KR20210129582A - 수지 성형품의 제조 방법, 수지 성형 장치 - Google Patents

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토와 가부시기가이샤
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Abstract

액상 수지의 토출량이 목표값을 초과해도 성형 대상물을 폐기하지 않고 수지 성형을 행할 수 있는 수지 성형품의 제조 방법 및 수지 성형 장치를 제공한다. 액상 수지를 이형 필름 상에 토출하는 액상 수지 토출 스텝과, 상기 이형 필름 상에 토출된 상기 액상 수지의 중량을 계량하는 계량 스텝과, 상기 액상 수지의 중량이 정상인지 이상인지를 판정하는 중량 판정 스텝을 포함하고, 상기 중량 판정 스텝에서 상기 액상 수지의 중량이 정상인 경우에는, 상기 이형 필름에 토출된 상기 액상 수지를 사용하여 수지 성형을 행하고, 상기 중량 판정 스텝에서 상기 액상 수지의 중량이 이상인 경우에는, 상기 액상 수지가 토출된 상기 이형 필름을 폐기하는, 수지 성형품의 제조 방법.

Description

수지 성형품의 제조 방법, 수지 성형 장치{MANUFACTURING METHOD OF RESIN MOLDING ARTICLE AND RESIN MOLDING APPARATUS}
본 발명은, 수지 성형품의 제조 방법, 수지 성형 장치에 관한 것이다.
특허문헌 1에는, 수지 몰드의 전에, 그 도 6에 도시한 바와 같이, 디스펜스 유닛(18)의 피스톤(18c)을 실린더나 모터 등의 구동원에 의해 하방으로 이동시켜 시린지(19) 내에 압입함으로써, 튜브 노즐(19a)로부터 액상 수지를 토출하여 워크 W에 공급하는 수지 몰드 장치가 개시되어 있다.
일본 특허 공개 제2012-114285호 공보
특허문헌 1에 기재된 수지 몰드 장치는, 디스펜스 유닛으로부터 워크로 직접 액상 수지를 토출하기 때문에, 액상 수지의 토출량이 허용 범위를 초과한 경우, 워크로부터 액상 수지만 제거하는 것이 곤란하다. 따라서, 액상 수지의 토출량이 허용 범위를 초과하면, 워크마다 폐기해야만 한다. 예를 들어, 웨이퍼 사이즈가 Φ300이고 반도체 칩 사이즈가 3×3㎜인 경우, 워크인 웨이퍼에는 약 3600개의 반도체 칩이 탑재되어 있으며, 워크를 폐기하면 반도체 칩 3600개분의 손실이 발생한다.
그래서, 본 발명은, 액상 수지의 토출량이 목표값을 초과해도 성형 대상물을 폐기하지 않고 수지 성형을 행하는 것을 그 주된 목적으로 하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은, 액상 수지를 이형 필름 상에 토출하는 액상 수지 토출 스텝과, 상기 이형 필름 상에 토출된 상기 액상 수지의 중량을 계량하는 계량 스텝과, 상기 액상 수지의 중량이 정상인지 이상인지를 판정하는 중량 판정 스텝을 포함하고, 상기 중량 판정 스텝에서 상기 액상 수지의 중량이 정상인 경우에는, 상기 이형 필름에 토출된 상기 액상 수지를 사용하여 수지 성형을 행하고, 상기 중량 판정 스텝에서 상기 액상 수지의 중량이 이상인 경우에는, 상기 액상 수지가 토출된 상기 이형 필름을 폐기한다.
상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 수지 성형 장치는, 상형과 상기 상형에 대향하는 하형을 포함하는 성형 형과, 상기 성형 형을 형 체결하는 형 체결 기구와, 이형 필름 상에 액상 수지를 토출하는 액상 수지 토출 기구와, 상기 액상 수지의 중량을 판정하는 제어부를 구비하며, 제어부는, 상기 액상 수지의 중량이 정상인지 이상인지의 판정을 행하고, 상기 액상 수지의 중량이 정상인 경우에는, 상기 이형 필름에 토출된 상기 액상 수지를 사용하여 수지 성형을 행하도록 제어하고, 상기 액상 수지의 중량이 이상인 경우에는, 상기 액상 수지가 토출된 상기 이형 필름을 폐기하도록 제어한다.
본 발명에 따르면, 액상 수지의 토출량이 목표값을 초과해도 성형 대상물을 폐기하지 않고 수지 성형을 행할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태의 수지 성형 장치의 전체적인 구성을 나타내는 평면 모식도.
도 2는 수지 공급 모듈의 일부의 개략 구성을 나타내는 주요부 단면도.
도 3은 수지 성형 모듈의 개략 구성을 나타내는 주요부 단면도.
도 4는 본 발명의 일 실시 형태의 수지 성형 동작을 나타내는 흐름도.
도 5는 본 발명의 일 실시 형태의 수지 성형 동작을 나타내는 흐름도.
본 발명의 실시 형태에 대하여, 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. 또한, 도면 중의 동일 또는 상당 부분에 대해서는, 동일한 부호를 붙이고 그 설명은 반복하지 않는다. 또한, 본 출원 서류에 있어서는, 액상 수지의 「액상」이라고 하는 용어는 상온에 있어서 액상이며, 유동성을 갖는 것을 의미하고 있다.
<수지 성형 장치(1)의 전체 구성>
본 실시 형태의 수지 성형 장치(1)의 구성에 대하여, 도 1 내지 3을 참조하여 설명한다. 도 1에 도시된 수지 성형 장치(1)는, 압축 성형법에 의해 수지 성형을 행하는 수지 성형 장치(1)이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 실시 형태의 수지 성형 장치(1)는, 동 도의 우측으로부터, 이형 필름 절단 모듈(10), 수지 공급 모듈(20), 수지 성형 모듈(30) 및 반송 모듈(40)을 구비하고 있다. 각 모듈은, 각각 다르게 나뉘어져 있지만, 인접하는 모듈에 대하여 서로 착탈 가능하며, 또한 증감 가능하다. 예를 들어, 수지 공급 모듈(20)과 반송 모듈(40)의 사이에, 수지 성형 모듈(30)을 2개 또는 3개 배치한 구성으로 할 수 있다.
이형 필름 절단 모듈(10)은, 도 1에 도시한 바와 같이, 주로 롤 형상 이형 필름(11)과, 필름 적재대(13)와, 필름 그리퍼(14)를 구비하고 있다. 필름 그리퍼(14)에 의해 롤 형상 이형 필름(11)으로부터 긴 이형 필름을 인출하고, 그 일부를 필름 적재대(13)를 덮도록 하여 배치한다. 이것을 커터에 의해 원형으로 절단함으로써 원 형상의 이형 필름(12)으로 할 수 있다. 필름 적재대(13)는, X, Y, Z 방향으로 이동할 수 있고, 이형 필름 절단 모듈(10)과 수지 공급 모듈(20)의 사이를 이동할 수 있다. 또한, 이형 필름(12)의 형상은, 원 형상으로 특별히 한정되지는 않고, 예를 들어, 직사각 형상이어도 된다.
수지 공급 모듈(20)은, 도 1에 도시한 바와 같이, 주로, 수지 반송 기구(21)와, 필름 회수 기구(22)와, 액상 수지 토출 기구(23)와, 필름 흡착대(24)와, 제어부 CTR을 구비하고 있다. 수지 반송 기구(21)와 필름 회수 기구(22)는, 일체화되어 구성되어 있으며, 이형 필름 절단 모듈(10)과 후술하는 수지 성형 모듈(30)의 사이를 이동할 수 있다. 수지 반송 기구(21)는, 액상 수지(70)가 공급된 이형 필름(12)을 후술하는 성형 형(31)으로 반송할 수 있다. 필름 회수 기구(22)는, 사용이 완료된 이형 필름(12)을 성형 형(31) 내로부터 회수할 수 있다. 액상 수지 토출 기구(23)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 노즐(도시생략)로부터 이형 필름(12) 상에 액상 수지를 공급할 수 있다. 필름 흡착대(24)는, 절단된 이형 필름(12)을 흡착해서 보유 지지할 수 있다. 필름 흡착대(24)의 하방에는, 계량기(25)가 구비되어 있으며, 계량기(25)는, 이형 필름(12) 상에 토출된 액상 수지(70)의 중량을 계량할 수 있다. 제어부 CTR은, 액상 수지(70)의 중량을 판정할 수 있으며, 보다 구체적으로는, 이형 필름(12)에 공급된 액상 수지(70)의 중량이 정상인지 이상인지를 판정할 수 있다. 제어부 CTR은, 액상 수지(70)의 중량이 정상인 경우에는, 이형 필름(12)으로 토출된 액상 수지(70)를 사용하여 수지 성형을 행하도록 제어하고, 액상 수지(70)의 중량이 이상인 경우에는, 액상 수지(70)가 토출된 이형 필름(12)을 폐기하도록 제어할 수 있다. 또한, 제어부 CTR은, 액상 수지 토출 기구(23)에 의해 복수회의 토출을 행하도록 제어하고, 2회째 이후의 토출에서는 전의 토출량과 목표값의 차에 기초하여 산출된 토출량을 토출시킬 수 있다.
수지 성형 모듈(30)은, 도 1 및 도 3에 도시한 바와 같이, 주로, 성형 형(31)과, 형 체결 기구(35)를 구비하고 있다. 성형 형(31)은, 상형(34)과 상형(34)에 대향하는 하형(32)을 구비하고 있다. 하형(32)은, 캐비티(33) 측면을 구성하는 측면 부재(32a)와 캐비티(33) 저면을 구성하는 저면 부재(32b)로 구성되어 있다. 측면 부재(32a)와 저면 부재(32b)에 의해 액상 수지(70)가 수용되는 오목부 형상의 캐비티(33)가 형성된다. 또한, 측면 부재(32a)와 저면 부재(32b)는, 이형 필름(12)을 흡착하기 위한 흡착 홈(도시생략)을 구비하고 있다. 수지 공급 모듈(20)로부터 수지 반송 기구(21)에 의해 액상 수지(70)가 공급된 이형 필름(12)이 성형 형(31)으로 반송되고, 하형(32)의 캐비티(33) 상에 배치된다. 수지 성형 모듈(30)에서는, 형 체결 기구(35)에 의해 성형 형(31)을 형 체결함으로써, 성형 대상물인 칩이 탑재된 성형 전 기판(5)의 수지 성형을 행하고, 칩이 수지 밀봉된 성형 완료 기판(6)을 형성할 수 있다. 기판으로서는, 실리콘 웨이퍼 등의 반도체 기판, 리드 프레임, 프린트 배선 기판, 금속제 기판, 수지제 기판, 유리제 기판, 세라믹제 기판 등을 들 수 있다. 또한, 기판은, FOWLP(Fan Out Wafer Level Packaging), FOPLP(Fan Out Panel Level Packaging)에 사용되는 캐리어여도 된다. 더욱 상세히 설명하면, 배선이 이미 시설되어 있는 것이어도 되고, 미배선의 것이어도 무방하다.
반송 모듈(40)은, 도 1에 도시한 바와 같이, 주로, 기판 로더(41)와, 흡착 핸드(42)와, 흡착 핸드 이동 기구(43)와, 성형 전 기판 수납부(45)와, 성형 완료 기판 수납부(46)를 구비하고 있다. 기판 로더(41)는, 기판을 보유 지지하고, 수지 성형 모듈(30)과 반송 모듈(40)의 사이를 이동할 수 있다. 흡착 핸드(42)는, 흡착 핸드 이동 기구(43)에 구비되어 있으며, 흡착 핸드 이동 기구(43)는, 흡착 핸드(42)를 X, Y, Z 방향으로 이동시키는 것 및 θ 방향으로 회전시킬 수 있다. 회전에 대해서는, 흡착 핸드(42)를 수평 방향으로 회전시킬 수도 있고, 연직 방향으로 회전시켜 반전시킬 수도 있다. 흡착 핸드(42)는, 성형 전 기판 수납부(45)에 수납된 성형 전 기판(5)을 흡착 보유 지지할 수 있어, 흡착 핸드 이동 기구(43)에 의해 기판 로더(41)로 반송할 수 있다. 또한, 흡착 핸드(42)는, 기판 로더(41)에 보유 지지된 성형 완료 기판(6)을 흡착 보유 지지할 수 있어, 흡착 핸드 이동 기구(43)에 의해 성형 완료 기판 수납부(46)에 수납할 수 있다.
<수지 성형 장치(1)를 사용한 수지 성형품의 제조 방법>
다음으로, 본 실시 형태의 수지 성형 장치(1)를 사용한 본 실시 형태의 수지 성형품의 제조 방법의 일례에 대하여 도 1 내지 4를 참조하여 설명한다. 도 4는, 본 실시 형태의 수지 성형 동작을 나타내는 흐름도이다. 본 실시 형태에서는, 칩을 탑재하는 기판으로서 원 형상의 웨이퍼를 사용하여 설명하지만, 특별히 웨이퍼에는 한정되지는 않고, 직사각 형상이어도 된다.
우선, 도 1에 도시한 바와 같이 성형 전 기판 수납부(45)에 수용되어 있는 칩이 탑재된 성형 전 기판(5)의 하측에 흡착 핸드(42)를 삽입하고, 성형 전 기판(5)을 흡착한 후, 성형 전 기판 수납부(45)로부터 성형전 기판(5)을 꺼낸다. 여기서, 기판은, 칩의 탑재측을 상측으로 하여 성형 전 기판 수납부(45)로부터 꺼내어진다.
다음으로, 흡착 핸드(42)에 흡착된 기판을 반전시켜 기판의 칩의 탑재측을 하측으로 한다. 그리고, 흡착 핸드 이동 기구(43)에 의해 흡착 핸드(42)를 이동시켜, 흡착 핸드(42)에 흡착된 기판의 칩 탑재면을 하측으로 하여 성형 전 기판(5)을 기판 로더(41) 상에 전달한다.
이때, 이형 필름 절단 모듈(10)에서는, 이형 필름(12)의 절단이 행해지고 있다. 필름 그리퍼(14)에 의해 롤 형상 이형 필름(11)을 필름 적재대(13) 상에 인출하고, 커터(도시생략)에 의해 상기 이형 필름(11)을 절단하여 원 형상의 이형 필름(12)을 형성한다.
이형 필름(12)을 흡착 보유 지지한 필름 적재대(13)는, 수지 반송 기구(21)의 전방까지 이동한다. 수지 반송 기구(21)는, 필름 적재대(13)의 상방으로 이동하고, 이형 필름(12)을 수취하여 수지 공급 모듈(20)의 필름 흡착대(21)까지 반송한다. 수지 반송 기구(21)는, 필름 흡착대(24)의 상방에 이형 필름(12)이 위치하는 상태로 된다. 필름 흡착대(24)는, 수지 반송 기구(21)로부터 이형 필름(12)을 수취한 후, 이형 필름(12)을 흡착 보유 지지한다.
이 후의 액상 수지 토출 이후의 동작에 대하여, 도 4의 흐름도를 따라서 설명한다. 이형 필름(12)이 필름 흡착대(24)에 흡착 보유 지지된 후, 액상 수지 토출 기구(23)로부터 액상 수지(70)를 이형 필름(12) 상에 토출한다(액상 수지 토출 스텝 S100).
이형 필름(12) 상에 토출된 액상 수지(70)의 중량은, 도 2에 도시한 계량기(25)에 의해 계량된다(계량 스텝 S110).
계량 스텝 S110의 후, 제어부 CTR에 의해, 액상 수지(70)의 중량이 정상인지 이상인지를 판정한다(중량 판정 스텝 S120). 보다 구체적으로는, 제어부 CTR은, 액상 수지(70)의 중량이 목표값보다 큰지 여부를 판정한다. 목표값으로서는, 단일의 토출량의 값뿐만 아니라, 허용 가능한 토출량의 범위를 미리 설정할 수 있다. 목표값이란, 최종적으로 토출하고 싶은 수지량을 가리킨다.
액상 수지(70)의 중량이 정상인 경우, 즉, 액상 수지(70)의 중량이 목표값보다도 크지 않은 경우에는, 후술하는 바와 같이, 이형 필름(12)으로 토출된 액상 수지(70)를 사용하여 수지 성형을 행한다.
액상 수지(70)의 중량이 이상인 경우, 즉, 액상 수지(70)의 중량이 목표값보다도 큰 경우에는, 액상 수지(70)가 토출된 이형 필름을 폐기한다(S150). 근년, 패키지 두께가 매우 얇은 제품이 증가되어 있으며, 예를 들어 패키지 두께가 0.38㎜나 0.43㎜와 같은 제품이 요구되고 있다. 이와 같이 패키지 두께가 얇은 제품에서는, 액상 수지(70)의 공급량에 의해 성형 품질이 크게 변화되어 버린다. 그 때문에, 액상 수지(70)의 토출량이 목표값을 초과한 경우에는, 이형 필름(12)과 액상 수지(70)를 폐기하고, 재차 액상 수지(70)의 토출을 행한다. 액상 수지(70)는, 이형 필름(12) 상에 토출되기 때문에, 칩을 탑재한 성형 전 기판(5)을 폐기하지 않고, 액상 수지(70)를 폐기할 수 있다. 또한, 이에 의해, 목표로 하는 패키지 두께의 제품을 제조할 수 있어, 성형 품질을 향상시킬 수 있다.
액상 수지(70)의 중량이 정상인 경우, 액상 수지(70)가 토출된 이형 필름(12)을 성형 형(31)으로 반송한다(반송 스텝 S130). 액상 수지(70)가 토출된 이형 필름(12)은, 수지 반송 기구(21)에 의해 수지 성형 모듈(30)의 상형(34)과 하형(32)의 사이로 반송된다. 또한, 이형 필름(12)을 성형 형(31)에 배치하기 전에, 성형 전 기판(5)을 보유 지지한 기판 로더(41)를 상형(34)과 하형(32)의 사이로 이동시키고, 칩의 탑재측이 하측이 되도록 성형 전 기판(5)을 상형(34)에 배치한다.
수지 반송 기구(21)에 의해 상형(34)과 하형(32)의 사이로 반송된 이형 필름(12)은, 도 3에 도시한 바와 같이, 하형(32)의 측면 부재(32a)와 저면 부재(32b)로 이루어지는 캐비티(33) 내에 배치된다. 캐비티(33)에 이형 필름(12)을 배치한 후, 측면 부재(32a) 및 저면 부재(32b)의 흡착 홈(도시생략)에 의해 이형 필름(12)을 흡착한다.
도 3에 도시한 바와 같이, 캐비티(33)에 의해 이형 필름(12)을 흡착 보유 지지한 후, 이형 필름(12)이 반송된 성형 형(31)을 형 체결하여 수지 성형을 행한다(수지 성형 스텝 S140). 구체적으로는, 형 체결 기구(35)에 의해, 하형(32)을 상승시킨다. 이에 의해, 상형(34)과 하형(32)이 서로 근접해서 형 체결되고, 성형 전 기판(5) 하면에 설치된 칩이 캐비티(33) 내의 액상 수지(70)에 침지된다. 이 상태에서 액상 수지(70)가 가열되어 경화함으로써, 성형 전 기판(5)을 수지 성형할 수 있고, 칩이 수지 밀봉된 성형 완료 기판(6)을 제조할 수 있다. 수지 성형 후에는 형 체결 기구(35)에 의해 하형(32)을 하강시킨다. 이에 의해, 상형(34)과 하형(32)이 서로 이격되어 형 개방된다.
성형 완료 기판(6)은, 기판 로더(41)에 의해 상형(34)으로부터 꺼내어지고, 칩의 탑재측을 하측으로 하여 보유 지지된다. 그 후, 기판 로더(41)는, 수지 성형 모듈(30)로부터 반송 모듈(40)로 이동한다. 여기서, 캐비티(33)에 남은 이형 필름(12)은, 필름 회수 기구(22)에 의해 회수되고, 불필요 필름 박스(도시생략)에 폐기된다.
기판 로더(41)에 보유 지지된 성형 완료 기판(6)은, 반송 모듈(40)로 반송된 후, 흡착 핸드(42)에 의해 칩의 탑재측을 하측으로 하여, 흡착 핸드(42)에 의해 흡착 보유 지지된다. 그 후, 흡착 핸드(42)에 흡착된 성형 완료 기판(6)을 반전시켜 기판(6)의 칩 탑재측을 상측으로 하고, 흡착 핸드 이동 기구(43)에 의해 흡착 핸드를 이동시킨다. 그리고, 흡착 핸드(42)는, 칩의 탑재측을 상측으로 한 상태에서 성형 완료 기판(6)을 성형 완료 기판 수납부(46)에 수용한다.
<그 밖의 실시 형태>
다음으로, 그 밖의 실시 형태에 대하여 도 5의 수지 성형 동작을 나타내는 흐름도를 따라 설명한다. 상기 실시 형태에서는, 액상 수지(70)의 토출 및 이형 필름(12) 상에 토출된 액상 수지(70)의 중량의 계량을 1회씩 행하였지만, 도 5에 도시한 바와 같이, 액상 수지(70)의 토출량이 목표값에 가까워질 때까지 복수회 반복해서 행해도 된다.
도 5에 도시한 계량 스텝 S210 이전의 동작은, 상기 실시 형태와 마찬가지이기 때문에 설명을 생략한다.
계량 스텝 S210의 후, 제어부 CTR에 의해, 액상 수지(70)의 중량이 정상인지 이상인지를 판정한다(중량 판정 스텝 S220). 보다 구체적으로는, 제어부 CTR은, 액상 수지(70)의 중량이 목표값보다 작은지 여부를 판정한다.
액상 수지(70)의 중량이 목표값보다도 작은 경우, 제어부 CTR은, 직전의 토출 스텝의 토출량과 목표값의 차에 기초하여 토출량을 산출한다(산출 스텝 S230).
산출 스텝 S230의 후, 수지 토출 스텝 S200으로 되돌아가고, 산출된 토출량 에 기초하여 액상 수지(70)를 토출한다. 이와 같이, 수지 토출 스텝 S200은, 복수의 토출 스텝을 포함하고, 2회째 이후의 토출 스텝에서는, 직전의 토출 스텝의 토출량과 목표값의 차에 기초하여 토출량을 산출한다(산출 스텝 S230). 이에 의해, 액상 수지(70)의 토출량을 목표값에 보다 근접시키는 것이 가능하게 되어, 성형 품질을 향상시킬 수 있다. 또한, 도 5에 도시한 바와 같이, 복수회로 나누어 액상 수지(70)를 토출하는 경우, 예를 들어 처음의 토출량을 목표값보다도 적게 설정하여 토출하고, 2회째 이후에는, 직전의 토출 스텝의 토출량과 목표값의 차에 기초하여 산출한 토출량을 토출해도 된다. 이에 의해, 목표값을 초과하지 않도록 액상 수지(70)를 토출할 수 있어, 액상 수지(70)의 폐기를 억제할 수 있다.
액상 수지(70)의 중량이 목표값보다도 작지 않은 경우에는, 다음의 중량 판정 스텝(S240)으로 진행된다. 중량 판정 스텝 S240 이후의 동작은, 상기 실시 형태와 마찬가지이기 때문에 생략한다.
이상과 같이, 본 실시 형태의 수지 성형품의 제조 방법은, 액상 수지(70)를 이형 필름(12) 상에 토출하는 액상 수지 토출 스텝과, 상기 이형 필름(12) 상에 토출된 상기 액상 수지(70)의 중량을 계량하는 계량 스텝과, 상기 액상 수지(70)의 중량이 정상인지 이상인지를 판정하는 중량 판정 스텝을 포함하고, 상기 중량 판정 스텝에서 상기 액상 수지(70)의 중량이 정상인 경우에는, 상기 이형 필름(12)으로 토출된 상기 액상 수지(70)를 사용하여 수지 성형을 행하고, 상기 중량 판정 스텝에서 상기 액상 수지(70)의 중량이 이상인 경우에는, 상기 액상 수지(70)가 토출된 상기 이형 필름(12)을 폐기한다.
이에 의해, 액상 수지(70)의 토출량이 목표값을 초과해도 성형 대상물을 폐기하지 않고 수지 성형을 행할 수 있다. 액상 수지(70)는 이형 필름(12) 상에 토출되기 때문에, 성형 대상물인 칩을 탑재한 성형 전 기판(5)을 폐기하지 않고 액상 수지(70)만을 폐기할 수 있다. 또한, 목표값을 초과한 액상 수지(70)에서는 수지 성형이 행해지지 않기 때문에, 목표로 하는 패키지 두께의 제품을 제조할 수 있어, 성형 품질을 향상시킬 수 있다.
또한, 액상 수지 토출 스텝은, 복수의 토출 스텝을 포함하고, 2회째 이후의 토출 스텝에서는, 직전의 토출 스텝의 토출량과 목표값의 차에 기초하여 토출량을 산출하는 산출 스텝을 포함한다.
이에 의해, 액상 수지(70)의 토출량을 목표값에 보다 가깝게 하는 것이 가능하게 되어, 성형 품질을 향상시킬 수 있어. 또한, 목표값을 초과하지 않도록 액상 수지(70)를 토출할 수 있어, 액상 수지(70)의 폐기를 억제할 수 있다.
또한, 중량 판정 스텝에서 상기 액상 수지의 중량이 정상인 경우에, 상기 액상 수지(70)가 토출된 상기 이형 필름(12)을 성형 형(31)으로 반송하는 반송 스텝을 더 포함한다.
이에 의해, 액상 수지(70)의 중량이 정상인 것만을 성형 형(31)으로 반송할 수 있다.
또한, 반송 스텝 후, 성형 형(31)을 형 체결하여 수지 성형을 행하는 수지 성형 스텝을 더 포함한다.
이에 의해, 적절한 액상 수지(70)의 양으로 수지 성형품을 제조할 수 있다.
또한, 본 실시 형태의 수지 성형 장치는, 상형(34)과 상기 상형(34)에 대향하는 하형(32)을 포함하는 성형 형(31)과, 상기 성형 형(31)을 형 체결하는 형 체결 기구(35)과, 이형 필름(12) 상에 액상 수지(70)를 토출하는 액상 수지 토출 기구(23)와, 상기 액상 수지(70)의 중량을 판정하는 제어부 CTR을 구비하며, 제어부 CTR은, 상기 액상 수지(70)의 중량이 정상인지 이상인지의 판정을 행하고, 상기 액상 수지(70)의 중량이 정상인 경우에는, 상기 이형 필름(12)으로 토출된 상기 액상 수지(70)를 사용하여 수지 성형을 행하도록 제어하고, 상기 액상 수지(70)의 중량이 이상인 경우에는, 상기 액상 수지(70)가 토출된 상기 이형 필름(12)을 폐기하도록 제어한다.
이에 의해, 액상 수지(70)의 토출량이 목표값을 초과해도 성형 대상물을 폐기하지 않고 수지 성형을 행할 수 있다. 액상 수지(70)는 이형 필름(12) 상에 토출되기 때문에, 성형 대상물인 칩을 탑재한 성형 전 기판(5)을 폐기하지 않고 액상 수지(70)만을 폐기할 수 있다. 또한, 목표값을 초과한 액상 수지(70)로 수지 성형을 행하지 않기 때문에, 목표로 하는 패키지 두께의 제품을 제조할 수 있어, 성형 품질을 향상시킬 수 있다.
또한, 제어부 CTR은, 상기 액상 수지 토출 기구(23)에 의해 복수회의 토출을 행하도록 제어하고, 2회째 이후의 토출에서는 전의 토출량과 목표값의 차에 기초하여 산출된 토출량을 토출시킨다.
이에 의해, 액상 수지(70)의 토출량을 목표값에 의해 접근하는 것이 가능하게 되어, 성형 품질을 향상시킬 수 있다. 또한, 목표값을 초과하지 않도록 액상 수지(70)를 토출할 수 있어, 액상 수지(70)의 폐기를 억제할 수 있다.
이상, 본 발명의 일 실시 형태에 대하여 설명하여지만, 본 발명은 상기 실시 형태로 한정되는 것이 아니라, 청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 적당한 변경이 가능하다.
본 실시 형태에서는, 필름 적재대(13) 및 필름 흡착대(24)를 구비하는 구성으로 하였지만, 필름 적재대(13)와 필름 흡착대(24)를 공통화하여, 필름 흡착대(21)만으로 하는 구성으로 해도 된다. 이 경우, 필름 흡착대(24)는, X, Y, Z 방향으로 이동할 수 있고, 이형 필름 절단 모듈(10)과 수지 공급 모듈(20)의 사이를 이동할 수 있다. 이형 필름(12)이 배치된 필름 흡착대(24)를, 수지 공급 모듈(20)의 수지 토출부 하방까지 이동시키고, 이 상태에서, 이형 필름(11) 상에 액상 수지(70)를 토출한다.
금회 개시된 실시 형태는, 모든 점에서 예시이지 제한적인 것이 아니라고 생각되어야 한다. 본 발명의 범위는, 상기한 실시 형태의 설명이 아니라 청구범위에 의해 나타내어지고, 청구범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함되는 것이 의도된다.
1: 수지 성형 장치
5: 성형 전 기판
6: 성형 완료 기판
10: 이형 필름 절단 모듈
11: 롤 형상 이형 필름
12: 이형 필름
13: 필름 적재대
14: 필름 그리퍼
20: 수지 공급 모듈
21: 수지 반송 기구
22: 필름 회수 기구
23: 수지 토출부
24: 필름 흡착대
31: 성형 형
32: 하형
32a: 측면 부재
32b: 저면 부재
33: 캐비티
34: 상형
35: 형 체결 기구
40: 반송 모듈
41: 기판 로더
42: 흡착 핸드 이동 기구
43: 흡착 핸드
45: 성형 전 기판 수납부
46: 성형 완료 기판 수납부
70: 액상 수지

Claims (6)

  1. 액상 수지를 이형 필름 상에 토출하는 액상 수지 토출 스텝과,
    상기 이형 필름 상에 토출된 상기 액상 수지의 중량을 계량하는 계량 스텝과,
    상기 액상 수지의 중량이 정상인지 이상인지를 판정하는 중량 판정 스텝을 포함하고,
    상기 중량 판정 스텝에서 상기 액상 수지의 중량이 정상인 경우에는, 상기 이형 필름에 토출된 상기 액상 수지를 사용하여 수지 성형을 행하고,
    상기 중량 판정 스텝에서 상기 액상 수지의 중량이 이상인 경우에는, 상기 액상 수지가 토출된 상기 이형 필름을 폐기하는, 수지 성형품의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 액상 수지 토출 스텝은, 복수의 토출 스텝을 포함하고, 2회째 이후의 토출 스텝에서는, 직전의 토출 스텝의 토출량과 목표값의 차에 기초하여 토출량을 산출하는 산출 스텝을 포함하는, 수지 성형품의 제조 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 중량 판정 스텝에서 상기 액상 수지의 중량이 정상인 경우에, 상기 액상 수지가 토출된 상기 이형 필름을 성형 형으로 반송하는 반송 스텝을 더 포함하는, 수지 성형품의 제조 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 반송 스텝 후, 성형 형을 형 체결하여 수지 성형을 행하는 수지 성형 스텝을 더 포함하는, 수지 성형품의 제조 방법.
  5. 상형과 상기 상형에 대향하는 하형을 포함하는 성형 형과,
    상기 성형 형을 형 체결하는 형 체결 기구와,
    이형 필름 상에 액상 수지를 토출하는 액상 수지 토출 기구와,
    상기 액상 수지의 중량을 판정하는 제어부를 구비하며,
    제어부는, 상기 액상 수지의 중량이 정상인지 이상인지의 판정을 행하고,
    상기 액상 수지의 중량이 정상인 경우에는, 상기 이형 필름에 토출된 상기 액상 수지를 사용하여 수지 성형을 행하도록 제어하고,
    상기 액상 수지의 중량이 이상인 경우에는, 상기 액상 수지가 토출된 상기 이형 필름을 폐기하도록 제어하는, 수지 성형 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 액상 수지 토출 기구에 의해 복수회의 토출을 행하도록 제어하고, 2회째 이후의 토출에서는 전의 토출량과 목표값의 차에 기초하여 산출된 토출량을 토출시키는, 수지 성형 장치.
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