KR101511294B1 - 필름이 부착된 반도체 칩 패키지 제조 장치 및 제조 방법 - Google Patents

필름이 부착된 반도체 칩 패키지 제조 장치 및 제조 방법 Download PDF

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Abstract

예컨대 발광 필름이 부착된 LED 패키지와 같은, 필름이 부착된 반도체 칩 패키지의 제조 장치, 및 반도체 칩 패키지의 제조 방법이 개시된다. 개시된 반도체 칩 패키지의 제조 장치는, 리드프레임을 순차적으로 로딩(loading)하는 리드프레임 로딩 유닛(lead frame loading unit), 리드프레임의 칩 수용부가 밀봉(sealing)되도록 리드프레임에 밀봉용 수지를 주입하는 밀봉용 수지 디스펜싱 유닛(resin dispensing unit), 형광 필름 조각(film piece)이 순차적으로 픽업 위치(pick-up position)에 위치하도록 이동 가능한 필름 스테이지(film stage), 픽업 위치에 위치한 형광 필름 조각을 흡착하여 리드프레임의 밀봉용 수지 상에 순차적으로 부착하는 필름 부착 유닛(film attaching unit), 및 필름 부착 유닛을 통과한 리드프레임을 언로딩(unloading)하여 수거하는 리드프레임 언로딩 유닛(lead frame unloading unit)을 구비한다.

Description

필름이 부착된 반도체 칩 패키지 제조 장치 및 제조 방법{Apparatus and method for fabricating semiconductor chip package with film attached on}
본 발명은 예컨대 형광 필름이 부착된 LED 패키지와 같은, 필름이 부착된 반도체 칩 패키지를 연속적으로 제조하는 반도체 칩 패키지 제조 장치 및 제조 방법에 관한 것이다.
전자기기의 인디케이터(indicator), LCD 패널의 백라이트 유닛, 조명장치 등으로 사용되는 LED 패키지는 통상적으로, 반도체 칩의 일종인 LED(light emitting diode)를 리드프레임(lead frame)에 실장하고, LED와 전극 연결 부분을 보호하기 위해 투광성 수지로 밀봉하여 형성된다. 밀봉 수지로는 예컨대, 실리콘 수지(silicone)가 사용되며, 발광(發光)시 휘도 향상을 위해 일반적으로 형광체 분말(phosphor powder)이 밀봉 수지에 혼합될 수 있다.
그러나, 이러한 종래의 LED 패키지는 형광체와 혼합된 밀봉 수지층의 두께 조절 및 형광체의 혼합 비율의 정밀한 조절이 어려워 LED 패키지의 발광 품질 관리가 어려워 양품 수율이 낮고, 발열량이 크고 발광 효율이 낮다.
또한, 장기간 보관시 밀봉 수지의 굳음으로 인하여 사용하지 못하는 경우가 발생하여 비용이 증가한다는 문제점이 있다.
대한민국 등록특허공보 10-1102237호 대한민국 공개특허공보 10-2011-0074098호
본 발명은, 예컨대 발광 필름이 부착된 LED 패키지와 같은, 필름이 부착된 반도체 칩 패키지의 제조 장치, 및 반도체 칩 패키지의 제조 방법을 제공한다.
또한 본 발명은 필름을 반도체 칩 패키지의 상면에 자동으로 부착하는 반도체 칩 패키지의 제조 장치, 및 반도체 칩 패키지의 제조 방법을 제공한다.
또한 본 발명은 필름 조각을 지지 테이프에서 떼어 반도체 칩 패키지의 상면에 자동으로 부착하는 반도체 칩 패키지의 제조 장치, 및 반도체 칩 패키지의 제조 방법을 제공한다.
본 발명은, 리드프레임을 순차적으로 로딩(loading)하는 리드프레임 로딩 유닛(lead frame loading unit), 상기 리드프레임의 칩 수용부가 밀봉(sealing)되도록 상기 리드프레임에 밀봉용 수지를 주입하는 밀봉용 수지 디스펜싱 유닛(resin dispensing unit), 형광 필름 조각(phosphor film piece)이 순차적으로 픽업 위치(pick-up position)에 위치하도록 이동 가능한 필름 스테이지(film stage), 상기 픽업 위치에 위치한 형광 필름 조각을 흡착하여 상기 리드프레임의 밀봉용 수지 상에 순차적으로 부착하는 필름 부착 유닛(film attaching unit), 및 상기 필름 부착 유닛을 통과한 리드프레임을 언로딩(unloading)하여 수거하는 리드프레임 언로딩 유닛(lead frame unloading unit)을 구비하는 반도체 칩 패키지 제조 장치를 제공한다.
본 발명의 반도체 칩 패키지 제조 장치는, 상기 형광 필름 조각 복수 개가 규칙적으로 배열된 필름 트레이를 복수 개 적층하여 수용 가능한 필름 카세트, 및 상기 필름 카세트에서 하나의 필름 트레이를 픽업(pick-up)하여 상기 필름 스테이지에 장착하거나, 상기 필름 스테이지에 장착된 필름 트레이를 픽업하여 상기 필름 카세트에 탑재하는 필름 체인저(film changer)를 더 구비할 수 있다.
상기 필름 부착 유닛은 상기 필름 트레이에 배열된 형광 필름 조각을 흡착하는 콜렛(collet)을 구비하고, 본 발명의 반도체 칩 패키지 제조 장치는, 상기 콜렛이 상기 형광 필름 조각을 흡착하기 위해 하강할 때 상승하여 상기 형광 필름 조각이 아래로 밀리지 않도록 지지하는 필름 지지 핀(film supporting pin), 및 상기 콜렛의 하강 동작과 상기 필름 지지 핀의 상승 동작이 동기화(synchronization)되도록 상기 콜렛과 상기 필름 지지 핀을 제어하는 콘트롤러를 더 구비할 수 있다.
상기 필름 트레이에는 적어도 두 종류의 형광 필름 조각이 배열되고, 본 발명의 반도체 칩 패키지 제조 장치는, 미리 정해진 작업 순서에 따라 적합한 종류의 형광 필름 조각이 상기 픽업 위치에 순차적으로 위치하도록 상기 필름 스테이지를 제어하는 콘트롤러를 더 구비할 수 있다.
상기 필름 트레이는 상측면에 매트릭스(matrix) 형태로 배열된 복수의 필름 안착 홈이 형성되고, 상기 복수의 형광 필름 조각은 상기 필름 안착 홈에 안착되도록 구성될 수 있다.
상기 리드프레임 로딩 유닛에 의해 로딩되는 리드프레임에는 와이어 본딩(wire bonding)된 LED(light emitting diode)가 탑재되고, 상기 형광 필름 조각에는 형광 물질이 포함될 수 있다.
또한 본 발명은, 리드프레임을 순차적으로 로딩(loading)하는 리드프레임 로딩 유닛(lead frame loading unit), 상기 리드프레임의 칩 수용부가 밀봉(sealing)되도록 상기 리드프레임에 밀봉용 수지를 주입하는 밀봉용 수지 디스펜싱 유닛(resin dispensing unit), 적어도 하나의 형광 필름 조각이 부착 지지된 지지 테이프를 연속적으로 이송시키는 동시에, 상기 지지 테이프에서 형광 필름 조각을 분리시키는 필름 피딩 유닛(film feeding unit), 상기 지지 테이프에서 분리된 형광 필름 조각을 흡착하여 상기 리드프레임의 밀봉용 수지 상에 순차적으로 부착하는 필름 부착 유닛(film attaching unit), 및 상기 필름 부착 유닛을 통과한 리드프레임을 언로딩(unloading)하여 수거하는 리드프레임 언로딩 유닛(lead frame unloading unit)을 구비하는 반도체 칩 패키지 제조 장치를 제공한다.
상기 필름 피딩 유닛은, 적어도 하나의 필름 조각이 부착 지지된 지지 테이프에서 상기 적어도 하나의 필름 조각을 분리하는 필름 분리 다이(die)와, 상기 필름 분리 다이로 상기 적어도 하나의 필름 조각이 부착 지지된 지지 테이프를 연속적으로 공급하는 테이프 언와인딩 롤러(tape unwinding roller)와, 상기 적어도 하나의 필름 조각이 분리된 지지 테이프를 연속적으로 회수하는 테이프 리와인딩 롤러(tape rewinding roller)를 구비할 수 있다.
상기 필름 분리 다이는 상기 지지 테이프의 진행 방향을 전환시키는, 예각(acute angle)으로 돌출된 엣지(edge)를 구비하고, 상기 지지 테이프가 상기 엣지를 통과할 때 상기 적어도 하나의 필름 조각이 상기 지지 테이프에서 분리되도록 구성될 수 있다.
상기 필름 피딩 유닛은, 상기 지지 테이프가 상기 엣지를 통과하기에 앞서서 상기 지지 테이프에 부착된 적어도 하나의 필름 조각을 가압하고 상기 지지 테이프가 상기 엣지를 통과할 때 그 가압을 해제하여 상기 지지 테이프로부터 상기 적어도 하나의 필름 조각이 분리되도록 돕는 필름 분리 롤러를 더 구비할 수 있다.
상기 필름 피딩 유닛은, 상기 지지 테이프에서 분리된 적어도 하나의 필름 조각을 상기 필름 부착 유닛에 의해 흡착될 때까지 지지하는 적어도 하나의 필름 지지 로드(rod)를 더 구비하고, 본 발명의 반도체 칩 패키지 제조 장치는, 상기 적어도 하나의 필름 지지 로드에 상기 필름 조각이 하나라도 지지되어 있으면 상기 지지 테이프의 진행을 멈추도록 상기 필름 피딩 유닛을 제어하는 콘트롤러를 더 포함할 수 있다.
상기 필름 피딩 유닛은 상기 적어도 하나의 필름 지지 로드에 상기 필름 조각이 지지되고 있는지 감지하는 상기 필름 지지 로드의 개수와 같은 개수의 필름 감지 센서를 더 구비할 수 있다.
본 발명의 반도체 칩 패키지 제조 장치는, 상기 밀봉용 수지 디스펜싱 유닛과 필름 부착 유닛 사이에 배치되어서, 상기 형광 필름 조각이 리드프레임에 주입된 밀봉용 수지에 접착 고정되도록 상기 리드프레임에 접착제용 수지를 도포하는 접착용 수지 디스펜싱 유닛(resin dispensing unit)을 더 구비할 수 있다.
상기 밀봉용 수지 디스펜싱 유닛과 접착용 수지 디스펜싱 유닛 사이에, 상기 밀봉용 수지를 경화시키는 큐어 유닛이 개재될 수 있다.
본 발명의 반도체 칩 패키지 제조 장치는, 상기 필름 부착 유닛 전에 배치되어 상기 밀봉용 수지 디스펜싱 유닛을 통과한 리드 프레임의 밀봉용 수지에 상기 형광 필름 조각이 접착 고정되도록 상기 리드프레임에 접착제용 수지를 도포하는 접착용 수지 디스펜싱 유닛(resin dispensing unit)을 더 구비하고, 상기 밀봉용 수지 디스펜싱 유닛으로부터 밀봉용 수지가 디스펜싱되어서 리드프레임 언로딩 유닛으로 배출되는 시점에는, 상기 필름 부착 유닛 및 접착용 수지 디스펜싱 유닛이 미작동되도록 구성될 수 있다.
상기 밀봉용 수지 디스펜싱 유닛은, 시린지를 접착용 수지 디스펜싱 유닛용 시린지로 교체하여 접착용 수지 디스펜싱 유닛으로 교체 가능하게 구성될 수 있다.
또한 본 발명은, 반도체 칩이 본딩된 리드프레임에 밀봉용 수지를 주입하여 상기 반도체 칩을 밀봉하는 밀봉용 수지 주입 단계, 및 밀봉용 수입 주입 단계 후에 경화된 상기 경화된 밀봉용 수지의 상측면에 형광 필름 조각을 부착하는 필름 부착 단계를 구비하는 반도체 칩 패키지 제조 방법을 제공한다.
상기 필름 부착 단계는, 상기 경화된 밀봉용 수지의 상측면에 접착제용 수지를 도포하는 접착제 도포 단계, 복수의 형광 필름 조각(film piece)이 규칙적으로 배열된 필름 트레이(film tray)를 수평 방향으로 이동시켜, 상기 복수의 형광 필름 조각 중에서 미리 선정된 형광 필름 조각을 픽업 위치(pick-up position)로 이동시키는 필름 이동 단계, 상기 픽업 위치에 위치한 형광 필름 조각을 흡착하는 필름 픽업(pick-up) 단계, 및 상기 흡착된 형광 필름 조각을 상기 접착제용 수지가 도포된 밀봉용 수지의 상측면에 올려 놓는 필름 탑재 단계를 구비할 수 있다.
상기 수지 주입 단계 및 상기 접착제 도포 단계는 수지를 상기 리드프레임으로 배출하는 수지 디스펜싱 유닛(resin dispensing unit)의 동작에 의해 수행되되, 상기 수지 주입 단계에서는 상기 수지 디스펜싱 유닛에 구비된 시린지(syringe)에 상기 밀봉용 수지가 채워지고, 상기 접착제 도포 단계에서는 상기 수지 디스펜싱 유닛에 구비된 시린지에 상기 접착제용 수지가 채워질 수 있다.
또한 본 발명은, 반도체 칩이 본딩된 리드프레임에 밀봉용 수지를 주입하여 상기 반도체 칩을 밀봉하는 밀봉용 수지 주입 단계, 상기 주입된 밀봉용 수지를 경화시키는 수지 경화 단계, 및 상기 경화된 밀봉용 수지의 상측면에 형광 필름 조각을 부착하는 필름 부착 단계를 구비하는 반도체 칩 패키지 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 반도체 칩 패키지 제조 방법은, 상기 수지 경화 단계 및 필름 부착 단계 사이에, 상기 밀봉용 수지 상면에 접착제용 수지를 도포하는 접착제 도포 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 반도체 칩 패키지 제조 장치에 의하면, 상측면에 필름이 부착된 반도체 칩 패키지를 연속적으로 자동 생산할 수 있다. 따라서, 제품 수율 및 생산성이 향상되고, 생산 비용을 절감할 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩 패키지 제조 장치에 의해 생산되는 LED 패키지는 발열량이 낮아 발광 효율이 향상되고, 형광체 분말 또는 형광 잉크 사용량을 줄일 수 있어 생산 비용도 절감할 수 있다.
도 1은 형광 필름이 부착된 LED 패키지를 도시한 단면도이다.
도 2는 LED 패키지 제조에 사용되는 리드프레임(lead frame)이 캐리어(carrier)에 탑재된 형태를 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 칩 패키지 제조 장치의 평면도이다.
도 4는 도 3의 리드프레임 로딩 유닛(lead frame loading unit)을 도시한 사시도이다.
도 5는 도 3의 리드프레임 피딩 유닛(lead frame feeding unit)을 도시한 사시도이다.
도 6은 도 3의 수지 디스펜싱 유닛(resin dispensing unit)을 도시한 사시도이다.
도 7은 도 3의 필름 카세트(cassette)를 도시한 사시도이다.
도 8은 도 3의 필름 스테이지(stage)를 도시한 사시도이다.
도 9는 도 3의 필름 이동 유닛을 도시한 사시도이다.
도 10은 도 3의 필름 부착 유닛을 도시한 사시도이다.
도 11은 도 10의 흡착 콜렛(collet)을 이용하여 도 7의 필름 스테이지에서 필름 조각을 흡착 분리하는 모습을 도시한 단면도이다.
도 12는 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 칩 패키지 제조 방법을 나타낸 플로우 차트이다.
도 13은 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 칩 패키지 제조 장치의 평면도이다.
도 14 및 도 15는 도 13의 필름 피딩 유닛(film feeding unit)을 도시한 사시도 및 평면도이다.
도 16은 도 14의 필름 피딩 유닛에서 지지 테이프 및 필름 조각의 진행 경로를 도시한 정면도이다.
도 17은 도 13의 필름 부착 유닛을 도시한 사시도이다.
도 18은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩 패키지 제조 방법을 나타낸 플로우 차트이다.
도 19 및 도 20은 본 발명의 반도체 칩 패키지 제조 방법을 실시하기 위한 시스템의 제1 예와 제2 예를 도시한 블록도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 필름이 부착된 반도체 칩 패키지 제조 장치 및 제조 방법을 상세하게 설명한다. 본 명세서에서 사용되는 용어(terminology)들은 본 발명의 바람직한 실시예를 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 사용자 또는 운용자의 의도 또는 본 발명이 속하는 분야의 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
먼저, 본 발명의 반도체 칩 패키지 제조 장치를 이용하여 제조 가능한 반도체 칩의 일 예를 설명한다. 도 1은 형광 필름이 부착된 LED 패키지를 도시한 단면도이고, 도 2는 LED 패키지 제조에 사용되는 리드프레임(lead frame)이 캐리어(carrier)에 탑재된 형태를 도시한 사시도이다. 도 1을 참조하면, 도시된 반도체 칩 패키지는 LED 패키지(light emitting diode package)(1)로서, 리드프레임(14)은 측벽(16)에 의해 상측으로 개방된 홈(18)(도 2 참조)이 형성된다. 상기 홈(18)의 바닥에 LED(2)가 탑재되고, LED(2)는 리드프레임(14)의 단자(미도시)와 본딩 와이어(bonding wire)(4)에 의해 결선된다. 상기 홈(18)은 투명한 밀봉용 수지(6)로 채워지고, 큐어링(curing) 과정을 통해 경화된다. 상기 밀봉용 수지(6)는 예컨대, 투명한 실리콘 수지(silicone)일 수 있다. 경화된 밀봉용 수지(6)의 상측면에는 접착제용 수지(7)가 도포되고, 그 위에 필름 조각(8)이 부착된다. 상기 필름 조각(8)에는 LED 패키지(1)에서 투사되는 광(光)의 휘도가 향상되도록 형광 물질(phosphor material)이 포함된다. 상기 접착제용 수지(7)는 예컨대, OCA(optical clean adhesive)일 수 있다.
도 2를 참조하면, 리드프레임(14)이 반도체 칩 패키지 제조 장치(20)(도 3 참조)에서 이송될 때 복수의 리드프레임(14)이 캐리어(11)에 탑재된 상태로 이송된다. 캐리어(11)에는 인접한 한 쌍의 리드프레임(14) 사이의 간격과 같은 간격으로 이격된 이송 통공(12)이 캐리어(11)의 길이 방향으로 일렬로 형성된다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 칩 패키지 제조 장치의 평면도이고, 도 4는 도 3의 리드프레임 로딩 유닛(lead frame loading unit)을 도시한 사시도이고, 도 5는 도 3의 리드프레임 피딩 유닛(lead frame feeding unit)을 도시한 사시도이며, 도 6은 도 3의 수지 디스펜싱 유닛(resin dispensing unit)을 도시한 사시도이다. 도 3을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 칩 패키지 제조 장치(20)는 LED(2)(도 1 참조)가 탑재 및 와이어(4)(도 1 참조) 결선되고, 밀봉용 수지(6)(도 1 참조)의 주입 및 경화로 씰링(sealing)된 리드프레임(14)(도 1 참조)에 형광성의 필름 조각(8)을 부착하는 작업을 자동적 및 연속적으로 수행하는 장치이다.
반도체 칩 패키지 제조 장치(20)는 리드프레임 로딩 유닛(loading unit)(21), 리드프레임 피딩 유닛(feeding unit)(30), 한 쌍의 수지 디스펜싱 유닛(resin dispensing unit)(40), 필름 카세트(50), 필름 트레이(60), 필름 스테이지(70), 필름 체인저(80), 필름 부착 유닛(90), 리드프레임 언로딩 유닛(unloading unit)(103), 및 콘트롤러(109)를 구비한다. 도 2, 도 3, 및 도 5를 함께 참조하면, 리드프레임 피딩 유닛(30)은 복수의 리드프레임(14)이 탑재된 캐리어(11)를 Y축과 평행한 방향으로 이동시킨다. 상기 캐리어(11)는 Y축과 평행하게 연장된 이송 레일(31)에 올려져 이송 레일(31)을 따라 이송된다. 이송 레일(31)의 일 측에는 리드프레임 로딩 유닛(21)이 배치되고, 이송 레일(31)의 타 측에는 리드프레임 언로딩 유닛(103)이 배치된다.
리드프레임 피딩 유닛(30)은 이송 레일(31)의 옆에 이송 레일(31)과 평행하게 연장된 왕복 바(bar)(33)와, 왕복 바(33)에서 이송 레일(31)을 향해 돌출된 복수의 이송 로드(rod)(35)와, 각 이송 로드(35)의 말단에서 아래로 돌출 연장된 이송 핀(pin)(36)을 구비한다. 왕복 바(33)는, 캐리어(11)에 탑재된 인접한 한 쌍의 리드프레임(14)의 간격만큼 왕복하고, 자신의 길이 방향 축선(軸線)을 중심으로 일정 각도만큼 시계 방향 및 반시계 방향으로 교번 회전한다. 이러한 구성에 따라, 왕복 바(33)가 반시계 방향으로 일정 각도만큼 회전하면 이송 핀(36)이 하강하여 그 하측 말단이 캐리어(11)의 이송 통공(12)에 삽입 체결되고, 왕복 바(33)가 Y축 양(+)의 방향과 평행하게 이동하여 캐리어(11) 및 이에 탑재된 복수의 리드프레임(14)이 일 피치(pitch) 이동된다. 그리고, 왕복 바(33)가 시계 방향으로 일정 각도만큼 회전하면 이송 핀(36)이 상승하여 그 하측 말단이 상기 이송 통공(12)에서 이탈되고, 왕복 바(33)가 Y축 음(-)의 방향과 평행하게 원위치로 이동한다. 상기한 메커니즘의 반복으로 복수의 리드프레임(14) 및 캐리어(11)가 이송 레일(31)을 따라 한 피치씩 이동한다. 콘트롤러(109)는 다른 유닛들(21, 40, 70, 90, 103)의 동작과 타이밍(timing)을 맞춰 리드프레임 피딩 유닛(30)의 동작을 제어한다.
도 2 내지 도 4를 함께 참조하면, 리드프레임 로딩 유닛(21)은 리드프레임(14)이 탑재된 캐리어(11)를 이송 레일(31)의 일 측에 순차적으로 로딩(loading)한다. 리드프레임 로딩 유닛(21)은 캐리어(11)가 적층되는 복수의 리드프레임 카트리지(cartridge)(26)를 구비한다. 리드프레임 카트리지(26)의 내측에 상하 방향으로 일정 간격으로 형성된 복수의 지지턱(27)에 복수의 캐리어(11)가 하나씩 지지됨에 의해 복수의 캐리어(11)가 리드프레임 카트리지(26) 내에 일정 간격으로 적층된다. 한편, 복수의 리드프레임 카트리지(26)가 카트리지 하강 가이드(22) 내에서 상하 방향으로 배열되고, 카트리지 하강 가이드(22) 내에서 가장 아래 매달린 리드프레임 카트리지(26)의 가장 아래 지지턱(27)에 지지된 캐리어(11)부터 순차적으로 Y축 양(+)의 방향과 평행하게 배출되어 이송 레일(31)에 로딩된다.
가장 아래 층의 캐리어(11)가 리드프레임 카트리지(26)에서 배출되면 리드프레임 카트리지(26)가 지지턱(27) 한 층의 높이만큼 하강하고, 그 다음 아래 층의 캐리어(11)가 다시 배출된다. 이런 방식으로 리드프레임 카트리지(26)가 한 층 높이만큼씩 하강하며 그 내부에 적층된 모든 캐리어(11)가 배출되어 이송 레일(31)에 로딩되면, 빈 리드프레임 카트리지(26)는 카트리지 하강 가이드(22)로부터 이탈되게 낙하하고, 카트리지 슬라이딩 테이블(24)을 따라 X축 방향으로 이동 배출된다. 콘트롤러(109)는 다른 유닛들(30, 40, 70, 90, 103)의 동작과 타이밍(timing)을 맞춰 리드프레임 로딩 유닛(21)의 동작을 제어한다.
도 2, 도 3, 및 도 6을 함께 참조하면, 수지 디스펜싱 유닛(40)은 리드프레임 로딩 유닛(21)과 필름 부착 유닛(90) 사이에 배치된다. 수지 디스펜싱 유닛(40)의 동작 수행에 필요한 소요 시간이 필름 부착 유닛(90)의 동작 수행에 필요한 소요 시간보다 더 오래 소요되는 경향이 있으므로, 반도체 칩 패키지 제조 장치(20)는 수율을 높이기 위해 하나의 필름 부착 유닛(90)과, 한 쌍의 수지 디스펜싱 유닛(40)을 구비할 수 있다.
수지 디스펜싱 유닛(40)은 유동성의 수지가 채워지는 시린지(syringe)(42)와, 시린지(42)를 수평 방향, 즉 X축 및 Y축에 각각 평행한 방향으로 이동시키는 시린지 구동기(44)를 구비한다. 시린지(42) 하단부에는 유동성의 수지가 배출되는 노즐(nozzle)(43)이 형성된다. 캐리어(11)에 탑재되어 이송 레일(31)을 따라 Y축 양(+)의 방향과 평행하게 이송되는 리드프레임(14)이 시린지(42) 아래에 위치하면, 노즐(43)과 리드프레임(14)이 정렬되도록 시린지 구동기(44)가 시린지(42)를 평행 이동시키고, 노즐(43)을 통해 수지가 리드프레임(14)에 배출된다. 수지의 배출 방식은 예컨대, 작은 분량씩 간격(interval)을 두고 배출하는 도트(dot) 방식과, 끊어지지 않게 연속적으로 배출하는 라이트(write) 방식이 있다. 수지의 배출 도중에도 시린지 구동기(44)가 시린지(42)를 미세하게 이동시켜 수지를 적절하게 배분할 수 있다.
작업의 종류에 따라 상기 시린지(42)에는 예컨대, OCA와 같은 접착제용 수지가 채워질 수도 있고, 예컨대 투명 실리콘 수지(silicone)과 같은 밀봉용 수지가 채워질 수도 있다. 시린지(42)에 접착제용 수지가 채워지는 경우 리드프레임 로딩 유닛(21)으로부터 이송 레일(31)로 공급되는 리드프레임(14)은 와이어(4)(도 1 참조) 결선된 LED(2)(도 1 참조)가 탑재되고, 밀봉용 수지(6)(도 1 참조)가 주입 경화된 상태로서, 수지 디스펜싱 유닛(40)을 통해 접착제용 수지(7)(도 1 참조)가 경화된 밀봉용 수지(6) 상측면에 도포된다. 이때 콘트롤러(109)는 다른 유닛들(21, 30, 70, 90, 103)의 동작과 타이밍(timing)을 맞춰 수지 디스펜싱 유닛(40)의 동작을 제어한다.
그러나, 시린지(42)에 밀봉용 수지가 채워지는 경우 리드프레임 로딩 유닛(21)으로부터 이송 레일(31)로 공급되는 리드프레임(14)은 와이어(4)(도 1 참조) 결선된 LED(2)(도 1 참조)만 탑재된 상태로서, 수지 디스펜싱 유닛(40)을 통해 밀봉용 수지(6)가 리드프레임(14)의 홈(18) 내로 주입된다. 이때 콘트롤러(109)는 리드프레임 로딩 유닛(21), 리드프레임 피딩 유닛(30), 및 리드프레임 언로딩 유닛(103)의 동작과 타이밍(timing)을 맞춰 수지 디스펜싱 유닛(40)의 동작을 제어하며, 리드프레임(14)이 탑재된 캐리어(11)가 리드프레임 로딩 유닛(21)에서 배출되어 리드프레임 언로딩 유닛(103)에 의해 수거될 때까지 필름 스테이지(70)와, 필름 부착 유닛(90)이 동작 정지되도록 이들(70, 90)을 제어한다.
도 7은 도 3의 필름 카세트(cassette)를 도시한 사시도이고, 도 8은 도 3의 필름 스테이지(stage)를 도시한 사시도이고, 도 9는 도 3의 필름 이동 유닛을 도시한 사시도이고, 도 10은 도 3의 필름 부착 유닛을 도시한 사시도이며, 도 11은 도 10의 흡착 콜렛(collet)을 이용하여 도 7의 필름 스테이지에서 필름 조각을 흡착 분리하는 모습을 도시한 단면도이다. 도 3, 및 도 7 내지 도 9를 참조하면, 필름 카세트(50)는 복수의 필름 조각(8)(도 11 참조)이 규칙적으로 배열된 복수 개의 필름 트레이(film tray)(60)를 수용할 수 있다. 필름 카세트(50)의 내측에 상하 방향으로 일정 간격으로 형성된 복수의 지지턱(52)에 복수의 필름 트레이(60)가 하나씩 지지됨에 의해 복수의 필름 트레이(60)가 필름 카세트(50) 내에 일정 간격으로 적층된다. 필름 카세트(50)는 필름 카세트 승강기(56)에 지지되어 한 층 높이 단위로 단계적으로 상승 또는 하강 가능하다.
필름 트레이(60)의 상측면에는 바둑판 무늬로 형성된 격벽(63)에 의해 매트릭스(matrix) 형태로 배열된 복수의 필름 안착 홈(62)이 형성된다. 각 필름 안착 홈(62)에 하나씩 필름 조각(8)이 안착된다. 각 필름 안착 홈(62)은 하측면으로도 개방되어 도 11에 도시된 바와 같이 통공 형태이다. 모든 필름 안착 홈(62)에 한 종류의 필름 조각(8)(도 11 참조)이 안착될 수도 있고, 서로 다른 복수 종류의 필름 조각(8)들이 미리 정해진 순서에 따라 안착 배열될 수도 있다. 여기서 필름 조각(8)의 종류는 예를 들어, 필름 조각(8)의 두께, 필름 조각(8)의 색상, 또는 필름 조각(8)에 내포된 형광 물질의 종류와 양 등에 의해 구분될 수 있다. 구체적으로 예를 들어, 복수의 필름 안착 홈(62)에 색좌표가 서로 다른 형광 필름 조각(8)을 탑재하고, LED(2)의 종류에 따라 적절한 색좌표를 갖는 형광 필름 조각(8)을 부착할 수 있다. 이에 따라 다양한 종류의 LED 패키지를 소량 생산할 수 있다. 필름 트레이(60)는 도 8에 도시된 바와 같이 사각판 형태에 한정되지는 않으며, 예를 들어 원판 형태의 필름 트레이도 가능하다.
필름 스테이지(70)는 그 상측면에 필름 트레이(60)를 빠지지 않게 잡아 지지하는 트레이 홀더(tray holder)(71)를 구비한다. 필름 스테이지(70)는 필름 스테이지 구동기(74)에 의해 수평 방향, 즉 X축 및 Y축과 각각 평행한 방향으로 이동 가능하다. 콘트롤러(109)의 제어에 의해 필름 스테이지(70)가 수평 방향으로 이동함으로써 필름 트레이(60)에 안착 배열된 복수의 필름 조각(8)이 순차적으로 픽업 위치(pick-up position)에 위치하게 된다. 필름 트레이(60)에 복수 종류의 필름 조각(8)들이 배열되어 있는 경우, 콘트롤러(109)는 미리 정해진 작업 순서에 따라 적합한 종류의 필름 조각(8)이 픽업 위치에 순차적으로 위치하도록 필름 스테이지(70)를 제어할 수 있다.
필름 체인저(80)는 필름 카세트(50)에서 하나의 필름 트레이(60)를 픽업(pick-up)하여 필름 스테이지(70)의 트레이 홀더(71)에 끼워 장착하거나, 상기 트레이 홀더(71)에 장착된 필름 트레이(60)를 픽업(pick-up)하여 필름 카세트(50)에 탑재한다. 구체적으로, 필름 체인저(80)는 필름 트레이(60)를 파지하는 트레이 픽업 헤드(tray pick-up head)(81)와, 일 측 단부에 트레이 픽업 헤드(81)를 지지하는 헤드 지지 빔(head supporting beam)(83)과, 헤드 지지 빔(83)의 타 측 단부를 Y축과 평행한 방향으로 왕복 가능하게 구동하는 헤드 구동기(84)를 구비한다. 헤드 구동기(84)는 헤드 지지 빔(83)에 타 측 단부가 고정되고, 한 쌍의 풀리(pulley)(86, 87)에 감겨진 타이밍 벨트(88)와, 한 쌍의 풀리(86, 87) 중 하나(86)를 시계 및 반시계 방향으로 회전 구동하는 모터(85)를 구비한다.
예를 들어, 콘트롤러(109)의 제어에 의해 트레이 픽업 헤드(81)가 필름 카세트(50)에 적층된 복수의 필름 트레이(60) 중에서 가장 아래 층에 적층된 필름 트레이(60)를 픽업(pick-up)하고, 그 상태로 Y축 양(+)의 방향과 평행하게 이동하여 필름 트레이(60)를 트레이 홀더(71)에 끼워 장착할 수 있다. 그리고, 트레이 홀더(71)에 끼워진 필름 트레이(60)에 안착된 필름 조각(8)(도 11 참조)들이 모두 사용되면 다시 트레이 픽업 헤드(81)가 상기 트레이 홀더(71)에 끼워진 필름 트레이(60)를 픽업하고, 그 상태로 Y축 음(-)의 방향과 평행하게 이동하여 그 필름 트레이(60)가 원래 적층되었던 필름 카세트(50)의 가장 하래 층에 밀어 넣어 탑재한다. 다음 필름 트레이(60)를 이용한 작업 진행을 위해 필름 카세트 승강기(56)가 필름 트레이(60) 한 층 높이만큼 하강하면, 트레이 픽업 헤드(81)가 필름 카세트(50)의 이 층에 적층된 필름 트레이(60)를 픽업하여, 상술한 바와 같이 필름 스테이지(70)에 다시 장착하게 된다.
도 3, 도 10, 및 도 11을 참조하면, 필름 부착 유닛(90)은 필름 트레이(60)(도 8 참조)에 안착되고, 필름 스테이지(70)의 수평 이동으로 픽업 위치에 위치한 필름 조각(8)을 흡착하여 이송 레일(31)을 따라 이송되는 리드프레임(14)에 부착한다. 구체적으로, 필름 조각(8)은 접착제용 수지(7)(도 1 참조)가 도포된 밀봉용 수지(6) 씰링(sealing)의 상측면에 부착된다. 필름 부착 유닛(90)은 필름 트레이(60)에 배열된 필름 조각(8)을 진공 흡입에 의해 흡착하는 콜렛(collet)(92)과, 상기 콜렛(92)을 지지하며, 수평 및 수직 방향, 즉, X축, Y축, 및 Z축과 각각 평행한 방향으로 이동시키는 콜렛 구동기(94)를 구비한다.
한편, 필름 스테이지(70)(도 8 참조)의 아래에는 픽업 위치에 있는 필름 조각(8)과 가상의 일 수직선(VL) 상에 정렬되는 필름 지지 핀(film supporting pin)(78)이 상향 돌출되게 구비된다. 만약 필름 안착 홈(62)이 도 11에 도시된 것처럼 통공 형태가 아니라 상측만 개방된 형태라면, 필름 트레이(60)에 배열된 필름 조각(8)을 흡착하기 위해 콜렛(92)이 하강하는 속도가 빠르면 콜렛(92)의 하단과 필름 조각(8)이 충돌하여 파손이 발생할 수 있다. 이를 방지하기 위하여 콜렛(92)의 하강 속도를 느리게 세팅(setting)하면 작업 수율이 낮아질 수 있다. 따라서, 콜렛(92)을 필름 픽업 위치의 수직선(VL) 상의 상부에 정렬되도록 이동하고 빠르게 하강함과 동시에 필름 지지 핀(78)으로 필름 조각(8)을 지지하여 빠르고 신뢰성 있게 필름 조각(8)을 픽업할 수 있다.
필름 지지 핀(78)은 필름 트레이(60)에 대해 방해되지 않도록 하강된 상태(도 11의 이점 쇄선 참조)에서 콜렛(92)이 필름 조각(8)을 흡착하기 위해 하강할 때 빠르게 상승하여 필름 조각(8)을 지지하고, 다시 빠르게 원상태로 하강 복귀한다. 콘트롤러(109)는 필름 조각(8) 픽업(pick-up)을 위한 콜렛(92)의 하강 동작과 필름 지지 핀(78)의 상승 동작이 동기화(synchronization)되도록 콜렛(92)과 필름 지지 핀(78)을 제어한다.
필름 부착 유닛(90)은 콜렛(92)에 흡착된 필름 조각(8)의 흡착된 자세와 흡착된 지점을 감지하는 픽업 정렬 감지 센서(sensor)(99)을 더 구비한다. 상기 픽업 정렬 감지 센서(99)는 예컨대, 이미지 센서(미도시)를 구비한 카메라 모듈(camera module)일 수 있다. 콜렛(92)은 필름 조각(8)의 정중앙 지점을 흡착하도록 설정되지만 실제로 흡착할 때에는 정중앙 지점에서 약간 벗어난 지점을 흡착할 수 있고, 필름 조각(8)이 흡착된 자세도 설정된 각도에서 약간 벗어날 수도 있다. 따라서, 필름 조각(8)을 흡착한 콜렛(92)은 픽업 정렬 감지 센서(99)의 상측으로 이동하고, 픽업 정렬 감지 센서(99)가 흡착된 필름 조각(8)을 촬상(撮像)한다. 콘트롤러(109)는 상기 촬상된 픽업 자세 및 픽업 지점에 관한 정보를 디폴트 값(default value)과 비교하여 오차를 산출하고, 콜렛(92)이 픽업 정렬 감지 센서(99)의 상측에서 이송 레일(31) 상측으로 이동하여 리드프레임(14)에 필름 조각(8)을 내려놓을 때 상기 오차를 감안하여 콜렛(92)의 이동 위치 및 자세, 즉 회전 각도를 미세하게 제어한다. 리드프레임(14)의 상측에서 콜렛(92)이 진공 흡기를 멈추면 필름 조각(8)이 중력에 의해 낙하하여 리드프레임(14)의 상측면에 올려진다.
필름 부착 유닛(90)은 콜렛(92)에서 분리되어 리드프레임(14)에 올려진 필름 조각(8)이 접착제용 수지(7)(도 1 참조)에 밀착되도록 상기 필름 조각(8)을 리드프레임(14) 측으로, 즉 아래로 가압하는 가압 푸셔(pressing pusher)(97)를 더 구비한다. 가압 푸셔(97)는 리드프레임(14)의 이송 레일(31) 상의 진행 방향을 따라 콜렛(92) 다음에 구비된다.
리드프레임 언로딩 유닛(103)은 이송 레일(31)을 따라 이송 레일(31)의 타 측까지 진행한, 복수의 리드프레임(14)이 탑재된 캐리어(11)(도 2 참조)를 언로딩(unloading)하여 수거한다. 상세하게 도시되진 않았으나 리드프레임 언로딩 유닛(103)은 리드프레임 로딩 유닛(21)과 유사하게 리드프레임 카트리지를 구비한다. 상기 리드프레임 카트리지에 캐리어(11)가 가득 적층되면 비어 있는 리드프레임 카트리지가 그 자리를 대체하며, 상기 가득 채워진 리드프레임 카트리지는 아래로 낙하하여 카트리지 슬라이딩 테이블을 따라 반도체 칩 패키지 제조 장치(20)의 외부로 배출된다.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩 패키지 제조 방법을 나타낸 플로우 차트이다. 이하에서, 도 1 내지 도 3, 및 도 12를 함께 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩 패키지 제조 방법을 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩 패키지 제조 방법은, LED 패키지(1)를 제조하는 방법으로서, 반도체 칩 탑재 단계(S10), 수지 주입 단계(S20), 수지 경화 단계(S30), 및 필름 부착 단계(S40)를 구비한다. 복수의 리드프레임(14)이 캐리어(11)에 탑재된 채로 상기한 과정이 순차적으로 진행된다. 반도체 칩 탑재 단계(S10)는 리드프레임(14)의 홈(18)에 반도체 칩(2), 즉 LED를 탑재하고, 리드프레임(14)의 단자와 반도체 칩(2)의 단자를 와이어(4) 본딩(bonding)하는 단계이다.
수지 주입 단계(S20)는 반도체 칩(2)이 탑재된 리드프레임(14)의 홈(18)에 밀봉용 수지(6)를 주입하여 반도체 칩(2)을 밀봉하는 단계로서, 수지 디스펜싱 유닛(40)의 시린지(42)에 밀봉용 수지(6)를 채우고, 리드프레임 카트리지(26)(도 4 참조)에 리드프레임(14)이 탑재된 캐리어(11)를 채워 넣고, 반도체 칩 패키지 제조 장치(20)를 작동시켜 구현할 수 있다. 상술한 바와 같이 이때 필름 카세트(50), 필름 스테이지(70), 필름 체인저(80), 필름 부착 유닛(90)은 동작하지 않는다. 다만, 수지 주입 단계(S20)를 구현하는 데 반드시 반도체 칩 패키지 제조 장치(20)를 이용하여야 하는 것은 아니며, 예를 들어 작업자가 밀봉용 수지(6)가 채워진 시린지를 들고 눌러 밀봉용 수지(6)를 주입할 수도 있다. .
수지 경화 단계(S30)는 상기 홈(18)에 주입된 밀봉용 수지(6)를 경화시키는 단계로서, 큐어링(curing) 단계라고도 한다. 밀봉용 수지(6)가 주입된 후 반도체 칩 패키지 제조 장치(20)의 외부로 배출된 리드프레임(14)에, 밀봉용 수지(6)의 종류에 따라 열을 가하거나, 자외선(UV)을 조사(照射)하여 밀봉용 수지(6)를 경화시킬 수 있다.
필름 부착 단계(S40)는 접착제 도포 단계(S41)와, 필름 이동 단계(S42)와, 필름 픽업(pick-up) 단계(S43)와, 필름 탑재 단계(S44)와, 필름 가압 단계(S45)를 구비하며, 수지 디스펜싱 유닛(40)의 시린지(42)에 접착제용 수지(7)를 채우고, 리드프레임 카트리지(26)(도 4 참조)에 수지 경화 단계(S30)를 거친 리드프레임(14)이 탑재된 캐리어(11)를 채워 넣고, 반도체 칩 패키지 제조 장치(20)를 작동시켜 구현할 수 있다.
접착제 도포 단계(S41)는 경화된 밀봉용 수지(6)의 상측면에 접착제용 수지(7)를 도포하는 단계로서 수지 디스펜싱 유닛(40)의 동작으로 구현된다. 필름 이동 단계(S42)는 복수의 필름 조각(8)이 규칙적으로 배열된 필름 트레이(60)(도 8 참조)를 필름 스테이지(70)에 장착하고 수평 방향으로 이동시켜, 복수의 필름 조각(8) 중에서 미리 선정된 필름 조각(8)을 픽업 위치(pick-up position)로 이동시키는 단계이다. 필름 이동 단계(S42)에 앞서 필름 체인저(80)의 동작에 의해 필름 카세트(50)에서 필름 스테이지(70)로 필름 트레이(60)를 이동 장착하는 과정이 선행된다.
필름 픽업 단계(S43)는 픽업 위치에 위치한 필름 조각(8)을 흡착하는 단계로서, 필름 부착 유닛(90)의 콜렛(92)(도 10 참조)과 필름 지지 핀(78)의 동작으로 구현된다. 필름 탑재 단계(S44)는 상기 콜렛(92)에 흡착된 필름 조각(8)을 접착제용 수지(7)가 도포된 밀봉용 수지(6) 씰링의 상측면에 올려 놓는 단계이다. 필름 가압 단계(S45)는 밀봉용 수지(6)의 상측면에 올려진 필름 조각(8)이 밀봉용 수지(6)에 접착 고정되도록 가압하는 단계로서, 가압 푸셔(97)(도 10 참조)의 동작으로 구현된다. 필름 픽업 단계(S43), 필름 탑재 단계(S44), 및 필름 가압 단계(S45)의 구체적인 구현은 앞서 도 10 및 도 11을 참조하여 상세히 설명한 바 있으므로 중복된 설명을 생략한다.
필름 가압 단계(S45) 후 반도체 칩 패키지 제조 장치(20) 외부로 배출된 리드프레임(14)은 추가적인 큐어링(curing) 과정을 통해 LED 패키지(1)로 완성될 수 있다.
도 13은 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 칩 패키지 제조 장치의 평면도로서, 이를 참조하면 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 칩 패키지 제조 장치(200)는 LED(2)(도 1 참조)가 탑재 및 와이어(4)(도 1 참조) 결선되고, 밀봉용 수지(6)(도 1 참조)의 주입 및 경화로 씰링(sealing)된 리드프레임(14)(도 1 참조)에 형광 필름 조각(8)을 부착하는 작업을 자동적 및 연속적으로 수행하는 장치이다.
반도체 칩 패키지 제조 장치(200)는 리드프레임 로딩 유닛(loading unit)(21), 리드프레임 피딩 유닛(feeding unit)(30), 한 쌍의 수지 디스펜싱 유닛(resin dispensing unit)(40), 필름 피딩 유닛(500), 필름 부착 유닛(900), 리드프레임 언로딩 유닛(unloading unit)(103), 및 콘트롤러(209)를 구비한다. 상기 리드프레임 피딩 유닛(30), 리드프레임 로딩 유닛(21), 수지 디스펜싱 유닛(40), 및 리드프레임 언로딩 유닛(103)은 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 칩 패키지 제조 장치(20)(도 3 참조)에 구비된 같은 명칭의 유닛들과 구성이 같으므로 중복된 설명은 생략한다.
도 14 및 도 15는 도 13의 필름 피딩 유닛(film feeding unit)을 도시한 사시도 및 평면도이고, 도 16은 도 14의 필름 피딩 유닛에서 지지 테이프 및 필름 조각의 진행 경로를 도시한 정면도이며, 도 17은 도 13의 필름 부착 유닛을 도시한 사시도이다. 도 13, 도 16을 참조하면, 필름 피딩 유닛(500)은 지지 테이프(10)에 부착 지지되는 필름 조각(8)을 상기 지지 테이프(10)로부터 분리하여 공급하는 유닛으로, 복수의 필름 조각(8)이 부착 지지된 지지 테이프(10)에서 상기 복수의 필름 조각(8)을 분리하는 필름 분리 다이(die)(620)와, 필름 분리 다이(620)로 복수의 필름 조각(8)이 부착 지지된 지지 테이프(10)를 연속적으로 공급하는 테이프 언와인딩 롤러(tape unwinding roller)(520)와, 복수의 필름 조각(8)이 분리된 지지 테이프(10)를 연속적으로 회수하는 테이프 리와인딩 롤러(tape rewinding roller)(540)를 구비한다.
테이프 리와인딩 롤러(540)는 테이프 언와인딩 롤러(520)보다 아래에 배치된다. 테이프 언와인딩 롤러(520)에서 배출된 지지 테이프(10)는 제1 및 제2 가이드 롤러(560, 570)에 의해 필름 분리 다이(620)까지 안내되고, 필름 분리 다이(620)에서 테이프 리와인딩 롤러(540)까지 필름 조각(8)이 제거된 지지 테이프(10)의 경로는 제3 내지 제5 가이드 롤러(580, 590, 600)에 의해 안내된다.
필름 분리 다이(620)는 단면이 쐐기 형상의 부재로서, 지지 테이프(10)의 폭보다 약간 큰 길이로 연장된다. 필름 분리 다이(620)는 필름 조각(8)이 부착된 지지 테이프(10)가 진입하여 지지된 채 미끄러져 이동하는 상측면(660)과, 상측면(660) 말단과 예각(AA)을 형성하도록 경사진 경사면(670)을 구비한다. 필름 조각(8)이 분리된 지지 테이프(10)는 상기 경사면(670)을 따라 미끄러져 테이프 리와인딩 롤러(540)를 향해 이동한다.
상측면(660)과 경사면(670)이 만나는 일 측 단부에는 예각(acute angle)(AA)으로 돌출된 엣지(edge)(640)가 구비된다. 엣지(640)에서 지지 테이프(10)의 진행 방향이 급격하게 전환되며, 지지 테이프(10)가 엣지(640)를 통과할 때 지지 테이프(10)에 부착된 복수의 필름 조각(8)이 지지 테이프(10)에서 분리된다.
엣지(640)에 인접한 상측면(660) 상측에는 탄성 소재로 형성되고 지지 테이프(10)의 폭 방향으로 연장된 필름 분리 롤러(690)가 구비된다. 필름 분리 롤러(690)는 지지 테이프(10)가 엣지(640)를 통과하기에 앞서서 지지 테이프(10)에 부착된 복수의 필름 조각(8)을 상측면(660)에 대해 가압한다. 그러나, 상기 지지 테이프(10)가 엣지(640)를 통과할 때 필름 분리 롤러(690)에 의한 가압이 해제된다. 이로 인해 필름 분리 롤러(690)를 벗어난 필름 조각(80)의 단부는 지지 테이프(10)의 표면과 이격되는 방향으로 미세하게 들어 올려져 지지 테이프(10)가 엣지(640)를 통과할 때 지지 테이프(10)로부터 쉽게 분리된다.
필름 피딩 유닛(500)은 엣지(640)를 통과하며 지지 테이프(10)에서 분리된 복수의 필름 조각(8)을 바닥으로 낙하하지 않게 지지하는 복수의 필름 지지 로드(rod)(710)를 구비한다. 도 15에 도시된 실시예에서 지지 테이프(10)의 폭 방향으로 10개의 필름 조각(8)이 배열될 수 있으므로 필름 지지 로드(710)는 10개가 일렬로 배열된다. 콘트롤러(209)는, 필름 부착 유닛(900)의 콜렛(collet)(920)(도 17 참조)에 의해 복수의 필름 지지 로드(710)에 지지된 필름 조각(8)들이 모두 흡착되면 앞뒤로 인접한 한 쌍의 필름 조각(8) 사이의 거리만큼 지지 테이프(10)가 전진하여 필름 지지 로드(710) 위로 새로이 분리된 필름 조각(8)이 투입되도록 필름 피딩 유닛(500)을 제어한다. 또한, 콘트롤러(209)는 복수의 필름 지지 로드(710)에 필름 조각(8)이 하나라도 지지되어 있으면 지지 테이프(10)의 진행을 멈추도록 필름 피딩 유닛(500)을 제어한다.
필름 피딩 유닛(500)은 복수의 필름 지지 로드(710)에 필름 조각(8)이 지지되고 있는지 감지하는, 필름 지지 로드(710)의 개수와 같은 개수의 필름 감지 센서(730)를 더 구비한다. 구체적으로 예를 들면, 필름 감지 센서(730)는 비접촉 방식으로 물체의 존재를 감지하는 반사형 포토 센서(photo sensor)를 포함할 수 있으며, 복수의 필름 지지 로드(710)와 인접하여, 복수의 필름 지지 로드(710)와 마찬가지로 일렬로 배열된다. 필름 조각(8)은 일 측에 방사 방향으로 돌출된 돌기부(9)가 형성될 수 있는데, 정상적으로 필름 조각(8)이 필름 지지 로드(710)에 지지되면 이 돌기부(9)가 필름 감지 센서(730)의 상측에 위치하므로 필름 감지 센서(730)에 의해 필름 조각(8)의 존재가 감지된다. 필름 감지 센서(730)의 필름 감지 신호는 콘트롤러(209)에 송신되고, 콘트롤러(209)는 필름 감지 센서(730)의 신호를 통해 특정한 필름 지지 로드(710)에 필름 조각(8)이 존재하지 않는 것으로 판단되면, 콜렛(920)(도 17 참조)이 필름 지지 로드(710)에 지지된 필름 조각(8)을 하나씩 픽업(pick-up)할 때 상기 비어 있는 필름 지지 로드(710)를 건너뛰도록 필름 부착 유닛(900)을 제어한다.
도 13 및 도 17을 참조하면, 필름 부착 유닛(900)은 복수의 필름 지지 로드(710)(도 16 참조)에 지지된 필름 조각(8)을 하나씩 흡착하여 이송 레일(31)을 따라 이송되는 리드프레임(14)에 부착한다. 일렬로 배열된 복수의 필름 지지 로드(710) 중 일 측의 필름 지지 로드(710)에서 타 측의 필름 지지 로드(710)로 콜렛(920)이 이동하며 순차적으로 필름 조각(8)을 흡착한다. 필름 조각(8)은 접착제용 수지(7)(도 1 참조)가 도포된 밀봉용 수지(6) 씰링(sealing)의 상측면에 부착된다. 필름 부착 유닛(900)은 필름 지지 로드(710)에 지지된 필름 조각(8)을 진공 흡입에 의해 흡착하는 콜렛(collet)(920)과, 상기 콜렛(920)을 지지하며, 수평 및 수직 방향, 즉, X축, Y축, 및 Z축과 각각 평행한 방향으로 이동시키는 콜렛 구동기(940)를 구비한다. 콜렛(920)은 필름 지지 로드(710)의 연장선(VL) 상의 상부에 정렬되도록 이동하고 하강하여 필름 지지 로드(710)에 지지된 필름 조각(8)을 흡착 픽업할 수 있다.
필름 부착 유닛(900)은 콜렛(920)에 흡착된 필름 조각(8)의 흡착된 자세와 흡착된 지점을 감지하는 픽업 정렬 감지 센서(sensor)(990)(도 14 참조)을 더 구비한다. 상기 픽업 정렬 감지 센서(990)는 예컨대, 이미지 센서(미도시)를 구비한 카메라 모듈(camera module)일 수 있다. 콜렛(920)은 필름 조각(8)의 정중앙 지점을 흡착하도록 설정되지만 실제로 흡착할 때에는 정중앙 지점에서 약간 벗어난 지점을 흡착할 수 있고, 필름 조각(8)이 흡착된 자세도 설정된 각도에서 약간 벗어날 수도 있다. 따라서, 필름 조각(8)을 흡착한 콜렛(920)은 픽업 정렬 감지 센서(990)의 상측으로 이동하고, 픽업 정렬 감지 센서(990)가 흡착된 필름 조각(8)을 촬상(撮像)한다. 콘트롤러(209)는 상기 촬상된 픽업 자세 및 픽업 지점에 관한 정보를 디폴트 값(default value)과 비교하여 오차를 산출하고, 콜렛(920)이 픽업 정렬 감지 센서(990)의 상측에서 이송 레일(31) 상측으로 이동하여 리드프레임(14)에 필름 조각(8)을 내려놓을 때 상기 오차를 감안하여 콜렛(920)의 이동 위치 및 자세, 즉 회전 각도를 미세하게 제어한다. 리드프레임(14)의 상측에서 콜렛(920)이 진공 흡기(吸氣)를 멈추면 필름 조각(8)이 중력에 의해 낙하하여 리드프레임(14)의 상측면에 올려진다.
필름 부착 유닛(900)은 콜렛(920)에서 분리되어 리드프레임(14)에 올려진 필름 조각(8)이 접착제용 수지(7)(도 1 참조)에 밀착되도록 상기 필름 조각(8)을 리드프레임(14) 측으로, 즉 아래로 가압하는 가압 푸셔(pressing pusher)(970)를 더 구비한다. 가압 푸셔(970)는 리드프레임(14)의 이송 레일(31) 상의 진행 방향을 따라 콜렛(920) 다음에 구비된다.
리드프레임 언로딩 유닛(103)은 이송 레일(31)을 따라 이송 레일(31)의 타 측까지 진행한, 복수의 리드프레임(14)이 탑재된 캐리어(11)(도 2 참조)를 언로딩(unloading)하여 수거한다.
도 18은 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 칩 패키지 제조 방법을 나타낸 플로우 차트이다. 이하에서, 도 1, 도 2, 도 13, 및 도 18을 함께 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 칩 패키지 제조 방법을 상세히 설명한다. 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 칩 패키지 제조 방법은, LED 패키지(1)를 제조하는 방법으로서, 반도체 칩 탑재 단계(S100), 수지 주입 단계(S200), 수지 경화 단계(S300), 및 필름 부착 단계(S400)를 구비한다. 복수의 리드프레임(14)이 캐리어(11)에 탑재된 채로 상기한 과정이 순차적으로 진행된다. 반도체 칩 탑재 단계(S100)는 리드프레임(14)의 홈(18)에 반도체 칩(2), 즉 LED를 탑재하고, 리드프레임(14)의 단자와 반도체 칩(2)의 단자를 와이어(4) 본딩(bonding)하는 단계이다.
수지 주입 단계(S200)는 반도체 칩(2)이 탑재된 리드프레임(14)의 홈(18)에 밀봉용 수지(6)를 주입하여 반도체 칩(2)을 밀봉하는 단계로서, 수지 디스펜싱 유닛(40)의 시린지(42)에 밀봉용 수지(6)를 채우고, 리드프레임 카트리지(26)(도 4 참조)에 리드프레임(14)이 탑재된 캐리어(11)를 채워 넣고, 반도체 칩 패키지 제조 장치(200)를 작동시켜 구현할 수 있다. 상술한 바와 같이 이때 필름 피딩 유닛(500) 및 필름 부착 유닛(900)은 동작하지 않는다. 다만, 수지 주입 단계(S200)를 구현하는 데 반드시 반도체 칩 패키지 제조 장치(200)를 이용하여야 하는 것은 아니며, 예를 들어 작업자가 밀봉용 수지(6)가 채워진 시린지를 들고 눌러 밀봉용 수지(6)를 주입할 수도 있다. .
수지 경화 단계(S300)는 상기 홈(18)에 주입된 밀봉용 수지(6)를 경화시키는 단계로서, 큐어링(curing) 단계라고도 한다. 밀봉용 수지(6)가 주입된 후 반도체 칩 패키지 제조 장치(200)의 외부로 배출된 리드프레임(14)에, 밀봉용 수지(6)의 종류에 따라 열을 가하거나, 자외선(UV)을 조사(照射)하여 밀봉용 수지(6)를 경화시킬 수 있다.
필름 부착 단계(S400)는 접착제 도포 단계(S410)와, 테이프 공급 단계(S420)와, 필름 분리 단계(S430)와, 필름 픽업(pick-up) 단계(S440)와, 필름 탑재 단계(S450)와, 필름 가압 단계(S460)와, 테이프 회수 단계(S470)를 구비한다. 필름 부착 단계(S400)는 수지 디스펜싱 유닛(40)의 시린지(42)에 접착제용 수지(7)를 채우고, 리드프레임 카트리지(26)(도 4 참조)에 수지 경화 단계(S300)를 거친 리드프레임(14)이 탑재된 캐리어(11)를 채워 넣고, 반도체 칩 패키지 제조 장치(200)를 작동시켜 구현할 수 있다.
접착제 도포 단계(S410)는 경화된 밀봉용 수지(6)의 상측면에 접착제용 수지(7)를 도포하는 단계로서 수지 디스펜싱 유닛(40)의 동작으로 구현된다. 테이프 공급 단계(S420)는 복수의 형광 필름 조각(8)이 부착 지지된 지지 테이프(10)(도 16 참조)를 필름 분리 다이(620)(도 16 참조)로 공급하는 단계로서, 이 단계(S420)에서는 형광 필름 조각(8)이 부착 지지된 지지 테이프(10)가 테이프 언와인딩 롤러(520)(도 16 참조)로부터 일렬로 이어져 배출된다.
필름 분리 단계(S430)는 필름 분리 다이(620)의 에지(640)(도 16 참조)에서 형광 필름 조각(8)을 지지 테이프(10)로부터 분리하는 단계이다. 필름 픽업 단계(S440)는 지지 테이프(10)로부터 분리되어 필름 지지 로드(710)(도 16 참조)에 지지된 필름 조각을 콜렛(920)(도 17 참조)에 의해 흡착 픽업하는 단계이다. 필름 탑재 단계(S450)는 상기 콜렛(920)에 흡착된 필름 조각(8)을 접착제용 수지(7)가 도포된 밀봉용 수지(6) 씰링의 상측면에 올려 놓는 단계이다. 필름 가압 단계(S460)는 밀봉용 수지(6)의 상측면에 올려진 필름 조각(8)이 밀봉용 수지(6)에 접착 고정되도록 가압하는 단계로서, 가압 푸셔(970)(도 17 참조)의 동작으로 구현된다.
테이프 회수 단계(S470)는 필름 조각(8)이 분리된 지지 테이프(10)를 필름 분리 다이(620)로부터 회수하는 단계이다. 이 단계(S470)에서는 상기 필름 조각(8)이 분리된 지지 테이프(10)가 테이프 리와인딩 롤러(540)(도 16 참조)에 일렬로 감겨 회수된다. 테이프 공급 단계(S420), 필름 분리 단계(S430), 필름 픽업 단계(S440), 필름 탑재 단계(S450), 필름 가압 단계(S460), 및 테이프 회수 단계(S470)의 구체적인 구현은 앞서 도 14 내지 도 17을 참조하여 상세히 설명한 바 있으므로 중복된 설명을 생략한다.
필름 부착 단계(S400) 후 반도체 칩 패키지 제조 장치(200) 외부로 배출된 리드프레임(14)은 추가적인 큐어링(curing) 과정을 통해 LED 패키지(1)로 완성될 수 있다.
도 19 및 도 20은 본 발명의 반도체 칩 패키지 제조 방법을 실시하기 위한 시스템의 제1 예와 제2 예를 도시한 블록도이다. 도 1 및 도 19를 함께 참조하면, 반도체 칩 패키지 제조 방법을 실시하기 위한 제1 실시예의 시스템은 반도체 칩
실장 장치(115)와 반도체 칩 패키지 제조 장치(120A)를 구비한다. 반도체 칩 실장 장치(115)는 리드프레임(14)에 반도체 칩(2)을 탑재하고 본딩 와이어(4)로 리드프레임(14)과 반도체 칩(2)을 결선하는 장치이다. 반도체 칩 패키지 제조 장치(120A)는, 반도체 칩(2)이 실장된 리드프레임(14)을 장치(120A)에 로딩(loading)하는 리드프레임 로딩 유닛(130), 상기 리드프레임(14)에 밀봉용 수지(6)를 주입하는 밀봉용 수지 디스펜싱 유닛(140), 상기 주입된 밀봉용 수지(6)를 큐어링(curing)하여 경화하는 큐어링 유닛(150), 상기 경화된 밀봉용 수지(6) 상측면에 접착용 수지(7)를 도포하는 접착용 수지 디스펜싱 유닛(160), 도포된 접착용 수지(7) 위에 형광 필름 조각(8)을 부착하는 필름 부착 유닛(170), 및 상기 형광 필름 조각(8)이 부착된 리드프레임(14)을 장치에서 배출하는 리드프레임 언로딩 유닛(180)을 구비한다.
도 1 및 도 20을 함께 참조하면, 반도체 칩 패키지 제조 방법을 실시하기 위한 제2 실시예의 시스템은 반도체 칩 실장 장치(115)와 반도체 칩 패키지 제조 장치(120B)와, 큐어링 장치(190)를 구비한다. 즉, 본 실시예에서의 반도체 칩 패키지 제조 장치(120B)는 큐어링 유닛이 포함되지 않으며, 별도의 큐어링 장치가 마련된다.
반도체 칩 실장 장치(115)는 리드프레임(14)에 반도체 칩(2)을 탑재하고 본딩 와이어(4)로 리드프레임(14)과 반도체 칩(2)을 결선하는 장치이다. 반도체 칩 패키지 제조 장치(120B)는, 반도체 칩(2)이 실장된 리드프레임(14)을 장치(120A)에 로딩(loading)하는 리드프레임 로딩 유닛(130), 상기 리드프레임(14)에 밀봉용 수지(6)를 주입하는 밀봉용 수지 디스펜싱 유닛(140), 경화된 밀봉용 수지(6) 상측면에 접착용 수지(7)를 도포하는 접착용 수지 디스펜싱 유닛(160), 도포된 접착용 수지(7) 위에 형광 필름 조각(8)을 부착하는 필름 부착 유닛(170), 및 상기 형광 필름 조각(8)이 부착된 리드프레임(14)을 장치에서 배출하는 리드프레임 언로딩 유닛(180)을 구비한다.
큐어링 장치(190)는 밀봉용 수지 디스펜싱 유닛(140)에 의해 리드프레임(14)에 주입된 밀봉용 수지(6)를 큐어링(curing)하여 경화하는 장치이다.
밀봉용 수지 디스펜싱 유닛(140)은 접착용 수지 디스펜싱 유닛(160)과 구조가 실질적으로 동일하며 시린지에 접착용 수지 대신에 밀봉용 수지를 채우고 유닛을 작동시키면 된다(도 6 참조). 밀봉용 수지 디스펜싱 유닛(140)은 접착용 수지 디스펜싱 유닛(160)과 구조가 실질적으로 동일하며 시린지에 접착용 수지 대신에 밀봉용 수지를 채우고 유닛을 작동시키면 된다(도 6 참조). 이와 달리 밀봉용 수지 디스펜싱 유닛(140)과, 접착용 수지 디스펜싱 유닛(160)이 인접 배치되고, 상기 디스펜싱 유닛들 후에 필름 부착 유닛(170)이 배치될 수 있다. 상기 밀봉용 수지를 도포하는 단계에서, 밀봉 디스펜싱 유닛(160) 및 필름 부착 유닛(170)은 작동을 하지 않는다.
그 후에, 리드프레임(14)은 밀봉용 수지 디스펜싱 유닛(140)에서 작업이 수행된 후 반도체 칩 패키지 제조 장치(120B)에서 배출되어 큐어링 장치(190)를 통해 큐어링 작업이 수행된다.
그 후에, 큐어링 작업이 완료된 리드프레임은 다시 반도체 칩 패키지 제조 장치(120B)에 공급되어 접착용 수지 디스펜싱 유닛(160) 및 필름 부착 유닛(170)에서 차례로 작업이 수행된 후 다시 배출될 수 있다. 상기 작업에서는 밀봉용 수지 디스펜싱 유닛(140)은 작동하지 아니한다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
1: LED 패키지 8: 필름 조각
20: 반도체 칩 패키지 제조 장치 21: 리드프레임 로딩 유닛
30: 리드프레임 피딩 유닛 31: 이송 레일
40: 수지 디스펜싱 유닛 50: 필름 카세트
60: 필름 트레이 70: 필름 스테이지
90: 필름 부착 유닛 103: 리드프레임 언로딩 유닛

Claims (21)

  1. 리드프레임을 순차적으로 로딩(loading)하는 리드프레임 로딩 유닛(lead frame loading unit);
    상기 리드프레임의 칩 수용부가 밀봉(sealing)되도록 상기 리드프레임에 밀봉용 수지를 주입하는 밀봉용 수지 디스펜싱 유닛(resin dispensing unit);
    형광 필름 조각(phosphor film piece)이 순차적으로 픽업 위치(pick-up position)에 위치하도록 이동 가능한 필름 스테이지(film stage);
    상기 픽업 위치에 위치한 형광 필름 조각을 흡착하여 상기 리드프레임의 밀봉용 수지 상에 순차적으로 부착하는 필름 부착 유닛(film attaching unit); 및,
    상기 필름 부착 유닛을 통과한 리드프레임을 언로딩(unloading)하여 수거하는 리드프레임 언로딩 유닛(lead frame unloading unit);을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지 제조 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 형광 필름 조각 복수 개가 규칙적으로 배열된 필름 트레이를 복수 개 적층하여 수용 가능한 필름 카세트; 및,
    상기 필름 카세트에서 하나의 필름 트레이를 픽업(pick-up)하여 상기 필름 스테이지에 장착하거나, 상기 필름 스테이지에 장착된 필름 트레이를 픽업하여 상기 필름 카세트에 탑재하는 필름 체인저(film changer);를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지 제조 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 필름 부착 유닛은 상기 필름 트레이에 배열된 형광 필름 조각을 흡착하는 콜렛(collet)을 구비하고,
    상기 반도체 칩 패키지 제조 장치는, 상기 콜렛이 상기 형광 필름 조각을 흡착하기 위해 하강할 때 상승하여 상기 형광 필름 조각이 아래로 밀리지 않도록 지지하는 필름 지지 핀(film supporting pin); 및,
    상기 콜렛의 하강 동작과 상기 필름 지지 핀의 상승 동작이 동기화(synchronization)되도록 상기 콜렛과 상기 필름 지지 핀을 제어하는 콘트롤러;를 더 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지 제조 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 필름 트레이에는 적어도 두 종류의 형광 필름 조각이 배열되고,
    상기 반도체 칩 패키지 제조 장치는, 미리 정해진 작업 순서에 따른 종류의 형광 필름 조각이 상기 픽업 위치에 순차적으로 위치하도록 상기 필름 스테이지를 제어하는 콘트롤러를 더 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지 제조 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 필름 트레이는 상측면에 매트릭스(matrix) 형태로 배열된 복수의 필름 안착 홈이 형성되고, 상기 복수의 형광 필름 조각은 상기 필름 안착 홈에 안착되도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지 제조 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 리드프레임 로딩 유닛에 의해 로딩되는 리드프레임에는 와이어 본딩(wire bonding)된 LED(light emitting diode)가 탑재되고, 상기 형광 필름 조각에는 형광 물질이 포함된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지 제조 장치.
  7. 리드프레임을 순차적으로 로딩(loading)하는 리드프레임 로딩 유닛(lead frame loading unit);
    상기 리드프레임의 칩 수용부가 밀봉(sealing)되도록 상기 리드프레임에 밀봉용 수지를 주입하는 밀봉용 수지 디스펜싱 유닛(resin dispensing unit);
    적어도 하나의 형광 필름 조각이 부착 지지된 지지 테이프를 연속적으로 이송시키는 동시에, 상기 지지 테이프에서 형광 필름 조각을 분리시키는 필름 피딩 유닛(film feeding unit);
    상기 지지 테이프에서 분리된 형광 필름 조각을 흡착하여 상기 리드프레임의 밀봉용 수지 상에 순차적으로 부착하는 필름 부착 유닛(film attaching unit); 및
    상기 필름 부착 유닛을 통과한 리드프레임을 언로딩(unloading)하여 수거하는 리드프레임 언로딩 유닛(lead frame unloading unit);을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지 제조 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 필름 피딩 유닛은:
    적어도 하나의 필름 조각이 부착 지지된 지지 테이프에서 상기 적어도 하나의 필름 조각을 분리하는 필름 분리 다이(die)와;
    상기 필름 분리 다이로 상기 적어도 하나의 필름 조각이 부착 지지된 지지 테이프를 연속적으로 공급하는 테이프 언와인딩 롤러(tape unwinding roller)와;
    상기 적어도 하나의 필름 조각이 분리된 지지 테이프를 연속적으로 회수하는 테이프 리와인딩 롤러(tape rewinding roller);를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지 제조 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 필름 분리 다이는 상기 지지 테이프의 진행 방향을 전환시키는, 예각(acute angle)으로 돌출된 엣지(edge)를 구비하고, 상기 지지 테이프가 상기 엣지를 통과할 때 상기 적어도 하나의 필름 조각이 상기 지지 테이프에서 분리되도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지 제조 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 필름 피딩 유닛은 상기 지지 테이프가 상기 엣지를 통과하기에 앞서서 상기 지지 테이프에 부착된 적어도 하나의 필름 조각을 가압하고 상기 지지 테이프가 상기 엣지를 통과할 때 그 가압을 해제하여 상기 지지 테이프로부터 상기 적어도 하나의 필름 조각이 분리되도록 돕는 필름 분리 롤러를 더 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지 제조 장치.
  11. 제8 항에 있어서,
    상기 필름 피딩 유닛은 상기 지지 테이프에서 분리된 적어도 하나의 필름 조각을 상기 필름 부착 유닛에 의해 흡착될 때까지 지지하는 적어도 하나의 필름 지지 로드(rod)를 더 구비하고,
    상기 반도체 칩 패키지 제조 장치는, 상기 적어도 하나의 필름 지지 로드에 상기 필름 조각이 하나라도 지지되어 있으면 상기 지지 테이프의 진행을 멈추도록 상기 필름 피딩 유닛을 제어하는 콘트롤러를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지 제조 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 필름 피딩 유닛은 상기 적어도 하나의 필름 지지 로드에 상기 필름 조각이 지지되고 있는지 감지하는 상기 필름 지지 로드의 개수와 같은 개수의 필름 감지 센서를 더 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 칩 제조 장치.
  13. 제1 항 또는 제7 항에 있어서,
    상기 밀봉용 수지 디스펜싱 유닛과 필름 부착 유닛 사이에 배치되어서, 상기 형광 필름 조각이 리드프레임에 주입된 밀봉용 수지에 접착 고정되도록 상기 리드프레임에 접착제용 수지를 도포하는 접착용 수지 디스펜싱 유닛(resin dispensing unit)을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지 제조 장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 밀봉용 수지 디스펜싱 유닛과 접착용 수지 디스펜싱 유닛 사이에, 상기 밀봉용 수지를 경화시키는 큐어 유닛이 개재되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지 제조 장치.
  15. 제1 항 또는 제7 항에 있어서,
    상기 필름 부착 유닛 전에 배치되어, 상기 밀봉용 수지 디스펜싱 유닛을 통과한 리드 프레임의 밀봉용 수지에 상기 형광 필름 조각이 접착 고정되도록 상기 리드프레임에 접착제용 수지를 도포하는 접착용 수지 디스펜싱 유닛(resin dispensing unit)을 더 구비하고,
    상기 밀봉용 수지 디스펜싱 유닛으로부터 밀봉용 수지가 디스펜싱되어서 리드프레임 언로딩 유닛으로 배출되는 시점에는, 상기 필름 부착 유닛 및 접착용 수지 디스펜싱 유닛이 미작동되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지 제조 장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 밀봉용 수지 디스펜싱 유닛은, 시린지를 접착용 수지 디스펜싱 유닛용 시린지로 교체하여 접착용 수지 디스펜싱 유닛으로 교체 가능한 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지 제조 장치.
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 제7 항 내지 제12 항 중 어느 한 항의 반도체 칩 패키지 제조 장치에서 행해지는 반도체 칩 패키지 제조 방법으로서,
    반도체 칩이 본딩된 리드프레임에 밀봉용 수지를 주입하여 상기 반도체 칩을 밀봉하는 밀봉용 수지 주입 단계;
    상기 주입된 밀봉용 수지를 경화시키는 수지 경화 단계; 및,
    상기 경화된 밀봉용 수지의 상측면에 형광 필름 조각을 부착하는 필름 부착 단계;를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지 제조 방법.
  21. 제20 항에 있어서,
    상기 수지 경화 단계 및 필름 부착 단계 사이에, 상기 밀봉용 수지 상면에 접착제용 수지를 도포하는 접착제 도포 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지 제조 방법.
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