CN115514863A - 无焊接式感测镜头 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种无焊接式感测镜头，包含一电路载板、固定于所述电路载板的一光学模块、安装于所述电路载板的一感测芯片与一延展墙体、电性耦接所述感测芯片与所述电路载板的多条导线、一支撑胶层、及一透光片。所述延展墙体围绕于所述感测芯片的外侧并且具有一延展顶面，其大致切齐于所述感测芯片的顶面。所述支撑胶层呈环状且设置于所述延展顶面与所述感测芯片的所述顶面上。所述透光片设置于所述支撑胶层上，以使所述透光片、所述支撑胶层、及所述感测芯片的所述顶面共同包围形成有一封闭空间。据此，所述无焊接式感测镜头整体架构实现无须焊接，以降低所需的耐高温要求，进而降低所述无焊接式感测镜头的材料成本、并提升产品的良率。

Description

无焊接式感测镜头
技术领域
本申请涉及一种感测镜头，尤其涉及一种无焊接式感测镜头。
背景技术
现有的感测镜头都是将一传感器封装结构通过焊接方式固定于一电路载板上，而后再将光学模块安装于所述电路载板所制成。然而，现有传感器头的架构将受到所述传感器封装结构的局限，而难以进一步被改良。举例来说，由于现有感测镜头中的所述传感器封装结构需要通过焊接方式来固定于所述电路载板，因而使得所述传感器封装结构之中的组件连接还需要能够符合耐高温的要求。
于是，本申请人认为上述缺陷可改善，特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本申请。
发明内容
本申请实施例在于提供一种无焊接式感测镜头，其能有效地改善现有感测镜头所可能产生的缺陷。
本申请实施例公开一种无焊接式感测镜头，其包括：一电路载板，包含有一第一板面与位于第一板面相反侧的一第二板面；其中，电路载板于第一板面上包含有一固晶区、及位于固晶区外侧的多个焊接垫；一光学模块，包含：一框架，固定于电路载板的第一板面；至少一个透镜，安装于框架内，并且至少一个透镜的中心轴线沿经固晶区；及一滤波片，安装于框架内且位于中心轴线；其中，框架与滤波片共同包围形成有一配置空间，并且固晶区与多个焊接垫位于配置空间内；一感测芯片，包含有位于其顶面的一感测区域及位于感测区域外侧的多个连接垫；其中，感测芯片设置于固晶区上，感测区域位于中心轴线；一延展墙体，设置于第一板面且围绕于感测芯片的外侧；其中，延展墙体具有一延展顶面，并且延展顶面与感测芯片的顶面具有不大于50微米的一段差；多条导线，分别电性耦接多个连接垫至多个焊接垫；一支撑胶层，呈环状且设置于延展顶面与感测芯片的顶面上，并且支撑胶层位于感测区域的外侧；以及一透光片，其于相反两个表面上各镀设有一抗反射膜并定义有一内表面与一外表面；透光片的内表面设置于支撑胶层上，以使透光片、支撑胶层、及感测芯片的顶面共同包围形成有一封闭空间；其中，感测区域位于封闭空间内。
可选地，延展墙体与感测芯片之间形成有一间隙，并且支撑胶层跨过间隙且其局部位于间隙内。
可选地，无焊接式感测镜头包含有一固晶胶，并且感测芯片是以固晶胶而固定于固晶区，而间隙内充填空气。
可选地，无焊接式感测镜头包含有一固晶胶与一填充胶，并且感测芯片是以固晶胶而固定于固晶区；其中，填充胶填满间隙且附着于延展墙体以及感测芯片，并且填充胶相连于位在间隙内的支撑胶层的局部。
可选地，固晶胶与填充胶分别由不同材料所构成。
可选地，延展墙体进一步限定为一阻焊层、一光阻层、或一环氧树脂层，并且感测区域至感测芯片的外侧面之间相隔有小于300微米的一距离。
可选地，延展墙体覆盖于感测芯片的外侧面。
可选地，无焊接式感测镜头包含有形成于第一板面的一密封胶体，并且密封胶体包覆于延展墙体、支撑胶层、及透光片的外侧，并且每条导线的局部埋置于密封胶体内。
可选地，无焊接式感测镜头包含有位于配置空间内的一环形挡墙，并且环形挡墙设置于第一板面且围绕于多条导线的外侧，密封胶体位于环形挡墙的内侧；其中，环形挡墙对应于第一板面的一高度位置，其高于透光片的内表面、并低于透光片的外表面。
可选地，无焊接式感测镜头包含有位于配置空间内的至少一个被动电子组件；其中，密封胶体呈不透光状，至少一个被动电子组件安装于电路载板的第一板面并且至少部分埋置于密封胶体内。
可选地，无焊接式感测镜头包含有一遮光层，其形成于透光片的外表面；其中，遮光层呈环状且形成有一开口，并且开口位于感测区域的上方。
本申请实施例也公开一种无焊接式感测镜头，其包括：一电路载板，包含有一第一板面与位于第一板面相反侧的一第二板面；其中，电路载板于第一板面上包含有一固晶区、及位于固晶区外侧的多个焊接垫；一感测芯片，包含有位于其顶面的一感测区域及位于感测区域外侧的多个连接垫；其中，感测芯片设置于固晶区上，感测区域位于中心轴线；一低折射率透明层，形成于感测芯片的顶面，以使感测区域埋置于低折射率透明层内；多条导线，分别电性耦接多个连接垫至多个焊接垫；一模制胶体，形成于第一板面上，并且多条导线与感测芯片埋置于模制胶体内，而低折射率透明层裸露于模制胶体的上表面之外；一支撑胶层，呈环状且设置于模制胶体的上表面并且围绕在低折射率透明层的外侧；以及一透光片，其于相反两个表面上各镀设有一抗反射膜并定义有一内表面与一外表面；透光片的内表面设置于支撑胶层上，以使透光片、支撑胶层、及低折射率透明层共同包围形成有一封闭空间；以及一光学模块，对应于感测区域设置。
可选地，光学模块包含：一框架，固定于模制胶体的上表面；至少一个透镜，安装于框架内，并且至少一个透镜的中心轴线沿经固晶区；及一滤波片，安装于框架内且位于中心轴线；其中，支撑胶层与透光片位于框架与滤波片共同包围形成的一配置空间之内。
可选地，光学模块包含：一框架，固定于电路载板的第一板面；至少一个透镜，安装于框架内，并且至少一个透镜的中心轴线沿经固晶区；及一滤波片，安装于框架内且位于中心轴线；其中，框架与滤波片共同包围形成有一配置空间，而模制胶体、支撑胶层、与透光片位于配置空间内。
可选地，低折射率透明层具有介于0.95～1.05的折射率。
可选地，无焊接式感测镜头包含有一遮光层，其形成于透光片的外表面；其中，遮光层呈环状且形成有一开口，并且开口位于感测区域的上方。
综上所述，本申请实施例所公开的无焊接式感测镜头，其通过上述多个组件之间的搭配，以使其整体架构实现无须焊接的效果，据以降低位于所述配置空间内的组件(如：所述感测芯片、所述延展墙体、多条所述导线、所述支撑胶层、所述透光片、及所述密封胶体之间的连接)所需的耐高温要求，进而降低所述无焊接式感测镜头的材料成本、并提升产品的良率。进一步地说，所述无焊接式感测镜头因为不用经过回焊流程，所以也就不用经过相对应的测试流程，进而有效地简化了整个生产流程，以能提升所述无焊接式感测镜头的生产效率。
再者，所述无焊接式感测镜头于本实施例中通过所述延展墙体搭配于所述感测芯片与所述支撑胶层(或者，通过所述感测芯片将所述感测区域埋置于所述低折射率透明层内，以使其能够搭配所述模制胶体)，据以使得较小尺寸的所述感测芯片能够被采用且配置于内，进而符合所述感测芯片微小化的业界趋势。
为能更进一步了解本申请的特征及技术内容，请参阅以下有关本申请的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本申请，而非对本申请的保护范围作任何的限制。
附图说明
图1为本申请实施例一的无焊接式感测镜头的立体示意图。
图2为图1的分解示意图。
图3为图2的局部俯视示意图(省略光学模块)。
图4为图1沿剖线IV-IV的剖视示意图。
图5为图4中的区域V的放大示意图。
图6为本申请实施例二的无焊接式感测镜头的分解示意图。
图7为本申请实施例二的无焊接式感测镜头的剖视示意图。
图8为本申请实施例三的无焊接式感测镜头的剖视示意图(一)。
图9为图8中的区域IX的放大示意图。
图10为本申请实施例三的无焊接式感测镜头的剖视示意图(二)。
图11为本申请实施例四的无焊接式感测镜头的剖视示意图(一)。
图12为本申请实施例五的无焊接式感测镜头的立体示意图。
图13为图12的分解示意图。
图14为图12沿剖线XIV-XIV的剖视示意图。
具体实施方式
以下是通过特定的具体实施例来说明本申请所公开有关“无焊接式感测镜头”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本申请的优点与效果。本申请可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本申请的构思下进行各种修改与变更。另外，本申请的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本申请的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本申请的保护范围。
应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种组件或者信号，但这些组件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一组件与另一组件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
[实施例一]
请参阅图1至图5所示，其为本申请的实施例一。如图1和图2所示，本实施例公开一种无焊接式感测镜头100，其内未包含有任何封装结构；也就是说，具有封装结构的任何感测镜头或是需要焊接制成的任何感测镜头，其都不同于本实施例所指的所述无焊接式感测镜头100。
如图3和图4所示，所述无焊接式感测镜头100包含有一电路载板1、固定于所述电路载板1的一光学模块2、安装于所述电路载板1的至少一个被动电子组件3、安装于所述电路载板1的一感测芯片4、形成于所述电路载板1且围绕在所述感测芯片4外侧的一延展墙体5、电性耦接所述感测芯片4与所述电路载板1的多条导线W、设置于所述感测芯片4上的一支撑胶层6、设置于所述支撑胶层6上的一透光片7、形成于所述透光片7的一遮光层8、及一密封胶体9a。
其中，所述无焊接式感测镜头100于本实施例中虽是以包含有上述组件来做一说明，但所述无焊接式感测镜头100也可以依据设计需求而加以调整变化。举例来说，在本申请未绘示的其他实施例中，所述无焊接式感测镜头100也可以省略所述被动电子组件3、所述遮光层8、及所述密封胶体9a的至少其中之一。
所述电路载板1于本实施例中可以是印刷电路板(printed circuit board，PCB)或软式电路板(flexible printed circuit，FPC)，但本申请不受限于此。其中，所述电路载板1具有一第一板面11与位于所述第一板面11相反侧的一第二板面12，所述电路载板1未于所述第一板面11形成有任何凹槽，并且所述电路载板1于所述第一板面11上包含有一固晶区13、及位于所述固晶区13外侧的多个焊接垫14。
此外，如图1和图2所示，所述电路载板1也可进一步设置有一电连接器15，并且所述电路载板1能通过多个所述电连接器15而可分离地连接于一电子装置(图中未示出)上，据以使所述无焊接式感测镜头100能被安装且电性连接于所述电子装置。
如图3至图5所示，所述光学模块2包含一框架21、安装于所述框架21内的至少一个透镜22、及安装于所述框架21内的一滤波片23。其中，所述框架21(的底缘)固定于所述电路载板1的所述第一板面11，至少一个所述透镜22的中心轴线L沿经所述固晶区13，并且所述滤波片23位于所述中心轴线L上。至少一个所述被动电子组件3安装于所述电路载板1的所述第一板面11、并邻近于所述框架21。再者，至少一个所述被动电子组件3的数量可以依据设计需求而加以调整变化，而所述电路载板1的外侧缘于本实施例中则是可以局部(如：三个边缘)切齐于所述框架21，但本申请不以此为限。
更详细地说，至少一个所述透镜22的数量于本实施例中为多个，并且多个所述透镜22的所述中心轴线L大致彼此重迭，而所述滤波片23的位置位于多个所述透镜22与所述固晶区13之间。其中，所述框架21与所述滤波片23共同包围形成有一配置空间24，并且所述固晶区13、多个所述焊接垫14、至少一个所述被动电子组件3、所述感测芯片4、所述延展墙体5、多条所述导线W、所述支撑胶层6、所述透光片7、所述遮光层8、及所述密封胶体9a皆位于所述配置空间24内。
所述感测芯片4于本实施例中是以一影像感测芯片来说明，但本申请不以此为限。其中，所述感测芯片4设置于所述电路载板1的所述固晶区13内(如：所述感测芯片4的底面42是面向所述固晶区13)并位于所述中心轴线L上。
需额外说明的是，所述无焊接式感测镜头100于本实施例中是包含有一固晶胶A1，并且所述感测芯片4通过所述固晶胶A1而固定于所述固晶区13上(如：所述感测芯片4的所述底面42与所述固晶区13通过所述固晶胶A1而彼此黏接固定)，但本申请不受限于此。举例来说，在本申请未绘示的其他实施例中，所述固晶胶A1也可以被省略或是以其他组件取代。
再者，所述感测芯片4的顶面41包含有位于所述中心轴线L上的一感测区域411及位于所述感测区域411外侧的多个连接垫412。其中，所述感测区域411至所述感测芯片4的外侧面43之间于本实施例中是相隔有小于300微米的一距离D43。再者，所述滤波片23的选用是必须对应于所述感测芯片4的所述感测区域411。举例来说，当一光线穿过至少一个所述透镜22时，所述滤波片23用以供对应于所述感测区域411的所述光线的波段能够穿过。
于本实施例中，多个所述焊接垫14呈环状排列，多个所述连接垫412也是呈环状排列地配置于所述顶面41并围绕所述感测区域411，并且多个所述连接垫412的位置较佳是分别对应于多个所述焊接垫14的位置，但本申请不以此为限。举例来说，在本申请未绘示的其他实施例中，多个所述连接垫412排成两列且分布于所述感测区域411的相反两侧，而多个所述焊接垫14也可以是排成两列且分布于所述固晶区13的相反两侧，并且多个所述连接垫412的位置分别对应于多个所述焊接垫14的位置。
多条所述导线W分别电性耦接多个所述焊接垫14至多个所述连接垫412；也就是说，每条所述导线W是以打线方式形成，以使其两端分别连接于一个所述焊接垫14与其所对应的所述连接垫412。
所述延展墙体5设置于所述电路载板1的所述第一板面11且围绕于所述感测芯片4的外侧，并且所述延展墙体5与所述感测芯片4(如：所述外侧面43)之间形成有一间隙G。其中，所述间隙G内充填空气，并且所述间隙G的宽度于本实施例中是以介于50微米～100微米来说明，但本申请不受限于此。
更详细地说，所述延展墙体5于本实施例中呈环状且可以是一阻焊层(soldermask)、一光阻层、或一环氧树脂层。此外，所述延展墙体5的材质也可以是一胶体(adhesive)、聚酰亚胺(polymide)、苯环丁烯(butylcyclobutene，BCB)、聚对二甲苯(parylene)、萘聚合物(polynaphthalenes)、碳化氟(fluorocarbons)、丙烯酸酯(acrylates)、光阻材料(photoresist)、陶瓷(ceramic)、无机材料(如：氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、金属氧化物或前述之组合)、或是其他合适的绝缘材料。
再者，所述延展墙体5具有一延展顶面51，所述延展顶面51与所述感测芯片4的所述顶面41具有不大于50微米(μm)的一段差D52。换个角度来说，在本申请未绘示的其他实施例中，所述延展顶面51可以是大致切齐于所述感测芯片4的所述顶面41(也就是，所述段差D52大致为0)。
所述支撑胶层6呈环状且设置于所述延展顶面51与所述感测芯片4的所述顶面41；其中，所述支撑胶层6围绕于(或位于)所述感测区域411的外侧，并且所述支撑胶层6跨过所述间隙G且其局部位于所述间隙G内，而任一个所述连接垫412及其所相连的局部所述导线W皆埋置于所述支撑胶层6内，但本申请不受限于此。
所述透光片7于相反两个表面上各镀设有一抗反射膜7a并定义有一内表面71与一外表面72。所述透光片7的所述内表面71设置于所述支撑胶层6上，以使所述透光片7、所述支撑胶层6、及所述感测芯片4的所述顶面41共同包围形成有一封闭空间S。其中，所述感测区域411位于所述封闭空间S内且面向所述透光片7。
所述遮光层8形成于所述透光片7的所述外表面72，并且所述遮光层8呈环状且形成有一开口81，而所述开口81位于所述感测区域411的上方。其中，所述遮光层8于所述外表面72上的分布方式可以视设计需求而加以调整变化。据此，所述遮光层8用来有效地降低因为外部光线穿过所述透光片7而对所述感测芯片4所造成的眩光现象。
所述密封胶体9a形成于所述电路载板1的所述第一板面11，并且所述密封胶体9a围绕于所述延展墙体5、所述支撑胶层6、及所述透光片7。其中，所述密封胶体9a于本实施例中呈不透光状且为液态胶体(liquid compound)，并且至少一个所述被动电子组件3的至少部分、多个所述焊接垫14、及每条所述导线W的部分皆埋置于所述密封胶体9a内，但本申请不受限于此。举例来说，在本申请未绘示的其他实施例中，所述密封胶体9a可以是呈透光状。
依上所述，所述无焊接式感测镜头100于本实施例中通过上述多个组件之间的搭配，以使其整体架构实现无须焊接的效果，据以降低位于所述配置空间24内的组件(如：所述感测芯片4、所述延展墙体5、多条所述导线W、所述支撑胶层6、所述透光片7、及所述密封胶体9a之间的连接)所需的耐高温要求，进而降低所述无焊接式感测镜头100的材料成本、并提升产品的良率。进一步地说，所述无焊接式感测镜头100因为不用经过回焊流程，所以也就不用经过相对应的测试流程，进而有效地简化了整个生产流程，以能提升所述无焊接式感测镜头100的生产效率。
再者，所述无焊接式感测镜头100于本实施例中通过所述延展墙体5搭配于所述感测芯片4与所述支撑胶层6，据以使得较小尺寸的所述感测芯片4(如：所述距离D43小于300微米)能够被采用且配置于内，进而符合所述感测芯片4微小化的业界趋势。
[实施例二]
请参阅图6和图7所示，其为本申请的实施例二。由于本实施例类似于上述实施例一，所以两个实施例的相同处不再加以赘述，而本实施例相较于上述实施例一的差异大致说明如下：
于本实施例中，所述延展顶面51是大致切齐于所述感测芯片4的所述顶面41。再者，所述无焊接式感测镜头100包含有位于所述配置空间24内的一环形挡墙10，并且所述环形挡墙10设置于所述第一板面11且围绕于多条所述导线W的外侧，所述密封胶体9a位于所述环形挡墙10的内侧。也就是说，所述环形挡墙10形成了所述密封胶体9a的流动边界，并且所述环形挡墙10对应于所述第一板面11的一高度位置，其高于所述透光片7的所述内表面71、并低于所述透光片7的所述外表面72。
据此，所述无焊接式感测镜头100通过设置有所述环形挡墙10，以能够有效地控制所述密封胶体9a的分布位置，进而使所述密封胶体9a实现较佳的密封效果且避免影响其他组件(如：所述被动电子组件3)。
[实施例三]
请参阅图8至图10所示，其为本申请的实施例三。由于本实施例类似于上述实施例二，所以两个实施例的相同处不再加以赘述，而本实施例相较于上述实施例二的差异大致说明如下：
于本实施例的图8和图9中，所述无焊接式感测镜头100进一步包含有一填充胶A2，并且所述填充胶A2填满所述间隙且附着于所述延展墙体5与所述感测芯片4，以使所述填充胶A2相连于位在所述间隙G内的所述支撑胶层6的所述局部。其中，所述固晶胶A1与所述填充胶A2于本实施例中是分别由不同材料所构成，但本申请不受限于此。举例来说，在本申请未绘示的其他实施例中，所述固晶胶A1与所述填充胶A2可以是由相同材料所构成。
据此，所述无焊接式感测镜头100于本实施例中通过所述填充胶A2来排除所述间隙G内的空气，据以有效地降低因上述空气受热膨胀而导致周围组件分离的可能性。此外，如图10所示，所述无焊接式感测镜头100也可以是以所述延展墙体5覆盖(或连接)于所述感测芯片4的所述外侧面43，因而无须形成有所述间隙G、也不用设有所述填充胶A2。
[实施例四]
请参阅图11所示，其为本申请的实施例四。由于本实施例类似于上述实施例一，所以两个实施例的相同处不再加以赘述，而本实施例相较于上述实施例一的差异大致说明如下：
于本实施例中，所述无焊接式感测镜头100包含有一电路载板1、固定于所述电路载板1的一光学模块2、安装于所述电路载板1的至少一个被动电子组件3、安装于所述电路载板1的一感测芯片4、电性耦接所述感测芯片4与所述电路载板1的多条导线W、形成于所述感测芯片4上的一低折射率透明层4a、形成于所述第一板面11上的一模制胶体9b(moldingcompound)、设置于所述模制胶体9b上的一支撑胶层6、设置于所述支撑胶层6上的一透光片7、形成于所述透光片7的一遮光层8。
需先说明的是，所述电路载板1、所述光学模块2、至少一个所述被动电子组件3、所述感测芯片4、多条所述导线W、所述支撑胶层6、所述透光片7、及所述遮光层8于本实施例中的各自构造及彼此之间的部分连接关系是如同上述实施例一所记载，因而在此不再加以赘述。
于本实施例中，所述低折射率透明层4a与所述模制胶体9b皆位于所述配置空间24内，并且所述低折射率透明层4a形成于所述感测芯片4的所述顶面41，以使所述感测区域411埋置于所述低折射率透明层4a内；其中，所述低折射率透明层4a较佳是具有介于0.95～1.05的折射率，但本申请不以此为限。
再者，所述模制胶体9b形成于所述电路载板1的所述第一板面11上，并且多个所述焊接垫14、多条所述导线W、及所述感测芯片4皆埋置于所述模制胶体9b内，而所述低折射率透明层4a则是裸露于所述模制胶体9b的上表面9b1之外。其中，所述模制胶体9b的所述上表面9b1呈平面状，所述支撑胶层6呈环状且设置于所述模制胶体9b的所述上表面9b1、并围绕在所述低折射率透明层4a的外侧。所述透光片7的所述内表面71设置于所述支撑胶层6上，以使所述透光片7、所述支撑胶层6、及所述低折射率透明层4a共同包围形成有一封闭空间S。
据此，所述无焊接式感测镜头100于本实施例中通过所述感测芯片4将所述感测区域411埋置于所述低折射率透明层4a内，以使其能够搭配所述模制胶体9b，据以使得较小尺寸的所述感测芯片4能够被采用且配置于内，进而符合所述感测芯片4微小化的业界趋势。
[实施例五]
请参阅图12至图14所示，其为本申请的实施例四。由于本实施例类似于上述实施例四，所以两个实施例的相同处不再加以赘述，而本实施例相较于上述实施例四的差异大致说明如下：
于本实施例中，所述模制胶体9b位在所述配置空间24之外，并且至少一个所述被动电子组件3也埋置于所述模制胶体9b之内。所述框架21固定(如：黏接或锁固)于所述模制胶体9b的所述上表面9b1；也就是说，所述无焊接式感测镜头100于本实施例中仅有所述支撑胶层6与所述透光片7位于所述配置空间24之内。据此，所述无焊接式感测镜头100于本实施例中公开了一种有别于以外的架构，进而利于朝向不同应用需求发展、并适于自动化生产流程。
[本申请实施例的技术效果]
综上所述，本申请实施例所公开的无焊接式感测镜头，其通过上述多个组件之间的搭配，以使其整体架构实现无须焊接的效果，据以降低位于所述配置空间内的组件(如：所述感测芯片、所述延展墙体、多条所述导线、所述支撑胶层、所述透光片、及所述密封胶体之间的连接)所需的耐高温要求，进而降低所述无焊接式感测镜头的材料成本、并提升产品的良率。进一步地说，所述无焊接式感测镜头因为不用经过回焊流程，所以也就不用经过相对应的测试流程，进而有效地简化了整个生产流程，以能提升所述无焊接式感测镜头的生产效率。
再者，所述无焊接式感测镜头于本实施例中通过所述延展墙体搭配于所述感测芯片与所述支撑胶层(或者，通过所述感测芯片将所述感测区域埋置于所述低折射率透明层内，以使其能够搭配所述模制胶体)，据以使得较小尺寸的所述感测芯片能够被采用且配置于内，进而符合所述感测芯片微小化的业界趋势。
以上所公开的内容仅为本申请的优选可行实施例，并非因此局限本申请的专利范围，所以凡是运用本申请说明书及图式内容所做的等效技术变化，均包含于本申请的专利范围内。

Claims (16)

1.一种无焊接式感测镜头，其特征在于，所述无焊接式感测镜头包括：
一电路载板，包含有一第一板面与位于所述第一板面相反侧的一第二板面；其中，所述电路载板于所述第一板面上包含有一固晶区、及位于所述固晶区外侧的多个焊接垫；
一光学模块，包含：
一框架，固定于所述电路载板的所述第一板面；
至少一个透镜，安装于所述框架内，并且至少一个所述透镜的中心轴线沿经所述固晶区；及
一滤波片，安装于所述框架内且位于所述中心轴线；其中，所述框架与所述滤波片共同包围形成有一配置空间，并且所述固晶区与多个所述焊接垫位于所述配置空间内；
一感测芯片，包含有位于其顶面的一感测区域及位于所述感测区域外侧的多个连接垫；其中，所述感测芯片设置于所述固晶区上，所述感测区域位于所述中心轴线；
一延展墙体，设置于所述第一板面且围绕于所述感测芯片的外侧；其中，所述延展墙体具有一延展顶面，并且所述延展顶面与所述感测芯片的所述顶面具有不大于50微米的一段差；
多条导线，分别电性耦接多个所述连接垫至多个所述焊接垫；
一支撑胶层，呈环状且设置于所述延展顶面与所述感测芯片的所述顶面上，并且所述支撑胶层位于所述感测区域的外侧；以及
一透光片，其于相反两个表面上各镀设有一抗反射膜并定义有一内表面与一外表面；所述透光片的所述内表面设置于所述支撑胶层上，以使所述透光片、所述支撑胶层、及所述感测芯片的所述顶面共同包围形成有一封闭空间；其中，所述感测区域位于所述封闭空间内。
2.依据权利要求1所述的无焊接式感测镜头，其特征在于，所述延展墙体与所述感测芯片之间形成有一间隙，并且所述支撑胶层跨过所述间隙且其局部位于所述间隙内。
3.依据权利要求2所述的无焊接式感测镜头，其特征在于，所述无焊接式感测镜头包含有一固晶胶，并且所述感测芯片是以所述固晶胶而固定于所述固晶区，而所述间隙内充填空气。
4.依据权利要求2所述的无焊接式感测镜头，其特征在于，所述无焊接式感测镜头包含有一固晶胶与一填充胶，并且所述感测芯片是以所述固晶胶而固定于所述固晶区；其中，所述填充胶填满所述间隙且附着于所述延展墙体以及所述感测芯片，并且所述填充胶相连于位在所述间隙内的所述支撑胶层的所述局部。
5.依据权利要求4所述的无焊接式感测镜头，其特征在于，所述固晶胶与所述填充胶分别由不同材料所构成。
6.依据权利要求2所述的无焊接式感测镜头，其特征在于，所述延展墙体进一步限定为一阻焊层、一光阻层、或一环氧树脂层，并且所述感测区域至所述感测芯片的外侧面之间相隔有小于300微米的一距离。
7.依据权利要求1所述的无焊接式感测镜头，其特征在于，所述延展墙体覆盖于所述感测芯片的外侧面。
8.依据权利要求1所述的无焊接式感测镜头，其特征在于，所述无焊接式感测镜头包含有形成于所述第一板面的一密封胶体，并且所述密封胶体包覆于所述延展墙体、所述支撑胶层、及所述透光片的外侧，并且每条所述导线的局部埋置于所述密封胶体内。
9.依据权利要求8所述的无焊接式感测镜头，其特征在于，所述无焊接式感测镜头包含有位于所述配置空间内的一环形挡墙，并且所述环形挡墙设置于所述第一板面且围绕于多条所述导线的外侧，所述密封胶体位于所述环形挡墙的内侧；其中，所述环形挡墙对应于所述第一板面的一高度位置，其高于所述透光片的所述内表面、并低于所述透光片的所述外表面。
10.依据权利要求8所述的无焊接式感测镜头，其特征在于，所述无焊接式感测镜头包含有位于所述配置空间内的至少一个被动电子组件；其中，所述密封胶体呈不透光状，至少一个所述被动电子组件安装于所述电路载板的所述第一板面并且至少部分埋置于所述密封胶体内。
11.依据权利要求1所述的无焊接式感测镜头，其特征在于，所述无焊接式感测镜头包含有一遮光层，其形成于所述透光片的所述外表面；其中，所述遮光层呈环状且形成有一开口，并且所述开口位于所述感测区域的上方。
12.一种无焊接式感测镜头，其特征在于，所述无焊接式感测镜头包括：
一电路载板，包含有一第一板面与位于所述第一板面相反侧的一第二板面；其中，所述电路载板于所述第一板面上包含有一固晶区、及位于所述固晶区外侧的多个焊接垫；
一感测芯片，包含有位于其顶面的一感测区域及位于所述感测区域外侧的多个连接垫；其中，所述感测芯片设置于所述固晶区上，所述感测区域位于所述中心轴线；
一低折射率透明层，形成于所述感测芯片的所述顶面，以使所述感测区域埋置于所述低折射率透明层内；
多条导线，分别电性耦接多个所述连接垫至多个所述焊接垫；
一模制胶体，形成于所述第一板面上，并且多条所述导线与所述感测芯片埋置于所述模制胶体内，而所述低折射率透明层裸露于所述模制胶体的上表面之外；
一支撑胶层，呈环状且设置于所述模制胶体的所述上表面并且围绕在所述低折射率透明层的外侧；
一透光片，其于相反两个表面上各镀设有一抗反射膜并定义有一内表面与一外表面；所述透光片的所述内表面设置于所述支撑胶层上，以使所述透光片、所述支撑胶层、及所述低折射率透明层共同包围形成有一封闭空间；以及
一光学模块，对应于所述感测区域设置。
13.依据权利要求12所述的无焊接式感测镜头，其特征在于，所述光学模块包含：
一框架，固定于所述模制胶体的所述上表面；
至少一个透镜，安装于所述框架内，并且至少一个所述透镜的中心轴线沿经所述固晶区；及
一滤波片，安装于所述框架内且位于所述中心轴线；其中，所述支撑胶层与所述透光片位于所述框架与所述滤波片共同包围形成的一配置空间之内。
14.依据权利要求12所述的无焊接式感测镜头，其特征在于，所述光学模块包含：
一框架，固定于所述电路载板的所述第一板面；
至少一个透镜，安装于所述框架内，并且至少一个所述透镜的中心轴线沿经所述固晶区；及
一滤波片，安装于所述框架内且位于所述中心轴线；其中，所述框架与所述滤波片共同包围形成有一配置空间，而所述模制胶体、所述支撑胶层、与所述透光片位于所述配置空间内。
15.依据权利要求12所述的无焊接式感测镜头，其特征在于，所述低折射率透明层具有介于0.95～1.05的折射率。
16.依据权利要求12所述的无焊接式感测镜头，其特征在于，所述无焊接式感测镜头包含有一遮光层，其形成于所述透光片的所述外表面；其中，所述遮光层呈环状且形成有一开口，并且所述开口位于所述感测区域的上方。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115312548A (zh) * 2021-05-05 2022-11-08 胜丽国际股份有限公司 非回焊式感测镜头

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2765329Y (zh) * 2005-02-04 2006-03-15 胜开科技股份有限公司 影像感测器
TW200709457A (en) * 2005-08-30 2007-03-01 Taiwan Ic Packaging Corp Package structure of image-sensing device
CN101094316A (zh) * 2006-06-19 2007-12-26 大瀚光电股份有限公司 超薄型ccm封装结构及其封装方法
CN101335278A (zh) * 2007-06-28 2008-12-31 矽品精密工业股份有限公司 感测式封装件及其制法
CN107395938A (zh) * 2017-08-28 2017-11-24 昆山丘钛微电子科技有限公司 图像传感器封装结构、具有其的摄像头模组及制作方法
CN109411487A (zh) * 2017-08-15 2019-03-01 胜丽国际股份有限公司 堆叠式感测器封装结构
CN210628284U (zh) * 2019-09-11 2020-05-26 王之奇 一种影像传感芯片封装结构
WO2020248735A1 (zh) * 2019-06-11 2020-12-17 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组、电路板组件及其制造方法以及电子设备

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2765329Y (zh) * 2005-02-04 2006-03-15 胜开科技股份有限公司 影像感测器
TW200709457A (en) * 2005-08-30 2007-03-01 Taiwan Ic Packaging Corp Package structure of image-sensing device
CN101094316A (zh) * 2006-06-19 2007-12-26 大瀚光电股份有限公司 超薄型ccm封装结构及其封装方法
CN101335278A (zh) * 2007-06-28 2008-12-31 矽品精密工业股份有限公司 感测式封装件及其制法
CN109411487A (zh) * 2017-08-15 2019-03-01 胜丽国际股份有限公司 堆叠式感测器封装结构
CN107395938A (zh) * 2017-08-28 2017-11-24 昆山丘钛微电子科技有限公司 图像传感器封装结构、具有其的摄像头模组及制作方法
WO2020248735A1 (zh) * 2019-06-11 2020-12-17 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组、电路板组件及其制造方法以及电子设备
CN210628284U (zh) * 2019-09-11 2020-05-26 王之奇 一种影像传感芯片封装结构

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