JP2013038369A - 樹脂封止装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】上金型21と、中間金型22と、前記上金型21とで前記中間金型22を挟持する下金型23とを備え、前記上金型21と前記中間金型22とで基板を挟持するとともに、前記中間金型22の貫通孔内に配置された電子部品を樹脂材料で樹脂封止する樹脂封止装置であり、前記下金型23を、前記上金型21に対向する成形位置と、側方に位置する非成形位置とに移送する移送手段と、前記中間金型22を保持したままの状態で上下動できるとともに、前記中間金型22を所定の高さ位置で保持できる中間金型保持手段40と、前記下金型23単体で樹脂供給位置に移送できるとともに、前記中間金型22を載置したままの状態で前記下金型23を基板供給位置に移送できる制御手段54と、を備えた構成とする。
【選択図】図3
Description
また、下金型に中間金型を載置したままの状態で側方に移送し、前記中間金型に基板を載置できるので、上金型と下金型との間に大きな作業空間を必要とせず、高さ寸法の小さい樹脂封止装置が得られる。
また、中間金型を上金型および下金型から分離独立させているので、中間金型のメンテナンスが容易になる。
本実施形態によれば、下金型に載置された中間金型を上金型に受け渡す際に、下金型を上下動させる必要がなく、下金型が動作を開始するまでの時間を短縮でき、生産性が向上する。
また、上金型を基準として中間金型保持手段を上下動させることができるので、位置決め精度の高い樹脂封止装置が得られる。
本実施形態によれば、中間金型保持手段の駆動機構が簡単であり、小型の中間金型保持手段を備えた樹脂封止装置が得られる。
本実施形態によれば、下金型を側方に移送することにより、中間金型の下面を清掃できるので、メンテナンスが容易な樹脂封止装置が得られる。
本実施形態によれば、多種多様な電子部品を樹脂封止できる樹脂封止装置が得られというという効果がある。
また、前記取付板41の外側面には、クランプ用シリンダ44の一端部が回動可能に取り付けられているとともに、前記クランプ用シリンダ44に組み込まれたピストン45の先端が、異形の上クランプ部材46の一端部に回動可能に取り付けられている。そして、前記上クランプ部材46の他端部は前記取付板41にヒンジ支持されている。さらに、前記取付板41の下端部に、前記上クランプ部材46の係合爪46aとで中間金型22を挟持する下クランプ部47を突設してある。前記下クランプ部47には中間金型22を位置決めするための位置決めピン47aを突設してある。
(準備工程)
配列装置11を位置Cにおいて所定の温度に加熱しておく。
また、成形ユニット2において中間金型22の両側縁部を上クランプ部材46と下クランプ部47とで挟持し、上下駆動用シリンダ43を駆動することにより、上金型21の下面に前記中間金型22を当接させて保持しておく。一方、下金型23をフィルム供給ユニット30の直下に位置する位置Fまで移送しておく。
さらに、排出ユニット3において受取装置51を位置Gまで移送しておく。
成形ユニット2の位置Fにおいてフィルム供給ユニット30から下金型23の上面にフィルム(図示せず)を載置した後、フィルムを下金型の表面に吸着保持し、前記フィルム供給ユニット30の押し込み用治具で下金型23のポット部を被覆するフィルムの一部を押し込み、樹脂溜めとなる凹所を形成する。そして、前記下金型23をガイドレール37に沿って上プラテン34の直下まで移動させる。ついで、上下駆動用シリンダ43を駆動し、連結バー42を下降させて中間金型22を下金型23に載置した後、クランプ用シリンダ44を駆動し、前記上クランプ部材46を開いて中間金型22の保持状態を解除する。このとき、中間金型22の貫通孔と下金型23のキャビティとがフィルムを介してそれぞれ対向する。さらに、前記上下駆動用シリンダ43を駆動し、中間金型保持ユニット40を最下位まで下降する(図7)。
さらに、前記中間金型22を載置した前記下金型23をガイドレール37に沿って位置Eまで移送する。
そして、金型セット20内の空気を吸引して真空状態にするとともに、下金型23のポット部内のプランジャを押し上げることにより、前記ポット部内の液状樹脂をフィルムを介して押し上げる。これにより、液状樹脂はフィルム上面に沿って押し出され、ランナー,ゲートを通過して下金型23のキャビティに流入して充填される。このため、液状樹脂が各キャビティを被覆するフィルムの一部を下金型23のキャビティ側に膨らませ、前記電子部品を封止する。
以後、前述と同一の動作を繰り返すことにより、基板4に実装した電子部品を連続的に樹脂封止できる。
すなわち、下金型23にフィルム供給装置30でフィルムを自動供給するとともに、樹脂供給装置31で液状樹脂を自動供給する。一方、中間金型への基板4の供給、成形品の取り出し、使用済みフィルムの廃棄および金型の清掃は作業者が行う。なお、供給ユニット1の樹脂供給装置13は成形ユニット2の位置Eまで往復移動可能である。
他は前述の第1実施形態と同様であるので、同一部分に同一番号を附して説明を省略する。
2:成形ユニット
3:排出ユニット
10:基板供給装置
11:配列装置
12:インローダ
13:樹脂供給装置
14:マガジン
20:金型セット
21:上金型
22:中間金型
23:下金型
30:フィルム供給ユニット
31:クリーナ
32:下プラテン
34:上プラテン
37:ガイドレール
40:中間金型保持ユニット
41:取付板
42:連結バー
43:上下駆動用シリンダ
44:クランプ用シリンダ
45:ピストン
46:上クランプ部材
46a:係合爪
47:下クランプ部
47a:位置決めピン
50:アンローダ
51:受取装置
52:マガジン
53:基板排出装置
54:制御装置
55:ガイドレール
Claims (6)
- 上金型と、貫通孔を有し、かつ、前記上金型に接離可能な中間金型と、前記中間金型に着脱可能に配置され、かつ、前記上金型とで前記中間金型を挟持する下金型とを備え、前記上金型と前記中間金型とで電子部品を実装した基板を挟持するとともに、前記中間金型の貫通孔内に配置された前記電子部品を、前記中間金型と前記下金型との間に充填した樹脂材料で樹脂封止する樹脂封止装置において、
前記下金型を、前記上金型に対向する成形位置と、側方に位置する非成形位置とに移送する移送手段と、
前記中間金型を保持したままの状態、または、前記中間金型を保持しないままの状態で上下動できるとともに、前記中間金型を所定の高さ位置で保持できる中間金型保持手段と、
前記下金型単体で樹脂供給位置に移送できるとともに、前記中間金型を載置したままの状態で前記下金型を基板供給位置に移送できる制御手段と、
を備えたことを特徴とする樹脂封止装置。 - 上金型に設けた上下駆動手段を介して中間金型保持手段を上下動させることを特徴とする請求項1に記載の樹脂封止装置。
- 中間金型保持手段が、回動可能な上クランプ手段と下クランプ手段とで中間金型の両側縁部を挟持することを特徴とする請求項1または2に記載の樹脂封入装置。
- 成形位置において中間金型保持手段で保持された中間金型の下面を清掃する清掃手段を備えたことを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の樹脂封止装置。
- 基板がリードフレームであることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の樹脂封止装置
- 電子部品がLEDであることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載の樹脂封止装置。
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