JPS63185231U - - Google Patents

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JPS63185231U
JPS63185231U JP7619887U JP7619887U JPS63185231U JP S63185231 U JPS63185231 U JP S63185231U JP 7619887 U JP7619887 U JP 7619887U JP 7619887 U JP7619887 U JP 7619887U JP S63185231 U JPS63185231 U JP S63185231U
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JP
Japan
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resin material
room temperature
drying
pipe
resin
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JP7619887U
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  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図〜第３図は、本考案の第１実施例を示す
ものであり、第１図は樹脂材料の常温乾燥手段及
びその移送供給手段を備えた半導体素子の樹脂封
止装置の一部切欠概略正面図、第２図は樹脂材料
の常温乾燥手段及びその移送供給手段の要部を拡
大して示す一部切欠概略正面図、第３図は金型ポ
ツト内への樹脂材料供給作用を説明するための一
部切欠概略正面図である。第４図は、本考案の第
２実施例を示しており、その樹脂材料の常温乾燥
手段における要部の一部切欠概略正面図である。 （符号の説明）、１……上型（固定型）、２…
…下型（可動型）、３……ポツト、４……装置本
体、５……常温乾燥手段、６……移送供給手段、
７……樹脂材料、７１……常温乾燥樹脂材料、８
……常温乾燥用パイプ（移送用パイプ）、８１…
…エアー導入口、８２……エアー排出口、８３…
…エアー流通孔、８４……エアー流通孔、９……
常温乾燥エアー、１０……常温乾燥エアー供給部
材、１０１……防塵用フイルター、１０２……除
湿用フイルター、１０３……ブロワー、１０４…
…エアーホース、１１……湿潤エアー排出部材、
１１１……吸引機構、１１２……エアーホース、
１２……移送通路、１３……大気、１４……湿潤
エアー、１５……樹脂材料供給部材、１６……供
給部材本体、１６１……収容孔部、１７……開閉
用シヤツター機構、１８……往復動機構、１９…
…開閉用シヤツター機構、２０……ホツパー、２
１……常温乾燥手段、２２……ホツパー、２３…
…常温乾燥部材、２４……常温乾燥剤、２５……
容器、２６……連通孔部、２７……移送パイプ、
Ｐ……プランジヤー。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 固定型と、該固定型に対向配置させた可動
    型と、上記両型のいずれか一方側に配設した樹脂
    材料供給用のポツトとを備えた半導体素子の樹脂
    封止装置であつて、該半導体素子の樹脂封止装置
    の本体近辺部に、樹脂材料を常温にて乾燥させる
    樹脂材料の常温乾燥手段と、該樹脂材料の常温乾
    燥手段にて乾燥された乾燥樹脂材料を上記ポツト
    内に移送供給する常温乾燥樹脂材料の移送供給手
    段とを配設して構成したことを特徴とする樹脂材
    料の常温乾燥手段及びその移送供給手段を備えた
    半導体素子の樹脂封止装置。 (2) 樹脂材料の常温乾燥手段が、樹脂材料の移
    送用パイプを兼ねる樹脂材料の常温乾燥用のパイ
    プと、該パイプ内の一端側に常温乾燥エアーを供
    給する常温乾燥エアー供給部材と、上記パイプ内
    の一端側に供給された常温乾燥エアーを該パイプ
    の他端側から外部へ排出させる該パイプ内の湿潤
    エアー排出部材とから構成されている実用新案登
    録請求の範囲第(1)項に記載の樹脂材料の常温乾
    燥手段及びその移送供給手段を備えた半導体素子
    の樹脂封止装置。 (3) 乾燥樹脂材料の移送供給手段が、樹脂材料
    の常温乾燥用パイプを兼ねる樹脂材料の移送用パ
    イプと、該移送用パイプを通して移送された常温
    乾燥樹脂材料を樹脂材料供給用のポツト内に順次
    に供給する樹脂材料供給部材とから構成されてい
    る実用新案登録請求の範囲第(1)項に記載の樹脂
    材料の常温乾燥手段及びその移送供給手段を備え
    た半導体素子の樹脂封止装置。 (4) 樹脂材料の常温乾燥手段が、所要量の樹脂
    材料を収容するホツパーと、該ホツパー内の樹脂
    材料を常温乾燥させる常温乾燥部材とから成り、
    該常温乾燥部材は、常温乾燥剤を収容する容器及
    び該容器内と上記樹脂材料収容ホツパー内とを連
    通させる除湿用の連通孔部とから構成されている
    実用新案登録請求の範囲第(1)項に記載の樹脂材
    料の常温乾燥手段及びその移送供給手段を備えた
    半導体素子の樹脂封止装置。
JP7619887U 1987-05-20 1987-05-20 Pending JPS63185231U (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1993020996A1 (fr) * 1992-04-13 1993-10-28 Apic Yamada Corporation Procede et appareil de moulage par transfert
WO2007060892A1 (ja) * 2005-11-25 2007-05-31 Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. 樹脂封止装置及び樹脂封止方法

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