TW202129778A - 樹脂成形品的製造方法以及樹脂成形裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種樹脂成形品的製造方法以及樹脂成形裝置，可提高導線框架的定位精度。本發明樹脂的成形品的製造方法包括：搬入步驟，保持支撐導線框架的支撐構件並向成形模搬入；以及樹脂成形步驟，對所述導線框架進行樹脂成形，所述搬入步驟中，從所述導線框架分離所述支撐構件，將所述導線框架相對於所述成形模進行定位。

Description

樹脂成形品的製造方法以及樹脂成形裝置
本發明是有關於一種樹脂成形品的製造方法以及樹脂成形裝置的技術。
專利文獻1中公開了一種涉及樹脂成形裝置的技術，所述樹脂成形裝置對導線框架（lead frame）進行樹脂密封。所述樹脂成形裝置包括：載盤（carrier），排列安裝有多個導線框架；以及下模，通過將平坦面嵌入至載盤從而可進行載盤的定位。所述樹脂成形裝置中，通過進行載盤相對於下模的定位，從而間接地進行導線框架相對於下模的定位。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利實開平5-21440號公報
[發明所要解決的問題] 專利文獻1所公開的樹脂成形裝置中，在使導線框架與載盤一體化的狀態下相對於下模進行定位。因此，有時導線框架與載盤之間產生對位誤差，難以高精度地定位。即，這種結構中，分別產生載盤相對於下模的定位誤差、及導線框架相對於載盤的定位誤差，因而難以高精度地進行導線框架相對於下模的定位。
本發明是鑒於以上那樣的狀況而成，其要解決的問題在於提供一種樹脂成形品的製造方法以及樹脂成形裝置，可提高導線框架的定位精度。 [解決問題的技術手段]
本發明所要解決的問題如以上那樣，為了解決所述問題，本發明的樹脂成形品的製造方法包括：搬入步驟，保持支撐導線框架的支撐構件並向成形模搬入；以及樹脂成形步驟，對所述導線框架進行樹脂成形，所述搬入步驟中，從所述導線框架分離所述支撐構件，將所述導線框架相對於所述成形模進行定位。
而且，本發明的樹脂成形裝置包括：成形模；以及搬入機構，保持支撐導線框架的支撐構件並向所述成形模搬入，所述成形模包括：第一載置部，供載置所述導線框架；以及第二載置部，供載置從所述導線框架分離的所述支撐構件。 [發明的效果]
根據本發明，可提高導線框架的定位精度。
首先，使用圖1至圖4的（a）及圖4的（b）對本實施方式的樹脂成形裝置1的結構進行說明。樹脂成形裝置1對半導體晶片等電子零件進行樹脂密封，製造樹脂成形品。尤其本實施方式中，例示利用傳遞模（transfer mould）法來進行樹脂成形的樹脂成形裝置1。
圖1所示的樹脂成形裝置1包括供給模塊100、樹脂成形模塊200及搬出模塊300作為結構元件。各結構元件相對於其他結構元件而可裝卸且可更換。
供給模塊100向樹脂成形模塊200供給導線框架10及樹脂錠T，所述導線框架10為安裝有電子零件的基板的一種。此外，本實施方式中例示導線框架10，但除了導線框架10以外，也可使用其他各種基板（玻璃環氧基板、陶瓷基板、樹脂基板、金屬基板等）。另外，如後述，本實施方式中，使導線框架10以由載盤20支撐的狀態移動（搬入、搬出等）。供給模塊100主要包括框架送出部110、框架供給部120、樹脂送出部130、樹脂供給部140、裝載機150以及控制部160。此外，詳情將於下文中描述，但載盤20為本發明的支撐構件的一實施方式。
框架送出部110將收容於匣盒單元（未圖示）的未經樹脂密封的導線框架10送出至框架供給部120。框架供給部120從框架送出部110接受導線框架10，使所接受的導線框架10適當排列並交給裝載機150。
樹脂送出部130從儲料器（stocker，未圖示）接受樹脂錠T，並將樹脂錠T送出至樹脂供給部140。樹脂供給部140從樹脂送出部130接受樹脂錠T，使所接受的樹脂錠T適當排列並交給裝載機150。
裝載機150將從框架供給部120及樹脂供給部140所接受的導線框架10及樹脂錠T搬送至樹脂成形模塊200。此外，裝載機150為本發明的搬入機構的一實施方式。
控制部160控制樹脂成形裝置1的各模塊的動作。利用控制部160來控制供給模塊100、樹脂成形模塊200及搬出模塊300的動作。而且，可使用控制部160任意地變更（調整）各模塊的動作。
此外，本實施方式中，表示了在供給模塊100設有控制部160的示例，但也可將控制部160設於其他模塊。而且，也可設置多個控制部160。例如，也可針對每個模塊或每個裝置設置控制部160，一邊使各模塊等的動作相互聯動一邊分別控制。
樹脂成形模塊200對安裝於導線框架10的電子零件進行樹脂密封。本實施方式中，排列配置有兩個樹脂成形模塊200。通過利用兩個樹脂成形模塊200同時進行導線框架10的樹脂密封，從而可提高樹脂成形品的製造效率。樹脂成形模塊200主要包括成形模210及鎖模機構220（參照圖4的（a）及圖4的（b））。
圖1所示的成形模210使用經熔融的樹脂材料對安裝於導線框架10的電子零件進行樹脂密封。成形模210包括上下一對模具，即，包括上模（未圖示）及下模210U（參照圖2至圖4的（a）及圖4的（b）等）。在成形模210，設有加熱器等加熱部（未圖示）。
圖4的（a）及圖4的（b）所示的鎖模機構220通過使下模210U上下移動，從而將成形模210（上模及下模210U）鎖模或開模。此外，為方便起見，在圖4的（a）及圖4的（b）以外的圖中省略鎖模機構220的圖示。
圖1所示的搬出模塊300從樹脂成形模塊200接受經樹脂密封的導線框架10並搬出。搬出模塊300主要包括卸載機（unloader）310及基板收容部320。
卸載機310支撐經樹脂密封的導線框架10並向基板收容部320搬出。此外，卸載機310為本發明的搬出機構的一實施方式。基板收容部320收容經樹脂密封的導線框架10。
接下來，使用圖1及圖5，對如所述那樣構成的樹脂成形裝置1的動作（使用樹脂成形裝置1的樹脂成形品的製造方法）的概要進行說明。
本實施方式的樹脂成形品的製造方法主要包含搬入步驟S10、樹脂成形步驟S20以及搬出步驟S30。
搬入步驟S10為將導線框架10及樹脂錠T搬入至樹脂成形模塊200的步驟。
搬入步驟S10中，框架送出部110將收容於匣盒單元（未圖示）的導線框架10（更詳細來說為支撐導線框架10的載盤20）送出至框架供給部120。框架供給部120使所接受的導線框架10適當排列，交付給裝載機150。
而且，樹脂送出部130將從儲料器（未圖示）接受的樹脂錠T送出至樹脂供給部140。樹脂供給部140將所接受的樹脂錠T中的必要個數交付給裝載機150。
裝載機150將所接受的導線框架10和樹脂錠T搬送至樹脂成形模塊200的成形模210。在導線框架10和樹脂錠T經搬送至成形模210後，從搬入步驟S10進入樹脂成形步驟S20。
樹脂成形步驟S20為對安裝於導線框架10的電子零件進行樹脂密封的步驟。
樹脂成形步驟S20中，鎖模機構220（參照圖4的（a）及圖4的（b））將成形模210鎖模。接著，利用成形模210的加熱部（未圖示）將樹脂錠T加熱而熔融，使用所生成的流動性樹脂對導線框架10進行樹脂密封。對導線框架10進行樹脂密封後，從樹脂成形步驟S20進入搬出步驟S30。
搬出步驟S30為從樹脂成形模塊200接受經樹脂密封的導線框架10並搬出的步驟。
搬出步驟S30中，鎖模機構220（參照圖4的（a）及圖4的（b））將成形模210開模。接著，使經樹脂密封的導線框架10脫模。然後，卸載機310從成形模210中搬出導線框架10，收容於搬出模塊300的基板收容部320。此時，經樹脂成形的導線框架10的不需要部分（滯料、流道（runner）等）被適當除去。
接下來，使用圖2至圖4的（a）及圖4的（b）及圖11，對樹脂成形裝置1中與導線框架10向樹脂成形模塊200的搬入、及從樹脂成形模塊200中的搬出有關的結構進行更詳細說明。具體來說，對成形模210（下模210U）、裝載機150及卸載機310的結構以及導線框架10及載盤20進行說明。此外，本實施方式中，例示（圖示）以下將說明的各構件的概略，各構件的具體形狀、配置、個數等並無限定。
圖2至圖4的（a）及圖4的（b）所示的下模210U主要包括下模本體211、設置塊（set block）212、模腔塊（cavity block）213、料筒塊（pot block）214、框架定位銷215、下模側載盤定位銷216以及頂出銷（ejector pin）217。
下模本體211為形成下模210U的主要部分的構件。此外，下模本體211為本發明的第二載置部的一實施方式。下模本體211形成為俯視大致矩形狀。下模本體211是以具有適當的上下厚度的方式形成。
設置塊212為大致長方體狀的構件。設置塊212設於下模本體211的上表面。設置塊212在俯視時，分別配置於形成為大致矩形狀的下模本體211的四邊的附近（外周部分）。
模腔塊213為形成模腔213a的構件，所述模腔213a被供給樹脂材料。此外，模腔塊213為本發明的第一載置部的一實施方式。模腔塊213是以具有大致水平的上表面的方式形成。模腔塊213是以具有適當的高度（上下方向的寬度）的方式形成。更具體而言，模腔塊213的高度是以較後述的載盤20的厚度（上下方向的寬度）更大的方式形成。在模腔塊213的上表面，形成有與製品（樹脂成形品）相應的形狀的模腔213a。模腔塊213適當配置於下模本體211的上表面。本實施方式中，如圖2所示，六個模腔塊213相互空開適當的間隔而配置。
圖2及圖3所示的料筒塊214為形成料筒214a的構件，所述料筒214a收容從供給模塊100供給的樹脂錠T。料筒塊214是以具有大致水平的上表面的方式形成。料筒塊214是以具有與模腔塊213大致相同的高度（上下方向的寬度）的方式形成。料筒塊214是以與模腔塊213鄰接的方式適當配置。本實施方式中，如圖2所示，料筒塊214配置於多個配置的模腔塊213的大致中央。在料筒塊214，以在其上表面開口的方式形成有料筒214a。料筒214a相互空開適當的間隔而形成有多個。
圖2至圖4的（a）及圖4的（b）所示的框架定位銷215為用於進行導線框架10的定位（相對於下模210U的定位）的構件。此外，框架定位銷215為本發明的成形模側定位構件的一實施方式。框架定位銷215形成為大致圓柱狀。框架定位銷215是使軸線方向朝向上下方向（鉛垂方向）而配置。框架定位銷215固定於下模本體211的上表面。框架定位銷215在模腔塊213的周圍配置有多個。框架定位銷215的高度（上端的位置）是以較模腔塊213的高度（上表面的位置）更高的方式形成。框架定位銷215的上端部形成為前端變細的形狀（錐狀）。
下模側載盤定位銷216為用於進行後述的載盤20的定位（相對於下模210U的定位）的構件。下模側載盤定位銷216形成為大致圓柱狀。下模側載盤定位銷216是使軸線方向朝向上下方向（鉛垂方向）而配置。下模側載盤定位銷216固定於下模本體211的上表面。下模側載盤定位銷216在模腔塊213的周圍配置有多個。下模側載盤定位銷216的上端部形成為前端變細的形狀（錐狀）。
圖2及圖4的（a）及圖4的（b）所示的頂出銷217為用於使後述的載盤20與下模210U脫模的構件。頂出銷217形成為大致圓柱狀。頂出銷217是使軸線方向朝向上下方向（鉛垂方向）而配置。頂出銷217在模腔塊213的周圍配置有多個。頂出銷217構成為，插入至形成於下模本體211的貫通孔，可相對於下模本體211而相對地上下移動。
圖4的（a）及圖4的（b）所示的裝載機150主要包括裝載機本體151、定位棒152、夾頭153、裝載機側載盤定位銷154以及彈性構件155。
裝載機本體151為形成裝載機150的主要部分的構件。裝載機本體151是以具有適當的上下厚度的方式形成。在裝載機本體151，形成有可收容後述的裝載機側載盤定位銷154及彈性構件155的收容孔151a。收容孔151a是以在裝載機本體151的下表面開口的方式形成。收容孔151a相互空開適當的間隔形成有多個。裝載機本體151可通過適當的移動機構而沿水平方向及上下方向（鉛垂方向）分別移動。
定位棒152為用於進行裝載機150的定位（相對於下模210U的定位）的構件。定位棒152設於裝載機本體151的下表面。定位棒152在裝載機本體151的外周部分配置有多個。
夾頭153保持後述的載盤20。夾頭153設於裝載機本體151的下表面。夾頭153相互空開適當的間隔設有多個。夾頭153形成為側面視大致L字狀。更具體來說，夾頭153是以下端部向內側（裝載機本體151的中央側）延伸的方式形成。夾頭153的上端部相對於裝載機本體151而可轉動地連結。夾頭153通過未圖示的驅動源（例如馬達、氣缸（cylinder）等）的驅動力而轉動。
裝載機側載盤定位銷154為用於進行後述的載盤20的定位（相對於裝載機150的定位）的構件。此外，裝載機側載盤定位銷154為本發明的搬入機構側定位構件的一實施方式。裝載機側載盤定位銷154形成為使軸線方向朝向上下方向（鉛垂方向）的長條狀。裝載機側載盤定位銷154主要包括本體部154a及錐部154b。
本體部154a為形成裝載機側載盤定位銷154的上部的部分。此外，本體部154a為本發明的第一部分的一實施方式。本體部154a形成為大致圓柱狀。本體部154a是以直徑在整個長度方向大致一定的方式形成。
錐部154b為形成裝載機側載盤定位銷154的下部的部分。此外，錐部154b為本發明的第二部分的一實施方式。錐部154b形成為前端變細的形狀（錐狀）。即，錐部154b的上端的直徑是以與本體部154a的直徑相同的方式形成。而且，錐部154b是以直徑從上端向前端（下端）逐漸減小的方式形成。
裝載機側載盤定位銷154的上部（本體部154a）收容於裝載機本體151的收容孔151a。裝載機側載盤定位銷154是以在收容孔151a內可上下移動的方式配置。裝載機側載盤定位銷154在規定的位置，向下方的移動受到限制，以不從收容孔151a脫落。
彈性構件155為用於對裝載機側載盤定位銷154施壓的構件。彈性構件155收容於裝載機本體151的收容孔151a（裝載機側載盤定位銷154的上側）。作為彈性構件155，例如可使用壓縮線圈彈簧等。通過彈性構件155，對裝載機側載盤定位銷154向下方（從收容孔151a突出的方向）施壓。
圖11所示的卸載機310主要包括卸載機本體311及夾頭313。此外，夾頭313為本發明的支撐部的一實施方式。卸載機310（卸載機本體311及夾頭313）的結構與裝載機150（裝載機本體151及夾頭153）的結構大致同樣，因而省略具體說明。
圖3及圖4的（a）及圖4的（b）所示的導線框架10主要包括第一定位孔11及第二定位孔12。
第一定位孔11為用於進行導線框架10相對於載盤20的定位的孔。第一定位孔11是以將導線框架10上下貫通的方式形成。第一定位孔11相互空開間隔形成有多個。
第一定位孔11的內徑是以稍大於載盤20的保持銷21的外徑的方式形成。而且，第一定位孔11與保持銷21的間隔（間隙）是以能以充分的精度進行定位的方式適當設定。
第二定位孔12為用於進行導線框架10相對於下模210U的定位的孔。第二定位孔12是以將導線框架10上下貫通的方式形成。第二定位孔12相互空開間隔形成有多個。第二定位孔12配置於與下模210U的框架定位銷215對應的位置。
第二定位孔12的內徑是以稍大於下模210U的框架定位銷215的外徑的方式形成。而且，第二定位孔12與框架定位銷215的間隔（間隙）是以能以充分的精度進行定位的方式適當設定。
載盤20為搬送導線框架10時所用的構件。此外，載盤20為本發明的支撐構件的一實施方式。載盤20可從下方支撐多個導線框架10。通過以裝載機150或卸載機310保持所述載盤20並搬送，從而可容易地搬送多個導線框架10。載盤20形成為具有適當形狀的板狀。載盤20主要包括保持銷21、第一定位孔22、第二定位孔23及第三定位孔24。
保持銷21為用於進行導線框架10的定位（相對於載盤20的定位），並且相對於載盤20保持導線框架10的構件。保持銷21形成為大致圓柱狀。保持銷21是使軸線方向朝向上下方向（鉛垂方向）而配置。保持銷21的上端部形成為前端變細的形狀（錐狀）。保持銷21固定於載盤20的上表面。保持銷21相互空開間隔設有多個。保持銷21配置於與所支撐的導線框架10的第一定位孔11對應的位置。
第一定位孔22為用於進行載盤20相對於裝載機150的定位的孔。此外，第一定位孔22為本發明的第一貫通孔及貫通孔的一實施方式。第一定位孔22是以將載盤20上下貫通的方式形成。第一定位孔22相互空開間隔形成有多個。第一定位孔22配置於與裝載機150的裝載機側載盤定位銷154對應的位置。
第一定位孔22的內徑是以稍大於裝載機150的裝載機側載盤定位銷154（更詳細來說為本體部154a）的外徑的方式形成。而且，第一定位孔22與裝載機側載盤定位銷154的本體部154a的間隔（間隙）是以能以充分的精度進行定位的方式適當設定。
第二定位孔23為用於進行載盤20相對於下模210U的定位的孔。此外，第二定位孔23為本發明的第二貫通孔的一實施方式。第二定位孔23是以將載盤20上下貫通的方式形成。第二定位孔23相互空開間隔形成有多個。第二定位孔23配置於與下模210U的框架定位銷215對應的位置。
第二定位孔23的內徑是以稍大於下模210U的框架定位銷215的外徑的方式形成。
第三定位孔24為用於進行載盤20相對於下模210U的定位的孔。第三定位孔24是以將載盤20上下貫通的方式形成。第三定位孔24相互空開間隔形成有多個。第三定位孔24配置於與下模210U的下模側載盤定位銷216對應的位置。
第三定位孔24的內徑是以稍大於下模210U的下模側載盤定位銷216的外徑的方式形成。而且，第三定位孔24與下模側載盤定位銷216的間隔（間隙）是以能以充分的精度進行定位的方式適當設定。
本實施方式中，可利用所述載盤20來支撐導線框架10。具體來說，如圖4的（a）及圖4的（b）所示，通過在載盤20上載置導線框架10，從而可利用載盤20從下方支撐導線框架10。此時，通過在導線框架10的第一定位孔11插入載盤20的保持銷21，從而進行導線框架10相對於載盤20的定位。
此外，本實施方式中，如圖3所示，在沿紙面左右排列有兩個的載盤20上，各載置有三片導線框架10。本實施方式中，可將此種兩個載盤20（即，六片導線框架10）同時搬送。
接下來，使用圖1、圖4的（a）及圖4的（b）、圖6至圖9的（a）及圖9的（b），對在搬入步驟S10中向成形模210（下模210U）搬入導線框架10的狀況進行具體說明。
搬入步驟S10中，首先載有導線框架10的載盤20從框架供給部120（參照圖1）被交付給裝載機150，並由裝載機150保持。具體來說，使裝載機150的夾頭153適當轉動，如圖4的（a）及圖4的（b）所示，在夾頭153的下端部上載置載盤20。此時，在載盤20的第一定位孔22中插入裝載機側載盤定位銷154的本體部154a。由此，進行載盤20相對於裝載機150的定位。這樣，利用裝載機150而載盤20（進而導線框架10）得到保持。在由裝載機150保持載盤20後，使所述裝載機150移動至下模210U的上方。
接下來，如圖6所示，使裝載機150下降至規定的位置。此時，裝載機150的裝載機側載盤定位銷154接近下模210U（下模本體211）的上表面，但並未接觸。
接著，如圖7的（a）所示，使下模210U上升。通過下模210U上升，從而裝載機150的裝載機側載盤定位銷154接觸下模本體211的上表面。通過下模210U進一步上升，從而裝載機側載盤定位銷154抵抗彈性構件155的施壓力而上升。若裝載機側載盤定位銷154相對於載盤20而上升某程度，則裝載機側載盤定位銷154的本體部154a從載盤20的第一定位孔22完全脫出，裝載機側載盤定位銷154的錐部154b位於第一定位孔22的內側。這樣，通過直徑小於本體部154a的錐部154b位於第一定位孔22，從而解除裝載機側載盤定位銷154對載盤20的定位。此外，在錐部154b到達第一定位孔22的時間點，下模210U的下模側載盤定位銷216並未插入至載盤20的第三定位孔24（參照圖7的（b））。
在裝載機側載盤定位銷154對載盤20的定位解除後，使下模210U進一步上升，由此下模210U的下模側載盤定位銷216插入至載盤20的第三定位孔24（參照7（b）的雙點劃線）。由此，載盤20相對於下模210U而經定位。這樣，即便解除裝載機側載盤定位銷154對載盤20的定位（相對於裝載機150的定位），也通過下模側載盤定位銷216來進行載盤20的定位（相對於下模210U的定位），因而可防止載盤20的位置偏移。
此外，在圖7的（a）及圖7的（b）所示的時間點（即，裝載機側載盤定位銷154對載盤20的定位解除，且通過下模側載盤定位銷216進行載盤20的定位的時間點），下模210U的框架定位銷215（更詳細來說為前端的錐部以外的部分）尚未插入至導線框架10的第二定位孔12。
接下來，如圖8所示，使下模210U進一步上升。由此，下模210U的框架定位銷215（更詳細來說為前端的錐部以外的部分）插入至導線框架10的第二定位孔12。由此，導線框架10相對於下模210U而經定位。此外，下模210U上升至模腔塊213的上表面接觸導線框架10的下表面為止（即，在模腔塊213載置導線框架10為止）。
這樣，在載盤20相對於裝載機150的定位經解除後（裝載機側載盤定位銷154的錐部154b位於第一定位孔22的內側後（參照圖7的（a））），進行導線框架10相對於下模210U的定位（框架定位銷215插入至導線框架10的第二定位孔12（參照圖8））。由此，可利用載盤20與導線框架10的定位精度、或載盤20與裝載機150的定位精度，來抑制下述情況，即：難以進行導線框架10相對於下模210U的定位（例如，由定位誤差的累計而導致框架定位銷215無法插入至導線框架10的第二定位孔12等）。即，可提高導線框架10的定位精度，進而提高製品（樹脂成形品）的精度。
接下來，如圖9的（a）及圖9的（b）所示，使夾頭153的下端部向外側轉動。由此，解除夾頭153對載盤20的支撐，因而載盤20向下方移動（下落）。此外，載盤20形成為俯視時不與模腔塊213重疊的形狀，因而載盤20不會載置於模腔塊213。
此時，進行導線框架10的定位的框架定位銷215成為插入至載盤20的第二定位孔23的狀態，因而可抑制導線框架10與載盤20的位置大幅偏移。進而，在載盤20的第三定位孔24，插入有下模210U的下模側載盤定位銷216，因而載盤20相對於下模210U的定位得以維持。進而，適當調節載盤20的保持銷21的長度，即便在載盤20下落的狀態下，也可成為保持銷21插入至導線框架10的第一定位孔11的狀態。由此，可有效地抑制導線框架10與載盤20的位置偏移。
載置有導線框架10的模腔塊213的高度是以大於載盤20的厚度的方式形成（換句話說，在模腔塊213的周圍，形成有較載盤20的厚度更深的槽），因而載盤20下落至下模本體211的上表面，由此在載盤20與導線框架10之間，成為上下空開間隔的狀態（經分離的狀態）。
這樣，若導線框架10載置於模腔塊213的上表面，載盤20載置於下模本體211的上表面，則裝載機150從下模210U（樹脂成形模塊200）退出。這樣，搬入步驟S10完成。
搬入步驟S10完成後，在樹脂成形步驟S20中，對導線框架10進行樹脂密封。此時，通過在導線框架10的第二定位孔12插入下模210U的框架定位銷215，從而對導線框架10進行定位。因此，可提高製品（樹脂成形品）的精度。而且此時，導線框架10從載盤20分離，因而可防止樹脂附著於載盤20。由此，即便不進行將附著於載盤20的樹脂除去的作業，也可再利用載盤20。
接下來，使用圖10及圖11，對搬出步驟S30中將導線框架10從成形模210（下模210U）中搬出的狀況進行具體說明。此外，圖10及圖11中，為方便起見，省略成形於導線框架10的樹脂的圖示。
搬出步驟S30中，首先如圖10所示，使下模本體211僅以規定的量下降。由此，頂出銷217相對於下模本體211而相對地向上方移動，頂出銷217的上端部較下模本體211的上表面更向上方突出。這樣，通過使頂出銷217從下模本體211突出，從而可將載置於下模本體211的上表面的載盤20從下方上推，使載盤20從下模本體211上升（脫模）。由此，在載盤20與下模本體211的上表面之間形成有間隔。
接下來，如圖10所示，使卸載機310移動至下模210U的上方，下降至規定的位置為止。
接下來，使夾頭313的下端部向內側轉動。由此，將夾頭313的下端部插入至載盤20與下模本體211的上表面之間的間隔。接下來，如圖11所示，使卸載機310上升，由此可利用夾頭313從下方支撐載盤20並抬起。此時，在載盤20上載置有導線框架10，導線框架10與載盤20一起被抬起。而且，通過在導線框架10的第一定位孔11插入載盤20的保持銷21，從而相對於載盤20將導線框架10定位。
此外，雖然本實施方式中省略圖示，但卸載機310不僅由夾頭313支撐載盤20，而且吸附於導線框架10成形的樹脂部分（例如滯料部），由此直接支撐導線框架10。
這樣，通過卸載機310而載盤20（進而導線框架10）得到保持。在由卸載機310保持載盤20後，使所述卸載機310移動，將載盤20從成形模210中搬出。然後，使卸載機310向搬出模塊300移動，將載盤20（導線框架10）收容於基板收容部320（參照圖1）。這樣，搬出步驟S30完成。
如以上那樣，本實施方式的樹脂成形品的製造方法包含： 搬入步驟S10，保持支撐導線框架10的載盤20（支撐構件）並向成形模210搬入；以及 樹脂成形步驟S20，對所述導線框架10進行樹脂成形， 所述搬入步驟S10中，從所述導線框架10分離所述載盤20，相對於所述成形模210將所述導線框架10定位。
通過這樣構成，從而可提高導線框架10的定位精度。即，在搬入步驟S10中，通過相對於從載盤20分離的導線框架10進行定位，從而可不受載盤20與導線框架10的定位精度（誤差）的影響而進行導線框架10的定位。由此，可提高導線框架10的定位的精度。
而且，在用於向所述成形模210搬入所述導線框架10的裝載機150（搬入機構），設有裝載機側載盤定位銷154（搬入機構側定位構件），所述裝載機側載盤定位銷154（搬入機構側定位構件）通過插入至所述載盤20的第一定位孔22（第一貫通孔），從而可進行所述載盤20的定位， 所述裝載機側載盤定位銷154包括： 本體部154a（第一部分），具有規定的外徑，通過位於所述第一定位孔22從而可進行所述載盤20的定位；以及 錐部154b（第二部分），具有較所述本體部154a的外徑更小的外徑，通過位於所述第一定位孔22從而可解除所述載盤20的定位， 所述搬入步驟S10中，通過使所述裝載機側載盤定位銷154接觸所述成形模210並移動，從而使所述錐部154b位於所述第一定位孔22，解除所述載盤20相對於所述裝載機150的定位。
通過這樣構成，從而可容易地解除載盤20相對於裝載機150的定位。即，通過使裝載機側載盤定位銷154接觸所述成形模210，從而可解除載盤20的定位，因而無需設置用於解除定位的複雜機構。尤其本實施方式中，可利用為了將導線框架10配置於下模210U所需要的、裝載機150的動作（使裝載機150接近（下降至）下模210U的動作），使裝載機側載盤定位銷154接觸所述成形模210。因此，可更容易地解除載盤20相對於裝載機150的定位。
而且，所述搬入步驟S10中，在使所述導線框架10接觸所述成形模210的下模210U（模腔塊213）的上表面的狀態下，解除所述載盤20的保持，並使所述載盤20下落至所述下模210U，由此從所述導線框架10分離所述載盤20。
通過這樣構成，從而可使導線框架10與載盤20容易地分離。即，通過利用重力使載盤20從導線框架10分離，從而無需設置用於使載盤20分離的複雜機構。
而且，本實施方式的樹脂成形品的製造方法中， 在所述樹脂成形步驟S20後，還包括：搬出步驟S30，將用於搬出所述導線框架10的卸載機310（搬出機構）的夾頭313（支撐部），插入至使所述載盤20從所述成形模210上升而形成的間隔，利用所述夾頭313從下方支撐所述載盤20，將所述導線框架10與所述載盤20一起從所述成形模210中搬出。
通過這樣構成，從而可容易地將載盤20（進而導線框架10）搬出。即，通過使載盤20上升形成間隔，從而可利用夾頭313從下方容易地支撐載盤20。
而且，所述樹脂成形步驟S20中，設為下述狀態，即：將所述導線框架10相對於所述成形模210進行定位的框架定位銷215（成形模側定位構件）插入至所述載盤20的第二定位孔23（第二貫通孔）。
通過這樣構成，從而即便在導線框架10與載盤20經分離後，也可抑制導線框架10與載盤20的位置大幅偏移。
而且，本實施方式的樹脂成形裝置1包括： 成形模210； 裝載機150（搬入機構），保持支撐導線框架10的載盤20（支撐構件）並向所述成形模210搬入， 所述成形模210包括： 模腔塊213（第一載置部），供載置所述導線框架10；以及 下模本體211（第二載置部），供載置從所述導線框架10分離的所述載盤20。
通過這樣構成，從而可提高導線框架10的定位精度。即，可在成形模210中，使載盤20從導線框架10分離，因而可不受載盤20的影響（例如導線框架10相對於載盤20的定位誤差的影響）而相對於導線框架10進行定位。由此，可提高導線框架10的定位的精度。而且，通過使載盤20從導線框架10分離，從而可在樹脂成形時防止樹脂附著於載盤20。
而且，所述成形模210包括框架定位銷215（成形模側定位構件），所述框架定位銷215（成形模側定位構件）可進行從所述載盤20分離的所述導線框架10的定位。
通過這樣構成，從而可提高導線框架10的定位精度。即，通過進行從載盤20分離的導線框架10的定位，從而可不受導線框架10相對於載盤20的定位誤差的影響而進行導線框架10的定位。
而且，在所述裝載機150，設有裝載機側載盤定位銷154（搬入機構側定位構件），所述裝載機側載盤定位銷154（搬入機構側定位構件）通過插入至所述載盤20的第一定位孔22（貫通孔），從而可進行所述載盤20的定位， 所述裝載機側載盤定位銷154包括： 本體部154a（第一部分），具有規定的外徑，通過位於所述第一定位孔22從而可進行所述載盤20的定位；以及 錐部154b（第二部分），具有較所述本體部154a的外徑更小的外徑，通過位於所述第一定位孔22從而可解除所述載盤20的定位， 所述裝載機150通過使所述裝載機側載盤定位銷154接觸所述成形模210並移動，從而使所述錐部154b位於所述第一定位孔22，可解除所述載盤20相對於所述裝載機150的定位。
通過這樣構成，從而可容易地解除載盤20相對於裝載機150的定位。即，通過使裝載機側載盤定位銷154接觸所述成形模210，從而可解除載盤20的定位，因而無需設置用於解除定位的複雜機構。
以上，對本發明的實施方式進行了說明，但本發明不限定於所述實施方式，可在權利要求書所記載的發明的技術思想的範圍內適當變更。
例如，本實施方式中，例示了利用傳遞模法的樹脂成形裝置1（傳遞方式的樹脂成形裝置1），但本發明不限於此，也可採用其他方式（例如壓縮（compression）方式等）。
而且，用於本實施方式的樹脂成形裝置1的結構元件（供給模塊100等）為一例，可適當裝卸或更換。例如，可變更樹脂成形模塊200的個數。而且，用於本實施方式的樹脂成形裝置1的結構元件（供給模塊100等）的結構或動作為一例，可適當變更。
而且，本實施方式中，例示了將兩個載盤20（六個導線框架10）同時搬送（搬入及搬出）且進行樹脂密封的結構，但本發明不限於此。即，載盤20或導線框架10的個數可適當變更。
而且，本實施方式中，表示了使用錠狀的樹脂材料（樹脂錠T）的示例，但本發明不限於此。即，作為樹脂材料，不僅可使用錠狀的樹脂材料，而且可使用顆粒狀、粉末狀、液狀等任意形態的樹脂材料。
而且，本實施方式中所示的導線框架10及載盤20的形狀為一例，但本發明不限於此。即，導線框架10及載盤20只要為在對導線框架10進行樹脂成形時可相互分離的形狀（具體來說為可僅將導線框架10載置於模腔塊213，使載盤20分離並向下方下落的形狀）即可。
而且，本實施方式中所示的各種定位構件（例如框架定位銷215等）、及用於定位的貫通孔（例如導線框架10的第二定位孔12等）的配置或個數為一例，可任意地變更。
而且，本實施方式中，裝載機側載盤定位銷154包括形成為前端變細的錐狀的錐部154b，但本發明不限於此。即，不限於錐狀，只要以與本體部154a相比而外徑變小的方式形成即可。例如，也可形成為與本體部154a相比而外徑更小的圓柱狀（外徑成為一定的形狀）。
而且，本實施方式中所示的裝載機150及卸載機310的結構為一例，可適當變更。例如，裝載機150使用夾頭153來支撐載盤20，但也可通過其他各種方法（例如吸附等）來支撐載盤20。
而且，本實施方式中，表示了通過使裝載機側載盤定位銷154接觸成形模210並移動，從而解除載盤20的定位的示例，但本發明不限於此，例如也可使用來自適當的驅動源的驅動力使裝載機側載盤定位銷154移動，解除載盤20的定位。
而且，本實施方式中，表示了利用轉動的夾頭313從下方支撐載盤20的示例，但為了更容易地支撐載盤20，也可在下模210U（下模本體211的上表面）設置夾頭313可進入的槽。由此，可容易地將夾頭313插入至載盤20下，進而容易地支撐載盤20。
而且，本實施方式中，將保持銷21、裝載機側載盤定位銷154、框架定位銷215、下模側載盤定位銷216及頂出銷217的截面形狀設為大致圓形狀。但本發明不限於此，也可將這些銷的截面形狀設為例如大致橢圓形，或設為大致三角形、大致四邊形等大致多邊形。
1:樹脂成形裝置 10:導線框架 11、22:第一定位孔 12、23:第二定位孔 20:載盤 21:保持銷 24:第三定位孔 100:供給模塊 110:框架送出部 120:框架供給部 130:樹脂送出部 140:樹脂供給部 150:裝載機 151:裝載機本體 151a:收容孔 152:定位棒 153:夾頭 154:裝載機側載盤定位銷 154a:本體部 154b:錐部 155:彈性構件 160:控制部 200:樹脂成形模塊 210:成形模 210U:下模 211:下模本體 212:設置塊 213:模腔塊 213a:模腔 214:料筒塊 214a:料筒 215:框架定位銷 216:下模側載盤定位銷 217:頂出銷 220:鎖模機構 300:搬出模塊 310:卸載機 311:卸載機本體 313:夾頭 320:基板收容部 S10:搬入步驟 S20:樹脂成形步驟 S30:搬出步驟 T:樹脂錠
圖1為表示本發明的一實施方式的樹脂成形裝置的總體結構的平面示意圖。 圖2為表示下模的結構的平面示意圖。 圖3為表示搬入有導線框架及載盤的下模的結構的平面示意圖。 圖4的（a）為表示A-A截面視時的裝載機（loader）及下模的結構的側面截面示意圖。圖4的（b）為表示B-B截面視時的裝載機及下模的結構的側面截面示意圖。 圖5為表示本實施方式的樹脂成形品的製造方法的流程圖。 圖6為表示A-A截面視時，裝載機下降的狀況的側面截面示意圖。 圖7的（a）為表示A-A截面視時，下模上升的狀況的側面截面示意圖。圖7的（b）為表示B-B截面視時，下模上升的狀況的側面截面示意圖。 圖8為表示在A-A截面視時，下模進一步上升的狀況的側面截面示意圖。 圖9的（a）為表示A-A截面視時，載盤下落的狀況的側面截面示意圖。圖9的（b）為表示B-B截面視時，載盤下落的狀況的側面截面示意圖。 圖10為表示A-A截面視時，載盤被推起並且卸載機下降的狀況的側面截面示意圖。 圖11為表示A-A截面視時，卸載機保持載盤並搬出的狀況的側面截面示意圖。
10:導線框架
11、22:第一定位孔
12、23:第二定位孔
20:載盤
21:保持銷
24:第三定位孔
150:裝載機
151:裝載機本體
151a:收容孔
152:定位棒
153:夾頭
154:裝載機側載盤定位銷
154a:本體部
154b:錐部
155:彈性構件
210U:下模
211:下模本體
212:設置塊
213:模腔塊
213a:模腔
215:框架定位銷
216:下模側載盤定位銷
217:頂出銷

Claims (9)

  1. 一種樹脂成形品的製造方法，包括： 搬入步驟，保持支撐導線框架的支撐構件並向成形模搬入；以及 樹脂成形步驟，對所述導線框架進行樹脂成形， 所述搬入步驟中，從所述導線框架分離所述支撐構件，將所述導線框架相對於所述成形模進行定位。
  2. 如請求項1所述的樹脂成形品的製造方法，其中， 在用於向所述成形模搬入所述導線框架的搬入機構，設有搬入機構側定位構件，所述搬入機構側定位構件通過插入至所述支撐構件的第一貫通孔，從而能夠進行所述支撐構件的定位， 所述搬入機構側定位構件包括： 第一部分，具有規定的外徑，通過位於所述第一貫通孔從而能夠進行所述支撐構件的定位；以及 第二部分，具有較所述第一部分的外徑更小的外徑，通過位於所述第一貫通孔從而能夠解除所述支撐構件的定位， 所述搬入步驟中，通過使所述搬入機構側定位構件接觸所述成形模並移動，從而使所述第二部分位於所述第一貫通孔，解除所述支撐構件相對於所述搬入機構的定位。
  3. 如請求項1所述的樹脂成形品的製造方法，其中， 所述搬入步驟中，在使所述導線框架接觸所述成形模的下模的上表面的狀態下，解除所述支撐構件的保持，使所述支撐構件下落至所述下模，由此從所述導線框架分離所述支撐構件。
  4. 如請求項2所述的樹脂成形品的製造方法，其中， 所述搬入步驟中，在使所述導線框架接觸所述成形模的下模的上表面的狀態下，解除所述支撐構件的保持，使所述支撐構件下落至所述下模，由此從所述導線框架分離所述支撐構件。
  5. 如請求項1至請求項4中任一項所記載的樹脂成形品的製造方法，其中， 在所述樹脂成形步驟後，還包括：搬出步驟，將用於搬出所述導線框架的搬出機構的支撐部，插入至使所述支撐構件從所述成形模上升而形成的間隔，利用所述支撐部從下方支撐所述支撐構件，將所述導線框架與所述支撐構件一起從所述成形模中搬出。
  6. 如請求項1至請求項4中任一項所記載的樹脂成形品的製造方法，其中， 所述樹脂成形步驟中，設為下述狀態：將所述導線框架相對於所述成形模進行定位的成形模側定位構件插入至所述支撐構件的第二貫通孔。
  7. 一種樹脂成形裝置，包括： 成形模；以及 搬入機構，保持支撐導線框架的支撐構件並向所述成形模搬入， 所述成形模包括： 第一載置部，供載置所述導線框架；以及 第二載置部，供載置從所述導線框架分離的所述支撐構件。
  8. 如請求項7所述的樹脂成形裝置，其中， 所述成形模包括：成形模側定位構件，能夠進行從所述支撐構件分離的所述導線框架的定位。
  9. 如請求項7或請求項8所述的樹脂成形裝置，其中， 在所述搬入機構，設有搬入機構側定位構件，所述搬入機構側定位構件通過插入至所述支撐構件的貫通孔，從而能夠進行所述支撐構件的定位， 所述搬入機構側定位構件包括： 第一部分，具有規定的外徑，通過位於所述貫通孔從而能夠進行所述支撐構件的定位；以及 第二部分，具有較所述第一部分的外徑更小的外徑，通過位於所述貫通孔從而能夠解除所述支撐構件的定位， 所述搬入機構通過使所述搬入機構側定位構件接觸所述成形模並移動，從而使所述第二部分位於所述貫通孔，能夠解除所述支撐構件相對於所述搬入機構的定位。
TW109139362A 2020-01-20 2020-11-11 樹脂成形品的製造方法以及樹脂成形裝置 TWI744088B (zh)

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