수 있으나 바람직하게는 SAC가 사용될 수 있다.

하부기판(40) 상부에는 프로세싱부(30)가 형성되며 프로세싱부(30) 상부에 중간기판(21)을 형성한다. 프로세싱부(30)는 프로세서(31)를 다이(die) 형태로 하부기판(40) 상에 형성하고 하부기판(40)과 본딩 와이어를 통해 전기적으로 연결한다.

또한, 프로세서(31) 상부에 스페이서(33)를 형성하고 스페이서(33) 상부에 메모리(35)를 형성한다. 이 경우 스페이서(33) 상에 형성되는 메모리(35)는 프로세 서(31)와 본딩 와이어에 의해 전기적으로 연결된다.

또한, 메모리(35) 상부에 스페이서(37)를 형성하고 스페이서(37) 상부에 센서 장착부(20)를 구성하는 중간기판(21)을 형성한다. 또한, 중간기판(21)은 하부기판(40)과 본딩 와이어에 의해 전기적으로 연결된다.

중간기판(21)을 형성한 후에 몰딩부(50)를 형성한다. 몰딩(51)(molding)은 중간기판(21) 일부와 프로세싱부(30)를 몰딩 컴파운드(molding compound) 등을 사용하여 매립하게 된다. 몰딩부(50) 형성에 의해 신호처리 소자가 외부환경으로부터 보호가 된다.

또한, 몰딩부(50)를 형성한 후에 중간기판(21) 상에 센서(23)를 장착한다. 중간기판(21)과 센서(23)와의 연결은 칩 온 보드(Chip On Board) 또는 칩 스케일 패키지(Chip Scale Package) 타입등으로 구성될 수 있다.

이 경우, 센서(23)와 중간기판(21) 사이에 구비된 범프등의 연결부재를 통해 센서의 영상신호는 중간기판(21)으로 전달된다. 연결부재는 다양한 형태로 구비될 수 있겠으나, 범프를 소정의 온도에서 리플로우(reflow) 시켜 센서(23)와 중간기판(21)을 연결하는 양상으로 구현함이 바람직하다.

또한, 칩 온 보드(Chip On Board) 타입으로 센서(23)와 중간기판(21)을 연결하는 경우에는 센서(23)와 중간기판(21)을 본딩 와이어에 의해 전기적으로 연결할 수 있다.

본딩 와이어의 소재는 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu)등이 사용될 수 있으나 전도성이 좋고 용융점이 높은 금이 바람직하다.

센서(23)를 장착한 후에 몰딩부(50)에 형성된 필터 장착부(53)에 IR 필터(55)를 장착한다. IR 필터(55)는 렌즈(11)를 통과한 영상에 포함된 적외선을 제거하게 된다.

몰딩부(50)에 IR 필터(55)를 장착한 후에 하부기판(40), 몰딩부(50)를 홀더(60)로 덮은 후에 홀더(60)와 렌즈부(10)를 결합함으로써 단일 패키지 센서 모듈이 완성된다.

본 발명의 실시예에 따르면, 프로세서, 메모리, 및 센서등이 단일의 패키지 내에 실장된 센서 모듈이 형성된다. 센서 모듈의 하부기판에는 다수의 솔더볼들이 구비되어, 외부단자와 연결이 이루어진다.

따라서, 종래의 기술과 같이 센서는 센서 모듈 내부에 실장되는 반면, 외부기판상에 별도의 커넥터가 구비가 되어야 하는 문제점이 해결된다. 따라서, 휴대용 단말기등에서 센서를 구비한 센서 모듈이 차지하는 공간이 획기적으로 감소된다.

또한, 종래기술과 같이 프로세서를 센서 모듈과 독립된 외부에 실장함으로써 센서 모듈과 프로세서 사이의 도선의 길이의 연장에 따른 신호의 왜곡현상을 최소화 할 수 있다.

또한, 신호처리 소자들을 매립하는 몰딩부를 형성하여 회로소자들을 외부환경으로 보호하며 몰딩부에 필터 장착부를 형성하여 IR 필터를 장착함으로써 종래의 홀더의 구조를 단순화 시킬 수가 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 센서 모듈을 도시한 사시도이다.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로세서를 단일 패키지에 실장한 센서 모듈을 도시한 단면도이다.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 센서 모듈의 결합관계를 도시한 도면이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10 : 렌즈부 11 : 렌즈

13 : 배럴 20 : 센서 장착부

21 : 중간기판 23 : 센서

30 : 프로세싱부 31 : 프로세서

33 : 제1 스페이서 35 : 메모리

37 : 제2 스페이서 40 : 하부기판

41 : 솔더볼 50 : 몰딩부

51 : 몰딩 53 : 필터 장착부

55 : IR 필터 60 : 홀더

Claims (10)

1. 삭제
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 삭제
6. 삭제
7. 삭제
8. 하부기판을 제공하는 단계;

   상기 하부기판 상부에 프로세싱부 및 중간기판을 형성하는 단계;

   상기 중간기판 일부와 프로세싱부를 매립하고 필터 장착부를 구비하는 몰딩부를 형성하는 단계;

   상기 중간기판 상부에 센서를 도입하고, 상기 몰딩부에 IR 필터를 장착하는 단계;

   상기 하부기판 및 상기 몰딩부를 홀더로 덮는 단계; 및

   상기 홀더와 렌즈부를 결합하는 단계를 포함하는 센서 모듈의 제조방법.
9. 제8항에 있어서, 상기 몰딩부를 형성하는 단계는,

   상기 IR 필터가 장착되는 부위에 상기 필터 장착부가 돌출된 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 센서 모듈의 제조방법.
10. 제8항에 있어서, 상기 센서의 도입은 상기 몰딩부의 형성 이전에 수행되는 것을 특징으로 하는 센서 모듈의 제조방법.

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