JP2001235497A - 水晶振動子の周波数分類方法及び分類装置 - Google Patents

水晶振動子の周波数分類方法及び分類装置

Info

Publication number
JP2001235497A
JP2001235497A JP2000044987A JP2000044987A JP2001235497A JP 2001235497 A JP2001235497 A JP 2001235497A JP 2000044987 A JP2000044987 A JP 2000044987A JP 2000044987 A JP2000044987 A JP 2000044987A JP 2001235497 A JP2001235497 A JP 2001235497A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
frequency
quartz
dicing sheet
crystal
sheet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000044987A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuya Takahashi
和也 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nihon Dempa Kogyo Co Ltd filed Critical Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Priority to JP2000044987A priority Critical patent/JP2001235497A/ja
Publication of JP2001235497A publication Critical patent/JP2001235497A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】水晶片の欠けや破損及び静電気による弊害を防
止して周波数分類を確実とし、生産性を高めることので
きる水晶振動子の周波数分類方法及び装置を提供する。 【解決手段】ダイシングシートに水晶ウェハを固着して
複数の水晶片に分割し、水晶片を吸着して該水晶片の振
動周波数を測定し、振動周波数領域毎に分類する。多数
の水晶片が並べられたダイシングシートをシート収納具
から取り出すシート取出工程30と、前記ダイシングシ
ートから前記水晶片を剥離状態にする剥離工程31と、
前記ダイシングシートから水晶片を吸着して振動周波数
を測定する周波数測定工程33と、周波数測定工程33
からの周波数測定信号を受けて前記水晶片を周波数領域
毎に分類する周波数分類工程34とを備えた構成とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、水晶片を振動周波
数毎に自動的に分類する周波数分類方法及び装置を産業
上の技術分野とし、特に水晶ウェハをダイシングシート
に固着して周波数分類までを自動化した周波数分類方法
及び装置に関する。
【0002】
【従来の技術】(発明の背景)水晶振動子は、例えば発
振回路に組込まれて、周波数及び時間の基準源として通
信機器を含む多くの電子機器に広く用いられている。こ
のような中で、周波数分類装置は、水晶片の振動周波数
の測定から、周波数領域毎に分類するものとして知られ
ている。近年では、水晶ウェハを研磨して個々の水晶片
に分割し、生産性を高めることが行われている。
【0003】(従来技術の一例)第8図は一従来例を説
明する周波数分類装置の概念図(平面図)である。周波
数分類装置は、概ね、振動型部品供給装置1、吸着移載
装置2、周波数検出機構部3及び分類収容装置4からな
る。振動型部品供給装置1はすり鉢状として、内周に螺
旋状の移動路としての切込みを有する振動体からなる。
吸着移載装置2は、第9図のブロック図に示したよう
に、真空引きとエア送出の切替器5によって、吸着と離
脱を切替えられる吸着ノズル6を有した真空吸着装置を
具える。そして、吸着ノズル6は、制御装置7によっ
て、上下左右に移動する。なお、真空引きは真空ポンプ
8により、エアー送出はコンプレッサ9による。図中の
符号10は回転アーム、同11はフレキシブルホースで
ある。
【0004】周波数検出機構部3は金属からなり落し穴
12を有する基準板13と、外周に複数の保持孔14を
有して基準板13上を回転する第1回転板15と、保持
孔14に出し入れ自在の周波数測定棒17からなる。基
準板13の所定の箇所にはセラミック19aで分離独立
した電極部19を有する(第10図)。分類収容装置4
は、外側に傾斜して内容物を排出する受皿20の形成さ
れた第2回転板21を中央に有し、振動周波数に対応し
た複数の分類箱18を外周に配置する。
【0005】このようなものでは、振動型部品供給装置
1の底部に多数の水晶片(未図示)を投入する。多数の
水晶片はワイヤソーやダイシングソーによって、例えば
円板状とした水晶ウェハを切断して分割される。なお、
水晶ウェハは規定の周波数領域となる厚みにまで研磨さ
れ、個々の水晶片に分割した後に研磨する場合に比較し
て、生産性を高めることができる。
【0006】振動型部品供給装置1は、底部の水晶片を
振動によって移動路を這わせ、上面の供給口に一個づつ
整列させる。吸着移載装置2は、水晶片を一個づつ吸着
して周波数検出機構部3(第1回転板15)の保持孔1
4に移載する。
【0007】周波数検出機構部3は、第1回転板15の
回転によって電極部19に移動した水晶片に周波数測定
棒17を近接させ、水晶片の振動周波数を測定する。な
お、周波数測定棒17が一方の、基準板13が他方の電
極となる。水晶片は回転板15の移動によって、落し穴
12から分類収容装置4(第2回転板21)の受皿20
に落下する。そして、周波数検出機構部3からの周波数
分類指令に基づき、予め設定された振動周波数帯の分類
箱18に水晶片を排出する。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】(従来技術の問題点)
しかしながら、上記構成の周波数分類装置では、水晶ウ
ェハを切断して分割した後、個々の水晶片を収容して振
動型部品供給装置1に投入する。そして、分類収容装置
4の分類箱18から水晶片を取出して例えばパレットに
整列させて次工程へ移送する。したがって、水晶片の収
容及び整列に手間が掛り、基本的に生産性の悪い問題が
あった。
【0009】また、振動型部品供給装置1の底部に多数
の水晶片を投入して振動によって螺旋状の移動路を通過
しながら一枚ずつ整列されるので、初期段階では水晶片
がこすれ合い欠けや破損を生ずる問題もあった。
【0010】さらに、水晶振動子の高周波数化(水晶片
の極薄化)、すなわち水晶片が薄くなればなるほど軽く
なることに起因して、静電気によって水晶片同士がくっ
つき合う現象が生じる。このため、振動型部品供給装置
1の上面の供給口には、複数枚の水晶片が分離されず一
体化して送られ、そのまま吸着されて移載され、作業が
できなくなる問題があった。
【0011】(発明の目的)本発明は、水晶片の欠けや
破損及び静電気による弊害を防止して周波数分類を確実
とし、生産性を高めることのできる水晶振動子の周波数
分類方法及び装置を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】(着目点)本発明は、半
導体(シリコン板)の切断の際に使用されるダイシング
シートに着目した。
【0013】(解決手段)本発明は、ダイシングシート
から分割された水晶片を吸着して振動周波数を測定する
とともに周波数分類したことを基本的な解決手段とす
る。
【0014】
【作用】本発明では、ダイシングシートを使用して水晶
片が個々にばらけることなく一体化したままの状態から
水晶片を吸着して振動周波数の測定及び分類を行うの
で、切断から分類までの一連の工程の中で、水晶片同士
が直接的に触れあうことがない。以下、本発明の一実施
例を説明する。
【0015】
【実施例】第1図は本発明の一実施例を説明する水晶振
動子の周波数分類装置のブロック工程図である。自動周
波数分類装置は、シート取出工程30と、剥離工程31
と、良否判定工程32と、周波数測定工程33と、周波
数分類工程34とからなる。これらの各工程は作業台に
設けられた各装置によって構成される。ダイシングシー
ト35は第2図に示したように樹脂シート36の表面に
粘着部37を設けてなる。そして、水晶ウェハ38を粘
着部37に固着し、ダイシングソーによって樹脂シート
36に達する切込み39を二次元状に設けて、多数の水
晶片40に切断分割する(第3図)。ここでは、ダイシ
ングシート35の外周に金属リング41を設けて、移動
用の保持部を形成する。
【0016】なお、ダイシングシート35からの水晶片
40の剥離は、加熱又は紫外線の照射によって行われ
る。通常では、前者を加熱型、後者を紫外線(UV)型
として商品化されている。なお、加熱又は紫外線によっ
て、ダイシングシート35の粘着部37内に気泡が発生
し、第4図に示したように粘着部37が波状になり、水
晶片40を剥離状態にする。
【0017】シート取出工程30はシート収納具42と
未図示の取出移載装置からなる。シート収納具42は、
多数の水晶片40が分割されて縦横に並べられたダイシ
ングシート35を上下に収納する。ここでのダイシング
シート35は加熱型とする。取出移載装置はシート収納
具42から、図示しない掴持部を有するリニアスライダ
によってダイシングシート35を取り出し、次工程(剥
離工程)に移載する。
【0018】剥離工程は吸入機構を有する加熱板43か
らなる。加熱板43は、第5図に示したようにAL(ア
ルミニウム)からなり、縦横に設けた貫通孔44を中央
部に有する。そして、貫通孔44(中央部)の外周に熱
源(ヒータ)45及び温度センサ46を埋設する。熱源
45は温度センサ46に連動した温度制御装置(未図
示)によって制御され、加熱板43を一定の温度(約1
20℃)に維持する。そして、貫通孔44の下部には、
吸入機構としての真空ポンプからの吸入パイプ47が取
り付けられる。
【0019】良否判定工程は、CCD等のテレビカメラ
を備えた画像処理装置(未図示)からなる。
【0020】周波数測定工程33は、第6図に示したよ
うにアーム先端が上下前後左右に移動する多軸ロボット
48からなる。アーム先端には吸着ノズル54を有す
る。吸着ノズル54は金属からなり、中央部を第1電極
49として複数の吸着孔50を外周部に有する(第7
図)。そして、作業台には第2電極51が埋設され、第
1電極50とともに図示しない周波数測定器に電気的に
接続する。
【0021】周波数分類工程は、前述の多軸ロボット4
8と回転テーブル52及び収納用のパレット53からな
る。回転テーブル52は、周波数帯に応じた例えば20
分割のパレット搭載部を有する。そして、周波数測定工
程からの周波数測定信号に応答して回転する。収納用の
パレット53は、前述同様に水晶片40を隔離して収容
する縦横の溝を有し、パレット搭載部に配置される。
【0022】このようなものでは、先ず、シート取出工
程30にて、シート収納具42からダイシングシート3
5を取り出して剥離工程31の加熱板43上に載せる。
次に、真空ポンプを動作させてダイシングシート35を
吸着する。そして、加熱板43を一定時間(約10秒)
加熱した後、真空ポンプの動作を停止する。
【0023】次に、良否判定工程32は、剥離工程31
から搬送されたダイシングシート35上の水晶片40を
画像処理する。すなわち、画像処理装置のテレビカメラ
によってダイシングシート35上の多数の水晶片40を
まとめて撮影し、各水晶片40におけるヒビや欠け等の
外観検査を行う。そして、多軸ロボット48の制御部に
各水晶片40の良否の判定情報を送出する。
【0024】次に、周波数測定工程33は、判定情報に
基づく良と判定された水晶片40を多軸ロボット48の
アーム先端に設けた吸着ノズル54によって吸着し、ダ
イシングシート35から剥離する。そして、作業台に埋
設した第2電極51上に近接させ、水晶片40の振動周
波数を測定する。さらに、周波数測定信号を周波数分類
工程34の制御部に送出する。
【0025】周波数分類工程34は周波数測定信号を受
け、図示しない駆動源によって回転テーブル52を回転
し、周波数測定信号に基づく周波数領域のパレット53
を多軸ロボット48のアーム先端に移動する。最後に、
アーム先端の吸着ノズル54に保持された水晶片40を
収納用のパレットに配列する。そして、良と判定された
水晶片40について、これらの作業を繰り返し、不良の
水晶片40とともに空となったパレットを排出して、新
たにシート収納具42からダイシングシート35を取り
出し、前述した作業を開始する。
【0026】このような構成であれば、ダイシングシー
ト35を加熱板43によって吸着して加熱するので、ダ
イシングシート35と加熱板43とが密着して両者間に
空隙を生ずることがない。したがって、空隙による熱の
遮断もなくダイシングシート35の温度を均一にして、
吸着ノズルによる全ての水晶片40の剥離を確実にす
る。
【0027】また、画像処理によって水晶片40の外観
検査を行うので、水晶ウェハ38の分割時における欠け
やヒビ等を認識して、これらを排除できる。また、振動
周波数の測定後、ダイシングシート35から回転テーブ
ル52のパレット53に直接に水晶片40を移載する。
したがって、水晶片40の剥離から分類に至る作業の
間、水晶片同士が直接的に触れあうことがないので、静
電気による結合や接触による破損等を防止する。そし
て、ダイシングシート35からの水晶片40の剥離から
パレット53への水晶片40の周波数領域毎の分類まで
を自動化したので、基本的に生産性を高めることができ
る。
【0028】
【他の事項】上記実施例ではダイシングシート35は加
熱型としたが、紫外線型としても構成できる。また、周
波数測定及び分類工程は、多軸ロボット48を用いて構
成したが、先端に設けた吸着ノズルが上下左右前後に移
動できる機構であれば、基本的に適用できる。また、周
波数分類工程では、水晶片40をパレット53に収容し
たが、例えば次工程を洗浄とする場合は、パレット53
に代えて収納箱としてもよい。また、良否判定工程32
は例えばダイシングソーによる水晶片の欠損を判定する
ために設けたが、不良が少ない場合には必ずしも必要と
しなくてよい。
【0029】
【発明の効果】本発明は、ダイシングシートから分割さ
れた水晶片を吸着して振動周波数を測定するとともに周
波数分類したので、水晶片の欠けや破損及び静電気によ
る弊害を防止して、生産性を高めることのできる水晶振
動子の周波数分類方法及び装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を説明する周波数分類装置の
ブロック工程図である。
【図2】本発明の一実施例を説明する水晶ウェハを固着
したダイシングシートの断面図である。
【図3】本発明の一実施例を説明する水晶ウェハを固着
したダイシングシートの平面図である。
【図4】本発明の一実施例を説明する水晶片が剥離する
ダイシングシートの断面図である。
【図5】本発明の一実施例を説明する加熱板の断面図で
ある。
【図6】本発明の一実施例を説明する周波数測定及び分
類装置の平面図である。
【図7】本発明の一実施例を説明する吸着ノズルの正面
図である。
【図8】従来例を説明する周波数分類装置の平面図であ
る。
【図9】従来例を説明する吸着装置のブロック図であ
る。
【図10】従来例を説明する基準板の平面図である。
【符号の説明】
1 振動型部品供給装置、2 移載装置、3 周波数検
出機構、4 分類収容装置、5 切替器、6、54 吸
着ノズル、7 制御装置、8 真空ポンプ、9コンプレ
ッサ、10 回転アーム、11 フレキシブルホ−ス、
12 落し穴、13 基準台、14 保持穴、15、2
1 回転板、17 電極検出棒、18分類箱、19 電
極部、20 受皿、30 シート取出工程、31 剥離
工程、32 良否判定工程、33 周波数測定工程、3
4 周波数分類工程、35ダイシングシート、36 樹
脂板、37 粘着部、38 水晶ウェハ、39 切れ
目、40 水晶片、41 金属リング、42 シート収
納具、43 加熱板、44 貫通孔、45 ヒータ、4
6 温度センサ、47 吸入パイプ、48 多軸ロボッ
ト、49 第1電極、50 吸着孔、51 第2電極、
52 回転テーブル、53 パレット.

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ダイシングシートに水晶ウェハを固着して
    該ダイシングシートに到達する切れ込みを設けて複数の
    水晶片に分割し、前記ダイシングシートから水晶片を吸
    着して該水晶片の振動周波数を測定し、前記水晶片を振
    動周波数領域毎に分類したことを特徴とする水晶振動子
    の周波数分類方法。
  2. 【請求項2】多数の水晶片が並べられたダイシングシー
    トをシート収納具から取り出すシート取出工程と、前記
    ダイシングシートから前記水晶片を剥離状態にする剥離
    工程と、前記ダイシングシートから水晶片を吸着して振
    動周波数を測定する周波数測定工程と、前記周波数測定
    工程からの周波数測定信号を受けて前記水晶片を周波数
    領域毎に分類する周波数分類工程とを備えた水晶振動子
    の周波数分類装置。
  3. 【請求項3】多数の水晶片が並べられたダイシングシー
    トをシート収納具から取り出すシート取出工程と、前記
    ダイシングシートから前記水晶片を剥離状態にする剥離
    工程と、前記水晶片を画像処理装置によって外観検査し
    て良否を判定する良否判定工程と、前記ダイシングシー
    トから前記良と判定された水晶片を吸着して振動周波数
    を測定する周波数測定工程と、前記周波数測定工程から
    の周波数測定信号を受けて前記水晶片を周波数領域毎に
    区分されたパレットに収容する周波数分類工程とを備え
    た水晶振動子の周波数分類装置。
JP2000044987A 2000-02-22 2000-02-22 水晶振動子の周波数分類方法及び分類装置 Pending JP2001235497A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000044987A JP2001235497A (ja) 2000-02-22 2000-02-22 水晶振動子の周波数分類方法及び分類装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000044987A JP2001235497A (ja) 2000-02-22 2000-02-22 水晶振動子の周波数分類方法及び分類装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001235497A true JP2001235497A (ja) 2001-08-31

Family

ID=18567655

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000044987A Pending JP2001235497A (ja) 2000-02-22 2000-02-22 水晶振動子の周波数分類方法及び分類装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001235497A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009055294A (ja) * 2007-08-27 2009-03-12 Seiko Instruments Inc 発振子、発振子の製造方法、及び発振器
CN104267256A (zh) * 2014-09-19 2015-01-07 南京中电熊猫晶体科技有限公司 适用于高基频mesa晶片测试的装置及测试方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009055294A (ja) * 2007-08-27 2009-03-12 Seiko Instruments Inc 発振子、発振子の製造方法、及び発振器
CN104267256A (zh) * 2014-09-19 2015-01-07 南京中电熊猫晶体科技有限公司 适用于高基频mesa晶片测试的装置及测试方法
CN104267256B (zh) * 2014-09-19 2016-11-16 南京中电熊猫晶体科技有限公司 适用于高基频mesa晶片测试的装置及测试方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2004207606A (ja) ウェーハサポートプレート
WO2007099986A1 (ja) ウェーハ加工方法
US7329079B2 (en) Semiconductor wafer processing machine
TW201904703A (zh) 晶圓生成裝置
WO2007099787A1 (ja) ウェーハ加工方法
JP2007059523A (ja) 基板の加工方法および加工装置
JP5001074B2 (ja) ウエーハの搬送機構
JP2010056327A (ja) ワーク保持機構
JP5117686B2 (ja) 研削装置
JP4861061B2 (ja) ウエーハの外周部に形成される環状補強部の確認方法および確認装置
JP2008218599A (ja) ウェーハの加工方法および加工装置
US20220181174A1 (en) Wafer manufacturing apparatus
KR20190140844A (ko) 처리 장치
JP5192999B2 (ja) イオン化エア供給プログラム
US11090691B2 (en) Cleaning method for cleaning frame unit
JP2001235497A (ja) 水晶振動子の周波数分類方法及び分類装置
JP5381046B2 (ja) 半導体ウェーハのスクライブ装置、およびそれを備えたスクライブシステム
JP2003173987A (ja) 半導体チップの製造方法
JP2005203540A (ja) ウエーハの切削方法
JP2003297902A (ja) カセットアダプタ
JP7296835B2 (ja) ウェーハの処理方法、及び、チップ測定装置
JP2003059863A (ja) ウェーハ切断装置
TW202132046A (zh) 加工裝置
JP3694439B2 (ja) 水晶振動子の周波数分類装置及び検出方法
JPH0210727A (ja) 半導体ウエハの分割方法および装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040601

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040615

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040810

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20050405