JPS63239009A - タブレツト状成形材料成形装置 - Google Patents

タブレツト状成形材料成形装置

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Publication number
JPS63239009A
JPS63239009A JP7515287A JP7515287A JPS63239009A JP S63239009 A JPS63239009 A JP S63239009A JP 7515287 A JP7515287 A JP 7515287A JP 7515287 A JP7515287 A JP 7515287A JP S63239009 A JPS63239009 A JP S63239009A
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JP
Japan
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molding material
tablet
mold
shaped molding
chuck
Prior art date
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Pending
Application number
JP7515287A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiji Nakajo
仲条 敏次
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP7515287A priority Critical patent/JPS63239009A/ja
Publication of JPS63239009A publication Critical patent/JPS63239009A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29BPREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
    • B29B11/00Making preforms
    • B29B11/06Making preforms by moulding the material
    • B29B11/12Compression moulding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [技術分野] 本発明は粒状成形材料からタブレット状成形材料を成形
する装置に関するものである。
[背景技術] 一般に電子部品を封止成形する場合、圧縮成形にて電子
部品の回りを樹脂にて被覆するが、圧縮成形金型の金型
ポットに供給する樹脂材料はタブレット状に成形したタ
ブレット状成形材料が便利でる。ところが封止成形する
対象物によって重量の異なるタブレット状成形材料が必
要になるが、従来重量の任意なタブレット状成形材料を
成形する装置がなかった。
[発明の目的] 本発明は叙述の点に鑑みてなされたものであって、本発
明の目的とするところは任意の重量のタブレット状成形
材料を簡単且つ自動的に成形できるタブレット状成形材
料成形装置を提供するにある。
[発明の開示1 本発明タブレット状成形材料成形装置は、粒状成形材料
を供給するホッパー50と、ホッパー50から供給され
た粒状成形材料を計量する計量器51と、計量器51で
計量された粒状成形材料を受けて搬送する材料搬送部5
3と、材料搬送部53を金型55上方に搬送する搬送シ
リンダ54と、金型55に上下に貫通するように設けら
れて上記材料搬送部53から粒状成形材料が投入される
金型ボッ)55aと、金型55の上下に配置された上加
圧シリンダ56及ゾ下加圧シリンダ57と、上加圧シリ
ンダ56及ゾ下加圧ンリンダ57の上ロッド56a及び
下ロッド57aの先端に設けられて金型ボッ)55aに
気密的に摺動自在な圧縮部58とを具備することを特徴
とするものであって、上述のように構成することにより
従来例の欠点を解決したものである。つまり、上記のよ
うに構成したことにより、ホッパー50から供給された
粒状成形材料を計量器51で任意の重量に計量し、計量
した粒状成形材料を材料搬送部53に投入し、搬送シリ
ンダ54で材料搬送部53を金型55上方に搬送し、金
型ボッ)55aに材料搬送部53から粒状成形材料を投
入し、上加圧シリンダ56及び上加圧シリンダ57を駆
動して圧縮部58を金型ボッ)55aに挿通して圧縮部
58間で粒状成形材料を圧縮してタブレット状成形材料
を成形できるものであって、粒状成形材料から任意の重
量のタブレット状成形材料を簡単に成形できると共に自
動的に任意の重量のタブレット状成形材料を成形できる
ようになった。
以F本発明を実施例により詳述する。
本発明のタブレット状成形材料成形装置F゛は例えば電
子部品封止成形装置に組み込まれて使用されるものであ
って、本実施例の場合電子部品封止成形装置に用いたも
のについて述べる。第1図(、)(b)に示すように成
形装置器体3の上には成形金型装置Aとタブレット状成
形材料成形装置ドとを配置しである。成形金型装置Aは
リードフレーム1の電子部品を圧縮成形にて封止するも
のであって、通常の圧縮成形装置と同様に上金型4と下
金型5とを上下に対向するように配置してあり、上金型
4と下金型5との間のキャビティにリードフレーム1を
挿入すると共にポットに成形材料を供給して上金型4と
下金型5とを圧締する二とにより圧縮成形して成形品2
を得ることができるよう1こなっている。タブレット状
成形材料成形装置Fは成形材料計量部F1とタブレット
成形部F2とタブレット状成形材料搬送部F、とにより
主体が構成されている。ホッパー50内には粒状成形材
料が充填されており、ホッパー50の下部にホッパー5
0から供給される粒状成形材料を任意の重量に自在に計
量し得る計量器51を設けである。この計量器51は第
2図の紙面と直交する方向に複数個並べである。各計量
器51より夫々下方にシュート52を垂下してあり、シ
ェード52の下方に夫々材料搬送部53を配置しである
。この材料搬送部53の下面の開口はシャッターにて1
m閏自在になっている。材料搬送部53の下面開口を閉
じた状!?!!で計量器51から供給された粒状成形材
料を受けるようになっている。この各材料搬送部53は
搬送シリンダ54にて金型55に送られるようになって
いる。金型55には上下に貫通する金型ポフ)55aが
上記計量器51や材料搬送部53の数に応じただけある
。金型55の上下には上加圧シリンダ56と上加圧シリ
ンダ57とがあり、上加圧シリンダ56の上ロッド56
aと上加圧シリンダ57の下ロッド57aの先端の圧縮
部58を金型ボッ)55a内に摺動自在に挿通しである
材料搬送部53が搬送シリンダ54にて金型ポット55
aの上方に移動して粒状成形材料が金型ポット55aに
投入され、材料搬送部53が元の位置に戻り、上下の加
圧シリンダ56.57にて加圧して圧縮部58間で圧縮
成形し、圧縮成形後、上加圧シリンダ56の上ロッド5
6aが上方に抜け、上加圧シリンダ57の下ロッド57
aが上昇し、タブレット状成形材料が金型55−Lに突
き出される。金型55上には一対のクランプ板59aよ
りなるタブレットチャック59を配置してあり、締め付
はシリンダ60にて一対のクランプ@59aを駆動して
タブレット状成形材料を挟持できるようになっている。
このとき複数個のタブレット状成形材料が一定の間隔を
隔てて挟持される。このタブレットチャック59はタブ
レット搬送部61の上方に移動され、タブレットチャッ
ク59の挟持が解除されてタブレット状成形材料がタブ
レフト搬送桝61に投入される。タブレット搬送桝61
は成形金型装置Aのポットの間隔に合わせて複数個並ん
でおり、タブレットチャック59に挟持した複数個のタ
ブレット状成形材料の間隔と合わないと外は落下をガイ
ドするシュートを介して落下させ、タブレット搬送桝6
1に投入する。タブレット搬送桝61は搬送シリンダ6
2にて駆動されて成形金型装置Aのキャビティの上方に
移動し、タブレット搬送桝61からポットに投入で軽る
ようになっている。かかるタブレット搬送桝61も下面
開口がシャッターにて開閉自在になっている。
投入取り出し用器体11の上には下支持板12を装着し
てあり、下支持板12の上方には上支持板13を配設し
てあり、上支持板13−と下支持板12との間を上下方
向を向く〃イド軸14にて連結しである。ガイド紬14
に昇降体15を上乍に昇降自在に装着してあり、昇降体
15には7レーム投入rc置Cと成形品取り出し装置1
1Eとを装着しである。この昇降体15はサーボモータ
16でボールねじ軸17を回転駆動することにより昇降
でさるようになっている。下支持板12上で昇降体15
の側方には7レームラツクBを配置してあり、フレーム
ラックBはフレーム位置決め!!n6の載設台24に載
設しである。このフレーム位置決め装rBGの載設台2
4はボールねじ紬18をステップモータで駆動すること
により上rに駆動で終るようになっており、これにより
フレームラックBを上下に昇降して位置決めできるよう
になっている0本実施例の場合一対のフレームラックB
を並設しである。7レーム2ツクBには電子部品を装着
したリードフレーム1を上下方向に多数個収納しである
。フレーム投入装v1Cは投入チャック19と昇降体1
5に摺動自在に挿通した摺動棒20とにより主体が構成
されている。この摺動棒20の下方には流体圧駆動部2
1を設けてあり、流体圧駆動部21内の駆動体22を駆
動することにより駆動体22と連動する摺動棒20が出
入りするようになっている。投入チャック19は摺動棒
20の先端に摺動棒20の長手方向と直交するように一
対装着されており、第3図(a)(b)に示すようにチ
ャック本体19aと一対のスライドチャック19bとに
より主体が構成されている。つまりチャック本体19a
の両側に断面り字状のスライドチャック19bを近接離
間自在に設けてあり、一対のスライドチャック19bを
シリンダにて駆動できるようになっており、一対のスラ
イドチャック1つbを閑じることによりリードフレーム
1を保持でき、一対のスライドチャック19bを開くこ
とによりリードフレーム1を下方に落下させられるよう
になっている。チャック本体19aの先端側にはばね2
5で上方に引退するように付勢されたセットピン26が
装着されており、セットピン26の近傍にリードフレー
ム1の先端を検知するセンサー27を設けである6チヤ
ツク本体19aの後部には7レーム送り装置ifDとし
ての送りローラ28を装着してあり、送りローラ28の
外周にゴム輪29を装着しである。しかしてフレームラ
ックBからリードフレーム1が突出させられるとリード
フレーム1の先端がチャック本体19aとスライドチャ
ック19bとの闇の隙間に入り、送りローラ28のモー
タによる駆動にてリードフレーム1が送られ、リードフ
レーム1の先端がストッパー40に当たって止まると共
に送りローフ28が停止され、これと同時にセットピン
26とリードフレーム1の位置決め孔とが合致してエア
ー圧の作動にてセットピン26が下降してセットピン2
6が位置決め孔内に入ってリードフレーム1の位置決め
がされるようになっている。このときセンサー27にて
リードフレーム1の供給されたことが検知される。成形
品取り出し装置Eは上記フレーム投入装WICと略同じ
ような構造になっており、摺動棒30と取り出しチャッ
ク31とにより主体が構成されている。この摺動棒30
の下方には流体圧駆動部32を設けてあり、流体圧駆動
部32の駆動体33を駆動することにより駆動体33に
連動する摺動棒30が出入りするようになっている。取
り出しチャック31は摺動棒30の先端に摺動棒30の
長手方向と直交するように一対装着されており、第7図
に示すようにチャック本体31aと一対のスライドチャ
ック31bとにより主体がvt成されている。つまりチ
ャック本体31aの両側1こ断面り字状のスライドチャ
ック31bを近接離間自在に設けてあり、一対のスライ
ドチャック31bをj■しることにより成形品2を保持
でき、一対のスライドチャック31bを開くことにより
一対のスライドチャック31b開に成形品2を入れるこ
とができるようになっている。一対の取り出しチャ/り
31間にはランナー・カル分離装置トIを設(すである
。このランナー・カル分真!v装置Hは押圧ビン34と
押圧ビン34を駆動するシリンダ35とにより構成され
ている。
次ぎに上述のように構成せる電子部品封止成形装置の動
作を説明する。先ずrlS4図(a)の状態からフレー
ムフックBを1ピツチ上昇させて最上部のリードフレー
ム1と投入チャック19の送りローラ28とを対応させ
、第4図(b)に示すように71/−ムラツクBの背部
に設けたエア吹き出しノズル36よりエフを吹き出し、
リードフレーム1の先端を送りロー228とスライドチ
ャック19bどの間に入れる。リードフレーム1の先端
が入ると送りローラ28が駆動されてリードフレーム1
がチャック本体19aとスライドチャック19bとの開
を先方に進む。このとき送りローラ28にゴム輪29を
有するのでリードフレーム1に傷付けたりしないように
送ることができる。リードフレーム1が送られるとリー
ドフレーム1の先端がストッパー40に当すこって止ま
ると共警こ送90−ラ28が停止され、第4図(c)、
@S図に示すようにエアー圧にてセットピン26が位置
決め孔に挿入されてリードフレーム1が位置決めされる
リードフレーム1はフレームラ7りBがフレーム位置決
め装[Gで1ピツチづつ上昇して次々と供給されるよう
になっている。リードフレーム1をfpJ6図(a)の
ように投入チャック15〕に保持した状態で摺動棒20
が突出され、第6図(b)に示すように投入チャック1
9がド金型5の上方の位置主でくるように移動させられ
る。このときセンサー27にてリードフレーム、1が存
在するのが検知されており、リードフレーム1が落下し
たりした場合機械が停止するようになっている。上記の
状態で昇降体15が下降せられて第6図<e)に示すよ
うに下金型5の上に投入チャック19が載るようにド降
させられる。次いで第6図(d)に示すようにスライド
チャンク19bが開かれ下金型S上にリードフレーム1
が載せられる。このとき下金型5のパイロントビン37
が位置決め孔に嵌合して位置決めされる。下金型5にリ
ードフレーム1が載せられると、昇降体15が上昇させ
られて投入チャック19は第6図(e)に示すように上
昇させられ、摺動棒20が引退して投入チャック19が
元の位置に戻ると共にスライドチャック19bが閉じら
れる。−カタブレット状成形材料成形装置Fではホッパ
ー50より供給された粒状成形材料が計1i51にて計
量され、計量された粒状成形材料がシュート52を介し
て材料搬送機53に投入される。この材料搬送機53は
搬送シリンダ54にて金型55の上方に搬送され、材料
搬送機53から金型ボッ)55aに投入される。そして
上下の加圧シリンダ56.57が駆動されて粒状成形材
料が加圧圧縮されてタブレット状成形材料が形成される
。このとき加圧力を変えることによりタブレット状成形
材料の密度を変えることができる。加圧圧縮してタブレ
ット状成形材料が成形された後、上加圧シリンダ56の
上ロッド5Gaが上昇し、上加圧シリンダ57の下ロッ
ド57aが上昇してタブレット状成形材料が金型ポット
55aの上に取り出され、タブレット状成形材料がタブ
レットチャック59にて挟持され、タブレット状成形材
料がタブレット搬送機61の上方に移動されてタブレッ
トチャ7り59を解除することによりタブレット搬送機
61に投入される。タブレット状成形材料が投入された
タブレット搬送機61は搬送シリンダ62にて移動され
て成形金型装置Aのボンドの上方に移動し、タブレット
状成形材料がポットに投入される。タブレット搬送機6
1からタブレット状成形材料を投入した後タブレフ)搬
送機61は元に戻る。この状態で上金型4と下金型5と
が合致せられ、圧縮成形されてリードフレーム1の電子
部品が封止成形され−ご成形品2が形成され、上金型4
が上方に離型される。
上金型4が離型されると、第7図(、)に示すようにス
ライドチャック31bが開いた状態で摺動棒30が突出
して取り出しチャック31を突出させ、取り出しチャッ
ク31を下金型5の成形品2の上方に対応させ、昇降体
15を下降させて第7図(b)に示すように取り出しチ
ャック31を下降させる。
次いでノックアウトピン38を駆動して成形品2とラン
ナー・カル39とをノックアウトして第7図(c)に示
すように成形品2とランナー・カル3つとを上方に突出
させ、スライドチャック311)を閉じて成形品2をス
ライドチャック31bとチャック本体31aとの間に保
持し、昇降体15が上昇させられ、摺動棒30が引退す
ることにより取り出しチャック31が引退する。取り出
しチャック31が引退すると押圧ピン34が駆動されて
ランナー・カル39が落下させられる。また取り出しチ
ャ・/り31が引退するとスライドチャック31bが開
かれ成形品2が取り出され、収納ラックに成形品が収納
される。
[発明の効果] 本発明は叙述のように構成されているので、ホッパーか
ら供給された粒状成形材料を計量器で任意の重量に計量
し、計量した粒状成形材料を材料搬送桝に投入し、搬送
シリンダで材料搬送桝を金型上方に搬送し、金型ポット
に材料搬送桝から粒状成形材料を投入し、上加圧シリン
ダ及び上加圧シリンダを駆動して圧縮部を金型ポットに
挿通して圧縮部間で粒状成形材料を圧縮してタブレット
状成形材料を成形で終るものであって、粒状成形材料か
ら任意の重量のタブレット状成形材料を簡単に成形でき
ると共に自動的に任意の重量のタブレット状成形材料を
成形できるものであり、また金型の金型ポット内に粒状
成形材料を投入して上下の加圧シリンダで加圧して圧縮
部間で圧縮するので加圧力を変えることにより任意の密
度のタブレット状成形材料を成形できろものであり、さ
らにタブレット状成形材料の成形後、上加圧シリンダの
圧縮部を上方に抜き、上加圧シリンダの圧縮部を上昇さ
せることによりタブレット状成形材料を金型上方に突き
出すことができるものであって、タブレット状成形材料
を簡単に金型から取り出せるものである。
【図面の簡単な説明】
PIS1図(a)は本発明タブレット状成形材料成形装
置を用いた電子部品封止成形装置の一実施例の一部切欠
正面図、第1図(b)は第1図(a)の側面図、第2図
は同上のタブレット状成形材料成形装置の一部切欠正面
図、第3図(a)は同上のフレーム投入装置の投入チャ
ックの側断面図、第3図(b)は第3図(a)の正断面
図、第4図(a)(b)(c)は同上のリードフレーム
の送り状態を説明する側断面図、第5図は同上の投入チ
ャックにリードフレームを保持した状態の正断面図、第
6図(a)(b)(c)(d)(e)は同上の投入チャ
ックにてリードフレームを下金型に供給する動作を説明
する正断面図、第7図(a)(b)(c)(cl)(e
)は同上の成形品を取り出す状態を説明する正断面図で
あって、50はホッパー、51は計量器、53は材料搬
送桝、54は搬送シリンダ、55は金型、55aは金型
ポット、56は上加圧シリンダ、56aは上ロッド、5
7はr加圧シリンダ、57aは下ロッド、58は圧縮部
である。 代理人 弁理士 石 1)艮 七 竿1 匍 (b) f2図 17図 一6菌

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. [1]粒状成形材料を供給するホッパーと、ホッパーか
    ら供給された粒状成形材料を計量する計量器と、計量器
    で計量された粒状成形材料を受けて搬送する材料搬送桝
    と、材料搬送桝を金型上方に搬送する搬送シリンダと、
    金型に上下に貫通するように設けられて上記材料搬送桝
    から粒状成形材料が投入される金型ポットと、金型の上
    下に配置された上加圧シリンダ及び下加圧シリンダと、
    上加圧シリンダ及び下加圧シリンダの上ロッド及び下ロ
    ッドの先端に設けられて金型ポットに気密的に摺動自在
    な圧縮部とを具備するタブレット状成形材料成形装置。
JP7515287A 1987-03-27 1987-03-27 タブレツト状成形材料成形装置 Pending JPS63239009A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03236919A (ja) * 1990-02-15 1991-10-22 Matsushita Electric Works Ltd 熱硬化性樹脂成形材料の予熱装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03236919A (ja) * 1990-02-15 1991-10-22 Matsushita Electric Works Ltd 熱硬化性樹脂成形材料の予熱装置

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