TW202216302A - 樹脂供給方法、樹脂成形品的製造方法及樹脂成形裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種樹脂供給方法，能夠通過適當地更換料盒來適當地進行樹脂供給。一種樹脂供給方法，包括：第一次樹脂供給步驟，將餘量小於向供給對象供給一次樹脂所需的目標供給量的、收容於第一料盒中的液狀樹脂供給至所述供給物件；料盒更換步驟，在所述第一次樹脂供給步驟之後，將所述第一料盒與進行了預噴後的第二料盒進行更換；以及第二次樹脂供給步驟，在所述料盒更換步驟之後，將收容於所述第二料盒中的液狀樹脂供給至所述供給物件。

Description

樹脂供給方法、樹脂成形品的製造方法及樹脂成形裝置
本發明是關於一種樹脂供給方法、樹脂成形品的製造方法及樹脂成形裝置的技術。
專利文獻1中公開了一種液狀樹脂供給裝置，其向半導體晶片保持於承載板上的工件供給液狀樹脂。在所述液狀樹脂供給裝置中，在將注射器中填充的液狀樹脂噴出並供給至工件的分配單元上，設有保持更換用的注射器的注射器供給部。分配單元可在注射器的液狀樹脂的餘量變少時，從注射器供給部接收更換用的注射器，向保持在液狀噴出位置的工件噴出並供給規定量的液狀樹脂。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2012-126075號公報
[發明所要解決的問題] 然而，在專利文獻1中，並未記載用於在注射器的餘量在對一個工件供給樹脂的中途用盡的情況下，更換注射器而繼續供給樹脂的具體方法。即，現狀是並未提出在此種情況下更換注射器進行樹脂供給的具體技術。
本發明是鑒於如以上所述的狀況而完成，其所要解決的課題是提供一種能夠通過適當地更換料盒來適當地進行樹脂供給的樹脂供給方法、樹脂成形品的製造方法及樹脂成形裝置。 [解決問題的技術手段]
本發明所要解決的課題如以上所述，為了解決所述課題，本發明的樹脂供給方法包括：第一次樹脂供給步驟，將餘量小於向供給對象供給一次樹脂所需的目標供給量的、收容於第一料盒中的液狀樹脂供給至所述供給物件；料盒更換步驟，在所述第一次樹脂供給步驟之後，將所述第一料盒與進行了預噴後的第二料盒進行更換；以及第二次樹脂供給步驟，在所述料盒更換步驟之後，將收容於所述第二料盒中的液狀樹脂供給至所述供給物件。
另外，本發明的樹脂成形品的製造方法是使用利用所述樹脂供給方法供給的液狀樹脂來製造樹脂成形品的方法。
另外，本發明的樹脂成形裝置包括：成形模，包括上模及與所述上模相向的下模；合模機構，將所述成形模合模；以及液狀樹脂供給機構，供給在所述成形模中使用的液狀樹脂，所述液狀樹脂供給機構將餘量小於向供給對象供給一次樹脂所需的目標供給量的、收容於第一料盒中的液狀樹脂供給至所述供給物件，將所述第一料盒與進行了預噴後的第二料盒進行更換，並將收容於所述第二料盒中的液狀樹脂供給至所述供給物件。 [發明的效果]
根據本發明，可通過適當地更換料盒來適當地進行樹脂供給。
參照圖式對本發明的實施方式進行詳細說明。再者，對於圖中的相同或相當部分，賦予相同的符號，不重複其說明。再者，在本申請文件中，液狀樹脂的「液狀」這一用語是指在常溫下為液狀，具有流動性。另外，在以下的說明中，將水平面上相互正交的兩個方向分別定義為X方向及Y方向，將鉛垂方向定義為Z方向，將以平行於Z方向的旋轉軸為中心的旋轉方向定義為θ方向來進行說明（參照圖1）。
＜樹脂成形裝置1的整體結構＞ 參照圖1～圖3說明本實施方式的樹脂成形裝置1的結構。圖1所示的樹脂成形裝置1是通過壓縮成形法進行樹脂成形的樹脂成形裝置1。
如圖1所示，實施方式的樹脂成形裝置1從此圖右側起包括脫模膜切斷模組10、樹脂供給模組20、樹脂成形模組30及輸送模組40。各模組分別獨立地分開，但相對於鄰接的模組能夠相互裝卸且能夠增減。例如，可設為在樹脂供給模組20與輸送模組40之間配置兩個或三個樹脂成形模組30的結構。
如圖1所示，脫模膜切斷模組10主要包括卷狀脫模膜11、膜載置台13、及膜夾持器14。利用膜夾持器14從卷狀脫模膜11拉出長條的脫模膜，並將其一部分配置成覆蓋膜載置台13。通過用刀具將其切斷成圓形，可製成圓形形狀的脫模膜12。膜載置台13可沿X方向、Y方向、Z方向移動，可在脫模膜切斷模組10與樹脂供給模組20之間移動。再者，脫模膜12的形狀並不特別限定於圓形形狀，例如也可為矩形形狀。
如圖1所示，樹脂供給模組20主要包括樹脂輸送機構21、膜回收機構22、液狀樹脂噴出機構23、膜吸附台24、控制部CTR。樹脂輸送機構21與膜回收機構22一體化地構成，可在脫模膜切斷模組10與後述的樹脂成形模組30之間移動。樹脂輸送機構21可將被供給了液狀樹脂70的脫模膜12輸送至後述的成形模31。膜回收機構22可從成形模31內回收已使用的脫模膜12。如圖2中的（a）及（b）所示，液狀樹脂噴出機構23可從噴嘴N向脫模膜12上供給液狀樹脂70。膜吸附台24可吸附並保持被切斷的脫模膜12。在膜吸附台24的下方包括計量器25，計量器25可計量噴出至脫模膜12上的液狀樹脂70的重量。控制部CTR可控制液狀樹脂噴出機構23的各部的動作。
液狀樹脂噴出機構23可噴出收容於料盒C中的液狀樹脂70。具體而言，液狀樹脂噴出機構23可在噴嘴N朝下的狀態下保持料盒C。液狀樹脂噴出機構23使用能夠利用來自馬達23a的驅動力升降的杆23b，從上方擠出收容於料盒C中的液狀樹脂70，由此可將液狀樹脂70從噴嘴N向下方噴出。液狀樹脂噴出機構23可通過移動機構23c沿水平方向（X方向及Y方向）以及鉛垂方向（Z方向）移動。液狀樹脂噴出機構23可通過將杆23b的驅動與利用移動機構23c的移動加以組合，向任意位置噴出液狀樹脂70，或者一邊噴出液狀樹脂70一邊移動。再者，本實施方式的液狀樹脂噴出機構23及杆23b分別是本發明的液狀樹脂供給機構及供給構件的實施形態的一種。
另外，在液狀樹脂噴出機構23上，作為用於檢測收容於料盒C中的液狀樹脂70的餘量的感測器，設置有樹脂面檢測感測器23d及杆位置檢測感測器23e。
圖2中的（b）所示的樹脂面檢測感測器23d可檢測從由液狀樹脂噴出機構23保持的料盒C的上方至收容於料盒C中的液狀樹脂70的上端面為止的距離。作為樹脂面檢測感測器23d，例如可使用光學式、超聲波式、電波式等各種距離感測器。根據由樹脂面檢測感測器23d檢測出的到液狀樹脂70的上端面為止的距離（上端面的位置）、料盒C的截面面積、液狀樹脂70的比重，可計算出收容於料盒C中的液狀樹脂70的量（餘量）。
另外，圖2中的（a）所示的杆位置檢測感測器23e可檢測杆23b的位置。作為杆位置檢測感測器23e，可使用例如電位計式、光學式、磁性式等各種位置感測器。基於由樹脂面檢測感測器23d檢測出的初始的樹脂餘量、以及由杆位置檢測感測器23e檢測出的杆23b的位置，可計算出收容於料盒C中的液狀樹脂70的量（餘量）。
在本實施方式中，通過樹脂面檢測感測器23d檢測出在液狀樹脂70被杆23b擠出之前的料盒C（即，新品的料盒C）中收容的液狀樹脂70的餘量（初始的樹脂餘量）。另外，在本實施方式中，通過杆位置檢測感測器23e檢測出在液狀樹脂70開始被杆23b擠出之後的料盒C中收容的液狀樹脂70的餘量。
如圖1及圖3所示，樹脂成形模組30主要包括成形模31及合模機構35。成形模31包括上模34及與上模34相向的下模32。下模32包括構成腔室33側面的側面構件32a及構成腔室33底面的底面構件32b。通過側面構件32a及底面構件32b形成收容液狀樹脂70的凹部狀的腔室33。另外，側面構件32a及底面構件32b包括用於吸附脫模膜12的吸附槽（未圖示）。從樹脂供給模組20利用樹脂輸送機構21將供給了液狀樹脂70的脫模膜12輸送到成形模31，且配置在下模32的腔室33上。在樹脂成形模組30中，利用合模機構35對成形模31進行合模，從而對搭載有作為成形物件物的晶片的成形前基板5進行樹脂成形，而可形成晶片經樹脂密封的成形後基板6。作為基板，可列舉矽晶片等半導體基板、引線框架、印刷配線基板、金屬製基板、樹脂製基板、玻璃製基板、陶瓷製基板等。另外，基板也可為用於扇出型晶片級封裝（Fan Out Wafer Level Packaging，FOWLP）、扇出型面板級封裝（Fan Out Panel Level Packaging，FOPLP）的載體。進一步說，既可以是已實施了配線的基板，也可以是未配線的基板。
如圖1所示，輸送模組40主要包括基板裝載機41、吸附手42、吸附手移動機構43、成形前基板收納部45、成形後基板收納部46。基板裝載機41可保持基板並在樹脂成形模組30與輸送模組40之間移動。吸附手42配備在吸附手移動機構43，吸附手移動機構43可使吸附手42沿X方向、Y方向、Z方向移動並且沿θ方向旋轉。關於旋轉，既可使吸附手42沿水平方向旋轉，也可使吸附手42沿鉛垂方向旋轉並反轉。吸附手42可吸附保持收納在成形前基板收納部45中的成形前基板5，且可利用吸附手移動機構43將其輸送至基板裝載機41。另外，吸附手42可吸附保持被基板裝載機41保持的成形後基板6，且可利用吸附手移動機構43將其收納於成形後基板收納部46。
＜使用樹脂成形裝置1的樹脂成形品的製造方法＞ 接著，參照圖1～圖4說明使用本實施方式的樹脂成形裝置1的本實施方式的樹脂成形品的製造方法的一例。在本實施方式中，作為搭載晶片的基板，使用圓形形狀的晶片進行說明，但並不特別限定於晶片，也可為矩形形狀。
首先，如圖1所示，將吸附手42插入到搭載有在成形前基板收納部45中收容的晶片的成形前基板5的下側，在吸附成形前基板5後，從成形前基板收納部45取出成形前基板5。此處，成形前基板5以晶片的搭載側為上側而從成形前基板收納部45取出。
接著，使吸附在吸附手42上的基板反轉，將基板的晶片的搭載側作為下側。然後，利用吸附手移動機構43使吸附手42移動，將吸附在吸附手42上的基板的晶片的搭載面作為下側，將成形前基板5交接到基板裝載機41上。
此時，在脫模膜切斷模組10中，正進行脫模膜12的切斷。利用膜夾持器14將卷狀脫模膜11拉出到膜載置台13上，利用刀具（未圖示）切斷所述脫模膜11，形成圓形形狀的脫模膜12。
吸附保持有脫模膜12的膜載置台13移動至樹脂輸送機構21的前方。樹脂輸送機構21移動至膜載置台13的上方，接收脫模膜12並輸送到樹脂供給模組20的膜吸附台24。樹脂輸送機構21成為脫模膜12位於膜吸附台24的上方的狀態。膜吸附台24從樹脂輸送機構21接收到脫模膜12後，吸附保持脫模膜12。
在脫模膜12被吸附保持在膜吸附台24上之後，液狀樹脂噴出機構23向脫模膜12上噴出液狀樹脂70。如圖4所示，液狀樹脂噴出機構23一邊沿著預定的路徑在水平方向（X方向及Y方向）上移動，一邊噴出液狀樹脂70。在本實施方式中，液狀樹脂噴出機構23通過沿著螺旋狀的路徑移動，向脫模膜12上螺旋狀地供給液狀樹脂70。供給至脫模膜12上的液狀樹脂70的重量由圖2中的（a）及（b）所示的計量器25進行計量。再者，本實施方式的脫模膜12是本發明的供給物件的實施形態的一種。另外，關於利用液狀樹脂噴出機構23供給液狀樹脂70的方法，將在下文中詳細說明。
供給了目標供給量（目標重量）的液狀樹脂70的脫模膜12被輸送至成形模31。脫模膜12通過樹脂輸送機構21被輸送到樹脂成形模組30的上模34與下模32之間。再者，在將脫模膜12配置於成形模31之前，使保持有成形前基板5的基板裝載機41移動至上模34與下模32之間，並以晶片的搭載側成為下側的方式將成形前基板5配置於上模34。
如圖3所示，由樹脂輸送機構21輸送到上模34與下模32之間的脫模膜12配置在包括下模32的側面構件32a及底面構件32b的腔室33內。在腔室33中配置脫模膜12後，通過側面構件32a及底面構件32b的吸附槽（未圖示）吸附脫模膜12。
如圖3所示，在利用腔室33吸附保持脫模膜12後，將輸送有脫模膜12的成形模31合模而進行樹脂成形。具體而言，通過合模機構35使下模32上升。由此，上模34與下模32相互接近而合模，安裝於成形前基板5下表面的晶片浸漬於腔室33內的液狀樹脂70中。在此狀態下，液狀樹脂70被加熱而硬化，由此可對成形前基板5進行樹脂成形，從而可製造晶片經樹脂密封的成形後基板6。樹脂成形後，利用合模機構35使下模32下降。由此，上模34與下模32相互分離而開模。
成形後基板6由基板裝載機41從上模34取出，以晶片的搭載側為下側而被保持。然後，基板裝載機41從樹脂成形模組30向輸送模組40移動。此處，殘留在腔室33中的脫模膜12被膜回收機構22回收，並被廢棄到無用膜料盒（未圖示）中。
保持在基板裝載機41上的成形後基板6被輸送到輸送模組40後，利用吸附手42將晶片的搭載側作為下側，並利用吸附手42吸附保持。其後，使吸附在吸附手42上的成形後基板6反轉，使成形後基板6的晶片的搭載側為上側，利用吸附手移動機構43使吸附手42移動。然後，吸附手42在以晶片的搭載側為上側的狀態下將成形後基板6收容在成形後基板收納部46中。
＜利用液狀樹脂噴出機構23的樹脂供給方法＞ 以下，對利用液狀樹脂噴出機構23供給液狀樹脂70的方法（樹脂供給方法）進行具體說明。
在圖5所示的步驟S101中，控制部CTR檢測在保持於液狀樹脂噴出機構23的料盒C中收容的液狀樹脂70的量。具體而言，控制部CTR可使用樹脂面檢測感測器23d或杆位置檢測感測器23e檢測料盒C的液狀樹脂70的量。此時，若為液狀樹脂噴出機構23剛剛保持新品的料盒C之後（杆23b被安置於料盒C上之前），則控制部CTR使用樹脂面檢測感測器23d檢測液狀樹脂70的量（參照圖2中的（b））。另外，若液狀樹脂噴出機構23處於保持了使用中途的料盒C的狀態（杆23b被安置於料盒C上的狀態），則控制部CTR使用杆位置檢測感測器23e檢測液狀樹脂70的量（參照圖2中的（a））。
控制部CTR在進行了步驟S101的處理後，轉移到步驟S102的處理。
在步驟S102中，控制部CTR判定在步驟S101中檢測出的料盒C的液狀樹脂70的量（餘量）是否剩餘向脫模膜12供給一次樹脂所需的目標供給量以上。再者，在本實施方式中，所謂目標供給量，是應對一張脫模膜12供給的液狀樹脂70的量，而且，是利用樹脂成形模組30進行一次樹脂成形所需的液狀樹脂70的量。
在控制部CTR判定為料盒C的液狀樹脂70的量（餘量）剩餘目標供給量以上的情況下（步驟S102中為是（YES）），轉移到步驟S106。另一方面，在控制部CTR判定為料盒C的液狀樹脂70的量（餘量）小於（不足）目標供給量的情況下（步驟S102中為否（NO）），轉移到步驟S103。
在步驟S103中，控制部CTR將保持於液狀樹脂噴出機構23中的料盒C（為了方便起見，也將此料盒C稱為「舊料盒C1」）暫時更換為新品的料盒C（為了方便起見，也將此料盒C稱為「新料盒C2」），更換用的新料盒C2例如預先配置於膜吸附台24附近的料盒設置部26上（參照圖1）。控制部CTR將舊料盒C1放置於料盒設置部26上，取而代之將新料盒C2保持於液狀樹脂噴出機構23上。再者，舊料盒C1及新料盒C2分別為本發明的第一料盒及第二料盒的實施形態的一種。
控制部CTR在進行了步驟S103的處理後，轉移到步驟S104的處理。
在步驟S104中，控制部CTR向新料盒C2的噴嘴N填充液狀樹脂70。具體而言，如圖7所示，控制部CTR使用適宜的輸送裝置將容器U配置於膜吸附台24上。然後，驅動杆23b，向下方按壓收容於新料盒C2中的液狀樹脂70，從噴嘴N向下方的容器U噴出少量液狀樹脂70（預噴）。由此，可向新料盒C2的前端（噴嘴N）填充液狀樹脂70。
另外，在步驟S104中，控制部CTR確認利用液狀樹脂噴出機構23噴出液狀樹脂70是否正常地進行。具體而言，控制部CTR從新料盒C2噴出預定的規定量的液狀樹脂70。另外，控制部CTR利用計量器25計量噴出的液狀樹脂70的重量。控制部CTR通過比較規定量與實際計量的重量，確認（動作確認及精度確認）是否從液狀樹脂噴出機構23正常地噴出了液狀樹脂70。
再者，在通過所述確認發現了異常的情況下，控制部CTR可使用適宜的手段（例如利用畫面顯示或聲音的告知）通知利用者存在異常的情況。
控制部CTR在進行了步驟S104的處理後，轉移到步驟S105的處理。
在步驟S105中，控制部CTR將保持於液狀樹脂噴出機構23中的新料盒C2再次更換為舊料盒C1。即，控制部CTR將進行了預噴的新料盒C2保持於料盒設置部26中，取而代之將舊料盒C1保持於液狀樹脂噴出機構23中。
控制部CTR在進行了步驟S105的處理後，轉移到步驟S106的處理。
在步驟S106中，控制部CTR開始利用液狀樹脂噴出機構23向脫模膜12供給液狀樹脂70（樹脂噴灑）。具體而言，如圖4所示，控制部CTR一邊使液狀樹脂噴出機構23沿水平方向（X方向及Y方向）移動，一邊噴出液狀樹脂70，向脫模膜12上螺旋狀地供給液狀樹脂70。
此處，在通過步驟S103～步驟S105的處理轉移到步驟S106的情況下，控制部CTR在先進行了新料盒C2的準備（預噴）的狀態下，從舊料盒C1進行樹脂供給。
控制部CTR在進行了步驟S106的處理後，轉移到步驟S107的處理。
在圖6所示的步驟S107中，控制部CTR使用杆位置檢測感測器23e，判定液狀樹脂噴出機構23的杆23b相對於料盒C是否到達了最下位置（末端位置）。再者，所謂末端位置，是杆23b相對於料盒C的可動範圍中的最下方的位置。即，所謂杆23b到達了末端位置的狀態，是指液狀樹脂70從料盒C盡可能地噴出的狀態。末端位置經預先任意設定。另外，末端位置也能夠根據料盒C的種類適宜變更。
在控制部CTR判定為杆23b到達了料盒C的末端位置的情況下（步驟S107中為是），轉移到步驟S108。另一方面，在控制部CTR判定為杆23b未到達料盒C的末端位置的情況下（在步驟S107中為否），轉移到步驟S111。
在步驟S108中，控制部CTR暫時停止利用液狀樹脂噴出機構23向脫模膜12供給液狀樹脂70（樹脂噴灑）。具體而言，控制部CTR停止液狀樹脂噴出機構23向水平方向（X方向及Y方向）的移動，並且停止液狀樹脂70的噴出（杆23b的下降）。此時，控制部CTR使用水平方向上的座標（X方向及Y方向的座標）存儲液狀樹脂噴出機構23停止的位置。
再者，控制部CTR在停止液狀樹脂70的噴出後，使料盒C沿上下方向往復移動多次（斷液動作）。由此，可使附著於料盒C（噴嘴N）上的液狀樹脂70落下到脫模膜12上。
控制部CTR在進行了步驟S108的處理後，轉移到步驟S109的處理。
在步驟S109中，控制部CTR將保持於液狀樹脂噴出機構23中的舊料盒C1更換為在步驟S104中進行了噴嘴N的填充（預噴）的新料盒C2。
控制部CTR在進行了步驟S109的處理後，轉移到步驟S110的處理。
在步驟S110中，控制部CTR從步驟S108中存儲的位置（暫時停止的位置）重新開始利用液狀樹脂噴出機構23的液狀樹脂70的供給。具體而言，控制部CTR使保持有新料盒C2的液狀樹脂噴出機構23移動到在步驟S108中暫時停止的位置。控制部CTR使液狀樹脂噴出機構23從此位置再次沿著螺旋狀的路徑在水平方向上移動，並且噴出液狀樹脂70。即，在本實施方式中，步驟S108中停止液狀樹脂70的供給的位置（停止位置）與步驟S110中重新開始液狀樹脂70的供給的位置（開始位置）相同。
如此，通過從與停止位置相同的位置（開始位置）繼續沿著螺旋狀的路徑重新開始樹脂供給，可防止在相同的路徑上重複地供給液狀樹脂70，進而可實現液狀樹脂70的均勻化。
再者，在步驟S110中，未必需要從步驟S108的停止位置重新開始液狀樹脂70的噴出。例如，也可將以停止位置為基準稍微偏移的位置（例如，沿著螺旋狀路徑的稍下游側）作為開始位置，從所述開始位置重新開始液狀樹脂70的噴出。由此，可防止在停止位置重複地供給液狀樹脂70，從而可更有效地實現脫模膜12上的液狀樹脂70的均勻化。
控制部CTR在進行了步驟S110的處理後，轉移到步驟S111的處理。
在步驟S111中，控制部CTR使用計量器25判定向脫模膜12上噴出的液狀樹脂70的重量是否達到了目標供給量。在控制部CTR判定為液狀樹脂70的重量達到了目標供給量的情況下（步驟S111中為是），轉移到步驟S112。另一方面，在控制部CTR判定為液狀樹脂70的重量未達到目標供給量的情況下（步驟S111中為否），再次轉移到步驟S107，反覆進行步驟S107以後的處理直到液狀樹脂70的重量達到目標供給量為止。
在步驟S112中，控制部CTR停止並結束利用液狀樹脂噴出機構23向脫模膜12供給液狀樹脂70（樹脂噴灑）。另外，與步驟S108同樣，控制部CTR進行料盒C的斷液動作。在此時間點，殘留在液狀樹脂噴出機構23所保持的料盒C中的液狀樹脂70用於向下一個脫模膜12供給液狀樹脂70。
以此方式被供給了目標供給量的液狀樹脂70的脫模膜12如上所述被輸送到成形模31，進行樹脂成形。
如此，在舊料盒C1的液狀樹脂70的餘量小於目標供給量的情況下（步驟S102中為否），預先進行新料盒C2的填充動作（步驟S104），並開始從舊料盒C1噴出液狀樹脂70（步驟S106）。然後，在舊料盒C1的餘量用完的時間點（步驟S107中為是），暫時停止樹脂供給（步驟S108），進行向新料盒C2的更換（步驟S109）。通過如此在一次樹脂供給（對一張脫模膜12的樹脂供給）的中途進行料盒C的更換，可在不廢棄餘量小於目標供給量的舊料盒C1的液狀樹脂70的情況下盡可能地用盡，因此可實現製造成本的降低。另外，通過更換為預先進行了預噴的新料盒C2，可實現更換時間的縮短，從而可迅速重新開始樹脂供給。因此，可抑制供給至脫模膜12的液狀樹脂70的狀態隨著更換時的時間經過而變化，進而可進行適當的樹脂供給。
如以上所述，本實施方式的樹脂供給方法包括： 第一次樹脂供給步驟（步驟S106），將餘量小於向脫模膜12（供給對象）供給一次樹脂所需的目標供給量的、收容於舊料盒C1（第一料盒）中的液狀樹脂70供給至所述脫模膜12； 料盒更換步驟（步驟S109），在所述第一次樹脂供給步驟之後，將所述舊料盒C1與進行了預噴後的新料盒C2（第二料盒）進行更換；以及 第二次樹脂供給步驟（步驟S110），在所述料盒更換步驟之後，將收容於所述新料盒C2中的液狀樹脂70供給至所述脫模膜12。 通過如此構成，可通過適當地更換料盒C來適當地進行樹脂供給。另外，可極力使用舊料盒C1的液狀樹脂70，從而可削減（降低製造成本）液狀樹脂70的廢棄量。
另外，在所述第二次樹脂供給步驟（步驟S110）中，從基於在所述第一次樹脂供給步驟（步驟S106）中停止從所述舊料盒C1供給液狀樹脂70時的停止位置確定的開始位置開始液狀樹脂70的供給。 通過如此構成，可實現供給至脫模膜12的液狀樹脂70的均勻化。即，通過基於停止位置將適當的位置設為開始位置，可防止例如液狀樹脂70向重複的位置的供給，進而可實現液狀樹脂70的均勻化。
另外，所述停止位置及所述開始位置是使用在水平面上相互正交的兩個方向（X方向及Y方向）的座標來規定。 通過如此構成，可容易地管理停止位置及開始位置。即，由於可使用簡單的兩個方向的座標來管理停止位置，因此可容易地進行位置的管理。
另外，在所述第一次樹脂供給步驟（步驟S106）中，基於將收容於所述舊料盒C1中的液狀樹脂70擠出而供給的杆23b（供給構件）的位置，停止從所述舊料盒C1供給液狀樹脂70。 通過如此構成，可容易地檢測停止液狀樹脂70的供給時的液狀樹脂70的餘量。即，使用杆位置檢測感測器23e來檢測杆23b的位置，由此可容易地檢測出收容於難以從外部視認的舊料盒C1中的液狀樹脂70的餘量。
另外，本實施方式的樹脂供給方法在所述第一次樹脂供給步驟（步驟S106）之前，還包括樹脂餘量測量步驟（步驟S101），測量收容於所述舊料盒C1中的液狀樹脂70的餘量。 通過如此構成，事先掌握舊料盒C1的餘量，由此可掌握更換為新料盒C2的必要性，進而可掌握填充動作（預噴）的必要性。由此，可在不需要更換的情況下省略填充動作（步驟S104等）的處理，從而可實現作業步驟的簡化。
另外，在所述樹脂餘量測量步驟（步驟S101）中，能夠基於將收容於所述舊料盒C1中的液狀樹脂70擠出而供給的杆23b（供給構件）的位置，測量收容於所述舊料盒C1中的液狀樹脂70的餘量。 通過如此構成，可容易地檢測液狀樹脂70的餘量。
另外，本實施方式的樹脂供給方法在所述樹脂餘量測量步驟（步驟S101）之後且所述第一次樹脂供給步驟（步驟S106）之前，還包括預噴步驟（步驟S103～步驟S105），將安裝於向所述脫模膜12供給液狀樹脂的液狀樹脂噴出機構23（液狀樹脂供給機構）上的所述舊料盒C1與所述新料盒C2進行更換，使用所述液狀樹脂噴出機構23進行所述新料盒C2的預噴，將安裝於所述液狀樹脂噴出機構23上的所述新料盒C2與所述舊料盒C1進行再次更換。 通過如此構成，可實現裝置的簡化。即，可使用進行液狀樹脂70的供給的液狀樹脂噴出機構23進行預噴，因此無需另外準備用於預噴的機構，因而可實現裝置的簡化。
另外，在所述預噴步驟（步驟S103～步驟S105）中，確認收容於進行了預噴的所述新料盒C2中的液狀樹脂70能否正常地從所述液狀樹脂噴出機構23供給。 通過如此構成，可與預噴一起進行液狀樹脂噴出機構23的動作確認。特別是在本實施方式中，可使用對供給至脫模膜12的液狀樹脂70的重量進行計量的計量器25進行動作確認等，從而可實現作業步驟的效率化。
另外，本實施方式的樹脂成形品的製造方法是使用利用所述樹脂供給方法供給的液狀樹脂70來製造樹脂成形品的方法。 通過如此構成，可通過適當地更換料盒C來適當地進行樹脂供給。
另外，本實施方式的樹脂成形裝置1包括： 成形模31，包括上模34及與所述上模34相向的下模32； 合模機構35，將所述成形模31合模；以及 液狀樹脂噴出機構23（液狀樹脂供給機構），供給在所述成形模31中使用的液狀樹脂70， 所述液狀樹脂噴出機構23將餘量小於向脫模膜12（供給對象）供給一次樹脂所需的目標供給量的、收容於舊料盒C1（第一料盒）中的液狀樹脂70供給至所述脫模膜12，將所述舊料盒C1與進行了預噴後的新料盒C2（第二料盒）進行更換，並將收容於所述新料盒C2中的液狀樹脂70供給至所述脫模膜12。 通過如此構成，可通過適當地更換料盒C來適當地進行樹脂供給。另外，可極力使用舊料盒C1的液狀樹脂70，從而可削減（降低製造成本）液狀樹脂70的廢棄量。
以上對本發明的實施方式進行了說明，但本發明並不限定於所述實施方式，能夠在申請專利範圍所記載的發明的技術思想的範圍內進行適宜的變更。
例如，在本實施方式中，示出了液狀樹脂噴出機構23一邊螺旋狀地移動一邊供給液狀樹脂70的例子，但本發明並不限於此，液狀樹脂噴出機構23的移動路徑能夠任意變更。另外，也能夠在不使液狀樹脂噴出機構23移動的情況下對脫模膜12上的一處供給液狀樹脂70。
另外，在本實施方式中，例示了使用樹脂面檢測感測器23d及杆位置檢測感測器23e檢測料盒C的液狀樹脂70的量的結構，但本發明並不限於此，能夠使用例如重量感測器等利用任意的方法檢測料盒C的液狀樹脂70的量。
另外，在本實施方式中，設為包括膜載置台13及膜吸附台24的結構，但也可設為將膜載置台13與膜吸附台24共用化，僅形成膜吸附台24的結構。此情況下，膜吸附台24可沿X方向、Y方向、Z方向移動，從而可在脫模膜切斷模組10與樹脂供給模組20之間移動。使配置有脫模膜12的膜吸附台24移動至樹脂供給模組20的樹脂噴出部下方，在此狀態下，將液狀樹脂70噴出至脫模膜12上。
1:樹脂成形裝置 5:成形前基板 6:成形後基板 10:脫模膜切斷模組 11:卷狀脫模膜（脫模膜） 12:脫模膜 13:膜載置台 14:膜夾持器 20:樹脂供給模組 21:樹脂輸送機構 22:膜回收機構 23:液狀樹脂噴出機構 23a:馬達 23b:杆 23c:移動機構 23d:樹脂面檢測感測器 23e:杆位置檢測感測器 24:膜吸附台 25:計量器 26:料盒設置部 30:樹脂成形模組 31:成形模 32:下模 32a:側面構件 32b:底面構件 33:腔室 34:上模 35:合模機構 40:輸送模組 41:基板裝載機 42:吸附手 43:吸附手移動機構 45:成形前基板收納部 46:成形後基板收納部 70:液狀樹脂 C:料盒 C1:舊料盒 C2:新料盒 CTR:控制部 N:噴嘴 S101～S112:步驟 U:容器 X、Y、Z、θ:方向
圖1是表示本發明的一實施方式的樹脂成形裝置的整體結構的平面示意圖。 圖2中的（a）是表示樹脂供給模組的一部分的概略結構的側面圖。圖2中的（b）是表示由樹脂面檢測感測器進行檢測的情形的側面圖。 圖3是表示樹脂成形模組的概略結構的側面圖。 圖4是表示由液狀樹脂噴出機構供給樹脂的情形的平面示意圖。 圖5是本發明的一實施方式的樹脂供給方法的流程圖。 圖6是表示圖5的後續的流程圖。 圖7是表示由液狀樹脂噴出機構進行填充動作的情形的側面圖。
S101~S106:步驟

Claims (10)

  1. 一種樹脂供給方法，包括： 第一次樹脂供給步驟，將餘量小於向供給對象供給一次樹脂所需的目標供給量的、收容於第一料盒中的液狀樹脂供給至所述供給物件； 料盒更換步驟，在所述第一次樹脂供給步驟之後，將所述第一料盒與進行了預噴後的第二料盒進行更換；以及 第二次樹脂供給步驟，在所述料盒更換步驟之後，將收容於所述第二料盒中的液狀樹脂供給至所述供給物件。
  2. 如請求項1所述的樹脂供給方法，其中 在所述第二次樹脂供給步驟中，從基於在所述第一次樹脂供給步驟中停止從所述第一料盒供給液狀樹脂時的停止位置確定的開始位置開始液狀樹脂的供給。
  3. 如請求項2所述的樹脂供給方法，其中 所述停止位置及所述開始位置是使用在水平面上相互正交的兩個方向的座標來規定。
  4. 如請求項1至3中任一項所述的樹脂供給方法，其中 在所述第一次樹脂供給步驟中，基於將收容於所述第一料盒中的液狀樹脂擠出而供給的供給構件的位置，停止從所述第一料盒供給液狀樹脂。
  5. 如請求項1至4中任一項所述的樹脂供給方法，其中 在所述第一次樹脂供給步驟之前，還包括樹脂餘量測量步驟，測量收容於所述第一料盒中的液狀樹脂的餘量。
  6. 如請求項5所述的樹脂供給方法，其中 在所述樹脂餘量測量步驟中，能夠基於將收容於所述第一料盒中的液狀樹脂擠出而供給的供給構件的位置，測量收容於所述第一料盒中的液狀樹脂的餘量。
  7. 如請求項5或6所述的樹脂供給方法，其中 在所述樹脂餘量測量步驟之後且所述第一次樹脂供給步驟之前，還包括預噴步驟，將安裝於向所述供給對象供給液狀樹脂的液狀樹脂供給機構上的所述第一料盒與所述第二料盒進行更換，使用所述液狀樹脂供給機構進行所述第二料盒的預噴，將安裝於所述液狀樹脂供給機構上的所述第二料盒與所述第一料盒進行再次更換。
  8. 如請求項7所述的樹脂供給方法，其中 在所述預噴步驟中，確認收容於進行了預噴的所述第二料盒中的液狀樹脂能否正常地從所述液狀樹脂供給機構供給。
  9. 一種樹脂成形品的製造方法，其中，使用利用如請求項1至8中任一項所述的樹脂供給方法供給的液狀樹脂來製造樹脂成形品。
  10. 一種樹脂成形裝置，包括： 成形模，包括上模及與所述上模相向的下模； 合模機構，將所述成形模合模；以及 液狀樹脂供給機構，供給在所述成形模中使用的液狀樹脂， 所述液狀樹脂供給機構將餘量小於向供給對象供給一次樹脂所需的目標供給量的、收容於第一料盒中的液狀樹脂供給至所述供給物件，將所述第一料盒與進行了預噴後的第二料盒進行更換，並將收容於所述第二料盒中的液狀樹脂供給至所述供給物件。
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