JP2021171920A - 樹脂成形品の製造方法、樹脂成形装置 - Google Patents

樹脂成形品の製造方法、樹脂成形装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2021171920A
JP2021171920A JP2020074323A JP2020074323A JP2021171920A JP 2021171920 A JP2021171920 A JP 2021171920A JP 2020074323 A JP2020074323 A JP 2020074323A JP 2020074323 A JP2020074323 A JP 2020074323A JP 2021171920 A JP2021171920 A JP 2021171920A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid resin
resin
weight
release film
molding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2020074323A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7291660B2 (ja
Inventor
健志 梅木
Kenji Umeki
雅之 片山
Masayuki Katayama
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Towa Corp
Original Assignee
Towa Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Towa Corp filed Critical Towa Corp
Priority to JP2020074323A priority Critical patent/JP7291660B2/ja
Priority to KR1020210025437A priority patent/KR102436775B1/ko
Priority to CN202110353842.5A priority patent/CN113524547A/zh
Priority to TW110113098A priority patent/TWI809374B/zh
Publication of JP2021171920A publication Critical patent/JP2021171920A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7291660B2 publication Critical patent/JP7291660B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/58—Measuring, controlling or regulating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C31/00—Handling, e.g. feeding of the material to be shaped, storage of plastics material before moulding; Automation, i.e. automated handling lines in plastics processing plants, e.g. using manipulators or robots
    • B29C31/008—Handling preformed parts, e.g. inserts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C31/00—Handling, e.g. feeding of the material to be shaped, storage of plastics material before moulding; Automation, i.e. automated handling lines in plastics processing plants, e.g. using manipulators or robots
    • B29C31/04—Feeding of the material to be moulded, e.g. into a mould cavity
    • B29C31/042—Feeding of the material to be moulded, e.g. into a mould cavity using dispensing heads, e.g. extruders, placed over or apart from the moulds
    • B29C31/044—Feeding of the material to be moulded, e.g. into a mould cavity using dispensing heads, e.g. extruders, placed over or apart from the moulds with moving heads for distributing liquid or viscous material into the moulds
    • B29C31/045—Feeding of the material to be moulded, e.g. into a mould cavity using dispensing heads, e.g. extruders, placed over or apart from the moulds with moving heads for distributing liquid or viscous material into the moulds moving along predetermined circuits or distributing the material according to predetermined patterns
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C31/00—Handling, e.g. feeding of the material to be shaped, storage of plastics material before moulding; Automation, i.e. automated handling lines in plastics processing plants, e.g. using manipulators or robots
    • B29C31/04—Feeding of the material to be moulded, e.g. into a mould cavity
    • B29C31/06—Feeding of the material to be moulded, e.g. into a mould cavity in measured doses, e.g. by weighting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C31/00—Handling, e.g. feeding of the material to be shaped, storage of plastics material before moulding; Automation, i.e. automated handling lines in plastics processing plants, e.g. using manipulators or robots
    • B29C31/04—Feeding of the material to be moulded, e.g. into a mould cavity
    • B29C31/08—Feeding of the material to be moulded, e.g. into a mould cavity of preforms to be moulded, e.g. tablets, fibre reinforced preforms, extruded ribbons, tubes or profiles; Manipulating means specially adapted for feeding preforms, e.g. supports conveyors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/361—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles with pressing members independently movable of the parts for opening or closing the mould, e.g. movable pistons
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • B29C2043/181—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles encapsulated
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
    • B29C2043/3405—Feeding the material to the mould or the compression means using carrying means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
    • B29C2043/3433—Feeding the material to the mould or the compression means using dispensing heads, e.g. extruders, placed over or apart from the moulds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/58—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2043/5875—Measuring, controlling or regulating the material feed to the moulds or mould parts, e.g. controlling feed flow, velocity, weight, doses

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)

Abstract

【課題】液状樹脂の吐出量が目標値を超えても成形対象物を廃棄せずに樹脂成形を行うことができる樹脂成形品の製造方法及び樹脂成形装置を提供する。【解決手段】液状樹脂を離型フィルム上に吐出する液状樹脂吐出ステップと、前記離型フィルム上に吐出された前記液状樹脂の重量を計量する計量ステップと、前記液状樹脂の重量が正常か異常かを判定する重量判定ステップとを含み、前記重量判定ステップで前記液状樹脂の重量が正常であった場合には、前記離型フィルムに吐出された前記液状樹脂を用いて樹脂成形を行い、前記重量判定ステップで前記液状樹脂の重量が異常であった場合には、前記液状樹脂が吐出された前記離型フィルムを廃棄する、樹脂成形品の製造方法。【選択図】図４

Description

本発明は、樹脂成形品の製造方法、樹脂成形装置に関する。
特許文献１には、樹脂モールドの前に、その図６に示されるように、ディスペンスユニット１８のピストン１８ｃをシリンダやモータなどの駆動源により下動させてシリンジ１９内に圧入することで、チューブノズル１９ａより液状樹脂を吐出しワークＷに供給する樹脂モールド装置が開示されている。
特開２０１２−１１４２８５号公報
特許文献１に記載の樹脂モールド装置は、ディスペンスユニットからワークに直接液状樹脂を吐出するため、液状樹脂の吐出量が許容範囲を超えた場合、ワークから液状樹脂だけ取り除くことが困難である。よって、液状樹脂の吐出量が許容範囲を超えると、ワークごと廃棄しなければならない。例えば、ウエハサイズがΦ３００で半導体チップサイズが３×３ｍｍの場合、ワークであるウエハには約３６００個の半導体チップが搭載されており、ワークを廃棄すると半導体チップ３６００個分の損失が発生する。
そこで、本発明は、液状樹脂の吐出量が目標値を超えても成形対象物を廃棄せずに樹脂成形を行うことをその主たる目的とするものである。
上記課題を解決するため、本発明の樹脂成形品の製造方法は、液状樹脂を離型フィルム上に吐出する液状樹脂吐出ステップと、前記離型フィルム上に吐出された前記液状樹脂の重量を計量する計量ステップと、前記液状樹脂の重量が正常か異常かを判定する重量判定ステップとを含み、前記重量判定ステップで前記液状樹脂の重量が正常であった場合には、前記離型フィルムに吐出された前記液状樹脂を用いて樹脂成形を行い、前記重量判定ステップで前記液状樹脂の重量が異常であった場合には、前記液状樹脂が吐出された前記離型フィルムを廃棄する。
上記課題を解決するため、本発明の樹脂成形装置は、上型と前記上型に対向する下型とを含む成形型と、前記成形型を型締めする型締め機構と、離型フィルム上に液状樹脂を吐出する液状樹脂吐出機構と、前記液状樹脂の重量を判定する制御部を備え、制御部は、記液状樹脂の重量が正常か異常かの判定を行い、前記液状樹脂の重量が正常であった場合には、前記離型フィルムに吐出された前記液状樹脂を用いて樹脂成形を行うように制御し、前記液状樹脂の重量が異常であった場合には、前記液状樹脂が吐出された前記離型フィルムを廃棄するように制御する。
本発明によれば、液状樹脂の吐出量が目標値を超えても成形対象物を廃棄せず樹脂成形を行うことができる。
本発明の一実施形態の樹脂成形装置の全体的な構成を示す平面模式図。 樹脂供給モジュールの一部の概略構成を示す要部断面図。 樹脂成形モジュールの概略構成を示す要部断面図。 本発明の一実施形態の樹脂成形動作を示すフローチャート。 本発明の一実施形態の樹脂成形動作を示すフローチャート。
本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中の同一または相当部分については、同一の符号を付してその説明は繰り返さない。なお、本出願書類においては、液状樹脂の「液状」という用語は常温において液状であって、流動性を有することを意味している。
＜樹脂成形装置１の全体構成＞
本実施形態の樹脂成形装置１の構成について、図１〜３を参照して説明する。図１に示される樹脂成形装置１は、圧縮成形法により樹脂成形を行う樹脂成形装置１である。
図１に示すように、実施形態の樹脂成形装置１は、同図右側から、離型フィルム切断モジュール１０、樹脂供給モジュール２０、樹脂成形モジュール３０及び搬送モジュール４０を備えている。各モジュールは、それぞれ別に分かれているが、隣接するモジュールに対して互いに着脱可能、かつ増減可能である。例えば、樹脂供給モジュール２０と搬送モジュール４０との間に、樹脂成形モジュール３０を２つ又は３つ配置した構成とすることができる。
離型フィルム切断モジュール１０は、図１に示すように、主に、ロール状離型フィルム１１と、フィルム載置台１３と、フィルムグリッパ１４とを備えている。フィルムグリッパ１４によりロール状離型フィルム１１から長尺の離型フィルムを引き出し、その一部をフィルム載置台１３を覆うようにして配置する。これをカッターにより円形に切断することによって円形状の離型フィルム１２とすることができる。フィルム載置台１３は、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向に移動することができ、離型フィルム切断モジュール１０と樹脂供給モジュール２０の間を移動することができる。なお、離型フィルム１２の形状は、円形状に特に限定されず、例えば、矩形状であってもよい。
樹脂供給モジュール２０は、図１に示すように、主に、樹脂搬送機構２１と、フィルム回収機構２２と、液状樹脂吐出機構２３と、フィルム吸着台２４と、制御部ＣＴＲとを備えている。樹脂搬送機構２１とフィルム回収機構２２とは、一体化されて構成されており、離型フィルム切断モジュール１０と後述する樹脂成形モジュール３０との間を移動することができる。樹脂搬送機構２１は、液状樹脂７０が供給された離型フィルム１２を後述する成形型３１に搬送することができる。フィルム回収機構２２は、使用済みの離型フィルム１２を成形型３１内から回収することができる。液状樹脂吐出機構２３は、図２に示すように、ノズル（不図示）から離型フィルム１２上に液状樹脂を供給することができる。フィルム吸着台２４は、切断された離型フィルム１２を吸着して保持することができる。フィルム吸着台２４の下方には、計量器２５が備えられており、計量器２５は、離型フィルム１２上に吐出された液状樹脂７０の重量を計量することができる。制御部ＣＴＲは、液状樹脂７０の重量を判定することができ、より具体的には、離型フィルム１２に供給された液状樹脂７０の重量が正常か異常かを判定することができる。制御部ＣＴＲは、液状樹脂７０の重量が正常であった場合には、離型フィルム１２に吐出された液状樹脂７０を用いて樹脂成形を行うように制御し、液状樹脂７０の重量が異常であった場合には、液状樹脂７０が吐出された離型フィルム１２を廃棄するように制御することができる。また、制御部ＣＴＲは、液状樹脂吐出機構２３により複数回の吐出を行うように制御し、２回目以降の吐出では前の吐出量と目標値との差に基づいて算出された吐出量を吐出させることができる。
樹脂成形モジュール３０は、図１及び図３に示すように、主に、成形型３１と、型締め機構３５とを備えている。成形型３１は、上型３４と上型３４に対向する下型３２とを備えている。下型３２は、キャビティ３３側面を構成する側面部材３２ａとキャビティ３３底面を構成する底面部材３２ｂとから構成されている。側面部材３２ａと底面部材３２ｂとにより液状樹脂７０が収容される凹部状のキャビティ３３が形成される。また、側面部材３２ａと底面部材３２ｂとは、離型フィルム１２吸着するための吸着溝（不図示）を備えている。樹脂供給モジュール２０から樹脂搬送機構２１により液状樹脂７０が供給された離型フィルム１２が成形型３１に搬送され、下型３２のキャビティ３３上に配置される。樹脂成形モジュール３０では、型締め機構３５により成形型３１を型締めすることで、成形対象物であるチップが搭載された成形前基板５の樹脂成形を行い、チップが樹脂封止された成形済基板６を形成することができる。基板としては、シリコンウェーハ等の半導体基板、リードフレーム、プリント配線基板、金属製基板、樹脂製基板、ガラス製基板、セラミック製基板等を挙げることができる。また、基板は、ＦＯＷＬＰ（Ｆａｎ Ｏｕｔ Ｗａｆｅｒ Ｌｅｖｅｌ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ）、ＦＯＰＬＰ（Ｆａｎ Ｏｕｔ Ｐａｎｅｌ Ｌｅｖｅｌ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ）に用いられるキャリアであってもよい。さらにいえば、配線がすでに施されているものでもよいし、未配線のものでも構わない。
搬送モジュール４０は、図１に示すように、主に、基板ローダ４１と、吸着ハンド４２と、吸着ハンド移動機構４３と、成形前基板収納部４５と、成形済基板収納部４６とを備えている。基板ローダ４１は、基板を保持して、樹脂成形モジュール３０と搬送モジュール４０との間を移動することができる。吸着ハンド４２は、吸着ハンド移動機構４３に備えられており、吸着ハンド移動機構４３は、吸着ハンド４２をＸ、Ｙ、Ｚ方向に移動させること及びθ方向に回転させることができる。回転については、吸着ハンド４２を水平方向に回転させることもできるし、鉛直方向に回転させて反転させることもできる。吸着ハンド４２は、成形前基板収納部４５に収納された成形前基板５を吸着保持することができ、吸着ハンド移動機構４３により基板ローダ４１へ搬送することができる。また、吸着ハンド４２は、基板ローダ４１に保持された成形済基板６を吸着保持することができ、吸着ハンド移動機構４３により成形済基板収納部４６に収納することができる。
＜樹脂成形装置１を用いた樹脂成形品の製造方法＞
次に、本実施形態の樹脂成形装置１を用いた本実施形態の樹脂成形品の製造方法の一例について図１〜４を参照して説明する。図４は、本実施形態の樹脂成形動作を示すフローチャートである。本実施形態では、チップを搭載する基板として円形状のウエハを用いて説明するが、特にウエハには限定されず、矩形状であってもよい。
まず、図１に示すように成形前基板収納部４５に収容されているチップが搭載された成形前基板５の下側に吸着ハンド４２を挿入し、成形前基板５を吸着した後、成形前基板収納部４５から成形前基板５を取り出す。ここで、基板は、チップの搭載側を上側として成形前基板収納部４５から取り出される。
次に、吸着ハンド４２に吸着された基板を反転させて基板のチップの搭載側を下側とする。そして、吸着ハンド移動機構４３によって吸着ハンド４２を移動させ、吸着ハンド４２に吸着された基板のチップの搭載面を下側として成形前基板５を基板ローダ４１上に受け渡す。
このとき、離型フィルム切断モジュール１０では、離型フィルム１２の切断が行われている。フィルムグリッパ１４によりロール状離型フィルム１１をフィルム載置台１３上に引き出し、カッター（不図示）により前記離型フィルム１１を切断して円形状の離型フィルム１２を形成する。
離型フィルム１２を吸着保持したフィルム載置台１３は、樹脂搬送機構２１の前方まで移動する。樹脂搬送機構２１は、フィルム載置台１３の上方に移動し、離型フィルム１２を受け取り樹脂供給モジュール２０のフィルム吸着台２１まで搬送する。樹脂搬送機構２１は、フィルム吸着台２４の上方に離型フィルム１２が位置する状態となる。フィルム吸着台２４は、樹脂搬送機構２１から離型フィルム１２を受け取った後、離型フィルム１２を吸着保持する。
この後の液状樹脂吐出以降の動作について、図４のフローチャートに沿って説明する。離型フィルム１２がフィルム吸着台２４に吸着保持された後、液状樹脂吐出機構２３から液状樹脂７０を離型フィルム１２上に吐出する（液状樹脂吐出ステップＳ１００）。
離型フィルム１２上に吐出された液状樹脂７０の重量は、図２に示す計量器２５により計量される（計量ステップＳ１１０）。
計量ステップＳ１１０の後、制御部ＣＴＲにより、液状樹脂７０の重量が正常か異常かを判定する（重量判定ステップＳ１２０）。より具体的には、制御部ＣＴＲは、液状樹脂７０の重量が目標値より大きいか否かを判定する。目標値としては、単一の吐出量の値だけでなく、許容可能な吐出量の範囲を予め設定することができる。目標値とは、最終的に吐出したい樹脂量を指す。
液状樹脂７０の重量が正常であった場合、すなわち、液状樹脂７０の重量が目標値よりも大きくない場合は、後述するように、離型フィルム１２に吐出された液状樹脂７０を用いて樹脂成形を行う。
液状樹脂７０の重量が異常であった場合、すなわち、液状樹脂７０の重量が目標値よりも大きかった場合は、液状樹脂７０が吐出された離型フィルムを廃棄する（Ｓ１５０）。近年、パッケージ厚さが非常に薄い製品が増加しており、例えば、パッケージ厚さが０．３８ｍｍや０．４３ｍｍといった製品が求められている。このようにパッケージ厚さが薄い製品では、液状樹脂７０の供給量によって成形品質が大きく変化してしまう。そのため、液状樹脂７０の吐出量が目標値を超えた場合は、離型フィルム１２ごと液状樹脂７０を廃棄し、改めて液状樹脂７０の吐出を行う。液状樹脂７０は、離型フィルム１２上に吐出されるため、チップを搭載した成形前基板５を廃棄することなく、液状樹脂７０を廃棄することができる。また、これにより、狙いのパッケージ厚さの製品を製造することができ、成形品質を向上させることができる。
液状樹脂７０の重量が正常であった場合、液状樹脂７０が吐出された離型フィルム１２を成形型３１に搬送する（搬送ステップＳ１３０）。液状樹脂７０が吐出された離型フィルム１２は、樹脂搬送機構２１により樹脂成形モジュール３０の上型３４と下型３２との間に搬送される。なお、離型フィルム１２を成形型３１に配置する前に、成形前基板５を保持した基板ローダ４１を上型３４と下型３２との間に移動させ、チップの搭載側が下側となるように成形前基板５を上型３４に配置する。
樹脂搬送機構２１により上型３４と下型３２との間に搬送された離型フィルム１２は、図３に示すように、下型３２の側面部材３２ａと底面部材３２ｂとからなるキャビティ３３内に配置される。キャビティ３３に離型フィルム１２を配置した後、側面部材３２ａ及び底面部材３２ｂの吸着溝（不図示）により離型フィルム１２を吸着する。
図３に示すように、キャビティ３３により離型フィルム１２を吸着保持した後、離型フィルム１２が搬送された成形型３１を型締めして樹脂成形を行う（樹脂成形ステップＳ１４０）。具体的には、型締め機構３５により、下型３２を上昇させる。これにより、上型３４と下型３２とが互いに近づけられて型締めされ、成形前基板５下面に取付けられたチップがキャビティ３３内の液状樹脂７０に浸漬される。この状態で液状樹脂７０が加熱され硬化することで、成形前基板５を樹脂成形することができ、チップが樹脂封止された成形済基板６を製造することができる。樹脂成形後は、型締め機構３５により下型３２を下降させる。これにより、上型３４と下型３２とが互いに離されて型開きされる。
成形済基板６は、基板ローダ４１により上型３４から取り出され、チップの搭載側を下側として保持される。その後、基板ローダ４１は、樹脂成形モジュール３０から搬送モジュール４０に移動する。ここで、キャビティ３３に残った離型フィルム１２は、フィルム回収機構２２により回収され、不要フィルムボックス（不図示）に廃棄される。
基板ローダ４１に保持された成形済基板６は、搬送モジュール４０に搬送された後、吸着ハンド４２によりチップの搭載側を下側として、吸着ハンド４２によって吸着保持される。その後、吸着ハンド４２に吸着された成形済基板６を反転させて基板６のチップの搭載側を上側とし、吸着ハンド移動機構４３によって吸着ハンドを移動させる。そして、吸着ハンド４２は、チップの搭載側を上側とした状態で成形済基板６を成形済基板収納部４６に収容する。
＜その他の実施形態＞
次に、その他の実施形態について図５の樹脂成形動作を示すフローチャートに沿って説明する。前記実施形態では、液状樹脂７０の吐出及び離型フィルム１２上に吐出された液状樹脂７０の重量の計量を一回ずつ行ったが、図５に示すように、液状樹脂７０の吐出量が目標値に近づくまで複数回繰り返して行ってもよい。
図５に示す計量ステップＳ２１０以前の動作は、前記実施形態と同様のため説明を省略する。
計量ステップＳ２１０の後、制御部ＣＴＲにより、液状樹脂７０の重量が正常か異常かを判定する（重量判定ステップＳ２２０）。より具体的には、制御部ＣＴＲは、液状樹脂７０の重量が目標値より小さいか否かを判定する。
液状樹脂７０の重量が目標値よりも小さい場合、制御部ＣＴＲは、直前の吐出ステップの吐出量と目標値との差に基づいて吐出量を算出する（算出ステップＳ２３０）。
算出ステップＳ２３０の後、樹脂吐出ステップＳ２００に戻り、算出された吐出量に基づいて液状樹脂７０を吐出する。このように、樹脂吐出ステップＳ２００は、複数の吐出ステップを含み、２回目以降の吐出ステップでは、直前の吐出ステップの吐出量と目標値との差に基づいて吐出量を算出する（算出ステップＳ２３０）。これにより、液状樹脂７０の吐出量を目標値により近づけることが可能となり、成形品質を向上させることができる。また、図５に示すように、複数回に分けて液状樹脂７０を吐出する場合、例えば、最初の吐出量を目標値よりも少なめに設定して吐出し、２回目以降は、直前の吐出ステップの吐出量と目標値との差に基づいて算出した吐出量を吐出してもよい。これにより、目標値を超えないよう液状樹脂７０を吐出することができ、液状樹脂７０の廃棄を抑制することができる。
液状樹脂７０の重量が目標値よりも小さくなかった場合は、次の重量判定ステップ（Ｓ２４０）へと進む。重量判定ステップＳ２４０以降の動作は、前記実施形態と同様であるため省略する。
以上の通り、本実施形態の樹脂成形品の製造方法は、液状樹脂７０を離型フィルム１２上に吐出する液状樹脂吐出ステップと、前記離型フィルム１２上に吐出された前記液状樹脂７０の重量を計量する計量ステップと、前記液状樹脂７０の重量が正常か異常かを判定する重量判定ステップとを含み、前記重量判定ステップで前記液状樹脂７０の重量が正常であった場合には、前記離型フィルム１２に吐出された前記液状樹脂７０を用いて樹脂成形を行い、前記重量判定ステップで前記液状樹脂７０の重量が異常であった場合には、前記液状樹脂７０が吐出された前記離型フィルム１２を廃棄する。
これにより、液状樹脂７０の吐出量が目標値を超えても成形対象物を廃棄せず樹脂成形を行うことができる。液状樹脂７０は離型フィルム１２上に吐出されるため、成形対象物であるチップを搭載した成形前基板５を廃棄することなく液状樹脂７０のみを廃棄することができる。また、目標値を超えた液状樹脂７０では樹脂成形が行われないため、狙いのパッケージ厚さの製品を製造することができ、成形品質を向上させることができる。
また、液状樹脂吐出ステップは、複数の吐出ステップを含み、２回目以降の吐出ステップでは、直前の吐出ステップの吐出量と目標値との差に基づいて吐出量を算出する算出ステップを含む。
これにより、液状樹脂７０の吐出量を目標値により近づけることが可能となり、成形品質を向上させることができ。また、目標値を超えないよう液状樹脂７０を吐出することができ、液状樹脂７０の廃棄を抑制することができる
また、重量判定ステップで前記液状樹脂の重量が正常であった場合に、前記液状樹脂７０が吐出された前記離型フィルム１２を成形型３１に搬送する搬送ステップをさらに含む。
これにより、液状樹脂７０の重量が正常なものだけを成形型３１へ搬送することができる。
また、搬送ステップ後、成形型３１を型締めして樹脂成形を行う樹脂成形ステップをさらに含む。
これにより、適切な液状樹脂７０の量で樹脂成形品を製造することができる。
また、本実施形態の樹脂成形装置は、上型３４と前記上型３４に対向する下型３２とを含む成形型３１と、前記成形型３１を型締めする型締め機構３５と、離型フィルム１２上に液状樹脂７０を吐出する液状樹脂吐出機構２３と、前記液状樹脂７０の重量を判定する制御部ＣＴＲを備え、制御部ＣＴＲは、記液状樹脂７０の重量が正常か異常かの判定を行い、前記液状樹脂７０の重量が正常であった場合には、前記離型フィルム１２に吐出された前記液状樹脂７０を用いて樹脂成形を行うように制御し、前記液状樹脂７０の重量が異常であった場合には、前記液状樹脂７０が吐出された前記離型フィルム１２を廃棄するように制御する。
これにより、液状樹脂の７０吐出量が目標値を超えても成形対象物を廃棄せず樹脂成形を行うことができる。液状樹脂７０は離型フィルム１２上に吐出されるため、成形対象物であるチップを搭載した成形前基板５を廃棄することなく液状樹脂７０のみを廃棄することができる。また、目標値を超えた液状樹脂７０で樹脂成形を行われないため、狙いのパッケージ厚さの製品を製造することができ、成形品質を向上させることができる。
また、制御部ＣＴＲは、前記液状樹脂吐出機構２３により複数回の吐出を行うように制御し、２回目以降の吐出では前の吐出量と目標値との差に基づいて算出された吐出量を吐出させる。
これにより、液状樹脂７０の吐出量を目標値により近づけることが可能となり、成形品質を向上させることができる。また、目標値を超えないよう液状樹脂７０を吐出することができ、液状樹脂７０の廃棄を抑制することができる
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明の技術的思想の範囲内で適宜の変更が可能である。
本実施形態では、フィルム載置台１３及びフィルム吸着台２４を備える構成としたが、
フィルム載置台１３とフィルム吸着台２４を共通化して、フィルム吸着台２１のみとする構成としてもよい。この場合、フィルム吸着台２４は、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向に移動することができ、離型フィルム切断モジュール１０と樹脂供給モジュール２０の間を移動することができる。離型フィルム１２が配置されたフィルム吸着台２４を、樹脂供給モジュール２０の樹脂吐出部下方まで移動させ、この状態で、離型フィルム１１上に液状樹脂７０を吐出する。
今回開示された実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
１ 樹脂成形装置
５ 成形前基板
６ 成形済基板
１０ 離型フィルム切断モジュール
１１ ロール状離型フィルム
１２ 離型フィルム
１３ フィルム載置台
１４ フィルムグリッパ
２０ 樹脂供給モジュール
２１ 樹脂搬送機構
２２ フィルム回収機構
２３ 樹脂吐出部
２４ フィルム吸着台
３１ 成形型
３２ 下型
３２ａ 側面部材
３２ｂ 底面部材
３３ キャビティ
３４ 上型
３５ 型締め機構
４０ 搬送モジュール
４１ 基板ローダ
４２ 吸着ハンド移動機構
４３ 吸着ハンド
４５ 成形前基板収納部
４６ 成形済基板収納部
７０ 液状樹脂

Claims (6)

  1. 液状樹脂を離型フィルム上に吐出する液状樹脂吐出ステップと、
    前記離型フィルム上に吐出された前記液状樹脂の重量を計量する計量ステップと、
    前記液状樹脂の重量が正常か異常かを判定する重量判定ステップとを含み、
    前記重量判定ステップで前記液状樹脂の重量が正常であった場合には、前記離型フィルムに吐出された前記液状樹脂を用いて樹脂成形を行い、
    前記重量判定ステップで前記液状樹脂の重量が異常であった場合には、前記液状樹脂が吐出された前記離型フィルムを廃棄する、樹脂成形品の製造方法。
  2. 前記液状樹脂吐出ステップは、複数の吐出ステップを含み、２回目以降の吐出ステップでは、直前の吐出ステップの吐出量と目標値との差に基づいて吐出量を算出する算出ステップを含む、請求項１に記載の樹脂成形品の製造方法。
  3. 前記重量判定ステップで前記液状樹脂の重量が正常であった場合に、前記液状樹脂が吐出された前記離型フィルムを成形型に搬送する搬送ステップをさらに含む、請求項１又は２に記載の樹脂成形品の製造方法。
  4. 前記搬送ステップ後、成形型を型締めして樹脂成形を行う樹脂成形ステップをさらに含む、請求項３に記載の樹脂成形品の製造方法。
  5. 上型と前記上型に対向する下型とを含む成形型と、
    前記成形型を型締めする型締め機構と、
    離型フィルム上に液状樹脂を吐出する液状樹脂吐出機構と、
    前記液状樹脂の重量を判定する制御部を備え、
    制御部は、記液状樹脂の重量が正常か異常かの判定を行い、
    前記液状樹脂の重量が正常であった場合には、前記離型フィルムに吐出された前記液状樹脂を用いて樹脂成形を行うように制御し、
    前記液状樹脂の重量が異常であった場合には、前記液状樹脂が吐出された前記離型フィルムを廃棄するように制御する、樹脂成形装置。
  6. 前記制御部は、前記液状樹脂吐出機構により複数回の吐出を行うように制御し、２回目以降の吐出では前の吐出量と目標値との差に基づいて算出された吐出量を吐出させる、請求項５に記載の樹脂成形装置。

JP2020074323A 2020-04-17 2020-04-17 樹脂成形品の製造方法、樹脂成形装置 Active JP7291660B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020074323A JP7291660B2 (ja) 2020-04-17 2020-04-17 樹脂成形品の製造方法、樹脂成形装置
KR1020210025437A KR102436775B1 (ko) 2020-04-17 2021-02-25 수지 성형품의 제조 방법, 수지 성형 장치
CN202110353842.5A CN113524547A (zh) 2020-04-17 2021-04-01 树脂成形品的制造方法及树脂成形装置
TW110113098A TWI809374B (zh) 2020-04-17 2021-04-12 樹脂成形品的製造方法及樹脂成形裝置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020074323A JP7291660B2 (ja) 2020-04-17 2020-04-17 樹脂成形品の製造方法、樹脂成形装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021171920A true JP2021171920A (ja) 2021-11-01
JP7291660B2 JP7291660B2 (ja) 2023-06-15

Family

ID=78094527

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020074323A Active JP7291660B2 (ja) 2020-04-17 2020-04-17 樹脂成形品の製造方法、樹脂成形装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7291660B2 (ja)
KR (1) KR102436775B1 (ja)
CN (1) CN113524547A (ja)
TW (1) TWI809374B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023067998A1 (ja) 2021-10-20 2023-04-27 日本電気株式会社 無線端末、無線アクセスネットワークノード、及びこれらの方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003231145A (ja) * 2001-12-04 2003-08-19 Sainekkusu:Kk 樹脂封止装置及びその方法
JP2004148621A (ja) * 2002-10-30 2004-05-27 Apic Yamada Corp 樹脂モールド方法、樹脂モールド装置およびこれに用いる支持治具
JP2007022025A (ja) * 2005-07-21 2007-02-01 Sumitomo Heavy Ind Ltd 成形装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3984824B2 (ja) * 2001-11-30 2007-10-03 アピックヤマダ株式会社 液材吐出装置及び樹脂封止装置
JP2010139347A (ja) * 2008-12-11 2010-06-24 Towa Corp 液状物質の計量供給方法及び装置
JP5693931B2 (ja) 2010-11-25 2015-04-01 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置
JP6049597B2 (ja) * 2013-11-28 2016-12-21 Ｔｏｗａ株式会社 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給機構、並びに圧縮成形方法及び圧縮成形装置
JP2017193095A (ja) * 2016-04-20 2017-10-26 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形方法
JP6218891B1 (ja) * 2016-06-24 2017-10-25 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置、樹脂成形品の製造方法及び製品の製造方法
JP6774865B2 (ja) * 2016-12-13 2020-10-28 アピックヤマダ株式会社 枠体治具、樹脂供給治具及びその計量方法、モールド樹脂の計量装置及び方法、樹脂供給装置、樹脂供給計量装置及び方法、並びに樹脂モールド装置及び方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003231145A (ja) * 2001-12-04 2003-08-19 Sainekkusu:Kk 樹脂封止装置及びその方法
JP2004148621A (ja) * 2002-10-30 2004-05-27 Apic Yamada Corp 樹脂モールド方法、樹脂モールド装置およびこれに用いる支持治具
JP2007022025A (ja) * 2005-07-21 2007-02-01 Sumitomo Heavy Ind Ltd 成形装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023067998A1 (ja) 2021-10-20 2023-04-27 日本電気株式会社 無線端末、無線アクセスネットワークノード、及びこれらの方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW202140240A (zh) 2021-11-01
KR20210129582A (ko) 2021-10-28
KR102436775B1 (ko) 2022-08-29
CN113524547A (zh) 2021-10-22
JP7291660B2 (ja) 2023-06-15
TWI809374B (zh) 2023-07-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6655150B1 (ja) 搬送装置、樹脂成形装置、搬送方法、及び樹脂成形品の製造方法
KR102313927B1 (ko) 절삭 장치
KR20110039359A (ko) 수지 밀봉 성형 장치
CN106935536B (zh) 芯片收纳托盘
KR20190099143A (ko) 수지 몰드 장치 및 수지 몰드 방법
JP2019145548A (ja) 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
JP2021171920A (ja) 樹脂成形品の製造方法、樹脂成形装置
KR102499952B1 (ko) 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법
JP2019145550A (ja) 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
TW201913831A (zh) 吸附機構、吸附手、搬送機構、樹脂成形裝置、搬送方法及樹脂成形品的製造方法
JP6176416B1 (ja) 半導体パッケージの樹脂封止装置、及び半導体パッケージの樹脂封止方法
JP2001244279A (ja) 基板の供給方法、基板供給装置、チップ供給装置およびチップ実装装置
CN105914164B (zh) 加工装置
TWI786515B (zh) 樹脂模製裝置及樹脂模製方法
JP2022155897A (ja) 樹脂封止装置
JP2003229444A (ja) 成形品収納装置及び樹脂封止装置
JP6876637B2 (ja) 成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
JP7394732B2 (ja) 樹脂供給方法、樹脂成形品の製造方法及び樹脂成形装置
JP7312452B2 (ja) 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
TWI753656B (zh) 樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法
JP2019145549A (ja) 樹脂モールド装置
WO2024018760A1 (ja) 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法
KR102504837B1 (ko) 이형 필름 공급 장치를 포함하는 수지 성형 장치
JP6202292B1 (ja) 半導体パッケージの樹脂封止装置、及び半導体パッケージの樹脂封止方法
JP2021112864A5 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220418

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20230228

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230314

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230324

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230509

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230605

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7291660

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150