JPH02303570A - 塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は、基板上に接着剤や半田ペースト等の塗布剤を
ノズルを用いて塗布する塗布装置に関する。

（ロ）従来の技術 この種塗布装置が、特開昭６３−’２９６８６３号公報
に開示されている。これによると、塗布剤がノズルより
適正量吐出したものとして基板への塗布動作が行なわれ
、塗布動作が行なわれた後は、基板に塗布剤が充分塗布
されたものとみなしている。

（ハ）発明が解決しようとする課題 しかし、前記従来技術では実際にノズルより塗布剤が吐
出したこと及、び実際に基板への塗布が充分行なわれた
かを確かめてはいないため、ノズルにっまりがあった場
合等は塗布剤の塗布が確実に行なわれないという欠点が
ある。

そこで、本発明は塗布剤が実際にノズルより吐出したこ
と及び塗布剤が基板に実際に塗布されたことを確認し確
実に塗布を行なうことを目的とする。

（ニ）課題を解決するための手段 このため本発明は、基板上に接着剤や半田ペースト等の
塗布剤をノズルを用いて塗布する塗布装置に於いて、前
記ノズルより吐出した塗布剤の量が設定された量に対す
る許容範囲内であるかを認識する認識手段と、前記ノズ
ルより吐出した塗布剤をクリーニングするクリーニング
手段と、前記認識手段の認識結果に基づき吐出量が許容
範囲内に無いと判断したときにはクリーニング手段によ
り塗布剤をクリーニングさせるよう制御する制御手段と
を設けたものである。

又本発明は、基板上に塗布剤を塗布した後のノズルに塗
布剤が設定残量以上付着していないかを認識する認識手
段と、前記ノズルに付着している塗布剤をクリーニング
するクリーニング手段と、前記塗布剤が設定残量以上付
着していると認識手段が認識したならば付着している塗
布剤をクリーニング手段にクリーニングさせる制御手段
とを設けたものである。

（本）作用 特許請求の範囲第１項の構成によれば、認識手段がノズ
ルより吐出した塗布剤の量が設定された量に対して許容
範囲内に無いことを認識すると、制御手段がクリーニン
グ手段を制御してノズルより吐出した塗布剤をクリーニ
ングさせる。

特許請求の範囲第２項の構成によれば、認識手段が基板
上に塗布剤を塗布した後のノズルに塗布剤が設定残量以
上付着していることを認識すると、制御手段がクリーニ
ング手段を制御して付着している塗布剤をクリーニング
させる。

（へ）実施例 以下本発明の一実施例を図に基づき説明する。

第１図及び第２図に於いて、（１）は本発明を適用せる
塗布装置であり、基板（２）の所定箇所に接着剤（３）
を塗布する。（４）はロータリーテーブル駆動部（５）
により９０度毎に間欠的に回転するロータリーテーブル
であり、該ロータリーテーブル（４）の下面周縁にはロ
ータリーテーブル（４）の回転角度の９０度毎に接着剤
（３）が貯蔵諮れたシリンジ（６）（６バ６）（６）が
取付けられている。

各シリンジ（６）（６）（６）（６）の下部には接着剤
（３）をその先端より吐出するノズル１　（１０）ノズ
ル２（１１）ノズル３　（１２）ノズル４　（１３）が
取付けられており、シリンジ（６）（６）（６）（６）
の上端には図示しないエア源より圧縮空気を各シリンジ
（６）（６）（６）（６）内に供給するエアチューブ（
１４）（１４）（１４）（１４）が取付けられている。

　（１ｇ）は基板（２）を載置してＸＹ方向に水平移動
するＸＹテーブルであり、Ｘ軸モータ（２０）、Ｙ軸モ
ータ（２１）にて駆動される。

第１図に於いて、ノズル１　（１０）の位置をステーシ
ョン１（以下５Ｔ１）としこの位置から時計回りにノズ
ル４　（１３）の位置をステーション２（以下５Ｔ２）
、ノズル３　（１２）の位置をステーション３（以下Ｓ
Ｔ３　）、ＸＹテーブル（１８）上（７）ノズル２（１
１）の位置をステーション４（以下５Ｔ４）とする。

（２３）はＳＴ２に停止するノズルより吐出した接着剤
の量が設定きれた量に対する許存範囲量内かを認識する
認識装置１である。ノズルのつまり等があると認識装置
１　（２３＞が認識する。（２４）はＳＴ１に停止する
ノズルの先端部を撮像してＳＴ４での接着剤の塗布が充
分であったか認識する認識装ｅ２であり、ノズル先端の
接着剤の付着残量が設定残量以下であるかを見ている。

（２６）はＳＴ３の下部に位置し、ノズルの波乗れをク
リーニングするクリーニング部であり、図示しない駆動
源により回動される駆動ローラ（２７）と、従動ローラ
（２８）と、前記両ローラ（２７）（２８）間に渡され
た接着剤吸取り布（２９）とにより構成される。

第３図に於いて、（３１〉は各キー操作により各種デー
タを入力する操作部で、各種データ設定用のキーボード
（３２）、モニターテレビ（３３）の画面選択キー（３
４）、接着剤塗布動作を開始させるスタートキー（３５
）とから成る。　（３６）はＣＰＵで、前記各キー操作
に応答して、あるいは各種情報に基づいて接着剤塗布作
業に係わる制御を行なう。

（３７）はＲＡＭで、第４図で示されるＮＣデータ及び
前記認識装置１　（２３）に適用される許容範囲量及び
認識装置２（２４）に適用される設定残量等を記憶する
。ＲＡＭ（３７）内にはさらにメモリ１〜５（３Ｂ）　
、　（３９）　、　（４０）　、　（４１）　、　（４
２）が設けられ、メモリ１　（３８）乃至メモリ４＜４
１）には各ノズルが作業を行なうためのステップ歯が格
納され、メモリ５　（４２）には塗布動作不良となった
ステップ歯が格納される。（４３）はインターフェース
である。

（４４）はＳＴ４にて基板（２）に接着剤（３）を塗布
するため、ノズルを上下動させる塗布上下駆動部である
。　（４５）はクリーニング部（２６）にてノズルを下
降させノズル先端の図示しない接着剤吐出口をクリーニ
ングするためのクリーニング上下駆動部である。クリー
ニング上下駆動部（４５）とクリーニング部（２６）と
でクリーニング手段が形成されている。

又、クリーニング手段はクリーニング専用の吸引ホース
により塗布ノズルより吐出している接着剤を吸取ってク
リーニングするものでもよい、クリーニング専用の吸引
ホースを用いる場合は、クリーニング上下駆動部（４５
）は無くともよい。

（４６）（４６）（４６）（４６）は図示しないエアー
源とエアーチューブ（１４＞（１４）（１４）（１４）
を接続しているエアバルブで、前記ＣＰＵ（３６）から
の命令により前記ＲＡ　Ｍ　（３７）内に格納されたデ
ータに基づきシリンジ内への加圧時間又は加圧力が変更
きれる。（４７）はタイミングセンサで、該センサ（４
７）から検出される吐出スタート信号を受けて、ＣＰ　
Ｕ（３６）は前記エアバルブ（４６）を開き接着剤（３
）が、ノズル先端の吐出口（図示せず）より吐出し始め
る。

（４８）は認識装置２（２４）の認識結果でＳＴ４での
塗布動作が不充分であったことが認識されたときに点灯
する未塗布警告灯である。　（４９）は基板（２）上の
塗布不充分な部位に接着剤を再塗布するときに押圧する
すカバリキーである。

ＣＰ　Ｕ（３６）はＲＡＭ（３７）内のメモリ１〜５　
（３８）〜（４２）の内容とＮＣデータ及び認識装Ｍｌ
　１　（２３）　。

認識装置２　（２４）　、タイミングセンサ（４７）よ
りの情報に基づき、ロータリーテーブル駆動部（５）２
塗布上下駆動部（４４）　、クリーニング上下駆動部（
４５）、エアバルブ（４６）　、　Ｘ軸モータ（２０）
　、　Ｙ軸モータ（２１）の制御を行なう。

以上のような構成により、以下動作について説明する。

先ず、操作部（３１）のスタートキー（３５）を押圧す
ると、ＣＰＵ（３６）はロータリーテーブル駆動部（５
・）を駆動させロータリーテーブル（４）は時計回りに
間欠回転を始め第５図、第６図に従って塗布動作を始め
る。第６図は各メモリ１〜４　（３ｇ）〜（４１）のロ
ータリーテーブル（４）の９０度回転ごとのメモリの内
容であり、各数字はＮＣデータのステップ歯を示すもの
である。各メモリ１〜４（３８）〜（４１〉の内容は９
０度回転ごとに各ステップ歯を１１」ずつ歩進する。第
６図乃至第９図に於けるＳｌ、８２．・・・はこの９０
度回転のステップ数を表わし、ノズル回転ステップとい
う。

スタートキー（３５）が押圧されたときノズル回転ステ
ップはＳｌであり、メモリ［３８）にはステップＮＱＩ
が格納されている。該メモリ１　（３ｇ）よりステップ
歯１を読出したＣＰＵ（３６）は、このステップ歯１に
該当したＮＣデータをＲＡＭ（３６）より読出す。

スタートキー（３５）押圧時、ＳＴ１に位置していたノ
ズル１　（１０）がＳＴＩからＳＴ２に回動している間
にタイミングセンサ（４７）が吐出開始タイミングを検
出し、吐出スタート信号を出力すると、ＣＰＵ（３６）
はエアバルブ（４６）を開は接着剤（３）をノズル１　
（１０）より吐出開始させる。ＣＰＵ（３６）は読込ん
でいるステップ歯１の塗布量データＴ、の時間が経過し
たならば、エアバルブ（４６）を閉じる。

こうしてノズル１　（１０）よりは塗布量データＴ、に
対応する量だけ接着剤が吐出する。

該ノズル１　（１０）がＳＴ２に到着すると、認識装置
１　（２３）が、ノズル１　（１０）の先端の接着剤（
３〉の吐出量を認識する。ＣＰＵ（３６）が塗布量デー
タ’Ｔ、、の吐出量に対する許容範囲内にノズル１（１
０）の吐出量があると判断すると、メモリ１　（３８）
の内容は「１」歩道しｒ２」となり、メモリ２には「１
」が格納されノズル回転ステップはＳ２となる。

次にノズル１　（１０）はＳｒ１よりＳｒ１に向かって
回動するが、この間にノズル２（１１）はＳＴＩよりＳ
ｒ１に向かって回動し、ＣＰＵ（３６）はメモリ１　（
３ｇ）で該当するＮＣデータの内容を読み出す。

この場合はステップＮｏ２により塗出量データＴ。

の量だけ接着剤（３）を吐出する。ノズル１　（１０）
がＳｒ１より９０度回動じ、Ｓｒ１に到達すると、ノズ
ル２　（１１）はＳｒ１に到達するが、Ｓｒ１では前述
と同様な認識が行なわれ結果がＯＫであると、メモリ１
　（３８）はｒ３．、メモリ２（３９）は「２．と夫々
歩進しメモリ３　（４０）には「ＩＪが格納されノズル
回転ステップはＳ３となる。

ＣＰ　Ｕ（３６）は夫々のメモリの内容を読込み前述し
ているような制御を行なうが、メモリ３　（４０）の「
１．を読込むと、ＲＡＭ（３７）よりＮＣデータのステ
ップＮ１１ｌの内容を読込む、ＣＰＵ（３６）はノズル
１　（１０）がＳｒ１からＳｒ１へ回動する間に、読込
んでいるＮＣデータのステップＮＱ１のＸデータ、Ｙデ
ータに基づきＸＹテーブル（１８）のＸデータ「Ｘ、」
、Ｙデータ’ＹＩＪで表わされる位置に、Ｓｒ１にてノ
ズル１　（１０）が位置するようにＸ軸モータ（２０）
及びＹ軸モータ（２１）を制御してＸＹテーブル（１８
）を移動させる。ノズル１　（１０）がＳｒ１に到達す
ると、ＣＰＵ（３６）は塗布上下駆動部（４４）を駆動
し、ＸＹテーブル（１８）の上に載置されている基板（
２）に、吐出している接着剤（３）を塗布する。

前述するＸＹテーブル（１８）の移動はノズル１（１０
）が下降する前に行なわれておればよい、きらに、ノズ
ル１　（１０）はＳｒ１からＳＴＩに回動を行なう、こ
のときノズル回転ステップはＳ４となっておりメモリ１
〜３（３８）〜（４０）の内存は「１」ずつ歩進されメ
モリ４　（４１）にはｒｌ、が格納される。

再びノズル１　（１０）がＳＴＩに到達すると、認識装
置２（２４）がノズル１　（ｔｏ）の先端の接着剤ａｔ
をチェックして塗布動作が確実に行なわれたかを認識す
る。該認識に於いて接着剤残量が設定残量以下であると
判断すると塗布動作が確実に行なわれたものとされる。

このときＳｒ１ではノズル４　（１３）の先端の接着剤
（３）の吐出量が認識装置１（２３）により認識されて
いるが、認識装置１（２３）の認識結果と認識装置２（
２４）の結果の両方が出たときに各メモリの内容は変更
され「１」ずつ歩進し、第６図に示されるようにノズル
回転ステップＳ５となる。

ＣＰＵ（３６）は各メモリの内存を読込み、それに該当
したＮＣデータのステップの内容を読込み各メモリに対
応するステーションに位置しているノズルに各メモリに
格納されているステップ歯のＮＣデータに基づいた動作
を上述と同様に行なわせる。

この後も９０度ロータリーテーブル（４〉が回動するご
とに、すなわちノズル回転ステップごとに各メモリの内
容は第６図のごとくｒｌ」ずつ歩進して上述と同様の塗
布に関する動作がＮＣデータが終了するまで繰返される
。該動作は、第５図の１番の矢印の経路で表わきれる。

第６図のノズル回転ステップ５１〜Ｓ３に於いて１−」
が記入されているメモリからＣＰ　Ｕ（３６）は読込み
を行なってもＮＣデータの読込みは行なわず、対応する
回転位置のノズルに対しては塗布に関する動作をさせな
い。

ここで、Ｓｒ１での認識装置１（２３＞の認識結果、接
着剤（３）の吐出量が許容範囲内に入っておらずＮＧと
判断されると、第５図の３番の矢印の経路の通りとなり
、各メモリの内容は第７図のごとく変更きれて行く、第
７図はメモリ１　（３ｇ）にステップ歯５が格納きれて
いるノズル回転ステップＳ５にて認識装置１　（２３）
の認識結果がＮＧとなったときの例である。

このときノズル１　（１０）がＳｒ１に位置していてＮ
Ｇとなったとすると、ノズル回転ステップＳ６ではメモ
リ１　（３ｇ）の内容はｒ５．に据えおかれメモリ２（
３９）に１本、が格納される。メモリ３（４０）、メモ
リ４　（４１）は「１」ずつ歩進される。こうすること
によりステップＮＱ５の接着剤の吐出は次に回動して来
るノズル２　（１１）が行ない、メモリ２　（３９）よ
り１本」を読込んだＣＰＵ（３６）は、不適正な量の接
着剤（３）が吐出されているノズル１　（１０）がＳＴ
３に到達したならば、クリーニング上下駆動部（４５）
を駆動させ、接着剤（３）を接着剤吸取り布（２９）に
吸取らせクリーニングを行なう。

次のノズル回転ステップＳ７ではメモリ３　（４０）に
「拳」が格納きれ、メモリ２　（３９）には「５．が格
納され、メモリ１　（３ｇ）とメモリ４　（４１）の内
容は「ＩＪ歩進される。こうすることにより「本、を読
込んだＣＰ　Ｕ（３６）は、ノズルｔ　（１０）に対す
るＸＹテーブル（１８）の移動を行なわず、又ノズル１
（１０）がＳＴ４に到達したとき塗布上下駆動部（４４
）を駆動せず塗布動作は行なわれない。

次のノズル回転ステップＳ８ではメモリ４　（４１）に
「傘」が格納され、メモリ３にｒ５．が格納され他のメ
モリは「１」ずつ歩進する。メモリ４（４１）より「本
」を読込んでも、ＣＰＵ（３６）は認識装置２（２４）
に前述と同様にノズル先端の認識をさせる。メモリ３　
（４０）より１５」を読込んだＣＰＵ（３６）はノズル
２　（１１）にステップＮｏ、　５の塗布動作を行なわ
せる。ノズル回転ステップＳ９ではメモリ１〜３　（３
８）〜（４０）の内容が、歩進されメモリ４（４１）に
「５．が格納される。その後はノズル回転ステップごと
に、各メモリの内容は「１１歩進される。こうしてＳＴ
２でＮＧとなったノズル１　（１０）は塗布動作を行な
わずクリーニングされノズル１〈１０）の次に回動して
来るノズル２　（１１）がステップ翫５の塗布動作を行
ない、それ以降はステップ隘順に塗布動作が行なわれる
。

次にＳＴＩでの認識装置２　（２４）の認識結果がＮＧ
の場合、各メモリの内容はノズル回転ステップごとに第
８図のように変更きれていく、又、未塗布警告灯（４８
）が点灯される。塗布装置（１）は第５図では、矢印２
番の経路の通り動作する。ノズル回転ステップＳ４でノ
ズル１　（１０）がＳＴＩに位置したとき認識結果がＮ
Ｇとなったとすると、メモリ４　（４１）の１１」がメ
モリ５　（４２）に格納され次のノズル回転ステップＳ
５ではメモリ１　（３８）に１本Ｊが格納されその他の
メモリの内容は１１」ずつ歩進される。

ノズル回転ステップＳ６ではメモリ１　（３ｇ）にｒ５
．が、格納されメモリ２（３９）に「本、が格納されメ
モリ３　（４０）、メモリ４　（４１）の内容は１ずつ
歩進される。ステップＳ７ではメモリ２　（３９）にｒ
５．が格納きれ、メモリ３　（４０）に「傘、カ格納き
れる。ステップＳ８ではメモリ３（４０）に「５４、メ
モリ４（４１）に「ネ」が格納され、ステップＳ９では
メモリ４（４，１）に「５」が格納される。その他のメ
モリの変更は「１」ずつの歩道である。

こうすることでメモリ１（３８）より「＊、を読込んだ
ＣＰＵ（３６）は、接着剤（３）が残っているノズル１
　（１０）に接着剤（３）の吐出を行なわせず、該ノズ
ル１　（１０）がＳＴ２に到達したとき認識装置１（２
３）に認識を行なわせない、さらにＣＰ　Ｕ（３６）は
メモリ２（３９）より「本」を読込むと、ノズル１　（
１０）がＳＴ３に到達したときクリーニング上下駆動部
（４５）を駆動させノズル１　（１０）のクリーニング
を行ない、メモリ３　（４０）より「＊、を読込むとＳ
Ｔ４にてノズル１　（１０）に塗布動作を行なわせない
。

そしてノズル１　（１０）の次に回動して来るノズル２
　（１１）にＮＣデータのステップ嵐５の塗布動作を行
なわせ、以降はステップ嵐順に塗布動作が行なわれる。

次に認識装置１　（２３）と認識装置２（２４）の認識
結果が同時にＮＧであった場合は第９図に示されるよう
に各メモリは推移する。第９図はステップ尚５の吐出量
を吐出したノズル１　（１０）がＳＴ２でＮＧとなった
とき同時にステップＮＱ２の塗布動作を行なったノズル
２　（１１）がＳＴ１でＮＧとなったときの例である。

先ず、塗布が充分性なわれなかったステップ隘２を表わ
すｒ２」がメモリ４（４１）よりメモリ５（４２）に格
納される。モして、各メモリは第９図のように推移しス
テップＳ１１よりは「１」ずつ歩進してゆく、ノズル１
　（１０）、ノズル２　（１１）は回動して行くとき各
回転位置での塗布動作をせず、ノズル３　（１２）がノ
ズル１（１，０）の行なうはずであったＮＣデータのス
テップ陽５の塗布動作を行ない、以降は各ステップ歯頭
に塗布動作が行なわれる。

以上のようにして認識装置１（２３）、認識装置２（２
４）の認識結果に応じて塗布動作を行なうが、認識装置
２（２４）がＮＧとしたＮＣデータのステップ歯はその
つとメモリ５　（４２＞に格納きれており、ＮＣデータ
が終了すると塗布装置（１）は停止する。

このときはすでに未塗布警告灯（４８）が点灯しており
、作業者が画面選択キー（３４）を押圧することにヨリ
モニターテレビ（３３）にメモリ５　（４２）に格納さ
れているステ・／プ陽とそのステップ歯のＮＣデータの
内容が表示される０作業者は該ＮＣデータの内容より基
板（２）の塗布不充分な部位をチェックでき、該部位を
拭取った後、リカバリキー（４９）を押圧するとメモリ
５　（４２）に記憶されていたステップ服の塗布動作が
行なわれる。

尚、第１の実施例では認識装置１　（２３）あるいは認
識装置　２　（２４）がＮＧとしたノズルが行なうはず
であったＮＣデータのステップ歯は次に回転してくるノ
ズルが行なうようにしていたが、次のノズルはＮＧとな
ったステップ歯の塗布動作は行なわず第６図で表わされ
る予定されていたステップ歯を行ない、ＮＧとなったス
テップ歯は別のメモリに記憶しておきＮＣデータのステ
ップ歯の塗布動作が−通り終了した後塗布動作するよう
にしてもよい。

又、認識装置２（２４）の認識結果がＮＧとなったとき
、直ちにロータリーテーブル（４）の間欠回転、クリー
ニング上下駆動部り４５）の駆動、塗布上下駆動部（４
４）の駆動、Ｘ軸モータ（２０）の駆動、Ｙ軸モータ（
２１）の駆動等の塗布装置（１）の動作を停止させるよ
うにしてもよい。このとき画面選択キー（３４）を押圧
するとＮＧとなったステップ歯がモニターテレビ（３３
）に表示されるようにしてもよい。

啓らに又、第１の実施例では接着剤（３）の吐出量の調
整はエアバルブ（４６）の加圧時間で調節したが、加圧
力を変更して行なってもよい。

尚２番目の実施例として第１０図、第１１図で表わされ
るように大ノズル（５０）及び小ノズル（５１）をロー
タリーテーブル（４）に交互に配列したものがある。

この場合大ノズル（５０）で塗布すべき基板（２）の位
置に９０度ずつのロータリーテーブル（４）の間欠回転
で大ノズル（５０）で連続して塗布動作を行ないその後
４５度回転させ小ノズル（５１）に変更し小ノズル（５
１）で連続して塗布動作を行なう。

又は小ノズル（５１）が先で大ノズル（５０）が後でも
よい、又は４５度ずつのロータリーテーブル（４）の間
欠回転で大小交互に塗布動作を行なわせどちらか残った
大きさのノズルを使用するステップを９０度ずつのロー
タリーテーブル（４）の間欠回転で連続して行なうよう
にしてもよい。

又、第３の実施例として第１２図、第１３図に示される
ように、１個の共通シリンジ（５５ンをロータリーテー
ブル（４）に取付けられている４本のノズルが、共通に
使用するようにしてもよい。

エアバルブ（図示せず）は、共通シリンジ（５５）と図
示しないエアー源の間に接続されている。（５６）は接
着剤（３）を各ノズルに供給する接着剤チューブであり
、該各チューブ（５６）と共通シリンジ（５５）との間
には図示しない接着剤バルブが設けられている。各接着
剤バルブは、対応するノズルがＳＴ１からＳＴ２に回動
している間にエアバルブが開かれるより早く開きノズル
より接着剤（３）が吐出し終ったならば閉じる。

共通シリンジ（５５）を使用することによりノズル毎の
接着剤のバラツキがなくなり塗布量の調整が容易になり
塗布量の安定化が計れる。

尚上記各実施例では接着剤を塗布している例を説明して
いるが、半田ペースト等の塗布も同様に行なえる。

さらに又、ロータリーテーブルを用いないで同位置でノ
ズルが上下動して接着剤の吐出と基板への塗布を行なう
構造の場合、吐出が終了するノズル先端の高さに認識装
置を位置させ吐出量を認識させること及び塗布が終了し
て接着剤の吐出が始まらない状態にあるノズル先端の高
さに認識装置を位置許せ接着剤残量を認識させることも
できる。この場合のノズルのクリーニングはＸＹテーブ
ル（１８）上にクリーニング部（２６）を設けて行なう
ことができる。

（ト）発明の効果 以上のようにしたため本発明は、塗布剤が実際にノズル
より吐出したこと及び、塗布剤が基板に実際に塗布され
たことを確認でき確実に塗布が行なわれる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明を適用せる塗布装置の平面図、第２図は
上記塗布装置の正面図、第３図は本発明の一実施例を示
すブロック図、第４図はＮＣデータを示す図、第５図は
上記塗布装置の動作を示す図、第６図乃至第９図は各メ
モリに格納きれるステップ尚の推移を示す図、第１０図
は塗布装置の第２の実施例を示す平面図、第１１図は第
２の実施例を示す正面図、第１２図は第３の実施例を示
す正面図で、第１３図は第１２図に於けるＡ矢視図であ
る。 （１）・・・塗布装置、　（２）・・・基板、　（３）
・・・接着剤、（１０）・・・ノズル１、　（１１）・
・・ノズル２、　（１２）・・・ノズル３、　（１３）
・・・ノズル４、（２３）・・・認識装置１、　　（２
４）・・・認識装置２、　（２６）・・・クリーニング
部、　（３６）・・・ＣＰ　Ｕ、　　（３７）・・・Ｒ
ＡＭ。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板上に接着剤や半田ペースト等の塗布剤をノズ
   ルを用いて塗布する塗布装置に於いて、前記ノズルより
   吐出した塗布剤の量が設定された量に対する許容範囲内
   であるかを認識する認識手段と、前記ノズルより吐出し
   た塗布剤をクリーニングするクリーニング手段と、前記
   認識手段の認識結果に基づき吐出量が許容範囲内に無い
   と判断したときにはクリーニング手段により塗布剤をク
   リーニングさせるよう制御する制御手段とを設けたこと
   を特徴とした塗布装置。
2. （２）基板上に接着剤や半田ペースト等の塗布剤をノズ
   ルを用いて塗布する塗布装置に於いて、基板上に塗布剤
   を塗布した後のノズルに塗布剤が設定残量以上付着して
   いないかを認識する認識手段と、前記ノズルに付着して
   いる塗布剤をクリーニングするクリーニング手段と、前
   記塗布剤が設定残量以上付着していると認識手段が認識
   したならば付着している塗布剤をクリーニング手段にク
   リーニングさせる制御手段とを設けたことを特徴とした
   塗布装置。