KR101303856B1

KR101303856B1 - 이엠씨 정렬 장치 및 이를 갖는 오토 몰딩 시스템

Info

Publication number: KR101303856B1
Application number: KR1020070050916A
Authority: KR
Inventors: 정병호; 김병호
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2007-05-25
Filing date: 2007-05-25
Publication date: 2013-09-04
Also published as: KR20080103763A

Abstract

개시된 이엠씨 정렬 장치는 이엠씨 전달부, 제1 푸셔부, 낙하부, 제2 푸셔부 및 이엠씨 트랜스퍼부를 포함한다. 이엠씨 전달부는 외부로부터 공급된 이엠씨(EMC : epoxy molding compound)를 제1 푸셔부로 전달하고, 제1 푸셔부는 전달받은 이엠씨를 낙하부로 푸쉬한다. 낙하부는 푸쉬된 이엠씨가 낙하하기 위한 공간을 제공한다. 제2 푸셔부는 이엠씨가 낙하부를 통해 정상적으로 낙하되지 않은 경우에 설정된 횟수만큼 이엠씨를 아래 방향으로 푸쉬하여 강제로 낙하시킨다. 이엠씨 트랜스퍼부는 낙하되는 이엠씨를 정렬시킨다. 따라서, 이엠씨를 이엠씨 트랜스퍼부에 정렬하기 위하여 일차적으로 자유 낙하시키고, 이차적으로 강제 낙하시킴으로써 이엠씨를 효율적으로 정렬할 수 있다.

Description

이엠씨 정렬 장치 및 이를 갖는 오토 몰딩 시스템{APPARATUS OF ALIGNING AN EPOXY MOLDING COMPOUND AND AUTO MOLDING SYSTEM HAVING THE SAME}

도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 이엠씨 정렬 장치를 설명하기 위한 사시도이다.

도 2 내지 도 7은 도 1의 이엠씨 정렬 장치가 이엠씨를 정렬하는 과정을 설명하기 위한 구성도들이다.

도 8 내지 도 10은 본 발명의 실시예들에 따른 오토 몰딩 시스템의 동작을 설명하기 위한 구성도들이다.

도 11은 본 발명의 실시예들에 따른 이엠씨 정렬 장치의 구동 방법을 설명하기 위한 순서도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

100 : 이엠씨 정렬 장치 110 : 이엠씨

200 : 이엠씨 전달부 210 : 전달 라인

300 : 제1 푸셔부 310 : 제1 실린더

320 : 제1 푸셔 330 : 제1 센서부

400 : 낙하부 500 : 제2 푸셔부

510 : 제2 실린더 520 : 제2 푸셔

530 : 제2 센서부 540 : 제3 센서부

600 : 이엠씨 트랜스퍼부 610 : 홀더

700 : 경고음 발생부 800 : 몰딩부

810 : 하부 금형 820 : 플레이트

822 : 인쇄회로기판 824 : 칩

830 : 상부 금형

본 발명은 이엠씨 정렬 장치, 이의 구동 방법 및 이를 갖는 오토 몰딩 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 몰딩에 사용되는 이엠씨를 정렬하는 이엠씨 정렬 장치, 이의 구동 방법 및 이를 갖는 오토 몰딩 시스템에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 소자는 반도체 기판으로 사용되는 웨이퍼 상에 전기 소자들을 포함하는 전기적인 회로를 형성하는 팹(Fab) 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 반도체 소자들의 전기적인 특성을 검사하기 위한 EDS(electrical die sorting) 공정과, 상기 반도체 소자들을 각각 에폭시 몰딩 컴파운드(epoxy molding compound : 이하 '이엠씨'라고 함)로 봉지하고 개별화시키기 위한 패키지 공정을 통해 제조된다.

상기 패키지 공정은 금형 내부에 상기 반도체 소자들을 위치시킨 상태에서 액체 상태의 이엠씨를 상기 금형 내부로 제공하여 이루어진다. 그러나, 상기 이엠 씨를 일정한 양을 제공하기 위하여 이엠씨는 고체 상태로 상기 금형으로 제공되며, 상기 고체 상태의 이엠씨는 상기 금형에서 녹여 사용된다. 이 때, 고체 상태의 이엠씨는 정제된 탭(tablet)의 형태로 상기 금형에 제공된다. 따라서, 탭의 형태로 이루어진 이엠씨는 금형에 제공되기 전에 정확하게 정렬되어 이송될 필요가 있다.

이에 종래의 이엠씨 정렬 장치는 외부로부터 공급받은 상기 이엠씨를 정렬하여 금형으로 이송하기 위한 이엠씨 트랜스퍼를 포함한다. 그리고, 상기 이엠씨 트랜스퍼는 상기 이엠씨를 공급받아 정렬하기 위하여 적어도 하나의 홀더를 포함한다. 상기 홀더에 상기 이엠씨를 공급하는 방법은 상기 이엠씨를 상부에서 상기 홀더로 자유 낙하시키는 방법이 일반적으로 사용된다. 이 때, 상기 이엠씨가 자유 낙하하기 위해서는 소정의 낙하 공간이 필요하다.

그러나, 상기 이엠씨가 상기 낙하 공간 내에서 자유 낙하하는 경우에, 상기 이엠씨가 상기 낙하 공간 내에서 끼어버리거나 상기 홀더로 충분하게 낙하되지 못하는 경우가 발생한다. 이에 상기 낙하되지 못하는 이엠씨를 제거하는 별도의 공정이 수반된다. 따라서, 상기 금형에 상기 이엠씨가 공급되기 전에 상기 이엠씨의 정렬 단계에서 많은 공정 시간이 소비된다. 그러므로, 전체적인 공정 시간이 증가하고, 나아가 전체적인 생산량이 감소되는 문제점이 발생한다.

본 발명의 일 목적은 이엠씨를 이엠씨 트랜스퍼부에 효율적으로 낙하시키기 위한 이엠씨 정렬 장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은 상기 이엠씨 정렬 장치를 갖는 오토 몰딩 시스템을 제공하는데 있다.

상술할 본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예들에 따르면, 이엠씨 정렬 장치는 이엠씨 전달부, 제1 푸셔부, 낙하부, 제2 푸셔부 및 이엠씨 트랜스퍼부를 포함한다. 상기 이엠씨 전달부는 외부로부터 공급된 이엠씨(EMC : epoxy molding compound)를 열을 이루도록 배열하여 전달한다. 상기 제1 푸셔부는 상기 이엠씨 전달부로부터 전달받은 상기 이엠씨를 수평 방향으로 푸쉬한다. 상기 낙하부는 상기 제1 푸셔부와 인접하게 배치되고, 상기 제1 푸셔부에 의해 푸쉬된 이엠씨가 낙하하기 위한 공간을 제공한다. 상기 제2 푸셔부는 상기 낙하부의 상부에 배치되고, 상기 이엠씨가 상기 낙하부를 통해 정상적으로 낙하되지 않은 경우에 상기 이엠씨를 설정된 횟수만큼 아래 방향으로 푸쉬하여 강제로 낙하시킨다. 상기 이엠씨 트랜스퍼부는 상기 낙하되는 이엠씨를 정렬하기 위한 적어도 하나의 홀더를 갖는다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 이엠씨는 일정한 단위로 정제된 태블렛(tablet)의 형상으로 이루어질 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 이엠씨 정렬 장치는 상기 이엠씨 전달부가 상기 이엠씨를 상기 제1 푸셔부로 전달하는 경우에 상기 이엠씨의 정상적인 전달 여부를 센싱하는 제1 센싱 신호를 상기 제1 푸셔부로 제공하는 제1 센서부를 더 포함한다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 이엠씨 정렬 장치는 상기 제1 푸셔부가 상기 이엠씨를 상기 낙하부로 푸쉬한 경우에 상기 이엠씨의 정상적인 낙하 여부를 센싱하는 제2 센싱 신호를 상기 제2 푸셔부로 제공하는 제2 센서부를 더 포함한다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 이엠씨 정렬 장치는 상기 제2 푸셔부가 상기 낙하되지 않은 이엠씨를 푸쉬하는 경우에 상기 제2 푸셔부의 설정된 횟수만큼의 푸쉬 여부를 센싱하는 제3 센싱 신호를 외부에 배치된 경고음 발생부로 제공하는 제3 센서부를 더 포함한다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 낙하되어 정렬되는 이엠씨가 복수개인 경우, 상기 이엠씨 트랜스퍼부는 상기 이엠씨에 대응하는 복수개의 홀더들을 구비한다. 이 경우, 상기 이엠씨들 중 일 이엠씨가 상기 이엠씨 트랜스퍼부의 어느 하나의 홀더로 정상적으로 낙하된 경우에는 상기 이엠씨 트랜스퍼부가 일 방향으로 이동하여 다른 홀더를 다른 이엠씨를 수용하기 위하여 상기 낙하부의 하부에 위치시킨다.

상술할 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예들에 따르면, 오토 몰딩 시스템은 이엠씨 제공 유닛 및 몰딩 유닛을 포함한다. 이엠씨 제공 유닛은 외부로부터 공급된 이엠씨(EMC : epoxy molding compound)를 정렬하여 제공한다. 몰딩 유닛은 상기 제공된 이엠씨를 사용하여 인쇄회로기판 상에 실장된 대상물을 몰딩한다. 예를 들어, 상기 이엠씨 제공 유닛은 이엠씨 전달부, 제1 푸셔부, 낙하부, 제2 푸셔부 및 이엠씨 트랜스퍼부를 포함한다. 상기 이엠씨 전달부는 상기 이엠씨를 열을 이루도록 배열하여 전달한다. 상기 제1 푸셔부는 상기 이엠씨 전달부로부터 전달받은 상기 이엠씨를 수평 방향으로 푸쉬한다. 상기 낙하부는 상기 제 1 푸셔부와 인접하게 배치되고, 상기 제1 푸셔부에 의해 푸쉬된 이엠씨가 낙하하기 위한 공간을 제공한다. 상기 제2 푸셔부는 상기 낙하부의 상부에 배치되고, 상기 이엠씨가 상기 낙하부를 통해 정상적으로 낙하되지 않은 경우에 상기 이엠씨를 설정된 횟수만큼 아래 방향으로 푸쉬하여 강제로 낙하시킨다. 상기 이엠씨 트랜스퍼부는 상기 낙하되는 이엠씨를 정렬하기 위한 적어도 하나의 홀더를 구비하고, 상기 정렬된 이엠씨를 상기 몰딩 유닛으로 이송시킨다.

이에 따라, 이엠씨를 이엠씨 트랜스퍼에 정렬하기 위하여 낙하부를 통하여 이엠씨를 일차적으로 자유 낙하시키고, 정상적으로 낙하되지 않은 경우에는 이차적으로 강제 낙하시킴으로써 이엠씨가 낙하부 내에서 끼는 것을 방지할 수 있다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들 어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 이엠씨 정렬 장치(100)는 이엠씨 전달부(200), 제1 푸셔부(300), 낙하부(400), 제2 푸셔부(500) 및 이엠씨 트랜스퍼부(600)를 포함한다.

이엠씨 전달부(200)는 외부로부터 공급된 이엠씨를 제1 푸셔부(300)로 전달한다. 예를 들어, 이엠씨는 일정한 단위로 정제된 태블렛(tablet)의 형상으로 이루어질 수 있다. 이엠씨 전달부(200)는 이엠씨를 열을 이루도록 배열하여 전달한다. 이에 이엠씨 전달부(200)는 선형 동작을 하는 전달 라인(210)을 통하여 이엠씨를 제1 푸셔부(300)로 전달한다.

제1 푸셔부(300)는 이엠씨 전달부(200)으로부터 전달받은 이엠씨를 낙하부(400)로 푸쉬한다. 예를 들어, 제1 푸셔부(300)는 이엠씨를 전, 후의 수평 방향을 푸쉬한다. 이에 제1 푸셔부(300)는 제1 실린더(310) 및 제1 푸셔(320)를 포함한다. 예를 들어, 제1 실린더(310)는 원통 형상을 갖는 공압 실린더가 될 수 있으며, 제1 푸셔(320)는 제1 실린더(310)의 하부에 배치된 'ㄷ'자 형상을 갖는 푸셔 블록이 될 수 있다. 또한, 제1 푸셔부(300)는 이엠씨가 제1 푸셔부(300) 내로 정상적으로 전달되었는지 여부를 센싱하는 제1 센서부(330)를 더 포함할 수 있다.

낙하부(400)는 제1 푸셔부(300)와 인접하게 배치된다. 또한, 낙하부(400)는 제1 푸셔부(300)에 의해 푸시된 이엠씨가 낙하하기 위한 공간을 제공한다. 예를 들어, 낙하부(400)는 이엠씨가 삽입되는 입구부(도시되지 않음)와 상기 입구부와 연결된 낙하관(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 이와 달리, 낙하부(400)는 상기 입구부만 존재하고 낙하관이 존재하지 않는 구조를 가질 수도 있다. 이 경우, 낙하부(400)는 예를 들어, 창문의 형상을 가진다고 볼 수 있다. 따라서, 제1 푸셔부(300)가 이엠씨를 낙하부(400)의 상기 입구부로 푸쉬할 경우, 상기 푸시된 이엠씨가 상기 낙하관을 통해 이엠씨 트랜스퍼부(600)로 낙하된다. 이 때, 상기 푸시된 이엠씨는 상기 낙하관을 통해 자유 낙하한다.

제2 푸셔부(500)는 낙하부(400)의 상부에 배치된다. 제2 푸셔부(500)는 이엠씨가 낙하부(400)를 통해 정상적으로 낙하되지 않은 경우에 이엠씨를 푸쉬하여 이엠씨를 강제적으로 낙하시킨다. 이에 제2 푸셔부(500)는 제2 실린더(510) 및 제2 푸셔(520)를 포함한다. 제2 실린더(510)는 원통 형상을 갖는 공압 실린더가 될 수 있으며, 제2 푸셔(520)는 제2 실린더(510)의 하부에 배치될 수 있다. 이에 제2 푸셔부(500)는 이엠씨를 강제 낙하시키기 위하여 상, 하의 수직 방향으로 푸쉬한다.

구체적으로, 이엠씨가 낙하부(400)를 통해 자유 낙하될 때 정상적으로 이엠씨 트랜스퍼부(600)로 낙하되지 않는 경우가 발생할 수 있다. 예를 들어, 이엠씨가 낙하부(400) 내에서 끼워져서 움직이지 않는 잼(JAM) 현상 등이 발생할 수 있다. 이에 제2 센서부(530)가 정상적인 낙하 여부를 센싱하는 제2 센싱 신호를 제공한다. 이에 제2 푸셔부(500)는 상기 제2 센싱 신호에 의해 동작을 개시한다. 제2 푸셔부(500)는 낙하부(400)에 끼워져서 낙하하지 않은 이엠씨를 푸쉬하여 아래 방향으로 강제 낙하시킨다. 이 때, 제2 푸셔부(500)는 설정된 횟수만큼 반복하여 이엠씨를 푸쉬할 수 있다. 그리고, 제2 푸셔부(500)가 설정된 횟수만큼 푸쉬함에도 불구하고 이엠씨가 낙하되지 않은 경우에는 제3 센서부(도시되지 않음)가 제3 센싱 신호를 경고음 발생부(도시되지 않음)제공한다. 상기 제3 센싱 신호에 의하여 제2 푸셔(500)는 동작을 멈추고, 상기 경고음 발생부는 경고음을 발생한다.

이엠씨 트랜스퍼부(600)는 낙하되는 이엠씨를 정렬하려 외부로 이송시킨다. 따라서, 이엠씨 트랜스퍼부(600)는 상기 낙하된 이엠씨를 정렬하기 위한 적어도 하 나의 홀더(610)를 구비한다. 예를 들어, 홀더(610)는 이엠씨를 수용하기 위한 공간을 제공하기 위하여 이엠씨의 크기에 대응하는 크기 및 깊이를 가질 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 홀더(610)는 이엠씨 트랜스퍼부(600)의 상부에 8개 구비될 수 있다. 이와 달리, 홀더(610)는 다양한 크기, 형상 및 개수로 구비될 수 있다.

이와 같이, 이엠씨 트랜스퍼부(600)에 이엠씨를 정렬하기 위하여 낙하부(400)를 통해 상부에서 이엠씨 트랜스퍼부(600)로 낙하시킨다. 이 경우, 이엠씨는 제1 푸셔부(300)에 의해 일차적으로 자유 낙하되고, 정상적으로 낙하되지 못한 경우에는 제2 푸셔부(500)에 의해 이차적으로 강제 낙하된다. 따라서, 제1 푸셔부(300) 및 제2 푸셔부(500)에 의해 이엠씨들이 이엠씨 트랜스퍼부(600)에 정상적으로 낙하되어 정렬될 수 있다.

도 2 내지 도 7은 도 1의 이엠씨 정렬 장치가 이엠씨를 정렬하는 과정을 설명하기 위한 구성도들이다. 구체적으로, 도 2 내지 도 4는 도 1의 제1 푸셔부가 이엠씨를 낙하부로 푸쉬하는 과정을 설명하기 위한 평면도들 및 단면도이다. 도 5 내지 7은 도 1의 제2 푸셔부가 이엠씨를 푸쉬하는 과정을 설명하기 위한 단면도들이다.

도 2를 참조하면, 외부로부터 이엠씨 전달부(200)에 이엠씨(110)가 전달된다. 이 때, 이엠씨(110)는 이엠씨 전달부(200)에 구비된 전달 라인(210)에 열을 이루며 배치된다. 예를 들어, 전달 라인(210)은 복수개의 이엠씨(110)들을 일렬로 배열시켜 순차적으로 제1 푸셔부(300)로 전달한다. 이와 달리, 전달 라인(210)이 복 수 개 형성될 경우, 복수개의 이엠씨(110)들이 상기 복수개의 열로 배열되어 전달될 수 있다.

제1 푸셔부(300)에 이엠씨(110)가 전달된 경우에는 제1 센서부(330)가 제1 푸셔부(300)에 제1 센싱 신호(SEN_1)를 제공한다. 즉, 제1 센서부(330)는 이엠씨(110)의 정상적인 전달 여부를 센싱하는 제1 센싱 신호(SEN_1)를 제1 푸셔부(300)에 제공한다.

도 3을 참조하면, 제1 푸셔부(300)에 이엠씨(110)가 정상적으로 전달되었다는 제1 센싱 신호(SEN_1)를 제공받은 경우에는 제1 푸셔부(300)는 이엠씨(110)를 낙하부(400)로 푸쉬한다. 즉, 제1 푸셔부(300)에 구비된 제1 실린더(310) 및 제1 푸셔(320)가 이엠씨(110)를 낙하부(400)로 푸쉬한다. 따라서, 낙하부(400)의 낙하 공간을 통하여 이엠씨(110)가 자유 낙하된다.

도 4를 참조하면, 제1 푸셔(320)가 이엠씨(110)를 낙하부(400)로 푸쉬하는 경우에, 이엠씨(110)가 낙하부(400)를 통해 정상적으로 자유 낙하되지 못하는 경우가 발생한다. 도시된 바와 같이, 단면이 사각형의 형상을 가진 이엠씨(110)가 낙하부(400)의 낙하 공간에서 끼워져서(JAM 현상) 하부로 낙하하지 못할 수 있다. 이는 이엠씨(110)가 자유 낙하하는 과정에서, 여러 가지 요인에 의해 정상적으로 낙하되지 못하는 것이다.

도 5를 참조하면, 이엠씨(110)가 낙하부(400) 내에 끼워져서 이엠씨 트랜스퍼부(600)로 낙하되지 못한 경우, 제2 센서부(530)가 제2 푸셔부(500)로 제2 센싱 신호(SEN_2)를 제공한다. 즉, 제2 센서부(530)가 이엠씨(110)의 정상적인 낙하 여 부를 센싱한 제2 센싱 신호(SEN_2)를 제2 푸셔부(500)로 제공한다.

도 6을 참조하면, 제2 푸셔부(500)는 제공받은 제2 센싱 신호(SEN_2)에 응답하여 낙하부(400) 내에 끼워진 이엠씨(110)를 푸쉬한다. 즉, 제2 푸셔부(500)에 구비된 제2 실린더(510) 및 제2 푸셔(520)가 동작하여 이엠씨(110)를 푸쉬한다. 따라서, 낙하부(400) 내에 걸린 이엠씨(110)가 제2 푸셔부(500)에 의해 강제적으로 낙하된다. 이에 제2 푸셔부(500)에 의해 강제 낙하된 이엠씨(110)는 이엠씨 트랜스퍼부(600)에 구비된 홀더(610)에 정렬된다. 이 때, 이엠씨 트랜스퍼부(600)가 복수개의 홀더(610)들을 구비할 수 있다. 이에 하나의 이엠씨(110)가 이엠씨 트랜스퍼부(600)의 일 홀더(610) 내에 정상적으로 낙하된 경우에는 이엠씨 트랜스퍼부(600)가 일 방향으로 이동하여 다른 홀더(610)를 이엠씨(110)의 하부에 위치시킨다. 이와 같이, 이엠씨(110)가 홀더(610)에 정상적으로 낙하된 경우에는 이엠씨 트랜스퍼부(600)가 일정 방향으로 이동하면서 다른 홀더(610)를 이엠씨(110)의 낙하 위치에 위치시켜 낙하되는 복수의 이엠씨(110)들을 순차적으로 정렬시킨다.

도 7을 참조하면, 제2 푸셔부(500)가 제2 센서부(530)로부터 제공받은 제2 센싱 신호(SEN_2)에 대응하여 이엠씨(110)를 반복적으로 푸쉬함에도 불구하고, 이엠씨(110)가 낙하부(400) 내에 끼워져 있을 수 있다. 이 경우, 제2 푸셔부(500)가 설정된 횟수만큼 푸쉬한 경우, 제2 푸셔부(500)에 인접하게 배치된 제3 센서부(540)가 제3 센싱 신호(SEN_3)를 경고음 발생부(700)에 제공한다. 이와 달리, 이엠씨(110)의 정상적인 낙하 여부를 센싱하는 제2 센서부(530)가 제2 푸셔부(500)의 푸쉬 횟수를 센싱하여 경고음 발생부(700)에 센싱 신호를 제공할 수 있다. 이와 같 이, 제3 센싱 신호(SEN_3)를 제공하는 센서부는 다양하게 변경될 수 있다. 따라서, 경고음 발생부(700)는 제3 센싱 신호(SEN_3)에 응답하여 작업자 또는 외부 장치로 경고음을 발생한다. 상기 경고음에 응답하여 작업자 또는 외부 장치가 낙하부(400) 내에 존재하는 이엠씨(110)를 강제로 반출시키거나 강제로 낙하시킬 수 있다.

이와 같이, 이엠씨 트랜스퍼부(600)에 이엠씨를 정렬하기 위하여 제1 푸셔부(300)를 사용하여 일차적으로 자유 낙하시키고, 정상적으로 낙하되지 못한 경우에는 제2 푸셔부(500)를 사용하여 이차적으로 강제 낙하시킨다. 따라서, 제1 푸셔부(300) 및 제2 푸셔부(500)에 의해 이엠씨들이 이엠씨 트랜스퍼부(600)에 정상적으로 낙하되어 정렬될 수 있다.

도 8을 참조하면, 이엠씨 트랜스퍼부(600)가 정렬된 이엠씨(110)를 몰딩 유닛(도시되지 않음)의 하부 금형(810)로 이송한다. 예를 들어, 이엠씨를 정렬한 이엠씨 트랜스퍼부(600)가 직접 하부 금형(810)에 전달할 수 있다. 이와 달리, 이엠씨 트랜스퍼부(600)가 중간에 배치된 별도의 장치를 통해 이엠씨(110)를 하부 금형(810)에 이송할 수도 있을 것이다.

도 9를 참조하면, 하부 금형(810)으로 이송된 이엠씨(110)가 가열부(812)에 의해 설정된 온도로 가열된다. 따라서, 정제되어 태블렛(tablet)으로 이루어진 고체 형태의 이엠씨(110)가 액체 형태로 변한다. 그 후, 인쇄회로기판(822) 및 칩(824)을 실장한 플레이트(820)와 플레이트(820)의 상부에 배치된 상부 금형(830) 에 의해 형성된 성형 공간에 상기 액체 형태의 이엠씨가 제공된다. 여기서, 상기 액체 형태의 이엠씨가 상부 금형(830)에 의해 형성된 성형 공간으로 제공되는 방법은 다양하게 변경될 수 있다.

도 10을 참조하면, 상부 금형(830)의 내부로 제공된 액체 형태의 이엠씨가 플레이트(820) 상에 형성된 인쇄회로기판(822) 및 칩(824)들을 커버하도록 도포된다. 이엠씨로 도포된 칩(824)들이 후속 공정에서 일정 단위로 절단되는 절단 공정 등의 단계로 진행될 수 있다.

앞에서 살펴본 바와 같이, 이엠씨(110)가 이엠씨 트랜스퍼부(600) 내부에 정상적으로 정렬되어 이송됨으로써, 인쇄회로기판(822) 및 칩(824)들을 충분히 도포할 수 있는 양의 이엠씨가 몰딩 유닛(800)에 제공된다. 따라서, 몰딩 유닛(800)은 충분하게 공급된 이엠씨를 사용하여 효율적으로 몰딩 공정을 수행할 수 있다.

도 11을 참조하면, 외부로부터 이엠씨를 공급받은 이엠씨 전달부를 이용하여 제1 푸셔부로 이송시킨다(S100). 예를 들어, 이엠씨 전달부는 복수개의 이엠씨를 열을 이루도록 배치하여 선형 이동을 통해 전달한다. 이 때, 이엠씨의 선형적인 전달을 위해 이엠씨 전달부는 선형 구동을 위한 전달 라인을 가질 수 있다. 한편, 제1 푸셔부에 구비된 제1 센서부가 이엠씨의 정상적인 전달 여부를 센싱한 제1 센싱 신호를 제1 푸셔부에 제공할 수 있다.

이어서, 이송된 이엠씨를 제1 푸셔부를 이용하여 낙하부로 푸쉬한다(S110). 예를 들어, 제1 푸셔부는 이엠씨를 푸쉬하기 위하여 제1 실린더 및 제1 푸셔를 포함하고, 제1 실린더 및 제1 푸셔가 전후 수평 구동하여 이엠씨를 낙하부로 푸쉬한다. 따라서, 푸쉬된 이엠씨가 낙하 공간을 갖는 낙하부를 통해 자유 낙하한다.

그리고, 이엠씨가 낙하부를 통해 이엠씨 트랜스퍼부로 정상적으로 낙하되었는지 여부를 판단한다(S120). 여기서, 이엠씨의 정상적인 낙하 여부를 센싱하는 제2 센서부가 제2 센싱 신호를 제2 푸셔부로 제공한다. 즉, 이엠씨가 낙하부를 통해 이엠씨 트랜스퍼부에 정상적으로 낙하되지 못한 경우에는 제2 센서부가 제2 푸셔부에 제2 센싱 신호를 제공한다.

제2 푸셔부가 제2 센싱 신호를 제공받은 경우, 낙하부의 상부에 배치된 제2 푸셔부가 이엠씨를 반복 푸쉬하여 이엠씨를 강제 낙하시킨다(S130). 따라서, 제2 푸셔부는 수직 방향으로 동작하여 이엠씨를 이엠씨 트랜스퍼부로 강제 낙하시킨다.

그리고, 제2 푸셔부의 동작 횟수가 설정된 횟수와 동일하지 여부를 판단한다(S140). 제2 푸셔부의 동작 횟수가 설정된 횟수와 동일하지 않은 경우, 즉 제2 푸셔부의 동작에 의하여 이엠씨가 정상적으로 낙하된 경우에는 하나의 이엠씨에 대한 정렬 과정은 종료된다. 그러나, 제2 푸셔부의 동작 횟수가 설정된 횟수와 동일한 경우, 즉 제2 푸셔부의 동작에 의하여 이엠씨가 정상적으로 낙하되지 않은 경우에는 제3 센서부가 경고음 발생부로 제3 센싱 신호를 제공한다.

이에 제3 센싱 신호를 제공받은 경고음 발생부가 경고음을 발생한다(S150). 이에 작업자 또는 별도의 장치가 이를 해결할 수 있다.

이와 같이, 이엠씨 트랜스퍼부로 자유 낙하되지 않은 이엠씨를 강제 낙하는 시키는 단계를 더 추가함으로써, 공급된 이엠씨를 이엠씨 트랜스퍼부에 정상적으로 정렬시킬 수 있다. 따라서, 전체적인 공정 시간 및 비용을 감소시킬 수 있으며, 불량률을 감소시켜 생산량을 증대시킬 수 있을 것이다.

본 발명에 따르면, 이엠씨 정렬 장치는 자유 낙하시키기 위한 제1 푸셔부와 강제 낙하시키기 위한 제2 푸셔부를 구비함으로써, 정상적으로 자유 낙하되지 못한 이엠씨를 강제 낙하시킬 수 있다. 따라서, 외부로부터 공급받은 모든 이엠씨를 정상적으로 정렬시킬 수 있다. 나아가, 이엠씨가 효율적으로 정렬됨으로써 전체적인 공정 시간 및 비용을 줄일 수 있으며, 불량률을 감소시켜 생산량을 증대시킬 수 있을 것이다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims

외부로부터 공급된 이엠씨(EMC : epoxy molding compound)를 열을 이루도록 배열하여 전달하는 이엠씨 전달부;

상기 이엠씨 전달부로부터 전달받은 상기 이엠씨를 수평 방향으로 푸쉬하는 제1 푸셔부;

상기 제1 푸셔부와 인접하게 배치되고, 상기 제1 푸셔부에 의해 푸쉬된 이엠씨가 자유 낙하하기 위한 공간을 제공하는 낙하부;

상기 낙하부의 상부에 배치되고, 상기 이엠씨가 상기 낙하부를 통해 자유 낙하되지 않은 경우에 상기 자유 낙하되지 않은 이엠씨를 설정된 횟수만큼 아래 방향으로 푸쉬하여 낙하시키는 제2 푸셔부; 및

상기 낙하되는 이엠씨를 정렬하기 위한 홀더를 갖는 이엠씨 트랜스퍼부를 포함하는 이엠씨 정렬 장치.
제1 항에 있어서, 상기 이엠씨는 일정한 단위로 정제된 태블렛(tablet)의 형상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 이엠씨 정렬 장치.
제1 항에 있어서, 상기 이엠씨 전달부가 상기 이엠씨를 상기 제1 푸셔부로 전달하는 경우에 상기 제1 푸셔부로 전달되는 상기 이엠씨의 전달 여부를 센싱하는 제1 센싱 신호를 상기 제1 푸셔부로 제공하는 제1 센서부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이엠씨 정렬 장치.
제1 항에 있어서, 상기 제1 푸셔부가 상기 이엠씨를 상기 낙하부로 푸쉬한 경우에 상기 낙하부를 통하여 자유 낙하가 이루어지는 상기 이엠씨의 자유 낙하 여부를 센싱하는 제2 센싱 신호를 상기 제2 푸셔부로 제공하는 제2 센서부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이엠씨 정렬 장치.
제1 항에 있어서, 상기 제2 푸셔부가 상기 낙하되지 않은 이엠씨를 푸쉬하는 경우에 상기 제2 푸셔부의 설정된 횟수만큼의 푸쉬 여부를 센싱하는 제3 센싱 신호를 외부에 배치된 경고음 발생부로 제공하는 제3 센서부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이엠씨 정렬 장치.
제1 항에 있어서, 상기 낙하되는 이엠씨가 복수개인 경우, 상기 이엠씨 트랜스퍼부는 상기 복수개의 이엠씨에 대응하는 복수개의 홀더들을 구비하는 것을 특징으로 하는 이엠씨 정렬 장치.
제6 항에 있어서, 상기 이엠씨들 중 일 이엠씨가 상기 이엠씨 트랜스퍼부의 어느 하나의 홀더로 낙하된 경우에는 상기 이엠씨 트랜스퍼부가 일 방향으로 이동하여 다른 홀더를 다른 이엠씨를 수용하기 위하여 상기 낙하부의 하부에 위치시키는 것을 특징으로 하는 이엠씨 정렬 장치.
외부로부터 공급된 이엠씨(EMC : epoxy molding compound)를 정렬하여 제공하는 이엠씨 제공 유닛; 및

상기 제공된 이엠씨를 사용하여 인쇄회로기판 상에 실장된 대상물을 몰딩하는 몰딩 유닛을 포함하고,

상기 이엠씨 제공 유닛은

상기 이엠씨를 열을 이루도록 배열하여 전달하는 이엠씨 전달부;

상기 이엠씨 전달부로부터 전달받은 상기 이엠씨를 수평 방향으로 푸쉬하는 제1 푸셔부;

상기 제1 푸셔부와 인접하게 배치되고, 상기 제1 푸셔부에 의해 푸쉬된 이엠씨가 자유 낙하하기 위한 공간을 제공하는 낙하부;

상기 낙하부의 상부에 배치되고, 상기 이엠씨가 상기 낙하부를 통해 자유 낙하되지 않은 경우에 상기 자유 낙하되지 않은 이엠씨를 설정된 횟수만큼 아래 방향으로 푸쉬하여 낙하시키는 제2 푸셔부; 및

상기 낙하되는 이엠씨를 정렬하기 위한 홀더를 구비하고, 상기 정렬된 이엠씨를 상기 몰딩 유닛으로 이송시키는 이엠씨 트랜스퍼부를 포함하는 오토 몰딩 시스템.
제8 항에 있어서, 상기 이엠씨 전달부가 상기 이엠씨를 상기 제1 푸셔부로 전달하는 경우에 상기 제1 푸셔부로 전달되는 상기 이엠씨의 전달 여부를 센싱하는 제1 센싱 신호를 상기 제1 푸셔부로 제공하는 제1 센서부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 오토 몰딩 시스템.
제8 항에 있어서,

상기 제1 푸셔부가 상기 이엠씨를 상기 낙하부로 푸쉬한 경우에 상기 낙하부를 통하여 자유 낙하가 이루어지는 상기 이엠씨의 자유 낙하 여부를 센싱하는 제2 센싱 신호를 상기 제2 푸셔부로 제공하는 제2 센서부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 오토 몰딩 시스템.
제8 항에 있어서, 상기 제2 푸셔부가 상기 낙하되지 않은 이엠씨를 푸쉬하는 경우에 상기 제2 푸셔부의 설정된 횟수만큼의 푸쉬 여부를 센싱하는 제3 센싱 신호를 외부에 배치된 경고음 발생부로 제공하는 제3 센서부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 오토 몰딩 시스템.