JP2023176671A - 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ワークの搬送時間を短縮することが可能な樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供する。
【解決手段】基材及び電子部品を含むワークの電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置１であって、ワークＷに対して樹脂材料を成形して電子部品を樹脂封止する樹脂封止金型２１と、ワークを樹脂封止金型に搬送する搬送ライン６０Ｒ，７０Ｒと、少なくとも一つのワークを収容可能であるワーク収容部１１と、ワーク収容部と搬送ラインとの間に設けられており、ワークを支持するワーク支持部と、ワーク収容部からワーク支持部上に供給されたワークを保持して搬送ラインに搬送するピックアップ装置１４と、ワーク収容部、ワーク支持部及びピックアップ装置の少なくとも何れか一つに設けられており、ワークの重量を計測する計測部と、を備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、樹脂封止装置及び樹脂封止方法に関する。

基材及び電子部品を含むワークに対して樹脂を溶融させて電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置の一例として、ワークに対して樹脂を成形する樹脂封止装置が知られている。電子部品を樹脂封止する際に、ワーク単位で樹脂量を算出して供給することで、封止樹脂に無駄がなく均一な樹脂封止することができる。

特許文献１には、予めワーク毎の外観情報に基づいて、ワークに対する樹脂の吐出量を算出して、ワークに樹脂を吐出して樹脂封止する技術が開示されている。具体的には、支持レール上に供給されたワークの欠損情報をカメラで取得して、これに基づいてワークに吐出する樹脂の目標吐出樹脂重量を算出してディスペンサでワークに樹脂を吐出する。また、樹脂を吐出する前後でワークの重量を測定した重量の差分から吐出樹脂重量を算出して、目標吐出樹脂重量と吐出樹脂重量を比較した情報を、次のワークに対する樹脂の吐出の補正に用いる。

特開２００３－１６５１３３号公報

しかしながら、特許文献１のような構成では、ワークの外観情報から、ワークに対する樹脂の吐出量を算出して供給していることから、成形品ごとに厚みのばらつきが生じる。また、特許文献１ではこの様な成形品ごとの厚みのばらつきを低減させる過程においてワークの重量を測定する際に、支持レール上のワークを重量測定装置に移動させ、ワークの重量を測定してから、再度ワークを支持レールに戻す。ワークに樹脂を吐出する前後で少なくとも２回このような工程を行うことから、ワークの搬送時間が長くなってしまう。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、ワークの搬送時間を短縮することが可能な樹脂封止技術を提供することにある。

本発明の一態様に係る樹脂封止装置は、基材及び電子部品を含むワークの電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であって、ワークに対して樹脂材料を成形して電子部品を樹脂封止する樹脂封止金型と、ワークを樹脂封止金型に搬送する搬送ラインと、少なくとも一つのワークを収容可能であるワーク収容部と、ワーク収容部と搬送ラインとの間に設けられており、ワークを支持するワーク支持部と、ワーク収容部からワーク支持部上に供給されたワークを保持して搬送ラインに搬送するピックアップ装置と、ワーク収容部、ワーク支持部、及び、ピックアップ装置の少なくとも何れか一つに設けられており、ワークの重量を計測する計測部と、を備える。

この態様によれば、計測部を、ワーク収容部、ワーク支持部、及び、ピックアップ装置の少なくとも何れか一つに設けることで、ワークが供給されてから搬送ラインに搬送されるまでの間に、ワークの重量を計測することができる。この結果、ワークが供給されてから搬送ラインに搬送されるまでの工程において、ワークの重量を計測することができることから、別途ワークの重量を計測する工程を設ける必要がないことから、ワークの搬送時間を短縮することができる。例えば、ワークに搭載している複数のチップのうち、部分的に欠損が発生している場合に、その欠損具合からワークに供給する樹脂材料の樹脂量を正確に計測して変更する工程を別途設ける必要がなく、ワークの重量を計測して、これに基づいて樹脂材料をワークＷに供給することで、ワークの搬送時間を短縮することができる。

上記態様において、ワーク収容部に計測部が設けられ、計測部で取得したワークの重量に基づいて、ワークに供給すべき樹脂材料の樹脂量をワーク単位で算出する樹脂量算出部をさらに備える。

上記態様において、ワーク収容部に計測部が設けられ、計測部は、ワーク収容部からワークが取り出される前後のワーク収容部の重量の差分に基づいて、ワークの重量を計測する。

上記態様において、ワーク支持部に計測部が設けられ、計測部は、ワーク支持部に支持されたワークの重量を計測する。

上記態様において、ワーク支持部は、ワークを受ける受板部と、受板部を囲み、受板部の上面よりも高い位置でワークを支持する上面を有するレール部と、を含み、ピックアップ装置がワーク支持部に対して相対移動して、レール部と当接することに伴い、ワークの支持面が、レール部の上面から受板部の上面に変更され、計測部は、受板部の上面に支持されたワークの重量を計測する。

上記態様において、ピックアップ装置に計測部が設けられ、計測部は、ピックアップ装置に保持されたワークの重量を計測する。

上記態様において、基材及び電子部品を含むワークの電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であって、ワークに対して樹脂材料を成形して電子部品を樹脂封止する樹脂封止金型と、少なくとも一つのワークを収容可能であるワーク収容部と、ワーク収容部から供給されたワークを樹脂封止金型に搬送する搬送ラインと、ワーク収容部に設けられており、ワークの重量を計測する計測部と、を備える。

この態様によれば、計測部を、ワーク収容部に設けることで、ワークが供給されてから搬送ラインに搬送されるまでの間に、別途ワークの重量を計測する工程を設ける必要がなく、ワークの搬送時間を短縮することができる。また、ワークが供給される工程でワークの重量を計測することから、その後ワークが搬送ラインに搬送される工程と、並行してワークに供給する樹脂材料を準備することが可能なため、ワーク上の電子部品を樹脂封止する時間も短縮することができる。

上記態様において、搬送ラインを移動してワークを樹脂封止金型に搬送する第１ローダと、樹脂材料を樹脂封止金型に搬送する第２ローダと、をさらに備える。

本発明の一態様に係る樹脂封止方法は、基材及び電子部品を含むワークの電子部品を樹脂封止する樹脂封止方法であって、（ａ）少なくとも一つのワークを収容可能であるワーク収容部からワークをワーク支持部上に供給する工程と、（ｂ）ワーク収容部からワーク支持部上に供給されたワークを、ピックアップ装置を用いて、搬送ラインに搬送する工程と、（ｃ）搬送ラインを介してワークを樹脂封止金型に搬送する工程と、（ｄ）樹脂封止金型で、ワークに対して樹脂材料を成形して電子部品を樹脂封止する工程と、含み、（ａ）又は（ｂ）は、ワーク収容部、ワーク支持部又はピックアップ装置の少なくとも何れか一つに設けられた計測部でワークの重量を算出する工程を含む。

この態様によれば、ワークの搬送時間を短縮する方法を提供することができる。

本発明の一実施形態に係る樹脂封止装置の平面図である。 第１実施形態に係る樹脂封止装置１のワークマガジンＷＭからワークＷが取り出される前のワーク収容部１１の断面の一例を示す図である。 第１実施形態に係る樹脂封止装置１のワークマガジンＷＭからワークＷが取り出された後のワーク収容部１１の断面の一例を示す図である。 第１実施形態に係る樹脂封止装置における樹脂封止方法を示すフローチャートである。 第２実施形態に係る樹脂封止装置１のピックアップ装置１４がワーク支持部ＷＳ上のワークＷを取得する前のワーク受渡部１３の断面の一例を示す図である。 第２実施形態に係る樹脂封止装置１のピックアップ装置１４がワーク支持部ＷＳ上のワークＷを取得する際のワーク受渡部１３の断面の一例を示す図である。 第２実施形態に係る樹脂封止装置１のピックアップ装置１４がワーク支持部ＷＳからワークＷを取得して保持しているワーク受渡部１３の断面の一例を示す図である。 第３実施形態に係る樹脂封止装置１のピックアップ装置１４がワーク支持部ＷＳ上のワークＷを取得する前のワーク受渡部１３の断面の一例を示す図である。 第３実施形態に係る樹脂封止装置１のピックアップ装置１４がワーク支持部ＷＳ上のワークＷを取得する際のワーク受渡部１３の断面の一例を示す図である。 第３実施形態に係る樹脂封止装置１のピックアップ装置１４がワーク支持部ＷＳからワークＷを取得して保持しているワーク受渡部１３の断面の一例を示す図である。

以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。各実施形態の図面は例示であり、各部の寸法や形状は模式的なものであり、本願発明の技術的範囲を当該実施形態に限定して解するべきではない。

＜第１実施形態＞
図１、図２Ａ及び図２Ｂを参照しつつ、本発明の一実施形態に係る樹脂封止装置１の構成について説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る樹脂封止装置の平面図である。図２Ａ及び図２Ｂは、第１実施形態に係る樹脂封止装置１におけるワークＷの重量を計測するための構成の一例を示す図である。図２Ａは、第１実施形態に係る樹脂封止装置１のワークマガジンＷＭからワークＷが取り出される前のワーク収容部１１の断面の一例を示す図である。図２Ｂは、第１実施形態に係る樹脂封止装置１のワークマガジンＷＭからワークＷが取り出された後のワーク収容部１１の断面の一例を示す図である。第１実施形態において、計測部ＭＰ１はワーク収容部１１に設けられている。なお、各々の図面には、各々の図面相互の関係を明確にし、各部材の位置関係を理解する助けとするために、便宜的に前後左右上下の方向を付している。

樹脂封止装置１は、ワークＷに対して樹脂材料Ｒを成形して成形品Ｍを製造する装置である。ワークＷは、基材及び電子部品を含む。成形品Ｍは、電子部品が樹脂材料Ｒによって樹脂封止されたワークＷである。ワークＷは「樹脂封止前のワーク」の一例に相当し、成形品Ｍは「樹脂封止後のワーク」の一例に相当する。基材は、例えばインタポーザ基板であるがこれに限定されるものではなく、リードフレーム、粘着シート付きキャリアプレート又は半導体基板等であってもよい。電子部品は、例えばＩＣチップ等の半導体素子であるがこれに限定されるものではなく、各種の能動素子、受動素子又はＭＥＭＳデバイス等であってもよい。樹脂材料Ｒは、例えば顆粒状の熱硬化性樹脂であるがこれに限定されるものではなく、その態様は、粉末状、液状、タブレット状又はシート状等であってもよい。本実施形態では、一例として、ワークＷ及び機能部材Ｈに対して樹脂材料Ｒを成形する。機能部材Ｈは、例えば板状部材である。機能部材Ｈは、例えば、電子部品が発する熱を放出する放熱部材や電磁波を遮蔽する遮蔽部材としてもよい。その場合、例えば、機能部材Ｈは、成形品Ｍの基材が露出する側とは反対側に露出するように設けられる。あるいは、機能部材Ｈは、シート状の樹脂部材であってもよい。

本実施形態に係る樹脂封止装置１は、コンプレッション方式の樹脂封止装置（圧縮成形装置）である。図１に示すように、樹脂封止装置１は、ワーク供給ユニット１０と、樹脂成形ユニット２０，３０と、樹脂供給ユニット４０と、機能部材供給ユニット５０と、成形品回収ユニット９０と、第１ローダ６０と、第２ローダ７０とを備えている。第１ローダ６０は、第１搬送ライン６０Ｒに沿って移動可能である。また、第２ローダ７０は、第２搬送ライン７０Ｒに沿って移動可能である。

樹脂封止装置１の平面レイアウトは特に限定されるものではないが、図１に示す例では、ワーク供給ユニット１０、樹脂成形ユニット２０、樹脂供給ユニット４０、樹脂成形ユニット３０、及び、成形品回収ユニット９０は、図１の左から右に向かって第１搬送ライン６０Ｒに沿ってこの順番に並んで配置されている。また、第１搬送ライン６０Ｒを基準として、後側に樹脂供給部４１が配置され、前側に機能部材供給ユニット５０が配置されている。機能部材供給ユニット５０及び樹脂供給ユニット４０は、図１の前から後に向かって第２搬送ライン７０Ｒに沿ってこの順に並んで配置されている。また、第２搬送ライン７０Ｒを基準として、左側にワーク供給ユニット１０及び樹脂成形ユニット２０が配置され、右側に樹脂成形ユニット３０及び成形品回収ユニット９０が配置されている。

ワーク供給ユニット１０は、樹脂封止前のワークＷを供給する。ワーク供給ユニット１０は、ワーク収容部１１と、ワーク受渡部１３と、ワーク予熱部１５と、ワーク供給コントロールパネル１９とを備えている。図１に示す平面レイアウトの例において、ワーク収容部１１及びワーク受渡部１３は第１搬送ライン６０Ｒの前方に配置され、ワーク受渡部１３は前後方向におけるワーク収容部１１と第１搬送ライン６０Ｒとの間に配置されている。ワーク予熱部１５は、第１搬送ライン６０Ｒ上に配置されている。ワーク供給コントロールパネル１９は、ワーク供給ユニット１０の前面に配置されている。

ワーク収容部１１は、ワーク供給ユニット１０において樹脂封止前の少なくとも一つのワークＷを供給するための供給用収納部である。ワーク収容部１１は、少なくとも一つのワークＷを収納し、ワークＷを送り出す。第１実施形態において、ワーク収容部１１は、ワークマガジンＷＭと、マガジンガイドＭＧと、計測部ＭＰ１と、昇降機構ＥＭとを備えていてよい。

第１実施形態におけるワーク収容部１１に設けられた計測部ＭＰ１は、ワークマガジンＷＭからワークＷが取り出される前後のワークマガジンＷＭの重量の差分に基づいて、ワークＷの重量を計測する。すなわち、計測部ＭＰ１は、図２ＡにおけるワークＷが取り出される前のワークマガジンＷＭ及びマガジンガイドＭＧの重量と、図２ＢにおけるワークＷが取り出された後のワークマガジンＷＭ及びマガジンガイドＭＧの重量との差分から、取り出されたワークＷの重量を算出する。

ワークマガジンＷＭは、少なくとも一つのワークＷが収容される。図２Ａ及び図２Ｂで示したとおり、例えば、ワークマガジンＷＭは、複数のワークＷのそれぞれに対応するスリットが設けられており、複数のワークＷのそれぞれが間隔をあけて重なるように収容されよい。また、ワークマガジンＷＭは、ワークＷの最大収容可能数を８枚としているが、ワークＷの種類によってワークマガジンＷＭのスリット形状及び最大収容可能数は適宜選択されてよい。また、昇降機構ＥＭによる昇降動作でワークマガジンＷＭの位置が調整されることで、ワークマガジンＷＭに収容された複数のワークＷのうち、取り出し位置ｅｐのワークＷが取り出されてよい。

マガジンガイドＭＧは、ワークマガジンＷＭが傾かないように保持してよい。図２Ａ及び図２Ｂで示したとおり、例えば、マガジンガイドＭＧは、後述の昇降機構ＥＭと平行に設けられた複数のガイドレール（図示せず）に沿って、ワークマガジンＷＭが傾かないように保持しながら、鉛直上下方向に移動可能に構成されよい。この場合、マガジンガイドＭＧと複数のガイドレール（図示せず）との間は滑らかで摩擦抵抗が低く、複数のワークＷを収容したワークマガジンＷＭ及びマガジンガイドＭＧの総重量が、計測部ＭＰ１に伝達される。

計測部ＭＰ１は、ワークＷの重量を計測する。図２Ａ及び図２Ｂで示したとおり、例えば、昇降機構ＥＭ上で計測部ＭＰ１は、マガジンガイドＭＧを介してワークマガジンＷＭを支持してよい。図２Ａで示した計測部ＭＰ１では、８枚のワークＷが収容されたワークマガジンＷＭ及びマガジンガイドＭＧの総重量ｔｗ１を計測する。また、図２Ｂで示した計測部ＭＰ１では、７枚のワークＷが収容されたワークマガジンＷＭ及びマガジンガイドＭＧの総重量ｔｗ２を計測する。すなわち、図２Ａ及び図２Ｂより、計測部ＭＰ１は、ワークマガジンＷＭからワークＷが取り出される前後における、計測した総重量の差分（総重量ｔｗ１－総重量ｔｗ２）に基づいて、ワークＷの重量を算出することが可能となる。なお、計測部ＭＰ１は、ワークＷを収容したワークマガジンＷＭの重量を測定するために、例えば、マガジンガイドＭＧが計測部ＭＰ１上に設けられた状態の重量を基準とする補正が行われてよい。

昇降機構ＥＭは、ワークマガジンＷＭの位置を調整する。図２Ａ及び図２Ｂで示したとおり、例えば、ワークマガジンＷＭから取り出し位置ｅｐのワークＷが取り出された後に、別のワークＷを取り出し位置ｅｐに配置するため、昇降機構ＥＭの昇降動作に伴いワークマガジンＷＭの位置調整をしてよい。昇降機構ＥＭは、駆動源としてのモータｅｍ１、モータｅｍ１と一体的に回転可能に連結されたねじ軸ｅｍ２、ねじ軸ｅｍ２の回転に伴い上下に昇降可能に螺合するナットｅｍ３、及びナットｅｍ３と一体的に昇降可能に連結された昇降台ｅｍ４とを有してよい。ねじ軸ｅｍ２及びナットｅｍ３から構成される直動機構は、例えば、滑りねじ機構又はボールねじ機構でよい。

ワーク受渡部１３は、ワーク収容部１１から受け取ったワークＷを、後述する第１ローダ６０に引き渡す。例えば、ワーク受渡部１３は、ワーク支持部ＷＳと、ピックアップ装置１４とを備えている。

ワーク予熱部１５は、ワーク受渡部１３から受け取ったワークＷを予熱する。樹脂成形ユニット２０，３０に搬送される前にワークＷを予熱することで、急激な温度変化によるワークＷの変形を抑制することができる。ワーク予熱部１５は、第１ローダ６０に載置されたワークＷを加熱する予熱用ヒータを備えている。予熱用ヒータは、例えば熱風ヒータ又は赤外線ヒータである。予熱用ヒータは、例えば、ワークＷを上方から加熱するように配置される。予熱用ヒータは上記に限定されるものではなく、ワークＷを前後方向又は左右方向から加熱してもよい。予熱用ヒータが周囲の環境に与える影響を抑制し熱損失を低減する観点から、ワーク予熱部１５は、予熱用ヒータの周囲を覆うカバーを備えてもよい。なお、ワーク予熱部１５を設けずに、ワークＷを予熱しない構成としてもよい。この場合、ワークＷが樹脂成形ユニット２０、３０に搬送された後に、樹脂成形ユニット２０、３０への樹脂材料Ｒ及び機能部材Ｈの搬入開始または型閉め開始までの時間を制御してもよい。

ワーク供給コントロールパネル１９は、ワーク供給ユニット１０の動作を制御する。例えば、ワーク供給コントロールパネル１９は、ワーク供給ユニット１０の制御パラメータを表示する表示部と、ワーク供給ユニット１０の制御パラメータを入力する入力部とを備えている。また、例えば、ワーク供給コントロールパネル１９には、後述の成形品回収ユニット９０、樹脂供給ユニット４０、機能部材供給ユニット５０、第１ローダ６０及び第２ローダ７０のそれぞれの制御パラメータを表示する表示部と、当該制御パラメータを入力する入力部とが集約されてもよい。

なお、ワーク供給ユニット１０は、ワークＷの外観を検査する外観検査部等をさらに備えてもよい。

成形品回収ユニット９０は、樹脂封止後のワークＷに相当する成形品Ｍを回収する。成形品回収ユニット９０は、成形品除熱部９１と、成形品受渡部９２と、成形品収納部９３とを備えている。図１に示す平面レイアウトの例において、成形品受渡部９２及び成形品収納部９３は第１ローダ６０の前方に配置され、成形品受渡部９２は前後方向における成形品収納部９３と第１ローダ６０との間に配置されている。成形品除熱部９１は、第１ローダ６０に重なって配置されている。

成形品除熱部９１は、成形品受渡部９２に引き渡す成形品Ｍを除熱する。成形品除熱部９１は、ステージの載置面に載置された成形品Ｍを冷却する除熱用クーラを備えている。除熱用クーラは、例えば、空冷式冷却装置又はペルチェ式冷却装置である。除熱用クーラは、例えば、成形品Ｍを上方から冷却するように配置される。除熱用クーラは上記に限定されるものではなく、成形品Ｍを前後方向又は左右方向から冷却してもよい。なお、成形品除熱部９１を設けずに、自然冷却によって成形品Ｍを冷却してもよく、成形品Ｍを除熱しない構成としてもよい。

成形品受渡部９２は、成形品除熱部９１から受け取った成形品Ｍを成形品収納部９３に引き渡す。例えば、成形品受渡部９２は、ピックアップ装置（図示せず）と、フィードアウト部とを備えている。ピックアップ装置は、第１ローダ６０の載置面から成形品Ｍを取得し、成形品Ｍを保持した状態で前方に移動し、成形品Ｍをフィードアウト部に載置する。フィードアウト部は、ピックアップ装置から受け取った成形品Ｍを整列させ、成形品収納部９３に送り出す。

成形品収納部９３は、成形品回収ユニット９０において樹脂封止後のワークＷを回収するための回収用収納部であり、「ワーク収容部」の一例に相当する。例えば、成形品収納部９３は、成形品マガジンＭＭと、成形品エレベーションとを備えている。成形品マガジンのそれぞれには、少なくとも一つの成形品Ｍが重なるように収納される。成形品エレベーションは、成形品マガジンＭＭの位置を調整する。

なお、成形品回収ユニット９０は、成形品Ｍの体積を測定する体積測定部、及び、成形品Ｍの外観を検査する外観検査部等をさらに備えてもよい。

樹脂成形ユニット２０は、ワークＷ及び機能部材Ｈに対して樹脂材料Ｒを成形する。樹脂成形ユニット２０は、樹脂封止金型２１と、フィルムハンドラ２７と、樹脂成形コントロールパネル２９とを備えている。図１に示す平面レイアウトの例において、樹脂封止金型２１は第１搬送ライン６０Ｒの前方に配置され、フィルムハンドラ２７は樹脂封止金型２１の左右に配置されている。樹脂成形コントロールパネル２９は、樹脂成形ユニット２０の前面に配置されている。

樹脂封止金型２１は、その内部のキャビティ２５において樹脂材料Ｒを加熱硬化させて電子部品を封止する、一対の開閉可能な下型及び上型を備えている。樹脂封止金型２１は、一例として、いわゆる上キャビティ可動構造の圧縮成形金型である。具体的には、下型は上型に対向する側にワークＷを載置する平坦な面を有し、上型は下型に対向する側にキャビティ２５を形成する凹状の面を有する。樹脂封止金型２１は、下キャビティ可動構造の圧縮成形金型であってもよい。

フィルムハンドラ２７は、樹脂封止金型２１にフィルムを供給する。フィルムは、キャビティ２５の隙間に樹脂材料Ｒが侵入することを阻害するとともに、キャビティ２５からの成形品Ｍの剥離を容易にするための離型フィルムである。フィルムハンドラ２７は、例えばロール状のフィルムを扱うものであり、未使用のフィルムを供給する巻出部と、使用済みのフィルムを回収する巻取部とを備えている。なお、フィルムの材料として、耐熱性、剥離容易性、柔軟性、伸展性に優れた高分子材料を用いることができ、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＥＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン・エチレン共重合体）、ＦＥＰ（テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＰ（ポリプロピレン）及びＰＶＤＣ（ポリ塩化ビニリジン）等が挙げられる。フィルムの厚さは、材料の物性に応じて好適に選択され、一例として５０μｍ程度である。なお、フィルムの形状はロール状に限定されるものではなく、短冊状であってもよい。

樹脂成形コントロールパネル２９は、樹脂成形ユニット２０の動作を制御する。例えば、樹脂成形コントロールパネル２９は、樹脂成形ユニット２０の制御パラメータを表示する表示部と、樹脂成形ユニット２０の制御パラメータを入力する入力部とを備えている。

樹脂成形ユニット３０は、キャビティ３５が設けられた樹脂封止金型３１と、フィルムハンドラ３７と、樹脂成形コントロールパネル３９とを備えている。なお、以下の説明においては、、樹脂封止金型３１、フィルムハンドラ３７及び樹脂成形コントロールパネル３９の詳細は省略するが、樹脂成形ユニット２０について説明した各構成と同様の構成を適用することができる。

なお、樹脂成形コントロールパネル２９，３９は、その機能の少なくとも一部がワーク供給コントロールパネル１９に集約されてもよい。例えば、樹脂成形ユニット２０，３０の制御パラメータはワーク供給コントロールパネル１９の表示部に表示されてもよく、樹脂成形ユニット２０，３０の制御パラメータはワーク供給コントロールパネル１９の入力部に入力されてもよい。各ユニットのコントロールパネルの機能が全てワーク供給コントロールパネル１９に集約される場合、樹脂成形コントロールパネル２９，３９は省略されてもよい。

樹脂供給ユニット４０は、樹脂材料Ｒを供給する。樹脂供給ユニット４０は、樹脂供給部４１を備えている。図１に示す平面レイアウトの例において、樹脂供給部４１は、第１搬送ライン６０Ｒの後方に配置されている。

樹脂供給部４１は、計測部ＭＰ１で取得したワークＷの重量に基づいて、レジンローダ７１に樹脂材料Ｒを供給する。樹脂供給部４１は、樹脂量算出部を備えており、計測部ＭＰ１で取得したワークＷの重量に基づいて、レジンローダ７１への樹脂材料Ｒの供給量を算出する。樹脂供給部４１は、例えば、ホッパと、フィーダと、流量調整弁とを備えている。ホッパは樹脂材料Ｒを貯留し、フィーダはホッパからレジンローダ７１へ樹脂材料Ｒを送り出す。なお、樹脂が液状の場合、樹脂供給部４１は、樹脂を貯留するシリンジと、樹脂を押し出すピストンと、ピストンを駆動するサーボモータと、シリンジの先端を開閉するピンチバルブとを備えてもよい。

なお、樹脂供給ユニット４０は、樹脂材料Ｒの重量を測定する重量測定部、樹脂材料Ｒを予熱する樹脂予熱部、樹脂材料Ｒを囲む枠体として用いられるレジンガード、樹脂材料Ｒを振動によって分散させる加振部、及び、樹脂材料Ｒの分散の程度を検査する検査部等をさらに備えてもよい。

機能部材供給ユニット５０は、機能部材Ｈを供給する。機能部材供給ユニット５０は、機能部材収納部５１と、機能部材受渡部５３とを備えている。図１に示す平面レイアウトの例において、機能部材受渡部５３は機能部材収納部５１の後方に配置されている。

機能部材収納部５１は、レジンローダ７１に機能部材を供給する。機能部材収納部５１は、複数の機能部材Ｈを収納し、機能部材Ｈを順次送り出す。例えば、機能部材収納部５１は、複数の機能部材マガジンと、機能部材エレベーションとを備えている。複数の機能部材マガジンのそれぞれには、複数の機能部材が重なるように収納される。機能部材エレベーションは、複数の機能部材マガジンの位置を調整する。

機能部材受渡部５３は、機能部材収納部５１から受け取った機能部材Ｈをレジンローダ７１に引き渡す。例えば、機能部材受渡部５３は、機能部材インデックス部と、機能部材ピックアップ装置とを備えている。機能部材インデックス部は、機能部材収納部５１が送り出した機能部材Ｈを受け取って整列させる。機能部材ピックアップ装置は、前後方向で移動可能に構成され、機能部材収納部５１とレジンローダ７１との間においてワークＷを搬送する。機能部材ピックアップ装置は、機能部材インデックス部から機能部材を取得し、機能部材を保持した状態で後方に移動し、機能部材をレジンローダ７１に載置する。

なお、機能部材供給ユニット５０は、機能部材Ｈの体積を測定する体積測定部、機能部材Ｈの外観を検査する外観検査部、及び、機能部材Ｈを予熱する機能部材予熱部などをさらに備えてもよい。なお、機能部材供給ユニット５０は省略されてよく、この場合、樹脂供給ユニット４０が、上述した機能部材供給ユニット５０の機能を含んでよい。

第１ローダ６０は、ワークＷ又は成形品Ｍをユニット間で搬送する。第１ローダ６０は、第１搬送ライン６０Ｒ上を移動経路として左右方向に移動しながらワークＷを搬送する。また、第１ローダ６０は、ローダハンドを備えてもよい。ローダハンドは、例えば、第１搬送ライン６０Ｒ上を第１ローダ６０が樹脂封止金型２１の位置まで移動してきた際に、ワークＷを樹脂封止金型２１に対して前後方向で搬送する。具体的には、ローダハンドは、第１搬送ライン６０Ｒ上の第１ローダ６０から、ワークＷを保持した状態で前方に移動してワークＷを樹脂封止金型２１に搬入し、ワークＷを樹脂封止金型２１に引き渡し、後方に移動して樹脂封止金型２１から退出する。また、ローダハンドは、樹脂封止金型３１に後方から進入し、樹脂封止金型３１から成形品Ｍを取得し、成形品Ｍを保持した状態で後方に移動して樹脂封止金型３１から、第１搬送ライン６０Ｒ上の第１ローダ６０に成形品Ｍを搬出する。なお、第１ローダ６０は、第１搬送ライン６０Ｒ上とは異なる経路上を移動してもよい。また、第１ローダ６０を、第１搬送ライン６０Ｒ上の定位置に固定して配置してもよい。

第２ローダ７０は、樹脂材料Ｒを樹脂供給ユニット４０及び機能部材供給ユニット５０の間で搬送する。第２ローダ７０は、レジンローダ７１と、第２搬送ライン７０Ｒ上を移動経路として前後方向に移動しながら樹脂材料Ｒを搬送する。

レジンローダ７１は、樹脂供給ユニット４０及び機能部材供給ユニット５０の間で移動可能に構成されている。レジンローダ７１は、樹脂材料Ｒを樹脂供給ユニット４０から樹脂成形ユニット２０又は樹脂成形ユニット３０に搬送する。また、レジンローダ７１は、機能部材Ｈを機能部材供給ユニット５０から樹脂成形ユニット２０又は樹脂成形ユニット３０に搬送する。図示を省略しているが、レジンローダ７１は、樹脂材料Ｒ及び機能部材Ｈを保持する保持機構と、位置Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３の間を旋回させる旋回機構と、旋回の起点に対して進退させる進退機構とを備えている。

第２搬送ライン７０Ｒは、レジンローダ７１を前後方向に移動させる。第２搬送ライン７０Ｒは、樹脂供給ユニット４０及び機能部材供給ユニット５０にわたって前後方向に延在している。第２搬送ライン７０Ｒは、レジンローダ７１の移動経路に相当する。

図１に示す平面レイアウトの例において、レジンローダ７１は、樹脂供給部４１で樹脂材料Ｒを受け取った後、第２搬送ライン７０Ｒによって第１搬送ライン６０Ｒの前方の位置Ｐ１に移動する。次に、レジンローダ７１は、旋回機構により機能部材受渡部５３の後方の位置Ｐ２に移動する。次に、レジンローダ７１は、進退機構により機能部材受渡部５３に移動し、機能部材Ｈを受け取った後、再び進退機構により位置Ｐ２に移動する。次に、レジンローダ７１は、旋回機構により樹脂封止金型２１の右方の位置Ｐ３に移動する。次に、レジンローダ７１は、進退機構により樹脂封止金型２１に進入し、樹脂封止金型２１に樹脂材料Ｒ及び機能部材Ｈを搬入する。樹脂材料Ｒ及び機能部材Ｈを樹脂封止金型２１に引き渡したレジンローダ７１は、進退機構により樹脂封止金型２１から退出し、再び位置Ｐ３に移動する。

樹脂成形ユニット３０の樹脂封止金型３１に対して、第２ローダ７０は、樹脂成形ユニット２０の樹脂封止金型２１に対するのと同様に動作する。したがって、第１ローダ６０及び第２ローダ７０の樹脂封止金型３１に対する動作の説明は省略する。但し、第２ローダ７０の樹脂封止金型３１に対する動作は、第２ローダ７０の樹脂封止金型２１に対する動作とは左右反転した動作となる。

図３は、第１実施形態に係る樹脂封止装置における樹脂封止方法を示すフローチャートである。図３に示すように、第１実施形態の樹脂封止方法は、ワークを供給する工程Ｓ１と、ワークをピック＆プレイスする工程Ｓ２と、ワークを搬送する工程Ｓ３と、樹脂材料を搬送する工程Ｓ４と、樹脂封止する工程Ｓ５とを有する。以下図１、図２及び図３を参照して、第１実施形態の樹脂封止方法を説明する。

（工程Ｓ１：ワークを供給）
工程Ｓ１において、ワーク収容部１１では、ワークマガジンＷＭからワークＷが取り出され、ワーク受渡部１３の、ワーク支持部ＷＳ上に供給される。ワーク収容部１１に、計測部ＭＰ１が設けられ、前述のとおりワークＷの重量が計測される。

（工程Ｓ２：ワークをピック＆プレイス）
工程Ｓ２において、ワーク受渡部１３では、ピックアップ装置１４がワーク支持部ＷＳからワークＷを取得しワークＷを保持した状態で後方に移動し、ワークＷを第１ローダ６０に載置する。

（工程Ｓ３：ワークを搬送）
工程Ｓ３において、ワークＷが載置された第１ローダ６０が、第１搬送ライン６０Ｒ上を左右方向に移動して、ワークＷを樹脂封止金型２１の位置まで搬送する。

（工程Ｓ４：樹脂材料を搬送）
工程Ｓ４において、第２ローダ７０が樹脂材料Ｒを受け取り、第２搬送ライン７０Ｒ上を前後方向に移動して、樹脂材料Ｒを樹脂封止金型２１の位置まで搬送する。この時、樹脂供給部４１の樹脂量算出部では、工程Ｓ１において計測部ＭＰ１から取得したワークＷの重量に基づいて、ワークＷに供給すべき樹脂材料Ｒを算出して、第２ローダ７０に樹脂材料Ｒを供給し、第２ローダ７０はこれを樹脂封止金型２１まで搬送する。なお、工程Ｓ４は、工程Ｓ１においてワークＷの重量を取得次第、工程Ｓ１～Ｓ３と並行して進行してよい。

（工程Ｓ５：樹脂封止）
工程Ｓ５において、樹脂封止金型２１では、第１ローダ６０から搬送されたワークＷに対して、第２ローダ７０から搬送された樹脂材料Ｒを用いて圧縮成型することで電子部品を樹脂封止する。

以上、第１実施形態に係る樹脂封止装置１では、計測部ＭＰ１がワーク収容部１１に設けられている構成について説明した。第１実施形態に係る樹脂封止装置１では、ワークＷを供給する工程の、ワーク収容部１１に設けられた計測部ＭＰ１でワークＷの重量を計測している。この結果、樹脂量算出部４１において、予め計測部ＭＰ１から取得したワークＷの重量情報に基づいて、ワークＷ毎に供給する樹脂材料Ｒの適量の樹脂量を算出することができ、これをワークＷに対して供給することができる。また、別途ワークＷの重量を計測する工程を設けることないことから、ワークＷが、ワーク収容部１１から供給されて、ワーク受渡部１３を介して第１搬送ライン６０Ｒ上に搬送されるまでの搬送時間を短縮することが可能となる。

また、工程Ｓ１においてワークＷの重量を計測部ＭＰ１で計測することから、ワークＷの重量を取得次第、工程４において樹脂材料Ｒの樹脂量を樹脂供給部４１で算出を並行して進行することができる。この結果、工程Ｓ１から工程Ｓ５までの樹脂封止方法において、ワークＷ上の電子部品を樹脂封止する時間も短縮することが可能となる。

＜第２実施形態＞
図４Ａ、図４Ｂ及び図４Ｃは、第２実施形態に係る樹脂封止装置１におけるワークＷの重量を計測するための構成の他の一例を示す図である。第２実施形態は、図１及び図３の第１実施形態に示した、ワーク受渡部１３及び工程Ｓ２において、ワークＷの重量を計測した場合を例に説明する。図４Ａは、第２実施形態に係る樹脂封止装置１のピックアップ装置１４がワーク支持部ＷＳ上のワークＷを取得する前のワーク受渡部１３の断面の一例を示す図である。図４Ｂは、第２実施形態に係る樹脂封止装置１のピックアップ装置１４がワーク支持部ＷＳ上のワークＷを取得する際のワーク受渡部１３の断面の一例を示す図である。図４Ｃは、第２実施形態に係る樹脂封止装置１のピックアップ装置１４がワーク支持部ＷＳからワークＷを取得して保持しているワーク受渡部１３の断面の一例を示す図である。

ワーク支持部ＷＳは、ワーク収容部１１が送り出したワークＷを受け取って整列させるレール部ＷＩと、ワークＷの重量の計測を行う計測部ＭＰ２及びピックアップ装置１４にワークＷの受け渡しを行うピストン部材ＰＣとを備えてよい。図４Ａ、図４Ｂ及び図４Ｃに示すように、ピックアップ装置１４は、ワーク支持部ＷＳからワークＷを取得する。ピックアップ装置１４は、ワークＷを保持した状態で第１搬送ライン６０Ｒまで移動し、ワークＷを第１ローダ６０に載置する。

レール部ＷＩは、ワークＷを整列させてよい。図４Ａで示したとおり、例えば、レール部ＷＩは、ワークマガジンＷＭの取り出し位置ｅｐから取り出されたワークＷを、後述のピックアップ装置１４に受け渡し可能な位置に整列させてよい。なお、ワークＷは、ワークマガジンＷＭからレール部ＷＩ上には、公知のプッシャ（図示せず）を用いて取り出され、レール部ＷＩ上の溝に沿って整列されてよい。また、レール部ＷＩは、複数のワークＷを整列させるための溝が設けられてよく、例えば、レール部ＷＩを、回転させて複数のワークＷを整列させてよい。

ピストン部材ＰＣは、ワークＷをピックアップ装置１４に受け渡すために伸縮動作を行ってよい。図４Ａ及び図４Ｂで示したとおり、例えば、ピストン部材ＰＣは上下方向に伸縮可能であり、レール部ＷＩによって整列させたワークＷを、ピックアップ装置１４がワークＷを把持可能な内部領域ｉａまで押し上げるような伸縮動作を行ってよい。図４Ｃで示したとおり、ピストン部材ＰＣは縮み、ピックアップ装置１４はワークＷを把持してよい。ピストン部材ＰＣの伸縮動作は、例えば、空気圧、液圧、又は電磁力によって行われてよい。また、図４Ｂで示したとおり、ピストン部材ＰＣが、ワークＷを押し上げる伸縮動作に伴い、レール部ＷＩも同時に押し上げられてよい。また、レール部ＷＩは図４Ａの位置に留まってもよい。

計測部ＭＰ２は、ワークＷの重量を計測してよい。図４Ａ及び図４Ｂで示したとおり、例えば、計測部ＭＰ２は、ピストン部材ＰＣの先端に取り付けられており、ピストン部材ＰＣが動作していない初期停止状態では、ワークＷと隙間をもって対向するように設けられていて、ピストン部材ＰＣが押し上げる伸縮動作をする際に、ワークＷを支持しながら上に移動してよい。計測部ＭＰ２は、ピストン部材ＰＣが押し上げる伸縮動作の途中で、ワークＷの重量を計測してもよく、また、ピストン部材ＰＣがワークＷをピックアップ装置１４が把持可能な位置まで押し上げて保持した状態で、ワークＷの重量を計測してもよい。

ピックアップ装置１４は、ワークＷを第１搬送ライン６０Ｒ上の第１ローダ６０まで搬送する。図４Ａ、図４Ｂ及び図４Ｃで示したとおり、例えば、ピックアップ装置１４は、左右方向に開閉可能なチャックＣＰを備え、ピストン部材ＰＣの伸縮動作と連動してチャックＣＰの開閉動作することでワークＷを把持してよい。すなわち、ピックアップ装置１４は、図４Ａで示した閉状態のチャックＣＰを、ピストン部材ＰＣがワークＷをピックアップ装置１４に向かって押し上げる伸縮動作に連動して、図４Ｂで示したチャックＣＰを開状態となるように制御してよい。また、ピックアップ装置１４は、図４Ｂで示した開状態のチャックＣＰを、ピストン部材ＰＣがワークＷを内部領域ｉａに押し上げたことに連動して、ワークＷを把持するためにチャックＣＰを閉状態となるように制御してよい。なお、図４Ｂで示したとおり、ピックアップ装置１４は、開状態のチャックＣＰのチャック爪ｃｃがレール部ＷＩと当接しながら、ワークＷを把持するためにチャックＣＰを閉状態となるように制御してよい。そして、図４Ｃで示したとおり、ピストン部材ＰＣは縮み、ピックアップ装置１４はワークＷを把持してよい。図４Ａ～４Ｃの動作後に、ピックアップ装置１４はワークＷを第１ローダ６０まで搬送してよい。なお、ピックアップ装置１４は、複数のワークＷを受け取ったワーク支持部ＷＳの位置まで左右方向に移動してよい。また、ワーク支持部ＷＳが、複数のワークＷを受け取ってからピックアップ装置１４に受け渡し可能な位置まで左右方向に移動してもよい。

計測部ＭＰ３は、ワークＷの重量を計測してよい。図４Ａ、図４Ｂ及び図４Ｃで示したとおり、例えば、計測部ＭＰ３は、ピックアップ装置１４に接続されており、ピックアップ装置１４がワークＷを把持した状態で、ワークＷの重量を計測してもよく、また、ピックアップ装置１４がワークＷを第１ローダ６０まで搬送する途中で、ワークＷの重量を計測してもよい。なお、計測部ＭＰ２及び計測部ＭＰ３は、少なくとも一つ設けられていればよい。

＜第３実施形態＞
図５Ａ、図５Ｂ及び図５Ｃは、第３実施形態に係る樹脂封止装置１におけるワークＷの重量を計測するための構成の他の一例を示す図である。第３実施形態は、図１及び図３の第１実施形態に示した、ワーク受渡部１３及び工程Ｓ２において、ワークＷの重量を計測した場合を例に説明する。図５Ａは、第３実施形態に係る樹脂封止装置１のピックアップ装置１４がワーク支持部ＷＳ上のワークＷを取得する前のワーク受渡部１３の断面の一例を示す図である。図５Ｂは、第３実施形態に係る樹脂封止装置１のピックアップ装置１４がワーク支持部ＷＳ上のワークＷを取得する際のワーク受渡部１３の断面の一例を示す図である。図５Ｃは、第３実施形態に係る樹脂封止装置１のピックアップ装置１４がワーク支持部ＷＳからワークＷを取得して保持しているワーク受渡部１３の断面の一例を示す図である。

ワーク支持部ＷＳは、ワーク収容部１１が送り出したワークＷを受け取って整列させるレール部ＷＩと、レール部ＷＩを弾性変形させる弾性部材ＥＣと、ワークＷの重量の計測を行う計測部ＭＰ３及び弾性部材ＥＣ、計測部ＭＰ３が設けられた台座ＳＣとを備えてよい。図５Ａ、図５Ｂ及び図５Ｃに示すように、ピックアップ装置１４は、ワーク支持部ＷＳからワークＷを取得する。ピックアップ装置１４は、ワークＷを保持した状態で第１搬送ライン６０Ｒまで移動し、ワークＷを第１ローダ６０に載置する。

レール部ＷＩは、ワークＷを整列させてよい。図５Ａで示したとおり、例えば、レール部ＷＩは、台座ＳＣ上に弾性部材ＥＣを介して上下方向に弾性変形可能に設けられており、ワークマガジンＷＭの取り出し位置ｅｐから取り出されたワークＷを、後述のピックアップ装置１４に受け渡し可能な位置に整列させてよい。なお、ワークＷは、ワークマガジンＷＭからレール部ＷＩ上には、公知のプッシャ（図示せず）を用いて取り出され、レール部ＷＩ上の溝に沿って整列されてよい。また、レール部ＷＩは、複数のワークＷを整列させるための溝が設けられてよく、例えば、レール部ＷＩを、回転させて複数のワークＷを整列させてよい。

計測部ＭＰ２は、ワークＷの重量を計測する。図５Ａ及び図５Ｂで示したとおり、例えば、計測部ＭＰ２は、台座ＳＣ上に設けられており、ワークＷと隙間をもって対向するように設けられてよい。計測部ＭＰ２は、後述するピックアップ装置１４に設けられたチャックＣＰのチャック爪ｃｃがレール部ＷＩと当接し、レール部ＷＩが下方向に弾性変形することでワークＷを支持して、ワークＷの重量を計測してもよい。

ピックアップ装置１４は、ワークＷを第１ローダ６０まで搬送する。図５Ａ、図５Ｂ及び図５Ｃで示したとおり、例えば、ピックアップ装置１４は、左右方向に開閉可能なチャックＣＰを備え、ワーク支持部ＷＳに対して昇降動作及び、これに連動したチャックＣＰの開閉動作をすることでワークＷを把持してよい。すなわち、ピックアップ装置１４は、図５Ａで示した閉状態のチャックＣＰを、ピックアップ装置１４がワーク支持部ＷＳに向かって下降する動作に連動して、図５Ｂで示したチャックＣＰを開状態となるように制御してよい。また、ピックアップ装置１４は、図５Ｂで示した開状態のチャックＣＰを、ピックアップ装置１４に設けられたチャックＣＰのチャック爪ｃｃがレール部ＷＩに当接して弾性変形させた状態で、ワークＷを把持するためにチャックＣＰを閉状態となるように制御してよい。そして、図５Ｃで示したとおり、ピックアップ装置１４は上昇し、ピックアップ装置１４はワークＷを把持してよい。図５Ａ～５Ｃの動作後に、ピックアップ装置１４はワークＷを第１ローダ６０まで搬送してよい。なお、ワーク支持部ＷＳは、複数のワークＷを受け取ってからピックアップ装置１４に受け渡し可能な位置まで左右方向に移動してよい。また、ピックアップ装置１４が、複数のワークＷを受け取ったワーク支持部ＷＳの位置まで左右方向に移動してもよい。

計測部ＭＰ３は、ワークＷの重量を計測してよい。図５Ａ、図５Ｂ及び図５Ｃで示したとおり、例えば、計測部ＭＰ３は、ピックアップ装置１４に接続されており、ピックアップ装置１４がワークＷを把持した状態で、ワークＷの重量を計測してもよく、また、ピックアップ装置１４がワークＷを第１ローダ６０まで搬送する途中で、ワークＷの重量を計測してもよい。なお、計測部ＭＰ２及び計測部ＭＰ３は、少なくとも一つ設けられていればよい。

以上、第１実施形態から第３実施形態に係る樹脂封止装置１では、ワーク収容部１１に計測部ＭＰ１、ワーク支持部ＷＳに計測部ＭＰ２、ピックアップ装置１４に計測部ＭＰ３を設けて、ワークＷの重量を計測する例を説明した。計測部ＭＰ１、ＭＰ２及びＭＰ３は、ワーク収容部１１、ワーク支持部ＷＳ及びピックアップ装置１４の少なくとも何れか一つ設けられていればよい。このように、ワークＷを第１搬送ライン６０Ｒ上の第１ローダ６０まで搬送する途中で、ワークＷの重量を計測する構成とすることで、別途ワークＷの重量を計測する工程を設ける必要がなく、ワークＷの搬送時間を短縮することが可能となる。例えば、ワークＷに搭載している複数のチップのうち、部分的に欠損が発生している場合に、その欠損具合からワークＷに供給する樹脂材料の樹脂量を正確に計測して変更する工程を別途設ける必要がなく、ワークＷの重量を計測することでワークＷに供給する樹脂材料の樹脂量を算出することが可能となる。

＜他の実施形態＞
以上、第１実施形態から第３実施形態に係る樹脂封止装置１では、本発明をコンプレッション方式の樹脂封止装置を適用した場合について説明した。本発明はコンプレッション方式の樹脂封止装置に代えて、トランスファ方式の樹脂封止装置を適用してもよい。トランスファ方式の樹脂封止装置を適用した場合も、図１のコンプレッション方式の樹脂封止装置と同様に、ワークＷを第１搬送ライン６０Ｒ上の第１ローダ６０まで搬送する途中で、ワークＷの重量を計測する構成とすることで、別途ワークＷの重量を計測する工程を設ける必要がなく、ワークＷの搬送時間を短縮することが可能となる。なお、トランスファ方式の樹脂封止装置では、樹脂材料を樹脂封止金型内に満たすように充填して硬化することで、ワークＷの欠損具合に関わらず樹脂封止を行う。この場合、ワークＷの重量情報に基づいて、樹脂封止を行う前に、予め欠損品であるワークＷを取り除くことが可能となる。

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。実施形態が備える各要素並びにその配置、材料、条件、形状及びサイズ等は、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、異なる実施形態で示した構成同士を部分的に置換し又は組み合わせることが可能である。

１…樹脂封止装置
１０…ワーク供給ユニット
１１…ワーク収容部
１３…ワーク受渡部
１４…ピックアップ装置
２０，３０…樹脂成形ユニット
２１…樹脂封止金型
４０…樹脂供給ユニット
５０…機能部材供給ユニット
６０…第１ローダ
７０…第２ローダ
９０…成形品回収ユニット
６０Ｒ…第１搬送ライン
７０Ｒ…第２搬送ライン
Ｗ…ワーク
Ｒ…樹脂
Ｈ…機能部材
ＷＭ…ワークマガジン
ＭＧ…マガジンガイド
ｅｐ…取り出し位置
ＭＰ１，ＭＰ２，ＭＰ３…計測部
ＥＭ…昇降機構
ｅｍ１…モータ
ｅｍ２…ねじ軸
ｅｍ３…ナット
ｅｍ４…昇降台
ＷＳ…ワーク支持部
ＷＩ…レール部
ＰＣ…ピストン部材
ＣＰ…チャック
ｃｃ…チャック爪
ｉａ…内部領域
ＥＣ…弾性部材
ＳＣ…台座

Claims (9)

1. 基材及び電子部品を含むワークの前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であって、
   前記ワークに対して樹脂材料を成形して前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止金型と、
   前記ワークを前記樹脂封止金型に搬送する搬送ラインと、
   少なくとも一つの前記ワークを収容可能であるワーク収容部と、
   前記ワーク収容部と前記搬送ラインとの間に設けられており、前記ワークを支持するワーク支持部と、
   前記ワーク収容部から前記ワーク支持部上に供給された前記ワークを保持して前記搬送ラインに搬送するピックアップ装置と、
   前記ワーク収容部、前記ワーク支持部、及び、前記ピックアップ装置の少なくとも何れか一つに設けられており、前記ワークの重量を計測する計測部と、
   を備える、樹脂封止装置。
2. 前記計測部で取得した前記ワークの重量に基づいて、前記ワークに供給すべき前記樹脂材料の樹脂量をワーク単位で算出する樹脂量算出部をさらに備える、請求項１に記載の樹脂封止装置。
3. 前記ワーク収容部に前記計測部が設けられ、
   前記計測部は、前記ワーク収容部から前記ワークが取り出される前後の前記ワーク収容部の重量の差分に基づいて、前記ワークの重量を計測する請求項１に記載の樹脂封止装置。
4. 前記ワーク支持部に前記計測部が設けられ、
   前記計測部は、前記ワーク支持部に支持された前記ワークの重量を計測する請求項１に記載の樹脂封止装置。
5. 前記ワーク支持部は、
   前記ワークを受ける受板部と、
   前記受板部を囲み、前記受板部の上面よりも高い位置で前記ワークを支持する上面を有するレール部と、
   を含み、
   前記ピックアップ装置が前記ワーク支持部に対して相対移動して、前記レール部と当接することに伴い、前記ワークの支持面が、前記レール部の前記上面から前記受板部の前記上面に変更され、
   前記計測部は、前記受板部の前記上面に支持された前記ワークの重量を計測する請求項４に記載の樹脂封止装置。
6. 前記ピックアップ装置に前記計測部が設けられ、
   前記計測部は、前記ピックアップ装置に保持された前記ワークの重量を計測する請求項１に記載の樹脂封止装置。
7. 基材及び電子部品を含むワークの前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であって、
   前記ワークに対して樹脂材料を成形して前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止金型と、
   少なくとも一つの前記ワークを収容可能であるワーク収容部と、
   前記ワーク収容部から供給された前記ワークを前記樹脂封止金型に搬送する搬送ラインと、
   前記ワーク収容部に設けられており、前記ワークの重量を計測する計測部と、
   を備える樹脂封止装置。
8. 前記搬送ラインを移動して前記ワークを前記樹脂封止金型に搬送する第１ローダと、
   前記樹脂材料を前記樹脂封止金型に搬送する第２ローダと、
   をさらに備える請求項１から７のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。
9. 基材及び電子部品を含むワークの前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止方法であって、
   （ａ）少なくとも一つの前記ワークを収容可能であるワーク収容部から前記ワークをワーク支持部上に供給する工程と、
   （ｂ）前記ワーク収容部から前記ワーク支持部上に供給された前記ワークを、ピックアップ装置を用いて、搬送ラインに搬送する工程と、
   （ｃ）前記搬送ラインを介して前記ワークを樹脂封止金型に搬送する工程と、
   （ｄ）前記樹脂封止金型で、前記ワークに対して前記樹脂材料を成形して前記電子部品を樹脂封止する工程と、
   を含み、
   前記（ａ）又は（ｂ）は、前記ワーク収容部、前記ワーク支持部又は前記ピックアップ装置の少なくとも何れか一つに設けられた計測部で前記ワークの重量を算出する工程を含む、樹脂封止方法。

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