JPH05138681A - 振動式パーツフイーダ及び樹脂成形装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、粉塵が周囲に飛散することのない
振動式パーツフィーダ及び樹脂成形装置を提供すること
を目的とする。 【構成】 供給部品に振動を伝え、そして粉塵吸引用の
穴を有した集塵口付分離底２１と、前記供給部品を案内
してワーク取出口５に導く通路を有したボウル２とによ
り振動容器を形成する。そして、振動容器の下方に加振
手段を内蔵した本体１を配置し、その本体の側部の穴か
ら吸引ホース２４を接続するホース接続部２２ａを延出
させたことにより集塵口付の振動式パーツフィーダを構
成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、振動式パーツフィーダ
及び樹脂成形装置に係り、特に粉塵に汚染されない清浄
な雰囲気を得るのに好適な振動式パーツフィーダ及び樹
脂成形装置に関する。

【０００２】半導体製造時の樹脂封止工程に使用される
樹脂成形装置には、成形用材料である樹脂タブレットを
自動供給する手段として、振動式パーツフィーダが使用
されている。

【０００３】しかし振動式パーツフィーダの振動により
樹脂タブレットが砕けて粉塵となり、この粉塵が周囲に
飛び散って周囲を汚染してしまうことがあるため、清浄
な環境を必要とする半導体製造工程ではしばしば問題と
なっている。

【０００４】そこで粉塵汚染のない清浄な環境に適した
振動式パーツフィーダ及び樹脂成形装置の開発が望まれ
ている。

【０００５】

【従来の技術】図７は従来の振動式パーツフィーダの斜
視図、図８は従来の振動式パーツフィーダの断面図であ
る。

【０００６】供給する部品（図７における樹脂タブレッ
ト６）を入れる容器は、振動式パーツフィーダの上部に
設けられており、前記ワークに振動を伝えるための分離
底３と、前記部品を案内して、その上部に設けられたワ
ーク取出口に前記部品を順次供給するための螺旋状の案
内路がその側壁に形成されたボウル２とにより構成され
ている。

【０００７】本体１は前記分離底３の下方に位置し、内
部に前記分離底３を振動させるための手段としての電磁
石１５とバネ１４を有している。

【０００８】そして前記電磁石１５，バネ１４，分離底
３は重量のあるカウンタウェイト１３上に取り付けら
れ、該カウンタウェイト１３は防振ゴム１２を介してベ
ース１１上に取り付けられている。

【０００９】前記分離底３を振動させるための加振力
は、前記電磁石１５に前記バネ１４が引き寄せられたり
離れたりすることによって発生するが、これ等部品は重
量のあるカウンタウェイト１３の上に支持されているた
め、パーツフィーダ自身が振動して動きだすことはな
い。

【００１０】ここで前記ボウル２と分離底３とからなる
容器に部品を入れると、その部品は分離底の振動により
細かく振動し、前記分離底３の上をその形状に沿って移
動して前記ボウル２の側壁まで達する。

【００１１】前記ボウル２は前記分離底３の振動が適度
に伝わるように接続されており、前記部品は前記ボウル
２に達してもなお振動を続ける。

【００１２】この前記ボウル２の振動モードは、図７に
示したように、前記部品を一定の姿勢に保ちながら、前
記部品を前記ボウル２の側壁に設けられた螺旋状の通路
上をワーク取出口５に向って移動させる作用を有してい
る。

【００１３】このため、パーツフィーダに供給された部
品は、次々と同じ姿勢で整列しながらボウル２の側壁に
設けられた螺旋状の通路を登ってワーク取出口５に導び
かれることとなる。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上述の振動
式パーツフィーダを樹脂成形装置で使用する樹脂タブレ
ットの供給用として使用した場合、この樹脂タブレット
が砕けて粉となり、それが周囲に飛散して周囲の装置に
付着堆積してしまうという問題がある。

【００１５】すなわち、加熱成形前の材料としての樹脂
タブレットは、脆いため、振動式パーツフィーダで振動
しているうちに振動容器にぶつかったり、また樹脂タブ
レット同志がぶつかったりして砕け、徐々に微細な粉と
なって周囲に飛散するのである。

【００１６】特に半導体の樹脂封止に使用される樹脂成
形装置においては、清浄な環境を必要とするのでこのよ
うな粉塵による汚染は、大きな問題となる。

【００１７】そこで本発明は、上記課題に鑑みなされた
もので粉塵が周囲に飛散することのない振動式パーツフ
ィーダ及び樹脂成形装置を提供することを目的とする。

【００１８】

【課題を解決するための手段】上記課題は供給部品に振
動を伝える底板と、その振動により移動する前記供給部
品を案内して前記供給部品を部品供給口に導く側壁部
と、前記底板を振動させるための加振手段を内蔵した本
体とを有した振動式パーツフィーダにおいて、前記底板
と前記側壁部とにより形成した振動容器内で発生する粉
塵を吸引するための粉塵吸引機構を設けることにより解
決される。

【００１９】また、前記底板は、各々複数の穴を有し、
且つ重ね合わされた２枚の板からなるすり合わせ式分離
底であり、前記２枚の穴が重なって形成される開口部の
大きさを調整するように、前記２枚の板を相対移動可能
に構成してもよい。

【００２０】また、上記課題は樹脂モールド用金型と、
該金型を動作させるモールドプレスと、前記金型に所定
形状の樹脂材料を供給するための搬送ユニットと、前記
樹脂材料を整列させ、前記搬送ユニットに供給する振動
式パーツフィーダとより構成する樹脂成形装置におい
て、前記振動式パーツフィーダは前記樹脂材料より小さ
な穴を有した底板と、該底板を頂面として該底板と一体
に形成した容体と、該容体の一部に設けた空気吸引用の
ホース接続部とを有し、前記振動式パーツフィーダより
発生した粉塵を吸引する集塵機と、前記振動式パーツフ
ィーダと前記集塵機とを接続する吸引ホースと、より構
成することによって解決される。

【００２１】

【作用】上述のように、粉塵吸引機構を振動式パーツフ
ィーダに設けることは、振動式パーツフィーダ内で発生
した粉塵を吸引して粉塵が飛散しないようにする。

【００２２】また、２枚の板からなるすり合わせ式分離
底は２枚の板が相対移動することにより開口部の面積を
変化させ、吸引空気量を調整できるようにする。

【００２３】そして樹脂成形装置内に粉塵吸引機構を有
した振動式パーツフィーダと集塵機とを配し、それ等を
吸引ホースでつないだ構造により、振動式パーツフィー
ダ内で発生した粉塵を集塵機内に収集することができ
る。

【００２４】

【実施例】図１は本発明の第１実施例の外観斜視図であ
る。

【００２５】同図には、底板を形成する集塵口付分離底
２１と側壁部を形成するボウル２から成る振動容器に供
給された樹脂タブレット６が、振動により移動整列して
前記ボウル２に設けられている螺旋状通路を登ってワー
ク取出口５に移動している状態が示されている。

【００２６】本体１の側壁に設けられているコントロー
ラ４は、振動を発生させるための電磁石（図２に示す）
の強弱を調節し、振動の大きさを制御するための電気部
品を収納している。

【００２７】また、本体１の側壁から延出している吸引
ホース２４は、本実施例の振動式パーツフィーダから発
生した粉塵を空気とともに吸引するためのホースであ
り、集塵機等に接続されるようになっている。

【００２８】次に本実施例の集塵機能について図２とと
もに説明する。

【００２９】図２は本実施例の断面を示しているが、そ
の振動発生機構及び構成部品は図７及び８に示した従来
例と同じであるので同じ構成部品には同一符号を付し、
その説明は省略する。

【００３０】本実施例においては、従来例における分離
底３の代わりに、小さな穴を多数有した集塵口付分離底
２１とし、その下方に吸引ダクト２２を設けている。

【００３１】該吸引ダクト２２の側部にはホース接続部
２２ａが形成され、カバー１６に設けられた穴を通じて
外部に延出し、外部装置からの吸引ホース２４が接続で
きるようになっている。

【００３２】従って前記吸引ホース２４を通じて空気を
吸引すると、図中、矢印で示したように、前記ボウル２
内の空気は前記集塵口付分離底２１の穴を通じて吸引さ
れることとなる。

【００３３】この空気流により、前記ボウル２と集塵口
付分離底２１から成る振動容器内で発生した粉塵は、前
記吸引ダクト２２内に吸引され、前記吸引ホース２４を
通って外部の集塵機等に収集されることとなる。

【００３４】以上のように本実施例の振動式パーツフィ
ーダは、その振動容器内で発生した粉塵の吸入移送する
ための空気流路を有しており、粉塵はその流路を通って
吸引され振動容器外に飛散しないため、周囲の装置を粉
塵によって汚染することがない。

【００３５】次に本発明の第２実施例を図３とともに説
明する。

【００３６】図３は第２実施例の要部であるパンチング
メタル式分離底２７の斜視図であり、その上に供給部品
としての樹脂タブレット６が描かれている。

【００３７】本実施例は、上述の第１実施例における集
塵口付分離底２１を、多数の小さな穴のあいた金属薄板
であるパンチングメタルで構成したパンチングメタル式
分離底２７としたもので、他の構成は第１実施例と同一
である。

【００３８】使用されるパンチングメタルの穴の寸法は
供給部品（例えば、樹脂タブレット６）が通過して下に
落ちない大きさであればよく、また、パンチングメタル
の打抜きバリの形成される面を下側にして、供給部品が
このバリで削れないように組立てたほうがよい。

【００３９】本実施例によれば、分離底の空気吸引のた
めの開口面積を大きくとることができ、また、分離底の
全面にわたって吸引口が配設されているため、粉塵の吸
引効率を高めることができる。

【００４０】次に本発明の第３実施例を図４とともに説
明する。

【００４１】図４は第３実施例の要部である金網式分離
底２６の斜視図である。

【００４２】本実施例は上述の第１実施例における集塵
口付分離底２１を、金網で構成した金網式分離底２６と
したもので、他の構成は第１実施例と同一である。

【００４３】使用される金網のメッシュは供給部品が通
過して下に落ちない大きさであればよい。

【００４４】本実施例によれば、上述の第２実施例と同
様に、粉塵の吸引効率を高めることができる。

【００４５】次に本発明の第４実施例を図５とともに説
明する。

【００４６】図５は第４実施例の要部であるすり合わせ
式分離底２５の斜視図である。

【００４７】本実施例は上述の第１実施例における集塵
口付分離底２１を、２枚のパンチングメタルが重なった
構成としたすり合わせ式分離底２５としたもので、他の
構成は第１実施例と同一である。

【００４８】前記すり合わせ式分離底２５を構成する２
枚のパンチングメタルは互いに密着して重なっており、
両方のパンチングメタルの穴がちょうど重なった部分が
空気を吸入する開口部分となる。

【００４９】前記２枚のパンチングメタルの位置はその
中央を中心としてずらすことができ、それによって両方
のパンチングメタルの穴の重なり方が変わり、開口部分
の面積も変化することとなる。

【００５０】以上のように本実施例によれば、分離底の
空気吸入用開口部の面積を変えることができるため、吸
引空気量すなわち吸引力を調整することができる。

【００５１】さらに開口部の大きさが変えられることに
より、前記すり合わせ式分離底２５一つで種々の大きさ
の供給部品への対応ができる。

【００５２】次に本発明の第５実施例を図６とともに説
明する。

【００５３】図６は第５実施例である樹脂成形装置３１
の構成を説明するための図である。

【００５４】該樹脂成形装置３１は半導体の樹脂封止用
に使用される成形装置であり、樹脂成形用の金型３３
と、該金型３３を動作させ、圧力をかけるためのモール
ドプレス３２と、前記金型３３に封止用樹脂である樹脂
タブレットを運搬供給するための搬送ユニット３４を有
している。

【００５５】さらに、前記樹脂成形装置３１は集塵口付
分離底２１を有した振動式パーツフィーダ３６と集塵機
２３を有し、それ等の間は吸引ホース２４によって接続
されている。

【００５６】前記樹脂タブレットは、まず前記振動式パ
ーツフィーダ３６に供給され整列、移動して前記振動式
パーツフィーダ３６のワーク取出口５まで進み、前記搬
送ユニットのロボットハンド３５によって挟まれて前記
金型３３に運ばれることとなる。

【００５７】この際、前記振動式パーツフィーダ３６で
発生する、前記樹脂タブレットが砕けた粉塵は、前記集
塵口付分離底２１，吸引ホース２４を通って前記集塵機
２３に吸引収集される。

【００５８】従って本実施例の樹脂成形装置３１によれ
ば、その装置内を、前記振動式パーツフィーダ３６から
発生する粉塵で汚染することがなく、製造する半導体の
不良品を減少させ、歩留りを高めることができる。

【００５９】

【発明の効果】上述の如く、本発明によれば、振動式パ
ーツフィーダより発生する粉塵はその振動容器の底板か
ら吸引されることになり、粉塵の飛散による周囲の汚染
を防止し、周囲の環境を清浄に保つことができる。

【００６０】また、すり合わせ式分離底によって吸引空
気量が調整でき、よって吸引力を調整して効果的な吸塵
を行うことができる。

【００６１】そして、樹脂成形装置に粉塵吸引口付の振
動式パーツフィーダと、ホースでつながれた集塵機を内
蔵することにより、樹脂成形装置内の粉塵による汚染が
防止され、成形品の不良が減少し、歩留りを高めること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例の斜視図である。

【図２】本発明の第１実施例の断面図である。

【図３】本発明の第２実施例の要部斜視図である。

【図４】本発明の第３実施例の要部斜視図である。

【図５】本発明の第４実施例の要部斜視図である。

【図６】本発明の第５実施例の構成を説明する図であ
る。

【図７】従来の振動式パーツフィーダの斜視図である。

【図８】従来の振動式パーツフィーダの断面図である。

【符号の説明】

１ 本体 ２ ボウル ３ 分離底 ４ コントローラ ５ ワーク取出口 ６ 樹脂タブレット １１ ベース １２ 防振ゴム １３ カウンタウェイト １４ バネ １５ 電磁石 １６ カバー ２１ 集塵口付分離底 ２２ 吸引ダクト ２２ａ ホース接続部 ２３ 集塵機 ２４ 吸引ホース ２５ すり合わせ式分離底 ２６ 金網式分離底 ２７ パンチングメタル式分離底 ３１ 樹脂成形装置 ３２ モールドプレス ３３ 金型 ３４ 搬送ユニット ３５ ロボットハンド ３６ 振動式パーツフィーダ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 供給部品（６）に振動を伝える底板（２
   １）と、その振動により移動する前記供給部品（６）を
   案内して前記供給部品（６）を部品供給口（５）に導く
   側壁部（２）と、前記底板（２１）を振動させるための
   加振手段を内蔵した本体（１）とを有した振動式パーツ
   フィーダにおいて、 前記底板（２１）と前記側壁部（２）とにより形成した
   振動容器内で発生する粉塵を吸引するための粉塵吸引機
   構（２１，２２，２２ａ）を設けたことを特徴とする振
   動式パーツフィーダ。
2. 【請求項２】 前記底板（２１）は、各々複数の穴を有
   し、且つ重ね合わされた２枚の板からなるすり合わせ式
   分離底（２５）であり、前記２枚の穴が重なって形成さ
   れる開口部の大きさを調整するように、前記２枚の板を
   相対移動可能に構成したことを特徴とする請求項１記載
   の振動式パーツフィーダ。
3. 【請求項３】 樹脂モールド用金型（３３）と、該金型
   （３３）を動作させるモールドプレス（３２）と、前記
   金型（３３）に所定形状の樹脂材料を供給するための搬
   送ユニット（３４）と、前記樹脂材料（６）を整列さ
   せ、前記搬送ユニット（３４）に供給する振動式パーツ
   フィーダ（３６）とより構成する樹脂成形装置におい
   て、 前記振動式パーツフィーダは前記樹脂材料（６）より小
   さな穴を有した底板（２１）と、該底板（２１）を頂面
   として該底板（２１）と一体に形成した容体（２２）
   と、該容体（２２）の一部に設けた空気吸引用のホース
   接続部（２２ａ）とを有し、 前記振動式パーツフィーダ（３６）より発生した粉塵を
   吸引する集塵機（２３）と、 前記振動式パーツフィーダ（３６）と前記集塵機（２
   ３）とを接続する吸引ホース（２４）とより構成したこ
   とを特徴とする樹脂成形装置。