JPH0648695B2 - 樹脂封止型半導体装置の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、トランスファモールディング法を用いて半導
体集積回路（以下、ＩＣという）チップ等の半導体素子
を樹脂モールドする樹脂封止型半導体装置の製造方法、
特にタブレット化された粉末樹脂（これを「樹脂タブレ
ット」という）の欠損状態を検出し、欠損無しのものを
用いて半導体素子を樹脂モールドする製造方法に関する
ものである。

（従来の技術） 従来、このような分野の技術としては、例えば、「ＬＳ
Ｉ工場自動化プロセス技術集成」（昭５９−３−３１）
株式会社エディポックＰ．３４１−３４６に記載される
ものがあった。

この文献に記載されているように、数多くの集積回路パ
ッケージング法の中で最も生産性が高くローコストなの
が、トランスファモールディングである。トランスファ
モールディングは、１５０〜１９０℃程度に加熱された
金型に、リードフレームに搭載された半導体素子をセッ
トしたのち、樹脂タブレットを高周波加熱によってプリ
ヒートし、これを金型に投入し、プランジャによって２
０〜１００kg／cm²程度加圧し、キャビティに充填成型
する樹脂封止型半導体装置の製造方法である。トランス
ファモールディングは、高価な精密金型と大型の成型装
置を必要とするため、小量生産には向かないが、ＩＣ本
来の大量生産にとって最も優れたパッケージング法であ
る。さらに、最近、無人化指向、樹脂タブレットの削
減、及びキャアタイムの短縮等でマルチプランジャ方式
の金型を用いた成型法が注目されている。

第２図は、従来のマルチプランジャ方式の金型を示す上
面図である。

この金型は、上金型１及び下金型２を有し、その上金型
１または下金型２がプランジャにより上下動かして加圧
される構造になっている。下金型２には、複数個配列さ
れた凹状のキャビティ３と、このキャビティ３に溝状の
ゲート４を介して連結された複数個の樹脂注入穴（これ
を「スモールポート」という）５とが、形成されてい
る。

この上下金型１，２を用いたマルチプランジャ成型法で
は、先ず、モールドすべきリードフレームを図示しない
ローティングフレームにセットし、このローティングフ
レームを下金型２にセットする。すると、リードフレー
ムに搭載された各半導体素子が各キャビティ３内に収納
される。次いで、各スモールポート５に円柱状の樹脂タ
ブレットを投入し、加熱した上下金型１，２を複数のプ
ランジャによって加圧すると、樹脂タブレットが溶けて
これがゲート４を通してキャビティ３内に注入され、半
導体素子が樹脂モールドされて樹脂封止型半導体装置が
製造される。

この方法では、スモールポート５とキャビティ３の距離
が短いため、キャビティ３間の成型ばらつきを小さくで
き、しかも樹脂の材料効率を向上させることができる。
さらに、マルチプランジャ方式に使用する樹脂タブレッ
トは小さいので、上下金型１，２からの熱の伝達に優
れ、樹脂のキャア時間を短縮できる等の利点を有してい
る。

そして、生産効率を上げるために、（１）ローティング
フレームへのリードフレームのセット、（２）ローティ
ングフレームのモールド金型へのセット、（３）樹脂タ
ブレットの金型への投入、（４）金型への加圧、（５）
パッケージングされたリードフレームとローティングフ
レームの取出し、（６）金型のクリーニング、（７）カ
ル、ゲート等の分離工程を自動化し、人手による作業を
省略して無人化の方向へ進みつつある。

ここで、前記（３）における樹脂タブレットの金型への
投入に関し、従来、樹脂タブレット自動供給装置が提案
されている。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、上記の樹脂タブレット自動供給装置にお
いて、樹脂タブレットの移送時等に生じる振動、衝撃的
の原因で、該樹脂タブレットの外縁に欠けを生じること
がある。従来、異なる径の樹脂タブレットに対してそれ
らの欠損状態を的確に検出する方法がなかった。そのた
め、欠損した樹脂タブレットがスモールポート５に投入
され、上下金型１，２によって加圧されると、樹脂量の
不足により、キャビティ３に十分充填されず、モールド
成型の不良を生じるという問題点があった。

本発明は、前記従来技術が持っていた問題点として、異
なる径の樹脂タブレットの欠損状態を的確に検出する方
法がなかったので、該樹脂タブレットの欠損によってモ
ールド成型の不良が発生するという点について解決した
樹脂封止型半導体装置の製造方法を提供するものであ
る。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、前記問題点を解決するために、供給された樹
脂タブレットを加熱しつつ加圧することによりキャビテ
ィに充填して半導体素子を樹脂モールドしてなる樹脂封
止型半導体装置の製造方法において、次のような手段を
講じている。即ち、前記樹脂タブレットの供給は、一方
から他方にかけて次第に広がりを有する錐形状の筒体か
らなり、且つ該一方側のエアーの供給口と該他方側のエ
アーの排出口とに該筒体内部が連通されたゴムパットを
準備する工程と、前記樹脂タブレットと前記ゴムパッド
とを相対的に移動させ、該樹脂タブレットの被欠損検出
外縁を該ゴムパットの内部側面に線接触状態で当接させ
て、前記供給口と該樹脂タブレットとの間に内部空間を
形成する工程と、前記内部空間内に前記供給口を介し所
定圧力でエアーを送り込む工程とを、実行する。さら
に、前記エアーの送り込まれた前記内部空間のエアーの
圧力値の状態を検出する工程と、検出された前記内部空
間の圧力値の状態により前記樹脂タブレットが基本形状
であるか否かを判定する工程と、判定された結果に基づ
いて前記樹脂タブレットを振分ける工程と、振分けられ
た基本形状の前記樹脂タブレットを供給搬出する工程と
を、順に実行するようにしている。

（作 用） 本発明によれば、以上のように樹脂封止型半導体装置の
製造方法を構成したので、樹脂タブレットが送られてく
ると、その樹脂タブレットの被欠損検出外縁が錐形状の
ゴムパットの内部側面に線接触状態で当接し、該ゴムパ
ットの供給口と該樹脂タブレットとの間に内部空間が形
成される。エアーが、ゴムパットの供給口からその内部
空間内に送り込まれ、該内部空間内のエアーの圧力値の
状態が検出され、樹脂タブレットの欠損の有無が判定さ
れる。欠損有りの不良品の樹脂タブレットと、欠損無し
の良品の樹脂タブレットとが振分けられ、良品の樹脂タ
ブレットのみが供給搬出され、例えば金型の樹脂注入穴
へ投入されて半導体素子が樹脂モールドされる。従っ
て、前記問題点を除去できるのである。

（実施例） 第１図は、本発明の実施例を示すもので、樹脂封止型半
導体装置の製造方法に用いられる半導体製造装置の斜視
図である。

この半導体製造装置は、タブレット供給装置１０を備え
ている。タブレット供給装置１０は、多数の円柱状樹脂
タブレット１１を順次排出するもので、例えば断面円形
の筒体の内壁面に螺線状の溝を有するパーツフィーダ１
０ａと、直線状の排出用筒体１０ｂとで構成されてい
る。多数の樹脂タブレット１１がパーツフィーダ１０ａ
に投入されと、このパーツフィーダ１０ａが回転方向に
振動して樹脂タブレット１１を筒体１０ｂ内へ供給す
る。樹脂タブレット１１は筒体１０ｂで一列に整列さ
れ、該筒体１０の先端開口部から順次排出されて保持部
材１２へ送られる。保持部材１２は、筒体１０ｂと対峙
する箇所にＵ字状の切欠きを有する断面Ｌ字状の部材よ
りなり、落下孔１３ａを有するベース１３に移動可能に
載置されている。保持部材１２には移動用案内部材１４
を介してシリンダ１５が取付けられ、このシリンダ１５
によって該保持部材１２が落下孔１３ａ方向へと摺動す
る。そのため、保持部材１２の切欠き内に挿入された樹
脂タブレット１１は、落下孔１３ａ方向へ移動し、該落
下孔１３ａから落下して回転体である円板状インデック
ステーブル１６上に落ちる。

インデックステーブル１６は、円板の外縁付近に例えば
略９０゜間隔に設けられた樹脂タブレット挾持用のチャ
ック部１７を有しており、図示しないモータによって右
方向に９０゜づつ間欠的に回転する。チャック部１７は
常時閉じており、落下孔１３ａの真下にくると、揺動可
能なカ悠ムレバー１８の一端１８ａにより内方へ押圧さ
れて開状態となり、落下孔１３ａから落下する樹脂タブ
レット１１を挿入させた後、閉状態となって該樹脂タブ
レット１１を縦方向に挾持する。

カムレバー１８の他端１８ｂにはローラ１９が取付けら
れ、このローラ１９が回転可能な側面カム２０と接触し
ている。側面カム２０は、カムシャフト２１に取付けら
れ、このカムシャフト２１がカップリング２２を介して
モータ２３の軸と連結している。モータ２３によってカ
ムシャフト２１及び側面カム２０が回転すると、側面カ
ム２０の変位により、ローラ１９を介してカムレバー１
８の他端１８ｂが左右に揺動し、これに伴ないカムレバ
ー１８の一端１８ａが前後に揺動してチャック部１７と
離、接する。また、カムシャフト２１には、後端する他
の用途に用いられる側面カム２４，２５が取付けられて
いる。

前記落下孔１３ａから右方向に、インデックステーブル
１６の外周縁に沿った略９０゜の位置には、樹脂タブレ
ット１１の欠損状態を検出する検出装置３０が設けられ
ている。この検出装置３０は、例えばチャック部１７に
挾持された樹脂タブレット１１を上下から挾み含む一対
のゴムパット３１，３２及び側面カム２４により揺動さ
れて各ゴムパット３１，３２を上下に移動させるカムレ
バー３３等を備え、インデックステーブル１６の停止時
間内に円柱状樹脂タブレット１１の上下外縁の欠けの有
無を検出し、良品または不良品という検出信号を出力す
る機能を有している。

検出装置３０から右方向に、インデックステーブル１６
の外周縁に沿って略９０゜と１８０゜の位置に、第１と
第２の振分け装置３４，３５がそれぞれ設けられてい
る。第１の振分け装置３４は、欠けのない良品樹脂タブ
レット１１をチャック部１７から落下させるもので、例
えば検出装置３０から出力される良品検出信号に基づい
て作動するシリンダ３４ａと、このシリンダ３４ａの突
出力でチャック部１７を内方へ押圧して該チャック部１
７を開状態にする押圧部材３４ｂとで、構成されてい
る。

一方、第２の振分け装置３５は、欠損のある不良品樹脂
タブレット１１をチャック部１７から落下させるもの
で、例えば揺動可能なカムレバー３５を有している。カ
ムレバー３５ａの一端は図示しないローラを介して側面
カム２５に接触し、他端がチャック部１７と対峙してい
る。側面カム２５が回転すると、カムレバー３５ａの他
端が左右に揺動してチャック部１７と離、接し、該チャ
ック部１７を開状態にする。

第１の振分け装置３４の下方位置には、前後、左右に移
動可能な長手形状の整列台４０が設けられている。整列
台４０は、第２図に示された複数個のスモールポート５
と同一の配列状態で配列された複数個の樹脂タブレット
収納用整列孔４０ａを有している。整列台４０は、その
下方位置に設置されたテーブル４１に固定されている。
テーブル４１は、図示しない摺動機構によって前後に移
動すると共に、モータ４２の軸にカップリング４３を介
して連結されたねじ軸４４の回転により、左右に移動す
る。そのめ、整列台４０も前後、左右に移動し、チャッ
ク部１７から落下する良品樹脂タブレット１１を、複数
個の整列孔４０ａ内に順次収納する。

整列台４０の底面には移動可能な板状のシャッタ４５が
設けられ、このシャッタ４５によって整列孔４０ａ内の
樹脂タブレット１１の落下を阻止している。シャッタ４
５は、シリンダ４６によって整列台４０の底面下を移動
し、開状態で整列孔４０ａ内の樹脂タブレット１１を搬
送装置４７上へ落下させる。

搬送装置４７は、整列台４０と第２図に示す上下金型
１，２との間を第１図の矢印方向に移動する搬送装置本
体４７ａと、この搬送装置本体４７ａに取付けられ整列
孔４０ａと同一の配列状態に配列された樹脂タブレット
収納用孔を有する受取りブロック４７ｂとで、構成され
ている。整列孔４０ａから落下する複数個の良品樹脂タ
ブレット１１は、受取りブロック４７ｂの孔内に収納さ
れ、搬送装置本体４７ａによって上下金型１，２へ運ば
れて各スモールポート５内に同時に投入される。

第２の振分け装置３５の下方位置には、収納箱５０が配
置され、チャック部１７から落下する不良品樹脂タブレ
ット１１が収納される。

第３図は第１図中のベース落下孔１３ａ付近の拡大側面
図である。

ベース１３に設けられた落下孔１３ａの下方位置には、
落下孔１３ａから落下する樹脂タブレット１１を載置す
るためのストッパ６０が設置されている。このストッパ
６０とベース１３との間を、インデックステーブル１６
の外縁付近に設けられたチャック部１７が通過する。チ
ャック部１７は、インデックステーブル１６の外縁部６
１を残して穿設された開口部６２と、一端６３ａが外縁
部６１の外側に位置し他端６３ｂが開口部６２内に挿入
され、且つその両端６３ａ，６３ｂの中間に貫通孔６３
ｃを有する移動部材６３と、この移動部材６３の他端６
３ｂと開口部６２の間に張設されたスプリング６４と
で、構成されている。

チャック部１７は、スプリング６４の付勢力により、移
動部材６３が第３図の左方向に移動していると、閉じた
状態となる。一方、第１図のカムレバー１８の一端１８
ａによって移動部材６３の一端６３ａが、スプリング６
４の付勢力に抗して第３図の右方向へ押圧されると、チ
ャック部１７が開いた状態となり、樹脂タブレット１１
の挾持が可能となる。チャック部１７が開くと、落下孔
１３ａから落下した樹脂タブレット１１が開口部６４及
び貫通孔６３ｃを通ってストッパ６０上に載置され、次
いでチャック部１７が閉じると、外縁部６１と移動部材
６３の他端６３ｂとで樹脂タブレット１１を挾持する。

第４図は第１図の検出装置３０付近を左方向から見た拡
大斜視図、及び第５図は第４図のゴムパット３１，３２
付近の部分断面図である。

第４図における樹脂タブレット１１は、第５図に示され
ているように、チャック部１７に挾持された状態で、検
出装置３０によって欠損の有無が検出される。

検出装置３０は、上下動する一対の取付板７０，７１
と、各取付板７０，７１に固定された逆円錐筒体のゴム
パット３１，３２と、各ゴムパット３１，３２のエアー
供給口に連結されたエアーチューブ７２，７３と、エア
ーチューブ７２，７３に連結された検出装置本体７４と
を、備えている。各ゴムパット３１，３２において、エ
アー供給口と対向する側は、エアー排出口である。各ゴ
ムパット３１，３２の内部側面に、樹脂タブレット１１
の被欠損検出外縁（上下線）が線接触状態で当接する
と、該ゴムパット３１，３２の供給口と該樹脂タブレッ
トとの間に内部空間が形成されるようになっている。

検出装置本体７４は、エアーセンサを備えており、第４
図の矢印Ａ方向からエアーを吸込み、エアーチューブ７
２，７３を介してゴムパット３１，３２内の前記内部空
間に所定圧力でエアーを送り込む。樹脂タブレット１１
の上下縁に欠けが生じていると、ゴムパット３１，３２
と樹脂タブレット１１の欠損部との間よりエアーが漏
れ、エアーの圧力値の状態を示すエアー背圧が下がる。
一方、欠けが生じていないと、エアー濡れが起らず、背
圧が上がる。このように欠損の有無により、エアー背圧
に差が生じるため、このエアー背圧の差を検出装置本体
７４内のエアーセンサによって検出し、欠損の有無を検
知する。

各取付板７０，７１は、相互にスプリング７５を介して
連結されると共に、上下可能な一対の移動板７６，７７
にそれぞれ固着されている。各移動板７６，７７は、そ
れぞれローラ７８，７９を有しており、摺動自在に固定
板８０に取付けられている。ローラ７８，７９間には板
カム８１が挿入され、この板カム８１が、左右に移動可
能な移動板８２に固着されている。移動板８２は、ロー
ラ８３を有しており、摺動自在に固定板８４に取付けら
れている。

ローラ８３には、カムレバー３３の一端３３ａが回転自
在に取付けられ、このカムレバー３３の他端３３ｂがそ
れに取付けられたローラ８５を介して側面カム２４に接
触している。そのため、側面カム２４が回転すると、ロ
ーラ８５を介してカムレバー３３の他端３３ｂが左右に
摺動し、これによってカムレバー３３の一端３３ａも左
右に摺動する。カムレバー３３の一端３３ａの摺動によ
り、ローラ８３を介して板カム８２が左右に移動するた
め、この板カム８２の変位により、スプリング７５の付
勢力に抗して取付板７０，７１が上下動する。取付板７
０，７１の上下動により、ゴムパット３１，３２が樹脂
タブレット１１の上下端部と離、接し、樹脂タブレット
１１に生じた欠損の有無の検出が可能となる。

なお、半導体製造装置各部の機構は、所定のシーケンス
に従って順次、自動的に動作するようになっている。

次に、以上のような半導体製造装置を用いた樹脂封止型
半導体装置の製造方法を説明する。

先ず、第１図において、多数の樹脂タブレット１１がパ
ーツフィーダ１０ａに投入されると、この樹脂タブレッ
ト１１が筒体１０ｂの先端開口部から１個づつ排出さ
れ、保持部材１２のＵ字状切欠き内に投入される。する
と、シリンダ１５によって保持部材１２がベース１３の
落下孔１３ａ方向へ移動し、Ｕ字状切欠き内の樹脂タブ
レット１１を落下孔１３ａから落下させる。

落下孔１３ａの下方位置には、第３図のように、インデ
ックステーブル１６のチャック部１７が移動してきてお
り、しかもこのチャック部１７が、第１図に示すカムレ
バー１８の一端１８ａにより、内方に押されて開いてい
るため、落下孔１３ａから落下した樹脂タブレット１１
がストッパ６０上に載置される。次いで、カムレバー１
８の一端１８ａによる押圧力が解除され、チャック部１
７が閉じると、このチャック部１７によって樹脂タブレ
ット１１が挾持される。そしてインデックステーブル１
６が第１図の右方向へ略９０゜回転し、樹脂タブレット
１１が検出装置３０側へ移送される。

検出装置３０では、第４図及び第５図に示すように、イ
ンデックステーブル１６の停留時間内に、側面カム２
４、カムレバー３３、板カム８１及び取付板７０，７１
を介してゴムパット３１，３２が樹脂タブレット１１の
上下端部を挾み込む。すると、ゴムパット３１，３２の
内部側面に、樹脂タブレット１１の上下端部が線接触状
態で当接し、該ゴムパット３１，３２の供給口と該樹脂
タブレット１１との間に内部空間が形成される。次い
で、検出装置本体７４がエアーチューブ７２，７３を介
してゴムパット３１，３２内の内部空間に所定圧力でエ
アーを送り込み、そのエアー背圧を該検出装置本体７４
内のエアーセンサで測定し、樹脂タブレット１１の欠損
の有無を検出する。その後、ゴムパット３１，３２を樹
脂タブレット１１から引き離す。

インデックステーブル１６の停留時間が終了すると、第
１図に示すように、該インデックステーブル１６が右方
向に略９０゜回転し、樹脂タブレット１１が第１の振分
け装置３４側へ移送される。

ここで、前記検出装置本体７４から欠損無し検出信号が
出力されていると、樹脂タブレット１１が第１の振分け
装置３４へ来た時に、シリンダ３４ａが作動し、押圧部
材３４ｂによりチャック部１７が内方へ押圧されて該チ
ャック部１７が開く。チャック部１７が開くと、それに
挾持されていた良品樹脂タブレット１１が落下して整列
台４０の整列孔４０ａ内へ収納される。

一方、前記検出装置本体７４から欠損有り検出信号が出
力されていると、第１の振分け装置３４が作動せずに、
そのまま不良品樹脂タブレット１１を通過させる。イン
デックステーブル１６は、さらに右方向に略９０゜回転
し、不良品樹脂タブレット１１を第２の振分け装置３５
側へ移送する。第２の振分け装置３５のカムレバー３５
ａは、側面カム２５によって一定の間隔に摺動してお
り、不良品樹脂タブレット１１が第２の振分け装置３５
へ来た時に、該カムレバー３５ａによってチャック部１
７が押圧され、このチャック部１７が開して不良品樹脂
タブレット１１を収納箱５０内へ落下させる。

以上のようにして、パーツフィーダ１０ａ内の樹脂タブ
レット１１が、順次検出装置３０側へ運ばれ、該検出装
置３０によって欠損の有無が検出され、良品樹脂タブレ
ット１１のみが第１の振分け装置３４によって整列台４
０へと１個づつ落下していく。この落下に合せて整列台
４０が左右、前後に移動し、チャック部１７から落下す
る良品樹脂タブレット１１を整列孔４０ａ内へ順次収納
していく。

収納が完了すると、搬送装置本体４７ａがシャッタ４５
方向へ移動し、受取りブロック４７ｂが該シャッタ４５
の下方位置にくる。すると、シリンダ４６が作動してシ
ャッタ４５が開き、整列孔４０ａ内の樹脂タブレット１
１が落下して受取りブロック４７ｂの孔内に収納され
る。次いで、搬送装置本体４７ａがシャッタ４５から離
れ、第２図の上下金型１，２方向へと移動し、受取りブ
ロック４７ｂ内の樹脂タブレット１１を下金型２の各ス
モールポート５内へ同時に投入する。

なお、樹脂タブレット１１の投入前に、すでに下金型２
にはモールドすべきリードフレームがセットされ、上下
金型１，２が加熱されているので、樹脂タブレット１１
の投入後に、上下金型１，２がプランジャにより加圧さ
れて半導体素子の樹脂モールドが行われ、樹脂封止型半
導体装置が製造される。

以上のように、本実施例では、次のような利点を有して
いる。

（ａ） 本実施例では、樹脂タブレット１１の欠損の有
無を検出し、良品のみを振分けてスモールポート５内に
投入するようにしたので、樹脂投入量の不足に伴なうモ
ールド成型の不良発生を防止でき、これによって樹脂封
止型半導体装置の歩留の向上が期待できる。その上、円
柱状樹脂タブレット１１を可能なかぎり転動させずに、
スモールポート５へ投入するようにしたので、転動に伴
なう樹脂タブレット１１の目減や欠損を防止できる。

（ｂ） 樹脂タブレット１１の外縁をゴムパット３１，
３２の内部側面に線接触状態で当接させ、該樹脂タブレ
ット１１の欠損の有無を検出している。そのため、異な
る径の樹脂タブレット１１に対しても、ゴムパット３
１，３２の内部側面の供給口端から排出口端の範囲に合
致するものであれば、単に樹脂タブレット１１とゴムパ
ット３１，３２との相対的な移動距離を変更するだけ
で、該ゴムパット３１，３２を共用することができる。

なお、本発明は上記実施例に限定されない。その変形例
としては、例えば次のようなものがある。

（ｉ） 上記実施例において、タブレット供給装置１０
をパーツフィーダ１０ａと筒体１０ｂとで構成したが、
これを、樹脂タブレット１１が転動せずに順次排出可能
な構造の装置に置き換えれば、転動に伴なう樹脂タブレ
ット１１の目減りや欠損をより少なくすることができ
る。また、第１と第２の振分け装置３４，３５の配置位
置や構造自体を変えてもよい。

（ii） 上記実施例では、マルチプランジャ方式の上下
金型１，２を用いた樹脂モールドについて説明したが、
これ以外の金型を用いたトランスファモールディングに
ついても、本発明を適用できる。

（発明の効果） 以上詳細に説明したように、本発明によれば、ゴムパッ
トを用いて樹脂タブレットの欠損の有無を検出し、良品
のみを振分けて例えば金型に投入するようにしたので、
樹脂量不足に伴なう成型不良の発生を的確に防止でき
る。

その上、樹脂タブレットの被欠損検出外縁を、錐形状の
筒体からなるゴムパットの内部側面に線接触状態で当接
させ、該樹脂タブレットの欠損の有無を検出している。
そのため、異なる大きさの該樹脂タブレットに対して
も、その被欠損検出外縁が相似形状であり、且つゴムパ
ットの内部側面の一方の供給口端から他方の排出出口端
の範囲に合致するものであれば、単に樹脂タブレットと
ゴムパットとの相対的な移動距離を変更するだけで、該
ゴムパットを共用することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示す半導体製造装置の斜視
図、第２図は従来のマルチプランジャ方式の金型を示す
上面図、第３図は第１図中のベース落下孔付近の拡大側
面図、第４図は第１図中の検出装置付近の拡大斜視図、
第５図は第４図中のゴムパット付近の部分断面図であ
る。 １……上金型、２……下金型、３……キャビティ、５…
…樹脂注入穴（スモールポート）、１０……タブレット
供給装置、１１……樹脂タブレット、１６……回転体
（インデックステーブル）、１７……チャック部、３０
……検出装置、３１，３２……ゴムパット、３４……第
１の振分け装置、３５……第２の振分け装置、４７……
搬送装置、７４……検出装置本体。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】供給された樹脂タブレットを加熱しつつ加
   圧することによりキャビティに充填して半導体素子を樹
   脂モールドしてなる樹脂封止型半導体装置の製造方法に
   おいて、 前記樹脂タブレットの供給は、 一方から他方にかけて次第に広がりを有する錐形状の筒
   体からなり、且つ該一方側のエアーの供給口と該他方側
   のエアーの排出口とに該筒体内部が連通されたゴムパッ
   トを準備する工程と、 前記樹脂タブレットと前記ゴムパッドとを相対的に移動
   させ、該樹脂タブレットの被欠損検出外縁を該ゴムパッ
   トの内部側面に線接触状態で当接させて、前記供給口と
   該樹脂タブレットとの間に内部空間を形成する工程と、 前記内部空間内に前記供給口を介し所定圧力でエアーを
   送り込む工程と、 前記エアーの送り込まれた前記内部空間のエアーの圧力
   値の状態を検出する工程と、 検出された前記内部空間の圧力値の状態により前記樹脂
   タブレットが基本形状であるか否かを判定する工程と、 判定された結果に基づいて前記樹脂タブレットを振分け
   る工程と、 振分けられた基本形状の前記樹脂タブレットを供給搬出
   する工程とを、 順に実行することを特徴とする樹脂封止型半導体装置の
   製造方法。