JPWO2017126160A1 - Led表示パネル、led表示装置およびled表示パネルの製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 39
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 119
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 32
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 32
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 10
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 4
- 238000011946 reduction process Methods 0.000 claims description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 18
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 17
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 229910001512 metal fluoride Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- IRPGOXJVTQTAAN-UHFFFAOYSA-N 2,2,3,3,3-pentafluoropropanal Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C=O IRPGOXJVTQTAAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLZUFWVZNOTSEM-UHFFFAOYSA-K Aluminum fluoride Inorganic materials F[Al](F)F KLZUFWVZNOTSEM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000004397 blinking Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L magnesium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Mg+2] ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001635 magnesium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Images
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H01L33/58—Optical field-shaping elements
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
- B29D11/00663—Production of light guides
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- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
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- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
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- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/005—Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0058—Processes relating to semiconductor body packages relating to optical field-shaping elements
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Ophthalmology & Optometry (AREA)
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- Led Device Packages (AREA)
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Abstract
Description
本発明の実施形態を説明する前に、本発明の前提となる技術について説明をする。図17は前提技術におけるレジスト樹脂材料等の光透過性部材に覆われた複数のCOB型LED素子を実装したLED表示パネルの配光特性を示す図である。また、図18は、前提技術におけるCOB型LED素子を実装したLED表示パネルを複数配設したLED表示装置の連結部の配光特性を示す図である。
<構成>
図1は、本実施の形態1におけるLED表示装置100の平面図である。LED表示装置100は、複数のCOB(チップオンボード)型LED表示パネル10をマトリクス状に並べて形成されている。LED表示パネル10は、複数のCOB型LEDパッケージ22をマトリクス状に並べて形成されている。図2は、図1の線分ABにおけるCOB型LED表示パネル10の断面図である。COB型LED表示パネル10を構成するCOB型LEDパッケージ22は、複数のCOB型LED素子2a,2b,2cと、複数の光透過性部材4を備える。
図3は、LED表示装置100を構成するCOB型LED表示パネル10の製造工程を示すフローチャートである。まず、LED素子2a,2b,2cが搭載された基板3を用意する(ステップS101)。さらに、光透過性部材成形型6を用意する(ステップS102)。図4は、光透過性部材成形型6の断面図である。図4に示すように、光透過性部材成形型6は、光透過性基板7と、間仕切り部材8とを備える。間仕切り部材8は光透過性部材4の外郭を規定する形状である。間仕切り部材8は、光透過性部材4の下底側(即ち、基板3側)が開口するように光透過性基板7に保持されている。
本実施の形態1におけるLED表示パネル10は、基板3上に配列して搭載され基板3側と反対側の面に光出射面を有するチップオンボード型の複数のLED素子2a,2b,2cと、複数の光透過性部材4と、を備え、複数の光透過性部材4のそれぞれは、少なくとも1つのLED素子2a,2b,2cの光出射面を覆うように基板3上に配置され、各光透過性部材4は、LED素子2a,2b,2cの出射光の指向性を高め、配向特性を整える。
図9は、本実施の形態2におけるLED表示装置200の平面図である。LED表示装置200は、複数のCOB型LED表示パネル20をマトリクス状に並べて形成されている。LED表示パネル20は、複数のCOB(チップオンボード)型LEDパッケージ22をマトリクス状に並べて形成している。図10は、図9の線分CDにおけるCOB型LED表示パネル20の断面図である。COB型LED表示パネル20を構成するCOB型LEDパッケージ22は、複数のCOB型LED素子2a,2b,2cと、複数の光透過性部材4と、遮光性部材5とを備える。
本実施の形態2におけるLED表示パネル20は、互いに隣接する光透過性部材4の間を埋める遮光性部材5をさらに備える。
本実施の形態3では、LED表示装置200の別の製造方法について説明する。図12は、本実施の形態3におけるCOB型LED表示パネル30の製造工程を示すフローチャートである。
本実施の形態3におけるLED表示パネル30の製造方法は、(h)複数のLED素子2a,2b,2cが搭載された基板3を用意する工程と、(i)光透過性部材4を形成するための光透過性部材成形型6Aを用意する工程と、を備え、光透過性部材成形型6Aは、光透過性基板7と、光透過性基板7に載置された遮光性部材5と、を備え、遮光性部材5は、光透過性部材4の下底側が開口するように光透過性基板7に載置されており、(j)光透過性部材成形型6Aに紫外線硬化型樹脂12を充填する工程と、(k)工程(j)の後、光透過性部材成形型6Aと、複数のLED素子2a,2b,2cが搭載された基板3との位置合わせを行い、光透過性部材成形型6Aと基板3とを密着させる工程と、(l)工程(k)の後、光透過性基板7を介して紫外線硬化型樹脂12に紫外線を照射して、紫外線硬化型樹脂12を硬化させて基板3上に光透過性部材4を形成する工程と、(m)工程(l)の後、光透過性基板7を光透過性部材4および遮光性部材5から離間させる工程と、をさらに備える。
図15は、本実施の形態4におけるLED表示パネル40の断面図である。本実施の形態4においては、光透過性部材4の上底側の面(即ち、LED表示パネル40の表示面)を覆うように光透過性膜13が設けられている。光透過性膜13の光透過性部材4と反対側の面には反射低減処理が施されている。
本実施の形態4におけるLED表示パネル40は複数の光透過性部材4の基板3と反対側の面(即ち、光透過性部材4の上底側の面)を覆う光透過性膜13をさらに備え、光透過性膜13には反射低減処理が施されている。
図16は、本実施の形態5におけるLED表示パネル50の断面図である。本実施の形態5においては、各光透過性部材4の上底側の面(即ち、LED表示パネル50の表示面)を覆うように複数の凸レンズ11が設けられている。各凸レンズ11は各LED素子2a,2b,2cに対応して設けられる。
本実施の形態5におけるLED表示パネル50は、複数の光透過性部材4のそれぞれの基板3と反対側の面(即ち、複数の光透過性部材4のそれぞれの上底側の面)を覆う、複数の凸レンズ11をさらに備え、凸レンズ11には反射低減処理が施されている。
Claims (14)
- 基板上に配列して搭載され前記基板側と反対側の面に光出射面を有するチップオンボード型の複数のLED素子と、
複数の光透過性部材と、
を備え、
前記複数の光透過性部材のそれぞれは、少なくとも1つの前記LED素子の前記光出射面を覆うように前記基板上に配置され、
各前記光透過性部材は、前記LED素子の出射光の指向性を高める、
LED表示パネル。 - 各前記光透過性部材は下底側が前記基板側である四角錐台形状である、
請求項1に記載のLED表示パネル。 - 互いに隣接する前記光透過性部材の間を埋める遮光性部材をさらに備える、
請求項1又は請求項2に記載のLED表示パネル。 - 前記複数の光透過性部材のそれぞれは、互いに異なる色の光を発する複数の前記LED素子の前記光出射面を覆うように前記基板上に配置される、
請求項1から請求項3のいずれか一項に記載のLED表示パネル。 - 前記複数の光透過性部材の前記基板と反対側の面を覆う光透過性膜をさらに備え、
前記光透過性膜には反射低減処理が施されている、
請求項1から請求項4のいずれか一項に記載のLED表示パネル。 - 前記複数の光透過性部材のそれぞれの前記基板と反対側の面を覆う、複数の凸レンズをさらに備え、
前記凸レンズには反射低減処理が施されている、
請求項1から請求項4のいずれか一項に記載のLED表示パネル。 - 前記複数のLED素子は前記基板上にマトリクス状に配置される、
請求項1から請求項6のいずれか一項に記載のLED表示パネル。 - 前記複数の光透過性部材のそれぞれの前記基板側の面には凹部が設けられ、
前記凹部と前記基板との間に前記LED素子が隙間なく収納される、
請求項1から請求項7のいずれか一項に記載のLED表示パネル。 - 請求項1から請求項8のいずれか一項に記載のLED表示パネルを複数備え、
複数の前記LED表示パネルは1つの大画面を形成する、
LED表示装置。 - 請求項1に記載のLED表示パネルの製造方法であって、
(a)前記複数のLED素子が搭載された前記基板を用意する工程と、
(b)前記光透過性部材を形成するための光透過性部材成形型を用意する工程と、
を備え、
前記光透過性部材成形型は、
光透過性基板と、
前記光透過性基板に保持された間仕切り部材と、
を備え、
前記間仕切り部材は、前記光透過性部材の前記基板側が開口するように前記光透過性基板に保持されており、
(c)前記光透過性部材成形型に紫外線硬化型樹脂を充填する工程と、
(d)前記工程(c)の後、前記光透過性部材成形型と、前記複数のLED素子が搭載された前記基板との位置合わせを行い、前記光透過性部材成形型と前記基板とを密着させる工程と、
(e)前記工程(d)の後、前記光透過性基板を介して前記紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射して、前記紫外線硬化型樹脂を硬化させて前記基板上に前記光透過性部材を形成する工程と、
(f)前記工程(e)の後、前記光透過性部材成形型を前記光透過性部材から離間させる工程と、
をさらに備える、
LED表示パネルの製造方法。 - (g)前記工程(f)の後、互いに隣接する前記光透過性部材の間に遮光性材料を充填して、互いに隣接する前記光透過性部材の間を埋める遮光性部材を形成する工程をさらに備える、
請求項10に記載のLED表示パネルの製造方法。 - 前記工程(d)において、位置検出センサが、前記光透過性基板および前記紫外線硬化型樹脂越しに、前記基板に搭載された前記LED素子の位置を検出する、
請求項10又は請求項11に記載のLED表示パネルの製造方法。 - 請求項3に記載のLED表示パネルの製造方法であって、
(h)前記複数のLED素子が搭載された前記基板を用意する工程と、
(i)前記光透過性部材を形成するための光透過性部材成形型を用意する工程と、
を備え、
前記光透過性部材成形型は、
光透過性基板と、
前記光透過性基板に載置された前記遮光性部材と、
を備え、
前記遮光性部材は、前記光透過性部材の前記基板側の面が開口するように前記光透過性基板に載置されており、
(j)前記光透過性部材成形型に紫外線硬化型樹脂を充填する工程と、
(k)前記工程(j)の後、前記光透過性部材成形型と、前記複数のLED素子が搭載された前記基板との位置合わせを行い、前記光透過性部材成形型と前記基板とを密着させる工程と、
(l)前記工程(k)の後、前記光透過性基板を介して前記紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射して、前記紫外線硬化型樹脂を硬化させて前記基板上に前記光透過性部材を形成する工程と、
(m)前記工程(l)の後、前記光透過性基板を前記光透過性部材および前記遮光性部材から離間させる工程と、
をさらに備える、
LED表示パネルの製造方法。 - 前記工程(k)において、位置検出センサが、前記光透過性基板および前記紫外線硬化型樹脂越しに、前記基板に搭載された前記LED素子の位置を検出する、
請求項13に記載のLED表示パネルの製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016007643 | 2016-01-19 | ||
JP2016007643 | 2016-01-19 | ||
PCT/JP2016/077936 WO2017126160A1 (ja) | 2016-01-19 | 2016-09-23 | Led表示パネル、led表示装置およびled表示パネルの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2017126160A1 true JPWO2017126160A1 (ja) | 2018-04-12 |
JP6469260B2 JP6469260B2 (ja) | 2019-02-13 |
Family
ID=59362003
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017562428A Active JP6469260B2 (ja) | 2016-01-19 | 2016-09-23 | Led表示パネルの製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10403802B2 (ja) |
EP (1) | EP3407396B1 (ja) |
JP (1) | JP6469260B2 (ja) |
RU (1) | RU2691128C1 (ja) |
WO (1) | WO2017126160A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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TWI754462B (zh) | 2020-11-20 | 2022-02-01 | 錼創顯示科技股份有限公司 | 微型發光二極體透明顯示器 |
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- 2016-09-23 WO PCT/JP2016/077936 patent/WO2017126160A1/ja unknown
- 2016-09-23 EP EP16886400.7A patent/EP3407396B1/en active Active
- 2016-09-23 RU RU2018129343A patent/RU2691128C1/ru active
- 2016-09-23 US US15/781,056 patent/US10403802B2/en active Active
- 2016-09-23 JP JP2017562428A patent/JP6469260B2/ja active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3407396B1 (en) | 2020-03-11 |
EP3407396A1 (en) | 2018-11-28 |
WO2017126160A1 (ja) | 2017-07-27 |
RU2691128C1 (ru) | 2019-06-11 |
JP6469260B2 (ja) | 2019-02-13 |
US20180366625A1 (en) | 2018-12-20 |
EP3407396A4 (en) | 2019-01-02 |
US10403802B2 (en) | 2019-09-03 |
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