KR20210005078A - 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법 - Google Patents

기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법 Download PDF

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KR20210005078A
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processed
processing
laser processing
thinning
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KR1020207032979A
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요시히로 카와구치
히로토시 모리
카즈야 히사노
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

피처리 기판을 유지하는 프리얼라이먼트 스테이지와, 상기 프리얼라이먼트 스테이지에 유지되어 있는 상기 피처리 기판의 중심 위치 및 결정 방위를 검출하는 검출기를 가지는 프리얼라이먼트 장치와, 상기 피처리 기판을 유지하는 레이저 가공 스테이지와, 상기 피처리 기판을 가공하는 레이저 광선을, 상기 레이저 가공 스테이지에 유지되어 있는 상기 피처리 기판에 집광 조사하는 레이저 가공 헤드를 가지는 레이저 가공 장치를 구비하고, 상기 프리얼라이먼트 장치는, 상기 레이저 가공 장치의 상부에 배치되는, 기판 처리 시스템을 제공한다.

Description

기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법
본 개시는 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.
특허 문헌 1의 절삭 장치는, 반도체 웨이퍼를 수용한 카세트를 배치하는 카세트 배치 기구와, 카세트로부터 반출된 반도체 웨이퍼의 중심 위치 및 결정 방위의 위치를 맞추는 위치 맞춤 기구와, 위치 맞춤 기구로부터 반출된 반도체 웨이퍼를 절삭하는 절삭 기구를 가진다.
일본특허공개공보 2003-163184호
본 개시의 일태양은, 기판을 레이저 가공하는 기판 처리 시스템의 설치 면적을 저감할 수 있는 기술을 제공한다.
본 개시의 일태양에 따른 기판 처리 장치는,
피처리 기판을 유지하는 프리얼라이먼트 스테이지와, 상기 프리얼라이먼트 스테이지에 유지되어 있는 상기 피처리 기판의 중심 위치 및 결정 방위를 검출하는 검출기를 가지는 프리얼라이먼트 장치와,
상기 피처리 기판을 유지하는 레이저 가공 스테이지와, 상기 피처리 기판을 가공하는 레이저 광선을, 상기 레이저 가공 스테이지에 유지되어 있는 상기 피처리 기판에 집광 조사하는 레이저 가공 헤드를 가지는 레이저 가공 장치를 구비하고,
상기 프리얼라이먼트 장치는, 상기 레이저 가공 장치의 상부에 배치된다.
본 개시의 일태양에 따르면, 기판을 레이저 가공하는 기판 처리 시스템의 설치 면적을 저감할 수 있다.
도 1은 일실시 형태에 따른 기판 처리 시스템을 나타내는 평면도이다.
도 2는 일실시 형태에 따른 기판 처리 시스템을 나타내는 도로, 도 1의 II-II선을 따른 단면도이다.
도 3은 일실시 형태에 따른 피처리 기판을 나타내는 사시도이다.
도 4는 일실시 형태에 따른 도포 장치를 나타내는 도이다.
도 5는 일실시 형태에 따른 접합 장치의 압력 용기의 내부에 압축 공기를 공급하는 전후의 상태를 나타내는 도이다.
도 6은 도 5에 실선으로 나타내는 접합 장치의 밀폐 공간을 감압한 상태의 일례를 나타내는 도이다.
도 7은 일실시 형태에 따른 레이저 가공 장치를 나타내는 도이다.
도 8은 일실시 형태에 따른 박판화 장치를 나타내는 도이다.
도 9는 일실시 형태에 따른 기판 처리 방법을 나타내는 순서도이다.
도 10은 피처리 기판의 레이저 가공 후에 피처리 기판의 박판화가 행해지는 경우에, 도 9의 공정(S109) 후에 이어서 행해지는 공정의 일례를 나타내는 순서도이다.
도 11은 피처리 기판의 박판화 후에 피처리 기판의 레이저 가공이 행해지는 경우에, 도 9의 공정(S109) 후에 이어서 행해지는 공정의 일례를 나타내는 순서도이다.
이하, 본 개시의 실시 형태에 대하여 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 각 도면에서 동일한 또는 대응하는 구성에는 동일한 또는 대응하는 부호를 부여하여, 설명을 생략하는 경우가 있다.
도 1은 일실시 형태에 따른 기판 처리 시스템을 나타내는 평면도이다. 도 2는 일실시 형태에 따른 기판 처리 시스템을 나타내는 도로, 도 1의 II-II선을 따른 단면도이다. 도 1 및 도 2에서 X축 방향, Y축 방향, Z축 방향은 서로 수직인 방향이며, X축 방향 및 Y축 방향은 수평 방향, Z축 방향은 연직 방향이다. 연직축을 회전 중심으로 하는 회전 방향을 θ 방향이라고도 부른다. 본 명세서에서 하방이란 연직 하방을 의미하며, 상방이란 연직 상방을 의미한다.
기판 처리 시스템(1)은 피처리 기판(10)의 레이저 가공을 행한다. 또한, 기판 처리 시스템(1)은 피처리 기판(10)의 박판화를 행한다. 피처리 기판(10)의 레이저 가공과 피처리 기판(10)의 박판화는 어느 쪽이 먼저 행해져도 된다. 어느 쪽이 먼저 행해져도, 기판 처리 시스템(1)은 대응할 수 있도록 구성된다. 또한, 기판 처리 시스템(1)은 피처리 기판(10)의 레이저 가공과 피처리 기판(10)의 박판화 중, 피처리 기판(10)의 레이저 가공만을 행하는 것이어도 된다.
기판 처리 시스템(1)은 피처리 기판(10)의 레이저 가공 및 피처리 기판(10)의 박판화 전에, 피처리 기판(10)을 보강하기 위하여, 피처리 기판(10)과 지지 기판(20)을 접합함으로써 중합 기판(30)(도 6 참조)을 제작한다. 피처리 기판(10)의 지지 기판(20)과 접합되는 접합면은, 제 1 주표면(11)이다. 이 때문에, 제 1 주표면(11)에는 보호 테이프가 부착되지 않는다. 또한, 피처리 기판(10)은 지지 기판(20)과 접합되지 않아도 되며, 그 경우, 피처리 기판(10)의 제 1 주표면(11)에는 보호 테이프가 부착된다.
기판 처리 시스템(1)은 피처리 기판(10)을 수용하는 카세트(101)가 반입반출되는 반입반출 스테이션(100)을 가진다. 반입반출 스테이션(100)에는 피처리 기판(10)을 수용하는 카세트(101) 외에, 지지 기판(20)을 수용하는 카세트(102), 중합 기판(30)을 수용하는 카세트(103, 104)가 반입반출된다.
반입반출 스테이션(100)은 피처리 기판(10)을 수용하는 카세트(101)가 배치되는 카세트대(110)를 가진다. 카세트대(110)는 복수(예를 들면 4 개)의 배치판(112)을 포함한다. 복수의 배치판(112)은 Y축 방향으로 간격을 두고 배열된다. 복수의 배치판(112)에는 복수의 카세트(101, 102, 103, 104)가 배치된다. 중합 기판(30)은 양품과 불량품으로 식별되고, 양품용의 카세트(103)와 불량품용의 카세트(104)로 나뉘어 수용된다.
도 3은 일실시 형태에 따른 피처리 기판을 나타내는 사시도이다. 피처리 기판(10)은 예를 들면 실리콘 웨이퍼 등의 반도체 기판이다. 피처리 기판(10)은 서로 대향하는 제 1 주표면(11)과 제 2 주표면(12)을 가진다.
피처리 기판(10)의 제 1 주표면(11)은, 격자 형상으로 형성된 복수의 스트리트로 구획된다. 구획된 각 영역에는 미리 소자, 회로, 단자 등의 디바이스가 형성된다. 복수의 스트리트의 각각에 분할 예정선(13)이 설정된다. 피처리 기판(10)은 분할 예정선(13)으로 분할되어, 복수의 칩(19)(도 8 참조)이 얻어진다.
피처리 기판(10)은 디바이스가 형성된 제 1 주표면(11)을 위로 향한 상태로, 카세트(101)에 수용된다. 또한, 피처리 기판(10)은 카세트(101)로부터 취출된 후, 상하 반전된 다음, 처리 스테이션(200)으로 인도된다.
반입반출 스테이션(100)(도 1 및 도 2 참조)은 피처리 기판(10)이 반송되는 반송 영역(120)을 가진다. 반송 영역(120)은 카세트대(110)의 X축 방향 정측에 배치된다. 반송 영역(120)에는 Y축 방향으로 연장되는 가이드 레일(121)이 설치되고, 가이드 레일(121)을 따라 반송 장치(122)가 이동한다.
반송 장치(122)는 피처리 기판(10)을 유지하는 유지부로서, 제 1 유지구(123)를 가진다. 본 실시 형태에서는 피처리 기판(10)이 지지 기판(20)과 접합되기 때문에, 반송 장치(122)는 피처리 기판(10)의 직경보다 큰 직경의 원형의 흡착면을 가지고, 그 흡착면에 피처리 기판(10)을 흡착하는 제 2 유지구를 가지지 않는다. 또한, 피처리 기판(10)이 지지 기판(20)과 접합되지 않아도 되며, 그 경우, 반송 장치(122)는 제 2 유지구를 가져도 된다.
제 1 유지구(123)는 Y축 방향뿐 아니라, X축 방향, Z축 방향 및 θ 방향으로도 이동 가능하게 된다. 제 1 유지구(123)는 카세트대(110)에 배치된 카세트(101)로부터 피처리 기판(10)을 취출한다. 또한, 제 1 유지구(123)는 카세트대(110)에 배치된 카세트(102)로부터 지지 기판(20)을 취출한다. 또한, 제 1 유지구(123)는 카세트대(110)에 배치된 양품용의 카세트(103) 또는 불량품용의 카세트(104)에 중합 기판(30)을 수납한다.
제 1 유지구(123)는 복수의 카세트(101, 102, 103, 104)의 각각의 내부에 삽입되기 쉽도록, 양 갈래로 나뉘어진 포크 형상으로 형성된다. 제 1 유지구(123)는 피처리 기판(10)을 상하 반전시키기 위하여, 상하 반전 가능하게 된다.
기판 처리 시스템(1)은, 카세트(101)로부터 취출된 피처리 기판(10)의 처리를 행하는 처리 스테이션(200)을 구비한다. 처리 스테이션(200)은, 지지 기판(20)의 피처리 기판(10)과 접합되는 접합면(21)에 접착제(22)를 도포하는 도포 장치(210)와, 접착제(22)를 개재하여 지지 기판(20)과 피처리 기판(10)을 접합하는 접합 장치(220)를 가진다. 또한, 도포 장치(210) 및 접합 장치(220)는 임의의 장치로, 처리 스테이션(200)은 도포 장치(210) 및 접합 장치(220)를 가지지 않아도 된다.
도 4는 일실시 형태에 따른 도포 장치를 나타내는 도이다. 도포 장치(210)는 예를 들면 지지 기판(20)의 접합면(21)을 위로 향해 지지 기판(20)을 수평으로 유지하는 스핀 척(211)과, 스핀 척(211)에 유지되어 있는 지지 기판(20)의 접합면(21)에 접착제(22)를 도포하는 도포 노즐(212)을 가진다.
도포 장치(210)는 스핀 척(211)을 회전시킴으로써, 지지 기판(20)의 접합면(21)에 접착제(22)를 바른다. 이 후, 도포 장치(210)는 접착제(22)를 건조시킨다. 지지 기판(20)으로서는 글라스 기판이 이용된다. 글라스 기판 대신에 반도체 기판이 이용되어도 된다. 접착제(22)로서는 예를 들면 열가소성 수지가 이용된다.
도 5는 일실시 형태에 따른 접합 장치의 압력 용기의 내부에 압축 공기를 공급하는 전후의 상태를 나타내는 도이다. 도 5에서 이점 쇄선은 압력 용기(224)의 내부에 압축 공기를 공급하기 전의 상태를 나타내고, 실선은 압력 용기(224)의 내부에 압축 공기를 공급한 후의 상태를 나타낸다. 도 6은 도 5에 실선으로 나타내는 접합 장치의 밀폐 공간을 감압한 상태의 일례를 나타내는 도이다.
접합 장치(220)는, 예를 들면 피처리 기판(10)을 수평으로 유지하는 상 척(221)과, 지지 기판(20)을 수평으로 유지하는 하 척(222)을 가진다. 하 척(222)은 지지 기판(20)을 가열함으로써, 접착제(22)를 가열하는 히터(223)를 내부에 가진다. 접합 장치(220)는 상 척(221)의 피처리 기판(10)을 흡착하는 흡착면을 아래로 볼록하게 변형시키는 압축 공기가 내부에 공급되는 압력 용기(224)를 가진다. 압력 용기(224)는 연직 방향으로 신축 가능하게 되고, 예를 들면 금속제의 벨로우즈에 의해 구성된다.
먼저, 접합 장치(220)는, 도 5에 나타내는 바와 같이 상 척(221)을 하강하고, 상 척(221)을 하 척(222)에 접촉시켜, 상 척(221)과 하 척(222) 사이에 밀폐 공간(225)을 형성한다. 이어서, 접합 장치(220)는 압력 용기(224)의 내부에 압축 공기를 공급함으로써 상 척(221)의 피처리 기판(10)을 흡착하는 흡착면을 아래로 볼록 변형시킨다. 이에 의해, 피처리 기판(10)의 중심부와 지지 기판(20)의 중심부가 접착제(22)를 개재하여 접합된다.
다음으로, 접합 장치(220)는, 공기의 물림을 방지하기 위하여, 밀폐 공간(225)을 감압한다. 밀폐 공간(225)과 상 척(221)의 흡인홀과의 차압이 작아지기 때문에, 상 척(221)이 피처리 기판(10)을 진공 흡착할 수 없게 되어, 피처리 기판(10)이 도 5에 실선으로 나타내는 아래로 볼록한 상태로부터 도 6에 나타내는 평탄한 상태로 돌아온다. 이 때, 피처리 기판(10)과 지지 기판(20)이 피처리 기판(10)의 중심부로부터 외주부를 향해 서서히 접합된다.
또한, 도포 장치(210)는 피처리 기판(10)의 지지 기판(20)과 접합되는 접합면에 접착제(22)를 도포해도 된다. 피처리 기판(10)의 지지 기판(20)과 접합되는 접합면은, 미리 디바이스가 형성된 제 1 주표면(11)이다.
처리 스테이션(200)은 피처리 기판(10)의 레이저 가공을 행하는 레이저 가공 장치(230)를 가진다. 도 7은 일실시 형태에 따른 레이저 가공 장치의 주요부를 나타내는 도이다. 레이저 가공 장치(230)는, 예를 들면 피처리 기판(10)을 복수의 칩(19)(도 8 참조)으로 분할하기 위한 레이저 가공(소위, 레이저 다이싱)을 행한다.
레이저 가공 장치(230)는 피처리 기판(10)을 유지하는 레이저 가공 스테이지(231)와, 피처리 기판(10)을 가공하는 레이저 광선(LB)을, 레이저 가공 스테이지(231)에 유지되어 있는 피처리 기판(10)에 집광 조사하는 레이저 가공 헤드(232)를 가진다.
레이저 가공 스테이지(231)는 피처리 기판(10)의 제 2 주표면(12)을 위로 향해, 피처리 기판(10)을 하방으로부터 유지한다. 레이저 가공 스테이지(231)는 피처리 기판(10)의 직경보다 큰 직경의 원형의 흡착면을 가지고, 그 흡착면에 피처리 기판(10)을 흡착한다. 레이저 가공 스테이지(231)는 피처리 기판(10)을 진공 흡착하는 진공 척이지만, 피처리 기판(10)을 정전 흡착하는 정전 척이어도 된다. 레이저 가공 스테이지(231)는 미리 지지 기판(20)과 접합된 피처리 기판(10), 즉 중합 기판(30)을 유지한다.
레이저 가공 헤드(232)는 레이저 가공 스테이지(231)의 연직 상방에 배치되는 집광 렌즈(233)를 가진다. 집광 렌즈(233)는 레이저 광선(LB)을 피처리 기판(10)의 내부에 집광하여, 피처리 기판(10)의 내부에 분할의 기점이 되는 개질층(15)을 형성한다. 피처리 기판(10)의 내부에 개질층(15)을 형성하는 경우, 피처리 기판(10)에 대하여 투과성을 가지는 레이저 광선이 이용된다. 개질층(15)은 예를 들면 피처리 기판(10)의 내부를 국소적으로 용융, 고화시킴으로써 형성된다.
또한, 레이저 광선(LB)은 본 실시 형태에서는 피처리 기판(10)의 내부에 파단의 기점이 되는 개질층(15)을 형성하지만, 피처리 기판(10)의 상면에 레이저 가공홈을 형성해도 된다. 레이저 가공홈은 피처리 기판(10)을 판 두께 방향으로 관통해도 되고 관통하지 않아도 된다. 피처리 기판(10)의 상면에 레이저 가공홈을 형성하는 경우, 피처리 기판(10)에 대하여 흡수성을 가지는 레이저 광선이 이용된다.
레이저 가공 장치(230)는 피처리 기판(10)의 상면에 있어서의 레이저 광선(LB)의 조사점의 위치를 이동하기 위하여, 레이저 가공 스테이지(231)를 이동시키는 이동 기구(234)(도 1 및 도 2 참조)를 가진다. 이동 기구(234)는 레이저 가공 스테이지(231)를 X축 방향, Y축 방향 및 θ 방향으로 이동시킨다.
이동 기구(234)는 예를 들면 XYθ 스테이지로 구성되고, Y축 가이드(235)와, Y축 가이드(235)를 따라 이동하는 Y축 슬라이더와, X축 가이드(236)와, X축 가이드를 따라 이동하는 X축 슬라이더와, Z축에 평행한 회전축과, 회전축을 중심으로 회전하는 회전반을 가진다. Y축 가이드(235)는 예를 들면 베이스 프레임(237)에 고정된다. Y축 가이드를 따라 이동하는 Y축 슬라이더에는 X축 가이드(236)가 고정된다. X축 가이드(236)를 따라 이동하는 X축 슬라이더에는 회전반이 회전 가능하게 장착된다. 회전반에는 레이저 가공 스테이지(231)가 고정된다.
또한, 이동 기구(234)는 본 실시 형태에서는 XYθ 스테이지로 구성되지만, XYZθ 스테이지로 구성되어도 된다. 즉, 레이저 가공 스테이지(231)는 Z축 방향으로도 이동 가능하게 되어도 된다.
레이저 가공 장치(230)는 베이스 프레임(237)과, 베이스 프레임(237)에 세워 설치되는 복수 개의 지지 기둥(238)과, 복수 개의 지지 기둥(238)에 의해 지지되는 천장 프레임(239)을 가진다. 베이스 프레임(237)에는 이동 기구(234)가 설치되고, 천장 프레임(239)에는 레이저 가공 헤드(232)가 장착된다.
처리 스테이션(200)은 프리얼라이먼트 장치(240)를 가진다. 프리얼라이먼트 장치(240)는 피처리 기판(10)을 유지하는 프리얼라이먼트 스테이지(241)와, 프리얼라이먼트 스테이지(241)에 유지되어 있는 피처리 기판(10)의 중심 위치 및 결정 방위를 검출하는 검출기(242)를 가진다. 검출기(242)는 피처리 기판(10)의 결정 방위를 나타내는 노치(14)(도 3 참조)의 위치를 검출함으로써, 피처리 기판(10)의 결정 방위를 검출한다. 검출기(242)는 노치(14)의 위치를 검출하는 대신에, 오리엔테이션 플랫의 위치를 검출해도 된다.
프리얼라이먼트 스테이지(241)는 피처리 기판(10)의 제 2 주표면(12)을 위로 향해, 피처리 기판(10)을 하방으로부터 유지한다. 프리얼라이먼트 스테이지(241)는 피처리 기판(10)의 직경보다 큰 직경의 원형의 흡착면을 가지고, 흡착면에 피처리 기판(10)을 흡착한다. 프리얼라이먼트 스테이지(241)는 피처리 기판(10)을 진공 흡착하는 진공 척이지만, 피처리 기판(10)을 정전 흡착하는 정전 척이어도 된다. 프리얼라이먼트 스테이지(241)는 미리 지지 기판(20)과 접합된 피처리 기판(10), 즉 중합 기판(30)을 유지한다.
검출기(242)는 예를 들면 촬상 소자를 포함하며, 프리얼라이먼트 스테이지(241)에 유지되어 있는 피처리 기판(10)의 외주를 촬상한다. 피처리 기판(10)의 외주의 복수 점을 촬상하기 위하여, 프리얼라이먼트 스테이지(241)는 연직축 둘레로 회전한다. 검출기(242)는 촬상한 화상의 신호를 제어 장치(400)로 송신한다. 제어 장치(400)는 검출기(242)에 의해 촬상한 화상을 화상 처리함으로써, 프리얼라이먼트 스테이지(241)에 고정된 좌표계에서의, 피처리 기판(10)의 중심 위치 및 결정 방위를 구한다.
프리얼라이먼트 장치(240)는 레이저 가공 장치(230)의 천장 프레임(239)에 고정되는 장착 베이스(243)를 가진다. 장착 베이스(243)에는 프리얼라이먼트 스테이지(241)가 회전 가능하게 장착된다. 또한, 장착 베이스(243)에는 검출기(242)를 지지하는 지지 기둥이 고정된다.
프리얼라이먼트 장치(240)는 레이저 가공 장치(230)의 상부에 배치된다. 프리얼라이먼트 장치(240)와 레이저 가공 장치(230)가 연직 방향으로 적층되어 배치되기 때문에, 프리얼라이먼트 장치(240)와 레이저 가공 장치(230)가 수평 방향으로 배열되어 배치되는 경우에 비해, 기판 처리 시스템(1)의 설치 면적을 저감할 수 있다. 프리얼라이먼트 장치(240)는 연직 방향에서 봤을 때, 레이저 가공 장치(230)의 베이스 프레임(237)으로부터 돌출되지 않도록, 베이스 프레임(237)의 외주연의 내측에 배치된다.
처리 스테이션(200)은 프리얼라이먼트 장치(240)로부터 피처리 기판(10)을 수취하고, 수취한 피처리 기판(10)을 레이저 가공 장치(230)로 반송하는 반송 암(260)을 가진다. 반송 암(260)은 X축 가이드(261)를 따라 X축 방향으로 이동 가능하게 되고, 또한 Z축 가이드(262)를 따라 Z축 방향으로 이동 가능하게 된다. 또한, 반송 암(260)은 Y축 방향으로는 이동 불가능하게 되지만, Y축 방향으로도 이동 가능하게 되어도 된다.
반송 암(260)은 피처리 기판(10)의 제 1 주표면(11)을 아래로 향해, 피처리 기판(10)을 상방으로부터 유지한다. 반송 암(260)은 피처리 기판(10)의 직경보다 큰 직경의 원형의 흡착면을 가지고, 그 흡착면에 피처리 기판(10)을 흡착한다. 반송 암(260)은 피처리 기판(10)을 진공 흡착하는 진공 척이지만, 피처리 기판(10)을 정전 흡착하는 정전 척이어도 된다. 반송 암(260)은 미리 지지 기판(20)과 접합된 피처리 기판(10), 즉 중합 기판(30)을 유지한다.
반송 암(260)은 상술한 바와 같이, 프리얼라이먼트 장치(240)로부터 레이저 가공 장치(230)로 피처리 기판(10)을 반송한다. 반송 암(260)은 피처리 기판(10)의 레이저 가공 후에 피처리 기판(10)의 박판화가 행해지는 경우(도 10 참조)에 이용된다. 이 경우, 상세하게는 후술하지만, 처리 스테이션(200)의 반송 장치(280)가 중합 기판(30)을 프리얼라이먼트 장치(240)로 반입하고, 이 후, 반송 암(260)이 프리얼라이먼트 장치(240)로부터 중합 기판(30)을 반출한다.
프리얼라이먼트 장치(240)로부터의 중합 기판(30)의 반출에, 처리 스테이션(200)의 반송 장치(280)가 이용되어도 되지만, 본 실시 형태에서는 반송 암(260)이 이용된다. 본 실시 형태에 의하면, 중합 기판(30)이 프리얼라이먼트 장치(240)로 반입되는 경로와, 중합 기판(30)이 프리얼라이먼트 장치(240)로부터 반출되는 경로가 상이하기 때문에, 중합 기판(30)의 흐름이 정체되는 것을 억제할 수 있다.
또한, 피처리 기판(10)이 미리 지지 기판(20)과 접합되지 않는 경우도, 동일한 효과가 얻어진다. 이 경우, 반입반출 스테이션(100)의 반송 장치(122)가 피처리 기판(10)을 프리얼라이먼트 장치(240)로 반입하고, 이 후, 반송 암(260)이 프리얼라이먼트 장치(240)로부터 피처리 기판(10)을 반출한다. 따라서, 피처리 기판(10)이 프리얼라이먼트 장치(240)로 반입되는 경로와, 피처리 기판(10)이 프리얼라이먼트 장치(240)로부터 반출되는 경로가 상이하기 때문에, 피처리 기판(10)의 흐름이 정체되는 것을 억제할 수 있다.
또한, 반송 암(260)은 피처리 기판(10)의 레이저 가공 후에 피처리 기판(10)의 박판화가 행해지지 않고 피처리 기판(10)이 반입반출 스테이션(100)으로 되돌려지는 경우에 이용해도 된다. 이 경우에도, 마찬가지로 피처리 기판(10)의 흐름이 정체되는 것을 억제할 수 있다. 반입반출 스테이션(100)의 반송 장치(122)가 피처리 기판(10)을 프리얼라이먼트 장치(240)로 반입하고, 이 후, 반송 암(260)이 프리얼라이먼트 장치(240)로부터 피처리 기판(10)을 반출하기 때문이다.
반송 암(260)은 레이저 가공 스테이지(231)를 이동시키는 이동 기구(234)의 연직 상방에 있어서 이동 가능하게 된다. 반송 암(260)과 레이저 가공 스테이지(231)의 이동 기구(234)가 연직 방향으로 적층되어 배치되기 때문에, 반송 암(260)과 레이저 가공 스테이지(231)의 이동 기구(234)가 수평 방향으로 배열되어 배치되는 경우에 비해, 기판 처리 시스템(1)의 설치 면적을 저감할 수 있다. 반송 암(260)은 연직 방향에서 봤을 때, 레이저 가공 장치(230)의 베이스 프레임(237)으로부터 돌출되지 않도록, 베이스 프레임(237)의 외주연의 내측에서 이동한다.
처리 스테이션(200)은 피처리 기판(10)의 박판화를 행하는 박판화 장치(270)를 가진다. 도 8은 일실시 형태에 따른 박판화 장치를 나타내는 도이다. 박판화 장치(270)는 피처리 기판(10)의 제 2 주표면(12)을 연삭함으로써, 피처리 기판(10)을 박판화한다.
박판화 장치(270)는 피처리 기판(10)의 제 2 주표면(12)을 위로 향해, 피처리 기판(10)을 하방으로부터 유지하는 회전 척(272)을 가진다. 회전 척(272)은 피처리 기판(10)의 직경보다 큰 직경의 원형의 흡착면을 가지고, 그 흡착면에 피처리 기판(10)을 흡착한다. 회전 척(272)은 예를 들면 피처리 기판(10)을 진공 흡착하는 진공 척이지만, 피처리 기판(10)을 정전 흡착하는 정전 척이어도 된다.
박판화 장치(270)는 회전 척(272)의 연직 상방에 배치되는 회전 숫돌(274)을 가진다. 회전 숫돌(274)은 회전하면서 하강하여, 회전 척(272)과 함께 회전하는 피처리 기판(10)의 상면(제 2 주표면(12))을 연삭한다. 피처리 기판(10)의 레이저 가공 후, 피처리 기판(10)의 박판화가 행해지는 경우, 도 7에 나타내는 개질층(15)을 기점으로서 판 두께 방향으로 크랙이 연장되어, 피처리 기판(10)이 복수의 칩(19)(도 8 참조)으로 분할된다. 또한, 도 7에 나타내는 개질층(15)이 연삭에 의해 제거된다.
박판화 장치(270)와 반입반출 스테이션(100)은 레이저 가공 장치(230)를 수평 방향으로 개재하여 반대측에 배치된다(도 1 및 도 2 참조). 레이저 가공 장치(230)의 X축 방향 정측에 박판화 장치(270)가 배치되고, 레이저 가공 장치(230)의 X축 방향 부측에 반입반출 스테이션(100)이 배치된다. 연삭 찌꺼기가 발생하는 박판화 장치(270)와, 반입반출 스테이션(100)과의 사이에는, 연삭 찌꺼기가 발생하지 않는 레이저 가공 장치(230)가 배치된다. 이 때문에, 반입반출 스테이션(100)을 청정하게 유지할 수 있어, 처리 후의 피처리 기판(10)을 청정하게 유지할 수 있다.
처리 스테이션(200)은 반입반출 스테이션(100)과 박판화 장치(270)와의 사이에서 피처리 기판(10)을 유지하면서 이동하고, 반입반출 스테이션(100) 및 박판화 장치(270)에 대하여 피처리 기판(10)을 전달하는 반송 장치(280)를 구비한다. 반입반출 스테이션(100)으로부터 반송 장치(280)로 피처리 기판(10)이 전달되어도 되고, 반송 장치(280)로부터 반입반출 스테이션(100)으로 피처리 기판(10)이 전달되어도 된다. 또한, 박판화 장치(270)로부터 반송 장치(280)로 피처리 기판(10)이 전달되어도 되고, 반송 장치(280)로부터 박판화 장치(270)로 피처리 기판(10)이 전달되어도 된다.
반송 장치(280)는 레이저 가공이 행해진 후의 피처리 기판(10)을 반송해도 되고, 레이저 가공이 행해지기 전의 피처리 기판(10)을 반송해도 된다. 반송 장치(280)가 레이저 가공 장치(230)의 외부에서 피처리 기판(10)을 반송하는 동안에, 레이저 가공 장치(230)가 다른 피처리 기판(10)의 레이저 가공을 행할 수 있어, 스루풋을 향상시킬 수 있다. 반송 장치(280)는 지지 기판(20)을 반송하는 것도 가능하다. 또한, 반송 장치(280)는 중합 기판(30)을 반송하는 것도 가능하다.
반송 장치(280)는 레이저 가공 장치(230)에 수평 방향으로 인접하는 반송 영역(281)에 마련되는 가이드 레일(282)을 따라 이동하는 반송 암(283)을 가진다. 반송 영역(281)에는 레이저 가공 장치(230), 박판화 장치(270) 및 반입반출 스테이션(100)의 반송 영역(120)이 인접한다. 레이저 가공 장치(230)는 반송 영역(281)의 Y축 방향 정측에 배치된다. 박판화 장치(270)는 반송 영역(281)의 X축 방향 정측에 배치된다. 반입반출 스테이션(100)의 반송 영역(120)은 반송 영역(281)의 X축 방향 부측에 배치된다.
가이드 레일(282)은 X축 방향으로 연신한다. 반송 암(283)은 X축 방향뿐 아니라, Y축 방향, Z축 방향 및 θ 방향으로도 이동 가능하게 된다. 반송 암(283)은 코스트 삭감을 위하여, 예를 들면 제 1 유지구(123)와 마찬가지로, 양 갈래로 나뉘어진 포크 형상으로 형성된다.
반송 암(283)은 반입반출 스테이션(100) 및 박판화 장치(270)뿐 아니라, 레이저 가공 장치(230)에 대하여 피처리 기판(10)을 전달하는 것이 가능하다. 반송 암(283)은 레이저 가공 장치(230)에 대하여 지지 기판(20)을 전달하는 것도 가능하다. 또한, 반송 암(283)은 레이저 가공 장치(230)에 대하여 중합 기판(30)을 전달하는 것도 가능하다.
도포 장치(210) 및 접합 장치(220)는 각각, 반송 영역(281)에 인접한다. 도포 장치(210) 및 접합 장치(220)는 예를 들면 반송 영역(281)의 Y축 방향 부측에 배치된다. 반송 장치(280)는 도포 장치(210)에 대하여 지지 기판(20)(또는 피처리 기판(10))을 전달한다. 또한, 반송 장치(280)는 접합 장치(220)에 대하여 피처리 기판(10) 및 지지 기판(20)을 전달한다. 반송 장치(280)의 일량을 늘려, 반송 장치(280)의 가동률을 개선할 수 있다.
기판 처리 시스템(1)은 반입반출 스테이션(100)의 동작 및 처리 스테이션(200)의 동작을 제어하는 제어 장치(400)를 구비한다. 제어 장치(400)는 예를 들면 컴퓨터로 구성되고, CPU(Central Processing Unit)(401)와, 메모리 등의 기억 매체(402)와, 입력 인터페이스(403)와, 출력 인터페이스(404)를 가진다. 제어 장치(400)는 기억 매체(402)에 기억된 프로그램을 CPU(401)에 실행시킴으로써, 각종의 제어를 행한다. 또한, 제어 장치(400)는 입력 인터페이스(403)에서 외부로부터의 신호를 수신하고, 출력 인터페이스(404)에서 외부로 신호를 송신한다.
제어 장치(400)의 프로그램은 정보 기억 매체에 기억되고, 정보 기억 매체로부터 인스톨된다. 정보 기억 매체로서는, 예를 들면 하드 디스크(HD), 플렉시블 디스크(FD), 콤팩트 디스크(CD), 마그넷 옵티컬 디스크(MO), 메모리 카드 등을 들 수 있다. 또한, 프로그램은 인터넷을 개재하여 서버로부터 다운로드되어 인스톨되어도 된다.
도 9는 일실시 형태에 따른 기판 처리 방법을 나타내는 순서도이다. 도 10은 피처리 기판의 레이저 가공 후에 피처리 기판의 박판화가 행해지는 경우에, 도 9의 공정(S109) 후에 이어서 행해지는 공정의 일례를 나타내는 순서도이다. 도 9 및 도 10에 나타내는 복수의 공정은 제어 장치(400)에 의한 제어 하에서 실시된다. 또한, 도 9 및 도 10에 나타내는 복수의 공정의 순서는 특별히 한정되지 않는다. 또한, 도 9 및 도 10에 나타내는 일부의 공정은 실시되지 않아도 된다.
기판 처리 방법은 제 1 유지구(123)가, 카세트대(110)에 배치된 카세트(101)로부터 피처리 기판(10)을 취출하고, 취출한 피처리 기판(10)을 처리 스테이션(200)으로 반송하는 공정(S101)을 가진다. 기판 처리 방법은 반송 암(283)이, 제 1 유지구(123)로부터 피처리 기판(10)을 수취하고, 수취한 피처리 기판(10)을 접합 장치(220)로 반송하는 공정(S102)을 가진다. 이러한 공정(S101, S102)과 병행하여, 하기 공정(S103 ~ S106)이 행해진다. 또한, 하기 공정(S103 ~ S106)은 하기 공정(S107)의 개시까지 행해지면 되며, 상기 공정(S101, S102)과 병행하여 행해지지 않아도 된다.
기판 처리 방법은 제 1 유지구(123)가, 카세트대(110)에 배치된 카세트(102)로부터 지지 기판(20)을 취출하고, 취출한 지지 기판(20)을 처리 스테이션(200)으로 반송하는 공정(S103)을 가진다. 기판 처리 방법은 반송 암(283)이, 제 1 유지구(123)로부터 지지 기판(20)을 수취하고, 수취한 지지 기판(20)을 도포 장치(210)로 반송하는 공정(S104)을 가진다. 기판 처리 방법은 도포 장치(210)가, 지지 기판(20)의 피처리 기판(10)과 접합되는 접합면(21)에 접착제(22)를 도포하는 공정(S105)을 가진다. 기판 처리 방법은 반송 암(283)이, 도포 장치(210)로부터 지지 기판(20)을 수취하고, 수취한 지지 기판(20)을 접합 장치(220)로 반송하는 공정(S106)을 가진다.
또한, 상기 공정(S102)에 있어서 반송 암(283)은 피처리 기판(10)을 도포 장치(210)로 반송해도 되며, 이 경우, 상기 공정(S104)에 있어서 반송 암(283)은 지지 기판(20)을 접합 장치(220)로 반송한다. 이 경우, 기판 처리 방법은 상기 공정(S105) 대신에, 도포 장치(210)가, 피처리 기판(10)의 지지 기판(20)과 접합되는 접합면에 접착제(22)를 도포하는 공정을 가진다. 또한 이 경우, 기판 처리 방법은 상기 공정(S106) 대신에, 반송 암(283)이, 도포 장치(210)로부터 피처리 기판(10)을 수취하고, 수취한 피처리 기판(10)을 접합 장치(220)로 반송하는 공정을 가진다.
기판 처리 방법은 접합 장치(220)가, 접착제(22)를 개재하여 지지 기판(20)과 피처리 기판(10)을 접합함으로써 중합 기판(30)을 제작하는 공정(S107)을 가진다. 상기 공정(S107) 이후의 하기 공정(S108 ~ S117)에 있어서, 피처리 기판(10)은 지지 기판(20)과 접합되어 있고, 지지 기판(20)에 의해 보강되어 있다. 이 때문에, 피처리 기판(10)의 파손을 방지할 수 있다.
기판 처리 방법은 반송 암(283)이, 접합 장치(220)로부터 중합 기판(30)을 수취하고, 수취한 중합 기판(30)을 프리얼라이먼트 장치(240)로 반송하는 공정(S108)을 가진다. 프리얼라이먼트 장치(240)는 반송 암(283)으로부터 중합 기판(30)을 수취하고, 수취한 중합 기판(30)을 프리얼라이먼트 스테이지(241)로 유지한다.
기판 처리 방법은 프리얼라이먼트 스테이지(241)가 중합 기판(30)을 유지하고, 또한 검출기(242)가 프리얼라이먼트 스테이지(241)로 유지되어 있는 피처리 기판(10)의 중심 위치 및 결정 방위를 검출하는 공정(S109)을 가진다.
기판 처리 방법은 반송 암(260)이, 프리얼라이먼트 장치(240)로부터 중합 기판(30)을 수취하고, 수취한 중합 기판(30)을 레이저 가공 장치(230)로 반송하는 공정(S110)을 가진다.
기판 처리 방법은 레이저 가공 장치(230)가, 반송 암(260)으로부터 중합 기판(30)을 수취하고, 수취한 중합 기판(30)을 레이저 가공 스테이지(231)로 유지하는 공정(S111)을 가진다.
상기 공정(S111)에 있어서 레이저 가공 스테이지(231)에 대한 피처리 기판(10)의 결정 방위가 미리 설정된 방위가 되도록, 상기 공정(S109)의 후로서 상기 공정(S110) 전에, 프리얼라이먼트 장치(240)가 중합 기판(30)을 회전시킨다. 또한, 상기 공정(S111)에 있어서 레이저 가공 스테이지(231)의 중심 위치와 피처리 기판(10)의 중심 위치가 합치하도록, 상기 공정(S110)에 있어서 반송 암(260)이 프리얼라이먼트 스테이지(241)로부터 중합 기판(30)을 수취한다.
기판 처리 방법은 레이저 가공 장치(230)가, 피처리 기판(10)의 레이저 가공을 행하는 공정(S112)을 가진다. 상기 공정(S112)에서는, 레이저 가공 스테이지(231)가 중합 기판(30)을 유지하고, 또한 레이저 가공 헤드(232)가, 피처리 기판(10)을 가공하는 레이저 광선(LB)을, 레이저 가공 스테이지(231)에 유지되어 있는 피처리 기판(10)에 집광 조사한다.
기판 처리 방법은 반송 암(283)이, 레이저 가공 장치(230)로부터 중합 기판(30)을 수취하고, 수취한 중합 기판(30)을 박판화 장치(270)로 반송하는 공정(S113)을 가진다.
기판 처리 방법은 박판화 장치(270)가 중합 기판(30)을 수취하고, 수취한 중합 기판(30)을 회전 척(272)으로 유지하는 공정(S114)을 가진다.
기판 처리 방법은 박판화 장치(270)가, 피처리 기판(10)의 박판화를 행하는 공정(S115)을 가진다. 상기 공정(S115)에서는, 회전 척(272)이 중합 기판(30)을 유지하고, 또한 회전 숫돌(274)이 회전하면서 하강하고 피처리 기판(10)에 접촉하여, 회전 척(272)과 함께 회전하는 피처리 기판(10)을 연삭 가공한다.
기판 처리 방법은 반송 암(283)이, 박판화 장치(270)로부터 중합 기판(30)을 수취하고, 수취한 중합 기판(30)을 반입반출 스테이션(100)으로 반송하는 공정(S116)을 가진다.
기판 처리 방법은 제 1 유지구(123)가, 반송 암(283)으로부터 중합 기판(30)을 수취하고, 수취한 중합 기판(30)을 카세트대(110)에 배치된 카세트(103) 또는 카세트(104)에 수납하는 공정(S117)을 가진다. 공정(S117) 후, 금회의 처리가 종료된다.
도 11은 피처리 기판의 박판화 후에 피처리 기판의 레이저 가공이 행해지는 경우에, 도 9의 공정(S109) 후에 이어서 행해지는 공정의 일례를 나타내는 순서도이다. 도 11에 나타내는 복수의 공정은 제어 장치(400)에 의한 제어 하에서 실시된다. 또한, 도 11에 나타내는 복수의 공정의 순서는 특별히 한정되지 않는다. 또한, 도 11에 나타내는 일부의 공정은 실시되지 않아도 된다.
기판 처리 방법은 반송 암(283)이, 프리얼라이먼트 장치(240)로부터 중합 기판(30)을 수취하고, 수취한 중합 기판(30)을 박판화 장치(270)로 반송하는 공정(S201)을 가진다.
기판 처리 방법은 박판화 장치(270)가 중합 기판(30)을 수취하고, 수취한 중합 기판(30)을 회전 척(272)으로 유지하는 공정(S202)을 가진다.
상기 공정(S202)에 있어서 회전 척(272)에 대한 피처리 기판(10)의 결정 방위가 미리 설정된 방위가 되도록, 상기 공정(S109) 후로서 상기 공정(S201) 전에, 프리얼라이먼트 장치(240)가 중합 기판(30)을 회전시킨다. 또한, 상기 공정(S202)에 있어서 회전 척(272)의 중심 위치와 피처리 기판(10)의 중심 위치가 합치하도록, 상기 공정(S201)에 있어서 반송 암(283)이 프리얼라이먼트 스테이지(241)로부터 중합 기판(30)을 수취한다.
기판 처리 방법은 박판화 장치(270)가, 피처리 기판(10)의 박판화를 행하는 공정(S203)을 가진다. 상기 공정(S203)에서는, 회전 척(272)이 중합 기판(30)을 유지하고, 또한 회전 숫돌(274)이 회전하면서 하강하고 피처리 기판(10)에 접촉하여, 회전 척(272)과 함께 회전하는 피처리 기판(10)을 연삭 가공한다.
기판 처리 방법은 반송 암(283)이, 박판화 장치(270)로부터 중합 기판(30)을 수취하고, 수취한 중합 기판(30)을 레이저 가공 장치(230)로 반송하는 공정(S204)을 가진다.
기판 처리 방법은 레이저 가공 장치(230)가, 반송 암(283)으로부터 중합 기판(30)을 수취하고, 수취한 중합 기판(30)을 레이저 가공 스테이지(231)로 유지하는 공정(S205)을 가진다.
기판 처리 방법은 레이저 가공 장치(230)가, 피처리 기판(10)의 레이저 가공을 행하는 공정(S206)을 가진다. 상기 공정(S206)에서는, 레이저 가공 스테이지(231)가 중합 기판(30)을 유지하고, 또한 레이저 가공 헤드(232)가, 피처리 기판(10)을 가공하는 레이저 광선(LB)을, 레이저 가공 스테이지(231)에 유지되어 있는 피처리 기판(10)에 집광 조사한다.
기판 처리 방법은 반송 암(283)이, 레이저 가공 장치(230)로부터 중합 기판(30)을 수취하고, 수취한 중합 기판(30)을 반입반출 스테이션(100)으로 반송하는 공정(S207)을 가진다.
기판 처리 방법은 제 1 유지구(123)가, 반송 암(283)으로부터 중합 기판(30)을 수취하고, 수취한 중합 기판(30)을 카세트대(110)에 배치된 카세트(103) 또는 카세트(104)에 수납하는 공정(S208)을 가진다. 공정(S208) 후, 금회의 처리가 종료된다.
또한, 상기 공정(S207 및 S208) 대신에, 반입반출 스테이션(100)의 반송 장치(122)가, 레이저 가공 장치(230)로부터 중합 기판(30)을 수취하고, 수취한 중합 기판(30)을 카세트대(110)에 배치된 카세트(103 또는 104)에 수납하는 공정이 행해져도 된다.
이상, 본 개시에 따른 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법의 실시 형태에 대하여 설명했지만, 본 개시는 상기 실시 형태 등에 한정되지 않는다. 특허 청구의 범위에 기재된 범주 내에 있어서 각종의 변경, 수정, 치환, 부가, 삭제 및 조합이 가능하다. 그들에 대해서도 당연히 본 개시의 기술적 범위에 속한다.
상기 실시 형태의 기판 처리 시스템(1)은 도포 장치(210) 및 접합 장치(220)를 가지지만, 도포 장치(210) 및 접합 장치(220)를 가지지 않아도 된다. 후자의 경우, 도 9 ~ 도 11의 설명에서는, 중합 기판(30)을 피처리 기판(10)이라 바꿔 읽는다. 또한 후자의 경우, 도 9에 나타내는 공정(S101 ~ S108) 대신에, 반입반출 스테이션(100)의 반송 장치(122)가, 카세트대(110)에 배치된 카세트(101)로부터 피처리 기판(10)을 취출하고, 취출한 피처리 기판(10)을 프리얼라이먼트 장치(240)로 반송하는 공정이 행해진다.
상기 실시 형태의 기판 처리 시스템(1)은 피처리 기판(10)의 레이저 가공과, 피처리 기판(10)의 박판화 중 어느 쪽이 먼저 행해지는 경우에도 대응할 수 있도록 구성되는데, 어느 일방이 먼저 행해지는 경우에만 대응할 수 있도록 구성되어도 된다. 예를 들면 기판 처리 시스템(1)은, 피처리 기판(10)의 박판화가 먼저 행해지는 경우에만 대응하는 경우, 반송 암(260)을 가지지 않아도 된다.
상기 실시 형태의 기판 처리 시스템(1)은 피처리 기판(10)의 레이저 가공과 피처리 기판(10)의 박판화와의 양방을 행하지만, 이들 중 피처리 기판(10)의 레이저 가공만을 행해도 되고, 박판화 장치(270)를 가지지 않아도 된다. 이 경우, 도 10의 공정(S112) 후에, 피처리 기판(10)은 반송 영역(120)을 통과하여, 카세트대(110)에 배치된 카세트에 수납된다. 이 후, 금회의 처리가 종료된다.
본 출원은 2018년 4월 27일에 일본국 특허청에 출원한 특허출원 2018-086913호에 기초하는 우선권을 주장하는 것으로, 특허출원 2018-086913호의 전내용을 본 출원에 원용한다.
1 : 기판 처리 시스템
10 : 피처리 기판
20 : 지지 기판
30 : 중합 기판
100 : 반입반출 스테이션
200 : 처리 스테이션
210 : 도포 장치
220 : 접합 장치
230 : 레이저 가공 장치
231 : 레이저 가공 스테이지
232 : 레이저 가공 헤드
240 : 프리얼라이먼트 장치
241 : 프리얼라이먼트 스테이지
242 : 검출기
260 : 반송 암
270 : 박판화 장치
280 : 반송 장치
281 : 반송 영역
282 : 가이드 레일
283 : 반송 암

Claims (14)

  1. 피처리 기판을 유지하는 프리얼라이먼트 스테이지와, 상기 프리얼라이먼트 스테이지에 유지되어 있는 상기 피처리 기판의 중심 위치 및 결정 방위를 검출하는 검출기를 가지는 프리얼라이먼트 장치와,
    상기 피처리 기판을 유지하는 레이저 가공 스테이지와, 상기 피처리 기판을 가공하는 레이저 광선을 상기 레이저 가공 스테이지에 유지되어 있는 상기 피처리 기판에 집광 조사하는 레이저 가공 헤드를 가지는 레이저 가공 장치를 구비하고,
    상기 프리얼라이먼트 장치는 상기 레이저 가공 장치의 상부에 배치되는, 기판 처리 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 피처리 기판을 수납하는 카세트가 반입반출되는 반입반출 스테이션과,
    상기 피처리 기판을 박판화하는 박판화 장치를 구비하고,
    상기 박판화 장치와 상기 반입반출 스테이션은 상기 레이저 가공 장치를 수평 방향으로 개재하여 반대측에 배치되는, 기판 처리 시스템.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 반입반출 스테이션과 상기 박판화 장치와의 사이에서 상기 피처리 기판을 유지하면서 이동하고, 상기 반입반출 스테이션 및 상기 박판화 장치에 대하여 상기 피처리 기판을 전달하는 반송 장치를 구비하는, 기판 처리 시스템.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 반송 장치는, 상기 레이저 가공 장치에 수평 방향으로 인접하는 반송 영역에 마련되는 가이드 레일를 따라 이동하는 반송 암을 가지는, 기판 처리 시스템.
  5. 제 4 항에 있어서,
    지지 기판의 상기 피처리 기판과 접합되는 접합면 또는 상기 피처리 기판의 지지 기판과 접합되는 접합면에 접착제를 도포하는 도포 장치와,
    상기 접착제를 개재하여 상기 지지 기판과 상기 피처리 기판을 접합하는 접합 장치를 구비하고,
    상기 도포 장치 및 상기 접합 장치는 각각, 상기 반송 영역에 인접하여 배치되는, 기판 처리 시스템.
  6. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
    상기 반송 암에 의한 상기 프리얼라이먼트 장치로부터 상기 박판화 장치로의 상기 피처리 기판의 반송을 제어하는 제어 장치를 구비하는, 기판 처리 시스템.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    연직 방향에서 봤을 때 상기 레이저 가공 장치의 내측에 배치되고, 상기 프리얼라이먼트 장치로부터 상기 레이저 가공 장치로 상기 피처리 기판을 반송하는 반송 암을 가지는, 기판 처리 시스템.
  8. 제 1 항에 기재된 기판 처리 시스템을 사용하여 상기 피처리 기판을 처리하는 기판 처리 방법으로서,
    상기 프리얼라이먼트 스테이지가 상기 피처리 기판을 유지하고, 또한 상기 검출기가 상기 프리얼라이먼트 스테이지에 유지되어 있는 상기 피처리 기판의 중심 위치 및 결정 방위를 검출하는 공정과,
    상기 레이저 가공 스테이지가 상기 피처리 기판을 유지하고, 또한 상기 레이저 가공 헤드가, 상기 피처리 기판을 가공하는 레이저 광선을, 상기 레이저 가공 스테이지에 유지되어 있는 상기 피처리 기판에 집광 조사하는 공정을 가지는, 기판 처리 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 피처리 기판을 수납하는 카세트가 반입반출되는 반입반출 스테이션과, 상기 레이저 가공 장치를 수평 방향으로 개재하여 반대측에 배치되는 박판화 장치가, 상기 피처리 기판의 박판화를 행하는 공정을 가지는, 기판 처리 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 반입반출 스테이션과 상기 박판화 장치와의 사이에서 상기 피처리 기판을 유지하면서 이동하는 반송 장치가, 상기 반입반출 스테이션 및 상기 박판화 장치에 대하여 상기 피처리 기판을 전달하는 공정을 가지는, 기판 처리 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 반송 장치는, 상기 레이저 가공 장치에 수평 방향으로 인접하는 반송 영역에 마련되는 가이드 레일를 따라 이동하는 반송 암을 가지고,
    상기 반송 암이, 상기 반입반출 스테이션 및 상기 박판화 장치에 대하여 상기 피처리 기판을 전달하는 공정을 가지는, 기판 처리 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 반송 영역에 수평 방향으로 인접하는 도포 장치가, 지지 기판의 상기 피처리 기판과 접합되는 접합면, 또는 상기 피처리 기판의 지지 기판과 접합되는 접합면에 접착제를 도포하는 공정과,
    상기 반송 영역에 수평 방향으로 인접하는 접합 장치가, 상기 접착제를 개재하여 상기 지지 기판과 상기 피처리 기판을 접합하는 공정을 가지는, 기판 처리 방법.
  13. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
    상기 반송 암이, 상기 프리얼라이먼트 장치로부터 상기 박판화 장치로 상기 피처리 기판을 반송하는 공정을 가지는, 기판 처리 방법.
  14. 제 8 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    연직 방향에서 봤을 때 상기 레이저 가공 장치의 내측에 배치되는 반송 암이, 상기 프리얼라이먼트 장치로부터 상기 레이저 가공 장치로 상기 피처리 기판을 반송하는 공정을 가지는, 기판 처리 방법.
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