TWI656958B - 樹脂材料供給裝置及方法、樹脂成形裝置及樹脂成形品製造方法 - Google Patents

樹脂材料供給裝置及方法、樹脂成形裝置及樹脂成形品製造方法 Download PDF

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Abstract

樹脂材料供給裝置具備：供給對象物保持部，保持作為供給樹脂材料之對象之供給對象物；樹脂材料供給口，設置於該供給對象物保持部之上方；移動部，使樹脂材料供給口相對保持於該供給對象物保持部之供給對象物的水平方向之相對位置移動；及控制部，以使該相對位置自開始位置起不於移動路徑中通過同一位置2次以上地通過該供給對象物之供給對象區域之整體而返回至該開始位置之方式控制移動部。藉由使相對位置返回至開始位置，對剛開始供給後樹脂材料之供給量較少之開始位置附近再次供給樹脂材料，使開始位置附近之樹脂材料之量變得近乎均勻。

Description

樹脂材料供給裝置及方法、樹脂成形裝置及樹脂成形品製造方法
本發明係關於一種供給樹脂材料之樹脂材料供給裝置及方法、具有該樹脂材料供給裝置之樹脂成形裝置、以及使用該樹脂材料供給方法之樹脂成形品製造方法。
為了自光、熱、濕氣等環境保護電子零件，電子零件一般由樹脂密封。樹脂密封之方法中有壓縮成形法或移送成形法等。壓縮成形法係藉由使用由下模與上模構成之成形模具，對下模之模槽供給樹脂材料，將裝設有電子零件之基板安裝至上模後，一面對下模與上模進行加熱，一面將兩者合模進行成形。移送成形法係藉由對上模與下模中之一者之模槽安裝基板後，一面對下模與上模進行加熱，一面將兩者合模，並利用柱塞(plunger)將樹脂壓入至模槽進行成形。於移送成形法中，在自柱塞對模槽送給樹脂之路徑中會殘留樹脂之一部分而產生浪費，並且會產生因樹脂流動而導致半導體基板或配線損傷之問題，故而近年來壓縮成形法成為主流。
於壓縮成形中，一般而言，供給至模槽之樹脂材料係使用粉末狀或顆粒狀(以下，將其等統稱為「粉體狀」)者、或者液體狀者。粉體狀之樹脂材料於供給後不會於模槽內自由流動，關於液體狀之樹脂材料，於壓縮成形中所使用者一般而言黏性較高，故而不太於模槽內流動。因此，於成形時，藉由因對樹脂材料進行加熱而導致黏性下降，樹脂於模槽內流動，而有對電子零件施加負荷之虞，故而樹脂材料較佳為於成形前預先儘可能均勻地供給至模槽內。專利文獻1所記載之壓縮成形裝置係一面自滑件之樹脂材料供給口使樹脂材料落下至載置於XY平台上之模槽，一面將樹脂材料供給口之位置固定，使XY平台呈U形曲線狀移動，藉此對模槽內供給樹脂材料。於圖11中表示該習知之壓縮成形裝置中樹脂材料供給口相對於模槽91之相對移動之軌道92。該U形曲線狀之相對移動期間，一面將移動速度維持為固定之值，一面將樹脂材料以固定之供給速度(每單位時間之樹脂材料之供給量)供給，藉此模槽91內之樹脂材料不管處於哪一位置均變得均勻。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2013-042017號公報
一般而言，於對模槽投入樹脂材料之裝置中，自開始樹脂材料之供給動作後至達到上述固定之供給速度為止需要時間(雖然僅需些許)，剛開始供給後之供給速度較該固定之供給速度低。因此，即便將模槽之移動速度設為固定，於模槽內，剛開始供給後之位置(開始位置)之樹脂材料之量亦較其他位置上之樹脂材料之量減少。由此，模槽內之樹脂材料變得不均勻。
本發明所欲解決之課題在於提供一種能夠以與習知相比變得近乎均勻之方式對樹脂成形裝置之模槽等供給對象物供給樹脂材料的樹脂材料供給裝置及方法。
為了解決上述課題而完成之本發明之樹脂材料供給裝置之特徵在於具備：a)供給對象物保持部，其保持供給樹脂材料之對象之供給對象物；b)樹脂材料供給口，其設置於該供給對象物保持部之上方；c)移動部，其使上述樹脂材料供給口相對於保持於上述供給對象物保持部之供給對象物的水平方向之相對位置移動；及d)控制部，其將上述供給對象物之將被供給樹脂材料之區域，亦即供給對象區域以假想之分割線分割成2個對稱的部分區域，以上述相對位置經過自單一開始位置起返回至該開始位置之移動路徑之方式控制上述移動部之移動，該移動路徑以該分割線呈對稱且不會於移動路徑中通過同一位置2次以上並於上述2個部分區域分別折返複數次。
本發明之樹脂材料供給方法之特徵在於：一面使為供給樹脂材料之對象之供給對象物之將被供給樹脂材料之區域，亦即供給對象區域 以假想之分割線分割成2個對稱的部分區域，且該供給對象物與設置於該供給對象物之上方之樹脂材料供給口之水平方向的相對位置以經過自單一開始位置起返回至該開始位置之移動路徑之方式，於上述供給對象區域移動該相對位置，一面自該樹脂材料供給口對該供給對象物供給樹脂材料，該移動路徑以該分割線呈對稱且不會於移動路徑中通過同一位置2次以上並於上述2個部分區域分別折返複數次。
本發明之樹脂成形裝置之特徵在於具備：上述樹脂材料供給裝置；壓縮成形部，其具有第1成形模具、具有模槽之第2成形模具、及將該第1成形模具與該第2成形模具合模之合模機構；及移送部，其將藉由上述樹脂材料供給裝置而被供給有樹脂材料之供給對象物移送至上述模槽之上，自該供給對象物對該模槽供給該樹脂材料。
本發明之樹脂成形品製造方法之特徵在於具有如下步驟：藉由上述樹脂材料供給方法對上述供給對象物供給樹脂材料之步驟；將被供給有樹脂材料之供給對象物移送至第2成形模具之模槽，且自該供給對象物對該模槽供給該樹脂材料之步驟；及將第1成形模具與模槽中被供給有樹脂材料之第2成形模具合模之步驟。
根據本發明，能夠以與習知相比變得近乎均勻之方式對樹脂成形裝置之模槽等供給對象物供給樹脂材料。
10、10A‧‧‧樹脂材料供給裝置
11‧‧‧樹脂材料保持部
12‧‧‧槽
121‧‧‧樹脂材料供給口
13‧‧‧激勵部
14‧‧‧計量部
15‧‧‧原供給部
151‧‧‧原供給口
152‧‧‧原供給部激勵部
16‧‧‧保持台
17‧‧‧移動部
18‧‧‧移送部
19‧‧‧控制部
191‧‧‧供給速度檢測部
192‧‧‧警報發送部
20、20A‧‧‧樹脂材料移送托盤
21、21A‧‧‧樹脂材料收容部
211‧‧‧樹脂材料收容框
2111‧‧‧停止部
212‧‧‧膜張力框材
2121‧‧‧突出部
213‧‧‧膜固定部
22、22A‧‧‧開始位置
23、23A1、23A2、92‧‧‧相對位置之移動之軌道
24、241、242、243、244‧‧‧樹脂材料收容部之邊緣
245‧‧‧樹脂材料收容部之長邊之邊緣之中央
25‧‧‧曲線之外側之區域
30‧‧‧壓縮成形部
311‧‧‧下部固定盤
312‧‧‧上部固定盤
32‧‧‧連桿
33‧‧‧可動平台
34‧‧‧合模裝置
351‧‧‧下部加熱器
352‧‧‧上部加熱器
40‧‧‧樹脂成形裝置
41‧‧‧材料接收模組
411‧‧‧基板接收部
42‧‧‧成形模組
43‧‧‧排出模組
431‧‧‧樹脂成形品保持部
46‧‧‧主搬送裝置
47‧‧‧副搬送裝置
91‧‧‧模槽
F‧‧‧離形薄膜
LM‧‧‧下模(第2成形模具)
MC‧‧‧模槽
P‧‧‧樹脂材料
PA‧‧‧樹脂材料收容空間
S‧‧‧基板
UM‧‧‧上模(第1成形模具)
圖1係表示本發明之樹脂材料供給裝置之一實施形態之概略構成圖。
圖2係表示於樹脂材料移送托盤供給有樹脂材料之狀態(a)、及將樹脂材料移送托盤提昇而形成樹脂材料收容空間之狀態(b)的圖。
圖3係表示樹脂材料移送托盤、及於本實施形態之樹脂材料供給裝置中對該樹脂材料移送托盤供給樹脂材料之軌道之例的俯視圖。
圖4係表示自樹脂材料供給口朝樹脂材料移送托盤之樹脂材料收容部的樹脂材料之供給速度之目標值與實測值之時間變化的曲線圖。
圖5係供給至樹脂材料移送托盤之樹脂材料收容部之樹脂材料的與相對位置之移動方向平行之縱剖面圖，圖5(a)係表示剛開始供給後之狀態，圖5(b)係表示供給結束時之狀態。
圖6係供給至樹脂材料移送托盤之樹脂材料收容部之樹脂材料的與相對位置之移動方向垂直之縱剖面圖。
圖7係表示樹脂材料移送托盤及於本實施形態之樹脂材料供給裝置中對樹脂材料移送托盤供給樹脂材料之軌道之另一例的俯視圖。
圖8係表示本實施形態之樹脂材料供給裝置之變形例之概略構成圖。
圖9係表示為本發明之樹脂成形裝置之一部分之壓縮成形部之一例的縱剖面圖。
圖10係表示具備材料接收模組、成形模組、及排出模組之樹脂成形裝置之例的概略圖。
圖11係表示於習知之壓縮成形裝置中對模槽供給樹脂材料之軌道的俯 視圖。
於本發明之樹脂材料供給裝置及方法中，一面使樹脂材料供給口相對於保持於供給對象物保持部之供給對象物的水平方向之相對位置以自開始位置起不會於移動路徑中通過同一位置2次以上地返回至開始位置之方式於上述供給對象物之供給對象區域移動，一面自樹脂材料供給口將樹脂材料供給至供給對象物。由於如此般以使相對位置返回至開始位置之方式使該相對位置移動，故而將於移動結束時供給之樹脂材料之一部分或全部供給至開始位置。藉此，即便因剛開始樹脂材料之供給後之樹脂材料之供給速度較慢而使供給至該開始位置之樹脂材料之量變少，亦會藉由在移動結束時所供給之樹脂材料之一部分或全部被供給至開始位置而得以彌補，故而供給至供給對象物之樹脂材料變得近乎均勻。又，於移動路徑中，相對位置不會通過同一位置2次以上，故而不存在對同一位置供給樹脂材料2次以上而使樹脂材料之供給量變多之情況。
於本發明之樹脂材料供給裝置及方法中，上述相對位置「返回至開始位置」除了包含上述相對位置返回至與開始位置為同一位置之情況以外，亦包含樹脂材料擴展而到達至如下位置之情況，該位置距開始位置僅隔開樹脂材料到達至開始位置之程度的距離。
上述相對位置之移動可為藉由供給對象物保持部之移動，亦可為藉由樹脂材料供給口之移動，或者亦可為藉由供給對象物保持部與樹脂材料供給口之兩者之移動。
供給對象物例如可為樹脂成形裝置之模槽，亦可為自樹脂材料供給裝置對設置於樹脂成形裝置之模槽搬送樹脂材料之樹脂材料搬送托盤。或者，亦可為進行樹脂成形之對象物亦即封裝有電子零件之基板。
樹脂材料可為粉體狀者，亦可為液體狀者。
於本發明之樹脂材料供給裝置及方法中，為了對供給對象物均勻地供給樹脂材料，通常將相對位置之移動速度及自樹脂材料供給口對供給對象物供給樹脂材料之供給速度設為固定。但是，例如於以下所示之情形時，上述移動速度及上述供給速度中之任一個或兩個可變。於該情形時，由於移動速度較供給速度更容易控制，故而較理想為將移動速度設為可變而將供給速度設為等速。
作為將移動速度及/或供給速度設為可變之情形，可列舉以下之例。
當對矩形等具有角部之形狀之模槽供給樹脂材料時，若為了使相對位置順利地移動而使該相對位置以曲線之軌道移動，則存在樹脂材料未充分地擴散至角部附近之情況。因此，當於角部附近使相對位置呈曲線狀移動時，藉由使移動速度較呈直線狀移動時變慢(及/或加快供給速度)，能夠使樹脂材料向角部附近之供給量變多，從而於模槽整體使樹脂材料更近乎均勻。
又，若使相對位置沿模槽之邊緣移動，則樹脂材料不會擴展至較該邊緣更靠外側，故而邊緣附近之樹脂材料之量較其他位置變多。因此，當使相對位置沿模槽之邊緣移動時，藉由使移動速度較於模槽之更內側移動之情形時加快(及/或使供給速度變慢)，能夠使樹脂材料向邊緣附近 之供給量變少，從而於模槽整體使樹脂材料更近乎均勻。
樹脂材料之供給速度除了於上述剛開始供給後變慢以外，亦存在因對樹脂材料供給口送出樹脂材料之裝置之故障等而變得不穩定之情況。因此，可於本發明之樹脂材料供給裝置設置檢測樹脂材料之供給速度之供給速度檢測部。於該情形時，亦可進一步地於樹脂材料供給裝置設置藉由供給速度檢測部檢測到供給速度之異常(超過或未達既定之設定範圍)時，對裝置之管理者發出聲音、光、或者顯示於顯示裝置(顯示器)之圖像等之警告的警告部。或者，亦可於藉由供給速度檢測部檢測到供給速度之異常時，停止移動部之動作及樹脂材料自樹脂材料供給口之供給。於本發明之樹脂材料供給方法中，亦同樣地，可於對上述供給對象物供給樹脂材料期間檢測樹脂材料之供給速度，進一步地，亦可於檢測到供給速度之異常時發出警告或停止樹脂材料之供給。
以下，使用圖1~圖10，對本發明之樹脂材料供給裝置、樹脂材料供給方法、樹脂成形裝置、及樹脂成形品製造方法之更具體之實施形態進行說明。
(1)本實施形態之樹脂材料供給裝置之構成
於圖1中表示本實施形態之樹脂材料供給裝置10之概略構成。樹脂材料供給裝置10係對為供給對象物之樹脂材料移送托盤20供給粉體狀之樹脂材料P的裝置。
樹脂材料供給裝置10具有保持樹脂材料P之樹脂材料保持部11、及槽12。槽12之一端連接於樹脂材料保持部11，另一端設置有為對樹脂材料移送托盤20供給樹脂材料P之開口之樹脂材料供給口121。又， 樹脂材料供給裝置10具有：激勵部13，其使樹脂材料保持部11及槽12振動；及計量部14，其測定包含樹脂材料P之樹脂材料保持部11及槽12之重量。於樹脂材料保持部11之上方，具有對該樹脂材料保持部11供給樹脂材料P之原供給部15。原供給部15係於其下部設置有為對樹脂材料保持部11供給樹脂材料P之開口之原供給口151及使該原供給部15振動之原供給部激勵部152。樹脂材料保持部11係配置於原供給口151之正下方。
於樹脂材料供給口121之正下方配置有保持樹脂材料移送托盤20之保持台(供給對象物保持部)16。於保持台16之下設置有使該保持台16沿水平方向移動之移動部17。移動部17能夠使保持台16沿X方向(圖1之橫向)及Y方向(圖1之與紙面垂直之方向)中之任一個以低於既定之最高速度之範圍內之任意速度移動，且能夠使保持台16沿X方向與Y方向之兩者同時移動。因此，亦能夠使樹脂材料供給口121與保持台16之水平方向之相對位置沿任意方向以任意速度移動。另外，一般將保持台16與移動部17合併而成者稱為「XY平台」。
樹脂材料供給裝置10又具有將被供給樹脂材料P之前之樹脂材料移送托盤20搬入並載置於保持台16之上，並且將被供給樹脂材料P之後之樹脂材料移送托盤20自保持台16之上搬出之移送部18。
樹脂材料供給裝置10進一步地具有控制部19。控制部19藉由電腦之硬體及軟體而實現，控制自樹脂材料供給口121將樹脂材料P供給至樹脂材料移送托盤20時之ON/OFF或供給速度，並且控制移動部17之動作。關於利用控制部19進行之控制之詳細情況，以下與樹脂材料供給裝置10整體之動作一併進行說明。
如圖2(a)所示，樹脂材料移送托盤20具備具有對應於壓縮成形裝置之成形模具之模槽的形狀、大小，且相當於上述供給對象區域之樹脂材料收容部21。樹脂材料收容部21由為具有長方形之開口部之框材之樹脂材料收容框211、及覆蓋樹脂材料收容框211之開口部之下面的離形薄膜F所構成。於樹脂材料收容框211之下面設置有藉由抽吸空氣而使離形薄膜F吸附至該下面之吸附機構(未圖示)。於樹脂材料收容框211之開口部之內側形成有內周側之下端部分朝內側突出而成之停止部2111。於樹脂材料收容框211之內側設置有對應於樹脂材料收容框211之開口部之形狀的長方形之框材，且係於外周側具有突出部2121，剖面為倒L字形之環之膜張力框材212。樹脂材料收容框211之側面由移送部18固持。於移送部18之下設置有固持張設於樹脂材料收容框211之下面之離形薄膜F之端部的膜固定部213。
樹脂材料移送托盤20係若如下述般藉由樹脂材料供給裝置10使樹脂材料收容部21接收樹脂材料P之供給(圖2(a))之後，由移送部18提昇，則膜張力框材212相對於樹脂材料收容框211藉由自重相對地下降直至突出部2121抵接於停止部2111為止。藉此，形成對應於成形模具之模槽之形狀的樹脂材料收容空間PA(圖2(b))。
(2)本實施形態之樹脂材料供給裝置之動作及本實施形態之樹脂材料供給方法
以下，對樹脂材料供給裝置10之動作(本實施形態之樹脂材料供給方法)進行說明。
操作者預先對原供給部15供給樹脂材料P。然後，操作者使用設置於 樹脂材料供給裝置10之觸控面板等輸入裝置(未圖示)進行既定之操作，藉此開始樹脂材料供給裝置10之動作。
首先，移送部18將被供給樹脂材料P之前之樹脂材料移送托盤20搬入並載置於保持台16之上。繼而，移動部17藉由控制部19之控制，以將樹脂材料供給口121配置於樹脂材料移送托盤20之樹脂材料收容部21中之既定之開始位置22(參照圖3)之正上方之方式，使保持台16沿水平方向移動。於圖3之例中，將具有大致長方形之上表面之樹脂材料收容部21之長邊之邊緣之附近且該長邊之中央245附近之位置設為開始位置22，但開始位置亦可為樹脂材料收容部21內之任一位置。
接著，計量部14測定將樹脂材料保持部11及槽12、以及收容於其等中之樹脂材料P加在一起後之重量。由於樹脂材料保持部11及槽12之重量已知，故而藉由自此處所測定之重量減去該等樹脂材料保持部11及槽12之重量，可求出樹脂材料保持部11及槽12內之樹脂材料P之重量。於該樹脂材料P之重量較應供給至樹脂材料移送托盤20之樹脂材料收容部21之樹脂材料之重量足夠多之情形時，開始下一段落中所述之對樹脂材料收容部21之樹脂材料P之供給動作。另一方面，於該樹脂材料P之重量不充分或者為零之情形時，控制部19以自原供給部激勵部152對原供給部15賦予既定時間之振動之方式，控制該原供給部激勵部152。藉此，將原供給部15內之樹脂材料P透過原供給口151僅供給既定之量至樹脂材料保持部11。
接著，控制部19以自激勵部13對樹脂材料保持部11及槽12以固定之強度賦予振動之方式控制該激勵部13。藉此，自樹脂材料供給 口121對樹脂材料移送托盤20之樹脂材料收容部21以固定之供給速度供給樹脂材料P。與該振動之賦予之開始同時地，控制部19以使樹脂材料供給口121相對於樹脂材料收容部21之水平方向之相對位置移動之方式，控制移動部17。
圖3中，作為一例，表示該相對位置移動之軌道23。該軌道23係以將樹脂材料收容部21分割成2個對稱的部分區域之假想之分割線呈對稱。相對位置首先自開始位置22起沿樹脂材料收容部21之一長邊之邊緣241移動至一短邊之邊緣242附近，於此處以描畫U字之方式，即，以轉U形彎之方式，一面朝向另一長邊之邊緣243側沿短邊方向(短邊延伸方向)移動與樹脂材料供給口121之寬度相同程度之距離，一面使長邊方向(長邊延伸之方向)之移動之朝向反轉。另外，此處之短邊方向之移動距離若為自樹脂材料供給口121供給之樹脂材料P擴展之範圍內，則亦可較樹脂材料供給口121之寬度長。其後，當相對位置返回至長邊方向之中央245附近時，同樣地轉U形彎而移動至上述一短邊之邊緣242附近。藉由以此方式反覆於一短邊之邊緣附近與長邊方向之中央附近轉U形彎，當到達至另一長邊之邊緣243附近時，相對位置沿該另一長邊之邊緣243移動至另一短邊之邊緣244附近。因此，相對位置一面朝向上述一長邊之邊緣241側沿短邊方向移動與樹脂材料供給口121之寬度相同程度之距離，一面使長邊方向之移動之朝向反轉(轉U形彎)。以後，相對位置一面於長邊方向之中央245附近與另一短邊之邊緣244附近反覆轉U形彎，一面移動至一長邊之邊緣241附近。如此，相對位置通過為供給對象區域之樹脂材料收容部21之整體，最後沿一長邊之邊緣241返回至開始位置22。於以上所 述之相對位置之移動期間，繼續自樹脂材料供給口121朝樹脂材料收容部21供給樹脂材料P。
此處，相對位置「通過供給對象物之供給對象區域之整體」除了包含以使樹脂材料供給口通過供給對象區域之整體之方式使相對移動之軌道之間隔緊密地(以樹脂材料供給口之寬度程度)填滿之情形以外，亦包含軌道之間以自樹脂材料供給口供給之樹脂材料擴展而遍及至供給對象區域整體之程度隔開之情況。進一步地，亦包含軌道與供給對象區域之端部之間以自樹脂材料供給口供給之樹脂材料擴展而遍及至供給對象區域整體之程度隔開之情況。
如圖4所示，樹脂材料P之供給速度自剛開始供給後起一定期間(圖中之「上升期間」)內未達到目標值。因此，如圖5(a)所示，於開始供給時供給至開始位置22附近之樹脂材料P之供給量較其後供給之位置變少。另外，於圖5(a)中，自開始位置22觀察，於相對位置之移動方向之相反側亦存在樹脂材料P，其原因在於：樹脂材料供給口121具有一定之寬度，以及樹脂材料P自樹脂材料供給口121落下至樹脂材料收容部21時沿水平方向擴展。而且，當相對位置通過樹脂材料收容部21之整體後返回至開始位置22時，對剛開始供給後樹脂材料P之供給量較少之開始位置22附近再次供給樹脂材料P，故而開始位置22附近之樹脂材料P之量與無該再次之供給之情形時相比，變得接近於其他位置上之樹脂材料P之量(亦即，近乎均勻)(圖5(b))。
使相對位置移動之速度(移動速度)既可固定，亦可如以下所例示般設為根據位置可變。另外，關於相對位置之移動速度，與剛開始 移動後即上升期間相比，略微移動後之控制更容易。因此，於本實施形態中，將較上升期間後之時間之移動速度設為可變。例如，於在軌道23中轉U形彎之部位，供給至曲線之外側之區域(圖3中標註符號25而表示之區域)之樹脂材料P之量與直線之部位相比變少，故而藉由在轉U形彎之部位使相對位置之移動速度變慢，而略多地對該曲線部分供給樹脂材料P。如此，略多地供給至曲線之樹脂材料P擴展至樹脂材料P之量較少之曲線之外側，藉此能夠使樹脂材料P之供給量近乎均勻。
又，如圖6所示，因相對位置沿樹脂材料收容部21之邊緣24移動時所供給之樹脂材料P1不會擴展至邊緣24側，故而若使相對位置以等速移動，則變得較於樹脂材料收容部21之更內側移動時所供給之樹脂材料P2多。因此，藉由使相對位置沿樹脂材料收容部21之邊緣24移動時之移動速度較於其他位置之移動速度快，能夠使樹脂材料P之供給量近乎均勻。
利用本實施形態之樹脂材料供給裝置10供給樹脂材料之樹脂材料移送托盤之樹脂材料收容部(及對應於其之壓縮成形裝置之成形模具之模槽)之平面形狀並不限於圖3所示之長方形，可設為長方形以外之四邊形、四邊形以外之多邊形、圓形等任意之形狀。例如於使用樹脂材料收容部21A為圓形之樹脂材料移送托盤20A之情形時，可使相對位置沿圖7(a)所示之軌道23A1移動。於該移動中，相對位置係將樹脂材料收容部21A之邊緣附近作為開始位置22A，首先，沿該邊緣呈圓弧狀移動將近90°之後，一面朝向圓之中心移動相當於樹脂材料供給口121之寬度之量，一面轉U形彎，呈同心圓(圓弧)狀朝反方向移動將近90°之後，進一步地轉 U形彎，反覆進行該動作直至到達至該圓之中心附近。此處設為「將近90°」而非90°之原因在於：為了確保轉U形彎所需之區域。繼而，相對位置於該圓之中心附近移動將近180°，一面朝向樹脂材料收容部21A之邊緣移動相當於樹脂材料供給口121之寬度之量，一面轉U形彎，呈同心圓(圓弧)狀向反方向移動將近90°之後，進一步地轉U形彎，反覆進行該動作直至到達至邊緣附近。進一步地，相對位置於邊緣附近移動將近180°後，進行與此前相同之自邊緣附近朝向圓之中心之操作，其後進行自圓之中心朝向邊緣附近之操作。然後，於相對位置於該邊緣附近呈圓弧狀移動時到達至開始位置22A，結束一連串之移動。
於圖7(a)之例中，相對位置每當移動將近90°時轉U形彎，於到達至圓之中心或邊緣時移動將近180°，但亦可如於圖7(b)中以軌道23A2所示般，每當移動將近180°時轉U形彎，於到達至圓之中心或邊緣時移動將近360°。
於圖8中表示變形例之樹脂材料供給裝置10A之概略構成。變形例之樹脂材料供給裝置10A除了具有上述樹脂材料供給裝置10所具有之構成要素以外，還具有供給速度檢測部191及警報發送部192。供給速度檢測部191於對供給對象物供給樹脂材料期間，獲取計量部14所計量之重量，由該重量之時間變化檢測樹脂材料向供給對象物之供給速度。警報發送部192於利用供給速度檢測部191所檢測出之樹脂材料之供給速度偏離既定範圍之情形時發出警報音。警報發送部192亦可代替發出警報音，而發出光或於畫面上顯示圖像。若供給速度偏離既定範圍，則供給至供給對象物之樹脂材料之量會偏離目標值，故而藉由以此方式發出警報，能夠 防止以錯誤之樹脂材料之量進行樹脂成形。另外，亦可代替設置警報發送部192，而設置於利用供給速度檢測部191檢測出之樹脂材料之供給速度偏離既定範圍之情形時使裝置停止之停止控制部。
於以上之例中，以對樹脂材料移送托盤20供給樹脂材料之情形為例進行了說明，但亦可自樹脂材料供給裝置10對具有上述以外之構成之樹脂材料移送托盤供給樹脂材料。又，亦可將成形模具設為可搬送，自樹脂材料供給裝置10對該成形模具之模槽供給樹脂材料，亦可自樹脂材料供給裝置10對封裝有電子零件之基板之表面供給樹脂材料。樹脂材料並不限於粉體狀者，亦可使用液體狀者。
(3)本實施形態之樹脂成形裝置(壓縮成形裝置)及樹脂成形品製造方法之實施形態
本實施形態之樹脂成形裝置具有上述樹脂材料供給裝置10及壓縮成形部30。以下，使用圖9對壓縮成形部30之構成進行說明。
於壓縮成形部30中，在下部固定盤311之四角分別立設有連桿32(一共4根)，於連桿32之上端附近設置有長方形之上部固定盤312。在下部固定盤311與上部固定盤312之間設置有長方形之可動平台33。可動平台33於四角設置有供連桿32通過之孔，可沿連桿32上下移動。於下部固定盤311之上，設置有為使可動平台33上下移動之裝置之合模裝置34。
於可動平台33之上面配置有下部加熱器351，於下部加熱器351之上，設置有作為上述第2成形模具之下模LM。
於上部固定盤312之下表面配置有上部加熱器352，於上部加熱器352之下，安裝有為上述第1成形模具之上模UM。於上模UM之下 面，能夠安裝封裝有半導體晶片之基板S。上模UM與下模LM係相互對向地配置。
壓縮成形部30之動作如下。首先，藉由基板移動機構(未圖示)，於上模UM之下面安裝封裝有半導體晶片之基板S。接著，如上所述般將於樹脂材料供給裝置10中被供給有樹脂材料P之樹脂材料移送托盤20藉由移送部18移送至下模LM之正上方，將樹脂材料收容空間PA內之樹脂材料P與離形薄膜F一併收容至模槽MC內。另外，向上模UM之基板S之安裝與向下模LM之樹脂材料P之收容亦可以與上述相反之順序進行。
於該狀態下，藉由利用下部加熱器351對模槽MC內之樹脂材料P進行加熱而使其軟化，並且藉由上部加熱器352對基板S進行加熱。於樹脂材料P及基板S已被加熱之狀態下，藉由合模裝置34使可動平台33上升，將成形模具(上模UM與下模LM)合模，使樹脂材料P硬化。於樹脂材料P硬化後，藉由利用合模裝置34使可動平台33下降而開模。
藉由以上所述之樹脂材料供給裝置10及壓縮成形部30之動作(樹脂成形品製造方法)，而製造樹脂密封有半導體晶片之樹脂密封品(樹脂成形品)。所獲得之樹脂密封品係藉由下模LM之內面由離形薄膜F被覆，而自下模LM順利地脫模。
接著，使用圖10，對本發明之樹脂成形裝置之其他實施形態進行說明。本實施形態之樹脂成形裝置40具有材料接收模組41、成形模組42、及排出模組43。材料接收模組41係用以自外部接收樹脂材料P及基板S並送出至成形模組42之裝置，具備上述樹脂材料供給裝置10，並且具 有基板接收部411。1台成形模組42具備1組上述壓縮成形部30。於圖10中表示有3台成形模組42，但於樹脂成形裝置40中可設置任意台數之成形模組42。又，即便於將樹脂成形裝置40組裝完成而開始使用之後，亦能夠增減成形模組42。排出模組43的作用為將利用成形模組42製造之樹脂成形品自成形模組42搬入並保持，且具有樹脂成形品保持部431。
以貫穿材料接收模組41、1或多台成形模組42、及排出模組43之方式，設置有搬送基板S、樹脂材料移送托盤20、及樹脂成形品之主搬送裝置46。上述移送部18構成主搬送裝置46之一部分。又，於各模組內，於主搬送裝置46與該模組內之裝置之間設置有搬送基板S、樹脂材料移送托盤20、及樹脂成形品之副搬送裝置47。
此外，樹脂成形裝置40具有用以使上述各模組動作之電源及控制部(均未圖示)。
對樹脂成形裝置40之動作進行說明。基板S係由操作者保持於材料接收模組41之基板接收部411。主搬送裝置46及副搬送裝置47將基板S自基板接收部411搬送至處於成形模組42中之1台中的壓縮成形部30，並將基板S安裝至該壓縮成形部30之上模UM。繼而，主搬送裝置46及副搬送裝置47將樹脂材料移送托盤20搬入至樹脂材料供給裝置10。於樹脂材料供給裝置10中，如上所述般對樹脂材料移送托盤20供給樹脂材料P。主搬送裝置46及副搬送裝置47將被供給有樹脂材料P之樹脂材料移送托盤20搬送至在上模UM安裝有基板S之成形模組42之壓縮成形部30，將樹脂材料移送托盤20配置於該壓縮成形部30之下模LM之上後，將樹脂材料P自樹脂材料移送托盤20供給至下模LM之模槽MC。其後，藉由主 搬送裝置46及副搬送裝置47將樹脂材料移送托盤20自壓縮成形部30搬出，其後於該壓縮成形部30中進行壓縮成形。於利用該壓縮成形部30進行壓縮成形期間，對其他壓縮成形部30進行與此前相同之操作，藉此可於多個壓縮成形部30間一面錯開時間一面並行地進行壓縮成形。藉由壓縮成形而獲得之樹脂成形品係藉由主搬送裝置46及副搬送裝置47自壓縮成形部30搬出，搬入至排出模組43之樹脂成形品保持部431並保持。使用者適當將樹脂成形品自樹脂成形品保持部431取出。
本發明當然並不限定於上述各實施形態，除上述說明中所述之方面以外，亦能夠進行各種變形。

Claims (10)

  1. 一種樹脂材料供給裝置，其特徵在於具備：a)供給對象物保持部，其保持作為供給樹脂材料之對象之供給對象物；b)樹脂材料供給口，其設置於該供給對象物保持部之上方；c)移動部，其使上述樹脂材料供給口相對於保持於上述供給對象物保持部之供給對象物的水平方向之相對位置移動；及d)控制部，其將上述供給對象物之將被供給樹脂材料之區域，亦即供給對象區域以假想之分割線分割成2個對稱的部分區域，以上述相對位置經過自單一開始位置起返回至該開始位置之移動路徑之方式控制上述移動部之移動，該移動路徑以該分割線呈對稱且不會於移動路徑中通過同一位置2次以上並於上述2個部分區域分別折返複數次。
  2. 如申請專利範圍第1項之樹脂材料供給裝置，其中上述相對位置之移動速度及自上述樹脂材料供給口供給之樹脂材料之供給速度中之任一個或兩個可變。
  3. 如申請專利範圍第2項之樹脂材料供給裝置，其中上述移動速度可變，且上述供給速度為等速。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之樹脂材料供給裝置，其具備供給速度檢測部，該供給速度檢測部檢測自上述樹脂材料供給口供給之樹脂材料之供給速度。
  5. 一種樹脂材料供給方法，其特徵在於：一面使為供給樹脂材料之對象之供給對象物之將被供給樹脂材料之區域，亦即供給對象區域以假想之分割線分割成2個對稱的部分區域，且該供給對象物與設置於該供給對象物之上方之樹脂材料供給口之水平方向的相對位置以經過自單一開始位置起返回至該開始位置之移動路徑之方式，於上述供給對象區域移動該相對位置，一面自該樹脂材料供給口對該供給對象物供給樹脂材料，該移動路徑以該分割線呈對稱且不會於移動路徑中通過同一位置2次以上並於上述2個部分區域分別折返複數次。
  6. 如申請專利範圍第5項之樹脂材料供給方法，其中上述相對位置之移動速度及自上述樹脂材料供給口供給之樹脂材料之供給速度中之任一個或兩個可變。
  7. 如申請專利範圍第6項之樹脂材料供給方法，其中上述移動速度可變，且上述供給速度為等速。
  8. 如申請專利範圍第5至7項中任一項之樹脂材料供給方法，其檢測自上述樹脂材料供給口供給之樹脂材料之供給速度。
  9. 一種樹脂成形裝置，其特徵在於具備：如申請專利範圍第1至4項中任一項之樹脂材料供給裝置；壓縮成形部，其具有第1成形模具、具有模槽之第2成形模具、及將該第1成形模具與該第2成形模具合模之合模機構；及移送部，其將藉由上述樹脂材料供給裝置而被供給有樹脂材料之供給對象物移送至上述模槽之上，自該供給對象物對該模槽供給該樹脂材料。
  10. 一種樹脂成形品製造方法，其特徵在於具有如下步驟：藉由如申請專利範圍第5至8項中任一項之樹脂材料供給方法對上述供給對象物供給樹脂材料之步驟；將被供給有樹脂材料之供給對象物移送至第2成形模具之模槽，且自該供給對象物對該模槽供給該樹脂材料之步驟；及將第1成形模具與模槽中供給有樹脂材料之第2成形模具合模之步驟。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6894479B2 (ja) * 2018-04-16 2021-06-30 Ｔｏｗａ株式会社 粉粒体供給装置、樹脂成形装置、粉粒体供給方法、および、樹脂成形品の製造方法
JP6598918B2 (ja) * 2018-04-16 2019-10-30 Ｔｏｗａ株式会社 粉粒体供給装置、樹脂成形装置、粉粒体供給方法、および、樹脂成形品の製造方法
JP6655148B1 (ja) * 2018-10-16 2020-02-26 Ｔｏｗａ株式会社 搬送装置、樹脂成形装置、搬送方法、及び樹脂成形品の製造方法
JP6861779B1 (ja) 2019-11-07 2021-04-21 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂材料供給装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201318810A (zh) * 2011-11-08 2013-05-16 Apic Yamada Corp 樹脂模封裝置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2524955B2 (ja) * 1993-04-22 1996-08-14 トーワ株式会社 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
JP2007319822A (ja) * 2006-06-02 2007-12-13 Three Bond Co Ltd 材料塗布装置及び材料塗布方法
JP5793806B2 (ja) * 2011-08-17 2015-10-14 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置
JP6057880B2 (ja) * 2013-11-28 2017-01-11 Ｔｏｗａ株式会社 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給装置
JP6049597B2 (ja) * 2013-11-28 2016-12-21 Ｔｏｗａ株式会社 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給機構、並びに圧縮成形方法及び圧縮成形装置
JP6612172B2 (ja) * 2016-04-25 2019-11-27 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置、樹脂成形方法、樹脂成形品の製造方法及び製品の製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201318810A (zh) * 2011-11-08 2013-05-16 Apic Yamada Corp 樹脂模封裝置

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