KR20220029422A - 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

수지 성형 장치(D)는 공급 대상물(F)에 액상 수지(R)를 토출하는 노즐(23b)을 포함하는 수지 공급 기구(2A)와; 노즐(23b)로부터 늘어진 액상 수지(R)를 받아내는 수지받이 부재(26)와, 노즐(23b) 아래에 위치하는 수지받이 부재(26)를 노즐(23b)의 이동에 추종시켜 이동시키는 이동 기구(29)를 갖는 수지 회수 유닛(2B)과; 상형과 상형에 대향하는 하형(LM)을 포함하는 성형 몰드(M)와; 공급 대상물(F)을 상형과 하형(LM) 사이에 배치한 상태에서 성형 몰드(M)를 몰드 클램핑 하는 몰드 클램핑 기구(35)와; 적어도 수지 공급 기구(2A) 및 수지 회수 유닛(2B)의 작동을 제어하는 제어부(5)를 구비하고 있다.

Description

수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법{RESIN MOLDING APPARATUS AND METHOD FOR PRODUCING RESIN MOLDED PRODUCT}

본 발명은 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법에 관한 것이다.

반도체 칩이 실장된 기판 등은 일반적으로 수지 밀봉함으로써 전자 부품으로서 이용된다. 종래에는 기판을 수지 밀봉하는 수지 성형 장치로서, 공급 대상물로서의 기판에 액상 수지를 토출하는 노즐을 갖는 수지 공급 기구를 구비한 것이 알려져 있다(예를 들면, 일본공개특허 특개2007-111862호 공보 및 일본공개특허 특개2012-126075호 공보 참조).

일본공개특허 특개2007-111862호 공보에는, 진공 챔버 내에 노즐을 배치한 상태에서 기판에 액상 수지를 공급하고, 노즐을 진공 챔버 상방으로 이동시킨 후, 노즐의 선단에서 낙하하는 액상 수지를 수지 수용 용기에서 받아내는 기술이 개시되어 있다. 또한, 일본공개특허 특개2007-111862호 공보에는, 기판에 액상 수지를 다시 공급하기 전에, 노즐로부터 수지 수용 용기에 액상 수지를 수차례 토출하여, 공기의 혼입을 방지하는 기술이 개시되어 있다.

일본공개특허 특개2012-126075호 공보에는, 수지 공급 기구가 노즐을 포함하는 시린지를 교환 가능하도록 구성되어 있으며, 이 시린지를 교환하고 나서 사용을 개시할 때까지, 노즐 아래에 위치하도록 회전 기구에 의해 회전시킨 시험 배출 컵(trial ejection cup)에, 노즐 선단 부근의 품질이 나쁜 액상 수지를 버리는 기술이 개시되어 있다. 또한, 일본공개특허 특개2012-126075호 공보에는 기판에 액상 수지를 공급한 후, 노즐을 상하 이동하여 노즐 상의 스트링 형상 수지 잔액이 기판 위에 떨어지게 하는 기술이 개시되어 있다.

그러나, 일본공개특허 특개2007-111862호 공보에 기재된 수지 성형 장치는 기판에 액상 수지를 공급한 후, 노즐을 진공 챔버로부터 상방으로 이동시키는 동안, 노즐로부터 늘어진 액상 수지가 낙하하여 기판에 부착되어, 기판의 수지 공급 상태에 편차가 발생할 우려가 있다. 일본공개특허 특개2012-126075호 공보에 기재된 수지 성형 장치는 기판에 액상 수지를 공급한 후, 노즐을 상하 이동하여 노즐로부터 늘어진 액상 수지를 기판 위에 낙하시키기 때문에, 노즐로부터의 액체 드롭 양이 설계값과 서로 다른 경우에는 기판의 수지 공급 상태에 편차가 발생할 우려가 있다.

따라서, 정밀하게 공급 대상물에 액상 수지를 공급할 수 있는 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법이 요구되고 있다.

본 발명에 따른 수지 성형 장치의 특징 구성은, 공급 대상물에 액상 수지를 토출하는 노즐을 포함하는 수지 공급 기구와; 상기 노즐에서 늘어진 상기 액상 수지를 받아내는 수지받이 부재와, 상기 노즐의 아래에 위치하는 상기 수지받이 부재를 상기 노즐의 이동에 추종시켜 이동시키는 이동 기구를 갖는 수지 회수 유닛과; 상형(上型)과 해당 상형에 대향하는 하형(下型)을 포함하는 성형 몰드와; 상기 공급 대상물을 상기 상형과 상기 하형 사이에 배치한 상태에서 상기 성형 몰드를 몰드 클램핑 하는 몰드 클램핑 기구와; 적어도 상기 수지 공급 기구 및 상기 수지 회수 유닛의 작동을 제어하는 제어부를 구비한 점에 있다.

본 발명에 따른 수지 성형품의 제조 방법의 특징은, 상기 수지 성형 장치를 이용한 수지 성형품의 제조 방법에 있어서, 상기 수지 공급 기구를 이용하여 상기 공급 대상물에 상기 액상 수지를 공급하는 수지 공급 단계와; 상기 수지 공급 단계에서 상기 공급 대상물에 상기 액상 수지를 공급한 후에, 상기 수지 회수 유닛을 이용하여 상기 노즐로부터 늘어진 상기 액상 수지를 회수하는 수지 회수 단계와; 상기 수지 공급 단계에서 공급된 상기 액상 수지를 이용하여 수지를 성형하는 수지 성형 단계를 포함하는 점에 있다.

본 발명에 따르면, 정밀하게 공급 대상물에 액상 수지를 공급할 수 있는 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법을 제공할 수 있다.

도 1은, 수지 성형 장치를 도시하는 모식도이다.
도 2는, 몰드 클램핑 기구를 도시하는 모식도이다.
도 3은, 수지 회수 유닛의 개략을 도시하는 평면도이다.
도 4는, 수지 회수 유닛의 개략을 도시하는 측면도이다.
도 5는, 노즐의 액절단 조작의 개략을 도시하는 측면도이다.
도 6은, 수지 공급에 관한 제어 흐름도이다.

이하, 본 발명에 따른 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법의 실시 형태에 대해, 도면에 기초하여 설명한다. 본 실시 형태에서는, 수지 성형 장치의 일 예로서, 도 1에 도시한 바와 같이, 수지 공급 모듈(2)을 구비한 수지 성형 장치(D)에 대해 설명한다. 단, 이하의 실시 형태에 한정되지 않으며, 그 요지에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형이 가능하다.

[장치 구성]

반도체 칩이 실장된 기판 등은 수지 밀봉함으로써 전자 부품으로서 이용된다. 성형 대상물을 수지 밀봉하는 기술로서는, 콤프레션 방식(압축 성형)이나 트랜스퍼 방식 등을 들 수 있다. 이 콤프레션 방식의 하나로서, 이형(離型) 필름에 액상의 수지를 공급한 후, 성형 몰드의 하형에 이형 필름을 적재하고, 이형 필름 상의 액상 수지에 성형 대상물을 담가 수지 성형하는 수지 밀봉 방법을 예로 들 수 있다. 본 실시 형태에서의 수지 성형 장치(D)는 콤프레션 방식을 채용하고 있으며, 수지 공급 모듈(2)은 성형 몰드나 기판(공급 대상물의 일 예) 또는 이형 필름(F)(공급 대상물의 일 예)에 액상의 수지를 공급하는 장치이다. 이하에서, 액상 수지로 이루어지는 수지 재료(R)가 공급되는 공급 대상물을 이형 필름(F)이라고 하고, 반도체 칩(이하, "칩"이라고 하는 경우가 있음)이 탑재된 기판(S)을 성형 대상물의 일 예로서, 중력 방향을 아래, 중력 방향과는 반대 방향을 위로 하여 설명한다. 또한, 도 1에 도시한 Z 방향이 상하 방향이다.

도 1에는, 수지 성형 장치(D)의 모식도가 도시되어 있다. 본 실시 형태에서의 수지 성형 장치(D)는, 이형 필름 절단 모듈(1)과 수지 공급 모듈(2)과 복수(본 실시 형태에서는 2개)의 압축 성형 모듈(3)과 반송 모듈(4)과 제어부(5)와 통지부(6)를 구비하고 있다. 이형 필름 절단 모듈(1)과 수지 공급 모듈(2)과 복수의 압축 성형 모듈(3)과 반송 모듈(4)은, 각각 독립적으로 장착 또는 제거할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에서의 압축 성형 모듈(3)은 2개로 구성하고 있지만, 1개 또는 3개 이상의 복수로 구성해도 좋다.

이형 필름 절단 모듈(1)은 긴 자 형상의 필름으로부터 평면에서 볼 때 원형의 이형 필름(F)을 절단해서 분리한다. 이형 필름 절단 모듈(1)은 롤 형상의 필름(14)과, 필름 그리퍼(15)와, 필름 적재 기구(16)를 포함하고 있다. 필름 그리퍼(15)는 롤 형상의 필름(14)의 단부를 유지함과 함께, 롤 형상의 필름(14)을 인출한다. 필름 적재 기구(16)는 커터(미도시)에 의해 롤 형상의 필름(14)으로부터 평면에서 볼 때 원형의 이형 필름(F)을 절단, 분리한다.

수지 공급 모듈(2)은 이형 필름(F) 상에서의 수지 공급 영역에 수지 성형용의 액상 수지(R)를 공급하는 수지 공급 기구(2A)와, 수지 공급 기구(2A)에서 이형 필름(F) 상에 액상 수지(R)를 공급한 후, 이형 필름(F) 상에 액체 드롭하지 않도록 액상 수지(R)를 회수하는 수지 회수 유닛(2B)을 포함하고 있다. 여기서, 액상 수지(R)란, 상온(실온)에서 액상의 수지를 의미한다. 상온에서 액상이 되는 액상의 수지는, 열가소성 수지라도 열경화성 수지라도 좋다. 열경화성 수지는 상온에서는 액상의 수지이며, 가열하면 점도가 저하되고, 더욱 가열하면 중합해서 경화하여, 경화 수지가 된다. 본 실시 형태에서의 액상 수지(R)는, 상온에서 신속하게 유동하지 않을 정도의 비교적 고점도의 열경화성의 수지인 것이 바람직하다.

수지 공급 기구(2A)는, 이형 필름 절단 모듈(1)로부터 전달받은 이형 필름(F)을 적재하는 테이블(20)과, 액상 수지(R)를 이형 필름(F) 상에 토출하는 토출 기구(21)와, 중량 센서(25)를 포함하고 있다. 이형 필름 절단 모듈(1)로부터 인도된 이형 필름(F)은, 도시하지 않은 흡인 기구에 의해 테이블(20)의 상면에 흡착 유지되어 있다.

토출 기구(21)는, 카트리지(23)가 부착된 디스펜서 유닛(21a)과, 카트리지(23)의 노즐(23b)의 선단 부분을 조이는 클램프 기구(2lb)를 포함하고 있다. 이 디스펜서 유닛(21a)은, 후술하는 액상 수지(R)가 수용된 시린지(23a) 내의 액상 수지(R)를 밀어내기 위한 푸싱 부재(미도시)를 포함하고 있으며, 푸싱 부재를 아래 방향으로 이동시킴으로써 카트리지(23)를 통해 이형 필름(F) 상에 정량 공급한다. 카트리지(23)가 부착된 디스펜서 유닛(21a)은, 이형 필름(F)의 적재면이 되는 XY 평면상(수평 방향)을 임의로 이동 가능하도록 구성되어 있다. 또한, 디스펜서 유닛(21a)은 Z 방향(상하 방향)으로 이동 가능하도록 구성되어 있다. 클램프 기구(2lb)는 한 쌍의 클램프 부재로 노즐(23b)의 선단 부분을 끼워넣어 노즐(23b)을 폐쇄한다. 또한, 디스펜서 유닛(21a)에 추가해서, 또는, 디스펜서 유닛(21a)을 대신해서, 테이블(20)이 XY 평면상을 임의로 이동 가능하도록 구성해도 좋다. 또한, 디스펜서 유닛(21a)의 구동원은 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면, 서보 모터(Mo) 등의 전동 모터를 이용할 수 있고, 클램프 기구(2lb)는 실린더(미도시) 내에 공급되는 공기 등의 유체압에 의해 작동시킬 수 있다.

카트리지(23)는 액상 수지(R)가 수용된 시린지(23a)와, 액상 수지(R)를 토출하는 노즐(23b)을 포함하고 있다. 이 카트리지(23)는 수지 수용부(11)에 미리 복수(본 실시 형태에서는 6개) 수용되어 있다. 디스펜서 유닛(21a)은 카트리지(23)에 충전되어 있는 액상 수지(R)를 다 사용했을 때, 다른 카트리지(23)로 자동으로 교환할 수 있도록 구성되어 있다.

중량 센서(25)는 이형 필름(F) 상에 공급된 액상 수지(R)의 중량이나 후술하는 수지받이 컵(26)의 중량을 계측한다. 이 중량 센서(25)는 수지 공급 후의 이형 필름(F) 또는 수지 회수 후의 수지받이 컵(26)의 중량과 수지 공급 전의 이형 필름(F) 또는 수지 회수 전의 수지받이 컵(26)의 중량과의 차이에 의해 공급 또는 회수된 액상 수지(R)를 계측하는 공지의 하중 센서이다.

수지 로더(12)는 레일 상에서 이형 필름 절단 모듈(1)과, 수지 공급 모듈(2)과, 각각의 압축 성형 모듈(3) 사이를 X 방향으로 이동 가능하도록 구성되어 있다. 또한, 수지 로더(12)는 레일 상에서 수지 공급 모듈(2) 내 및 각각의 압축 성형 모듈(3) 내에서 Y 방향으로 이동 가능하도록 구성되어 있다. 수지 로더(12)는 이형 필름 절단 모듈(1)로 커팅된 이형 필름(F)을 수지 공급 모듈(2)까지 운반하고, 수지 공급 모듈(2)에서 수지 공급 기구(2A)에 의해 액상 수지(R)가 공급된 이형 필름(F)을 유지하여, 압축 성형 모듈(3)까지 이송할 수 있다. 또한, 수지 로더(12)에는 후처리 기구(13)가 부수적으로 마련되어 있다. 이 후처리 기구(13)는 압축 성형 모듈(3)로부터 사용 완료한 이형 필름(F)을 제거하여, 이형 필름 절단 모듈(1)에 있는 폐기부(미도시)에 사용 완료한 이형 필름(F)을 폐기할 수 있다.

수지 회수 유닛(2B)은 노즐(23b)로부터 늘어진 액상 수지(R)를 받아내는 수지받이 컵(26)(수지받이 부재의 일 예)과, 수지받이 컵(26)을 유지하는 암(27)과, 암(27)을 XY 평면상에서 회전시키는 회전 기구(28)와, 노즐(23b) 아래에 위치하는 수지받이 컵(26)을 노즐(23b)의 이동에 추종시켜 이동시키는 이동 기구(29)(전후 이동 기구(29a))를 갖고 있다. 이 수지 회수 유닛(2B)은 수지 공급 모듈(2)의 케이싱에 지지되어 있다. 수지 회수 유닛(2B)의 상세에 대해서는 후술한다.

압축 성형 모듈(3)은 적어도 성형 몰드(M)와, 성형 몰드(M)를 몰드 클램핑 하는 몰드 클램핑 기구(35)를 갖고 있다. 압축 성형 모듈(3)의 상세에 대해서는 후술한다.

반송 모듈(4)은 수지 밀봉 전의 칩이 실장된 수지 밀봉전 기판(Sa)(성형전 기판)을 반송함과 함께, 수지 밀봉 후의 수지 밀봉 완료 기판(Sb)(수지 성형품)을 반송한다. 반송 모듈(4)은 기판 로더(41)와, 수지 밀봉전 기판(Sa)을 수납하는 제1 수용부(43)와, 수지 밀봉 완료 기판(Sb)을 수납하는 제2 수용부(44)와, 로봇 암(45)을 포함하고 있다. 로봇 암(45)은 반송 모듈(4) 내에서 수지 밀봉전 기판(Sa)을 기판 로더(41)에 인도할 수 있다. 또한, 로봇 암(45)은 기판 로더(41)로부터 반송된 수지 밀봉 완료 기판(Sb)을 받을 수 있다. 기판 로더(41)는 반송 모듈(4) 및 각각의 압축 성형 모듈(3) 내에서 X방향 및 Y 방향으로 이동한다.

반송 모듈(4)은, 또한 검사 기구(미도시)를 포함하고 있다. 검사 기구는 압축 성형 모듈(3)에서의 성형 대상물인 기판(S)(수지 밀봉전 기판(Sa))에서의 칩의 존재 영역을 검사한다. 검사 기구는 레이저 변위계의 스캔에 의해, 검사를 예정된 칩의 존재 영역에서 칩이 실제로 존재하는지 여부를 검사하고, 칩이 존재하는 장소와 존재하지 않는 장소를 기억한다. 또한, 검사 기구는 가시광 카메라 등으로 기판(S)을 촬영하고, 이 촬상 화상에 기초하여 기판(S)에서의 칩의 존재 영역을 검사해도 좋다.

제어부(5)는 수지 성형 장치(D)의 작동을 제어하는 소프트웨어로서, HDD나 메모리 등의 하드웨어에 기억된 프로그램을 포함하고 있으며, 컴퓨터의 ASIC, FPGA, CPU 또는 다른 하드웨어를 포함하는 프로세서에 의해 실행된다. 즉, 제어부(5)는 도 6에 도시한 플로우차트(프로그램) 등을 실행하는 프로세서를 구비하고 있다. 통지부(6)는 수지 성형 장치(D)의 작동을 통지하고, 반송 모듈(4)의 전면에 설치된 디스플레이나 경보 램프 등으로 구성되어 있다. 특히, 본 실시 형태에서의 통지부(6)는, 수지 회수 유닛(2B)의 오작동을 통지할 수 있다. 본 실시 형태에서는, 제어부(5)의 제어 형태나 통지부(6)의 통지 형태의 일 예로서, 수지 공급 모듈(2)의 작동에 관한 경우를 후술한다.

도 2에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에서의 압축 성형 모듈(3)은, 하부 고정반(31)과 상부 고정반(33)이 판 형상 부재(32)에 의해 일체화 된 프레스 프레임으로 구성되어 있다. 하부 고정반(31)과 상부 고정반(33) 사이에는 가동 형판(34)이 마련되어 있다. 가동 형판(34)은 판 형상 부재(32)를 따라 상하로 이동 가능하다. 하부 고정반(31) 위에는 가동 형판(34)을 상하로 이동시키는 장치인 볼 나사 등의 몰드 클램핑 기구(35)가 마련되어 있다. 몰드 클램핑 기구(35)는 가동 형판(34)을 상방으로 이동시킴으로써 성형 몰드(M)의 몰드 클램핑을 하고, 가동 형판(34)을 하방으로 이동시킴으로써 성형 몰드(M)의 몰드를 개방할 수 있다. 몰드 클램핑 기구(35)의 구동원은 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면, 서보 모터(미도시) 등의 전동 모터를 이용할 수 있다.

성형 몰드(M)로서의 상형(UM) 및 하형(LM)은 서로 대향하여 배치되어 있으며, 모두 금형 등으로 구성되어 있다. 상부 고정반(33)의 하면에는 상부 히터(37)를 포함하는 상형 홀더(39)가 배치되고, 상형 홀더(39) 아래에 상형(UM)이 부착되어 있다. 상형(UM)에는 기판(S)을 배치하기 위한 상형 기판 세트부(미도시)가 마련되어 있으며, 상형(UM)의 하면에는 칩 등이 실장된 기판(S)이 부착되어 있다. 가동 형판(34)의 상면에는 하부 히터(36)를 포함하는 하형 홀더(38)이 배치되고, 하형 홀더(38) 위에 하형(LM)이 마련되어 있다. 하형 캐비티(MC)에 흡인 기구(미도시)에 의해 흡인된 이형 필름(F)이 유지됨으로써, 수지 공급 기구(2A)가 이형 필름(F) 상에 도포한 액상 수지(R)가 하형 캐비티(MC)에 공급된다. 몰드 클램핑 기구(35)에 의해 성형 몰드(M)를 몰드 클램핑함과 함께 하부 히터(36)로 하형(LM)을 가열함으로써, 하형 캐비티(MC) 내의 액상 수지(R)가 용융하여, 경화한다. 즉, 공급 대상물로서의 수지 밀봉전 기판(Sa) 및 이형 필름(F)을 상형(UM)과 하형(LM) 사이에 배치한 상태에서, 몰드 클램핑 기구(35)에 의해 성형 몰드(M)를 몰드 클램핑 하고, 수지 밀봉한다. 이에 따라, 수지 밀봉전 기판(Sa)(성형전 기판)에 실장된 칩 등은, 하형 캐비티(MC) 내에서 수지 밀봉되어 수지 밀봉 완료 기판(Sb)(수지 성형품)이 된다. 이후, 도 1에 도시한 Y 방향의 성형 몰드(M) 측을 앞(FRONT), Y 방향의 기판 로더(41) 측을 뒤(BACK)로 하여 설명한다.

도 3 내지 도 5에는, 수지 공급 기구(2A) 및 수지 회수 유닛(2B)의 개략도가 도시되어 있다. 상술한 바와 같이, 수지 회수 유닛(2B)은 수지받이 컵(26)과, 암(27)과, 회전 기구(28)와, 이동 기구(29)를 갖고 있다. 또한, 수지 회수 유닛(2B)은 이동 기구(29)의 작동에 의해 수지받이 컵(26)이 이동 중에 노즐(23b)의 유무를 감지하는 감지 센서(22)와, 암(27)의 위치를 감지하는 위치 센서(30a, 30b)를 갖고 있다.

도 3 내지 도 4에 도시한 바와 같이, 수지받이 컵(26)은 바닥면이 있는 통 형상의 반투명 컵으로 형성되어 있고, 평면에서 볼 때 카트리지(23)의 외경 보다도 큰 바닥 면적을 갖는 수지 수용 공간이 내부에 형성되어 있다. 암(27)은 긴 판 형상 부재로 이루어지고, 일단에 회전 기구(28)가 구비되어 있고, 타단에 수지받이 컵(26)이 지지되어 있다. 암(27)은 수지 공급 기구(2A)가 이형 필름(F) 상에 액상 수지(R)를 공급할 때는, 이형 필름(F)의 수지 공급 영역 외에 있는 컵 대피 위치(Pb)(대피 위치의 일 예)에 있으며, 회전 기구(28)를 작동시킴으로써, 컵 대피 위치(Pb)와 노즐 대피 위치(Pa2)를 회전 이동 가능하도록 되어 있다. 암(27)의 길이는, 후술하는 바와 같이, 암(27)이 전후 이동 기구(29a)에 의해 수지 공급 종료 후의 노즐(23b)의 이동에 추종하여 수지 공급 영역을 이동할 수 있는 길이로 설정되어 있다. 본 실시 형태에서는, 수지 공급 영역이 평면에서 볼 때 원형이며, 수지 공급 종료 후의 노즐(23b)의 이동은 원의 중심에서 원의 바깥으로 직선적으로 행해지기 때문에, 암(27)의 길이는 그 타단에 지지된 수지받이 컵(26)이, 전후 이동 기구(29a)에 의해 이동함으로써, 수지 공급 영역의 중앙에 도달하는 길이이다.

회전 기구(28)는, 전동 모터 또는 에어실린더(미도시) 등으로 구성되는 구동원에 의해 회전축(28a)을 중심으로 하여 암(27)을 회전시키도록 구성되어 있고, 회전축(28a)과 암(27)의 일단이 고정되어 있다. 감지 센서(22)는 수지받이 컵(26) 근방의 암(27)의 타단에 마련되어 있고, 레이저 조사에 의해 노즐(23b)을 감지하는 공지의 레이저 센서 등으로 구성되어 있다. 즉, 감지 센서(22)에 의해, 수지받이 컵(26)이 노즐(23b) 아래에 위치하는지 여부를 감지할 수 있다.

이동 기구(29)는 실린더(29c)를 갖고 있으며, 전후 방향에서 실린더(29c) 내에 공급되는 공기(유체의 일 예) 등의 유체압에 의해 암(27)을 앞뒤로 직진 이동시키는 전후 이동 기구(29a)를 포함하고 있다. 전후 이동 기구(29a)는 노즐(23b) 아래에 위치하는 수지받이 컵(26)을 노즐(23b)의 이동에 추종시켜 이동시킨다. 본 실시 형태에서의 전후 이동 기구(29a)는 수지 공급을 종료한 노즐(23b) 아래에 수지받이 컵(26)을 위치시키는 중앙 위치(Pa1)(수지 공급 영역 내의 제1 위치의 일 예)와, 이형 필름(F)의 수지 공급 영역 외로 대피시킨 노즐(23b) 아래에 수지받이 컵(26)을 위치시키는 노즐 대피 위치(Pa2)(수지 공급 영역 외의 제2 위치의 일 예)에 걸쳐, 암(27)을 Y 방향으로 직진 이동시킨다. 즉, 수지받이 컵(26)은 XY 평면 상에서 노즐 대피 위치(Pa2)와 컵 대피 위치(Pb)(대피 위치) 사이를 회전 이동 가능하도록 구성되어 있으며, 중앙 위치(Pa1)와 노즐 대피 위치(Pa2) 사이를 노즐(23b)의 이동에 추종하여 직진 이동 가능하도록 구성되어 있다. 위치 센서(30a, 30b)는 암(27)을 감지하면 신호를 송신하고, 암(27)을 감지하지 않게 되면 신호의 송신을 정지하는, 공지의 광전 센서 등으로 구성되어 있다. 본 실시 형태에서의 위치 센서(30a, 30b)는 수지받이 컵(26)이 중앙 위치(Pa1)에 있는 암(27)의 이동 시작단과, 수지받이 컵(26)이 노즐 대피 위치(Pa2)에 있는 암(27)의 이동 끝단에 각각 마련되어 있다.

도 4에는, 수지받이 컵(26)이 중앙 위치(Pa1)에 있을 때의, 수지 회수 유닛(2B)의 개략을 도시하는 측면도가 도시되어 있다. 동일 도면에 도시한 바와 같이, 이동 기구(29)는 공기 등의 유체압에 의해 암(27)을 상하 이동시키는 상하 이동 기구(29b)를 더 포함하고 있다.

도 5에는, 노즐(23b)의 액절단 조작의 개략을 도시하는 측면도(상단)와 상면도(하단)가 도시되어 있다. 동일 도면의 중앙 도면 상단에 도시하고 있는 바와 같이, 이형 필름(F)의 수지 공급 영역에 수지 공급을 종료한 노즐(23b)은 그 선단 부분이 클램프 기구(2lb)에 의해 폐쇄된다. 이 때, 노즐(23b)의 선단에는 액상 수지(R)가 실처럼 늘어지는 상태 또는 덩어리 상태가 되어 남아 있기도 한다. 따라서, 수지 공급 기구(2A)가 이형 필름(F)에 대한 액상 수지(R)의 공급을 종료했을 때, 회전 기구(28) 및 이동 기구(29)에 의해 수지받이 컵(26)을 노즐(23b) 아래로 이동시키고, 노즐(23b)의 잔액을 수지받이 컵(26) 내에 회수한다. 여기서, 노즐(23b)의 잔액이란, 수지 공급을 종료한 노즐(23b)의 선단에서 늘어진 불필요한 액상 수지(R)를 의미한다.

다음으로, 도 5의 우측 도면에 도시한 바와 같이, 수지 공급 기구(2A)의 서보 모터(Mo)의 구동력에 의해, 노즐(23b)을 이형 필름(F)의 수지 공급 영역 외로 대피시키는 노즐 대피 위치(Pa2)로 이동시킴과 함께, 전후 이동 기구(29a)의 실린더(29c) 내에 공급된 공기의 유체압에 의해, 노즐(23b) 아래에 위치하는 수지받이 컵(26)을 노즐(23b)의 이동에 추종시켜 이동시킨다. 이 때, 제어부(5)는 일측의 위치 센서(30a)에 의해 감지한 암(27)의 이동 시작단과, 타측의 위치 센서(30b)에 의해 감지한 암(27)의 이동 끝단과의 감지 시간의 차이(암(27)의 이동 시간)에 기초하여, 미리 연산된 수지받이 컵(26)의 이동 속도와 노즐(23b)의 이동 속도가 등속이 되도록 실린더(29c) 내에 공급하는 공기의 유체압을 조정한다(도 3도 참조). 즉, 제어부(5)는 각각의 위치 센서(30a, 30b)의 검출 결과에 기초하여 연산한 암(27)의 이동 속도가 노즐(23b)의 이동 속도와 등속이 되도록 실린더(29c) 내에 공급하는 공기의 유체압을 조정한다. 구제적으로는, 노즐(23b)을 중앙 위치(Pa1)에서 노즐 대피 위치(Pa2)까지 이동시키는 데 걸리는 시간(T)을 산출하고, 이 시간(T)으로, 암(27)이 중앙 위치(Pa1)에서 노즐 대피 위치(Pa2)까지 이동하도록 공기를 조정한다. 전술한 바와 같이, 암(27)의 중앙 위치(Pa1)에서 노즐 대피 위치(Pa2)까지의 이동은 2개의 센서(30a, 30b)에 의해 감지하고 있다.

이와 같이, 액상 수지(R)를 받아내는 수지받이 컵(26)을 노즐(23b) 아래에 위치시킨 상태에서, 전후 이동 기구(29a)에 의해 노즐(23b)의 이동에 추종시켜 이동시킨다. 이 전후 이동 기구(29a)에 의해, 수지 공급 기구(2A)에 의한 수지 공급을 종료한 후, 노즐(23b)의 잔액을 수지받이 컵(26)으로 받아내면서, 노즐(23b)을 수지 공급 영역으로부터 대피시킬 수 있다. 그 결과, 노즐(23b)의 잔액이 이형 필름(F) 위로 낙하하지 않고, 양호한 수지 공급 상태가 된다. 또한, 클램프 기구(2lb)에 의한 노즐(23b)의 폐쇄 후에, 전후 이동 기구(29a)에 의해 노즐(23b)의 잔액을 수지받이 컵(26)으로 받아내면서, 노즐(23b)을 이형 필름(F) 상의 수지 공급 영역으로부터 대피시키기 때문에, 노즐(23b)의 실처럼 늘어지는 상태를 해소하면서, 잔액도 회수되므로 효율적이다. 또한, 클램프 기구(2lb)에 미비함이 있어, 액상 수지(R)가 흘러나온 상태이어도, 이 액상 수지(R)를 수지받이 컵(26)으로 회수하여, 수지 공급 영역으로의 낙하를 방지할 수 있다.

[수지 성형품의 제조 방법]

주로 도 6을 이용하여, 수지 성형품의 제조 방법에 대해 설명한다.

먼저, 도 1에 도시한 바와 같이, 제1 수용부(43)로부터 로봇 암(45)에 의해 인도된 수지 밀봉전 기판(Sa)을 기판 로더(41)에 적재한다. 이 때, 검사 기구는 성형 대상물인 기판(S)(수지 밀봉전 기판(Sa))에서의 칩 등의 존재 영역을 검사해 둔다. 제어부(5)는 적어도 성형 대상물인 기판(S)의 사이즈나 기판(S)에서의 칩 등의 존재 영역에 기초하여, 이형 필름(F)의 수지 공급 영역에서의 액상 수지(R)의 목표 공급량 및 목표 공급 위치(수지 공급 궤도)를 연산(또는 설정)한다. 또한, 이형 필름 절단 모듈(1)로부터 인도된 이형 필름(F)을, 흡인 기구에 의해 테이블(20)의 상면에 흡착 유지함으로써, 공급 대상물로서의 이형 필름(F)을 수지 공급 기구(2A)에 공급한다(#61). 다음으로, 제어부(5)는 연산된 목표 공급량 및 목표 공급 위치에 기초하여, 수지 공급 기구(2A)의 카트리지(23)가 부착된 디스펜서 유닛(21a)을 이동시키고, 노즐(23b)에서 이형 필름(F) 위로 액상 수지(R)를 공급한다(#62, 수지 공급 단계).

다음으로, 제어부(5)는 노즐(23b)(디스펜서 유닛(21a))이 수지 공급 궤도를 마지막까지 거친 후에, 노즐(23b)을 중앙 위치(Pa1)의 상방으로 이동시킨다. 그 후, 클램프 기구(2lb)를 작동시켜, 노즐(23b)을 폐쇄하고(도 5의 좌측 도면 상단 참조), 다음으로, 디스펜서 유닛(21a)(노즐(23b))을 상하 이동시켜, 액상 수지(R)를 액절단한다. 그리고 나서, 제어부(5)는 중량 센서(25)로 계측된 이형 필름(F) 상의 액상 수지(R)의 공급량이 목표 공급량이 되어 있는지 여부, 즉 수지 공급을 종료할지 여부를 판정한다(#63). 이형 필름(F) 상의 액상 수지(R)의 공급량이 목표 공급량이 되지 않은 경우(#63 No), 제어부(5)는 클램프 기구(2lb)를 작동시켜 노즐(23b)을 개방하고, 수지 공급 기구(2A)에, 목표 공급량과 이형 필름(F) 상의 액상 수지(R)의 공급량의 차이(즉 수지 공급량의 부족분)의 액상 수지(R)를 이형 필름(F) 상의 수지 공급 영역의 중앙 부분에 공급시킨다(#62). 한편, 이형 필름(F) 상의 액상 수지(R)의 공급량이 목표 공급량이 되어 있는 경우(#63 Yes), 제어부(5)는 수지 공급을 종료시킨다.

수지 공급이 종료한 직후에, 제어부(5)는 회전 기구(28)를 작동시켜, 수지받이 컵(26)이 부착된 암(27)을 컵 대피 위치(Pb)(대피 위치)에서 노즐 대피 위치(Pa2)(제2 위치)까지 회전 이동시키고, 그 후, 전후 이동 기구(29a)를 작동시켜, 수지받이 컵(26)이 부착된 암(27)을 노즐 대피 위치(Pa2)에서 노즐(23b) 아래가 되는 중앙 위치(Pa1)까지 직진 이동시킨다(#64, 도 5의 중앙 도면 참조). 이 때, 제어부(5)는 필요에 따라 디스펜서 유닛(21a) 또는 상하 이동 기구(29b)를 작동시켜, 수지받이 컵(26)이 노즐(23b)에 충돌하지 않도록 노즐(23b) 또는 암(27)의 높이를 조정한다. 통지부(6)는 감지 센서(22)가 노즐(23b)을 감지한 결과, 수지받이 컵(26)이 노즐(23b) 아래에 위치하지 않은 경우, 수지 회수 유닛(2B)의 오작동을 통지한다.

다음으로, 제어부(5)는 전후 이동 기구(29a)를 작동시켜, 노즐(23b)의 아래에 위치하는 수지받이 컵(26)이 부착된 암(27)을, 수지 공급 기구(2A)의 서보 모터(Mo)의 구동력에 의한 노즐(23b)의 이동에 추종시켜, 중앙 위치(Pa1)(수지 공급 영역 내)에서 노즐 대피 위치(Pa2)(수지 공급 영역 외)까지 직진 이동시킨다(#65, 수지 회수 단계, 도 5의 우측 도면 참조). 이 이동에 있어서, 제어부(5)는 일측의 위치 센서(30a)에 의해 감지한 암(27)의 이동 시작단과, 타측의 위치 센서(30b)에 의해 감지한 암(27)의 이동 끝단과의 감지 시간의 차이로부터, 수지받이 컵(26)의 이동 속도를 연산하고, 이 이동 속도와 노즐(23b)의 이동 속도가 등속이 되도록 실린더(29c) 내에 공급하는 공기의 유체압을 미리 조정해 두고(도 3 참조), 수지받이 컵(26)을 노즐(23b)의 이동에 추종하여 이동시킨다. 이에 따라, 노즐(23b)의 이동 시에, 노즐(23b)의 추가적인 잔액이 잘못해서 이형 필름(F) 위로 늘어지는 것이 방지된다. 만일, 전후 이동 기구(29a)의 작동 시에, 수지받이 컵(26)의 이동 속도가 소정 범위 내에 없는 경우, 통지부(6)는 수지 회수 유닛(2B)의 오작동을 통지한다. 또한, 통지부(6)는 감지 센서(22)의 감지 결과로서, 수지받이 컵(26)이 노즐(23b) 아래에 위치하지 않은 경우, 수지 회수 유닛(2B)의 오작동을 통지한다. 노즐(23b)이 노즐 대피 위치(Pa2)에 도착한 후, 제어부(5)는 회전 기구(28)에 의해 수지받이 컵(26)이 부착된 암(27)을 컵 대피 위치(Pb)까지 회전 이동시킨다(#66). 구제적으로는, 제어부(5)는 회전 기구(28)를 작동시켜, 수지받이 컵(26)이 부착된 암(27)을 노즐 대피 위치(Pa2)(제2 위치)에서 컵 대피 위치(Pb)(대피 위치)까지 회전 이동시킨다.

다음으로, 도 1 내지 도 2에 도시한 바와 같이, 제어부(5)는, 먼저, 기판 로더(41)에 의해, 수지 밀봉전 기판(Sa)을 상형(UM)에 공급시키고, 그 후, 수지 로더(12)에 액상 수지(R)가 공급된 이형 필름(F)을 유지하여 압축 성형 모듈(3)까지 이송시켜, 하형(LM)에 공급시킨다. 즉, 수지 밀봉전 기판(Sa)을 상형(UM)에 배치하고, 이형 필름(F)을 하형(LM)에 배치한다. 그 후, 몰드 클램핑 기구(35)에 의해 상형(UM)과 하형(LM)을 몰드 클램핑 하여 수지 밀봉 완료 기판(Sb)을 수지 성형한다(#67, 수지 성형 단계). 수지 성형이 완료된 후, 기판 로더(41)에 의해 수지 밀봉 완료 기판(Sb)을 압축 성형 모듈(3)에서 반송 모듈(4)까지 반송하고, 로봇 암(45)이 기판 로더(41)로부터 수지 밀봉 완료 기판(Sb)을 받아, 제2 수용부(44)에 수납한다(도 1 참조). 제어부(5)는 이형 필름(F) 상의 액상 수지(R)의 공급을 계속할지 여부를 판정하고, 수지 공급을 계속하는 경우(#68 Yes)에는 #61∼#67까지의 제어를 실행하고, 수지 공급을 계속하지 않는 경우(#68 No)에는 종료한다.

[다른 실시 형태]

이하, 상술한 실시 형태와 마찬가지의 부재에 대해서는, 이해를 쉽게 하기 위해, 동일한 용어, 부호를 이용하여 설명한다.

(1)상술한 실시 형태에서는, 수지받이 부재를 바닥면이 있는 통 형상의 수지받이 컵(26)으로 구성했지만, 노즐(23b)의 잔액을 받아내는 부재라면, 판 형상 부재 등으로 구성해도 좋으며, 특별히 한정되지 않는다. 또한, 노즐(23b) 상의 스트링 형상 수지 잔액이 수지받이 컵(26)의 측면에 부착하지 않도록, 수지받이 컵(26)을 기울인 자세로 해도 좋으며, 수지받이 컵(26)의 하부에 액체 드롭 방지 플랜지 등을 마련해도 좋다.

(2)상술한 실시 형태에서는, 수지 공급 기구(2A)와 수지 회수 유닛(2B)을 별도 구동으로 구성했지만, 예를 들면 1개의 전동 모터의 구동력에 의해 양쪽을 일체로 구동시켜도 좋다. 이 경우, 장치의 컴팩트화의 관점에서, 토출 기구(21)에 수지받이 컵(26)을 인접해서 배치하면 가장 바람직하다.

(3)상술한 실시 형태에서는, 컵 대피 위치(Pb)에 있는 수지받이 컵(26)을 뒤측, 또한, 회전축(28a)을 앞측에 배치했지만, 컵 대피 위치(Pb)에 있는 수지받이 컵(26)을 앞측, 또한, 회전축(28a)을 뒤측에 배치해도 좋다. 이 경우, 회전 기구(28)를 작동시킴으로써, 수지받이 컵(26)을 컵 대피 위치(Pb)(대피 위치)에서 중앙 위치(Pa1)(제1 위치)까지 한번에 이동시키는 것이 가능해지고, 암(27)의 이동 조작을 간소화할 수 있다.

(4)상술한 실시 형태에서는, 수지 공급을 종료한 후에 수지받이 컵(26)을 노즐(23b) 아래에 배치하고, 전후 이동 기구(29a)는 수지 공급을 종료한 노즐(23b)의 이동에 추종하여, 수지받이 컵(26)이 부착된 암(27)을 Y 방향으로 직진 이동시켰지만, 수지 공급 도중에 수지 절단을 하고 싶은 타이밍에 수지받이 컵(26)을 노즐(23b) 아래에 배치하고, 노즐(23b)을 추종시켜 수지받이 컵(26)을 이동시켜도 좋다. 예를 들면, 이형 필름(F) 상에 불연속적으로 수지 공급하는 경우, 디스펜서 유닛(21a)(노즐(23b))이 다음의 수지 공급 위치로 이동할 때, 노즐(23b)의 이동에 추종하여 수지받이 컵(26)이 부착된 암(27)을 이동시켜도 좋다. 또한, 복수의 도포 라인이 평행하게 이형 필름(F) 상에 존재하는 경우, 전후 이동 기구(29a)는 1개의 도포 라인의 종점에서 다음의 도포 라인의 시작점으로 수지받이 컵(26)이 부착된 암(27)을 Y 방향으로 직진 이동시켜도 좋다.

(5)본 실시 형태에서의 상하 이동 기구(29b)는, 디스펜서 유닛(21a)(노즐(23b))의 상하 이동을 추종하여, 즉 노즐(23b)과 수지받이 컵(26)과의 간격을 일정하게 한 상태에서, 수지받이 컵(26)이 부착된 암(27)을 상하 이동시켜도 좋다. 상하 이동 기구(29b)에 의해 노즐(23b)과 수지받이 컵(26)과의 간격을 일정하게 유지하면, 노즐(23b)을 상하 이동시켜 액절단할 때, 수지받이 컵(26)의 외측에 액상 수지(R)가 흩날려서 이형 필름(F) 위로 액이 떨어지는 등의 문제를 확실하게 방지할 수 있다.

(6)상술한 실시 형태에서는, 수지 공급 기구(2A)의 토출 기구(21)가 세로 방향(Z 방향)이었지만, 수지 공급 기구(2A)의 토출 기구(21)를 가로 방향(Y 방향)으로 해도 좋다.

(7)상술한 실시 형태에서의 이동 기구(전후 이동 기구(29a))는, 도 3에 도시한 바와 같이, 수지 공급 영역 내의 제1 위치(중앙 위치(Pa1))와 수지 공급 영역 외의 제2 위치(노즐 대피 위치(Pa2)) 사이에서 수지받이 부재(수지받이 컵(26))를 직진 이동시켰다. 그러나, 제1 위치는 수지 공급 영역 내이면 어떠한 위치이어도 좋고, 마찬가지로 제2 위치는 수지 공급 영역 외이면 어떠한 위치이어도 좋다. 또한, 전후 이동 기구(29a)는 직진 이동을 대신해서 노즐(23b)에 추종시킨 원호 이동 또는 지그재그 이동 등이어도 좋다.

(8)상술한 실시 형태에서는, 이형 필름 절단 모듈(1)과 수지 공급 모듈(2)을 별도로 마련하여, 2 모듈 구성으로 했지만, 수지 공급 모듈(2)의 내부에 이형 필름 절단 기구를 마련하여, 1 모듈 구성으로 해도 좋다.

(9)상술한 실시 형태에서의 기판(S)은 원 형상, 직사각형 형상 등 어떠한 형상이어도 좋다. 기판(S)의 사이즈도 특별히 한정되지 않으나, 액상 수지(R)의 공급 범위가 넓고, 수지 공급 기구(2A)의 토출 기구(21)의 이동 거리가 커지는 대형 기판(예를 들면, 직경 300mm, 300mm각 등의 기판)이 보다 바람직하다.

(10)상술한 실시 형태에서는, 다이 다운의 콤프레션 방식으로 설명했지만, 다이 업의 콤프레션 방식으로 하여, 기판 등의 성형 대상물을, 수지 공급 기구(2A)에서 수지를 공급하는 공급 대상물로 해도 좋다. 또한, 이형 필름(F)을 생략하여 성형 몰드(M)를, 수지 공급 기구(2A)에서 수지를 공급하는 공급 대상물로 해도 좋다.

[상기 실시 형태의 개요]

이하, 상술한 실시 형태에서 설명한 수지 성형 장치(D), 수지 성형품의 제조 방법 및 수지 재료 공급 방법의 개요에 대해 설명한다.

(1)수지 성형 장치(D)의 특징 구성은, 공급 대상물(이형 필름(F))에 액상 수지(R)를 토출하는 노즐(23b)을 포함하는 수지 공급 기구(2A)와, 노즐(23b)로부터 늘어진 액상 수지(R)를 받아내는 수지받이 부재(수지받이 컵(26))와, 노즐(23b) 아래에 위치하는 수지받이 부재를 노즐(23b)의 이동에 추종시켜 이동시키는 이동 기구(29)(전후 이동 기구(29a))를 갖는 수지 회수 유닛(2B)과, 상형(UM)과 상형(UM)에 대향하는 하형(LM)을 포함하는 성형 몰드(M)와, 공급 대상물을 상형(UM)과 하형(LM) 사이에 배치한 상태에서 성형 몰드(M)를 몰드 클램핑 하는 몰드 클램핑 기구(35)와, 적어도 수지 공급 기구(2A) 및 수지 회수 유닛(2B)의 작동을 제어하는 제어부(5)를 구비한 점에 있다.

액상 수지(R)의 점성이 높을수록, 수지 공급 기구(2A)에 의해 수지 공급을 정지한 후, 노즐(23b)의 실처럼 늘어지는 상태가 오래 계속되기 때문에, 노즐(23b)의 잔액이 이형 필름(F)에 낙하하여, 이형 필름(F)으로의 수지 공급 상태(수지 공급량 및 수지 공급 위치)에 편차가 발생한다. 본 구성에서는, 액상 수지(R)를 받아내는 수지받이 컵(26)을, 노즐(23b) 아래에 위치시킨 상태에서, 전후 이동 기구(29a)에 의해 노즐(23b)의 이동에 추종시켜 이동시킨다. 이 전후 이동 기구(29a)에 의해, 수지 공급 기구(2A)가 수지 공급을 정지한 후, 노즐(23b)의 잔액을 수지받이 컵(26)으로 받아내면서, 노즐(23b)을 수지 공급 영역으로부터 대피시킬 수 있다. 그 결과, 노즐(23b)의 잔액이 이형 필름(F) 위로 낙하하지 않고, 양호한 수지 공급 상태가 된다. 이와 같이, 정밀하게 공급 대상물에 액상 수지(R)를 공급할 수 있는 수지 성형 장치(D)를 제공할 수 있었다.

(2)수지 회수 유닛(2B)은 수지받이 부재(수지받이 컵(26))를 유지하는 암(27)을 더 구비하고, 수지 공급 기구(2A)는 모터(서보 모터(Mo))를 갖고 있으며, 모터의 구동력에 의해 노즐(23b)을 이동시키고, 이동 기구(전후 이동 기구(29a))는 실린더(29c)를 갖고 있으며, 암(27)이 실린더(29c) 내에 공급되는 유체의 유체압으로 이동함으로써 수지받이 부재를 이동시켜도 좋다.

본 구성과 같이, 수지받이 컵(26)을 유지하는 암(27)을 실린더(29c) 내에 공급되는 유체압에 의해 이동시키면, 수지 공급 기구(2A)의 서보 모터 (Mo)와는 별도의 구동이 되기 때문에, 수지 회수 유닛(2B)을 후 부착하는 것이 가능해진다. 또한, 유체압에 의한 구동 형태라면, 수지 회수 유닛(2B)을 저렴하게 구성할 수 있다.

(3)수지 회수 유닛(2B)은 암(27)을 회전시키는 회전 기구(28)를 더 구비하며, 이동 기구(전후 이동 기구(29a))는 수지 공급 영역 내의 제1 위치(중앙 위치(Pa1))와 수지 공급 영역 외의 제2 위치(노즐 대피 위치(Pa2)) 사이에서 수지받이 부재(수지받이 컵(26))를 직진 이동시키고, 회전 기구(28)는 암(27)을 회전시켜, 수지받이 부재를 대피 위치(컵 대피 위치(Pb))와 제1 위치 또는 제2 위치 사이에서 이동시켜도 좋다.

본 구성과 같이, 회전 기구(28)나 전후 이동 기구(29a)를 작동시킴으로써 수지받이 컵(26)을 중앙 위치(Pa1), 노즐 대피 위치(Pa2) 또는 컵 대피 위치(Pb)로 이동시키는 구성이면, 수지 공급 기구(2A)에 의해 수지 공급을 종료한 후, 컵 대피 위치(Pb)에 있는 수지받이 컵(26)을 수지 공급 영역 내에 있는 노즐(23b) 아래(중앙 위치(Pa1))로 신속하게 위치시키는 것이 가능해진다. 그 결과, 노즐(23b)의 잔액을 확실하게 회수할 수 있다.

(4)수지 회수 유닛(2B)은 암(27)의 이동 시작단 및 이동 끝단에 각각 배치된 적어도 2개의 위치 센서(30a, 30b)를 더 구비하고, 제어부(5)는 각각의 위치 센서(30a, 30b)의 검출 결과에 기초하여 연산한 수지받이 부재(수지받이 컵(26))의 이동 속도가 노즐(23b)의 이동 속도와 등속이 되도록 유체압을 조정해도 좋다.

노즐(23b)의 수지 공급 영역 바깥으로의 대피 속도가 일정한 경우, 본 구성과 같이 위치 센서(30a, 30b)의 검출 결과에 기초하여 연산한 수지받이 컵(26)의 이동 속도가 노즐(23b)의 이동 속도와 등속이 되도록 유체압을 조정하면, 간편한 제어 형태이면서, 노즐(23b) 아래에 수지받이 컵(26)이 존재하는 상태를 양호하게 유지할 수 있다.

(5)수지 회수 유닛(2B)은 노즐(23b)을 감지하는 감지 센서(22)를 더 구비하고, 수지받이 부재(수지받이 컵(26))의 이동 중, 감지 센서(22)가 노즐(23b)을 감지해도 좋다.

본 구성과 같이, 전후 이동 기구(29a)의 작동 중에 감지 센서(22)가 노즐(23b)을 감지하면, 수지받이 컵(26)이 노즐(23b)의 잔액을 확실하게 받아낼 수 있다.

(6)상기 수지 성형 장치를 이용한 수지 성형품의 제조 방법의 특징은, 수지 공급 기구(2A)를 이용하여 공급 대상물(이형 필름(F))에 액상 수지(R)를 공급하는 수지 공급 단계와, 수지 공급 단계에서 공급 대상물에 액상 수지(R)를 공급한 후에, 수지 회수 유닛(2B)을 이용하여 노즐(23b)에서 늘어진 액상 수지(R)를 회수하는 수지 회수 단계와, 수지 공급 단계에서 공급된 액상 수지(R)를 이용하여 수지를 성형하는 수지 성형 단계를 포함하는 점에 있다.

본 방법에서는, 수지 회수 단계에 의해 노즐(23b)의 잔액을 회수하기 때문에, 노즐(23b)의 잔액이 이형 필름(F) 위로 낙하하지 않고, 이형 필름(F)으로의 수지 공급 상태(수지 공급량 및 수지 공급 위치)가 양호한 것이 된다. 이와 같이, 정밀하게 공급 대상물에 액상 수지(R)를 공급할 수 있는 수지 성형품의 제조 방법을 제공할 수 있었다.

본 발명은, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법에 이용 가능하다.

2A ：수지 공급 기구
2B ：수지 회수 유닛
5 : 제어부
22 : 감지 센서
23b ：노즐
26 : 수지받이 컵(수지받이 부재)
27 : 암
28 : 회전 기구
29 : 이동 기구
29a ：전후 이동 기구
29c ：실린더
30 : 위치 센서
35 : 몰드 클램핑 기구
D ：수지 성형 장치
F ：이형 필름(공급 대상물)
LM ：하형
M ：성형 몰드
Mо: 서보 모터(모터)
Pa1 : 중앙 위치(제1 위치)
Pa2 : 노즐 대피 위치(제2 위치)
Pb ：컵 대피 위치(대피 위치)
R ：액상 수지
UM ：상형

Claims (6)

1. 공급 대상물에 액상 수지를 토출하는 노즐을 포함하는 수지 공급 기구와;
   상기 노즐로부터 늘어진 상기 액상 수지를 받아내는 수지받이 부재와, 상기 노즐의 아래에 위치하는 상기 수지받이 부재를 상기 노즐의 이동에 추종시켜 이동시키는 이동 기구를 갖는 수지 회수 유닛과;
   상형과 해당 상형에 대향하는 하형을 포함하는 성형 몰드와;
   상기 공급 대상물을 상기 상형과 상기 하형 사이에 배치한 상태에서 상기 성형 몰드를 몰드 클램핑 하는 몰드 클램핑 기구와;
   적어도 상기 수지 공급 기구 및 상기 수지 회수 유닛의 작동을 제어하는 제어부를 구비한 수지 성형 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 수지 회수 유닛은 상기 수지받이 부재를 유지하는 암을 더 가지고,
   상기 수지 공급 기구는 모터를 갖고 있으며, 해당 모터의 구동력에 의해 상기 노즐을 이동시키고,
   상기 이동 기구는 실린더를 갖고 있으며, 상기 암이 상기 실린더 내에 공급되는 유체의 유체압에 의해 이동함으로써 상기 수지받이 부재를 이동시키는 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.
3. 제2항에 있어서,
   상기 수지 회수 유닛은, 상기 암을 회전시키는 회전 기구를 더 가지고,
   상기 이동 기구는 수지 공급 영역 내의 제1 위치와 수지 공급 영역 외의 제2 위치 사이에서 상기 수지받이 부재를 직진 이동시키고,
   상기 회전 기구는 상기 암을 회전시켜, 상기 수지받이 부재를 대피 위치와 상기 제1 위치 또는 상기 제2 위치 사이에서 이동시키는 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.
4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
   상기 수지 회수 유닛은 상기 암의 이동 시작단 및 이동 끝단에 각각 배치된 적어도 2개의 위치 센서를 더 가지고,
   상기 제어부는 각각의 상기 위치 센서의 검출 결과에 기초하여 연산한 상기 수지받이 부재의 이동 속도가 상기 노즐의 이동 속도와 등속이 되도록 상기 유체압을 조정하는 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 수지 회수 유닛은 상기 노즐을 감지하는 감지 센서를 더 가지고,
   상기 수지받이 부재의 이동 중, 상기 감지 센서가 상기 노즐을 감지하는 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항의 수지 성형 장치를 이용한 수지 성형품의 제조 방법에 있어서,
   상기 수지 공급 기구를 이용하여 상기 공급 대상물에 상기 액상 수지를 공급하는 수지 공급 단계와;
   상기 수지 공급 단계에서 상기 공급 대상물에 상기 액상 수지를 공급한 후에, 상기 수지 회수 유닛을 이용하여 상기 노즐로부터 늘어진 상기 액상 수지를 회수하는 수지 회수 단계와;
   상기 수지 공급 단계에서 공급된 상기 액상 수지를 이용하여 수지를 성형하는 수지 성형 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 성형품의 제조 방법.

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