JPH05104052A - 液状物質塗布装置 - Google Patents
液状物質塗布装置Info
- Publication number
- JPH05104052A JPH05104052A JP26457691A JP26457691A JPH05104052A JP H05104052 A JPH05104052 A JP H05104052A JP 26457691 A JP26457691 A JP 26457691A JP 26457691 A JP26457691 A JP 26457691A JP H05104052 A JPH05104052 A JP H05104052A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid substance
- coated
- nozzle
- liquid
- pressure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/29001—Core members of the layer connector
- H01L2224/29005—Structure
- H01L2224/29007—Layer connector smaller than the underlying bonding area
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/29001—Core members of the layer connector
- H01L2224/2901—Shape
- H01L2224/29011—Shape comprising apertures or cavities
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
Abstract
(57)【要約】
【構成】 この液状物質塗布装置は、液状物質供給部２
３と、この液状物質供給部２３に接続された吐出ヘッド
１５と、この吐出ヘッド１５に対し被塗布部材６を対向
位置決め駆動するＸＹステ−ジ２６とを有する。上記吐
出ヘッド１５には、上記液状物質供給部２３に連通し液
状物質２が満たされる圧力室１８と、この圧力室１８の
長手方向中途部に設けられ、上記吐出ヘッド１５の下端
面に開口するノズル１７と、この圧力室１８内の液状物
質２を加圧して上記ノズル１７から上記液状物質２を液
滴２ａにして下方に飛ばす圧力印加手段Ａとからなる。 【効果】 従来の液状物質塗布装置に比べ、高速かつ高
精度に液状物質を塗布することができるという効果があ
る。
３と、この液状物質供給部２３に接続された吐出ヘッド
１５と、この吐出ヘッド１５に対し被塗布部材６を対向
位置決め駆動するＸＹステ−ジ２６とを有する。上記吐
出ヘッド１５には、上記液状物質供給部２３に連通し液
状物質２が満たされる圧力室１８と、この圧力室１８の
長手方向中途部に設けられ、上記吐出ヘッド１５の下端
面に開口するノズル１７と、この圧力室１８内の液状物
質２を加圧して上記ノズル１７から上記液状物質２を液
滴２ａにして下方に飛ばす圧力印加手段Ａとからなる。 【効果】 従来の液状物質塗布装置に比べ、高速かつ高
精度に液状物質を塗布することができるという効果があ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、半導体装置
の製造工程において、回路基板等に接着材や導電ペ−ス
ト等の液状物質を塗布する液状物質塗布装置に関する。
の製造工程において、回路基板等に接着材や導電ペ−ス
ト等の液状物質を塗布する液状物質塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ装置（半導体装置や回路基板）の製
造工程において、液状物質を塗布する工程がある。例え
ば、リ−ドフレ−ムに表面にダイボンディングペ−スト
（液状物質）を塗布し、半導体素子を装着する場合等が
その例である。従来、ＩＣ装置の製造工程において、液
状物質を塗布する手段としては主に次の３つの方法が広
く用いられている。
造工程において、液状物質を塗布する工程がある。例え
ば、リ−ドフレ−ムに表面にダイボンディングペ−スト
（液状物質）を塗布し、半導体素子を装着する場合等が
その例である。従来、ＩＣ装置の製造工程において、液
状物質を塗布する手段としては主に次の３つの方法が広
く用いられている。
【０００３】第１の方法は、図９に示すディスペンス方
法である。図中１は内部に液状物質２が満たされたシリ
ンジである。このシリンジ１はア−ム３によって上下方
向移動自在に保持されていると共に、上端部には連結チ
ュ−ブ４を介して圧力発生装置５が接続されている。
法である。図中１は内部に液状物質２が満たされたシリ
ンジである。このシリンジ１はア−ム３によって上下方
向移動自在に保持されていると共に、上端部には連結チ
ュ−ブ４を介して圧力発生装置５が接続されている。
【０００４】このシリンジ１の先端部に設けられたノズ
ル部１ａの下方に被塗布部材６がＸＹテ−ブル７によっ
て対向位置決めされると、上記シリンジ１は上記圧力発
生装置５が作動することで、上記被塗布部材６の表面に
上記液状物質２を点、線、面等の任意のパタ−ンで供給
する。
ル部１ａの下方に被塗布部材６がＸＹテ−ブル７によっ
て対向位置決めされると、上記シリンジ１は上記圧力発
生装置５が作動することで、上記被塗布部材６の表面に
上記液状物質２を点、線、面等の任意のパタ−ンで供給
する。
【０００５】第２の方法は、図１０に示す印刷方法であ
る。この方法は、まず、液状物質２の塗布パタ−ンに相
当する開口パタ−ン８ａを持つマスク８を被塗布部材６
に重ね合わせる。そして、上記マスク８に上に供給され
た液状物質２をスキ−ジ９で掃引することにより上記開
口８ａの部分に上記液状物質２を押し込む。ついで、上
記マスク８のみを静かに上昇させれば、上記被塗布部材
６の表面には所定のパタ−ンで液状物質２が印刷（塗
布）される。
る。この方法は、まず、液状物質２の塗布パタ−ンに相
当する開口パタ−ン８ａを持つマスク８を被塗布部材６
に重ね合わせる。そして、上記マスク８に上に供給され
た液状物質２をスキ−ジ９で掃引することにより上記開
口８ａの部分に上記液状物質２を押し込む。ついで、上
記マスク８のみを静かに上昇させれば、上記被塗布部材
６の表面には所定のパタ−ンで液状物質２が印刷（塗
布）される。
【０００６】第３の方法は、図１１に示す転写方法であ
る。この方法は、容器１０内の液状物質２を均一厚さに
延ばしておき、これをスタンプツ−ル１１の先端に付着
させた後、このスタンプツ−ル１１を被塗布部材６の上
方に位置決めし下降駆動することによりスタンプツ−ル
１１の先端に付着した液状物質２を上記被塗布部材６上
に転写するものである。
る。この方法は、容器１０内の液状物質２を均一厚さに
延ばしておき、これをスタンプツ−ル１１の先端に付着
させた後、このスタンプツ−ル１１を被塗布部材６の上
方に位置決めし下降駆動することによりスタンプツ−ル
１１の先端に付着した液状物質２を上記被塗布部材６上
に転写するものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述の３つ
の方法には次の不具合がある。
の方法には次の不具合がある。
【０００８】ディスペンス方法（図９）では、多数の点
に塗布する場合、毎回上記シリンジ１を昇降させる必要
があり効率が悪い。また、上記シリンジ１のノズル部１
ａと被塗布部材６との間隔により塗布状態が変化してし
まう。さらに、ノズル部１ａの周囲に液状物質が付着し
易くその影響で高精度なパタ−ンを塗布するのが困難に
なる場合がある。
に塗布する場合、毎回上記シリンジ１を昇降させる必要
があり効率が悪い。また、上記シリンジ１のノズル部１
ａと被塗布部材６との間隔により塗布状態が変化してし
まう。さらに、ノズル部１ａの周囲に液状物質が付着し
易くその影響で高精度なパタ−ンを塗布するのが困難に
なる場合がある。
【０００９】印刷方法（図１０）では高価なマスク８を
塗布パタ−ンに応じて多数個用意しなければならない。
また、被塗布部材６とマスク８の隙間に液状物質２がに
じむことにより塗布不良が発生することがある。
塗布パタ−ンに応じて多数個用意しなければならない。
また、被塗布部材６とマスク８の隙間に液状物質２がに
じむことにより塗布不良が発生することがある。
【００１０】転写方法（図１１）では塗布パタ−ンに応
じた形状のスタンプツ−ル１１を多数個用意しなければ
ならない。また、線状のパタ−ンを高精度に塗布するこ
とができない。さらに、液状物質２を四角形状の面パタ
−ンに塗布する場合、中心部に液状物質２が集まり、コ
−ナ部に不足するという不具合があると共に、所定の範
囲から液状物質２がはみ出すということもある。
じた形状のスタンプツ−ル１１を多数個用意しなければ
ならない。また、線状のパタ−ンを高精度に塗布するこ
とができない。さらに、液状物質２を四角形状の面パタ
−ンに塗布する場合、中心部に液状物質２が集まり、コ
−ナ部に不足するという不具合があると共に、所定の範
囲から液状物質２がはみ出すということもある。
【００１１】この発明は、上述のような事情に鑑みて成
されたもので、簡易、高速かつ高精度に液状物質を塗布
することができる液状物質塗布装置を提供することを目
的とするものである。
されたもので、簡易、高速かつ高精度に液状物質を塗布
することができる液状物質塗布装置を提供することを目
的とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この発明は、液状物質供
給部と、この液状物質供給部に接続されたノズルと、こ
のノズルに対して被塗布部材の所定の部位を対向位置決
めする位置決め手段と、上記液状物質に圧力を加え、こ
の液状物質を液滴にして、上記ノズルから上記被塗布部
材上に吐出する圧力印加手段とを有することを特徴とす
る。
給部と、この液状物質供給部に接続されたノズルと、こ
のノズルに対して被塗布部材の所定の部位を対向位置決
めする位置決め手段と、上記液状物質に圧力を加え、こ
の液状物質を液滴にして、上記ノズルから上記被塗布部
材上に吐出する圧力印加手段とを有することを特徴とす
る。
【００１３】
【作用】このような構成によれば、上記ノズル内の液状
物質を液滴にして被塗布部材に飛ばしつつ上記位置決め
手段を作動させることにより、上記液状物質を上記被塗
布部材上に任意のパタ−ンで塗布することができる。
物質を液滴にして被塗布部材に飛ばしつつ上記位置決め
手段を作動させることにより、上記液状物質を上記被塗
布部材上に任意のパタ−ンで塗布することができる。
【００１４】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図１〜図８を参
照して説明する。
照して説明する。
【００１５】この発明の液状物質塗布装置は、図２に１
５で示す吐出ヘッドを有する。この吐出ヘッド１５のケ
−シング１６の下面中央部には細径のノズル１７が開口
している。このノズル１７は、上記ケ−シング１６の下
端部に設けられた管状の圧力室１８の長手方向中途部に
連通している。
５で示す吐出ヘッドを有する。この吐出ヘッド１５のケ
−シング１６の下面中央部には細径のノズル１７が開口
している。このノズル１７は、上記ケ−シング１６の下
端部に設けられた管状の圧力室１８の長手方向中途部に
連通している。
【００１６】また、ケ−シング１６の上部には上記圧力
室１８内に圧力を加える圧力印加手段Ａが設けられてい
る。この圧力印加手段Ａは変位増幅室１９と、圧電素子
２０と、ダイヤフラム２１とからなる。
室１８内に圧力を加える圧力印加手段Ａが設けられてい
る。この圧力印加手段Ａは変位増幅室１９と、圧電素子
２０と、ダイヤフラム２１とからなる。
【００１７】上記変位増幅室１９は上端から下端に向か
って次第に断面積が小さくなるように形成されていると
共に、この変位増幅室１９の下端は上記圧力室１８の長
手方向中途部の上側に連通し、上端は上記ケ−シング１
６の上面に開口している。そして、上記変位増幅室１９
の上端開口は板状の圧電素子２０によって閉塞され、上
記変位増幅室１９の下端と上記圧力室１８とは伸縮自在
なダイヤフラム２１によって仕切られている。
って次第に断面積が小さくなるように形成されていると
共に、この変位増幅室１９の下端は上記圧力室１８の長
手方向中途部の上側に連通し、上端は上記ケ−シング１
６の上面に開口している。そして、上記変位増幅室１９
の上端開口は板状の圧電素子２０によって閉塞され、上
記変位増幅室１９の下端と上記圧力室１８とは伸縮自在
なダイヤフラム２１によって仕切られている。
【００１８】上記圧電素子２０は制御部２７に接続され
ている。そして、この制御部２７からの信号によって上
記変位増幅室１９の内側方向へ湾曲変位する。この変位
は上記変位増幅室１９によって増幅され、上記ダイヤフ
ラム２１は上記圧力室１８の内側方向へ湾曲変位する。
（図１に示す状態）
ている。そして、この制御部２７からの信号によって上
記変位増幅室１９の内側方向へ湾曲変位する。この変位
は上記変位増幅室１９によって増幅され、上記ダイヤフ
ラム２１は上記圧力室１８の内側方向へ湾曲変位する。
（図１に示す状態）
【００１９】また、上記圧力室１８の一端は連結管２２
を介して液状物質供給部２３に接続されている。この液
状物質供給部２３には液状物質２が保持されている。そ
して、この液状物質供給部は、上記連結管２２を通して
上記圧力室１８内に上記液状物質２を供給し、上記圧力
室１８内が上記液状物質２で常に満たされるようにして
いる。
を介して液状物質供給部２３に接続されている。この液
状物質供給部２３には液状物質２が保持されている。そ
して、この液状物質供給部は、上記連結管２２を通して
上記圧力室１８内に上記液状物質２を供給し、上記圧力
室１８内が上記液状物質２で常に満たされるようにして
いる。
【００２０】一方、上記ケ−シング１６の下方には、位
置決め手段としてのＸＹステ−ジ２６が設けられてい
る。このＸＹステ−ジ２６の上面（載置面）は略平坦に
形成され、この載置面上には被塗布部材６がその塗布面
６ａを上方に向けた状態で載置される。
置決め手段としてのＸＹステ−ジ２６が設けられてい
る。このＸＹステ−ジ２６の上面（載置面）は略平坦に
形成され、この載置面上には被塗布部材６がその塗布面
６ａを上方に向けた状態で載置される。
【００２１】上記ＸＹステ−ジ２６は上記圧電素子２０
と同様に、上記制御部２７に接続されている。そして、
この制御部２７からの出力信号によって、上記ＸＹステ
−ジ２６は上記被塗布部材６の液状物質２が塗布される
部位を上記吐出ヘッド１５のノズル部１７に対向位置決
めする。次に、この液状物質塗布装置の動作を説明す
る。
と同様に、上記制御部２７に接続されている。そして、
この制御部２７からの出力信号によって、上記ＸＹステ
−ジ２６は上記被塗布部材６の液状物質２が塗布される
部位を上記吐出ヘッド１５のノズル部１７に対向位置決
めする。次に、この液状物質塗布装置の動作を説明す
る。
【００２２】まず、図２に示すように、上記ＸＹステ−
ジ２６の上面に被塗布部材６が載置される。上記制御部
２７は上記ＸＹステ−ジ２６を作動させ、上記被塗布部
材６の上記液状物質２が塗布される部位と上記吐出ヘッ
ド１５のノズル１７とを対向位置決めする。
ジ２６の上面に被塗布部材６が載置される。上記制御部
２７は上記ＸＹステ−ジ２６を作動させ、上記被塗布部
材６の上記液状物質２が塗布される部位と上記吐出ヘッ
ド１５のノズル１７とを対向位置決めする。
【００２３】ついで、上記制御部２７は、上記圧電素子
２０に電気信号を送り、図１に示すように、上記圧電素
子２０を上記変位増幅室１９の内側方向に湾曲変位させ
る。このことにより上記変位増幅室１９内の空気は圧縮
され、かつその圧力は増幅されて上記ダイヤフラム２１
を下方向に湾曲変位させる。
２０に電気信号を送り、図１に示すように、上記圧電素
子２０を上記変位増幅室１９の内側方向に湾曲変位させ
る。このことにより上記変位増幅室１９内の空気は圧縮
され、かつその圧力は増幅されて上記ダイヤフラム２１
を下方向に湾曲変位させる。
【００２４】上記ダイヤフラム２１は非常に短時間で変
位するため、上記圧力室１８内の液状物質２は急激に圧
縮される。このことにより上記圧力室１８の長手方向中
途部に設けられたノズル１７内に表面張力によって保持
されていた液状物質２が液滴２ａとなって下方に飛ばさ
れる。
位するため、上記圧力室１８内の液状物質２は急激に圧
縮される。このことにより上記圧力室１８の長手方向中
途部に設けられたノズル１７内に表面張力によって保持
されていた液状物質２が液滴２ａとなって下方に飛ばさ
れる。
【００２５】上記液滴２ａは上記吐出ヘッド１５の下方
に配置された上記被塗布部材６の塗布面６ａの所定の部
位に付着する。そして、液状物質塗布装置は、このよう
な動作を上記ＸＹステ−ジ２６を制御して上記被塗布部
材６を駆動しつつ短時間の間に繰り返し行うことで、任
意のパタ−ンに高精度に上記液状物質２を塗布すること
ができる。
に配置された上記被塗布部材６の塗布面６ａの所定の部
位に付着する。そして、液状物質塗布装置は、このよう
な動作を上記ＸＹステ−ジ２６を制御して上記被塗布部
材６を駆動しつつ短時間の間に繰り返し行うことで、任
意のパタ−ンに高精度に上記液状物質２を塗布すること
ができる。
【００２６】この液状物質塗布装置の用途としては、Ｉ
Ｃ装置の製造工程において、液状物質を回路基板や半導
体素子に塗布する場合であるが、主なものとしては図３
〜図８に示すようなものが考えられる。
Ｃ装置の製造工程において、液状物質を回路基板や半導
体素子に塗布する場合であるが、主なものとしては図３
〜図８に示すようなものが考えられる。
【００２７】すなわち、図３に示すように、リ−ドフレ
−ム３０上に半導体素子３１をダイボンディングするた
めに、上記リ−ドフレ−ム３０にダイボンディングペ−
スト３２を塗布する場合、図４に示すように、半導体素
子３１をフリップチップボンディングするために、回路
基板３３の配線パタ−ン３４上に導電ペ−スト３５を塗
布する場合、あるいは図５に示すように、上記半導体素
子３１の電極上に導電ペ−スト３５を塗布する場合、図
６に示すように、回路基板３３の配線パタ−ン３４上に
ハンダペ−スト３６を塗布する場合、図７に示すよう
に、回路基板３３の電極３７上にソルダのレジスト３８
を塗布する場合、図８に示すように、ポッティング工程
において、回路基板３３に実装された半導体素子３１を
コ−ティング樹脂３９で封止する場合、また、図示しな
いが回路基板３３上にチップ部品をマウントするために
ハンダペ−ストや接着剤を塗布する場合等である。これ
らの場合において、ダイボンディングペ−スト３２、導
電ペ−スト３５、レジスト３８、ハンダペ−スト３６、
コ−ティング樹脂３９、接着剤がそれぞれ液状物質とな
る。
−ム３０上に半導体素子３１をダイボンディングするた
めに、上記リ−ドフレ−ム３０にダイボンディングペ−
スト３２を塗布する場合、図４に示すように、半導体素
子３１をフリップチップボンディングするために、回路
基板３３の配線パタ−ン３４上に導電ペ−スト３５を塗
布する場合、あるいは図５に示すように、上記半導体素
子３１の電極上に導電ペ−スト３５を塗布する場合、図
６に示すように、回路基板３３の配線パタ−ン３４上に
ハンダペ−スト３６を塗布する場合、図７に示すよう
に、回路基板３３の電極３７上にソルダのレジスト３８
を塗布する場合、図８に示すように、ポッティング工程
において、回路基板３３に実装された半導体素子３１を
コ−ティング樹脂３９で封止する場合、また、図示しな
いが回路基板３３上にチップ部品をマウントするために
ハンダペ−ストや接着剤を塗布する場合等である。これ
らの場合において、ダイボンディングペ−スト３２、導
電ペ−スト３５、レジスト３８、ハンダペ−スト３６、
コ−ティング樹脂３９、接着剤がそれぞれ液状物質とな
る。
【００２８】この発明の液状物質塗布装置によれば、上
記シリンジを毎回昇降させなくても良いので高速で塗布
することができる。また、液滴にして塗布するのでノズ
ル１７と被塗布部材６の間隔が多少変化しても塗布状態
が安定する。さらに、微細な液滴で塗布するので任意の
パタ−ンを高精度に形成することができる。
記シリンジを毎回昇降させなくても良いので高速で塗布
することができる。また、液滴にして塗布するのでノズ
ル１７と被塗布部材６の間隔が多少変化しても塗布状態
が安定する。さらに、微細な液滴で塗布するので任意の
パタ−ンを高精度に形成することができる。
【００２９】一方、マスクやツ−ルが不要で制御部２７
へのデ−タ設定のみで任意のパタ−ンに塗布することが
でき品種切り替えに伴う段取りが軽減されるので作業効
率が向上する。
へのデ−タ設定のみで任意のパタ−ンに塗布することが
でき品種切り替えに伴う段取りが軽減されるので作業効
率が向上する。
【００３０】すなわち、この発明の液状物質塗布装置
は、従来の液状物質塗布装置に比べ、簡易、高速かつ高
精度に液状物質２を塗布することができるという効果が
ある。なお、この発明は上記一実施例に限定されるもの
ではなく、発明の要旨を変更しない範囲であれば種々変
形可能である。
は、従来の液状物質塗布装置に比べ、簡易、高速かつ高
精度に液状物質２を塗布することができるという効果が
ある。なお、この発明は上記一実施例に限定されるもの
ではなく、発明の要旨を変更しない範囲であれば種々変
形可能である。
【００３１】上記一実施例では、上記圧力室１８内の圧
力を増加させるための手段として、変位増幅室１９に圧
電素子２０およびダイヤフラム２１を取り付ける構成と
したが、上記圧力室１８内の液状物質２を急激に圧縮す
ることができるものであれば良い。例えば、圧電素子２
０の代わりに磁歪素子等を用いても良い。
力を増加させるための手段として、変位増幅室１９に圧
電素子２０およびダイヤフラム２１を取り付ける構成と
したが、上記圧力室１８内の液状物質２を急激に圧縮す
ることができるものであれば良い。例えば、圧電素子２
０の代わりに磁歪素子等を用いても良い。
【００３２】また、上記一実施例では、圧力印加手段と
して変位増幅室１９を有するが、圧電素子２０のみで液
状物質を液滴にすることができる程に上記圧力室１８内
を圧縮できれば変位増幅室１９はなくても良い。
して変位増幅室１９を有するが、圧電素子２０のみで液
状物質を液滴にすることができる程に上記圧力室１８内
を圧縮できれば変位増幅室１９はなくても良い。
【００３３】また、圧力印加手段として次に説明するよ
うなバブルジェット方式を用いても良い。このバブルジ
ェット方式とは、上記圧力室１８内に気泡を発生させた
後、この圧力室１８を加熱することで上記気泡を膨脹さ
せてこの圧力室１８内の液状物質２を圧縮し、上記ノズ
ル１７内の液状物質２を液滴２ａにして飛ばす（吐出）
ものである。
うなバブルジェット方式を用いても良い。このバブルジ
ェット方式とは、上記圧力室１８内に気泡を発生させた
後、この圧力室１８を加熱することで上記気泡を膨脹さ
せてこの圧力室１８内の液状物質２を圧縮し、上記ノズ
ル１７内の液状物質２を液滴２ａにして飛ばす（吐出）
ものである。
【００３４】さらに、上記一実施例では、被塗布部材６
を駆動して、この被塗布部材６と上記吐出ヘッド１５の
ノズル１７とを対向位置決めするようにしたが、被塗布
部材６を固定しておいて上記吐出ヘッド１５を駆動する
ような構成にしても良い。また、吐出ヘッド１５側ある
いは被塗布部材６側にＺ方向に位置決めする手段を付加
すれば高さの異なる被塗布部材６に均一厚さで上記液状
物質２を塗布することができる。
を駆動して、この被塗布部材６と上記吐出ヘッド１５の
ノズル１７とを対向位置決めするようにしたが、被塗布
部材６を固定しておいて上記吐出ヘッド１５を駆動する
ような構成にしても良い。また、吐出ヘッド１５側ある
いは被塗布部材６側にＺ方向に位置決めする手段を付加
すれば高さの異なる被塗布部材６に均一厚さで上記液状
物質２を塗布することができる。
【００３５】一方、上記一実施例ではノズル１７が一つ
の場合を示したが、上記吐出ヘッド１７と同様の構成の
ものを複数個並べて配置するようにしても良い。このよ
うにすれば広い範囲により高速で液状物質２を塗布する
ことができるという効果がある。
の場合を示したが、上記吐出ヘッド１７と同様の構成の
ものを複数個並べて配置するようにしても良い。このよ
うにすれば広い範囲により高速で液状物質２を塗布する
ことができるという効果がある。
【００３６】
【発明の効果】以上のべたように、この発明の液状物質
塗布装置は、液状物質供給部と、この液状物質供給部に
接続されたノズルと、このノズルに対して被塗布部材の
所定の部位を対向位置決めする位置決め手段と、上記液
状物質に圧力を加え、この液状物質を液滴にして、上記
ノズルから上記被塗布部材上に吐出する圧力印加手段と
を有する。
塗布装置は、液状物質供給部と、この液状物質供給部に
接続されたノズルと、このノズルに対して被塗布部材の
所定の部位を対向位置決めする位置決め手段と、上記液
状物質に圧力を加え、この液状物質を液滴にして、上記
ノズルから上記被塗布部材上に吐出する圧力印加手段と
を有する。
【００３７】このような構成によれば、液状物質を液滴
にして塗布するようにしたので、従来の液状物質塗布装
置に比べ、高速かつ高精度に液状物質を塗布することが
できるという効果がある。
にして塗布するようにしたので、従来の液状物質塗布装
置に比べ、高速かつ高精度に液状物質を塗布することが
できるという効果がある。
【図１】この発明の一実施例を示す一部断面を有する正
面図。
面図。
【図２】同じく動作を示す一部断面を有する正面図。
【図３】同じく、用途の例を示す正面図。
【図４】同じく、用途の例を示す正面図。
【図５】同じく、用途の例を示す正面図。
【図６】同じく、用途の例を示す正面図。
【図７】同じく、用途の例を示す正面図。
【図８】同じく、用途の例を示す正面図。
【図９】第１の従来例を示す正面図。
【図１０】第２の従来例を示す正面図。
【図１１】第３の従来例を示す正面図。
２…液状物質、６…被塗布部材、１７…ノズル、１８…
圧力室、Ａ…圧力印加手段、１９…変位増幅室。２０…
圧電素子、２１…ダイヤフラム、２３…液状物質供給
部、２６…ＸＹテ−ブル（位置決め手段）。
圧力室、Ａ…圧力印加手段、１９…変位増幅室。２０…
圧電素子、２１…ダイヤフラム、２３…液状物質供給
部、２６…ＸＹテ−ブル（位置決め手段）。
Claims (1)
- 【請求項１】 液状物質供給部と、この液状物質供給部
に接続されたノズルと、このノズルに対して被塗布部材
の所定の部位を対向位置決めする位置決め手段と、上記
液状物質に圧力を加え、この液状物質を液滴にして、上
記ノズルから上記被塗布部材上に吐出する圧力印加手段
とを有することを特徴とする液状物質塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26457691A JPH05104052A (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | 液状物質塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26457691A JPH05104052A (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | 液状物質塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05104052A true JPH05104052A (ja) | 1993-04-27 |
Family
ID=17405207
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26457691A Pending JPH05104052A (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | 液状物質塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05104052A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5935331A (en) * | 1994-09-09 | 1999-08-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus and method for forming films |
| JP2002319647A (ja) * | 2001-04-24 | 2002-10-31 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| EP1904372A2 (en) * | 2004-11-03 | 2008-04-02 | Saint-Gobain Calmar Inc. | Fluid sprayer employing piezoelectric pump |
| US9885710B2 (en) | 2014-04-02 | 2018-02-06 | Chembio Diagnostic Systems, Inc. | Immunoassay utilizing trapping conjugate |
-
1991
- 1991-10-14 JP JP26457691A patent/JPH05104052A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5935331A (en) * | 1994-09-09 | 1999-08-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus and method for forming films |
| JP2002319647A (ja) * | 2001-04-24 | 2002-10-31 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| EP1904372A2 (en) * | 2004-11-03 | 2008-04-02 | Saint-Gobain Calmar Inc. | Fluid sprayer employing piezoelectric pump |
| EP1904372A4 (en) * | 2004-11-03 | 2009-04-15 | Saint Gobain Calmar Inc | LIQUID SPRAYER WITH PIEZO-ELECTRIC PUMP |
| US9885710B2 (en) | 2014-04-02 | 2018-02-06 | Chembio Diagnostic Systems, Inc. | Immunoassay utilizing trapping conjugate |
| US9891216B2 (en) | 2014-04-02 | 2018-02-13 | Chembio Diagnostic Systems, Inc. | Immunoassay methods utilizing trapping conjugate |
| US10473655B2 (en) | 2014-04-02 | 2019-11-12 | Chembio Diagnostic Systems, Inc. | Immunoassay utilizing trapping conjugate |
| US10598657B2 (en) | 2014-04-02 | 2020-03-24 | Chembio Diagnostic Systems, Inc. | Immunoassay utilizing trapping conjugate |
| US10908158B2 (en) | 2014-04-02 | 2021-02-02 | Chembio Diagnostic Systems, Inc. | Immunoassay methods utilizing trapping conjugate |
| US10976315B2 (en) | 2014-04-02 | 2021-04-13 | Chembio Diagnostic Systems, Inc. | Immunoassay utilizing trapping conjugate |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4989716B2 (ja) | 少量の液体材料を分配するための方法 | |
| US5364011A (en) | Micro soldering system for electronic components | |
| US5747102A (en) | Method and apparatus for dispensing small amounts of liquid material | |
| JP2004524155A (ja) | 噴射装置および噴射装置における方法 | |
| JP2011031181A (ja) | 噴射式塗布ユニット、噴射式塗布装置及び噴射式塗布方法 | |
| JPH05104052A (ja) | 液状物質塗布装置 | |
| KR20050041940A (ko) | 점성 재료의 비접촉 분배 방법 | |
| KR101908635B1 (ko) | 유연기판의 미세 패터닝 인쇄를 위한 ehd 방식의 배선용 3d 프린터 | |
| CN110914063A (zh) | 具有声换能器的喷射装置及其控制方法 | |
| KR102537372B1 (ko) | 에너지 출력 장치들을 갖는 분사 장치들 및 그 제어 방법들 | |
| JPH10230611A (ja) | 液体噴射記録ヘッドおよびその製造方法 | |
| Behler et al. | Comparison of flux application methods for flip chip die bonding | |
| JPH01253295A (ja) | 配線基板上への接着剤塗布方法 | |
| JPH09129657A (ja) | リードフレームへの接着剤塗布方法 | |
| Behler et al. | Analyzing suitable methods for applying: flux with die bonding.(Packaging/Assembly) | |
| JP2010075858A (ja) | 噴射式塗布ユニット、噴射式塗布装置及び噴射式塗布方法 | |
| JP2019507009A (ja) | 流体エジェクタ | |
| JP2010098156A (ja) | 半導体装置、半導体装置の製造方法、電子機器 | |
| JP2008114105A (ja) | 液滴吐出ヘッドの制御方法、描画方法及び液滴吐出装置 | |
| JP2002158495A (ja) | 電子部品実装方法 | |
| JP5141188B2 (ja) | 液滴吐出ヘッド、ヘッドユニット、液滴吐出装置及び液滴吐出ヘッドの製造方法 | |
| JPH105655A (ja) | ペースト塗布機 | |
| Fukumoto et al. | Variable droplet size molten solder ejection tool for microelectronics packaging | |
| Snyder et al. | Deposition of molten eutectic solder using jet printing techniques | |
| JP2001025699A (ja) | 塗布ノズル及びそれによる塗布方法と装置、それを用いた半導体製造装置 |