JP2022066964A - 樹脂供給方法、樹脂成形品の製造方法及び樹脂成形装置 - Google Patents
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Abstract
Description
本実施形態の樹脂成形装置1の構成について、図1~3を参照して説明する。図1に示される樹脂成形装置1は、圧縮成形法により樹脂成形を行う樹脂成形装置1である。
次に、本実施形態の樹脂成形装置1を用いた本実施形態の樹脂成形品の製造方法の一例について図1~4を参照して説明する。本実施形態では、チップを搭載する基板として円形状のウエハを用いて説明するが、特にウエハには限定されず、矩形状であってもよい。
以下では、液状樹脂吐出機構23による液状樹脂70の供給方法(樹脂供給方法)について具体的に説明する。
離型フィルム12(供給対象)への一回の樹脂供給に必要な目標供給量未満の残量になった旧カートリッジC1(第一のカートリッジ)に収容された液状樹脂70を、前記離型フィルム12に供給する第一次樹脂供給ステップ(ステップS106)と、
前記第一次樹脂供給ステップの後で、前記旧カートリッジC1と、捨て打ちが行われた後の新カートリッジC2(第二のカートリッジ)とを交換するカートリッジ交換ステップ(ステップS109)と、
前記カートリッジ交換ステップの後で、前記新カートリッジC2に収容された液状樹脂70を前記離型フィルム12に供給する第二次樹脂供給ステップ(ステップS110)と、
を含むものである。
このように構成することで、適切にカートリッジCを交換することにより、適切に樹脂供給を行うことができる。また、旧カートリッジC1の液状樹脂70を極力使用することができ、液状樹脂70の廃棄量を削減(製造コストを低減)することができる。
このように構成することにより、離型フィルム12に供給される液状樹脂70の均一化を図ることができる。すなわち、停止位置に基づいて適切な位置を開始位置とすることで、例えば重複する位置への液状樹脂70の供給を防止することができ、ひいては液状樹脂70の均一化を図ることができる。
このように構成することにより、停止位置及び開始位置を容易に管理することができる。すなわち、単純な2方向の座標を用いて停止位置等を管理することができるため、容易に位置の管理を行うことができる。
このように構成することにより、液状樹脂70の供給を停止する際の液状樹脂70の残量を容易に検出することができる。すなわち、ロッド位置検出センサ23eを用いてロッド23bの位置を検出することで、外部から視認困難な旧カートリッジC1に収容された液状樹脂70の残量を容易に検出することができる。
このように構成することにより、事前に旧カートリッジC1の残量を把握することで、新カートリッジC2への交換の必要性、ひいては、充填動作(捨て打ち)の必要性を把握することができる。これによって、交換が不要な場合は充填動作(ステップS104等)の処理を省略することができ、作業工程の簡素化を図ることができる。
このように構成することにより、液状樹脂70の残量を容易に検出することができる。
このように構成することにより、装置の簡素化を図ることができる。すなわち、液状樹脂70の供給を行う液状樹脂吐出機構23を用いて捨て打ちを行うことができるため、別途捨て打ちのための機構を準備する必要がなくなるため、装置の簡素化を図ることができる。
このように構成することにより、捨て打ちと併せて、液状樹脂吐出機構23の動作確認を行うことができる。特に本実施形態では、離型フィルム12に供給された液状樹脂70の重量を計量する計量器25を用いて動作確認等を行うことができ、作業工程の効率化を図ることができる。
このように構成することで、適切にカートリッジCを交換することにより、適切に樹脂供給を行うことができる。
上型34と、前記上型34に対向する下型32と、を含む成形型31と、
前記成形型31を型締めする型締め機構35と、
前記成形型31で用いられる液状樹脂70を供給する液状樹脂吐出機構23(液状樹脂供給機構)と、を備え、
前記液状樹脂吐出機構23は、離型フィルム12(供給対象)への一回の樹脂供給に必要な目標供給量未満の残量になった旧カートリッジC1(第一のカートリッジ)に収容された液状樹脂70を前記離型フィルム12に供給し、前記旧カートリッジC1と、捨て打ちが行われた後の新カートリッジC2(第二のカートリッジ)とを交換し、前記新カートリッジC2に収容された液状樹脂70を前記離型フィルム12に供給するものである。
このように構成することで、適切にカートリッジCを交換することにより、適切に樹脂供給を行うことができる。また、旧カートリッジC1の液状樹脂70を極力使用することができ、液状樹脂70の廃棄量を削減(製造コストを低減)することができる。
12 離型フィルム
31 成形型
32 下型
34 上型
35 型締め機構
23 液状樹脂吐出機構
70 液状樹脂
Claims (10)
- 供給対象への一回の樹脂供給に必要な目標供給量未満の残量になった第一のカートリッジに収容された液状樹脂を、前記供給対象に供給する第一次樹脂供給ステップと、
前記第一次樹脂供給ステップの後で、前記第一のカートリッジと、捨て打ちが行われた後の第二のカートリッジとを交換するカートリッジ交換ステップと、
前記カートリッジ交換ステップの後で、前記第二のカートリッジに収容された液状樹脂を前記供給対象に供給する第二次樹脂供給ステップと、
を含む、樹脂供給方法。 - 前記第二次樹脂供給ステップでは、前記第一次樹脂供給ステップで前記第一のカートリッジからの液状樹脂の供給が停止された際の停止位置に基づいて決定された開始位置から、液状樹脂の供給が開始される、
請求項1に記載の樹脂供給方法。 - 前記停止位置及び前記開始位置は、水平面上において互いに直交する2方向の座標を用いて規定される、
請求項2に記載の樹脂供給方法。 - 前記第一次樹脂供給ステップでは、前記第一のカートリッジに収容された液状樹脂を押し出して供給する供給部材の位置に基づいて、前記第一のカートリッジからの液状樹脂の供給を停止する、
請求項1から請求項3までのいずれか一項に記載の樹脂供給方法。 - 前記第一次樹脂供給ステップの前に、前記第一のカートリッジに収容された液状樹脂の残量を計測する樹脂残量計測ステップをさらに含む、
請求項1から請求項4までのいずれか一項記載の樹脂供給方法。 - 前記樹脂残量計測ステップでは、前記第一のカートリッジに収容された液状樹脂を押し出して供給する供給部材の位置に基づいて、前記第一のカートリッジに収容された液状樹脂の残量を計測することが可能である、
請求項5に記載の樹脂供給方法。 - 前記樹脂残量計測ステップの後、かつ前記第一次樹脂供給ステップの前に、前記供給対象への液状樹脂の供給を行う液状樹脂供給機構に取り付けられた前記第一のカートリッジと、前記第二のカートリッジとを交換し、前記液状樹脂供給機構を用いて前記第二のカートリッジの捨て打ちを行い、前記液状樹脂供給機構に取り付けられた前記第二のカートリッジと、前記第一のカートリッジとを再度交換する捨て打ちステップをさらに含む、
請求項5又は請求項6に記載の樹脂供給方法。 - 前記捨て打ちステップでは、捨て打ちを行った前記第二のカートリッジに収容された液状樹脂が正常に前記液状樹脂供給機構から供給可能か否かの確認が行われる、
請求項7に記載の樹脂供給方法。 - 請求項1から請求項8までのいずれか一項に記載された樹脂供給方法により供給された液状樹脂を用いて樹脂成形品を製造する、樹脂成形品の製造方法。
- 上型と、前記上型に対向する下型と、を含む成形型と、
前記成形型を型締めする型締め機構と、
前記成形型で用いられる液状樹脂を供給する液状樹脂供給機構と、を備え、
前記液状樹脂供給機構は、供給対象への一回の樹脂供給に必要な目標供給量未満の残量になった第一のカートリッジに収容された液状樹脂を前記供給対象に供給し、前記第一のカートリッジと、捨て打ちが行われた後の第二のカートリッジとを交換し、前記第二のカートリッジに収容された液状樹脂を前記供給対象に供給する、
樹脂成形装置。
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CN202111136989.5A CN114379014A (zh) | 2020-10-19 | 2021-09-27 | 树脂供给方法、树脂成形品的制造方法及树脂成形装置 |
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012126075A (ja) * | 2010-12-17 | 2012-07-05 | Apic Yamada Corp | 液状樹脂供給装置及び樹脂モールド装置 |
JP2018024140A (ja) * | 2016-08-09 | 2018-02-15 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂供給装置、プレスユニット及び樹脂モールド装置 |
JP2018094797A (ja) * | 2016-12-13 | 2018-06-21 | アピックヤマダ株式会社 | 枠体治具、樹脂供給治具及びその計量方法、モールド樹脂の計量装置及び方法、樹脂供給装置、樹脂供給計量装置及び方法、並びに樹脂モールド装置及び方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP3984824B2 (ja) * | 2001-11-30 | 2007-10-03 | アピックヤマダ株式会社 | 液材吐出装置及び樹脂封止装置 |
WO2004044816A1 (en) * | 2002-11-12 | 2004-05-27 | Objet Geometries Ltd. | Three-dimensional object printing |
JP4139746B2 (ja) * | 2003-07-30 | 2008-08-27 | 株式会社松井製作所 | 合成樹脂成形機用樹脂原料の供給装置及びその動作方法 |
JP4858966B2 (ja) * | 2006-11-02 | 2012-01-18 | Towa株式会社 | 電子部品の圧縮成形方法及び成形装置 |
JP2008221670A (ja) * | 2007-03-14 | 2008-09-25 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 樹脂計量供給装置 |
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US11161126B2 (en) * | 2017-04-19 | 2021-11-02 | Kao Corporation | Method for producing film |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012126075A (ja) * | 2010-12-17 | 2012-07-05 | Apic Yamada Corp | 液状樹脂供給装置及び樹脂モールド装置 |
JP2018024140A (ja) * | 2016-08-09 | 2018-02-15 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂供給装置、プレスユニット及び樹脂モールド装置 |
JP2018094797A (ja) * | 2016-12-13 | 2018-06-21 | アピックヤマダ株式会社 | 枠体治具、樹脂供給治具及びその計量方法、モールド樹脂の計量装置及び方法、樹脂供給装置、樹脂供給計量装置及び方法、並びに樹脂モールド装置及び方法 |
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