KR0126333Y1 - 반도체 제조장비의 반도체 패키지 이송장치 - Google Patents
반도체 제조장비의 반도체 패키지 이송장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR0126333Y1 KR0126333Y1 KR2019940035255U KR19940035255U KR0126333Y1 KR 0126333 Y1 KR0126333 Y1 KR 0126333Y1 KR 2019940035255 U KR2019940035255 U KR 2019940035255U KR 19940035255 U KR19940035255 U KR 19940035255U KR 0126333 Y1 KR0126333 Y1 KR 0126333Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- package
- tube
- semiconductor
- slide
- manufacturing equipment
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
가공이 완료된 반도체패키지를 튜브에 삽입하는 삽입위치로 이송하며, 즉석에서 임의로 샘플을 추출하여 그 가공상태를 육안으로 확인 검사할 수 있는 반도체 제조장비의 반도체 어셈블리 이송장치에 관한 것으로, 리드프레임 공급부와, 이 리드프레임을 가공하기 위한 가공부와, 가공이 끝난 패키지를 배출하고 튜브에 삽입하기 위한 배출부로 구성하는 반도체 제조장비에 있어서, 상기 배출부는 가공부로부터 이송되어 오는 패키지를 튜브에 삽입하기 위하여 삽입위치로 보내는 이송장치를 포함하며, 이 이송장치는 띠 형상의 본체와, 이 본체를 구동하는 구동수단으로 이루어지는 것을 특징으로 하고 있기 때문에 튜브가 안치된 삽입위치에 패키지를 1개씩 순차 이송시키는 패키지 이송장치를 제공할 수 있다.
Description
제1도는 반도체 제조장비의 주요 구성부분을 나타내는 평면도
제2도는 반도체 제조장비의 주요 구성부분에서 본 고안에 따른 패키지 배출부의 확대 평면도
제3도는 본 고안에 따른 워킹빔방식의 이송동작을 나타내는 단면도
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
2 : 픽업장치 10 : 이송장치
11 : 본체 12 : 슬라이드체
14 : 지지기둥 16 : 슬라이드 접속구
17 : 부성 18 : 회전실린더
18a : 래크 18b : 피니언
19 : 연결부재 20 : 공급부
30 : 가공부 40 : 배출부
50 : 구동실린더 60 : 가동부재
70 : 베이스 80 : 추출스위치
90 : 삽입위치 102 : 이송블럭
104 : 인스펙션 레일 106 : 푸셔
110 : 적재레일 120 : 상승이송계
L : 리드프레임 P : 패키지
T : 튜브
본 고안은 반도체 제조장비의 반도체패키지 이송장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 가공이 완료된 패키지를 튜브에 삽입하는 삽입위치로 이송하며, 즉성에서 임의로 샘플을 추출하여 그 가공상태를 육안으로 검사할 수 있는 반도체 제조장비의 반도체패키지 이송장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 집적회로(IC)의 제조공정은 설계→마스크 제작→웨이퍼 제조→웨이퍼 처리→조립→검사→제품출하의 순서로 이루어진다.
상기 공정 중 조립공정은 웨이퍼 제조공정에서 IC, LSI 등의 회로소자를 개개로 분리하여 어셈블리로 설정할 때 까지의 공정을 의미하며, 크게 다이싱(Dicing), 다이본딩, 패키징, 마킹공정으로 구분할 수 있다.
상기 본딩공정은 전(前) 공정에 속하는 것으로서, 3종류의 본딩공정이 있는데, 리드프레임이라고 하는 정밀 가공된 기판 상에 칩(집적회로)을 땜납, 금, 수지 등의 접합제로 접착하는 다이 본딩공정(칩 마운트공정)과, 반도체칩 상의 접속전극과 패키지의 외부 인출용 단자 사이를 본딩 와이어로 접속하는 와이어 본딩공정과, 반도체칩의 표면전극과 배선용 리드나 배선용 외부전극의 대응하는 부재를 포개어 합치고 여러개의 단자를 동시에 접속하는 와이어리스 본딩공정이 그것이다.
상기 패키징은 후(後)공정으로서, 반도체 집적회로의 구성부품을 배치, 접속, 보호하기 위한 외부도선을 가지는 용기를 형성하는 것을 말하며, 마무리 공정은 리드 가공금형을 사용하여 봉지(封止)가 끝난 리드프레임의 필요없는 부분을 커팅해 내고 단자형상을 성형하기 위한 트림/포밍공정을 포함하며, 마킹공정은 패키지 표면 상에 문자나 기호를 인쇄하는 것으로서 일반적으로 에폭시 수지계 잉크를 사용하는 잉크마킹과 레이저빔을 조사하여 패키지의 표면을 태워서 가공하는 레이저마킹 등이 있다.
이들 공정은 그 순서가 반도체 웨이퍼 특성에 따라 약간씩 다를 수 있다.
이와 같이 반도체를 제조하기 위해서는 여러 공정들을 필요로 하고 있고, 특히 포밍머신을 사용한 조립공정 중에는 가공부 상에서 가공이 완료된 패키지를 튜브에 넣어 다음 공정으로 옮길 필요가 있게 된다.
이때의 패키지를 순차 이동하기 위한 반송장치로서 본 고안이 안출된 것이다.
따라서, 본 고안의 목적은 튜브가 안치된 삽입위치에 패키지를 1개씩 순차 이송시키는 패키지 이송장치를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 고안의 반도체 제조장비의 패키지 이송장치는 리드프레임 공급부와, 이 리드프레임을 가공하기 위한 가공부와, 가공이 끝난 패키지를 배출하고 튜브에 삽입하기 위한 배출부로 구성되는 반도체 제조장비에 있어서, 상기 배출부는 가공부로부터 이송되어 오는 패키지를 튜브에 삽입하기 위하여 삽입위치로 보내는 이송장치를 포함하며, 이 이송장치는 띠 형상의 본체와, 이 본체를 구동하는 구동수단으로 이루어지는 것을 특징으로 하고 있다.
여기서, 상기 튜브를 삽입하기 위한 튜브 세팅위치에는 이송블럭이 설치되며, 상기 이송장치에는 이 이송장치에 이어지는 인스펙션 레일이 추가로 설치되고, 상기 본체를 구동하기 위한 구동수단은 상기 본체 하부에 설치한 적어도 2개의 슬라이드체와, 이 슬라이드체를 지지하는 지지기둥과, 상기 슬라이드체와 끼워맞춤됨과 동시에 상기 본체에 고정된 슬라이드 접속구를 구비하고 있다.
또한, 상기 하나의 슬라이드체를 지지하는 지지기둥은 2개로 구성되는 것이 좋고, 상기 2개의 슬라이드 접속구 중 어느 하나에는 이맞춤 연결된 래크와 피니언, 그리고 회전실린더 및 연결부재를 가지는 것이 좋다.
상기 지지기둥을 가이드하는 가이드체가 가동부재에 추가로 설치되는 것도 바람직하다.
따라서, 튜브가 안치된 삽입위치에 자동으로 패키지를 1개씩 순차 이동시키는 이송장치가 제공된다.
이하, 본 고안에 따른 반도체 제조장비의 패키지 이송장치에 대해 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
제1도는 반도체 제조장비의 개략적인 구성을 나타내는 평면도이다.
부호 1은 포밍머신 본체를 나타낸다.
도면에서 보아 우측 및 상부측에 리드프레임 공급부(On loader)(20) 및 상승 이송계(Floater feeding system)(120)가배치되어 있고, 중앙에 실제로 공정을 실시하기 위한 하금형을 포함하는 가공부(Tool set)(30)가 위치하며, 좌측 및 하부측에 가공이 끝난 패키지(P)를 배출하고 튜브(T)에 삽입하기 위한 배출부(Off loader)(40)가 배열 설치되어 있다.
상기 공급부(20)에는 리드프레임(L)을 가공부(30)의 가공라인으로 보내기 위한 픽업장치(2)가 설치된다.
이어서, 본 고안의 특징적인 부분에 대하여 제2도 및 제3도를 참조하면서 더욱 구체적으로 설치된다.
이들 도면에서 부호 10은 워킹빔방식의 이송장치를 나타낸다.
본 고안의 반도체 제조장비에서 채택 사용하고 있는 이송장치는 가공부(30)의 가공라인과 직각으로 만나도록 배치되어 있다.
제2도에서 부호 T는 튜브, 102는 튜브(T)를 세팅위치로 세팅시키기 위한 이송블럭이다.
부호 104는 인스펙션 레일로서, 샘플을 추출하여 포밍상태 확인이나 스크래치 등을 검사하는 육안검사를 실시하는데 이용된다.
부호 106은 푸셔로서, 가공이 완료된 패키지(P)를 튜브(T)내에 차례차례 삽입한다.
여기서, 미설명부호 10은 이송장치이다.
제3도는 워킹빔방식의 패키지 이송장치 전반에 관한 구성을 나타내는 단면도이다.
상기 본체(11)를 구동하기 위한 구동수단은 이 본체(11)와 구동실린더(50)를 연결하는 여러 부품들로 구성된다.
즉, 본체(11)의 하부에 적어도 2개의 슬라이드체(12)와, 이 슬라이드체(12)를 지지하는 지지기둥(14)과, 상기 슬라이드체(12)와 끼워맞춤됨과 동시에 상기 본체(11)에 고정된 슬라이드 접속구(16)를 구비한다.
상기 1개의 슬라이드체(12)를 지지하는 지지기둥(14)은 2개로 구성되기 때문에 슬라이드체(12)는 총 4개로 구성되며, 상기 2개의 슬라이드 접속구(16) 중 어느 1개에는 회전실린더(18)와 이맞춤 연결된 래크(18a)와 피니언(18b) 및 연결부재(19)를 가지고 있다.
부호 60은 상기 구동실린더(50), 지지기둥(14)을 가이드하는 가이드체(15)가 설치되어 있는 가동부재이고, 70은 다수개의 지지기둥(14)의 각 끝단이 고정되어 있는 동시에 구동실린더(50)의 출력단이 고정되어 있는 베이스이다.
상기 구동실린더(50)가 작동하면 상기 베이스(70)가 고정된 상태이므로 출력단이 반작용하여 본체(11)와 가동부재(60)등을 승하강 작동시킨다.
부호 17은 상기 슬라이드 접속구(16)의 원할한 동작을 위한 부싱이고, 부호 110은 튜브(T)를 적재하는 적재레일이다.
이어서, 본 고안의 작용효과를 설명한다.
제1도에서와 같이 리드프레임(L)이 공급부(20)측으로부터 공급되어 가공부(30)상에서 가공되고 가공라인 및 이송장치(10)를 따라 배출부(40)측으로 이송된다.
이송장치(10)에서는 개개로 분리된 패키지(P)가 튜브(T)내에 삽입되기 위하여 제3도에 나타낸 각 수직/수평 이동부품의 작용에 의하여 간헐적으로 운동을 한다.
즉, 화살표호 나타낸 바와 같이연속적인 운동을 한다.
먼저, 수평운동을 설명하면 상기 회전실린더(18)가 회전하여 피니언(18b)을 회전시키면, 이 피니언(18b)과 이맞춤된 래크(18a)가 직선운동을 한다.
이 래크(18a)는 연결부재(19)를 통하여 슬라이드 접속구(16)에 고정되어 있기 때문에 슬라이드체(12)를 따라 상기 슬라이드 접속구(16)를 직선운동시킨다.
따라서, 일측의 슬라이드 접속구(16)가 직선운동을 하고 또 다른 슬라이드 접속구(16)도 피동적인 직선운동을 하므로 수평운동을 한다.
이어서 상승 및 하강을 하는 수직운동에 대하여 설명한다.
이 운동은 구동실린더(50)가 가동부재(60)에 부착되고 타측은 베이스(70)에 설치되어 있기 때문에 상기 구동실린더(50)가 작동하면 가동부재(60)는 상기 슬라이드체(12)를 지지하고 있는 4개의 지지기둥(14)에 가이드되어 상승된다.
따라서, 이들 2개의 실린더(18),(50)의 시퀸스를 적절하게 제어하면, 상기 본체(11)는 화살표처럼 워킹빔 방식으로 운동을 한다.
또, 본 고안에 의하면 패키지 낱개 추출스위치(80)를 설치하여 패키지 삽입위치에 패키지(P)가 세팅되었을 때, 상기 푸셔(106)가 푸싱동작을 1회 쉬는 것으로 설정하여 인스펙션 레일(104)로 이동되므로서, 작업자가 육안으로 패키지(P')의 조립상태를 확인할 수 있도록 하였다.
즉, 일괄처리 공정으로 진행되는 조립라인 중에 패키지 샘플을 추출할 필요가 있게 된다.
이때, 작업자는 추출스위치(80)를 눌러서 미리 설정한 시스템 제어 시퀸스에 의하여 푸셔(106)가 1회의 푸싱동작을 하지 않게 하여 패키지(P)가 상기 삽입위치(90)를 지나서 인스펙션 레일(104)로 가이드될 수 있도록 한다.
인스펙션 레일(104)에 다다른 패키지(P')를 작업자가 인위적으로 집어서 육안검사를 행한 후 튜브(T)에 넣어 다음 공정으로 보내면 된다.
상술한 바와 같이 본 고안에 의하면 배출부(40)는 가공부(30)로부터 이송되어오는 패키지(P)를 튜브(T)에 삽입하기 위하여 삽입위치로 보내는 이송장치(10)와 이 이송장치(10)는 띠 형상의 본체(11)와, 이 본체(11)를 구동하는 구동수단으로 이루어졌기 때문에 튜브(T)가 안치된 삽입위치에 패키지를 1개씩 자동적으로 순차 이동시킬 수 있어서 작업능률을 향상하는 효과가 있다.
Claims (4)
- 리드프레임 공급부와, 리드프레임 가공부와, 이송장치(10)를 포함하는 패키지 배출부로 이루어진 반도체 제조장비에서, 상기 이송장치(10)는 낱개의 패키지를 연속해서 수용할 수 있는 띠 형상의 본체(11)와, 본체(11)의 하부에 설치한 적어도 2개의 슬라이드체(12)와, 이 슬라이드체(12)를 지지하는 2개의 지지기둥(14)과 상기 슬라이드체(12)에 끼워맞춤됨과 동시에 상기 본체(11)에 고정된 슬라이드 접속구(16)로 구성되는 구동수단으로 이루어져 패키지를 워킹빔방식으로 이송시킬 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 반도체패키지 이송장치.
- 제1항에 있어서, 상기 패키지 배출부의 튜브 세팅위치에는 이송블럭(102)이 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 반도체패키지 이송장치.
- 제1항에 있어서, 상기 이송장치(10)에는 이 이송장치(10)에 이어지는 인스펙션 레일(104)이 추가로 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 반도체패키지 이송장치.
- 제1항에 있어서, 상기 2개의 슬라이드 접속구(16) 중에서 어느 1개에는 이맞춤 연결된 래크(18a)와 피니언(18b), 회전실린더(18) 및 연결부재(19)를 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 반도체패키지 이송장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019940035255U KR0126333Y1 (ko) | 1994-12-23 | 1994-12-23 | 반도체 제조장비의 반도체 패키지 이송장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019940035255U KR0126333Y1 (ko) | 1994-12-23 | 1994-12-23 | 반도체 제조장비의 반도체 패키지 이송장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR960025418U KR960025418U (ko) | 1996-07-22 |
| KR0126333Y1 true KR0126333Y1 (ko) | 1998-12-01 |
Family
ID=19402369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019940035255U KR0126333Y1 (ko) | 1994-12-23 | 1994-12-23 | 반도체 제조장비의 반도체 패키지 이송장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR0126333Y1 (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101118469B1 (ko) * | 2009-12-04 | 2012-03-12 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 리드 프레임 투입장치 |
-
1994
- 1994-12-23 KR KR2019940035255U patent/KR0126333Y1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101118469B1 (ko) * | 2009-12-04 | 2012-03-12 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 리드 프레임 투입장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR960025418U (ko) | 1996-07-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100261957B1 (ko) | 수평 반송 테스트 핸들러 | |
| EP1958730B1 (en) | Machining apparatus and machining method | |
| JP4879181B2 (ja) | ワークハンドリング装置 | |
| CN105923337B (zh) | 一种自动化生产线及其运行方法 | |
| JPH09246785A (ja) | 基板搬送方法及び装置 | |
| KR20090006308A (ko) | 테스트 장치 | |
| KR0126333Y1 (ko) | 반도체 제조장비의 반도체 패키지 이송장치 | |
| JP2005526393A (ja) | 電気部品とくに半導体チップおよび電気部品の処理方法、および該方法を実行するための装置 | |
| JPS62188652A (ja) | トランスフア加工装置 | |
| KR20000047308A (ko) | 반도체팩키지의 싱귤레이션 및 적재시스템 | |
| CN108605431B (zh) | 元件封装设备及其方法 | |
| KR20110034769A (ko) | 기판에 플럭스를 도포하는 볼 마운트 장비 및 방법 | |
| JPH0555427A (ja) | Ｉｃ製品の排出装置 | |
| KR0137814B1 (ko) | 튜브체의 공급방법 | |
| KR100232699B1 (ko) | 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비의 인스펙션 장치 | |
| KR0117627Y1 (ko) | 반도체 제조장비의 캠 플로터 | |
| KR200233211Y1 (ko) | 반도체 포장용 열가소성수지 캐리어로의 열가소성수지자동 적재 장치 | |
| KR0118231Y1 (ko) | 반도체 패키지를 튜브에 삽입하는 장치 | |
| CN217334020U (zh) | 用于半导体器件加工设备的上料机构 | |
| KR19980058602A (ko) | Bga 반도체패키지용 백 앤드 오토 인스팩션 시스템의 pcb 그립장치 | |
| KR100914923B1 (ko) | 워크 핸들링 장치 | |
| JPS6146967B2 (ko) | ||
| KR19980058601A (ko) | Bga 반도체패키지용 백 앤드 오토 인스팩션 시스템의 pcb 턴가이드 | |
| KR100754764B1 (ko) | 로보트 팔에 의해 작동되는 진공흡착시스템 | |
| KR20000012855A (ko) | 리드프레임 공급 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |