CN110392187B - 具有倒角的摄像模组、感光组件、制备方法和电子设备 - Google Patents

Abstract

具有倒角的摄像模组、感光组件、制备方法和电子设备。具有倒角的摄像模组的感光组件，包括一感光元件；一线路板，其中所述感光元件电连接地附着于所述线路板，其中所述线路板具有一线路板倒角；和一模制体，其中所述模制体具有一光窗和一模制体倒角，其中所述模制体倒角和所述线路板倒角对应的形成一第二倒角部，适于形成所述摄像模组的倒角结构，其中所述模制体被模制于所述线路板，封装所述感光元件，以使所述摄像模组可以被安装于电子设备的角落处，提高占屏比。

Description

具有倒角的摄像模组、感光组件、制备方法和电子设备

技术领域

本发明涉及一摄像模组领域，尤其涉及一具有倒角的摄像模组、感光组件、制备方法和电子设备，其中摄像模组的倒角适应电子设备的角落形状，从而可以被安装于电子设备的角落，提高占屏比。

背景技术

智能设备日益普及成为人们生活的一部分，人们对智能设备的要求也越来越高，轻薄化和全屏化是电子设备的两大主要发展方向。而作为电子设备的“眼睛”，摄像模组也需要适应主流发展方向，主要表现为多功能集成化，轻薄化以及小型化趋势。摄像模组小型化一方面为了实现电子设备轻薄化，另一方面为显示屏让出空间，实现全屏化，尤其针对目前手机等电子设备的前摄摄像头占用屏幕空间，阻碍了全屏化发展。

目前市场上常见的设计是将前置摄像模组布置于电子设备中央，并靠近于顶上沿，由此提高手机的占屏比。或者仅留下手机其屏幕顶中央的部分模组区域，也就是现在所说的“齐刘海”。

因此，生产商需要面对如何使前置摄像模组更靠近手机顶上沿，也就是说，如何进一步缩小摄像模组的纵向尺寸(沿手机长边方向的尺寸)，解决进一步全屏化的技术难题。而目前的摄像模组的尺寸已经达到了极限，很难再进一步缩小。其原因在于：传统的摄像模组基于COB((chip on board)工艺，镜头和镜头承载件等被镜座支撑于一感光组件的感光路径，由于镜座成形精度的限制，以及要保证承载的强度，镜座的壁厚无法再进一步减小。进一步地，镜座与其他内部元件(如电子元器件、金线、芯片)之间需要预留一定的安全距离。同时，金线与芯片之间、电子元器件与金线之间均需要预留一点的间隙，综上所述的种种因素都成为摄像模组尺寸进一步减小的限制。

因此，目前市场亟需一种新的解决电子设备全面屏化问题的技术。

发明内容

本发明的另一个目的在于提供一具有倒角的摄像模组、感光组件、制备方法和电子设备，其中所述摄像模组适于被安装于电子设备边框的角落处，为屏幕让出空间，从而提高占屏比。

本发明的另一个目的在于提供一具有倒角的摄像模组、感光组件、制备方法和电子设备，其中所述摄像模组一倒角部的形状与手机等电子设备边框角落形状相适配，从而使所述摄像模组更适于被安装于电子设备的角落处，相对于传统的方形摄像模组可以更加靠近于手机角落，由此在提高占屏比的同时，给使用者较好的使用体验。

本发明的另一个目的在于提供一具有倒角部的摄像模组、感光组件、制备方法和电子设备，其中所述摄像模组的电子元器件被排布于远离所述倒角部的一棱边部，从而便于所述摄像模组的一感光组件形成倒角。

本发明的另一个目的在于提供一具有倒角的摄像模组、感光组件、制备方法和电子设备，其中所述电子元器件被设置于感光组件的一侧区域和/或一拐角边区域，以使所述感光元件可以被偏上地贴附于所述线路板，也就是说，所述感光组件的顶区域相对于其他区域较窄。

本发明的另一个目的在于提供一具有倒角的摄像模组、感光组件、制备方法和电子设备，其中所述感光组件的顶区域相对于其他区域较窄，所述光学镜头可以更邻靠于所述电子设备的顶侧壁，提高占屏比。

本发明的另一个目的在于提供一具有倒角的摄像模组、感光组件、制备方法和电子设备，其中所述电子元器件被设置于所述拐角边区域，从而所述感光元件得以被偏斜地附着于所述线路板，也就是说，此时所述感光组件的顶区域和侧区域相对于其它区域较窄。

本发明的另一个目的在于提供一具有倒角的摄像模组、感光组件、制备方法和电子设备，其中所述感光组件的顶区域和侧区域相对于其它区域较窄，所述光学镜头可以更邻靠于所述电子设备边框角落的两侧壁，提高占屏比。

本发明的另一个目的在于提供一具有倒角的摄像模组、感光组件、制备方法和电子设备，其中所述电子元器件被设置于所述棱边部，为所述倒角部让出空间，便于所述倒角部的形成。

本发明的另一个目的在于提供一具有倒角的摄像模组、感光组件、制备方法和电子设备，其中所述倒角部被实施为一圆倒角，以与现有大部分电子设备四角均为圆角的设计契合，符合市场需求，相对于传统的方形摄像模组可以更加靠近于手机电子设备的圆角落。

本发明的另一个目的在于提供一具有倒角的摄像模组、感光组件、制备方法和电子设备，其中所述倒角部可以被设计为具有一倾斜边等等形状，从而适应不同电子设备角落形状。

本发明的另一个目的在于提供一具有倒角的摄像模组、感光组件、制备方法和电子设备，其中所述摄像模组具有两个圆倒角部，呈对角地分别被设置于所述摄像模组的对角处，以使电子设备的屏幕与所述摄像模组的对接角呈圆角，增大屏幕的面积，提高占屏比。

本发明的另一个目的在于提供一具有倒角的摄像模组、感光组件、制备方法和电子设备，其中不具有倒角的光学镜头的外边缘位于所述模制体的一模制体倒角外边缘内侧的，则所述光学镜头可以无需进行额外的倒角工艺处理，从而节省工艺步骤。

本发明的另一个目的在于提供一具有倒角的摄像模组、感光组件、制备方法和电子设备，其中当不具有倒角的光学镜头的外边缘位于所述模制体倒角外边缘内侧时，所述第二倒角部被设置于所述感光组件的角落处，以适应电子设备的角落形状。

本发明的另一个目的在于提供一具有倒角的摄像模组、感光组件、制备方法和电子设备，其中不具有倒角的所述光学镜头的的外边缘位于所述模制体倒角外边缘外侧，则所述光学镜头需要进行倒角处理，形成一第二倒角部。

本发明的另一个目的在于提供一具有倒角的摄像模组、感光组件、制备方法和电子设备，其中所述光学镜头的所述第二倒角部与所述感光组件的一第一倒角部设置的位置、形状和尺寸相同，组成所述倒角部。

本发明的另一个目的在于提供一具有倒角的摄像模组、感光组件、制备方法和电子设备，其中所述光学镜头的第二倒角部的邻边被实施为直边，以贴附于于电子设备角落的相邻侧壁，提高占屏比。

本发明的另一个目的在于提供一具有倒角部的摄像模组、感光组件、制备方法和电子设备，其中所述摄像模组利用模塑工艺将所述模制体模塑包封于一感光元件的非感光区域，相比于现有技术中各个元件不重叠的设置，占用空间减小，减小所述摄像模组的尺寸，从而在同时实现小型化和全屏化的目的。

本发明的另一个目的在于提供一具有倒角的摄像模组、感光组件、制备方法和电子设备，其中通过拼板工艺模塑形成一感光组件拼版，感光组件拼版经切分形成各个不具有倒角的感光组件单体，经逐一裁切或统一裁切，所述感光组件形成一第一倒角部。

本发明的另一个目的在于提供一具有倒角的摄像模组、感光组件、制备方法和电子设备，其中生产商可以利用现有的模具生产所述感光组件，后经切割等形成倒角，减少重做模具的成本。

本发明的另一个目的在于提供一具有倒角的摄像模组、感光组件、制备方法和电子设备，其中感光组件的所述模制体的一模制体倒角利用设有倒角的模具经模塑形成，其所述线路板倒角利用模塑的压合力、激光切割等工艺从所述模制体一侧去除多余部分形成。

本发明的另一个目的在于提供一具有倒角的摄像模组、感光组件、制备方法和电子设备，其中所述模制体倒角利用设有倒角的模具经模塑形成，所述线路板倒角利用裁切工艺从所述线路板底侧去除多余部分形成。

本发明的另一个目的在于提供一具有倒角的摄像模组、感光组件、制备方法和电子设备，其中所述模制体倒角的外边缘位于所述线路板倒角边缘内侧，避免在激光切割所述线路板时影响感光组件内部结构，防止切到模塑容易导致模塑材料溅射，影响外观。

本发明的另一个目的在于提供一具有倒角的摄像模组、感光组件、制备方法和电子设备，其中通过裁切工艺从所述线路板底侧区域多余部分形成所述线路板倒角，以使所述模制体倒角的外边缘位于所述线路板倒角边缘外侧，便于所述倒角部更靠近电子设备角落。

本发明的另一个目的在于提供一具有倒角的摄像模组、感光组件、制备方法和电子设备，其中所述模制体倒角的外边缘位于所述线路板倒角边缘外侧，避免所述摄像模组和电子设备的边框或弧形的背壳冲突。

为了实现以上至少一个目的，根据本发明的一个方面，本发明提供一适于一具有倒角的摄像模组的感光组件，包括：

一感光元件；

一线路板，其中所述感光元件电连接地附着于所述线路板，其中所述线路板具有一线路板倒角；和

一模制体，其中所述模制体具有为所述感光元件提供一光线通路的一光窗和一模制体倒角，其中所述模制体倒角和所述线路板倒角对应的形成一第一倒角结构，以形成所述摄像模组的倒角结构，其中所述模制体被模制于所述线路板并封装所述感光元件。

在本发明的一个实施例中，所述模制体包封于所述感光元件的非感光区，一体封装所述感光元件于所述线路板。

在本发明的一个实施例中，所述线路板倒角和所述模制体倒角设置的位置相对应，其中所述线路板倒角的外边缘位于所述模制体倒角的外边缘的内侧，其中所述线路板倒角和所述模制体倒角形成所述第一倒角部。

在本发明的一个实施例中，所述线路板倒角和所述模制体倒角设置的位置、形状相对应，其中所述线路板倒角的外边缘位于所述模制体倒角的外边缘齐平，其中所述线路板倒角和所述模制体倒角形成所述第一倒角部。

在本发明的一个实施例中，所述线路板倒角和所述模制体倒角设置的位置相对应，其中所述线路板倒角的外边缘位于所述模制体倒角的外边缘的外侧，其中所述线路板倒角和所述模制体倒角形成所述第一倒角部。

在本发明的一个实施例中，当所述线路板倒角的外边缘位于所述模制体倒角的外边缘的外侧时，所述线路板倒角的外边缘和所述模制体倒角的外边缘间距0.01～0.5mm。

在本发明的一个实施例中，其中所述第一倒角部对应地被实施为圆倒角。

在本发明的一个实施例中，其中所述第一倒角部对应地被实施为斜边。

在本发明的一个实施例中，所述感光组件具有两个第一倒角部，其中所述第一倒角部被分别设置于所述摄像模组的两对角处。

在本发明的一个实施例中，感光组件进一步包括一系列电子元器件，其中所述电子元器件电连接于所述线路板，其中所述模制体包封所述电子元器件于所述线路板。

在本发明的一个实施例中，所述线路板和所述模制体对应地具有一线路板棱边部和一模制体棱边部，形成一棱边部，其中所述棱边部和所述第一倒角部形成的区域所述感光芯片的外边缘和所述线路板的边缘界定，其中所述电子元器件电连接地安装于所述线路板棱边部，所述模制体棱边部包封所述电子元器件于所述线路板棱边部。

在本发明的一个实施例中，所述线路板棱边部顶外边缘位于所述模制体棱边部顶外边缘内侧。

在本发明的一个实施例中，所述线路板棱边部侧外边缘位于所述模制体棱边部侧外边缘内侧。

在本发明的一个实施例中，所述棱边部具有一顶区域，一侧区域以及一拐角边区域，其中所述顶区域和所述侧区域的相邻两端呈倒角地连接，形成所述第一倒角部，其中所述顶区域的宽度相对于所述侧区域和所述拐角边区域宽度窄，其中所述电子元器件被安装于所述侧区域和\或所述拐角边区域。

在本发明的一个实施例中，所述棱边部具有一顶区域，一侧区域以及一拐角边区域，其中所述顶区域和所述侧区域的宽度相对于所述拐角边区域宽度窄，其中所述电子元器件被安装于所述拐角边区域。

在本发明的一个实施例中，所述第一倒角部最小等效半径值大于零小于等于50mm。

在本发明的一个实施例中，所述第一倒角部的角度范围θ值大于等于30°小于等于150°。

根据本发明的另一方面，本发明进一步提供一适用于一电子设备的具有倒角的摄像模组，包括：

至少一倒角部，适用于安装于该电子设备的边框角落处；

一光学组件；以及

一如上所述的感光组件，其中所述第一倒角部，用于形成所述倒角部，其中所述模制体支撑所述光学组件对应于所述感光元件的感光路径。

在本发明的一个实施例中，所述光学组件包括一光学镜头，其中所述光学镜头被支撑于所述光学组件于所述感光元件的感光路径。

在本发明的一个实施例中，所述光学组件进一步包括一透光元件，其中所述透光元件被所述模制体支撑于所述感光元件和所述光学镜头之间，对应于所述感光元件的感光路径。

在本发明的一个实施例中，所述光学镜头被实施为圆柱形。

在本发明的一个实施例中，所述光学镜头具有一第二倒角部，其中所述第一倒角部与所述第二倒角部形状、位置和尺寸相对应，形成所述倒角部。

在本发明的一个实施例中，所述第二倒角部的相邻两边之一被实施为直边，用于使所述第二倒角部贴于该电子设备的角落侧壁。

在本发明的一个实施例中，所述第二倒角部的相邻两边被实施直边，用于使所述第二倒角部贴于该电子设备的角落的两侧壁。

在本发明的一个实施例中，所述光学组件进一步包括一安装面，其中所述安装面被设置于所述光学镜头底面，其中所述安装面安装于所述模制体顶部。

在本发明的一个实施例中，所述安装面具有一安装倒角，其中所述安装倒角形成于所述安装面倒角，对应于所述模制体倒角位置。

根据本发明的另一方面，本发明进一步提供一电子设备，包括：

一设备本体；和

一如上所述的具有倒角的摄像模组，其中所述摄像模组被安装于所述设备本体的角落。

根据本发明的另一方面，本发明进一步提供一适于一具有倒角的摄像模组的感光组件的制备方法，包括步骤：

(a)模塑多个感光元件于对应的线路板，形成一感光组件拼版；

(b)切割所述感光组件拼版，形成多个感光组件单体；以及

(c)形成一第一倒角部于所述感光组件单体角落。

在本发明的一个实施例中，步骤(c)还包括步骤：

(d)置多个所述感光组件单体的切割线于同一直线；和

(e)统一切割被摆置的所述感光组件单体。

在本发明的一个实施例中，步骤(a)中通过具有倒角的模具模塑，形成所述感光组件拼版。

在本发明的一个实施例中，步骤(c)还包括步骤：逐一裁切所述感光组件单体，形成所述第一倒角部。

在本发明的一个实施例中，步骤(b)中所述感光组件单体的模制体具有一模制体倒角，其中所述模制体倒角的外边缘位于所述线路板角落边缘内侧。

在本发明的一个实施例中，步骤(c)进一步包括步骤：

(f)从所述线路板的正面，切割所述线路板，形成一与所述模制体倒角的对应的线路板倒角。

在本发明的一个实施例中，所述步骤(f)中所述模制体倒角外边缘位于所述线路板倒角外边缘内侧。

在本发明的一个实施例中，步骤(c)进一步包括步骤：

(g)根据一预设切割深度，从所述线路板的背面，沿一切割线，切割所述线路板，形成一与所述模制体倒角的对应的线路板倒角。

在本发明的一个实施例中，所述线路板倒角外边缘与与所述模制体倒角的外边缘齐平。

在本发明的一个实施例中，所述线路板倒角外边缘与位于所述模制体倒角边缘的内侧。

在本发明的一个实施例中，所述制备方法还包括步骤：

(h)从所述线路板的背面，沿预设切割线，切割所述线路板的顶边和侧边。

在本发明的一个实施例中，相邻模具之间被设有一过渡部，用于间隔相邻的模制体。

根据本发明的另一方面，本发明进一步提供一适于一具有倒角的摄像模组的感光组件的制备方法，包括步骤：

(j)通过一具有倒角的模具，模塑形成多个模制体于一具有对应线路板倒角的线路板，其中所述模具的倒角外边缘位于所述线路板倒角外边缘内侧；和

(k)切割所述感光组件拼版，形成多个感光组件单体，其中所述感光组件单体的线路板倒角和模制体倒角形成一第一倒角部。

在本发明的一个实施例中，步骤(j)中所述模制体包封于一感光元件的非感光区，其中所述感光元件附着于所述线路板。

在本发明的一个实施例中，步骤(j)中所述模制体被模制于所述线路板，环绕一感光元件。

附图说明

图1是根据本发明的一电子设备的结构示意图，阐述本发明的一具有倒角的摄像模组被安装于所述电子设备角落处时的结构示意图。

图2是根据本发明的一第一实施例的摄像模组的立体示意图。

图3是根据本发明的上述第一实施例所述的摄像模组的结构示意图。

图4是根据本发明的上述第一实施例所述的摄像模组的结构示意图。

图5是根据本发明的上述第一实施例摄像模组的感光组件的俯视图。

图6是根据本发明的一摄像模组的另一实施例感光组件的俯视图。

图7是根据本发明的一第二实施例的摄像模组的立体示意图。

图8是根据本发明的上述第二实施例的摄像模组的结构示意图。

图9是根据本发明的上述第二实施例的摄像模组感光组件的俯视图。

图10是根据本发明的上述第二实施例的摄像模组的俯视图。

图11是根据本发明的另一实施例的一摄像模组的立体示意图。

图12是根据本发明的一摄像模塑的感光组件制备方法流程图。

图13是根据本发明的一摄像模塑的感光组件制备方法流程图。

图14是根据本发明的一摄像模塑的感光组件制备方法流程图。

图15是根据本发明的一摄像模塑的感光组件制备方法流程图。

图16是根据本发明的一摄像模塑的感光组件制备方法流程图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

如图1至图11所示，本发明提供一具有倒角的摄像模组、制备方法和电子设备，其中所述摄像模组的一系列电子元器件35被安装于一棱边部40，为所述倒角部10的形成让出空间，以使得所述摄像模组100便于形成与电子设备边框角落处的形状相适配的所述倒角部10，从而使得所述摄像模组100适于被安装于电子设备的角落。

所述倒角部10的设置是为了适应现有市场上日益流行的电子设备四周角倒角设计，特别是圆倒角设计。电子设备的角落处呈圆倒角出于增加美观度，增加各个顶角碰撞时缓冲作用，降低尖角划伤用户等多方面考虑。如果仍用方形的摄像模组，其形状和角落处的形状不契合，仍有较大区域的空白，无法实现更高的占屏比。优选地，所述倒角部10被实施为圆倒角，以适应电子设备的圆角落处。

在本发明的一个实施例中，所述摄像模组100可以具有多个倒角部10，从而适应所述摄像模组100被安装于电子设备不同角落处的需求，在一定程度上也减小了所述摄像模组100的体积和尺寸。可选地，所述摄像模组100具有两个圆形的倒角部10A、10B，其中所述倒角部10A、10B呈对角地被分别设置于所述摄像模组100的两对角处，如图6所示，则所述电子设备的屏幕与所述摄像模组100的对接角呈圆角，使屏幕角落处圆滑地过渡，方便对接安装。另一方面，可以增大屏幕的面积，提高占屏比。

本发明中以所述摄像模组100安装于电子设备的右上角为例进行说明，并不是限制，本技术人员应理解的是，所述摄像模组100也可以被安装于电子设备的左上角等其它角落，本发明的实施方式和特征也均适用，此处不再赘述。

具体地，所述摄像模组100包括一光学组件20和一感光组件30，其中所述光学组件20被固定于所述感光组件30的感光路径，以使所述感光组件30接收图像信息成像。

所述光学组件20包括一光学镜头21和\或一透光元件22，其中所述透光元件22过滤所述光学镜头21采集的光线。所述光学镜头21可以是但不限于一体式光学镜头、分体式光学镜头、裸镜头、或包括一镜筒的光学镜头等，对此并不为本发明所局限。所述透光元件22可以被实施为红外滤光片、紫外滤光片、蓝玻璃等。可以理解的是，所述透光元件22还可以是滤去可见光线的可见光滤色片，以适用于接收红外光线的红外摄像模组。本领域的技术人员可以采取其它方式保护所述透光元件22，比如所述透光元件22被实施为涂覆于所述感光元件31的滤光膜等技术方案，此处不再赘述。

所述感光组件30包括一感光元件31、一线路板32以及一模制体33，其中所述感光元件31电连接地附着于所述线路板32，所述模制体33通过模制工艺一体地形成于所述线路板32，封装所述感光元件31，供支撑所述光学组件20。在本发明的一个实施例中，所述摄像模组100为MOC摄像模组，也就是说，所述模制体33包封所述感光元件31的非感光区域，一体封装所述感光元件31及电子元器件35于所述线路板32。所述模制体33具有为所述感光元件提供一光线通路的一光窗331。可以理解的是，所述摄像模组100也可以为MOB摄像模组，也就是说所述模制体33不包封所述感光元件31，仅包封电子元器件35以及线路板32。换句话说，所述模制体33封装所述感光元件31可以是包封于感光元件31的非感光区域的方式，也可以是包封电子元器件35，环绕于所述感光元件31周侧的方式。

本发明中所述感光组件30相比于现有技术中各个元件不重叠的设置，占用空间减小，减小所述摄像模组的尺寸，从而在同时实现小型化和全屏化的目的。

进一步，所述感光组件30具有一棱边部40和一第一倒角部12，其中所述棱边部40和所述第一倒角部12形成的区域由所述感光芯片31的外边缘和所述线路板32的边缘界定。所述第一倒角部12被设置于形成区域的角落，即所述感光组件30的角落处，以适应电子设备的角落形状，其中所述棱边部40被实施为于所述第一倒角部12相连的拐角边和\或拐角落。

为了实现所述棱边部40，所述线路板32和所述模制体33对应地具有一线路板棱边部44和一模制体棱边部45，其中所述线路板棱边部44用于安装所述电子元器件35，所述模制体棱边部45包封所述电子元器件35于所述线路板棱边部44。所述线路板棱边部44和所述模制体棱边部45的位置对应相同。本领域技术人员可以知道的所述棱边部40的拐角落和拐角角落沿边部形成和设置，此处不再赘述。

对应地，所述线路板32和所述模制体33分别具有一线路板倒角121和一模制体倒角122，两者对应地安装形成所述第一倒角部12。所述模制体倒角122与所述线路板倒角121的位置对应，以更加契合电子设备的角落形状和尺寸。也就是说，所述线路板棱边部44和所述线路板倒角121对应，所述模制体棱边部45和所述模制体倒角122对应。优选地，所述第一倒角部12最小等效半径R尺寸范围是0～50mm，其对应角度范围θ范围是30°～150°。

优选地，所述电子元器件35被安装于所述棱边部40，避免所述第一倒角部12靠近安装过程中，所述电子元器件35受损，进而让出空间形成所述第一倒角部12。所述电子元器件35贴附于所述线路板32，且电连接于所述线路板32。所述电子元器件35可以是电容、电阻、电感、二极管及三极管中的一种或多种的组合。

进一步，所述棱边部40具有一顶区域41、一侧区域42和一拐角边区域43，其中所述顶区域41位于所述感光元件31的顶侧。当所述摄像模组100被安装于电子设备右上角时，所述侧区域42被实施为一右区域，位于所述感光元件31的右侧。当所述摄像模组100被安装于电子设备左上角时，所述侧区域42被实施为一左区域，位于所述感光元件31的左侧。

对应地，当所述侧区域42被实施为右区域时，所述拐角边区域43位于所述感光元件31左侧以及底侧。当所述侧区域42被实施为左区域时，所述拐角边区域43位于所述感光元件31右侧以及底侧。所述感光元件31多为长方形，此处以图中上短边为顶，长边为侧为例进行说明，并不是限制。在本发明的这个实施例中，所述拐角边区域的两端分别连接所述顶区域和所述侧区域。

也就是说，所述顶区域41和所述侧区域42的相邻两端呈倒角地连接，形成所述第一倒角部12。所述倒角部10的两端分别直地延伸形成所述顶区域41和所述侧区域42。当所述摄像模组100被安装于电子元器件角落时，所述顶区域41和所述侧区域42邻靠于电子元器件角落的相邻侧壁，例如当所述摄像模组100被安装于电子元器件的右上角时，所述顶区域41邻靠于电子元器件顶侧壁，所述侧区域42被实施为右区域，邻靠于电子元器件的右侧壁。

在本发明的第一实施例中，如图2至5所示，所述电子元器件35被设置于感光组件30的所述侧区域42和/或所述拐角边区域43，以使所述感光元件31可以被偏上地帖附于所述线路板32，也就是说，所述顶区域41相对于其他区域的宽度较窄(宽度为所述感光芯片边缘到线路板边缘之间的距离)。由此，所述光学组件20可以更邻靠于所述电子设备的顶侧壁，提高占屏比。

在本发明的第一实施例中，不具有倒角的所述光学镜头21的外边缘位于所述第一倒角部12的外边缘内侧，则所述光学镜头21可以无需进行额外的倒角工艺处理，从而节省工艺步骤。

此时，所述倒角部10被实施为所述第一倒角部12，其中所述第一倒角部12被设置于所述感光组件30的角落处，以适应电子设备的角落形状。所述电子元器件35被安装于所述棱边部40，所述第一倒角部12的形成空间被让出。当所述摄像模组100被安装于电子设备角落时，所述第一倒角部12尽可能地被靠近电子设备角落边缘，提高占屏比。

本领域技术人员可以知道的是，所述第一倒角部12的所述线路板倒角121可以是在所述模制体33模塑之前形成，也可以是在所述模制体33模塑之后、安装所述光学镜头21之前形成，当然也可以是在安装所述光学镜头21之后形成，该工序顺序不对本发明的最终结构造成影响。

进一步，所述光学组件20的光学镜头21可以利用一安装面23安装于所述模制体33顶部。所述安装面23被设置于所述光学镜头21的底部，其尺寸和形状对应于所述模制体33的轮廓，以使所述光学镜头21通过所述安装面23被稳定地固定于所述感光组件30。所述安装面23对应于所述光窗331，设有一通孔，以供光线通过。

对应地，所述安装面23具有一安装倒角部231，其中所述安装倒角231对应于所述模制体倒角122，被设于所述安装面23的角落处。也就是说，安装过程中，所述安装倒角231对应于所述模制体倒角122，所述通孔对应于所述光窗331。具体地，所述安装倒角231可以通过切割形成，也可以通过利用有倒角的模具，注塑形成。

具体地，所述第一倒角部12的制备方式有很多种，比如：

在本发明的第一种制备方法中，通过模塑工艺一体地结合所述感光元件31和所述线路板32，并形成一感光组件拼版，所述感光组件拼版由多个相连的感光组件30组成，如图12和图13所示，所述感光组件拼版经切割形成多个不具有所述第一倒角部12的感光组件单体，经过裁切，使得所述感光组件30形成所述第一倒角部12。

在本发明的一个实施例中，所述感光组件拼版经切割形成多个不具有所述第一倒角部12的感光组件单体后，对不具有所述第一倒角部12的感光组件单体进行重新排布，使得所述第一倒角部12的切割线位于同一直线上，从而可以一次对多个感光组件进行切割，提高生产效率。可以理解的是，也可以是逐一地对不具有所述第一倒角部12的感光组件单体进行切割，以形成所述感光组件30的所述第一倒角部12，如图13所示。

值得一提的是，当多个单体所述感光组件30进行统一切割时，所述第一倒角部12优选被实施为倾斜边，即多个单体所述感光组件30被同一角度摆放，以便大规模生产。当所述感光组件30逐一裁切时，可以根据不同的需要对每个单体裁切不同的形状。可以理解的是，还可以是先对多个所述感光组件30同一切割，形成倾斜边，而后再对该倾斜边逐一处理，以形成需要的倒角形状。

此时，所述线路板倒角121和所述模塑体倒角122均是在所述感光组件30单体整体形成之后同时被切割形成所述第一倒角部12，如图12所示。也就是说，生产商可以使用的是原有的模具，不改变模具的形状，对模塑后形成的无倒角的感光组件所述感光组件30，进行切割或研磨或其他合适的工艺进行处理，以形成所述第一倒角部12，减少重塑模具的成本。

在本发明的第二种制备方法中，如图14和图15所示，模具被设计为具有倒角形状，也就是说，通过使用设有倒角的模具进行模塑，形成一体地结合所述感光元件31和所述线路板32的模制体33，所述模制体33通过模塑工艺形成后即具有所述模制体倒角122。此时通过模塑工艺得到的感光组件30为依次相连的感光组件拼版，对具有所述模制体倒角122的感光组件拼版进行切割，得到感光组件30单体。

进一步地，在本第二种方法中，由于模塑工艺中使用的模具具有倒角结构，故模具不仅要于线路板的顶边和底边压合所述线路板，防止模塑材料溢出，还需要于线路板的倒角处压合所述线路板，由此得到具有模塑倒角122的所述模制体33。因此在本实施例中，所述线路板32在模塑前不具有倒角，也就是说，所述线路板32在模塑前未经过倒角处理，其为一完整的方形线路板，以供支撑模具的压头，与模具配合形成一密闭的模塑成形腔。

在本发明的第二种制备方法中，可以选择从所述线路板32的正面，如图14所示，即模塑有所述模制体33的面，切割所述线路板33。由于无论是通过锯刀或是激光或是其他的工艺对线路板进行切割，其工艺均存在一定的误差，故为了避免切到所述模制体33，以及被包封于所述模制体33内部元件，例如电子元器件、感光元件或金线，切割时预设的切割线需与所述模制体倒角部122预留一定的安全距离，如图所示，以保证在误差范围内，不会切割到所述模制体33以及模制体33内部元件。即，优选地，所述模制体倒角122的外边缘位于所述线路倒角121边缘的内侧，所述线路板倒角121的尺寸等于或略大于所述模制体倒角122，如图14所示。

当从所述线路板32的正面切割时，预留的安全距离为0.01～0.5毫米。也就是说，当所述模制体倒角122的外边缘位于所述线路倒角121边缘的内侧时，两者之间的间距为0.01～0.5毫米。

在本发明的第二种制备方法中，也可以从所述线路板32的背面，如图15所示，即没有所述模制体33的面，切割所述线路板32。当从背面切割所述线路板32时，由于背面未形成所述模制体33，也基本未设置电子元器件、金线等原件，因此不再需要考虑由于切割存在的误差而切到模制体33或模制体33内部元件的问题。通过控制切割深度即可避免切到所述模制体33及模制体33内部元件。因此切割时预设的切割线可与所述模制体倒角122位置相对应，也就是说，切割后得到的所述线路板倒角121边缘与所述模制体倒角122边缘齐平，如图11所示。

进一步地，当从背面切割所述线路板32时，切割时预设的切割线还可以位于所述模制体倒角122边缘的内侧，也就是说，切割后得到的所述线路板倒角121的尺寸小于所述模制体倒角122，即所述线路板倒角121的外边缘位于所述模制体倒角122内侧，从而避免所述摄像模组100安装于电子设备时，所述线路板32底部与电子设备边框或弧形的外壳相互干涉，如图7所示。

更进一步地，从背面切割所述线路板32时，可以不仅仅对所述线路板32的倒角处进行切割，还可以对所述线路板32的顶边和侧边进行切割，使得所述线路板32的顶边和侧边均内缩于所述模制体33的底部，以使其与电子设备外壳的形状相适配，使得所述摄像模组100得以更加的靠近电子设备的边缘。也就是说，所述线路板棱边部顶外边缘可以被切割而位于所述模制体棱边部顶外边缘内侧。或者所述线路板棱边部外周边缘可以被切割而位于所述模制体棱边部外周边缘内侧。

值得一提的是，当所述模制体倒角122利用设有倒角的模具经模塑形成时，避免前一个模制体棱边部和后一个模制体倒角122形成尖角等形成，阻碍拔模，所述模制体33被间隔地设置模塑。也就是说，相邻模具之间被设有一过渡部，用于间隔相邻所述模制体33，易于拔模，如图14和15所示。

在本发明的第三种制备方法中，如图16，所述线路板倒角121在模塑所述模制体33之前形成，避免在后续裁切工艺产生灰尘。例如可以是实际生产中直接购买具有所述线路板倒角121的所述线路板32，也可以是生产所述摄像模组100的生产商预先通过裁切，冲压，激光切割等工艺于一不具有所述线路板倒角121的线路板32形成。

进一步，在所述第三种方案中，优选地，模具被设计为具有倒角形状。通过采用设有倒角的模具进行模塑，形成一体地结合所述感光元件31和所述线路板32的模制体33，所述模制体33通过模塑工艺形成后即具有所述模制体倒角122。此时，模制过程中模具的倒角与所述线路板倒角121对应，以使形成的所述模制体倒角122与所述线路板倒角121位置对应。

此外，为了形成密闭模塑空间，防止模塑材料溢出，模具的各边需要压合于所述线路板32。也就是说，所述线路板倒角121需要为所述模具的倒角处提供压合处，则所述线路板倒角121相对于所述模制体倒角122凸出，即所述模制体倒角122的外边缘位于所述线路板倒角121外边缘内侧。当然，本领域技术人员根据需要，也可以进一步预设切割深度，从所述线路板32的背面切割，以使所述模制体倒角122的外边缘位于所述线路板倒角121外边缘外侧。

优选地，当所述第一倒角部12被实施为圆角时，采用激光切割。当所述第一倒角部12被实施为斜边时，可以采用刀或激光切割，本发明并不限制。

在本发明的第二实施例中，如图7至10所示，所述摄像模组100A包括一光学组件20A和一感光组件30A，其中所述感光组件30A包括一感光元件31A、一线路板32A、一模制体33A和一系列电子元器件35A，其中所述光学组件20A包括一光学镜头21A和一透光元件22A。所述感光组件30A具有一第一倒角部12A和一棱边部40A，其中所述棱边部40A具有一顶区域41A、一侧区域42A、一拐角边区域43A。对应地，所述线路板32A具有一线路板棱边部44A和一线路板倒角121A，所述模制体33A具有一模制体倒角122A和一模制体棱边部45A。所述光学组件20A包括一光学镜头21A和\或一透光元件22A，所述光学镜头21A可以进一步通过一安装面23A安装于所述感光组件30A。

本领域技术人员可以知道的是，上述第一较佳实施例中圆倒角、多个倒角、线路板倒角形成顺序不限、模制体倒角形成工艺不限、所述镜座倒角的外边缘位于所述线路倒角边缘的内侧、齐平或外侧、所述电子元器件优先安装于所述棱边部等特征在本实施例也适用，可以和本实施例的特征组合，此处不再赘述。

和上述实施例不同的是，在本实施例中，所述电子元器件35A被安装于所述拐角边区域43A，从而所述感光元件31A得以被偏斜地附着于所述线路板32A，也就是说，此时所述顶区域41A和侧区域42A相对于其它区域宽度较窄(宽度为所述线路板边缘至所述感光元件边缘的距离)，所述光学组件20A可以更邻靠于所述电子设备的角落的两侧壁，提高占屏比。以所述摄像模组100A被安装于电子设备的右上角为例，所述感光元件31A得以被偏上和偏右地附着于所述线路板32A，所述顶区域41A和右区域42A相对于其它区域较窄，所述光学组件20A可以更邻靠于所述电子设备的右上角。

所述电子元器件35A被安装于所述拐角边区域43A，让出空间形成第一倒角部12A。本领域技术人员可以知道的是，所述第一倒角部12A可以利用第一实施例中所述方法形成，此处不再赘述。

在本实施例中，不具有倒角的所述光学镜头21A位于所述第一倒角部12A的外边缘内侧，则所述光学镜头21A需要进行倒角处理，形成一第二倒角部11A，其中所述第一倒角部12A与所述第二倒角部11A设置的位置、形状和尺寸相同。

所述第二倒角部11A形成于所述光学镜头21A的一镜头承载件211A，其中所述镜头承载件211A承载一镜头212A，用于被所述感光组件30A支撑。所述第二倒角部11A可以由具有倒角设计的模具，经注塑工艺形成。

当所述光学镜头21A利用所述安装面23A安装时，所述安装面23A可以将偏斜安装的所述光学镜头21A稳定于所述感光组件30A。此时，所述安装面23A的安装倒角部231可以和所述第二倒角部11A同时利用具有倒角设计的模具，经注塑工艺形成。也就是说，在本实施例中，所述第二倒角部11A、所述安装倒角部231A和所述模塑体倒角122A的位置像对应。

进一步，为了提高占屏比，所述第二倒角部11A和所述第一倒角部12A尽可能地靠近电子设备角落的邻侧壁。以所述光学镜头21A被安装于电子设备的右上角为例，在本第二实施例中，得所述光学镜头21A的第二倒角部11A的相邻边为直边，比如第二倒角部11A的顶边和右侧边被设置为直边，从而可以尽可能地靠近电子设备角落的顶侧壁和右侧壁，提高占屏比。相比于第一实施例，所述光学镜头21A尽可能靠近角落受到的限制更小。

或者所述第二倒角部11A的邻边之一被实施为直边，例如当所述光学镜头21A仅向上偏或仅向右偏地设置时，所述第二倒角部11A的顶边或右侧边被设置为直边，从而可以尽可能地靠近电子设备角落的顶侧壁或右侧壁。

当然，本领域技术人员可以知道的是，所述感光元件31设置位置、偏心度、偏心方向、是否偏心设置等可以根据实际需要操作设置，所述电子元器件也可以根据需要设置于所述棱边部，本发明并不限制，上述实施例只是举例说明并非限制。例如，所述感光元件31也可以微偏心地设置，所述顶区域仍有空间设置所述电子元器件。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (50)

1.一感光组件，其中所述感光组件适用于一具有倒角的摄像模组，其特征在于，包括：

一感光元件；

一线路板，其中所述感光元件电连接地附着于所述线路板，其中所述线路板具有一线路板倒角；和

一模制体，其中所述模制体具有为所述感光元件提供一光线通路的一光窗和一模制体倒角，其中所述模制体倒角和所述线路板倒角对应的形成一第一倒角部，以形成所述摄像模组的倒角结构，其中所述模制体被模制于所述线路板并封装所述感光元件；

所述线路板倒角和所述模制体倒角设置的位置相对应，其中所述线路板倒角的外边缘位于所述模制体倒角的外边缘的内侧，其中所述线路板倒角和所述模制体倒角形成所述第一倒角部。

2.根据权利要求1所述的感光组件，其中所述第一倒角部对应地被实施为圆倒角。

3.根据权利要求1所述的感光组件，其中所述第一倒角部对应地被实施为斜边。

4.根据权利要求2所述的感光组件，进一步具有两个所述第一倒角部，其中两个所述第一倒角部被分别设置于所述摄像模组的两对角处。

5.根据权利要求3所述的感光组件，进一步具有两个所述第一倒角部，其中两个所述第一倒角部被分别设置于所述摄像模组的两对角处。

6.根据权利要求1所述的感光组件，进一步包括一系列电子元器件，其中所述电子元器件电连接于所述线路板，其中所述模制体包封所述电子元器件于所述线路板。

7.根据权利要求6所述的感光组件，其中所述线路板和所述模制体对应地具有一线路板棱边部和一模制体棱边部，形成一棱边部，其中所述棱边部和所述第一倒角部形成的区域由所述感光元件的外边缘和所述线路板的边缘界定，其中所述电子元器件电连接地安装于所述线路板棱边部，所述模制体棱边部包封所述电子元器件于所述线路板棱边部。

8.根据权利要求7所述的感光组件，其中所述线路板棱边部顶外边缘位于所述模制体棱边部顶外边缘内侧。

9.根据权利要求8所述的感光组件，其中所述线路板棱边部侧外边缘位于所述模制体棱边部侧外边缘内侧。

10.根据权利要求7所述的感光组件，其中所述棱边部具有一顶区域，一侧区域以及一拐角边区域，其中所述顶区域和所述侧区域的相邻两端呈倒角地连接，形成所述第一倒角部，其中所述顶区域的宽度相对于所述侧区域和所述拐角边区域宽度窄，其中所述电子元器件被安装于所述侧区域和\或所述拐角边区域。

11.根据权利要求7所述的感光组件，其中所述棱边部具有一顶区域，一侧区域以及一拐角边区域，其中所述顶区域和所述侧区域的宽度相对于所述拐角边区域宽度窄，其中所述电子元器件被安装于所述拐角边区域。

12.根据权利要求1所述的感光组件，其中所述第一倒角部最小等效半径值大于0小于等于50mm。

13.根据权利要求1所述的感光组件，其中所述第一倒角部的角度范围θ值大于等于30°小于等于150°。

14.根据权利要求1所述的感光组件，其中所述模制体包封于所述感光元件的非感光区，一体封装所述感光元件于所述线路板。

15.一感光组件，其中所述感光组件适用于一具有倒角的摄像模组，其特征在于，包括：

一感光元件；

一线路板，其中所述感光元件电连接地附着于所述线路板，其中所述线路板具有一线路板倒角；和

一模制体，其中所述模制体具有为所述感光元件提供一光线通路的一光窗和一模制体倒角，其中所述模制体倒角和所述线路板倒角对应的形成一第一倒角部，以形成所述摄像模组的倒角结构，其中所述模制体被模制于所述线路板并封装所述感光元件；

其中所述线路板倒角和所述模制体倒角设置的位置相对应，其中所述线路板倒角的外边缘位于所述模制体倒角的外边缘的外侧，其中所述线路板倒角和所述模制体倒角形成所述第一倒角部。

16.根据权利要求15所述的感光组件，其中所述线路板倒角的外边缘和所述模制体倒角的外边缘间距0.01～0.5mm。

17.根据权利要求15或16所述的感光组件，其中所述第一倒角部对应地被实施为圆倒角。

18.根据权利要求15或16所述的感光组件，其中所述第一倒角部对应地被实施为斜边。

19.根据权利要求17所述的感光组件，进一步具有两个所述第一倒角部，其中两个所述第一倒角部被分别设置于所述摄像模组的两对角处。

20.根据权利要求18所述的感光组件，进一步具有两个所述第一倒角部，其中两个所述第一倒角部被分别设置于所述摄像模组的两对角处。

21.根据权利要求15或16所述的感光组件，进一步包括一系列电子元器件，其中所述电子元器件电连接于所述线路板，其中所述模制体包封所述电子元器件于所述线路板。

22.根据权利要求21所述的感光组件，其中所述线路板和所述模制体对应地具有一线路板棱边部和一模制体棱边部，形成一棱边部，其中所述棱边部和所述第一倒角部形成的区域由所述感光元件的外边缘和所述线路板的边缘界定，其中所述电子元器件电连接地安装于所述线路板棱边部，所述模制体棱边部包封所述电子元器件于所述线路板棱边部。

23.根据权利要求22所述的感光组件，其中所述线路板棱边部顶外边缘位于所述模制体棱边部顶外边缘内侧。

24.根据权利要求23所述的感光组件，其中所述线路板棱边部侧外边缘位于所述模制体棱边部侧外边缘内侧。

25.根据权利要求22所述的感光组件，其中所述棱边部具有一顶区域，一侧区域以及一拐角边区域，其中所述顶区域和所述侧区域的相邻两端呈倒角地连接，形成所述第一倒角部，其中所述顶区域的宽度相对于所述侧区域和所述拐角边区域宽度窄，其中所述电子元器件被安装于所述侧区域和\或所述拐角边区域。

26.根据权利要求22所述的感光组件，其中所述棱边部具有一顶区域，一侧区域以及一拐角边区域，其中所述顶区域和所述侧区域的宽度相对于所述拐角边区域宽度窄，其中所述电子元器件被安装于所述拐角边区域。

27.根据权利要求15或16所述的感光组件，其中所述第一倒角部最小等效半径值大于0小于等于50mm。

28.根据权利要求15或16所述的感光组件，其中所述第一倒角部的角度范围θ值大于等于30°小于等于150°。

29.根据权利要求15或16所述的感光组件，其中所述模制体包封于所述感光元件的非感光区，一体封装所述感光元件于所述线路板。

30.一适用于一电子设备的具有倒角的摄像模组，其特征在于，包括：

至少一倒角部，适用于安装于该电子设备的角落处；

一光学组件；以及

一如权利要求1至29任一所述的感光组件，其中所述第一倒角部，用于形成所述倒角部，其中所述模制体支撑所述光学组件对应于所述感光元件的感光路径。

31.根据权利要求30所述的摄像模组，其中所述光学组件包括一光学镜头，其中所述光学镜头被支撑于所述光学组件于所述感光元件的感光路径。

32.根据权利要求31所述的摄像模组，其中所述光学组件进一步包括一透光元件，其中所述透光元件被所述模制体支撑于所述感光元件和所述光学镜头之间，对应于所述感光元件的感光路径。

33.根据权利要求31或32所述的摄像模组，其中所述光学镜头被实施为圆柱形。

34.根据权利要求31或32所述的摄像模组，其中所述光学镜头具有一第二倒角部，其中所述第一倒角部与所述第二倒角部位置相对应，形成所述倒角部。

35.根据权利要求34所述的摄像模组，其中所述第二倒角部的相邻两边之一被实施为直边，用于使所述第二倒角部贴于该电子设备的角落侧壁。

36.根据权利要求34所述的摄像模组，其中所述第二倒角部的相邻两边被实施为直边，用于使所述第二倒角部贴于该电子设备的角落的两侧壁。

37.根据权利要求31或32所述的摄像模组，其中所述光学组件进一步包括一安装面，其中所述安装面被设置于所述光学镜头底面，其中所述安装面安装于所述模制体顶部。

38.根据权利要求34所述的摄像模组，其中所述光学组件进一步包括一安装面，其中所述安装面被设置于所述光学镜头底面，其中所述安装面安装于所述模制体顶部。

39.根据权利要求37所述的摄像模组，其中所述安装面具有一安装倒角，所述安装倒角对应于所述模制体倒角位置。

40.一电子设备，其特征在于，包括：

一设备本体；和

一如权利要求30所述的具有倒角的摄像模组，其中所述摄像模组被安装于所述设备本体的边框角落。

41.一适于一具有倒角的摄像模组的感光组件的制备方法，其特征在于，包括步骤：

(a)模塑多个感光元件于对应的线路板，形成一感光组件拼版；

(b)切割所述感光组件拼版，形成多个感光组件单体；以及

(c)形成一第一倒角部于所述感光组件单体角落；

其中步骤(a)中通过具有倒角的模具模塑，形成所述感光组件拼版；

其中步骤(b)中所述感光组件单体的模制体具有一模制体倒角，其中所述模制体倒角的外边缘位于所述线路板角落边缘内侧。

42.根据权利要求41所述的制备方法，其中步骤(c)还包括步骤：

(d)置多个所述感光组件单体于同一角度；和

(e)统一切割被摆置的所述感光组件单体，形成所述第一倒角部。

43.根据权利要求41所述的制备方法，其中步骤(c)还包括步骤：逐一裁切所述感光组件单体，形成所述第一倒角部。

44.根据权利要求41所述的制备方法，其中步骤(c)进一步包括步骤：

(f)从所述线路板的正面，切割所述线路板，形成一与所述模制体倒角的对应的线路板倒角。

45.根据权利要求44所述的制备方法，其中所述步骤(f)中所述模制体倒角外边缘位于所述线路板倒角外边缘内侧。

46.根据权利要求41所述的制备方法，其中步骤(c)进一步包括步骤：

(g)根据一预设切割深度，从所述线路板的背面，切割所述线路板，形成一与所述模制体倒角的对应的线路板倒角。

47.根据权利要求41至46任一所述的制备方法，其中相邻模具之间被设有一过渡部，用于间隔相邻的模制体。

48.一适于一具有倒角的摄像模组的感光组件的制备方法，其特征在于，包括步骤：

(j)通过一具有倒角的模具，模塑形成多个模制体于一具有对应线路板倒角的线路板，形成一感光组件拼版，其中所述模具的倒角外边缘位于所述线路板倒角外边缘内侧；和

(k)切割所述感光组件拼版，形成多个感光组件单体，其中所述感光组件单体的线路板倒角和模制体倒角形成一第一倒角部。

49.根据权利要求48所述的制备方法，其中步骤(j)中，所述模制体包封于一感光元件的非感光区，其中所述感光元件附着于所述线路板。

50.根据权利要求48所述的制备方法，其中步骤(j)中，所述模制体被模制于所述线路板，环绕一感光元件。

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