KR100965126B1 - 카메라 모듈 - Google Patents

Abstract

휴대용 단말기 등에 장착되는 카메라 모듈이 개시된다. 카메라 모듈은 일체화 된 상태도 내부에 이미지 센서 및 프로세싱 칩을 구비한다. 이미지 센서 하부에는 이미지 센서와의 전기적 연결을 위해 중간 기판이 구비되고, 중간 기판의 하부에 프로세싱 칩이 구비된다. 프로세싱 칩과 중간 기판 사이의 전기적 절연을 위해 스페이서가 구비된다. 스페이서는 절연성을 가지며, 하부의 프로세싱 칩의 와이어 본딩이 손상되지 않는 범위에서 구비된다. 프로세싱 칩과 이미지 센서가 동일한 패키지 내에 구비됨에 따라 별도로 프로세싱 칩을 배치시키고, 전기적으로 연결하기 위한 커넥터 등의 장치는 요구되지 않는다. 따라서, 카메라 모듈의 박형화를 실현할 수 있으며, 전송선로가 늘어남에 따른 신호의 왜곡을 회피할 수 있다.

휴대폰 카메라, 표면실장, 패키지

Description

카메라 모듈{Camera Module}

본 발명은 반도체 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 이미지 센서가 탑재된 반도체 장치 및 이를 제조하는 방법에 관한 것이다.

최근 정보통신기술의 발달과 함께, 이동통신용 단말기에는 카메라 모듈이 실장되는 것이 일반적인 현상이다. 이동통신용 단말기에 실장되는 카메라 모듈에는 외부의 이미지를 전기적 신호로 변환하고, 영상신호로 출력하는 이미지 센서가 필수적으로 요청된다. 또한, 이미지 센서에서 생성된 영상신호는 이미지 프로세서로 입력된다. 이미지 프로세서로 입력된 영상신호는 실시간으로 압축, 재생 또는 가공되어, 단말기의 디스플레이 장치로 공급된다.

도 1은 종래 기술에 따른 카메라 모듈을 도시한 단면도이다.

도 1을 참조하면, 카메라 모듈은 기판(100), 렌즈 하우징(110), 렌즈부(120), 이미지 센서(130) 및 커넥터(140)로 구성된다.

기판(100)은 잘휘어지는 특성을 가진 가용성 인쇄회로기판이 주로 사용된다. 또한, 상기 기판(100) 상에는 다수의 도전성 패턴이 형성된다. 기판(100) 상에 구비되는 각종의 구성요소들은 도전성 패턴을 통해 상호간에 전기적으로 연결된다. 즉, 기판(100) 상에 구비된 도전성 패턴을 통해 이미지 센서(130)에서 발생된 영상신호는 커넥터(140)로 전달된다. 상기 기판(100) 상에는 렌즈 하우징(110), 이미지 센서(130) 및 커넥터(140)가 구비된다.

렌즈 하우징(110)은 이미지 센서(130)를 외부로부터 차단하고, 렌즈(121)를 통해 입사하는 광만이 이미지 센서(130)에 입사되도록 한다. 또한, 상기 렌즈 하우징(110)은 렌즈부(120)의 외곽을 감싸며, 렌즈부(120)를 지지한다. 렌즈 하우징(110)에 의해 밀폐된 내부 공간에는 이미지 센서(130)가 구비된다.

렌즈부(120)는 렌즈 하우징(110)의 상단에 구비되며, 렌즈 하우징(110)에 삽입되는 구조를 취한다. 상기 렌즈부(120)는 렌즈(121), 배럴(123) 및 IR 필터(125)로 구성된다. IR 필터(125)는 이미지 센서(130)에 유입되는 과도한 장파장의 적외선을 차단한다. 렌즈(121)는 배럴(123)에 고정되고, 렌즈(121)를 통과한 영상은 IR 필터(125)를 통과한다. 렌즈(121)를 통과한 영상에 포함된 적외선은 IR 필터(125)에 의해 제거된다. 렌즈부(120)를 통과한 영상은 이미지 센서(130)에 입사된다.

상기 이미지 센서(130)는 기판(100) 상에 형성되며, 렌즈 하우징(110)의 내부 공간에 구비된다. 이미지 센서(130)는 다수의 화소들을 가지고, 입사되는 외부의 영상을 전기적 신호인 영상 신호로 변환한다. 변환된 영상 신호는 기판(100)에 구비된 도전성 패턴을 통해 커넥터(140)로 전달된다.

이를 위해 이미지 센서(130)는 범프가 외부로 노출된 패키지 형태가 되며, 범프와 기판(100)의 패턴 사이의 전기적 접촉은 도전성 금속으로 구성된 범프의 리플로우에 의해 달성된다.

기판(100) 상에 형성된 도전성 패턴을 통해 상기 이미지 센서(130)는 커넥터(140)와 전기적으로 연결된다. 상기 커넥터(140)는 기판(100)의 말단 부위에 구비된다. 또한, 상기 커넥터(140)는 별도의 연결부재를 통해 이미지 프로세서와 전기적으로 연결된다.

즉, 카메라 모듈은 이미지 프로세서와 별도로 형성되며, 외부 단자를 통해 이미지 프로세서와 전기적으로 연결되는 구조를 취한다. 이외에도 영상신호의 저장을 위해 제공되는 메모리 등도 카메라 모듈 외부에 위치하고, 별도의 연결부재를 통해 카메라 모듈과 연결되는 구조를 취한다.

이미지 프로세서 등이 카메라 모듈과 독립적으로 배치되는 구조를 가지는 경우, 신호의 전송선로 상에서 영상신호의 왜곡을 가져온다. 또한, 도전성 패턴 및 커넥터를 경우하는 전송경로 상에서 부유 저항이나 부유 커패시턴스에 따라 신호가 왜곡되는 로딩 효과(loading effect)가 발생한다. 이외에도, 카메라 모듈과 별도로 이미지 프로세서 등이 설치됨에 따라 이미지 프로세서를 포함하는 별도의 공간이 요구된다. 이는 휴대용 단말기의 박형화 및 고기능화의 추세에 걸림돌로 작용한다. 또한, 제조공정 상에 다수의 단위 공정이 개입되어 모듈의 제작시에 불량을 양산하여, 제품의 수율을 저하시키는 원인이 되기도 한다.

따라서, 본 발명의 목적은 이미지 센서 또는 메모리 등의 영상신호처리와 관련된 소자가 하나의 모듈 내에 일체화되어 장착된 카메라 모듈을 제공하는데 있다.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명은 외부 영상을 영상 신호로 변환하는 카메라 모듈에 있어서, 상기 외부 영상을 초점거리에 따라 내부로 전달하기 위한 렌즈부; 상기 렌즈부로부터 입사되는 외부 영상을 수신하고, 이를 영상 신호로 변환하기 위한 이미지 센서 장착부; 상기 이미지 센서 장착부의 하부에 위치하고, 상기 영상 신호를 처리하거나, 상기 영상 신호를 전송하기 위한 이미지 프로세싱부; 상기 이미지 프로세싱부가 장착되고, 상기 이미지 센서 장착부와 상기 이미지 프로세싱부와 전기적으로 연결되는 하부기판; 및 상기 하부기판 상에 형성되고, 상기 이미지 센서 장착부, 상기 이미지 프로세싱부를 외부환경으로부터 차단하는 몰딩부를 포함하는 카메라 모듈을 제공한다.

상술한 본 발명에 따르면, 이미지 센서가 포함된 패키지 모듈은 이미지 센서에 의해 형성된 영상 신호를 처리하거나 저장하기 위한 프로세싱 칩을 포함한다. 프로세싱 칩은 이미지 센서의 하부에 장착되고, 프로세싱 칩과 이미지 센서 사이에는 스페이서가 개재된다. 또한, 이미지 센서는 중간 기판 상에 실장되며, 중간 기판은 와이어 본딩을 통해 하부 기판과 전기적으로 연결된다. 본 발명에서는 이미지 센서와 프로세싱 칩이 하나의 패키징 내에 구비되어, 별도로 프로세싱 칩을 카메라 모듈의 외부에 전기적으로 연결해야 하는 제조공정 상의 부담이 저감된다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접 속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가진 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명을 설명함에 있어 전체적인 이해를 용이하게 하기 위하여 도면상의 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고 동일한 구성요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.

실시예

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈을 도시한 단면도이다.

도 2를 참조하면, 본 실시예의 카메라 모듈은 렌즈부(200), 이미지 센서 장착부(210), 이미지 프로세싱부(220), 하부 기판(230) 및 몰딩부(240)를 포함한다.

렌즈부(200)는 렌즈(201)와 배럴(203)로 구성된다.

배럴(203)은 렌즈(201)를 지지하고, 고정시킨다. 또한, 상기 배럴(203)은 몰딩부(240)와 결합되어 몰딩부(240)에 의해 지지된다. 바람직하게는 배럴(203)과 몰딩부(240)의 결합은 몰딩부(240)에 구비된 체결수단(245)을 통해 이루어질 수 있다. 렌즈부(200)와 이미지 센서 장착부(210) 사이에는 소정의 공간이 형성되고, 이미지 센서 장착부(210)에 구비된 이미지 센서(211)의 초점 거리를 제공한다.

이미지 센서 장착부(210)는 이미지 센서(211) 및 중간 기판(213)을 구비한다.

상기 이미지 센서(211)는 CMOS 또는 CCD의 개별적인 칩을 패키징한 형태로 제공될 수 있다. 즉, 이미지 센서(211)는 소정의 패키징 타입을 가지며, 이미지 센서(211)는 중간 기판(213)과의 전기적 연결을 위해 칩 스케일 패키지 타입으로 구성될 수 있다. 또한, 이미지 센서(211)와 중간 기판(213) 사이에 구비된 범프 등의 연결부재를 통해 이미지 센서(211)의 영상신호는 중간 기판(213)으로 전달된다. 상기 연결부재는 다양한 형태로 구비될 수 있겠으나, 범프를 소정의 온도에서 리플로우시켜, 이미지 센서(211)와 중간 기판(213)을 연결하는 양상으로 구현함이 바람직 하다.

중간 기판(213)은 이미지 센서(211)와 전기적으로 연결되며, 와이어 본딩을 통해 하부 기판(230)과 전기적으로 연결된다. 상기 도 2에서 중간 기판(213)과 하부 기판(230) 사이의 와이어 본딩은 2개만 이루어진 것으로 구성되었으나, 이미지 센서(211)의 종류와 기능에 따라 와이어 본딩의 수는 달라질 수 있다. 상기 중간 기판(213)에는 도전성 라인이 패터닝되며, 와이어 본딩을 위한 패드가 구성된다. 또한, 상기 중간 기판(213)은 가요성 기판일 수도 있으나, 소정의 경도를 가진 비가요성의 기판임이 바람직하다.

이미지 프로세싱부(220)는 프로세싱 칩(221)과 스페이서(223)로 구성된다.

상기 프로세싱 칩(221)은 이미지 프로세서, 멀티미디어 프로세서 등의 영상신호를 처리하는 프로세서일 수 있으며, 영상 신호를 저장하는 메모리일 수도 있다. 또한, 상기 프로세싱 칩(221)은 패키징 전단계로 다이(die) 형태로 제공됨이 바람직하다. 상기 프로세싱 칩(221)의 패드는 외부와의 전기적 연결을 위해 와이어 본딩된다. 프로세싱 칩(221)과 하부 기판(230) 사이의 와이어 본딩은 당업자에게는 자명한 기술이라 할 것이다. 이는 프로세싱 칩(221) 표면상에 노출된 패드와 하부 기판(230)의 패드 사이를 도전성 와이어로 연결하는 것이다.

상기 프로세싱 칩(221)의 상부와 중간 기판(213) 사이에는 스페이서(223)가 구비된다. 상기 스페이서(223)는 부도체로서 중간 기판(213)과 프로세싱 칩(221) 사이의 전기적 절연을 이룰 수 있는 재질이라면 어느 것이나 가능하다. 상기 스페이서(223)는 프로세싱 칩(221)과 중간 기판(213) 사이에 고정된 형태로 제공됨이 바람직하다. 예컨대, 프로세싱 칩(221) 상부에 접착성을 가진 에폭시를 도포하고, 스페이서(223)를 프로세싱 칩(221) 상부에 장착할 수 있다. 스페이서(223)의 폭과 크기는 하부에 구비된 프로세싱 칩(221)의 본딩 패드를 가로막지 않는 범위에서 적절히 조절된다. 즉, 프로세싱 칩(221)이 하부 기판(230)과의 와이어 본딩이 손상되지 않는 범위에서 스페이서(223)의 폭과 크기가 설정된다.

상기 이미지 프로세싱부(220)의 하부에는 하부 기판(230)이 구비된다. 상기 하부 기판(230) 상에는 프로세싱 칩(221)이 실장된다. 또한, 하부 기판(230)은 도전성을 띄는 라인 및 패드들이 구비된다. 상기 하부 기판(230)의 재질은 보드 형태로 소정의 경도를 가지고, 비가요성의 특성을 가질 수도 있으며, 폴리이미드 필름 등을 이용하여 가요성의 특성을 가질 수도 있다.

도 2에 도시된 바대로 하부 기판(230)의 패드들은 와이어 본딩을 통해 프로세싱 칩(221) 및 중간 기판(213)과 전기적으로 연결된다. 즉, 렌즈부(200)를 통해 입사되는 외부 영상은 이미지 센서(211)에 의해 영상신호로 변환된다. 영상신호는 중간 기판(213)으로 전달되고, 중간 기판(213)에 구비된 도전성 패턴 및 와이어 본딩을 통해 영상신호는 하부 기판(230)으로 전달된다. 하부 기판(230)의 패드 및 도전성 패턴에 전달된 영상신호는 와이어 본딩을 통해 프로세싱 칩(221)으로 전달된다. 상기 프로세싱 칩(221)은 영상신호를 저장하거나, 이미지 프로세싱을 수행하고, 이를 와이어 본딩을 통해 하부 기판(230)에 전달한다. 하부 기판(230)은 이미지 프로세싱되거나, 저장된 영상신호를 적절한 수단을 통해 외부로 전달한다.

예컨대, 상기 하부 기판은 하부에 솔더볼이 구비된 BGA(Ball Grid Array) 타 입으로 구비될 수 있다.

도 3는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 하부 기판 부위를 도시한 사시도이다.

도 3을 참조하면, 하부 기판(230)의 하부는 다수의 솔더볼들(235)이 구비되며, 하부 기판(230)의 상부는 몰딩부(240)로 구성된다. 즉, 몰딩부(240)는 카메라 모듈의 외양을 형성하며, 렌즈부(200)의 외곽을 감싸면서 형성된다.

상기 하부 기판(230)의 하부에 구비된 솔더볼들(235)은 하부 기판(230)에 형성된 비아홀들을 통해 하부 기판(230)의 상부면에 패터닝된 도전성 라인 및 패드들에 전기적으로 연결된다.

다시 도 2를 참조하면, 몰딩부(240)는 상기 하부 기판(230)의 상부를 덮으며, 상술한 이미지 센서 장착부(210), 이미지 프로세싱부(220)의 외곽을 감싸고, 각 구성요소들을 외부환경으로부터 보호한다. 다만, 상기 몰딩부(240)는 렌즈부(200)와 이미지 센서 장착부(210) 사이에 이격 공간을 형성하여, 렌즈부(200)가 소정의 초점 거리를 가지도록 한다.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 렌즈부와 몰딩부의 체결양상을 도시한 단면도이다.

도 4를 참조하면, 렌즈부(200)와 몰딩부(240)의 체결은 나사 또는 탭을 사용하여 이루어진다. 즉, 몰딩부(240)가 렌즈부(200)의 배럴(203)과 접촉하는 부위에는 체결수단(245)이 구비되며, 체결수단(245)은 나사 또는 탭을 구비한다. 또한, 상기 체결수단(245)은 몰딩부(240)에 결합되며, 체결수단(245)과 배럴(203)의 나사 또는 탭을 통해 렌즈부(200)가 상하로 이동하게 된다. 이는 나사 또는 탭을 통해 렌즈부(200)가 회전하면서 렌즈부(200)가 원활하게 초점거리를 조절하기 위한 것이다.

상기 도 4에 개시된 렌즈부(200)와 몰딩부(240)의 체결은 다른 수단을 통해서도 충분히 달성될 수 있다. 예컨대, 몰딩부가 렌즈부와 접촉하는 지점에 소정의 홀을 형성하고, 렌즈부의 배럴 외곽에 돌출부를 형성하여 홀과 돌출부가 결합하도록 구성할 수도 있다. 이외에도, 접착제 등을 이용하여 몰딩부와 렌즈부가 서로 고정되도록 할 수 있다. 다만, 초점거리의 조절 및 탈착의 용이함을 확보하기 위해 몰딩부가 별도의 나사 또는 탭을 가진 체결수단을 통해 렌즈부와 결합하는 양상이 바람직하다. 이를 통해 렌즈부는 몰딩부에 용이하게 탈착되고, 체결가능해진다.

본 발명에서는 이미지 센서 이외에 프로세싱 칩이 카메라 모듈에 실장된다. 상기 프로세싱 칩은 영상신호를 프로세싱하는 칩일 수도 있으며, 영상신호를 저장하는 메모리일 수 있다. 또한, 이미지 프로세싱부는 다수개로 구비될 수 있다. 예컨대, 별도의 프로세싱 칩과 스페이서는 상기 도 2에 도시된 이미지 프로세싱부 상부 또는 하부에 추가적으로 개재될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 하나의 카메라 모듈 내부에 이미지 센서 및 프로세싱 칩이 구비된다. 또한, 이러한 이미지 센서 및 프로세싱 칩이 구비되는 카메라 모듈의 하부 기판에는 솔더 볼이 구비되어, 외부 단자와의 연결이 이루어진다. 따라서, 종래 기술과 같이 카메라 모듈로부터 실장된 기판이 형성되고, 기판 상에 별도의 커넥터가 구비되어야 하는 문제점은 해결된다. 따라서, 휴대용 단말기에서 카메라 모듈이 차지하는 공간은 획기적으로 감소된다.

또한, 카메라 모듈과 관련하여, 종래와 같이 별도의 프로세싱 칩을 카메라 모듈과 독립적인 위치에 실장하여 카메라 모듈과 프로세싱 칩 사이의 도선의 길이의 연장에 따른 신호의 왜곡현상을 최소화할 수 있다.

이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

도 1은 종래 기술에 따른 카메라 모듈을 도시한 단면도이다.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈을 도시한 단면도이다.

도 3는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 하부 기판 부위를 도시한 사시도이다.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 렌즈부와 몰딩부의 체결양상을 도시한 단면도이다.

Claims (8)

1. 외부 영상을 영상 신호로 변환하는 카메라 모듈에 있어서,

   상기 외부 영상을 초점거리에 따라 내부로 전달하기 위한 렌즈부;

   상기 렌즈부로부터 입사되는 외부 영상을 수신하고, 이를 영상 신호로 변환하기 위한 이미지 센서 장착부;

   상기 이미지 센서 장착부의 하부에 위치하고, 상기 영상 신호를 처리하거나, 상기 영상 신호를 전송하기 위한 이미지 프로세싱부;

   상기 이미지 프로세싱부가 장착되고, 상기 이미지 센서 장착부와 상기 이미지 프로세싱부와 전기적으로 연결되는 하부기판; 및

   상기 하부기판 상에 형성되고, 상기 이미지 센서 장착부, 상기 이미지 프로세싱부를 외부환경으로부터 차단하는 몰딩부를 포함하되,

   상기 하부기판은 하부에 다수의 솔더볼들을 구비하고, 상기 솔더볼들은 비아홀을 통해 상기 하부기판의 도전성 패턴 또는 패드에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
2. 제1항에 있어서, 상기 렌즈부는

   외부 영상을 상기 이미지 센서 장착부로 전달하기 위한 렌즈; 및

   상기 렌즈를 지지하고, 상기 몰딩부와 결합하는 배럴을 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
3. 제1항에 있어서, 이미지 센서 장착부는,

   상기 렌즈부를 통해 입사되는 외부 영상을 상기 영상 신호로 변환하기 위한 이미지 센서; 및

   상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되고, 상기 영상신호를 상기 하부 기판에 전달하기 위한 중간 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
4. 제3항에 있어서, 상기 이미지 프로세싱부는,

   상기 하부기판 상에 구비되고, 상기 하부기판과 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되어, 상기 영상 신호를 처리하거나 상기 영상 신호를 저장하기 위한 프로세싱 칩; 및

   상기 프로세싱 칩의 상부에 형성되고, 상기 중간 기판과 상기 프로세싱 칩 사이를 구획하고, 절연하기 위한 스페이서를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
5. 제4항에 있어서, 상기 하부기판은 와이어 본딩을 통해 상기 중간 기판 및 상기 프로세싱 칩과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
6. 삭제
7. 제1항에 있어서, 상기 몰딩부는 상기 이미지 프로세싱부를 매립하고, 체결수 단을 통해 상기 렌즈부의 배럴과 결합하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
8. 제7항에 있어서, 상기 몰딩부의 체결수단은 나사 또는 탭의 형상을 가지고, 상기 배럴과 결합하며, 상기 렌즈부의 회전에 따라 상기 초점거리가 조절되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.

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