JPS6270013A - 電子部品封止成形における成形金型装置へのリ−ドフレ−ム投入方法 - Google Patents
電子部品封止成形における成形金型装置へのリ−ドフレ−ム投入方法Info
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- JPS6270013A JPS6270013A JP21079485A JP21079485A JPS6270013A JP S6270013 A JPS6270013 A JP S6270013A JP 21079485 A JP21079485 A JP 21079485A JP 21079485 A JP21079485 A JP 21079485A JP S6270013 A JPS6270013 A JP S6270013A
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- chuck
- lead frames
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明はリードフレームに取着した電子部品を封止成形
するに当たって、リードフレームを成形金型装置に投入
する方法に関するものである。
するに当たって、リードフレームを成形金型装置に投入
する方法に関するものである。
［背景技術］
従来、電子部品を封止成形する場合、電子部品を有する
リードフレームを人手により成形金型装置に投入してい
た。このため生産性が悪く、しかも多（の人手を要する
という欠点があった。また機械的に行う場合吸着バット
にてリードフレームを吸着し、成形金型＆置の下金型上
に移動し、吸着を解除することによりリードフレームを
下金型上に落とすことも考えられるが、リードフレーム
を位置決めして保持したり、位置決めして下金型に載せ
ることができず、下金型の所定の位置に正確にリードフ
レームを投入することが困難である。
リードフレームを人手により成形金型装置に投入してい
た。このため生産性が悪く、しかも多（の人手を要する
という欠点があった。また機械的に行う場合吸着バット
にてリードフレームを吸着し、成形金型＆置の下金型上
に移動し、吸着を解除することによりリードフレームを
下金型上に落とすことも考えられるが、リードフレーム
を位置決めして保持したり、位置決めして下金型に載せ
ることができず、下金型の所定の位置に正確にリードフ
レームを投入することが困難である。
［発明の目的］
本発明は叙述の点に鑑みてなされたものであって、本発
明の目的とするところは成形金型装置の下金型に機械的
手段で自動的にリードフレームを投入できて生産性を向
上できるとともに省力化が図れ、しかもリードフレーム
を投入チャックに位置決めして保持すると共に下金型に
位置決めしてリードフレームを載せることができて下金
型の所定の位置に正確にリードフレームを投入で鯵る電
子部品封止成形における成形金型装置へめリードフレー
ム投入方法を提供するにある。
明の目的とするところは成形金型装置の下金型に機械的
手段で自動的にリードフレームを投入できて生産性を向
上できるとともに省力化が図れ、しかもリードフレーム
を投入チャックに位置決めして保持すると共に下金型に
位置決めしてリードフレームを載せることができて下金
型の所定の位置に正確にリードフレームを投入で鯵る電
子部品封止成形における成形金型装置へめリードフレー
ム投入方法を提供するにある。
［発明の開示］
本発明電子部品封止成形における成形金型装置へのり−
ド７レーム投入方法は、投入チャック１９のスライドチ
ャック１９ｂを閉じて投入チャック１９にリードフレー
ム１を保持すると共に先端が尖ったテーパー状のセット
ピン２６をリードフレームの第１の位置決め孔４５に挿
入して位置決めし、リードフレーム１を保持した投入チ
ャック１９を型開きした成形金型装置Ａの下金型５上に
移動し、投入チャック１９を下降させてリードフレーム
１を下金型５の上面に近接させると共に下金型５に立設
した先端が尖った。テーパー状のパイロットピン３７を
リードフレーム１の第２の位置決め孔４６に挿入し、こ
の状態でセットピン２６を第１の位置決め孔４５から抜
くと共に投入チャック１９のスライドチャック１９ｂを
開いてリードフレーム１を下金型５上に落し、投入チャ
ック１９を上昇させて投入チャック１９が成形金型装置
Ａから離れるように移動することを特徴とするものであ
って、上述のように構成することにより従来例の欠点を
解決したものである。つまり投入チャック１９にリード
フレーム１を保持して下金型５′上に移動し、スライド
チャック１９ｂを開いてリードフレーム１を下金型５に
投入できて機械釣手゛′７１ 段で自動的にリードフレーム１を下金型５に投入で、！
ｌて生産性、を向上できると共に省力化が図れるように
なり、しかも投入チャック１９に保持したときセットピ
ン２６を第１の位置決め孔４５に挿入してリードフレー
ム１を位置決めして保持でき、且つリードフレーム１を
下金型５に落下させる前にパイロットピン３７を第２の
位置決め孔４６に挿入して位置決めして下金型５に載せ
ることができてリードフレーム１を所定の位置に位置決
めして正確に投入できるようになったものである。
ド７レーム投入方法は、投入チャック１９のスライドチ
ャック１９ｂを閉じて投入チャック１９にリードフレー
ム１を保持すると共に先端が尖ったテーパー状のセット
ピン２６をリードフレームの第１の位置決め孔４５に挿
入して位置決めし、リードフレーム１を保持した投入チ
ャック１９を型開きした成形金型装置Ａの下金型５上に
移動し、投入チャック１９を下降させてリードフレーム
１を下金型５の上面に近接させると共に下金型５に立設
した先端が尖った。テーパー状のパイロットピン３７を
リードフレーム１の第２の位置決め孔４６に挿入し、こ
の状態でセットピン２６を第１の位置決め孔４５から抜
くと共に投入チャック１９のスライドチャック１９ｂを
開いてリードフレーム１を下金型５上に落し、投入チャ
ック１９を上昇させて投入チャック１９が成形金型装置
Ａから離れるように移動することを特徴とするものであ
って、上述のように構成することにより従来例の欠点を
解決したものである。つまり投入チャック１９にリード
フレーム１を保持して下金型５′上に移動し、スライド
チャック１９ｂを開いてリードフレーム１を下金型５に
投入できて機械釣手゛′７１ 段で自動的にリードフレーム１を下金型５に投入で、！
ｌて生産性、を向上できると共に省力化が図れるように
なり、しかも投入チャック１９に保持したときセットピ
ン２６を第１の位置決め孔４５に挿入してリードフレー
ム１を位置決めして保持でき、且つリードフレーム１を
下金型５に落下させる前にパイロットピン３７を第２の
位置決め孔４６に挿入して位置決めして下金型５に載せ
ることができてリードフレーム１を所定の位置に位置決
めして正確に投入できるようになったものである。
以下本発明を実施例により詳述する。
第１図（ａ）（ｂ）に示すように成形装置器体３の上に
は成形金型装置Ａと成形材料供給装置Ｆとを配置しであ
る。成形金型装置Ａはリードフレーム１の電子部品を圧
縮成形にて封止するものであって、通常の圧縮成形装置
と同様に上金型４と下金型５とを上下に対向するように
配置してあり、上金型４と下金型５との間のキャビティ
にリードフレーム１を挿入すると共にボッシに成形材料
を供給して上金型４と下金型５とを圧締することにより
圧縮成形して成形品２を得ることがで終るようになって
いる。上記下金型５の上面には位置決めのためのパイロ
ットピン３７を突設してあり、パイロットピン３７は上
端が尖るようにテーパー状に形成しである。成形材料供
給装置Ｆは材料ホッパー６下川シリング１０とにより主
体が構成されており、材料ホッパー６から供給された成
形材料は材料計量器７で計量されて投入桝８に供給され
、搬送シリンダ９で投入桝８が金型のポットの上方に移
動され、上下用シリンダ１０で投入桝８を下降させ、投
入桝８からポットに投入され、上記と逆の動作で投入桝
８が元の位置に戻されるようになっている。投入取り出
し用器体１１の上には下支持板１２を装着してあり、下
支持板１２の上方には上支持板１３を配設してあり、上
支持板１３と下支持板１２どの間を上下方向を向く〃イ
ド軸１４にて連結しである。〃イド軸１４に昇降体１５
を上下に昇降自在に装着してあり、昇降体１５には７レ
ーム投入装置Ｃと成形品取り出し装置Ｅとを装着しであ
る。この昇降体１５はサーボモータ１６でボールねじ紬
１７を回転駆動することにより昇降でべろようになって
いる。下支持板１２上で昇降体１５の側方にはフレーム
ラックＢを配置してあり、フレームフックＢはフレーム
位置決め装置Ｇ決め装置Ｇの載設台２４はボールねじ紬
１８をステップモータで駆動することにより上下に駆動
できるようになっており、これにより７レームラツクＢ
を上下に昇降して位置決めできるようになっている。本
実施例の場合一対の７レームラツクＢを並設しである。
は成形金型装置Ａと成形材料供給装置Ｆとを配置しであ
る。成形金型装置Ａはリードフレーム１の電子部品を圧
縮成形にて封止するものであって、通常の圧縮成形装置
と同様に上金型４と下金型５とを上下に対向するように
配置してあり、上金型４と下金型５との間のキャビティ
にリードフレーム１を挿入すると共にボッシに成形材料
を供給して上金型４と下金型５とを圧締することにより
圧縮成形して成形品２を得ることがで終るようになって
いる。上記下金型５の上面には位置決めのためのパイロ
ットピン３７を突設してあり、パイロットピン３７は上
端が尖るようにテーパー状に形成しである。成形材料供
給装置Ｆは材料ホッパー６下川シリング１０とにより主
体が構成されており、材料ホッパー６から供給された成
形材料は材料計量器７で計量されて投入桝８に供給され
、搬送シリンダ９で投入桝８が金型のポットの上方に移
動され、上下用シリンダ１０で投入桝８を下降させ、投
入桝８からポットに投入され、上記と逆の動作で投入桝
８が元の位置に戻されるようになっている。投入取り出
し用器体１１の上には下支持板１２を装着してあり、下
支持板１２の上方には上支持板１３を配設してあり、上
支持板１３と下支持板１２どの間を上下方向を向く〃イ
ド軸１４にて連結しである。〃イド軸１４に昇降体１５
を上下に昇降自在に装着してあり、昇降体１５には７レ
ーム投入装置Ｃと成形品取り出し装置Ｅとを装着しであ
る。この昇降体１５はサーボモータ１６でボールねじ紬
１７を回転駆動することにより昇降でべろようになって
いる。下支持板１２上で昇降体１５の側方にはフレーム
ラックＢを配置してあり、フレームフックＢはフレーム
位置決め装置Ｇ決め装置Ｇの載設台２４はボールねじ紬
１８をステップモータで駆動することにより上下に駆動
できるようになっており、これにより７レームラツクＢ
を上下に昇降して位置決めできるようになっている。本
実施例の場合一対の７レームラツクＢを並設しである。
７レームラツクＢには電子部品を装着したり−ド７レー
ム１を上下方向に多数個収納しである。７レーム投入装
置Ｃは投入チャック１９と昇降体１５に摺動自在に挿通
し°た摺動棒２０とにより主体が構成されている。この
摺動棒２０の下方には流体圧駆動ｇ２１を設けてあり、
流体圧駆動部２１内の駆動体２２を駆動することにより
駆動体２２と連動する摺動棒２０が出入りするようにな
っている６投入チャック１９は摺動棒２０の先端に摺動
棒２０の長手方向と直交するように一対装着されており
、第２図（ａ）（ｂ）に示すようにチャック本体１９ａ
と一対のスライドチャック１９ｂとにより主体が構成さ
れている。つまりチャック本体１９ａの両側に断面り字
状のスライドチャック１９ｂを近接離間自在に設けてあ
り、一対のスライドチャック１９ｂをシリングにて駆動
できるようになっており、一対のスライドチャック１９
ｂを閉じることによりリードフレーム１を保持でき、一
対のスライドチャック１９ｂを開くことによりリードフ
レームｌを下方に落下させられるようになっている。ス
ライドチャック１９ｂの下横片の上にはり−ド７レーム
１を載せてスライドさせる〃イドレール蔀４１を凹設し
である。
ム１を上下方向に多数個収納しである。７レーム投入装
置Ｃは投入チャック１９と昇降体１５に摺動自在に挿通
し°た摺動棒２０とにより主体が構成されている。この
摺動棒２０の下方には流体圧駆動ｇ２１を設けてあり、
流体圧駆動部２１内の駆動体２２を駆動することにより
駆動体２２と連動する摺動棒２０が出入りするようにな
っている６投入チャック１９は摺動棒２０の先端に摺動
棒２０の長手方向と直交するように一対装着されており
、第２図（ａ）（ｂ）に示すようにチャック本体１９ａ
と一対のスライドチャック１９ｂとにより主体が構成さ
れている。つまりチャック本体１９ａの両側に断面り字
状のスライドチャック１９ｂを近接離間自在に設けてあ
り、一対のスライドチャック１９ｂをシリングにて駆動
できるようになっており、一対のスライドチャック１９
ｂを閉じることによりリードフレーム１を保持でき、一
対のスライドチャック１９ｂを開くことによりリードフ
レームｌを下方に落下させられるようになっている。ス
ライドチャック１９ｂの下横片の上にはり−ド７レーム
１を載せてスライドさせる〃イドレール蔀４１を凹設し
である。
チャック本体１９ａの先ｍ１ｌｌにはばね２５で上方に
引退するように付勢されたセットピン２６が装着されて
おり、セットピン２６の近傍にリードフレーム１を検・
知するセンサー２７を設けである。
引退するように付勢されたセットピン２６が装着されて
おり、セットピン２６の近傍にリードフレーム１を検・
知するセンサー２７を設けである。
セットピン２６は下端が尖るようにテーパー状にしであ
る。チャック本体１９ａの後部にはフレーム送り装置り
となる送９Ｅ７−２２８を装着してあり、送りローラ２
８の外周にゴム輪２９を装着しである。しかして７レー
ムラツクＢがらリードフレーム１が突出させられるとリ
ードフレーム１の先端がチャック本体１９ａとスライド
チャック１９ｂとの間のがイドレール部４１に入り、送
りローラ２８のモータによる駆動にてリードフレーム１
が送られ、リードフレーム１の先端がストッパー４０に
当たり送りロー２２８が停止され、これと同時にセット
ピン２６とリードフレーム１の第１の位置決め孔４５と
が合致して上方からのエアー圧力による加圧にてセット
ピン２６が第１の位置決め孔４５内に入ってリードフレ
ーム１の位置決めがされるようになっている。センサー
２７はリードフレーム１の有無を検知すると共にリード
フレーム１の先端を検知して送りローラ２８の回転を停
止するようになっている。成形品取り出し装置Ｅは上記
７レーム投入装置Ｃと略同じような構造になっており、
摺動棒３０と取り出しチャック３１とにより主体が構成
されている。この摺動棒３０の下方には流体圧駆動部３
２を設けてあり、流体圧駆動部３２の駆動体３３を駆動
することにより駆動体３３に連動する摺動棒３０が出入
りするようになっている。取り出しチャック３１は摺動
棒３０の先端に摺動棒３０の長手方向と直交するように
一対装着されており、第６図に示すようにチャック本体
３１ａと一対のスライドチャック３１ｂとにより主体が
構成されている。つまりチャック本体３１ａの両側に断
面り字状のスライドチャック３１ｂを近接離間自在に設
けてあり、一対のスライドチャック３１ｂを閉じること
により成形品２を保持でき、一対のスライドチャック３
１ｂを開くことにより一対のスライドチャツク３１ｂ間
に成形品２を入れることがでさるようになっている。ス
ライドチャック３１ｂの下横片の上にリードフレーム１
の載置凹部４２を設けである。一対の取り出しチャック
３１間にはランナー・カル分離装置Ｈを設けである。こ
のランナー・カル分＃ｌ装ｒ！ｔＨは押圧ピン３４と押
圧ピン３４を駆動するシリンダ３５とにより構成されて
いる。
る。チャック本体１９ａの後部にはフレーム送り装置り
となる送９Ｅ７−２２８を装着してあり、送りローラ２
８の外周にゴム輪２９を装着しである。しかして７レー
ムラツクＢがらリードフレーム１が突出させられるとリ
ードフレーム１の先端がチャック本体１９ａとスライド
チャック１９ｂとの間のがイドレール部４１に入り、送
りローラ２８のモータによる駆動にてリードフレーム１
が送られ、リードフレーム１の先端がストッパー４０に
当たり送りロー２２８が停止され、これと同時にセット
ピン２６とリードフレーム１の第１の位置決め孔４５と
が合致して上方からのエアー圧力による加圧にてセット
ピン２６が第１の位置決め孔４５内に入ってリードフレ
ーム１の位置決めがされるようになっている。センサー
２７はリードフレーム１の有無を検知すると共にリード
フレーム１の先端を検知して送りローラ２８の回転を停
止するようになっている。成形品取り出し装置Ｅは上記
７レーム投入装置Ｃと略同じような構造になっており、
摺動棒３０と取り出しチャック３１とにより主体が構成
されている。この摺動棒３０の下方には流体圧駆動部３
２を設けてあり、流体圧駆動部３２の駆動体３３を駆動
することにより駆動体３３に連動する摺動棒３０が出入
りするようになっている。取り出しチャック３１は摺動
棒３０の先端に摺動棒３０の長手方向と直交するように
一対装着されており、第６図に示すようにチャック本体
３１ａと一対のスライドチャック３１ｂとにより主体が
構成されている。つまりチャック本体３１ａの両側に断
面り字状のスライドチャック３１ｂを近接離間自在に設
けてあり、一対のスライドチャック３１ｂを閉じること
により成形品２を保持でき、一対のスライドチャック３
１ｂを開くことにより一対のスライドチャツク３１ｂ間
に成形品２を入れることがでさるようになっている。ス
ライドチャック３１ｂの下横片の上にリードフレーム１
の載置凹部４２を設けである。一対の取り出しチャック
３１間にはランナー・カル分離装置Ｈを設けである。こ
のランナー・カル分＃ｌ装ｒ！ｔＨは押圧ピン３４と押
圧ピン３４を駆動するシリンダ３５とにより構成されて
いる。
次ぎに上述のように構成せる装置にて本発明方法を説明
する。先ず第３図（ａ）の状態からフレーム２ツクＢを
１ピツチ上昇させて最上部のり−ド７レーム１と投入チ
ャック１９の送りローラ２８とを対応させ、第３図（ｂ
）に示すように７レームラツクＢの背部に設けたエアー
吹き出しノズル３６よりエアーを吹き出し、リードフレ
ーム１の先端を送りロー２２８とスライドチャック１９
ｂとの間のがイドレール部４１に入れる。リードフレー
ム１の先端が入ると送りローラ２８が駆動されてリード
フレーム１がチャック本体１９ｍとスライドチャック１
９ｂとの閏の〃イドレール部４１を先方に進む、リード
フレーム１が送られるとリードフレーム１の先端がスト
ッパー４０に当たり、センサー２７によるリードフレー
ム１の先端の検知にて送りローラ２８が停止され、エア
圧力の作動にて第３図（Ｃ）、第４図に示すよ）にセッ
トピン２６がリードフレーム１の第１の位置決め孔４５
に挿入されてリードフレーム１が位置決めされる。この
ようにセットピン２６が第１の位置決め孔４５に挿入さ
れると投入チャック１９に位置決めして保持され移動す
るとき位置ずれしたりしない、またセンサー２７にてリ
ードフレーム１が検知されていて投入チャック１９が移
動するときリードフレーム１が落下すると落下を検知し
て機械を停止できる。上記リードフレーム１は７レーム
ラツクＢがフレーム位置決め装置Ｇで１ピツチづつ上昇
して次々と供給されるようになっている。
する。先ず第３図（ａ）の状態からフレーム２ツクＢを
１ピツチ上昇させて最上部のり−ド７レーム１と投入チ
ャック１９の送りローラ２８とを対応させ、第３図（ｂ
）に示すように７レームラツクＢの背部に設けたエアー
吹き出しノズル３６よりエアーを吹き出し、リードフレ
ーム１の先端を送りロー２２８とスライドチャック１９
ｂとの間のがイドレール部４１に入れる。リードフレー
ム１の先端が入ると送りローラ２８が駆動されてリード
フレーム１がチャック本体１９ｍとスライドチャック１
９ｂとの閏の〃イドレール部４１を先方に進む、リード
フレーム１が送られるとリードフレーム１の先端がスト
ッパー４０に当たり、センサー２７によるリードフレー
ム１の先端の検知にて送りローラ２８が停止され、エア
圧力の作動にて第３図（Ｃ）、第４図に示すよ）にセッ
トピン２６がリードフレーム１の第１の位置決め孔４５
に挿入されてリードフレーム１が位置決めされる。この
ようにセットピン２６が第１の位置決め孔４５に挿入さ
れると投入チャック１９に位置決めして保持され移動す
るとき位置ずれしたりしない、またセンサー２７にてリ
ードフレーム１が検知されていて投入チャック１９が移
動するときリードフレーム１が落下すると落下を検知し
て機械を停止できる。上記リードフレーム１は７レーム
ラツクＢがフレーム位置決め装置Ｇで１ピツチづつ上昇
して次々と供給されるようになっている。
リードフレーム１を第５図（ａ）のように投入チャック
１９に保持した状態で摺動棒２０が突出され、第５図（
ｂ）に示すように投入チャック１９が下金型５の上方の
位置まで（るように移動させられる。
１９に保持した状態で摺動棒２０が突出され、第５図（
ｂ）に示すように投入チャック１９が下金型５の上方の
位置まで（るように移動させられる。
上記の状態で昇降体１５だ下降せられて第５図（Ｃ）に
示すように下金型５の上に投入チャック１９が載るよう
に下降させられる。このときり一ド７レーム１の第２の
位置決め孔４６にパイロットピン３７が挿入され、リー
ドフレーム１が下金型５に位置決めされる０次いでセッ
トピン２６が第２の位置決め孔４６から抜かれ、第５図
（ｄ）に示すようにスライドチャック１９ｂが開かれ下
金型５上にリードフレーム１が載せられる。このときス
ライドチャック１９ｂを開くのをセットピン２６解除よ
り数秒遅らせるとセットが安定する。下金型５にリード
フレーム１が載せられると、昇降体１５が上昇させられ
て投入チャラクト９は第５図（ｅ）に示すように上昇さ
せられ、摺動棒２０が引退して投入チャック１９が元の
位置に戻ると共にスライドチャック１９ｂが閉じられる
。一方成形材料供給装置Ｆの投入機８に計量された成形
材料が供給され、投入機８が下金型５の上方に突出され
、投入機８がポットに下降されてポットに成形材料が投
入される。投入機８から成形材料を投入した後、投入機
８が元の状態に戻る。この状態で上金型４と下金型５と
が合致せられ、圧Ｉｌされて圧縮成形されてリードフレ
ーム１の電子部品が封止成形されて成形品２が形成され
、上金型４が上方に離型される。上金型４が離型される
と、第６図（ａ）に示すようにスライドチャック３１ｂ
が開いた状態で摺動棒３０が突出しで取り出しチャック
３０を突出させ、取り出しチャック３１を下金型５の成
形品２の上方に対応させ、昇降体１５を下降させて第６
図（ｂ）に示すように取り出しチャック３１を下降させ
る０次いでノックアウトピン３８を駆動して成形品２と
ランナー・カル３９とをノックアウトして第６図（ｅ）
に示すように成形品２とランナー・カル３９とを上方に
突出させ、スフイドチャック３１ｂを閏じて成形品２を
スライドチャック３１ｂとチャック本体３１ａ、どの間
の載置凹部４２に保持する。次いで取り出しチャック３
１に成形品２を保持した状態で昇降体１５が上昇させら
れ、摺動棒３０が引退することにより取り出しチャック
３１が引退する。取り出しチャック３１が引退したとき
押圧ピン３４が駆動されてランナー・カル３９が落下さ
せられる・。取り出しチャック３１が引退してランナー
・カル３９が分離されるとスライドチャック３１ｂが開
かれ成形品２が成形品ラック等に取り出される。
示すように下金型５の上に投入チャック１９が載るよう
に下降させられる。このときり一ド７レーム１の第２の
位置決め孔４６にパイロットピン３７が挿入され、リー
ドフレーム１が下金型５に位置決めされる０次いでセッ
トピン２６が第２の位置決め孔４６から抜かれ、第５図
（ｄ）に示すようにスライドチャック１９ｂが開かれ下
金型５上にリードフレーム１が載せられる。このときス
ライドチャック１９ｂを開くのをセットピン２６解除よ
り数秒遅らせるとセットが安定する。下金型５にリード
フレーム１が載せられると、昇降体１５が上昇させられ
て投入チャラクト９は第５図（ｅ）に示すように上昇さ
せられ、摺動棒２０が引退して投入チャック１９が元の
位置に戻ると共にスライドチャック１９ｂが閉じられる
。一方成形材料供給装置Ｆの投入機８に計量された成形
材料が供給され、投入機８が下金型５の上方に突出され
、投入機８がポットに下降されてポットに成形材料が投
入される。投入機８から成形材料を投入した後、投入機
８が元の状態に戻る。この状態で上金型４と下金型５と
が合致せられ、圧Ｉｌされて圧縮成形されてリードフレ
ーム１の電子部品が封止成形されて成形品２が形成され
、上金型４が上方に離型される。上金型４が離型される
と、第６図（ａ）に示すようにスライドチャック３１ｂ
が開いた状態で摺動棒３０が突出しで取り出しチャック
３０を突出させ、取り出しチャック３１を下金型５の成
形品２の上方に対応させ、昇降体１５を下降させて第６
図（ｂ）に示すように取り出しチャック３１を下降させ
る０次いでノックアウトピン３８を駆動して成形品２と
ランナー・カル３９とをノックアウトして第６図（ｅ）
に示すように成形品２とランナー・カル３９とを上方に
突出させ、スフイドチャック３１ｂを閏じて成形品２を
スライドチャック３１ｂとチャック本体３１ａ、どの間
の載置凹部４２に保持する。次いで取り出しチャック３
１に成形品２を保持した状態で昇降体１５が上昇させら
れ、摺動棒３０が引退することにより取り出しチャック
３１が引退する。取り出しチャック３１が引退したとき
押圧ピン３４が駆動されてランナー・カル３９が落下さ
せられる・。取り出しチャック３１が引退してランナー
・カル３９が分離されるとスライドチャック３１ｂが開
かれ成形品２が成形品ラック等に取り出される。
【発明の効果１
本発明は叙述のように構成されているので、投入チャッ
クにリードフレームを保持して下金型上に移動し、スラ
イドチャックを開いてリードフレームを下金型に投入で
軽て機械的手段で自動的にリードフレームを下金型に投
入でさて生産性を向上できると共に省力化が図れるもの
であり、しかも投入チャックに保持したときセットピン
を第１の位置決め孔に挿入してリードフレームを位置決
めして保持でき、且つリードフレームを下金型に落下さ
せる前にパイロットピンを第２の位置決め孔に挿入して
位置決めして下金型に載せることができてリードフレー
ムを所定の位置に位置決めして下金型に正確に投入でき
るものであり、さらに＠１の位置決め孔に挿入するセッ
トピンや第２の位置決め孔に挿入するパイロットピンは
先端の尖ったテーパー状であるので、多少リードフレー
ムの位置がずれていても矯正して位置決めで藁で自動化
に支障を生じないものであ番。
クにリードフレームを保持して下金型上に移動し、スラ
イドチャックを開いてリードフレームを下金型に投入で
軽て機械的手段で自動的にリードフレームを下金型に投
入でさて生産性を向上できると共に省力化が図れるもの
であり、しかも投入チャックに保持したときセットピン
を第１の位置決め孔に挿入してリードフレームを位置決
めして保持でき、且つリードフレームを下金型に落下さ
せる前にパイロットピンを第２の位置決め孔に挿入して
位置決めして下金型に載せることができてリードフレー
ムを所定の位置に位置決めして下金型に正確に投入でき
るものであり、さらに＠１の位置決め孔に挿入するセッ
トピンや第２の位置決め孔に挿入するパイロットピンは
先端の尖ったテーパー状であるので、多少リードフレー
ムの位置がずれていても矯正して位置決めで藁で自動化
に支障を生じないものであ番。
第１図（、）は本発明方法を実施する装置の一部切欠正
面図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）の側面図、第２図（
ａ）は同上の７レーム投入装置の投入チャックの側断面
図、第２図（ｂ）は第２図（、）の正断面図、第３図（
ａ）（ｂ）（ｃ）は同上のり−ド７レームの送り状態を
説明する側断面図、第４図は同上の投入チャックにリー
ドフレーム保持した状態の正断面図、第５図（ａ）（ｂ
）（ｃ）（ｄ）（ｅ）は同上の投入チ＋７りにてリード
フレームを下金型に供給する動作を説明する正断面図、
第６図（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）は同上の成形品
を取り出す状態を説明する正断面図であって、１はリー
ドフレーム、５は下金型、１９は投入チャック、１９ｂ
はスライドチャック、２６はセットピン、３７はパイロ
ットピン、４５は第１の位置決め孔、４６は第２の位置
決め孔である。 代理人 弁理士 石 １）長 七 １ｉ６ｆｇＪ
面図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）の側面図、第２図（
ａ）は同上の７レーム投入装置の投入チャックの側断面
図、第２図（ｂ）は第２図（、）の正断面図、第３図（
ａ）（ｂ）（ｃ）は同上のり−ド７レームの送り状態を
説明する側断面図、第４図は同上の投入チャックにリー
ドフレーム保持した状態の正断面図、第５図（ａ）（ｂ
）（ｃ）（ｄ）（ｅ）は同上の投入チ＋７りにてリード
フレームを下金型に供給する動作を説明する正断面図、
第６図（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）は同上の成形品
を取り出す状態を説明する正断面図であって、１はリー
ドフレーム、５は下金型、１９は投入チャック、１９ｂ
はスライドチャック、２６はセットピン、３７はパイロ
ットピン、４５は第１の位置決め孔、４６は第２の位置
決め孔である。 代理人 弁理士 石 １）長 七 １ｉ６ｆｇＪ
Claims (1)
- ［１］投入チャックのスライドチャックを閉じて投入チ
ャックにリードフレームを保持すると共に先端が尖った
テーパー状のセットピンをリードフレームの第１の位置
決め孔に挿入して位置決めし、リードフレームを保持し
た投入チャックを型開きした成形金型装置の下金型上に
移動し、投入チャックを下降させてリードフレームを下
金型の上面に近接させると共に下金型に立設した先端が
尖ったテーパー状のパイロットピンをリードフレームの
第２の位置決め孔に挿入し、この状態でセットピンを第
１の位置決め孔から抜くと共に投入チャックのスライド
チャックを開いてリードフレームを下金型上に落とし、
投入チャックを上昇させて投入チャックが成形金型装置
から離れるように移動することを特徴とする電子部品封
止成形における成形金型装置へのリードフレーム投入方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21079485A JPS6270013A (ja) | 1985-09-24 | 1985-09-24 | 電子部品封止成形における成形金型装置へのリ−ドフレ−ム投入方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21079485A JPS6270013A (ja) | 1985-09-24 | 1985-09-24 | 電子部品封止成形における成形金型装置へのリ−ドフレ−ム投入方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6270013A true JPS6270013A (ja) | 1987-03-31 |
| JPH0449252B2 JPH0449252B2 (ja) | 1992-08-11 |
Family
ID=16595240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21079485A Granted JPS6270013A (ja) | 1985-09-24 | 1985-09-24 | 電子部品封止成形における成形金型装置へのリ−ドフレ−ム投入方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6270013A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5123823A (en) * | 1990-02-01 | 1992-06-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Molding device for sealing semiconductor element with resin |
| US5509794A (en) * | 1991-11-20 | 1996-04-23 | Rohm Co., Ltd. | Method and apparatus for making molded photointerrupters |
| US6461558B1 (en) * | 1996-04-25 | 2002-10-08 | Fastech System(S) Pte Ltd. | Injection molding apparatus and method |
| US6548006B1 (en) * | 1999-10-15 | 2003-04-15 | Hekuma Herbst Maschinenbau Gmbh | Plastic material injection molding machine, a handling system and a method for transferring an article |
| KR100481407B1 (ko) * | 2002-03-13 | 2005-04-07 | 한양로보틱스 주식회사 | 취출기의 인서트위치 계측장치 |
-
1985
- 1985-09-24 JP JP21079485A patent/JPS6270013A/ja active Granted
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5123823A (en) * | 1990-02-01 | 1992-06-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Molding device for sealing semiconductor element with resin |
| US5288698A (en) * | 1990-02-01 | 1994-02-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of positioning lead frame on molding die to seal semiconductor element with resin |
| US5509794A (en) * | 1991-11-20 | 1996-04-23 | Rohm Co., Ltd. | Method and apparatus for making molded photointerrupters |
| US6461558B1 (en) * | 1996-04-25 | 2002-10-08 | Fastech System(S) Pte Ltd. | Injection molding apparatus and method |
| US6548006B1 (en) * | 1999-10-15 | 2003-04-15 | Hekuma Herbst Maschinenbau Gmbh | Plastic material injection molding machine, a handling system and a method for transferring an article |
| KR100481407B1 (ko) * | 2002-03-13 | 2005-04-07 | 한양로보틱스 주식회사 | 취출기의 인서트위치 계측장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0449252B2 (ja) | 1992-08-11 |
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