JP2007242958A - リードフレーム搬送システム - Google Patents
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Abstract
【課題】所定の位置に孔が開けられた、吸着領域の無い短冊状のリードフレームを所定の位置へ搬送することができる搬送システムを提供する。
【解決手段】所定の位置に開けられた孔を有し、吸着領域の無い短冊状のリードフレームを所定の位置へ搬送するために、リードフレームの孔に対応したリードフレームの位置決め用ピン2と、リードフレームの外形幅に対応した外形規正のチャック3を備えた搬送システムを用いる。リードフレームの位置決め用ピン2は、一定間隔を上下することが可能で、その上下運動に対応してリードフレームの外形幅に対応した外形規正のチャック3が水平方向に開閉することで、搬送前のリードフレームのチャックと、位置固定および搬送後のリードフレームリリース作業を同時に行えるようになっている。
【選択図】図1A
【解決手段】所定の位置に開けられた孔を有し、吸着領域の無い短冊状のリードフレームを所定の位置へ搬送するために、リードフレームの孔に対応したリードフレームの位置決め用ピン2と、リードフレームの外形幅に対応した外形規正のチャック3を備えた搬送システムを用いる。リードフレームの位置決め用ピン2は、一定間隔を上下することが可能で、その上下運動に対応してリードフレームの外形幅に対応した外形規正のチャック3が水平方向に開閉することで、搬送前のリードフレームのチャックと、位置固定および搬送後のリードフレームリリース作業を同時に行えるようになっている。
【選択図】図1A
Description
本発明は、リードフレーム搬送システムに関し、より特定的には、短冊状のリードフレームを成形するためのリードフレーム搬送システムに関する。
従来、リードフレームを搬送する際にリードフレームの吸着可能な領域を利用することで、リードフレームを所定の位置に搬送する搬送装置などが知られている(例えば、特許文献1参照)。図6は、特許文献1に開示されている従来のリードフレーム搬送装置の概略を示す図である。図6において、従来のリードフレーム搬送装置は、短冊状のリードフレームを磁力により吸着する吸着手段を有する吸着ツールを備え、この吸着ツールを駆動してリードフレームを決められた位置に順次移動させる。このリードフレーム搬送装置において、吸着手段は、磁石と、この磁石がリードフレームに及ぼす磁力を増減させる調整手段とを有したものなどがある。
特開2000−349097号公報
しかしながら、従来のリードフレーム搬送装置には、次のような課題がある。短冊状のリードフレームの搬送に、従来から提案されている搬送方法を用いれば、磁力を利用してリードフレームを磁気吸着する構成である為、例えば吸着領域の非常に少ないリードフレームに対応することは困難であり、たとえ吸着できたとしても得られる吸着力は弱く、搬送中に発生する微小な振動や衝撃などでリードフレームの脱落や搬送位置ズレを発生させる可能性がある。
また、吸着領域のあるリードフレームであっても、磁気吸着を開放した後にはリードフレームに磁気が残留してしまい、後工程での搬送トラブルや最悪の場合は製品特性に重大な影響を与える可能性がある。また、磁気がリードフレームに残留する事を回避する方法として、脱磁工程を追加しなければならないが、本来必要としない工程の追加や、脱磁出来ているかどうかを確認するための検査工程を後工程で入れなければ品質保証が出来ないという課題を有していた。
それ故に、本発明の目的は、従来の課題を解決するもので、吸着領域の少ない短冊状のリードフレームであっても、安定して所定の位置まで搬送でき、かつ脱磁などの工程を増やすことなく容易に搬送できる搬送方法を提供することにある。
従来の課題を解決するために、本発明のリードフレーム搬送システムは、リードフレームの所定の位置に開けられている孔と、リードフレームの外形とを利用してリードフレームを固定した後に、搬送させることを特徴とするものである。
また、本発明のリードフレーム搬送システムは、リードフレーム用位置決めピンの上下運動に対応して、リードフレームの外形規正用のチャックが連動する。
また、本発明のリードフレーム搬送システムは、所定の位置に孔が開けられた短冊状のリードフレームの一部分を射出成形機などで成形する際に、成形金型の位置決め孔を利用して、成形金型と搬送システムとの位置決めを行う。
以上のように、本発明の搬送システムによれば、吸着領域の少ない短冊状のリードフレームであっても、安定して所定の位置まで搬送でき、かつ脱磁などの工程を増やすことなく容易に搬送できる効果を有するものである。
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
図1Aは、本発明の実施形態における搬送システム17の概略図である。図1Bは、本発明の実施形態における搬送システム17の側面図である。図1A及び図1Bにおいて、本発明の搬送システム17は、金型との位置決め用のピン1が4本、フレームとの位置決め用のピン2が2本、リードフレームの外形規正のためのチャック3が4個、ベースプレート4が1枚から構成されている。チャック3間の距離をDとする。フレームとの位置決め用のピン2は、一定の範囲内を上下できる機構を持っている。リードフレームの外形規正のためのチャック3は、フレームとの位置決め用のピン2の上下運動に対応して一定の範囲内で水平方向にスライドする機構をベース上部に持っている。
図2は、本発明の実施形態におけるリードフレーム16の概略図である。図2において、本発明のリードフレーム16は、短冊状のリードフレームの所定位置にあけられた孔5と、金型との位置決め用ガイド孔6と、成形部7とを有している。リードフレームの全長をL、リードフレームの全幅をBとする(ただし、B≦Dである)。
図3は、本発明の実施形態における成形金型19の下型の概略図である。図3において、本発明の成形金型19は、キャビティ部8と、上型との位置決め用の孔9が4個と、キャビティ部の位置決め用の孔10が4個と、リードフレームを所定の位置へ案内するためのガイドピン11が4個と、成形機のエジェクタ機能ONによりリードフレームを所定の高さまで上昇させるエジェクタピン12とを有している。
図4は、本発明の実施形態におけるリードフレームを搬送する前のリードフレーム固定ステージ18の概略図である。リードフレーム固定ステージ18には、リードフレームが所定の位置に固定されており、リードフレームの周りには金型との位置決め用ピン1に対応した座ぐり状の孔13と、リードフレーム外形規正のためのチャック3に対応した溝14と、リードフレーム位置規正用のピン15とがある。金型との位置決め用ピン1に対応した座ぐり状の孔13の座ぐり深さは、リードフレーム外形規正のためのチャック3のツメ部がリードフレーム下部の空間にリードフレームと接触せずに入り込む長さとする。
図5A、図5B、及び図5Cは、リードフレーム16が固定ステージ18に位置決めされて置かれている状態から、リードフレーム16を搬送する時の状態を示す図である。この時、リードフレーム16との位置決め用ピン2は、リードフレーム16と接触しないだけの高さに上昇し、リードフレーム16の外形規正のチャック3は、リードフレーム16と接触しないだけの距離を水平方向にスライドする(図5B参照)。搬送システム17は、リードフレーム16上部より下降してくる(図5C参照)。
図5Dは、固定ステージ18からリードフレーム16を搬送する時の状態図である。搬送システム17の金型との位置規正用のピン1が、金型との位置決め用ピン1に対応した孔13に入った後、リードフレーム16との位置決め用のピン2とリードフレーム16の外形規正のためのチャック3がそれぞれ下降、スライドして、リードフレーム16の位置規正を行う(図5D参照)。このときリードフレーム16の外形規正のためのチャック3のツメ部分は、リードフレーム16には接触していない。
図5Eは、搬送システム17が、リードフレーム16の固定が終わった後にリードフレーム16を搬送させるときの図である。まず、搬送システム17がリードフレーム位置規正用のピン15の高さより高く上がり、リードフレーム16を所定の位置へ搬送する(図5E参照)。なお、本実施形態では所定の位置を成形金型19とする。
図5F、図5G、及び図5Hは、リードフレーム16を成形金型19へセットする時の状態図である。成形金型19上部の所定位置まで搬送システム17を搬送した後、搬送システム17が下降し、搬送システム17の成形金型19との位置決め用のピン1が成形金型19のキャビティの位置決め用孔10に入る。金型との位置決め用のピン1と、キャビティの位置決め用孔10とのギャップは、金型キャビティ部8とリードフレーム16との整合が取れるギャップに順ずる。成形金型19に搬送システムがセットされた時、リードフレーム16は、リードフレーム16を所定の位置へ案内するためのガイドピン11の上部にいる(図5F、図5G参照)。
搬送システム17が成形金型19にセットされたら、リードフレーム16との位置決め用のピン2と、リードフレーム16の外形規正のチャック3は、リードフレーム16から離れるまでそれぞれ上昇、外側にスライドする(図5H参照)。この動作を行うことでリードフレーム16は、自由落下で安全に成形金型19の所定の位置セットされる。この動作後、搬送システム17を成形作業に支障の無い場所に移動させ、成形を開始する。
成形が終了し、型開が完了したら、図5I、図5J、図5K、図5L、及び図5Mの動作へ移る。リードフレーム16の成形部に成形が終わったら搬送システム17が金型の上部に移動する(図5I参照)。このとき、搬送システム17のリードフレーム16との位置決め用のピン2と、リードフレーム16の外形を規正する為のチャック3は、図5Iの状態を保っている。移動後、搬送システム17は下降して、搬送システム17の成形金型19との位置決め用のピン1が、成形金型19のキャビティの位置決め用孔10に入る(図5J参照)。その後、成形機のエジェクタ機能がONして、成形金型19内のエジェクタピン12が上昇して、リードフレーム16を離型させる(図5K参照)。
このとき、エジェクタピン12によってリードフレーム16が上がる高さは、リードフレーム16の外形を規正する為のチャック3ツメ部がエジェクタ作業によって出来るリードフレーム16と金型19との隙間に、リードフレーム16とツメ部が接触しない高さとする。エジェクタ作業完了後、リードフレーム16との位置決め用のピン2と、リードフレーム16の外形規正のチャック3はそれぞれ、下降、内側へスライドして、リードフレーム16を固定する(図5I参照)。その後、搬送システム17は、所定の位置へ移動し、リードフレーム16との位置決め用のピン2を上昇させることでリードフレーム16をリリースさせ、作業を完了する(図5M参照)。
なお、上記の実施形態においては、リードフレーム16との位置決め用のピン2を設けたが、これはリードフレーム16を成形金型19までの搬送させる場合のθ方向の規正を考慮して付けた物であり、リードフレーム16のθ方向の規正を考慮しなくて良い場合には装着しなくても良い。
また、上記の実施形態においては、搬送システム17に装備されているピン、チャックなどの本数を定めているが、これは安全にリードフレーム16を固定する事を考慮して付けた物であり、安全にリードフレーム16が固定できるならば、本数は問わないものとする。
更に、上記の実施形態においては、成形金型19のキャビティ部8の位置決め用孔を利用した搬送システム17の位置決めを行っているが、これは搬送システム17の搬送精度が低いものでも使えるように装着した物であり、搬送精度の高い搬送方法を用いる場合には装着しなくても良いものとする。
所定の位置に開けられた孔を有するリードフレームの孔と、リードフレームの外形とを利用することでリードフレームを規正・固定し、搬送することでリードフレームの形状、材質を問わず搬送できることから、工程内にリードフレームを搬送することが必要な産業等に利用できる。
1 金型との位置決め用のピン
2 リードフレームとの位置決め用のピン
3 リードフレームの外形規正のチャック
4 ベースプレート
5 短冊状のリードフレームの所定位置にあけられた孔
6 金型との位置決め用ガイド孔
7 成形部
8 キャビティ部
9 上型との位置決め用の孔
10 キャビティ部の位置決め用の孔
11 リードフレームを所定の位置へ案内するためのガイドピン
12 エジェクタピン
13 金型との位置決め用ピン1に対応した孔
14 リードフレーム外形規正のためのチャック3に対応した溝
15 フレーム位置規正用のピン
16 リードフレーム
17 搬送システム
18 リードフレーム固定ステージ
19 成形金型
2 リードフレームとの位置決め用のピン
3 リードフレームの外形規正のチャック
4 ベースプレート
5 短冊状のリードフレームの所定位置にあけられた孔
6 金型との位置決め用ガイド孔
7 成形部
8 キャビティ部
9 上型との位置決め用の孔
10 キャビティ部の位置決め用の孔
11 リードフレームを所定の位置へ案内するためのガイドピン
12 エジェクタピン
13 金型との位置決め用ピン1に対応した孔
14 リードフレーム外形規正のためのチャック3に対応した溝
15 フレーム位置規正用のピン
16 リードフレーム
17 搬送システム
18 リードフレーム固定ステージ
19 成形金型
Claims (3)
- リードフレーム搬送システムであって、
所定の位置に孔が開けられた短冊状のリードフレームの孔と外形とを利用して、リードフレームを固定して所定の位置にリードフレームを搬送する、リードフレーム搬送システム。 - リードフレーム用位置決めピンの上下運動に対応して、リードフレームの外形規正用のチャックが連動する、請求項1に記載のリードフレーム搬送システム。
- 所定の位置に孔が開けられた短冊状のリードフレームの一部分を射出成形機などで成形する際に、成形金型の位置決め孔を利用して、成形金型と搬送システムとの位置決めを行う、請求項1に記載のリードフレーム搬送システム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006064473A JP2007242958A (ja) | 2006-03-09 | 2006-03-09 | リードフレーム搬送システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006064473A JP2007242958A (ja) | 2006-03-09 | 2006-03-09 | リードフレーム搬送システム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007242958A true JP2007242958A (ja) | 2007-09-20 |
Family
ID=38588194
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006064473A Pending JP2007242958A (ja) | 2006-03-09 | 2006-03-09 | リードフレーム搬送システム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007242958A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210093738A (ko) * | 2020-01-20 | 2021-07-28 | 토와 가부시기가이샤 | 수지 성형품의 제조 방법 및 수지 성형 장치 |
-
2006
- 2006-03-09 JP JP2006064473A patent/JP2007242958A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20210093738A (ko) * | 2020-01-20 | 2021-07-28 | 토와 가부시기가이샤 | 수지 성형품의 제조 방법 및 수지 성형 장치 |
JP2021114539A (ja) * | 2020-01-20 | 2021-08-05 | Towa株式会社 | 樹脂成形品の製造方法及び樹脂成形装置 |
KR102397598B1 (ko) | 2020-01-20 | 2022-05-16 | 토와 가부시기가이샤 | 수지 성형품의 제조 방법 및 수지 성형 장치 |
JP7240339B2 (ja) | 2020-01-20 | 2023-03-15 | Towa株式会社 | 樹脂成形品の製造方法及び樹脂成形装置 |
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