JP2821977B2 - 樹脂モールド成形装置における樹脂タブレット搬送・投入機構および方法 - Google Patents
樹脂モールド成形装置における樹脂タブレット搬送・投入機構および方法Info
- Publication number
- JP2821977B2 JP2821977B2 JP5167065A JP16706593A JP2821977B2 JP 2821977 B2 JP2821977 B2 JP 2821977B2 JP 5167065 A JP5167065 A JP 5167065A JP 16706593 A JP16706593 A JP 16706593A JP 2821977 B2 JP2821977 B2 JP 2821977B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tablet
- resin
- mold
- transfer unit
- transfer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/18—Feeding the material into the injection moulding apparatus, i.e. feeding the non-plastified material into the injection unit
- B29C45/1808—Feeding measured doses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本願発明は、樹脂モールド成形装
置における樹脂タブレット搬送・投入機構および方法に
関する。
置における樹脂タブレット搬送・投入機構および方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】たと
えばＩＣやトランジスタ等の樹脂モールドパッケージ型
電子部品は、金属薄板をプレス打ち抜きして形成される
製造用フレームを用いて、チップボンディング工程、ワ
イヤボンディング工程、樹脂モールド成形工程、標印工
程、検査工程、リードカットないしリードフォーミング
工程、等の各工程処理を施すことにより製造される。
えばＩＣやトランジスタ等の樹脂モールドパッケージ型
電子部品は、金属薄板をプレス打ち抜きして形成される
製造用フレームを用いて、チップボンディング工程、ワ
イヤボンディング工程、樹脂モールド成形工程、標印工
程、検査工程、リードカットないしリードフォーミング
工程、等の各工程処理を施すことにより製造される。
【０００３】上記樹脂モールド成形工程においては、エ
ポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いた、いわゆるトラン
スファーモールド法による樹脂モールド成形装置が用い
られる。
ポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いた、いわゆるトラン
スファーモールド法による樹脂モールド成形装置が用い
られる。
【０００４】この樹脂モールド成形装置は、下金型と、
この下金型上に重ね合わせられる型締め状態および下金
型に対して上方に離間する型開き状態とを選択できる上
金型とを備えている。両金型表面には、製造するべき電
子部品の樹脂パッケージの形態と対応するキャビティが
それぞれ複数個形成されている。下金型には、上記キャ
ビティの他、固形状態にある熱硬化性樹脂タブレットを
投入するためのプランジャポットと、このプランジャポ
ットにつながるランナ溝ないしゲート溝が形成される。
上記プランジャポットに樹脂タブレットを投入して、上
記製造用フレームを位置決めしつつ挟み込むようにして
両金型の型締めを行った上で、上記プランジャポット内
で加熱溶融させられた樹脂を、下金型内に組み込まれた
プランジャを圧力押動させることにより、上記ランナ溝
ないしゲート溝を介して、各キャビティ空間内に圧送す
る。一定のキュアを終えて上下の金型を型開きした状態
においては、製造用フレーム上に、所定形状をした樹脂
モールドパッケージ部が形成される。
この下金型上に重ね合わせられる型締め状態および下金
型に対して上方に離間する型開き状態とを選択できる上
金型とを備えている。両金型表面には、製造するべき電
子部品の樹脂パッケージの形態と対応するキャビティが
それぞれ複数個形成されている。下金型には、上記キャ
ビティの他、固形状態にある熱硬化性樹脂タブレットを
投入するためのプランジャポットと、このプランジャポ
ットにつながるランナ溝ないしゲート溝が形成される。
上記プランジャポットに樹脂タブレットを投入して、上
記製造用フレームを位置決めしつつ挟み込むようにして
両金型の型締めを行った上で、上記プランジャポット内
で加熱溶融させられた樹脂を、下金型内に組み込まれた
プランジャを圧力押動させることにより、上記ランナ溝
ないしゲート溝を介して、各キャビティ空間内に圧送す
る。一定のキュアを終えて上下の金型を型開きした状態
においては、製造用フレーム上に、所定形状をした樹脂
モールドパッケージ部が形成される。
【０００５】ところで、上記下金型に形成されるプラン
ジャポットへの樹脂タブレットの投入は、従来、次のよ
うにして行われるのが一般であった。
ジャポットへの樹脂タブレットの投入は、従来、次のよ
うにして行われるのが一般であった。
【０００６】すなわち、一定長さの円柱形をした樹脂タ
ブレットを、ボールフィーダ等によって整列させつつ移
送し、次いで、たとえば搬送ベルト上に整列状態におい
て搬送する。このようにして搬送ベルト上に並ぶ樹脂タ
ブレットは、吸着搬送手段によって一つ一つ上記金型上
のプランジャポット内に供給される。
ブレットを、ボールフィーダ等によって整列させつつ移
送し、次いで、たとえば搬送ベルト上に整列状態におい
て搬送する。このようにして搬送ベルト上に並ぶ樹脂タ
ブレットは、吸着搬送手段によって一つ一つ上記金型上
のプランジャポット内に供給される。
【０００７】しかしながら、上記のような従来の樹脂タ
ブレットの搬送・投入方法においては、搬送途中におい
て樹脂タブレットがボールフィーダや搬送ベルトに対し
て擦れ接触する機会が多く、これによって発生する粉塵
が周辺に存在する各装置の駆動部品やセンサに付着し
て、操作ミスや誤動作が発生することが多々あった。
ブレットの搬送・投入方法においては、搬送途中におい
て樹脂タブレットがボールフィーダや搬送ベルトに対し
て擦れ接触する機会が多く、これによって発生する粉塵
が周辺に存在する各装置の駆動部品やセンサに付着し
て、操作ミスや誤動作が発生することが多々あった。
【０００８】また、搬送ベルト上での樹脂タブレットの
倒れや、これに起因する吸着搬送手段によるピックアッ
プミスが発生することも多く、このようなことから、樹
脂タブレットの金型への装填不良が発生することが多々
あった。
倒れや、これに起因する吸着搬送手段によるピックアッ
プミスが発生することも多く、このようなことから、樹
脂タブレットの金型への装填不良が発生することが多々
あった。
【０００９】本願発明は、上記のような事情のもとで考
え出されたものであって、樹脂モールド成形工程におい
て、粉塵等の発生ないしこれに起因する不具合を極力抑
制することができるとともに、金型のプランジャポット
内への樹脂タブレット投入をより安定的に、かつ確実に
行うことができる樹脂モールド成形装置における樹脂タ
ブレット搬送・投入機構および方法を提供することをそ
の課題としている。
え出されたものであって、樹脂モールド成形工程におい
て、粉塵等の発生ないしこれに起因する不具合を極力抑
制することができるとともに、金型のプランジャポット
内への樹脂タブレット投入をより安定的に、かつ確実に
行うことができる樹脂モールド成形装置における樹脂タ
ブレット搬送・投入機構および方法を提供することをそ
の課題としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本願発明では次の各技術的手段を講じている。
め、本願発明では次の各技術的手段を講じている。
【００１１】
【００１２】すなわち、本願の請求項１に記載した発明
は、型開き状態にある金型に形成されたプランジャポッ
ト内に樹脂タブレットを搬送・投入するための機構であ
って、樹脂タブレット供給トレイに整列させられている
樹脂タブレットを順次ピックアップして搬送する搬送手
段と、上記搬送手段から受け取った樹脂タブレットを上
記金型上に移送して上記プランジャポットに投入する移
送ユニットとを備え、上記移送ユニットは、上記金型外
のタブレット受け取り位置と、上記金型上のタブレット
投入位置間を移動可能に構成されるとともに、上下方向
に貫通するタブレット保持孔を備え、かつ、上記タブレ
ット保持孔の下部開口を封鎖する閉位置と開放する開位
置間をスライド移動可能であるとともに、常時閉位置方
向に付勢されたシャッタ板をさらに備えており、上記シ
ャッタ板は、上記移送ユニットがタブレット投入位置に
移動する際に上記金型またはこれと一体的な部材に当接
することにより、移送ユニットに対して相対的に開位置
へスライド移動するように構成されていることに特徴づ
けられる。
は、型開き状態にある金型に形成されたプランジャポッ
ト内に樹脂タブレットを搬送・投入するための機構であ
って、樹脂タブレット供給トレイに整列させられている
樹脂タブレットを順次ピックアップして搬送する搬送手
段と、上記搬送手段から受け取った樹脂タブレットを上
記金型上に移送して上記プランジャポットに投入する移
送ユニットとを備え、上記移送ユニットは、上記金型外
のタブレット受け取り位置と、上記金型上のタブレット
投入位置間を移動可能に構成されるとともに、上下方向
に貫通するタブレット保持孔を備え、かつ、上記タブレ
ット保持孔の下部開口を封鎖する閉位置と開放する開位
置間をスライド移動可能であるとともに、常時閉位置方
向に付勢されたシャッタ板をさらに備えており、上記シ
ャッタ板は、上記移送ユニットがタブレット投入位置に
移動する際に上記金型またはこれと一体的な部材に当接
することにより、移送ユニットに対して相対的に開位置
へスライド移動するように構成されていることに特徴づ
けられる。
【００１３】そして、本願の請求項２に記載した発明
は、型開き状態にある金型に形成されたプランジャポッ
ト内に樹脂タブレットを搬送・投入する方法であって、
上記樹脂タブレットを供給トレイに整列させた状態で供
給するとともに、常時閉位置方向に付勢されてスライド
移動するシャッタ板により下部開口を開閉可能なタブレ
ット保持孔を有する移送ユニットの上記タブレット保持
孔内に、上記供給トレイの樹脂タブレットをピックアッ
プして収容した後、この移送ユニットを上記金型上に移
送する際に、上記シャッタ板を上記金型またはこれと一
体的な部材に当接させて、このシャッタ板を上記移送ユ
ニットに対して相対的に開位置へ自動的にスライド移動
させることにより、上記タブレット保持孔の下部開口を
開放して上記樹脂タブレットを金型上のプランジャポッ
ト内に投入することを特徴としている。
は、型開き状態にある金型に形成されたプランジャポッ
ト内に樹脂タブレットを搬送・投入する方法であって、
上記樹脂タブレットを供給トレイに整列させた状態で供
給するとともに、常時閉位置方向に付勢されてスライド
移動するシャッタ板により下部開口を開閉可能なタブレ
ット保持孔を有する移送ユニットの上記タブレット保持
孔内に、上記供給トレイの樹脂タブレットをピックアッ
プして収容した後、この移送ユニットを上記金型上に移
送する際に、上記シャッタ板を上記金型またはこれと一
体的な部材に当接させて、このシャッタ板を上記移送ユ
ニットに対して相対的に開位置へ自動的にスライド移動
させることにより、上記タブレット保持孔の下部開口を
開放して上記樹脂タブレットを金型上のプランジャポッ
ト内に投入することを特徴としている。
【００１４】
【００１５】
【００１６】
【発明の作用および効果】
本願の請求項１に記載した発
明においては、まず、樹脂タブレットの供給を、あらか
じめ供給トレイに整列させた状態によって行っている。
したがって、この供給トレイに整列させられている樹脂
タブレットを順次ピックアップして移送ユニットのタブ
レット保持孔に装填するにあたり、ピックアップミスは
ほとんどなくなる。そして、こうして確実にタブレット
保持孔で樹脂タブレットを受け取った移送ユニットはま
た、その具体的構成により、確実かつ簡便に金型内のプ
ランジャポットに投入することができるのである。すな
わち、移送ユニットのタブレット保持孔は、上方が開口
させられるとともに、下部開口は、常時閉方向に付勢さ
れたシャッタ板によって封鎖されている。したがって、
金型外のタブレット受け取り位置にある移送ユニットの
上記タブレット保持孔には、その上部開口から搬送手段
によって樹脂タブレットを落とし込むだけで、この樹脂
タブレットは、一定の正しい姿勢をもって、上記タブレ
ット保持孔内に受け渡される。
明においては、まず、樹脂タブレットの供給を、あらか
じめ供給トレイに整列させた状態によって行っている。
したがって、この供給トレイに整列させられている樹脂
タブレットを順次ピックアップして移送ユニットのタブ
レット保持孔に装填するにあたり、ピックアップミスは
ほとんどなくなる。そして、こうして確実にタブレット
保持孔で樹脂タブレットを受け取った移送ユニットはま
た、その具体的構成により、確実かつ簡便に金型内のプ
ランジャポットに投入することができるのである。すな
わち、移送ユニットのタブレット保持孔は、上方が開口
させられるとともに、下部開口は、常時閉方向に付勢さ
れたシャッタ板によって封鎖されている。したがって、
金型外のタブレット受け取り位置にある移送ユニットの
上記タブレット保持孔には、その上部開口から搬送手段
によって樹脂タブレットを落とし込むだけで、この樹脂
タブレットは、一定の正しい姿勢をもって、上記タブレ
ット保持孔内に受け渡される。
【００１７】そして、この移送ユニットが上記のタブレ
ット受け取り位置から金型上に進出してタブレット投入
位置をとるに際し、上記シャッタ板が金型またはこれと
一体的な部材と当接することにより、これに対する付勢
力に抗して開位置へスライド移動し、上記タブレット保
持孔の下部開口を開放する。これによって、タブレット
保持孔内に収容されていた樹脂タブレットは、重力落下
により、金型上のプランジャポット内に投入される。
ット受け取り位置から金型上に進出してタブレット投入
位置をとるに際し、上記シャッタ板が金型またはこれと
一体的な部材と当接することにより、これに対する付勢
力に抗して開位置へスライド移動し、上記タブレット保
持孔の下部開口を開放する。これによって、タブレット
保持孔内に収容されていた樹脂タブレットは、重力落下
により、金型上のプランジャポット内に投入される。
【００１８】このように、樹脂タブレットを受け取った
移送ユニットは、単に金型上に進出するだけで、自動的
に樹脂タブレットの適正なプランジャポット内への投入
を行うことができるという格別の効果を発揮する。ま
た、そのような格別の効果に加えて、移送ユニットの移
動機構をきわめて簡略化されたものとすることができ
る。さらに、従来の樹脂タブレット投入方法のように、
ボールフィーダや、搬送ベルト上での樹脂タブレットの
配列過程を排除しているので、樹脂タブレットから生じ
る粉塵も極少となり、この粉塵の発生による不具合も、
効果的に解消される。
移送ユニットは、単に金型上に進出するだけで、自動的
に樹脂タブレットの適正なプランジャポット内への投入
を行うことができるという格別の効果を発揮する。ま
た、そのような格別の効果に加えて、移送ユニットの移
動機構をきわめて簡略化されたものとすることができ
る。さらに、従来の樹脂タブレット投入方法のように、
ボールフィーダや、搬送ベルト上での樹脂タブレットの
配列過程を排除しているので、樹脂タブレットから生じ
る粉塵も極少となり、この粉塵の発生による不具合も、
効果的に解消される。
【００１９】本願の請求項２に記載した発明は、実質的
に、上記請求項１に記載した装置を用いた樹脂タブレッ
トの搬送・投入方法であり、請求項１の発明と基本的に
同様の作用効果が期待できる。すなわち、その最も大き
な格別の効果として、自動的に樹脂タブレットの適正な
プランジャポット内への投入を行うことができるという
効果が発揮されるのである。
に、上記請求項１に記載した装置を用いた樹脂タブレッ
トの搬送・投入方法であり、請求項１の発明と基本的に
同様の作用効果が期待できる。すなわち、その最も大き
な格別の効果として、自動的に樹脂タブレットの適正な
プランジャポット内への投入を行うことができるという
効果が発揮されるのである。
【００２０】このように、本願発明の樹脂モールド成形
装置における樹脂タブレット搬送・投入機構および方法
によれば、簡単な構成および操作により、樹脂モールド
成形工程における下金型上のプランジャポット内に、未
充填不良を引き起こすことなく、樹脂タブレットを確実
・適正に自動投入することができ、これにより、たとえ
ば、樹脂モールドパッケージ型の電子部品における樹脂
モールド成形工程が歩留りよく行える。
装置における樹脂タブレット搬送・投入機構および方法
によれば、簡単な構成および操作により、樹脂モールド
成形工程における下金型上のプランジャポット内に、未
充填不良を引き起こすことなく、樹脂タブレットを確実
・適正に自動投入することができ、これにより、たとえ
ば、樹脂モールドパッケージ型の電子部品における樹脂
モールド成形工程が歩留りよく行える。
【００２１】
【実施例の説明】以下、本願発明の好ましい実施例を、
図面を参照しつつ具体的に説明する。
図面を参照しつつ具体的に説明する。
【００２２】図１は、本願発明の樹脂モールド成形装置
１における樹脂タブレット搬送・投入機構の全体構成を
示す概略図である。この図に表れた構成をまず概略的に
説明すると、符号２，３は、型開き状態にあるモールド
成形金型を示している。下金型３上には、既に従来技術
の項で説明したのと同様に、目的の樹脂モールドパッケ
ージの形態と対応した複数個のキャビティ４…と、樹脂
タブレット５が投入されるプランジャポット６と、この
プランジャポット６につながるランナ溝７と、このラン
ナ溝７から枝分かれするようにして各キャビティ４…に
つながるゲート溝８が形成されている。一方、上金型２
は、プレス装置等に支持されていて、上記下金型３上に
重なる型締め状態と、図１に示すような型開き状態とを
選択できるようになっており、その下面には、上記の下
金型３上に形成された各キャビティ４…と対応するキャ
ビティ（図に表れず）が形成されている。
１における樹脂タブレット搬送・投入機構の全体構成を
示す概略図である。この図に表れた構成をまず概略的に
説明すると、符号２，３は、型開き状態にあるモールド
成形金型を示している。下金型３上には、既に従来技術
の項で説明したのと同様に、目的の樹脂モールドパッケ
ージの形態と対応した複数個のキャビティ４…と、樹脂
タブレット５が投入されるプランジャポット６と、この
プランジャポット６につながるランナ溝７と、このラン
ナ溝７から枝分かれするようにして各キャビティ４…に
つながるゲート溝８が形成されている。一方、上金型２
は、プレス装置等に支持されていて、上記下金型３上に
重なる型締め状態と、図１に示すような型開き状態とを
選択できるようになっており、その下面には、上記の下
金型３上に形成された各キャビティ４…と対応するキャ
ビティ（図に表れず）が形成されている。
【００２３】この樹脂モールド成形装置１の側方には、
樹脂タブレット５を整列した状態で供給するための供給
トレイ９が配置される。このトレイ９は、所定深さをも
つ矩形の箱状をしており、その長手方向に仕切り板１０
が等間隔に設けられている。かかる仕切り板１０間の間
隔は、投入するべき円柱形の樹脂タブレット５の直径と
対応しており、このタブレット５をがたつきなく保持す
ることができるようになっている。また、この箱状のト
レイ９の幅は、上記樹脂タブレット５の直径の整数倍と
対応する寸法となっている。
樹脂タブレット５を整列した状態で供給するための供給
トレイ９が配置される。このトレイ９は、所定深さをも
つ矩形の箱状をしており、その長手方向に仕切り板１０
が等間隔に設けられている。かかる仕切り板１０間の間
隔は、投入するべき円柱形の樹脂タブレット５の直径と
対応しており、このタブレット５をがたつきなく保持す
ることができるようになっている。また、この箱状のト
レイ９の幅は、上記樹脂タブレット５の直径の整数倍と
対応する寸法となっている。
【００２４】樹脂タブレット５は、上記各仕切り板によ
って囲まれた平面視長矩形状の空間に、実施例において
は、四列、積み重ね状に整列保持されている。
って囲まれた平面視長矩形状の空間に、実施例において
は、四列、積み重ね状に整列保持されている。
【００２５】また、このトレイ９は、図示しないトレイ
保持機構によって保持され、図１に矢印Ａで示す方向
に、上記各仕切り板１０の間隔ピッチと対応するピッチ
で間欠送りされるようになっている。
保持機構によって保持され、図１に矢印Ａで示す方向
に、上記各仕切り板１０の間隔ピッチと対応するピッチ
で間欠送りされるようになっている。
【００２６】そして、符号１１は、上記トレイ９から吸
着搬送手段１２によって搬送されてきた樹脂タブレット
５を受け取り、かつこれを上記した下金型上に移送して
上記プランジャポット６内に投入するための移送ユニッ
トを示している。この移送ユニット１１は、図示しない
水平方向搬送支持機構に支持されており、上記したよう
に、金型外の樹脂タブレット受け取り位置と、金型上の
樹脂タブレット投入位置との間を往復移動させられるよ
うになっている。
着搬送手段１２によって搬送されてきた樹脂タブレット
５を受け取り、かつこれを上記した下金型上に移送して
上記プランジャポット６内に投入するための移送ユニッ
トを示している。この移送ユニット１１は、図示しない
水平方向搬送支持機構に支持されており、上記したよう
に、金型外の樹脂タブレット受け取り位置と、金型上の
樹脂タブレット投入位置との間を往復移動させられるよ
うになっている。
【００２７】この移送ユニット１１は、一定厚みをした
ブロック状を呈しており、下金型３上のプランジャポッ
ト６の数およびその間隔と対応するようにして、複数個
のタブレット保持孔１３が上下方向貫通状に形成されて
いる。この移送ユニット１１のブロックの上下厚みは、
投入するべき円柱形の樹脂タブレットの高さと対応し、
それと同等かもしくはやや大きく設定されている。
ブロック状を呈しており、下金型３上のプランジャポッ
ト６の数およびその間隔と対応するようにして、複数個
のタブレット保持孔１３が上下方向貫通状に形成されて
いる。この移送ユニット１１のブロックの上下厚みは、
投入するべき円柱形の樹脂タブレットの高さと対応し、
それと同等かもしくはやや大きく設定されている。
【００２８】上記移送ユニット１１のブロックの下面に
は、上記タブレット保持孔１３の下部開口を封鎖する状
態と、各保持孔の下部開口を開放する状態との間をスラ
イド移動可能であり、かつ、上記閉位置方向に付勢され
ているシャッタ板１４が設けられる。
は、上記タブレット保持孔１３の下部開口を封鎖する状
態と、各保持孔の下部開口を開放する状態との間をスラ
イド移動可能であり、かつ、上記閉位置方向に付勢され
ているシャッタ板１４が設けられる。
【００２９】より具体的には、このシャッタ板１４は、
図２および図３に示すように、上記タブレット保持孔１
３と対応する開口１５をもつ板状部材をガイド部材１６
によって上記ブロックの下面においてスライド可能に支
持され、かつ、その外方側端部には、下方に延出する係
止片１７が一体的に取付けられている。
図２および図３に示すように、上記タブレット保持孔１
３と対応する開口１５をもつ板状部材をガイド部材１６
によって上記ブロックの下面においてスライド可能に支
持され、かつ、その外方側端部には、下方に延出する係
止片１７が一体的に取付けられている。
【００３０】そして、この係止片１７の外面と上記ブロ
ックの端部に形成した下垂板１８との間に、圧縮コイル
バネ１９が介装させる。これによって、上記シャッタ板
１４は、図２および図３に示すように、上記開口１５
が、それぞれ上記タブレット保持孔１３の下部開口とは
一致しない閉位置に向けて付勢されている。また、上記
係止片１７は、高さ方向において、上記下金型３の縁部
と干渉するように下方に延出させられており、後述する
ように、この移送ユニット１１が金型上のタブレット投
入位置へ移動する際に、係止片１７が上記金型３の縁部
に当接することによってこのシャッタ板１４の下金型３
に対する相対移動が阻止されるようになっている。
ックの端部に形成した下垂板１８との間に、圧縮コイル
バネ１９が介装させる。これによって、上記シャッタ板
１４は、図２および図３に示すように、上記開口１５
が、それぞれ上記タブレット保持孔１３の下部開口とは
一致しない閉位置に向けて付勢されている。また、上記
係止片１７は、高さ方向において、上記下金型３の縁部
と干渉するように下方に延出させられており、後述する
ように、この移送ユニット１１が金型上のタブレット投
入位置へ移動する際に、係止片１７が上記金型３の縁部
に当接することによってこのシャッタ板１４の下金型３
に対する相対移動が阻止されるようになっている。
【００３１】上記供給トレイ９内の樹脂タブレット５
は、吸着搬送手段１２によって上記のタブレット受け取
り位置にある移送ユニット１１上の各タブレット保持孔
１３内に搬送される。この吸着搬送手段１２は、垂直方
向動と、水平方向動とを行う図示しない搬送機構によっ
て支持されており、真空吸着力により、トレイ９内のタ
ブレットを吸着保持した上、上記移送ユニット１１の保
持孔１３内へ樹脂タブレット５を移し替えることができ
るようになっている。
は、吸着搬送手段１２によって上記のタブレット受け取
り位置にある移送ユニット１１上の各タブレット保持孔
１３内に搬送される。この吸着搬送手段１２は、垂直方
向動と、水平方向動とを行う図示しない搬送機構によっ
て支持されており、真空吸着力により、トレイ９内のタ
ブレットを吸着保持した上、上記移送ユニット１１の保
持孔１３内へ樹脂タブレット５を移し替えることができ
るようになっている。
【００３２】次に、上記の樹脂タブレット搬送・投入機
構の作動の説明をする。
構の作動の説明をする。
【００３３】金型２，３は、型開き状態にあり、そし
て、移送ユニット１１は、図１に示すように、金型外の
タブレット受け取り位置に位置させられる。この状態に
おいては、上記シャッタ板１４は、圧縮コイルバネ１９
の作用により、閉位置に位置しており、したがって、移
送ユニット１１の各タブレット保持孔１３の底部は閉じ
ている。
て、移送ユニット１１は、図１に示すように、金型外の
タブレット受け取り位置に位置させられる。この状態に
おいては、上記シャッタ板１４は、圧縮コイルバネ１９
の作用により、閉位置に位置しており、したがって、移
送ユニット１１の各タブレット保持孔１３の底部は閉じ
ている。
【００３４】この状態において、吸着搬送機構１２が作
動し、供給トレイ９内に整列保持されている樹脂タブレ
ット５を一つずつピックアップして、各保持孔１３内に
装填する。上記トレイ９の仕切り板１０で仕切られた一
列の樹脂タブレットがなくなると、図示しない供給トレ
イ支持機構が上記供給トレイ９を長手方向（矢印Ａ方
向）に１ステップ移動させるようになっている。
動し、供給トレイ９内に整列保持されている樹脂タブレ
ット５を一つずつピックアップして、各保持孔１３内に
装填する。上記トレイ９の仕切り板１０で仕切られた一
列の樹脂タブレットがなくなると、図示しない供給トレ
イ支持機構が上記供給トレイ９を長手方向（矢印Ａ方
向）に１ステップ移動させるようになっている。
【００３５】移送ユニット１１の各タブレット保持孔１
３内への樹脂装填が終わると、移送ユニット１１は、図
１に示すように、水平方向に移動して、下金型上のタブ
レット投入位置にいたる。その途中において、上記シャ
ッタ板１４に設けた係止片１７が下金型３の縁部に当接
させられ、その移動が阻止される。しかしながら、移送
ユニット１１それ自体はさらにタブレット投入位置まで
移動し、したがって、上記のように係止片１７によって
移動阻止されたシャッタ板１４は、移送ユニット１１に
対して、開位置方向へ強制移動させられることになる。
そうすると、移送ユニット１１が、その保持孔１３が正
しく下金型上のプランジャポット６の直上に位置させら
れた時点において、タブレット保持孔１３の下部開口が
全開させられ、上記シャッタ板１４によって受け止めら
れていた上記各保持孔１３内の樹脂タブレット５は、重
力落下によって各プランジャポット６内に投下させられ
る。
３内への樹脂装填が終わると、移送ユニット１１は、図
１に示すように、水平方向に移動して、下金型上のタブ
レット投入位置にいたる。その途中において、上記シャ
ッタ板１４に設けた係止片１７が下金型３の縁部に当接
させられ、その移動が阻止される。しかしながら、移送
ユニット１１それ自体はさらにタブレット投入位置まで
移動し、したがって、上記のように係止片１７によって
移動阻止されたシャッタ板１４は、移送ユニット１１に
対して、開位置方向へ強制移動させられることになる。
そうすると、移送ユニット１１が、その保持孔１３が正
しく下金型上のプランジャポット６の直上に位置させら
れた時点において、タブレット保持孔１３の下部開口が
全開させられ、上記シャッタ板１４によって受け止めら
れていた上記各保持孔１３内の樹脂タブレット５は、重
力落下によって各プランジャポット６内に投下させられ
る。
【００３６】このようなタブレットの投入作動が終了す
ると、移送ユニット１１は、金型外に退避する。この間
に、両金型の型締めが行われ、プランジャポット６内で
加熱溶融させられた樹脂が下金型内に組み込まれたプラ
ンジャの作動により、ランナ溝７ないし各ゲート溝８を
介して各キャビティ空間に注入される。
ると、移送ユニット１１は、金型外に退避する。この間
に、両金型の型締めが行われ、プランジャポット６内で
加熱溶融させられた樹脂が下金型内に組み込まれたプラ
ンジャの作動により、ランナ溝７ないし各ゲート溝８を
介して各キャビティ空間に注入される。
【００３７】注入後一定のキュアを経て樹脂が熱硬化さ
せられると、上下の金型は型開きさせられ、図示しない
金型クリーニング機構によって各キャビティが清掃され
た後、上記移送ユニット１１による樹脂投入を受け、以
後これを繰り返す。
せられると、上下の金型は型開きさせられ、図示しない
金型クリーニング機構によって各キャビティが清掃され
た後、上記移送ユニット１１による樹脂投入を受け、以
後これを繰り返す。
【００３８】図示はしていないが、半導体装置等の樹脂
パッケージ型電子部品の製造における樹脂モールド成形
工程においては、チップボンディング工程あるいはワイ
ヤボンディング工程を終えた製造用フレームが所定の搬
送機構によって上下の金型の間に搬送されるのであり、
上記の型締めは、かかる製造用フレームを挟みつけるよ
うな恰好で行われるのである。
パッケージ型電子部品の製造における樹脂モールド成形
工程においては、チップボンディング工程あるいはワイ
ヤボンディング工程を終えた製造用フレームが所定の搬
送機構によって上下の金型の間に搬送されるのであり、
上記の型締めは、かかる製造用フレームを挟みつけるよ
うな恰好で行われるのである。
【００３９】以上説明したように、本願発明の樹脂モー
ルド成形装置における樹脂タブレット搬送・投入機構お
よび方法によれば、あらかじめタブレット供給トレイ９
によって整列させられたタブレットをいったん移送ユニ
ット１１の保持孔１３内に装填し、この移送ユニット１
１を金型上に導入して、タブレットのプランジャポット
への投入を行っている。
ルド成形装置における樹脂タブレット搬送・投入機構お
よび方法によれば、あらかじめタブレット供給トレイ９
によって整列させられたタブレットをいったん移送ユニ
ット１１の保持孔１３内に装填し、この移送ユニット１
１を金型上に導入して、タブレットのプランジャポット
への投入を行っている。
【００４０】したがって、吸着搬送機構を用いるにして
も、その吸着ミスが発生する機会がほとんどなく、適正
な状態で樹脂タブレットが移送ユニットに移し替えら
れ、そして、安定的にプランジャポット内に投入され
る。したがって、従来のように、プランジャポット内へ
の樹脂未充填等の不具合が発生することはほとんどなく
なり、樹脂モールド成形製品の歩留りがそれだけ向上す
る。
も、その吸着ミスが発生する機会がほとんどなく、適正
な状態で樹脂タブレットが移送ユニットに移し替えら
れ、そして、安定的にプランジャポット内に投入され
る。したがって、従来のように、プランジャポット内へ
の樹脂未充填等の不具合が発生することはほとんどなく
なり、樹脂モールド成形製品の歩留りがそれだけ向上す
る。
【００４１】また、従来における、ボールフィーダやベ
ルト搬送機構を排除しているので、樹脂タブレットから
粉塵が擦れ落ちるということがなくなり、かかる粉塵が
各周辺機構の作動動作部あるいはセンサ部に付着して作
動不良を引き起こすといった問題も都合よく回避され
る。
ルト搬送機構を排除しているので、樹脂タブレットから
粉塵が擦れ落ちるということがなくなり、かかる粉塵が
各周辺機構の作動動作部あるいはセンサ部に付着して作
動不良を引き起こすといった問題も都合よく回避され
る。
【００４２】また、図に示した実施例のように、移送ユ
ニットの保持孔の下部開口を開閉するシャッタ板を、移
送ユニットそれ自体の水平方向移動によって、自動開閉
するように構成することにより、かかるシャッタ板を別
途作動させるための複雑な機構が全く省略され、移送ユ
ニットを動かすための機構が簡略化され、かつ、作動の
安定性が高まる。
ニットの保持孔の下部開口を開閉するシャッタ板を、移
送ユニットそれ自体の水平方向移動によって、自動開閉
するように構成することにより、かかるシャッタ板を別
途作動させるための複雑な機構が全く省略され、移送ユ
ニットを動かすための機構が簡略化され、かつ、作動の
安定性が高まる。
【００４３】もちろん、本願発明の範囲は上述した実施
例に限定されるものではない。上記実施例は、樹脂モー
ルドパッケージ型電子部品の製造における樹脂モールド
成形工程を前提として述べたが、熱硬化性樹脂を用い
た、いわゆるトランスファーモールド法による樹脂モー
ルド成形装置において、樹脂タブレットを金型のプラン
ジャポットに投入する場合の全てに本願発明を適用する
ことができるのはいうまでもない。
例に限定されるものではない。上記実施例は、樹脂モー
ルドパッケージ型電子部品の製造における樹脂モールド
成形工程を前提として述べたが、熱硬化性樹脂を用い
た、いわゆるトランスファーモールド法による樹脂モー
ルド成形装置において、樹脂タブレットを金型のプラン
ジャポットに投入する場合の全てに本願発明を適用する
ことができるのはいうまでもない。
【００４４】また、樹脂タブレット供給トレイは、あら
かじめ、円柱形をした樹脂タブレットを、その適正な姿
勢において整列させておればよいのであって、具体的な
形態は問われない。
かじめ、円柱形をした樹脂タブレットを、その適正な姿
勢において整列させておればよいのであって、具体的な
形態は問われない。
【図１】本願発明の一実施例にかかる樹脂タブレット搬
送・投入機構の全体構成を示す概略図である。
送・投入機構の全体構成を示す概略図である。
【図２】図１のII−II線に沿う断面図であり、上記樹脂
タブレット搬送・投入機構を構成する移送ユニット。
タブレット搬送・投入機構を構成する移送ユニット。
【図３】図２の移送ユニットが移送させられて下金型に
当接した状態を示す断面図である。
当接した状態を示す断面図である。
【図４】図２のIV−IV線に沿う下面図である。
１ 樹脂モールド形成装置における樹脂タブレット搬送
・投入機構 ３ 金型（下金型） ５ 樹脂タブレット ６ プランジャポット ９ 樹脂タブレット供給トレイ １１ 移送ユニット １２ 搬送手段 １３ タブレット保持孔 １４ シャッタ板
・投入機構 ３ 金型（下金型） ５ 樹脂タブレット ６ プランジャポット ９ 樹脂タブレット供給トレイ １１ 移送ユニット １２ 搬送手段 １３ タブレット保持孔 １４ シャッタ板
Claims (2)
- 【請求項１】 型開き状態にある金型に形成されたプラ
ンジャポット内に樹脂タブレットを搬送・投入するため
の機構であって、 樹脂タブレット供給トレイに整列させられている樹脂タ
ブレットを順次ピックアップして搬送する搬送手段と、 上記搬送手段から受け取った樹脂タブレットを上記金型
上に移送して上記プランジャポットに投入する移送ユニ
ットとを備え、 上記移送ユニットは、上記金型外のタブレット受け取り
位置と、上記金型上のタブレット投入位置間を移動可能
に構成されるとともに、上下方向に貫通するタブレット
保持孔を備え、かつ、上記タブレット保持孔の下部開口
を封鎖する閉位置と開放する開位置間をスライド移動可
能であるとともに、常時閉位置方向に付勢されたシャッ
タ板をさらに備えており、 上記シャッタ板は、上記移送ユニットがタブレット投入
位置に移動する際に上記金型またはこれと一体的な部材
に当接することにより、移送ユニットに対して相対的に
開位置へスライド移動するように構成されていることを
特徴とする、樹脂モールド成形装置における樹脂タブレ
ット搬送・投入機構。 - 【請求項２】 型開き状態にある金型に形成されたプラ
ンジャポット内に樹脂タブレットを搬送・投入する方法
であって、 上記樹脂タブレットを供給トレイに整列させた状態で供
給するとともに、常時閉位置方向に付勢されてスライド
移動するシャッタ板により下部開口を開閉可能なタブレ
ット保持孔を有する移送ユニットの上記タブレット保持
孔内に、上記供給トレイの樹脂タブレットをピックアッ
プして収容した後、この移送ユニットを上記金型上に移
送する際に、上記シャッタ板を上記金型またはこれと一
体的な部材に当接させて、このシャッタ板を上記移送ユ
ニットに対して相対的に開位置へ自動的にスライド移動
させることにより、上記タブレット保持孔の下部開口を
開放して上記樹脂タブレットを金型上のプランジャポッ
ト内に投入することを特徴とする、樹脂モールド成形装
置における樹脂タブレット搬送・投入方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5167065A JP2821977B2 (ja) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | 樹脂モールド成形装置における樹脂タブレット搬送・投入機構および方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5167065A JP2821977B2 (ja) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | 樹脂モールド成形装置における樹脂タブレット搬送・投入機構および方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722446A JPH0722446A (ja) | 1995-01-24 |
| JP2821977B2 true JP2821977B2 (ja) | 1998-11-05 |
Family
ID=15842757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5167065A Expired - Lifetime JP2821977B2 (ja) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | 樹脂モールド成形装置における樹脂タブレット搬送・投入機構および方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2821977B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0542542A (ja) * | 1991-08-19 | 1993-02-23 | Toshiba Corp | 樹脂モールド用タブレツトの供給装置 |
-
1993
- 1993-07-06 JP JP5167065A patent/JP2821977B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0722446A (ja) | 1995-01-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100221110B1 (ko) | 릴리스필름을 사용하는 자동몰드장치 | |
| WO2020137386A1 (ja) | 樹脂モールド装置 | |
| KR20150097655A (ko) | 의약용 정제, 그의 제조 방법 및 그의 제조 장치 | |
| KR20230088462A (ko) | 반송 장치, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 | |
| JP2821977B2 (ja) | 樹脂モールド成形装置における樹脂タブレット搬送・投入機構および方法 | |
| KR101236878B1 (ko) | 전자 부품을 갖는 캐리어를 공급 및 취출하는 방법 및 장치 | |
| JP2022083534A (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | |
| US20030038363A1 (en) | Semiconductor device and apparatus for manufacturing same | |
| TW202103886A (zh) | 工件搬入裝置、工件搬出裝置、塑封模具以及包括所述裝置及模具的樹脂塑封裝置 | |
| JP3609824B1 (ja) | 樹脂封止成形装置 | |
| JP6696489B2 (ja) | 樹脂材料搬送機構及び樹脂材料搬送方法 | |
| TW202000417A (zh) | 樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法 | |
| KR20090021748A (ko) | 사출물 자동적재 장치 | |
| TW202130485A (zh) | 樹脂模製裝置及樹脂模製方法 | |
| JPH0957785A (ja) | リリースフィルムを用いる自動モールド装置 | |
| JP2770074B2 (ja) | 樹脂タブレットの搬送供給方法 | |
| CN109262264A (zh) | 插头组装设备及接地线柱上料装置 | |
| CN115401850B (zh) | 一种自动镭雕热熔装置 | |
| CN218867051U (zh) | 一种压缩成型装置 | |
| JPS61214439A (ja) | 半導体製造装置 | |
| US11981059B2 (en) | Conveying apparatus and resin molding apparatus | |
| JPH0648695B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| TW202410218A (zh) | 樹脂密封裝置及樹脂密封方法 | |
| KR930000271Y1 (ko) | 원형이형 부품의 이송장치 | |
| JP2005246709A (ja) | 樹脂モールド装置及び樹脂タブレット供給装置 |