KR100615904B1 - 타블렛 무게 측정부를 구비하는 몰딩수지 타블렛 공급 장치 - Google Patents

타블렛 무게 측정부를 구비하는 몰딩수지 타블렛 공급 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100615904B1
KR100615904B1 KR1020050068420A KR20050068420A KR100615904B1 KR 100615904 B1 KR100615904 B1 KR 100615904B1 KR 1020050068420 A KR1020050068420 A KR 1020050068420A KR 20050068420 A KR20050068420 A KR 20050068420A KR 100615904 B1 KR100615904 B1 KR 100615904B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tablet
weight
molding resin
unit
resin tablet
Prior art date
Application number
KR1020050068420A
Other languages
English (en)
Inventor
정옥선
이도우
강희철
나병도
황영진
김용환
서희주
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020050068420A priority Critical patent/KR100615904B1/ko
Priority to US11/316,812 priority patent/US7501590B2/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100615904B1 publication Critical patent/KR100615904B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01G—WEIGHING
    • G01G17/00—Apparatus for or methods of weighing material of special form or property
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07C—POSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
    • B07C5/00—Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
    • B07C5/04—Sorting according to size
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
    • B29C45/462—Injection of preformed charges of material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76003—Measured parameter
    • B29C2945/7613—Weight
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76177—Location of measurement
    • B29C2945/76287—Moulding material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76177—Location of measurement
    • B29C2945/76314—Auxiliary devices
    • B29C2945/76331—Auxiliary devices raw material feeding devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76344—Phase or stage of measurement
    • B29C2945/76351—Feeding
    • B29C2945/76354—Feeding raw materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명은 타블렛 무게 측정부를 구비하는 몰딩수지 타블렛 공급 장치에 관한 것으로, 손상되거나 규격에 미치지 못하는 몰딩수지 타블렛에 의하여 초래되는 불완전 몰딩 불량을 방지하기 위하여, 몰딩 설비로 공급되는 타블렛의 무게를 자동으로 측정함으로써 불량 타블렛을 미리 검출하여 제거할 수 있다. 무게 측정부는 예컨대 타블렛의 무게에 따라 탄성 변형을 일으키고 전기적 변화량을 출력하는 스트레인 게이지이며, 타블렛을 수용하는 공급부의 수용구멍 하부에서 타블렛의 무게를 측정한다. 무게 측정부로부터 타블렛 무게 신호를 전송받은 설비 제어부는 타블렛의 규격 적합 여부를 판정하고, 불량 타블렛의 경우에 수용구멍 하부를 여닫는 지지부 또는 무게 측정부를 구동시켜 수용구멍으로부터 타블렛을 배출시킨다.
Figure 112005041171520-pat00001
반도체 패키지, 몰딩 공정, 몰딩수지 타블렛, 타블렛 공급 장치, 불완전 몰딩, 무게 측정

Description

타블렛 무게 측정부를 구비하는 몰딩수지 타블렛 공급 장치{molding resin tablet supplying apparatus having tablet weight measuring unit}
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 몰딩수지 타블렛 공급 장치의 개략적 구성을 나타내는 사시도이다.
도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 실시예에 따른 몰딩수지 타블렛 공급 장치의 주요 동작을 도시한 제1 방향의 단면도이다.
도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 실시예에 따른 몰딩수지 타블렛 공급 장치의 주요 동작을 도시한 제2 방향의 단면도이다.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 몰딩수지 타블렛 공급 장치의 주요 동작을 도시한 제1 방향의 단면도이다.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 몰딩수지 타블렛 공급 장치의 주요 동작을 도시한 제2 방향의 단면도이다.
<도면에 사용된 참조 번호의 설명>
100: 몰딩수지 타블렛 공급 장치 10: 몰딩수지 타블렛
20: 저장부 22: 배출구
30: 원형 정렬부 32: 원추형 곡면
34: 나선형 이송로 36: 선별기
40: 선형 정렬부 50: 개별 이송부
52: 수용홈 54: 지지판
56: 낙하구멍 60: 공급부
62: 수용구멍 70: 지지부
80, 110: 무게 측정부 82: 신호 변환기
90: 설비 제어부 84, 92, 94, 96, 98: 전선
본 발명은 반도체 패키지 제조 기술에 관한 것으로서, 좀 더 구체적으로는 패키지 몰딩 설비에 몰딩수지 타블렛을 공급하는 장치에 관한 것이다.
반도체 패키지의 일반적인 제조 공정은 웨이퍼로부터 분리된 집적회로 칩을 리드 프레임 또는 인쇄회로기판과 같은 패키지 기판에 부착하는 칩 부착 공정, 금속 와이어를 이용하여 집적회로 칩과 패키지 기판을 전기적으로 연결하는 와이어 연결 공정, 몰딩수지를 이용하여 패키지의 외형을 형성하는 몰딩(molding) 공정 등을 포함한다.
특히, 몰딩 공정은 충격, 열, 습기 등의 외부 환경으로부터 집적회로 칩과 금속 와이어를 보호함과 동시에 금속 와이어의 전기적 연결 상태를 유지하기 위하여 몰딩수지로 둘러싸는 공정이다. 가장 보편적으로 사용되는 몰딩수지는 에폭시 몰딩 컴파운드(epoxy molding compound; EMC)로, 에폭시 수지에 경화제, 경화 촉 매, 기타 첨가제, 무기 충진제 등의 각종 성분들이 혼합된 합성수지이다.
몰딩수지는 타블렛(tablet)이라 불리는 원통형의 고체 상태로 공급된다. 몰딩수지 타블렛은 몰딩 설비 안에서 용융 상태로 바뀌면서 패키지 외형을 형성하고, 이후 경화 과정을 거쳐 다시 고체 상태로 바뀐다. 몰딩 수지는 패키지의 유형, 몰딩 설비의 종류에 따라 규격화되어 있다.
그런데 외부 충격 등의 원인으로 몰딩수지 타블렛의 일부가 깨지거나 부스러지는 경우가 발생하고 있다. 손상된 타블렛은 정해진 규격에 미치지 못하기 때문에 용융된 몰딩수지가 소정의 몰딩 영역을 완전히 채우지 못하는 불완전 몰딩(incomplete molding) 불량을 초래한다. 불완전 몰딩은 외관상으로도 패키지 완제품의 품질을 떨어뜨릴 뿐만 아니라, 패키지의 신뢰성에도 악영향을 미친다.
따라서 본 발명의 목적은 손상되거나 규격에 미치지 못하는 몰딩수지 타블렛에 의하여 초래되는 불완전 몰딩 불량을 방지하고자 하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 몰딩 설비로 공급되는 몰딩수지 타블렛의 규격 적합 여부를 미리 판정함으로써 몰딩 공정의 효율성을 높이기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 불완전 몰딩 불량을 방지하여 반도체 패키지의 신뢰성과 수율을 향상시키고자 하는 것이다.
이러한 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명은 몰딩 설비로 공급되는 몰딩수지 타블렛의 무게를 자동으로 측정하여 손상되거나 규격 미달인 불량 타블렛을 몰 딩 설비에 공급하기 전에 미리 검출하여 제거함으로써 불완전 몰딩 불량을 방지할 수 있는 몰딩수지 타블렛 공급 장치를 제공한다.
본 발명에 따른 몰딩수지 타블렛 공급 장치는 공급부와 지지부와 무게 측정부와 설비 제어부를 포함하여 구성될 수 있다. 공급부는 몰딩수지 타블렛을 수용하는 적어도 한 개 이상의 수용구멍이 형성된다. 지지부는 공급부의 하부에 위치하며, 수용구멍 안에 수용된 몰딩수지 타블렛을 지지하거나 낙하시킬 수 있도록 수용구멍의 하부를 여닫는다. 무게 측정부는 공급부의 하부에 위치하며, 수용구멍 안에 수용된 몰딩수지 타블렛의 무게를 측정한다. 설비 제어부는 공급부, 지지부, 무게 측정부와 각각 전기적으로 연결되며, 무게 측정부로부터 몰딩수지 타블렛의 무게 신호를 전송받고, 무게 신호를 미리 저장되어 있는 타블렛 무게 정보와 비교하여 몰딩수지 타블렛의 무게가 규격에 적합한지를 판정한다. 설비 제어부에 의하여 몰딩수지 타블렛의 무게가 규격 미달로 판정되면, 지지부가 열리면서 타블렛이 수용구멍으로부터 배출된다.
본 발명에 따른 몰딩수지 타블렛 공급 장치에 있어서, 공급부는 각각 몰딩수지 타블렛을 수용하는 여러 개의 수용구멍들을 구비할 수 있다. 이 경우, 공급부는 수용구멍들 사이의 간격 만큼씩 이동하면서 각 수용구멍에 몰딩수지 타블렛을 수용할 수 있다. 또한, 지지부는 수용구멍마다 각각 개별적으로 위치하고 독립적으로 움직일 수 있으며, 또는 수용구멍들 전부를 가릴 수 있을 만큼의 길이를 가질 수 있다. 무게 측정부는 수용구멍들 중의 어느 하나에 위치할 수 있다.
본 발명의 몰딩수지 타블렛 공급 장치에 있어서, 무게 측정부는 수용구멍의 가운데 쪽에 위치하고 지지부는 수용구멍의 가장자리 쪽에 위치하는 것이 바람직하다. 또한, 무게 측정부는 몰딩수지 타블렛의 무게에 따라 탄성 변형을 일으키고 탄성 변형에 의하여 발생하는 전기적 변화량을 출력하는 스트레인 게이지를 포함할 수 있다. 이 때, 몰딩수지 타블렛 공급 장치는 신호 변환기를 더 포함할 수 있는데, 신호 변환기는 무게 측정부와 설비 제어부 사이에 전기적으로 연결되며, 무게 측정부에서 출력되는 전기적 변화량을 설비 제어부에서 인식할 수 있는 디지털 신호로 바꾼다. 무게 측정부의 상단은 지지부의 윗면보다 높게 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 따른 몰딩수지 타블렛 공급 장치는 공급부와 무게 측정부와 설비 제어부를 포함하여 구성될 수 있다. 공급부는 몰딩수지 타블렛을 수용하는 적어도 한 개 이상의 수용구멍이 형성된다. 무게 측정부는 공급부의 하부에 위치하며, 수용구멍 안에 수용된 몰딩수지 타블렛의 무게를 측정하고, 몰딩수지 타블렛을 지지하거나 낙하시킬 수 있도록 수용구멍의 하부를 여닫는다. 설비 제어부는 공급부, 무게 측정부와 각각 전기적으로 연결되며, 무게 측정부로부터 몰딩수지 타블렛의 무게 신호를 전송받고, 무게 신호를 미리 저장되어 있는 타블렛 무게 정보와 비교하여 몰딩수지 타블렛의 무게가 규격에 적합한지를 판정한다. 설비 제어부에 의하여 몰딩수지 타블렛의 무게가 규격 미달로 판정되면, 무게 측정부가 열리면서 타블렛이 수용구멍으로부터 배출된다.
본 발명에 따른 몰딩수지 타블렛 공급 장치에 있어서, 공급부는 각각 몰딩수지 타블렛을 수용하는 여러 개의 수용구멍들을 구비할 수 있다. 이 때, 공급부는 수용구멍들 사이의 간격 만큼씩 이동하면서 각 수용구멍에 몰딩수지 타블렛을 수용할 수 있다. 또한, 무게 측정부는 수용구멍마다 각각 개별적으로 위치하고 독립적으로 움직일 수 있거나, 또는 수용구멍들 전부를 가릴 수 있을 만큼의 길이를 가질 수 있다.
본 발명의 몰딩수지 타블렛 공급 장치에 있어서, 무게 측정부는 몰딩수지 타블렛의 무게에 따라 탄성 변형을 일으키고 탄성 변형에 의하여 발생하는 전기적 변화량을 출력하는 스트레인 게이지를 포함할 수 있다. 이 경우, 본 발명의 몰딩수지 타블렛 공급 장치는 무게 측정부와 설비 제어부 사이에 전기적으로 연결되는 신호 변환기를 더 포함할 수 있으며, 신호 변환기는 무게 측정부에서 출력되는 전기적 변화량을 설비 제어부에서 인식할 수 있는 디지털 신호로 바꾼다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 여기에 설명되는 실시예는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자들이 본 발명을 충분히 실시할 수 있도록 예시되는 것이지, 본 발명의 범위를 제한하고자 하는 것은 아니다. 실시예를 설명함에 있어, 일부 구조나 제조 공정에 대해서는 그 설명을 생략하거나 도면의 도시를 생략한다. 이는 본 발명의 특징적 구성을 보다 명확하게 보여주기 위한 것이다. 마찬가지의 이유로 도면에 도시된 일부 구성요소들은 때론 과장되게 때론 개략적으로 나타내었고, 각 구성요소의 크기가 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
실시예
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 몰딩수지 타블렛 공급 장치의 개략적 구성 을 나타내는 사시도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 몰딩수지 타블렛 공급 장치(100)는 저장부(20), 원형 정렬부(30), 선형 정렬부(40), 개별 이송부(50), 공급부(60), 지지부(70), 무게 측정부(80), 설비 제어부(90)를 포함하여 구성된다. 이 장치(100)는 반도체 패키지의 몰딩 설비(도시되지 않음)에 몰딩수지 타블렛(10)을 자동으로 공급하는 장치이다.
저장부(20)는 몰딩수지 타블렛(10)들을 저장하는 곳으로, 배출구(22)를 통하여 타블렛(10)을 배출한다. 저장부(20)로부터 배출된 타블렛(10)은 원형 정렬부(30)의 원추형 곡면(32)으로 떨어진다.
원형 정렬부(30)는 원추형 곡면(32), 나선형 이송로(34), 선별기(36)를 구비한다. 원추형 곡면(32)은 중심으로부터 가장자리 쪽으로 하향 경사진 곡면이며, 가장자리에서 나선형 이송로(34)와 연결된다. 원추형 곡면(32) 위로 떨어진 타블렛(10)들은 나선형 이송로(34)로 모이고, 나선형 이송로(34)를 따라 움직이면서 직립 형태로 정렬된다. 나선형 이송로(34)에 설치된 선별기(36)는 높이와 직경이 규격을 초과하는 타블렛(10)을 걸러내는 역할을 한다. 그러나 규격에 미치지 못하는 타블렛(10)은 선별기(36)를 그대로 통과한다.
선형 정렬부(40)는 원형 정렬부(30)의 나선형 이송로(34)의 끝에 연결된다. 나선형 이송로(34)를 따라 직립 형태로 배출되는 타블렛(10)들은 선형 정렬부(40)를 따라 일렬로 정렬되면서 이송된다.
개별 이송부(50)는 선형 정렬부(40)의 끝에 위치한다. 개별 이송부(50)는 타 블렛(10) 한 개를 수용할 수 있는 수용홈(52)을 가지고 있으며, 에어 실린더(도시되지 않음)와 같은 구동수단에 의하여 지지판(54) 위에서 왕복 이동한다. 지지판(54)의 한쪽 끝 부분에는 낙하구멍(56)이 형성되어 있다. 선형 정렬부(40)로부터 배출된 타블렛(10)이 개별 이송부(50)의 수용홈(52) 안에 들어가면, 개별 이송부(50)가 낙하구멍(56) 쪽으로 움직인다. 수용홈(52)이 낙하구멍(56)과 일치하는 순간, 수용홈(52) 안에 있던 타블렛(10)은 낙하구멍(56)을 통하여 아래쪽으로 떨어진다.
공급부(60)는 개별 이송부(50)에 의하여 하나씩 배출되는 타블렛(10)을 수용한 뒤 몰딩 설비의 금형 포트 블록(도시되지 않음)에 타블렛(10)을 공급한다. 공급부(60)는 낱개의 타블렛(10)을 각각 수용하여 임시로 저장하는 여러 개의 타블렛 수용구멍(62)을 가지고 있으며, 에어 실린더(도시되지 않음)와 같은 구동수단에 의하여 소정의 거리를 왕복 이동한다. 공급부(60)는 뒤에서 다시 설명한다.
지지부(70)는 공급부(60)의 하부에 위치한다. 지지부(70)는 에어 실린더(도시되지 않음)와 같은 구동수단에 의하여 수용구멍(62)의 하부를 여닫는 기능을 가진다. 지지부(70)가 열리면 수용구멍(62) 안에 위치한 타블렛(10)은 아래쪽으로 떨어지고, 지지부(70)가 닫히면 수용구멍(62)에 위치한 타블렛(10)이 지지된다. 지지부(70)에 대해서도 뒤에서 다시 설명한다.
무게 측정부(80)는 지지부(70)와 마찬가지로 공급부(60)의 하부에 위치한다. 무게 측정부(80)는 수용구멍(62) 안에 위치한 타블렛(10)의 무게를 측정하여 규격에 미달되는 타블렛(10)을 고르기 위한 것이다. 본 실시예의 무게 측정부(80)는 스 트레인 게이지(strain gauge)를 이용한 로드 셀(load cell)이며, 전선(84)을 통하여 신호 변환기(82)와 전기적으로 연결된다. 무게 측정부(80)는 바로 뒤에서 자세히 설명한다.
설비 제어부(90)는 타블렛 공급 장치(100)를 전반적으로 제어하는 기능을 가지며, 제어 대상들과 전선(92, 94, 96, 98)을 통하여 각각 전기적으로 연결된다.
이상 설명한 타블렛 공급 장치(100)는 무게 측정부(80)를 이용하여 타블렛(10)의 무게를 자동으로 측정하고, 이를 통하여 불완전 몰딩 불량을 초래할 수 있는 타블렛을 미리 제거할 수 있도록 한 것이 특징이다.
본 실시예에서 무게 측정부(80)로 사용되는 로드 셀은 금속의 탄성체에 스트레인 게이지가 부착된 구성을 가진다. 잘 알려진 바와 같이, 로드 셀에 물체를 올려놓으면 금속의 탄성체는 물체의 무게에 따라 휨 발생량이 달라진다. 즉, 무게가 무거우면 길이가 늘어나거나 줄어드는 변형이 발생하고, 이로 인해 금속 탄성체에 부착되어져 있는 스트레인 게이지의 저항이 커지거나 작아지면서 무게에 따라 선형적으로 변한다. 이때의 저항 변화량은 매우 작아서 측정하기가 어려우므로, 외부에서 전압을 인가하고 여기에서 나오는 출력 전압을 증폭하여 전압 변화량을 측정한다.
이와 같이 무게 측정부(80)는 금속 탄성체의 물리적 변화량을 전기적 변화량으로 바꾸고 이를 증폭하여 출력한다. 이때의 출력 신호는 아날로그 전압 신호이다. 신호 변환기(82)는 이 신호들을 설비 제어부(90)가 인식할 수 있는 디지털 신호(예컨대, RS232C, RS-422, BCD)로 바꾸고, 이를 설비 제어부(90)에 전송한다. 설 비 제어부(90)는 전송된 디지털 신호를 미리 저장되어 있는 타블렛의 무게 정보와 비교하여 타블렛(10)의 규격 적합 여부를 판정하고, 그 결과에 따라 공급부(60)와 지지부(70)와 무게 측정부(80)를 제어한다.
이하, 공급부(60)에 타블렛(10)이 투입되는 단계부터 타블렛(10)의 무게 감지를 통하여 불량 타블렛이 제거되는 단계까지 자세히 설명한다.
도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 실시예에 따른 몰딩수지 타블렛 공급 장치의 주요 동작을 도시한 제1 방향의 단면도이다. 또한, 도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 실시예에 따른 몰딩수지 타블렛 공급 장치의 주요 동작을 도시한 제2 방향의 단면도이다. 제1 방향과 제2 방향은 각각 공급부(60)의 길이 방향과 폭 방향을 의미한다. 도 2와 도 3은 동일한 동작 단계를 서로 다른 방향에서 도시한 도면이다.
도 2a와 도 3a는 개별 이송부(도 1의 50)에 의하여 하나씩 배출되는 타블렛(10)이 지지판(54)의 낙하구멍(56)을 통하여 공급부(60)에 투입되기 직전의 상태를 도시하고 있다. 지지판(54)의 하부에는 공급부(60)가 배치되며, 지지판(54)의 낙하구멍(56)과 공급부(60)의 수용구멍(62)은 동일한 위치에 있다. 수용구멍(62)이 여러 개일 경우, 공급부(60)는 수용구멍(62) 사이의 간격 만큼씩 이동하면서 각 수용구멍(62)에 타블렛(10)을 수용한다.
수용구멍(62) 안의 타블렛(10)은 지지부(70)에 의하여 지지된다. 낙하구멍(56)을 통하여 타블렛(10)이 투입될 수용구멍(62) 쪽에는 무게 측정부(80)가 위치한다. 무게 측정부(80)는 지지부(70)와 함께 공급부(60)의 하부에 위치하지만, 도 3a에 도시된 바와 같이 수용구멍(62)의 가운데 쪽에 무게 측정부(80)가 위치하고 가장자리 쪽에 지지부(70)가 위치한다. 무게 측정부(80)의 상단은 지지부(70)의 윗면보다 약간 높게 형성된다.
이어서, 도 2b와 도 3b는 타블렛(10)이 낙하구멍(56)을 통하여 떨어지면서 수용구멍(62) 안에 투입되는 단계를 도시하고 있다. 무게 측정부(80)의 상단이 지지부(70)의 윗면보다 높기 때문에, 수용구멍(62) 안에 투입된 타블렛(10)은 지지부(70)에 닿기 전에 먼저 무게 측정부(80)에 닿는다. 그리고 타블렛(10)의 무게에 의하여 무게 측정부(80)가 탄성 변형을 일으킨다.
전술한 바와 같이, 탄성 변형에 의한 물리적 변화량은 전기적 변화량으로 바뀌고 다시 신호 변환기(도 1의 82)를 통하여 디지털 신호로 바뀐 후 설비 제어부(도 1의 90)로 전송된다. 설비 제어부는 전송된 신호를 타블렛 무게 정보와 비교하여 타블렛(10)의 규격 적합 여부를 판정한다.
만약 타블렛(10)이 손상되거나 그 밖의 원인으로 규격에 미달할 경우의 후속 단계가 도 2c와 도 3c에 도시되어 있다. 타블렛(10)의 무게가 규격 미달일 경우, 설비 제어부는 그 타블렛(10)을 불량으로 판정하고, 무게 감지부(80)와 지지부(70)의 구동수단에 각각 제어신호를 보낸다. 이에 따라 무게 감지부(80)와 지지부(70)가 각각 수용구멍(62)의 바깥쪽으로 후진하면서 수용구멍(62) 안에 있던 타블렛(10)이 아래쪽으로 배출된다.
한편, 타블렛(10)이 규격에 적합할 경우의 후속 단계가 도 2d와 도 3d에 도시되어 있다. 타블렛(10)의 무게가 규격에 적합할 경우, 설비 제어부는 그 타블렛(10)을 정상으로 판정하고, 공급부(60)의 구동수단에 제어신호를 보낸다. 이에 따 라 공급부(60)와 지지부(70)가 수용구멍(62)의 간격만큼 이동하고, 수용구멍(62) 안에 있던 타블렛(10)은 정지해 있는 무게 감지부(도 2b의 80)를 벗어나 지지부(70) 위에 얹혀진다. 그리고 나서, 다음 수용구멍(62)에 대하여 타블렛 투입 및 무게 측정이 이루어진다. 지지부(70)의 구동수단을 공급부(60)와 결합시키면 공급부(60)가 길이 방향으로 이동할 때 지지부(70)도 같이 이동하도록 할 수 있다. 지지부(70)의 구동수단은 공급부(60)의 폭 방향으로 지지부(70)를 이동시킨다.
이상 설명한 실시예는 타블렛의 무게 측정이 각 수용구멍마다 개별적으로 이루어지는 예이다. 그러나 타블렛 무게 측정은 공급부 전체에 대하여 동시에 이루어질 수도 있다. 그러한 예가 다음의 실시예이다.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 몰딩수지 타블렛 공급 장치의 주요 동작을 도시한 제1 방향의 단면도이다. 또한, 도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 몰딩수지 타블렛 공급 장치의 주요 동작을 도시한 제2 방향의 단면도이다. 도 2, 도 3과 마찬가지로, 제1 방향과 제2 방향은 각각 공급부(60)의 길이 방향과 폭 방향을 의미하며, 도 4와 도 5는 동일한 동작 단계를 서로 다른 방향에서 도시한 도면이다.
도 4a와 도 5a는 타블렛들이 공급부(60)에 투입되기 전의 상태를 도시하고 있다. 전술한 실시예와 달리, 공급부(60) 하부에는 지지부의 역할을 겸한 무게 측정부(110)가 배치된다. 그리고 무게 측정부(110)는 공급부(60)의 수용구멍(62) 전부를 가릴 수 있을 만큼의 길이를 가진다. 공급부(60) 상부에 배치된 지지판과 낙하구멍은 도시가 생략되었다.
이어서, 도 4b와 도 5b는 타블렛(10)들이 공급부(60)의 수용구멍(62) 안에 투입된 단계를 도시하고 있다. 타블렛(10)의 투입은 전술한 실시예와 마찬가지로 지지판(도 2b의 54)의 낙하구멍(도 2b의 56)을 통하여 개별적으로 이루어질 수 있다. 수용구멍(62) 안에 투입된 타블렛(10)들은 전술한 실시예의 지지부 역할을 겸하고 있는 무게 측정부(110) 위에 얹혀진다. 그리고 타블렛(10)들의 무게에 의하여 무게 측정부(110)가 탄성 변형을 일으킨다.
탄성 변형에 의한 물리적 변화량은 전기적 변화량으로 바뀌고 다시 신호 변환기(도 1의 82)를 통하여 디지털 신호로 바뀐 후 설비 제어부(도 1의 90)로 전송된다. 설비 제어부는 전송된 신호를 타블렛 무게 정보와 비교하여 타블렛(10)의 규격 적합 여부를 판정한다.
타블렛(10)이 규격 미달인 경우의 후속 단계가 도 4c와 도 5c에 도시되어 있다. 설비 제어부는 타블렛(10)을 불량으로 판정함과 동시에, 무게 감지부(110)의 구동수단에 제어신호를 보낸다. 이에 따라 무게 감지부(110)가 수용구멍(62)의 바깥쪽으로 후진하면서 수용구멍(62) 안에 있던 타블렛(10)이 아래쪽으로 배출된다. 한편, 타블렛(10)이 규격 적합인 경우에는 도 4b와 도 5b에 도시된 상태로 공급부(60)가 이동하여 타블렛(10)을 이송시킨다.
전술한 실시예는 개별적으로 타블렛(10)의 무게를 측정하기 때문에 각 수용구멍(62)마다 독립적으로 움직이는 지지부(도 2, 도 3의 70)가 필요하게 된다. 따라서 지지부를 구동하는 구동수단도 여러 개가 있어야 하므로 장치 구성이 다소 복잡해질 수 있다. 이에 반하여, 본 실시예는 타블렛(10)들의 무게를 한번에 측정하 기 때문에 지지부가 여러 개 필요하지 않으며 일괄 동작이 가능하다. 그러나, 본 실시예는 여러 개의 타블렛 무게를 동시에 측정하기 때문에 한 개라도 규격 미달인 타블렛이 있으면 공급부(60) 안에 수용된 타블렛(10)을 모두 버려야 한다.
본 실시예처럼 무게 측정부(110)가 지지부의 기능을 겸하는 방식은 전술한 실시예에도 적용할 수 있다. 반대로, 전술한 실시예처럼 무게 측정부(도 2, 도 3의 80)와 지지부(도 2, 도 3의 70)가 별도로 갖추어진 방식을 본 실시예에 적용하는 것도 가능하다. 또한, 본 실시예처럼 여러 개의 타블렛 무게를 동시에 측정하는 방식은 타블렛들 뿐만 아니라 타블렛이 수용된 공급부(60) 전체의 무게를 측정하는 방식으로 변형하여 적용할 수 있다. 한편, 무게 측정부(80, 110)는 통상적인 압축 방식(compression type)과 인장 방식(tension type)을 모두 적용할 수 있다. 또한, 공급부(60)와 몰딩 설비의 금형 포트 블록 사이에 별도의 타블렛 이송수단이 더 설치될 수 있으며, 무게 측정부(80, 110)는 그 위치에 설치될 수도 있다.
지금까지 실시예를 통하여 설명한 바와 같이, 본 발명은 손상되거나 규격에 미치지 못하는 몰딩수지 타블렛을 몰딩 설비에 공급하기 전에 미리 검출하여 제거할 수 있으므로, 규격 미달의 몰딩수지 타블렛으로 인하여 초래되는 불완전 몰딩 불량을 효과적으로 방지할 수 있고 몰딩 공정의 효율성을 높일 수 있으며 반도체 패키지의 신뢰성과 수율을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명은 몰딩수지 타블렛의 공급 과정에서 타블렛의 무게 측정을 통하여 규격 미달의 타블렛을 간단하게 선별할 수 있으므로 기존의 패키지 몰딩 공정에 쉽게 적용할 수 있다.
본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.

Claims (17)

  1. 몰딩수지 타블렛을 수용하는 적어도 한 개 이상의 수용구멍이 형성된 공급부;
    상기 공급부의 하부에 위치하며, 상기 수용구멍 안에 수용된 상기 몰딩수지 타블렛을 지지하거나 낙하시킬 수 있도록 상기 수용구멍의 하부를 여닫는 지지부;
    상기 공급부의 하부에 위치하며, 상기 수용구멍 안에 수용된 상기 몰딩수지 타블렛의 무게를 측정하는 무게 측정부;
    상기 공급부, 상기 지지부, 상기 무게 측정부와 각각 전기적으로 연결되며, 상기 무게 측정부로부터 상기 몰딩수지 타블렛의 무게 신호를 전송받고, 상기 무게 신호를 미리 저장되어 있는 타블렛 무게 정보와 비교하여 상기 몰딩수지 타블렛의 무게가 규격에 적합한지를 판정하는 설비 제어부;
    를 포함하며, 상기 설비 제어부에 의하여 상기 몰딩수지 타블렛의 무게가 규격 미달로 판정되면, 상기 지지부가 열리면서 상기 타블렛이 상기 수용구멍으로부터 배출되는 것을 특징으로 하는 몰딩수지 타블렛 공급 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 공급부는 각각 상기 몰딩수지 타블렛을 수용하는 여러 개의 수용구멍들을 구비하는 것을 특징으로 하는 몰딩수지 타블렛 공급 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 공급부는 상기 수용구멍들 사이의 간격 만큼씩 이동하 면서 상기 각 수용구멍에 상기 몰딩수지 타블렛을 수용하는 것을 특징으로 하는 몰딩수지 타블렛 공급 장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 지지부는 상기 수용구멍마다 각각 개별적으로 위치하고 독립적으로 움직이는 것을 특징으로 하는 몰딩수지 타블렛 공급 장치.
  5. 제2항에 있어서, 상기 지지부는 상기 수용구멍들 전부를 가릴 수 있을 만큼의 길이를 가지는 것을 특징으로 하는 몰딩수지 타블렛 공급 장치.
  6. 제2항에 있어서, 상기 무게 측정부는 상기 수용구멍들 중의 어느 하나에 위치하는 것을 특징으로 하는 몰딩수지 타블렛 공급 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 무게 측정부는 상기 수용구멍의 가운데 쪽에 위치하고 상기 지지부는 상기 수용구멍의 가장자리 쪽에 위치하는 것을 특징으로 하는 몰딩수지 타블렛 공급 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 무게 측정부는 상기 몰딩수지 타블렛의 무게에 따라 탄성 변형을 일으키고 상기 탄성 변형에 의하여 발생하는 전기적 변화량을 출력하는 스트레인 게이지를 포함하는 것을 특징으로 하는 몰딩수지 타블렛 공급 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 무게 측정부와 상기 설비 제어부 사이에 전기적으로 연결되며, 상기 무게 측정부에서 출력되는 전기적 변화량을 상기 설비 제어부에서 인식할 수 있는 디지털 신호로 바꾸는 신호 변환기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 몰딩수지 타블렛 공급 장치.
  10. 제8항에 있어서, 상기 무게 측정부의 상단은 상기 지지부의 윗면보다 높게 형성되는 것을 특징으로 하는 몰딩수지 타블렛 공급 장치.
  11. 몰딩수지 타블렛을 수용하는 적어도 한 개 이상의 수용구멍이 형성된 공급부;
    상기 공급부의 하부에 위치하며, 상기 수용구멍 안에 수용된 상기 몰딩수지 타블렛의 무게를 측정하고, 상기 몰딩수지 타블렛을 지지하거나 낙하시킬 수 있도록 상기 수용구멍의 하부를 여닫는 무게 측정부;
    상기 공급부, 상기 무게 측정부와 각각 전기적으로 연결되며, 상기 무게 측정부로부터 상기 몰딩수지 타블렛의 무게 신호를 전송받고, 상기 무게 신호를 미리 저장되어 있는 타블렛 무게 정보와 비교하여 상기 몰딩수지 타블렛의 무게가 규격에 적합한지를 판정하는 설비 제어부;
    를 포함하며, 상기 설비 제어부에 의하여 상기 몰딩수지 타블렛의 무게가 규격 미달로 판정되면, 상기 무게 측정부가 열리면서 상기 타블렛이 상기 수용구멍으로부터 배출되는 것을 특징으로 하는 몰딩수지 타블렛 공급 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 공급부는 각각 상기 몰딩수지 타블렛을 수용하는 여러 개의 수용구멍들을 구비하는 것을 특징으로 하는 몰딩수지 타블렛 공급 장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 공급부는 상기 수용구멍들 사이의 간격 만큼씩 이동하면서 상기 각 수용구멍에 상기 몰딩수지 타블렛을 수용하는 것을 특징으로 하는 몰딩수지 타블렛 공급 장치.
  14. 제12항에 있어서, 상기 무게 측정부는 상기 수용구멍마다 각각 개별적으로 위치하고 독립적으로 움직이는 것을 특징으로 하는 몰딩수지 타블렛 공급 장치.
  15. 제12항에 있어서, 상기 무게 측정부는 상기 수용구멍들 전부를 가릴 수 있을 만큼의 길이를 가지는 것을 특징으로 하는 몰딩수지 타블렛 공급 장치.
  16. 제11항에 있어서, 상기 무게 측정부는 상기 몰딩수지 타블렛의 무게에 따라 탄성 변형을 일으키고 상기 탄성 변형에 의하여 발생하는 전기적 변화량을 출력하는 스트레인 게이지를 포함하는 것을 특징으로 하는 몰딩수지 타블렛 공급 장치.
  17. 제16항에 있어서, 상기 무게 측정부와 상기 설비 제어부 사이에 전기적으로 연결되며, 상기 무게 측정부에서 출력되는 전기적 변화량을 상기 설비 제어부에서 인식할 수 있는 디지털 신호로 바꾸는 신호 변환기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 몰딩수지 타블렛 공급 장치.
KR1020050068420A 2005-07-27 2005-07-27 타블렛 무게 측정부를 구비하는 몰딩수지 타블렛 공급 장치 KR100615904B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050068420A KR100615904B1 (ko) 2005-07-27 2005-07-27 타블렛 무게 측정부를 구비하는 몰딩수지 타블렛 공급 장치
US11/316,812 US7501590B2 (en) 2005-07-27 2005-12-27 Molding resin tablet feeding apparatus having weighing unit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050068420A KR100615904B1 (ko) 2005-07-27 2005-07-27 타블렛 무게 측정부를 구비하는 몰딩수지 타블렛 공급 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100615904B1 true KR100615904B1 (ko) 2006-08-28

Family

ID=37601146

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050068420A KR100615904B1 (ko) 2005-07-27 2005-07-27 타블렛 무게 측정부를 구비하는 몰딩수지 타블렛 공급 장치

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7501590B2 (ko)
KR (1) KR100615904B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101007921B1 (ko) 2008-07-25 2011-01-14 세크론 주식회사 에폭시 몰딩 컴파운드 공급 장치
JP7445974B2 (ja) 2020-10-20 2024-03-08 アピックヤマダ株式会社 樹脂封止装置

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101511667B1 (ko) * 2008-12-23 2015-04-16 한미반도체 주식회사 몰딩용 타블렛 선별 및 공급 장치
CN102107188B (zh) * 2009-12-25 2013-07-03 湖北新华光信息材料有限公司 自动称重分拣机
DE102011101107B4 (de) * 2011-05-10 2013-08-14 Sartorius Stedim Biotech Gmbh Einweg-Sensorkopf und Einwegbehälter
JP6160918B2 (ja) * 2013-12-16 2017-07-12 青山　省司 パーツフィーダに一体化された部品供給装置
CN111265168B (zh) * 2020-02-29 2021-03-30 杭州电子科技大学 自动分拣洗碗桌及其使用方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000009146A (ko) * 1998-07-16 2000-02-15 곽노권 타블렛 자동공급장치
KR20040017422A (ko) * 2002-08-21 2004-02-27 삼성전자주식회사 타블렛 선별 장치

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2161190A (en) * 1938-01-28 1939-06-06 Wheeling Stamping Co Apparatus for measuring charges of powdered and granular materials
JP3047687B2 (ja) 1993-07-29 2000-05-29 松下電器産業株式会社 タブレットの供給装置
US6111206A (en) * 1997-02-15 2000-08-29 Maguire; Stephen B. Apparatus and method for gravimetric blending with horizontal material feed
EP1014053B1 (en) * 1998-07-09 2007-09-05 Shionogi Qualicaps Co., Ltd. Weight sorter
US6238616B1 (en) * 1998-12-14 2001-05-29 Timecaps Inc. Method of manufacturing gelatin capsule containing powder or time release pellets
JP2001203224A (ja) 2000-01-19 2001-07-27 Sony Corp 樹脂封止装置
US6877611B2 (en) * 2000-03-09 2005-04-12 Shionogi Qualicaps Co., Ltd. Weight sorter

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000009146A (ko) * 1998-07-16 2000-02-15 곽노권 타블렛 자동공급장치
KR20040017422A (ko) * 2002-08-21 2004-02-27 삼성전자주식회사 타블렛 선별 장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101007921B1 (ko) 2008-07-25 2011-01-14 세크론 주식회사 에폭시 몰딩 컴파운드 공급 장치
JP7445974B2 (ja) 2020-10-20 2024-03-08 アピックヤマダ株式会社 樹脂封止装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20070023208A1 (en) 2007-02-01
US7501590B2 (en) 2009-03-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100615904B1 (ko) 타블렛 무게 측정부를 구비하는 몰딩수지 타블렛 공급 장치
CN102264616B (zh) 分类与供给用于成型的药片的装置
KR100568527B1 (ko) 캡슐 포장기용 검사 및 제어 장치
US7859248B2 (en) Electronic device test apparatus and method of setting an optimum pushing condition for contact arm of electronic device test apparatus
KR100455386B1 (ko) 다수의 반도체 소자를 동시에 성형하는 성형 장비
US8151995B2 (en) Methods and apparatus to prevent mold compound feeder jams in systems to package integrated circuits
KR100345438B1 (ko) 반도체칩 패키지 분리용 싱글레이션 시스템
KR20120046633A (ko) 반도체 패키지 몰딩 시스템 및 몰딩 방법
CN110509460B (zh) 树脂材料供给机构以及树脂材料供给方法
KR100815139B1 (ko) 수지의 무게측정장치
KR100492814B1 (ko) 몰딩 테블릿 공급 장치의 테블릿 감지 시스템
JP2001203224A (ja) 樹脂封止装置
US5352107A (en) Apparatus for sensing incomplete molding of an automold system
US20030056996A1 (en) Weight inspection apparatus
US20040222567A1 (en) Semiconductor chip molding apparatus and method of detecting when a lead frame has been improperly positioned in the same
KR100550048B1 (ko) 반도체 제조공정의 테블릿 감지 시스템
KR102132562B1 (ko) 몰딩용 타블렛 공급장치
KR101007921B1 (ko) 에폭시 몰딩 컴파운드 공급 장치
KR20000072552A (ko) 칩 패키지용 디스펜싱장치
KR100852463B1 (ko) 에폭시 몰딩 컴파운드 공급 방법 및 장치
CN117380571A (zh) 一种音频连接器检测及包装一体机
KR20010055847A (ko) 반도체 패키지 성형장치의 리드 프레임 이송장치
JPH05294437A (ja) パーツフィーダ
KR20080032886A (ko) 반도체 패키지 제조용 볼 마운터의 볼 공급장치
KR20040017422A (ko) 타블렛 선별 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120801

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130731

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140731

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160801

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180731

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190731

Year of fee payment: 14