CN113524547A - 树脂成形品的制造方法及树脂成形装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种树脂成形品的制造方法及树脂成形装置，即使液状树脂的喷出量超过目标值，也可不废弃成形对象物而进行树脂成形。所述树脂成形品的制造方法，包括：将液状树脂喷出到脱模膜上的液状树脂喷出步骤；对喷出到所述脱模膜上的所述液状树脂的重量进行计量的计量步骤；以及判定所述液状树脂的重量是正常还是异常的重量判定步骤，在所述重量判定步骤中所述液状树脂的重量正常的情况下，使用喷出到所述脱模膜的所述液状树脂进行树脂成形，在所述重量判定步骤中所述液状树脂的重量异常的情况下，废弃喷出有所述液状树脂的所述脱模膜。

Description

树脂成形品的制造方法及树脂成形装置
技术领域
本发明涉及一种树脂成形品的制造方法、树脂成形装置。
背景技术
在专利文献1中公开了一种树脂模制装置，在树脂模制之前，如图6所示，通过气缸或马达等驱动源使分配单元(Dispense Unit)18的活塞18c向下移动并压入到注射器(syringe)19内，从而从管喷嘴19a喷出液状树脂并供给到工件W。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2012-114285号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
在专利文献1所记载的树脂模制装置中，由于从分配单元向工件直接喷出液状树脂，因此在液状树脂的喷出量超过容许范围的情况下，难以从工件仅除去液状树脂。因此，如果液状树脂的喷出量超过容许范围，则必须连同工件一并废弃。例如，在晶片尺寸为φ300，半导体芯片尺寸为3mm×3mm的情况下，在作为工件的晶片上搭载有大约3600个半导体芯片，如果废弃工件，则产生3600个半导体芯片的损失。
因此，本发明的主要目的在于，即使液状树脂的喷出量超过目标值，也不废弃成形对象物而进行树脂成形。
[解决问题的技术手段]
为了解决上述课题，本发明的树脂成形品的制造方法包括：将液状树脂喷出到脱模膜上的液状树脂喷出步骤；对喷出到所述脱模膜上的所述液状树脂的重量进行计量的计量步骤；以及判定所述液状树脂的重量是正常还是异常的重量判定步骤，在所述重量判定步骤中所述液状树脂的重量正常的情况下，使用喷出到所述脱模膜的所述液状树脂进行树脂成形，在所述重量判定步骤中所述液状树脂的重量异常的情况下，废弃喷出有所述液状树脂的所述脱模膜。
为了解决上述课题，本发明的树脂成形装置包括：包括上模及与所述上模相向的下模的成形模；对所述成形模进行合模的合模机构；向脱模膜上喷出液状树脂的液状树脂喷出机构；以及判定所述液状树脂的重量的控制部，控制部进行所述液状树脂的重量是正常还是异常的判定，在所述液状树脂的重量正常的情况下，以使用喷出到所述脱模膜的所述液状树脂进行树脂成形的方式进行控制，在所述液状树脂的重量异常的情况下，以废弃喷出有所述液状树脂的所述脱模膜的方式进行控制。
[发明的效果]
根据本发明，即使液状树脂的喷出量超过目标值，也可不废弃成形对象物而进行树脂成形。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式的树脂成形装置的整体结构的平面示意图。
图2是表示树脂供给模块的一部分的概略结构的主要部分剖面图。
图3是表示树脂成形模块的概略结构的主要部分剖面图。
图4是表示本发明的一实施方式的树脂成形动作的流程图。
图5是表示本发明的一实施方式的树脂成形动作的流程图。
[符号的说明]
1：树脂成形装置
5：成形前基板
6：成形后基板
10：脱模膜切断模块
11：卷状脱模膜
12：脱模膜
13：膜载置台
14：膜夹持器
20：树脂供给模块
21：树脂输送机构
22：膜回收机构
23：树脂喷出部/液状树脂喷出机构
24：膜吸附台
25：计量器
30：树脂成形模块
31：成形模
32：下模
32a：侧面构件
32b：底面构件
33：腔室
34：上模
35：合模机构
40：输送模块
41：基板装载机
42：吸附手移动机构
43：吸附手
45：成形前基板收纳部
46：成形后基板收纳部
70：液状树脂
CTR：控制部
X、Y、Z、θ：方向
S100、S110、S120、S130、S140、S150、S200、S210、S220、S230、S240、S250、S260、S270：步骤
具体实施方式
参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。再者，对于图中的相同或相当部分，赋予相同的符号，不重复其说明。再者，在本申请文件中，液状树脂的“液状”这一用语是指在常温下为液状，具有流动性。
＜树脂成形装置1的整体结构＞
参照图1～图3说明本实施方式的树脂成形装置1的结构。图1所示的树脂成形装置1是通过压缩成形法进行树脂成形的树脂成形装置1。
如图1所示，实施方式的树脂成形装置1从此图右侧起包括脱模膜切断模块10、树脂供给模块20、树脂成形模块30及输送模块40。各模块分别独立地分开，但相对于邻接的模块可相互装卸且可增减。例如，可设为在树脂供给模块20与输送模块40之间配置2个或3个树脂成形模块30的结构。
如图1所示，脱模膜切断模块10主要包括：卷状脱模膜11、膜载置台13、及膜夹持器14。利用膜夹持器14从卷状脱模膜11拉出长条的脱模膜，并将其一部分配置成覆盖膜载置台13。通过用刀具将其切断成圆形，可制成圆形形状的脱模膜12。膜载置台13可沿X方向、Y方向、Z方向移动，可在脱模膜切断模块10与树脂供给模块20之间移动。再者，脱模膜12的形状并不特别限定于圆形形状，例如也可以是矩形形状。
如图1所示，树脂供给模块20主要包括：树脂输送机构21、膜回收机构22、液状树脂喷出机构23、膜吸附台24、控制部CTR。树脂输送机构21与膜回收机构22一体化地构成，可在脱模膜切断模块10与后述的树脂成形模块30之间移动。树脂输送机构21可将被供给了液状树脂70的脱模膜12输送到后述的成形模31。膜回收机构22可从成形模31内回收已使用的脱模膜12。如图2所示，液状树脂喷出机构23可从喷嘴(未图示)向脱模膜12上供给液状树脂。膜吸附台24可吸附并保持被切断的脱模膜12。在膜吸附台24的下方包括计量器25，计量器25可计量喷出到脱模膜12上的液状树脂70的重量。控制部CTR可判定液状树脂70的重量，更具体而言，可判定供给至脱模膜12的液状树脂70的重量是正常还是异常。控制部CTR在液状树脂70的重量正常的情况下，可以使用喷出至脱模膜12的液状树脂70进行树脂成形的方式进行控制，在液状树脂70的重量异常的情况下，可以废弃喷出有液状树脂70的脱模膜12的方式进行控制。另外，控制部CTR以利用液状树脂喷出机构23进行多次喷出的方式进行控制，在第二次以后的喷出中，可喷出基于之前的喷出量与目标值的差而算出的喷出量。
如图1及图3所示，树脂成形模块30主要包括成形模31及合模机构35。成形模31包括上模34及与上模34相向的下模32。下模32包括构成腔室33侧面的侧面构件32a及构成腔室33底面的底面构件32b。通过侧面构件32a及底面构件32b形成收容液状树脂70的凹部状的腔室33。另外，侧面构件32a及底面构件32b包括用于吸附脱模膜12的吸附槽(未图示)。从树脂供给模块20利用树脂输送机构21将供给了液状树脂70的脱模膜12输送到成形模31，且配置在下模32的腔室33上。在树脂成形模块30中，利用合模机构35对成形模31进行合模，从而对搭载有作为成形对象物的芯片的成形前基板5进行树脂成形，而可形成芯片经树脂密封的成形后基板6。作为基板，可列举硅晶片等半导体基板、引线框、印刷配线基板、金属制基板、树脂制基板、玻璃制基板、陶瓷制基板等。另外，基板也可以是用于扇出型晶片级封装(Fan Out Wafer Level Packaging，FOWLP)、扇出型面板级封装(Fan Out Panel LevelPackaging，FOPLP)的载体。进一步说，既可以是已实施了配线的基板，也可以是未配线的基板。
如图1所示，输送模块40主要包括基板装载机41、吸附手42、吸附手移动机构43、成形前基板收纳部45、成形后基板收纳部46。基板装载机41可保持基板并在树脂成形模块30与输送模块40之间移动。吸附手42配备在吸附手移动机构43，吸附手移动机构43可使吸附手42沿X方向、Y方向、Z方向移动并且沿θ方向旋转。关于旋转，既可使吸附手42沿水平方向旋转，也可使吸附手42沿铅垂方向旋转并反转。吸附手42可吸附保持收纳在成形前基板收纳部45中的成形前基板5，且可利用吸附手移动机构43将其输送至基板装载机41。另外，吸附手42可吸附保持被基板装载机41保持的成形后基板6，且可利用吸附手移动机构43将其收纳于成形后基板收纳部46。
＜使用树脂成形装置1的树脂成形品的制造方法＞
接着，参照图1～图4说明使用本实施方式的树脂成形装置1的本实施方式的树脂成形品的制造方法的一例。图4是表示本实施方式的树脂成形动作的流程图。在本实施方式中，作为搭载芯片的基板，使用圆形形状的晶片进行说明，但并不特别限定于晶片，也可以是矩形形状。
首先，如图1所示，将吸附手42插入到搭载有收容在成形前基板收纳部45中的芯片的成形前基板5的下侧，在吸附成形前基板5后，从成形前基板收纳部45取出成形前基板5。此处，基板以芯片的搭载侧为上侧而从成形前基板收纳部45取出。
接着，使吸附在吸附手42上的基板反转，将基板的芯片的搭载侧作为下侧。然后，利用吸附手移动机构43使吸附手42移动，将吸附在吸附手42上的基板的芯片的搭载面作为下侧，将成形前基板5交接到基板装载机41上。
此时，在脱模膜切断模块10中，正进行脱模膜12的切断。利用膜夹持器14将卷状脱模膜11拉出到膜载置台13上，利用刀具(未图示)切断所述脱模膜11，形成圆形形状的脱模膜12。
吸附保持有脱模膜12的膜载置台13移动至树脂输送机构21的前方。树脂输送机构21移动至膜载置台13的上方，接收脱模膜12并输送到树脂供给模块20的膜吸附台21。树脂输送机构21成为脱模膜12位于膜吸附台24的上方的状态。膜吸附台24从树脂输送机构21接收到脱模膜12后，吸附保持脱模膜12。
按照图4的流程图说明之后的液状树脂喷出以后的动作。在脱模膜12被吸附保持在膜吸附台24上之后，从液状树脂喷出机构23向脱模膜12上喷出液状树脂70(液状树脂喷出步骤S100)。
喷出到脱模膜12上的液状树脂70的重量由图2所示的计量器25计量(计量步骤S110)。
在计量步骤S110之后，通过控制部CTR判定液状树脂70的重量是正常还是异常(重量判定步骤S120)。更具体而言，控制部CTR判定液状树脂70的重量是否大于目标值。作为目标值，不仅是单一的喷出量的值，还可预先设定可容许的喷出量的范围。目标值是指最终要喷出的树脂量。
在液状树脂70的重量正常的情况下，即，在液状树脂70的重量不大于目标值的情况下，如后所述，使用喷出到脱模膜12的液状树脂70进行树脂成形。
在液状树脂70的重量异常的情况下，即，在液状树脂70的重量大于目标值的情况下，废弃喷出有液状树脂70的脱模膜(S150)。近年来，封装厚度非常薄的产品增加，例如，要求封装厚度为0.38mm或0.43mm等的产品。如此，在封装厚度薄的产品中，成形品质根据液状树脂70的供给量而大幅变化。因此，在液状树脂70的喷出量超过目标值的情况下，连同脱模膜12一起废弃液状树脂70，重新进行液状树脂70的喷出。由于液状树脂70被喷出到脱模膜12上，因此可不废弃搭载有芯片的成形前基板5而废弃液状树脂70。另外，由此，可制造目标封装厚度的产品，从而可提高成形品质。
在液状树脂70的重量正常的情况下，将喷出有液状树脂70的脱模膜12输送到成形模31(输送步骤S130)。喷出有液状树脂70的脱模膜12通过树脂输送机构21被输送到树脂成形模块30的上模34与下模32之间。再者，在将脱模膜12配置于成形模31之前，使保持有成形前基板5的基板装载机41移动至上模34与下模32之间，并以芯片的搭载侧成为下侧的方式将成形前基板5配置于上模34。
如图3所示，由树脂输送机构21输送到上模34与下模32之间的脱模膜12配置在包括下模32的侧面构件32a及底面构件32b的腔室33内。在腔室33中配置脱模膜12后，通过侧面构件32a及底面构件32b的吸附槽(未图示)吸附脱模膜12。
如图3所示，在利用腔室33吸附保持脱模膜12后，将输送有脱模膜12的成形模31合模而进行树脂成形(树脂成形步骤S140)。具体而言，通过合模机构35使下模32上升。由此，上模34与下模32相互接近而合模，安装于成形前基板5下表面的芯片浸渍于腔室33内的液状树脂70中。在此状态下，液状树脂70被加热而硬化，而可对成形前基板5进行树脂成形，从而可制造芯片经树脂密封的成形后基板6。树脂成形后，利用合模机构35使下模32下降。由此，上模34与下模32相互分离而开模。
成形后基板6由基板装载机41从上模34取出，以芯片的搭载侧为下侧而被保持。然后，基板装载机41从树脂成形模块30向输送模块40移动。此处，残留在腔室33中的脱模膜12被膜回收机构22回收，并被废弃到无用膜盒(未图示)中。
保持在基板装载机41上的成形后基板6被输送到输送模块40后，利用吸附手42将芯片的搭载侧作为下侧，并利用吸附手42吸附保持。其后，使吸附在吸附手42上的成形后基板6反转，使基板6的芯片的搭载侧为上侧，利用吸附手移动机构43使吸附手移动。然后，吸附手42在以芯片的搭载侧为上侧的状态下将成形后基板6收容在成形后基板收纳部46中。
＜其他实施方式＞
接着，按照表示图5的树脂成形动作的流程图对其他实施方式进行说明。在所述实施方式中，进行各一次液状树脂70的喷出及喷出到脱模膜12上的液状树脂70的重量的计量，但如图5所示，也可以反复进行多次，直到液状树脂70的喷出量接近目标值。
图5所示的计量步骤S210之前的动作与所述实施方式相同，因此省略说明。
在计量步骤S210之后，通过控制部CTR判定液状树脂70的重量是正常还是异常(重量判定步骤S220)。更具体地，控制部CTR判定液状树脂70的重量是否小于目标值。
在液状树脂70的重量小于目标值的情况下，控制部CTR基于紧接在前的喷出步骤的喷出量与目标值的差算出喷出量(算出步骤S230)。
在算出步骤S230之后，返回到树脂喷出步骤S200，基于算出的喷出量喷出液状树脂70。如此，树脂喷出步骤S200包括多个喷出步骤，在第二次以后的喷出步骤中，基于紧接在前的喷出步骤的喷出量与目标值的差算出喷出量(算出步骤S230)。由此，能够使液状树脂70的喷出量更接近目标值，从而可提高成形品质。另外，如图5所示，在分多次喷出液状树脂70的情况下，例如也可将最初的喷出量设定得比目标值少而喷出，在第二次以后，喷出基于紧接在前的喷出步骤的喷出量与目标值的差而算出的喷出量。由此，可以不超过目标值的方式喷出液状树脂70，从而可抑制液状树脂70的废弃。
在液状树脂70的重量不小于目标值的情况下，进入下一个重量判定步骤(S240)。重量判定步骤S240以后的动作与所述实施方式相同，因此省略。
如上所述，本实施方式的树脂成形品的制造方法包括：将液状树脂70喷出到脱模膜12上的液状树脂喷出步骤；对喷出到所述脱模膜12上的所述液状树脂70的重量进行计量的计量步骤；以及判定所述液状树脂70的重量是正常还是异常的重量判定步骤，在所述重量判定步骤中所述液状树脂70的重量正常的情况下，使用喷出到所述脱模膜12的所述液状树脂70进行树脂成形，在所述重量判定步骤中所述液状树脂70的重量异常的情况下，废弃喷出有所述液状树脂70的所述脱模膜12。
由此，即使液状树脂70的喷出量超过目标值，也可不废弃成形对象物而进行树脂成形。由于液状树脂70喷出到脱模膜12上，因此可不废弃搭载有作为成形对象物的芯片的成形前基板5而仅废弃液状树脂70。另外，由于不利用超过目标值的液状树脂70进行树脂成形，因此可制造目标封装厚度的产品，从而可提高成形品质。
另外，液状树脂喷出步骤包括多个喷出步骤，在第二次以后的喷出步骤中，包括基于紧接在前的喷出步骤的喷出量与目标值的差算出喷出量的算出步骤。
由此，能够使液状树脂70的喷出量更接近目标值，从而可提高成形品质。另外，可以不超过目标值的方式喷出液状树脂70，从而可抑制液状树脂70的废弃。
另外，还包括在重量判定步骤中所述液状树脂的重量正常的情况下，将喷出有所述液状树脂70的所述脱模膜12输送到成形模31的输送步骤。
由此，可仅将液状树脂70的重量正常的所述脱模膜12输送至成形模31。
另外，在输送步骤后，还包括将成形模31合模而进行树脂成形的树脂成形步骤。
由此，可以适当的液状树脂70的量制造树脂成形品。
另外，本实施方式的树脂成形装置包括：包括上模34及与所述上模34相向的下模32的成形模31、将所述成形模31合模的合模机构35、向脱模膜12上喷出液状树脂70的液状树脂喷出机构23、判定所述液状树脂70的重量的控制部CTR，控制部CTR进行所述液状树脂70的重量是正常还是异常的判定，在所述液状树脂70的重量正常的情况下，以使用喷出到所述脱模膜12的所述液状树脂70进行树脂成形的方式进行控制，在所述液状树脂70的重量异常的情况下，以废弃喷出有所述液状树脂70的所述脱模膜12的方式进行控制。
由此，即使液状树脂70的喷出量超过目标值，也可不废弃成形对象物而进行树脂成形。由于液状树脂70被喷出到脱模膜12上，因此可不废弃搭载有作为成形对象物的芯片的成形前基板5而仅废弃液状树脂70。另外，由于不利用超过目标值的液状树脂70进行树脂成形，因此可制造目标封装厚度的产品，从而可提高成形品质。
另外，控制部CTR以利用所述液状树脂喷出机构23进行多次喷出的方式进行控制，在第二次以后的喷出中，喷出基于之前的喷出量与目标值的差而算出的喷出量。
由此，能够使液状树脂70的喷出量更接近目标值，从而可提高成形品质。另外，可以不超过目标值的方式喷出液状树脂70，从而可抑制液状树脂70的废弃。
以上对本发明的一个实施方式进行了说明，但本发明并不限定于所述实施方式，可在权利要求所记载的发明的技术思想的范围内进行适当的变更。
在本实施方式中，设为包括膜载置台13及膜吸附台24的结构，但也可设为将膜载置台13与膜吸附台24共用化，仅形成膜吸附台21的结构。此种情况下，膜吸附台24可沿X方向、Y方向、Z方向移动，从而可在脱模膜切断模块10与树脂供给模块20之间移动。使配置有脱模膜12的膜吸附台24移动至树脂供给模块20的树脂喷出部下方，在此状态下，将液状树脂70喷出到脱模膜11上。
应认为本次公开的实施方式在所有方面都是例示而不是限制性的。本发明的范围不是由上述实施方式的说明表示，而是由权利要求的范围表示，意图包括与权利要求的范围均等的意思以及范围内的所有变更。

Claims (6)

1.一种树脂成形品的制造方法，包括：
液状树脂喷出步骤，将液状树脂喷出到脱模膜上；
计量步骤，计量喷出到所述脱模膜上的所述液状树脂的重量；以及
重量判定步骤，判定所述液状树脂的重量是正常还是异常，且
在所述重量判定步骤中所述液状树脂的重量正常的情况下，使用喷出到所述脱模膜的所述液状树脂进行树脂成形，
在所述重量判定步骤中所述液状树脂的重量异常的情况下，废弃喷出有所述液状树脂的所述脱模膜。
2.根据权利要求1所述的树脂成形品的制造方法，其中所述液状树脂喷出步骤包括多个喷出步骤，且在第二次以后的喷出步骤中，包括基于紧接在前的喷出步骤的喷出量与目标值的差算出喷出量的算出步骤。
3.根据权利要求1或2所述的树脂成形品的制造方法，其还包括输送步骤，所述输送步骤在所述重量判定步骤中所述液状树脂的重量正常的情况下，将喷出有所述液状树脂的所述脱模膜输送到成形模。
4.根据权利要求3所述的树脂成形品的制造方法，其在所述输送步骤后，还包括将成形模合模而进行树脂成形的树脂成形步骤。
5.一种树脂成形装置，包括：
成形模，包括上模及与所述上模相向的下模；
合模机构，对所述成形模进行合模；
液状树脂喷出机构，向脱模膜上喷出液状树脂；以及
控制部，判定所述液状树脂的重量，
所述控制部进行所述液状树脂的重量是正常还是异常的判定，且
在所述液状树脂的重量正常的情况下，以使用喷出到所述脱模膜的所述液状树脂进行树脂成形的方式进行控制，
在所述液状树脂的重量异常的情况下，以废弃喷出有所述液状树脂的所述脱模膜的方式进行控制。
6.根据权利要求5所述的树脂成形装置，其中，所述控制部以利用所述液状树脂喷出机构进行多次喷出的方式进行控制，且在第二次以后的喷出中，喷出基于之前的喷出量与目标值的差而算出的喷出量。
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