JPS6184216A - 電子部品封止成形における成形材料供給装置 - Google Patents

電子部品封止成形における成形材料供給装置

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JPS6184216A
JPS6184216A JP20737384A JP20737384A JPS6184216A JP S6184216 A JPS6184216 A JP S6184216A JP 20737384 A JP20737384 A JP 20737384A JP 20737384 A JP20737384 A JP 20737384A JP S6184216 A JPS6184216 A JP S6184216A
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molding
plate
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柴田 輝義
Hirokuni Mamiya
間宮 洋邦
Chuichi Nishikawa
西河 忠一
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Matsushita Electric Works Ltd
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    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/18Feeding the material into the injection moulding apparatus, i.e. feeding the non-plastified material into the injection unit
    • B29C45/1808Feeding measured doses
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    • B29C45/02Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [技術分野] 本発明はリードフレームに取着した電子部品を封止成形
する成形金型装置のポットに計量した成形材料を供給す
る装置に関するものである。
[背景技術1 一般に電子部品に封止成形する場合、トランスファー成
形金型を用いで行なわれている。つまり電子部品を取着
したリードフレームを上型と下型との間のキャビティに
配置し、上型を下降させて゛型締めし、型締め後型締め
を確認してからプランジャーを駆動してポットから成形
材料をキャビティに注入している。そして成形金型装置
のポットにホッパーから計量した成形材料を供給するに
あたっては、ホッパーとポットとの開で搬送桝を往復動
させることにより行っている。つまりホッパーから計量
した成形材料を搬送桝に受け、型開きした成形金型装置
の上型と下型との間に搬送桝を移動してポットの上方に
搬送桝を移動し、ポットの上方でシャッターを開いて成
形材料をポット内に落下させている。しかしかがる従来
例にあってはポットの上方から成形材料を落下させるの
で確実に成形材料がポット内に入らず下型のポット周縁
に成形材料が散らばり、ポット内に所定量の成形材料が
供給されず成形不良を生じたり、上型と下型の間の余分
なところに成形材料が付着してトラブルを発生したりす
るという欠点があった。
[発明の目的] 本発明は叙述の点に鑑みてなされたものであって、本発
明の目的とするところはポットに成形材料を投入すると
きシュートの下部がポット内に入ってシュートにてガイ
ドされて搬送板から確実に成形材料を投入できてポット
内に所定量の成形材料を投入できる電子部品封止成形に
おける成形材料供給装置を提供するにある。
[発明の開示] 本発明電子部品封止成形における成形材料供給装置は、
計量した成形材料3を受けて搬送する搬送板20を、計
量部と成形金型装置Cのポット28との間で往復動自在
にすると共に上下動自在にし、搬送板20の下部の開口
に搬送板20からボット28に成形材料3を投入すると
き開くシャッター22を開閉自在に設け、搬送板20か
らボット28に成形材料3を投入するとき下部がポット
28内に入って成形材料3の投入をガイドする筒状のシ
ュート61を搬送板の下方に垂設して成ることを特徴と
するものであって、上述のように構成することにより従
来例の欠点を解決したものである。つまり搬送板20か
らボット28に成形材料3を投入するとき搬送板20が
降下してシュート61の下部がポット28内に入ると共
にシュート61をガイドとして成形材料3を投入できて
成形材料3がこぼれないように確実にポット28内に供
給できて所定量の成形材料3をポット28に供給できる
と共にポット28以外のところに成形材料3がこぼれて
トラブルを生じないようにしたものである。
以下本発明を実施例により詳述する。
連続電子部品封止成形装置は搬送装置Aと昇降装置Bと
成形金型装置Cと本発明の材料供給装置りとランナーカ
ル分離装置Eとにより構成されている。
先ず搬送装置Aから述べる。搬送装置Aは第5図、第6
図に示すように連続電子部品封止成形装置の前後(リー
ドフレーム2の搬送方向を前としその逆を後とする)に
夫々配置しである。搬送装置Aは上ローラ6と下口−2
7とを有し、長尺のリードフレーム2を上ローラ6と下
ローラ7との開に挟んで搬送するようになっている。前
後いずれかの搬送装置Aの下方には搬送モータ8を配置
してあり、搬送モータ8と下ローラ7との間にチェーン
9を懸けてあり、搬送モータ8を駆動することにより下
ローラ7を駆動するようになっている。
かかる搬送モータ8は間欠的に駆動されるものであって
、リードフレーム2が一定長さく後述する成形金型装置
Cで一度に成形する長さ)づつ搬送されるようになって
いる。本実施例の場合2条のリードフレーム2が平行に
搬送されるようになっている。またリードフレーム2は
供給側ではフープ状に巻いた状態から巻き戻して供給さ
れるようになっている。
上記搬送装置Aの下方には昇降装置Bを配置しである。
この昇降装置Bは本実施例の場合昇降シリンダ10にて
主体が構成されている。昇降シリング10のピストンロ
ッド10aの下端を基板11に固着してあり、昇降シリ
ンダ10のシリンダ10bの上端に支持部12を設けて
あり、支持部12に上記上ローラ6と下ローラ7を支持
しである。しかして昇降シリング10を駆動すると第5
図に示すように搬送装置Aが上昇してリードフレーム2
が上昇したり、第6図に示すように搬送装置Aが下降し
てリードフレーム2が下降したりする。
後の搬送装置Aの前方には成形金型装置Cを配置してあ
り、成形金型装置Cの側方には本発明の材料供給装置り
を配置しである。次ぎにこの材料供給装置りについて述
べる。第1図、第2図に示すように上部に成形材料3を
溜めるホッパー13を設けてあり、ホッパー13の下部
にホッパー13の下部の出口を開閉するシャッター14
を設けである。出口の下方には複数個(本実施例の場合
5個)の計量ロータ15を配置してあり、計量ロータ1
5には計量四部16を設けである。計量四部16の底部
には計量調整板17を移動自在に内装してあり、計量調
整板17に一体に連結した調整ボルト18を計量ロータ
15に螺合して他端を外方に連出してあり、調整ボルト
18の他端にロックナツト1つを螺合しである。このロ
ックナツト19を緩めて調整ボルト18を回動して計量
調整板17を調整することにより計量する量を調整でき
るようになっている。しかして計量ロータ15を回転さ
せると計量四部16に入った一定の量の成形材料3が下
方に落下させられる。上記計量ロータ15の駆動は例え
ばエアシリンダの往復運動を回転運動に変えて行なわれ
る。計量ロータ15の下方には夫々の計量ロータ15に
対応するように複数個の搬送板20を配置してあり、こ
の搬送板20を第1基盤21上に装着しである。搬送板
20の下部には開閉自在なシャッター22を配置してあ
り、駆動シリンダ23にてシャッター22の開閉操作を
行うようになっている。第1基盤21には上記夫々の搬
送板20の下部開口に対応するように透孔62を形成し
てあり、透孔62に上記搬送板20の下部開口に連通す
る筒状のシューr61の上端を装着しである。かかるシ
ュート61は下方程径の小さくなるテーパー筒状になっ
ている。第1基盤21の下方には第2基盤24を配置し
てあり、第2基盤24上に配置した駆動シリング25に
で第1基盤21を左右に移動させることができるように
なっている。第2基盤25の下方には駆動シリング26
を配置してあり、駆動シリング26にで第2基盤24及
び第1基盤21を上下に駆動できるようになっている。
本実施例の場合第2図に示すようにホッパー13を支持
する基台63の支柱64に沿ってスライド部65をスラ
イドして第2基盤24が上下動自在になっており、第2
基盤24に設けたスライドレール66に沿ってスライド
体67がスライドすることにより第1基盤21が左右に
スライドするようになっている。しかして第3図(a)
に示すように計量ロータ15から成形材料3が落下する
と、搬送板20に計量された成形材料3が受けられる。
このときシャッター22は閉じている。そして駆動シリ
ング25が駆動されて第3図(b)、第4図(a)に示
すように第1基盤21と共に搬送板20が後述する成形
金型装置Cの下型27のポット28の上方に移動し、次
いで駆動シリング26が駆動されて第3図(e)、第4
図(b)に示すように第1基盤21と共に搬送板20が
下降し、搬送板20のシュート61の下部がポット28
内に入る。この状態で駆動シリング23が駆動されて第
4図(b)に示すようにシャッター22が開き、成形材
料3がボット28内に供給される。このときシュート6
1でガイドされて成形材料3が落下してボット28内に
確実に成形材料3が投入される。上記と逆に駆動して搬
送板20は計量ロータ15の下方に戻り、再び前記と同
様の動作をする。
次ぎに成形金型装置Cについて述べる。第7図に示すよ
うに上方に上第1グイプレート29、上第2グイプレー
ト30、上第3グイプレート31を配置しである。上第
1グイプレート29は上下動自在であり、上第1グイプ
レート29上には型締めシリング32を装着しである。
上第2グイプレート30は固定である。上第3グイプレ
ート31は上下動自在で下面に上型33を装着してあり
、型締めシリング32のピストンロッド34t4結しで
ある。下方に下グイプレート35とプランジャープレー
ト36とシリング取り付はプレート37とを配置しであ
る。下グイプレート35は固定であり、下グイプレート
35上には取り付は台38を載設してあり、取り付は台
38上には下型27を配置しである。下型27の」二面
の中央にはポット28を設けてあり、ポット28に連通
するように左右に複数本のランナー溝39を穿設してあ
り、ランナー溝39の先端に上型33と下型27との間
でキャビティ40が形成されている。上型33の上記ポ
ット28に対応する位置には成形圧力調整弁41を設け
である。ポット28に対応する位置で下型27に上下方
向にプランジャー42を貫通させてあり、プランジャー
42の下端を]1下動自在なプランジャー駆動プレート
43に連結しである。キャビティ40に対応する位置で
下型27に上下方向にノックアウトビン44を貫通させ
であり、ノックアウトビン44の下端をノックアウトプ
レート45に連結しである。ノックアウトプレート45
はプランジャー駆動プレート43の」1方に位置してい
る。上記上第2グイプレート30と下グイプレート35
とは連結ロッド46にて連結してあり、上第1グイプレ
ート29とプランジャープレート36とは連動ロッド4
7にて連結しである。シリング取り付はプレート37に
は抵抗兼突き出し用シリング48が取着されており、抵
抗兼突き出し用シリング48のピストンロッド49がプ
ランジャープレート36に連結されており、プランツヤ
−プレート36と上記プランジャー駆動プレート43と
を連結杆50にで連結しである。
抵抗兼突き出し用シリング48は型締めの抵抗となると
共にノックアウトの作用をするものであって、第8図に
示すように油圧配管52に抵抗弁51を有している。し
かして第7図(a)に示すように上型33が下型27か
ら離れた型開き状態で封止成形していないリードフレー
ム2はキャビティ40に供給されると共に前記材料供給
装置りの搬送桝20から計量された成形材料3がボット
28に供給される。この状態から第8図矢印に示すよう
に型締めシリング32の上室53に油圧が供給されると
共に下室54から油圧が出ていき、ピストンロッド34
が下降して上第3グイプレート31と共に上型33が下
降して第7図(1〕)に示すように型締めされる。そし
て型締め完了後もさらに型締めシリング32が駆動され
る。すると下グイプレート35が固定のため上第1グイ
プレート2つが上昇し、連動ロッド47を介してプラン
ジャープレート36が上昇し、連結杆50、プランジャ
ー駆動プレート43を介してプランジャー42が上昇し
、ポット28内の成形材料3がキャビティ40内に注入
される。このとき抵抗兼突き出し用シリング48が駆動
されないが、上室55に抵抗弁51が連通しているため
プランジャープレート36が上昇する際の抵抗となり、
型締めシリング32の出力と、抵抗兼突き出し用シリン
グ48の抵抗力の差がプランジャー42を上昇させる力
となってこの力で成形材料3がキャビティ40に注入さ
れる。つまり比較的弱い力で徐々に注入されて良好な成
形がなされる。また注入圧力の微調整は成形圧力調整弁
41にて行う。成形材料3がキャビティ40に充填され
て成形が完了すると型締めシリング32が逆に駆動され
て上第3グイプレート31と共に上型33が上昇して型
開きされる。
このとき抵抗兼突き出し用シリング48の王室56に$
6図矢印のように油圧が供給されて第7図(c)に示す
ようにプランジャープレート36が上方に駆動されて連
結杆50、プランジャー駆動プレート43、ノックアウ
トプレート45を介してプランジャー42やノックアウ
トビン44が上方に駆動されて成形品57がランナー4
やカル5と共に突き出される。次いでノックアウトビン
44やプランジャー42が復帰してリードフレーム2の
封止成形されていない部分が上型33と下型27どの間
に送られ、前記と同様に封止成形される。
この成形金型装置Cの前方にはランナーカル分離装置E
を配置してあり、次ぎにこのランナーカル分離装置Eに
ついて述べる。リードフレーム2の搬送方向に長い一対
のグイ58を左右に間隔を隔てて配置してあり、一対の
グイ58開の上方に分離プレート5つを配置してあり、
分離プレート59を駆動シリング60に連結しである。
しかしてランナー4やカル5を有する成形品57がグイ
58上に送られてくると駆動シリング60が駆動されて
第9図に示すように分離プレート59が下降して分離プ
レート59とグイ58との間で切断されて成形品57か
らランナー4やカル5が分離される。
次ぎに上述のように構成せる連続電子部品対土成形装置
の全体の動作を説明する。リードフレーム2は7−プ状
に巻かれた状態から巻か戻され、搬送装置Aの上ローラ
6と下ローラ7との間に挟まれて搬送される。先ず第5
図に示すように成形金型装置Cが型開きしでいて上型3
3が上方に離れていると共にランナーカル分離装置Eの
分離プレート59が上方に離れている。この状態で昇降
装置Bの昇降シリング10にて搬送装置Aが上昇させら
れ、リードフレーム2が上方に上昇してリードフレーム
2が下型27やグイ58がら離れている。この状態で搬
送装置Aの駆動モータ8が駆動されて成形金型装置Cの
長さ分リードフレーム2が前方に搬送される。すると成
形金型装置Cの下型27の」1方に封止成形されないリ
ードフレーム2が位置すると共にランナーカル分離装置
Eのグイ58の上方に先程封止成形された成形品57や
ランナー4やカル5を有するリードフレーム2がくる。
このとき成形金型装置Cの側方に配置した材料供給装置
りの搬送桝20が計量ロータ15の計量凹部16から成
形材料3を受け、搬送桝20が下型27のポット28の
上方に移動しできて、搬送桝20からシュート61を介
してポット28に成形材料3が供給される。そして昇降
装置Bの昇降シリング10が逆に駆動されて搬送装置A
が下降し、リードフレーム2が下型27上に載ると共に
リードフレーム2がグイ58上に載る。すると成形金型
装置Cでは型締めシリング32が駆動されて上型33が
下降して第6図に示すように型締めされると共に型締め
後さらに型締めシリング32にて上第1グイプレート2
9、連動ロッド47、プランツヤ−プレート36、連結
杆50、プランジャー駆動プレート43を介してプラン
ジャー42が」1昇させられポット28から成形材料3
がランナー溝39を介してキャビティ40に注入されて
封止成形される。一方このときランナーカル分離装置E
では駆動シリング60で分離プレート5つが下降させら
れ、分離プレート5つとグイ58との間で切断されて成
形品57とランナー4やカル5とが分離される。成形金
型装置Cで封止成形がされた後、型締めシリング32が
逆に駆動されて上型33が上昇して型開きされる。そし
て抵抗兼突き出し用シリング48が駆動されてプランジ
ャープレート36、連結杆50、プランジャー駆動プレ
ート43、ノックアウトプレート45ヲ介してプランジ
ャー42やノックアウトビン44が上昇させられて成形
品57やランナー4やカル5が上方へ突外出される。こ
のとき昇降装aBの昇降シリング10にてリードフレー
ム2が上昇させられ、下型27の」1方に成形品57や
ランナー4やカル5を有するリードフレーム2が位置す
ると共にダイ58の上方に成形品57だけを有するリー
ドフレーム2が位置する。そして搬送装置Aの駆動モー
タ8が駆動されて成形金型装置Cの長さ分リードフレー
ム2が進み、ランナーカル分離装置Eの前方で成形品5
7のみのリードフレーム2が製品として取り出される。
上記の動作を繰り返して連続的に封止成形された製品が
製造される。
[発明の効果] 本発明は叙述のように搬送桝を上下動自在にし、搬送桝
からポットに成形材料を投入するとき下部がポット内に
入って成形材料の投入をガイドする筒状のシュートを搬
送桝の下方に垂設しているので、搬送桝を成形金型装置
のポットの上方に移動させた後、搬送桝を下降させてシ
ュートの下部をポットに挿入してシュートをガイドとし
てポットに成形材料を供給することができるものであっ
て、こぼれないようにポット内に所定量の成形材料を確
実に供給できて成形不良を生じないと共にポット以外の
ところに成形材料がこぼれてトラブルを発生したりする
虞れのないものである。
【図面の簡単な説明】 第1図は本発明の材料供給装置の一実施例の断面図、第
2図(、)は同上の材料供給装置の側面図、第2図(b
)は第2図(a)の一部省略平面図、第2図(c)は第
2図(b)の一部省略正面図、第3図(、)(b)(c
)は同上の材料供給装置の動作を説明する断面図、第4
図(a)(b)は同上の動作を説明する拡大断面図、第
5図は本発明材料供給装置を用いる連続電子部品封止成
形装置の正面図、第6図は同」二の第5図とは異なる状
態の正面図、第7図(a)(+])(c)は同上の成形
金型装置の断面図、!@8図は同上の成形金型装置の動
作を示す断面図、第9図は同上のランナーカル分離装置
の断面図であって、Cは成形金型装置、3は成形材料、
20は搬送桝、22はシャッター、28はポット、61
はシュートである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. [1]計量した成形材料を受けて搬送する搬送桝を、計
    量部と成形金型装置のポットとの間で往復動自在にする
    と共に上下動自在にし、搬送桝の下部の開口に搬送桝か
    らポットに成形材料を投入するとき開くシャッターを開
    閉自在に設け、搬送桝からポットに成形材料を投入する
    とき下部がポット内に入って成形材料の投入をガイドす
    る筒状のシュートを搬送桝の下方に垂設して成ることを
    特徴とする電子部品封止成形における成形材料供給装置
JP20737384A 1984-10-03 1984-10-03 電子部品封止成形における成形材料供給装置 Granted JPS6184216A (ja)

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