JP2016207899A - 樹脂封止システム及び樹脂封止方法 - Google Patents
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- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 231
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 231
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 42
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 61
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 38
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 174
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 60
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims description 42
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 24
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 9
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 9
- 238000004904 shortening Methods 0.000 abstract description 3
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 51
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 16
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 10
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 6
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- 238000011027 product recovery Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 244000309466 calf Species 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000011900 installation process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】樹脂封止システム1は、上型13、下型15及び中型16a,16bを用いて樹脂封止成形を行う樹脂封止装置10と、樹脂封止装置10に中型16a,16bを搬入可能で、かつ、樹脂封止装置10から中型16a,16bを搬出可能な中型搬送機構60とを備えている。中型搬送機構60は、中型16a,16bを保持可能な中型保持部66,68を複数有し、複数の中型保持部66,68によって複数の中型16a,16bを同時に搬送可能に構成されている。樹脂封止システム1は、中型搬送機構60により、樹脂封止装置10外に配置された装置30,40と、樹脂封止装置10との間において複数の中型16a,16bを同時に循環させるよう構成されている。
【選択図】図1
Description
Claims (6)
- 上型、下型及び中型を用いて樹脂封止成形を行う樹脂封止装置と、
前記樹脂封止装置に前記中型を搬入可能で、かつ、前記樹脂封止装置から前記中型を搬出可能な中型搬送機構と
を備え、
前記中型搬送機構は、前記中型を保持可能な中型保持部を複数有し、複数の前記中型保持部によって複数の前記中型を同時に搬送可能に構成されており、
前記中型搬送機構により、前記樹脂封止装置外に配置された装置と、前記樹脂封止装置との間において複数の前記中型を同時に循環させるよう構成されている
ことを特徴とする樹脂封止システム。 - 複数の前記中型保持部の少なくとも1つには、樹脂封止成形後の前記中型から分離された不要樹脂を保持する不要樹脂保持部が設けられている
ことを特徴とする請求項1に記載の樹脂封止システム。 - 前記樹脂封止装置の一方の側面側に、前記樹脂封止装置にワーク及び樹脂タブレットを供給するためのワーク・タブレット供給機構が配置されたワーク・タブレット供給領域が設けられ、
前記樹脂封止装置の他方の側面側に、前記中型搬送機構により搬送される前記中型に対して予熱処理及びクリーニング処理の少なくとも一方を行うための装置が配置された中型処理領域が設けられ、
前記中型搬送機構は、前記中型処理領域と前記樹脂封止装置との間を往復移動可能に構成されている
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の樹脂封止システム。 - 前記中型搬送機構は、前記中型処理領域及び前記樹脂封止装置を横断して架け渡されたレール部と、前記レール部に沿って移動可能に構成され、複数の前記中型保持部を有する中型搬送本体とを備える
ことを特徴とする請求項3に記載の樹脂封止システム。 - 前記ワーク・タブレット供給機構は、前記ワーク・タブレット供給領域及び前記樹脂封止装置を横断して架け渡されたレール部と、前記レール部に沿って移動可能に構成されたワーク・タブレット搬送本体とを備え、
前記ワーク・タブレット供給機構の前記レール部は、前記中型搬送機構の前記中型搬送本体と、前記ワーク・タブレット供給機構の前記ワーク・タブレット搬送本体とが同時に前記樹脂封止装置内に進入できるよう、前記中型搬送機構の前記レール部と異なる位置に設けられている
ことを特徴とする請求項4に記載の樹脂封止システム。 - 請求項1〜5のいずれか1項に記載の樹脂封止システムを用いて行う樹脂封止方法であって、
複数の前記中型保持部のうちの一部の中型保持部によって、樹脂封止成形前の前記中型を前記樹脂封止装置に搬入させると共に、複数の前記中型保持部のうちの他の中型保持部によって、樹脂封止成形後の前記中型を前記樹脂封止装置から搬出させ、
前記他の中型保持部によって搬出された前記中型に対してクリーニング処理を行った後、クリーニング後の該中型を前記一部の中型保持部に保持させることで、複数の前記中型を前記中型搬送機構により同時に循環させる
ことを特徴とする樹脂封止方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015089760A JP6527381B2 (ja) | 2015-04-24 | 2015-04-24 | 樹脂封止システム及び樹脂封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015089760A JP6527381B2 (ja) | 2015-04-24 | 2015-04-24 | 樹脂封止システム及び樹脂封止方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016207899A true JP2016207899A (ja) | 2016-12-08 |
JP6527381B2 JP6527381B2 (ja) | 2019-06-05 |
Family
ID=57490404
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015089760A Active JP6527381B2 (ja) | 2015-04-24 | 2015-04-24 | 樹脂封止システム及び樹脂封止方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6527381B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114400189A (zh) * | 2022-03-25 | 2022-04-26 | 深圳市铨天科技有限公司 | 一种存储芯片的固化封装设备 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1058489A (ja) * | 1996-08-21 | 1998-03-03 | Apic Yamada Kk | 樹脂モールド装置 |
JP2002334893A (ja) * | 2001-05-09 | 2002-11-22 | Nec Kyushu Ltd | 樹脂封止システム |
JP2013038369A (ja) * | 2011-08-11 | 2013-02-21 | Daiichi Seiko Co Ltd | 樹脂封止装置 |
-
2015
- 2015-04-24 JP JP2015089760A patent/JP6527381B2/ja active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH1058489A (ja) * | 1996-08-21 | 1998-03-03 | Apic Yamada Kk | 樹脂モールド装置 |
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