JPH0338097B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明はリードフレームに取着した電子部品を
封止成形する成形金型装置に関するものである。

［背景技術］ 従来より電子部品に封止成形する場合、トラン
スフアー成形金型を用いて行なわれている。つま
り電子部品を取着したリードフレームを上型と下
型との間のキヤビテイに配置し、上型を下降させ
て型締めし、型締め後型締めを確認してからプラ
ンジヤーを駆動してポツトから成形材料をキヤビ
テイに注入している。しかしかかる従来例にあつ
ては型締め後型締めを確認した後プランジヤーを
駆動しなければならなく、操作に手間がかかると
共に時間的ロスがあるという欠点があり、しかも
型締めを確認しないでプランジヤーを駆動したり
して成形ミスを生じたりするという欠点があつ
た。

［発明の目的］ 本発明は叙述の点に鑑みてなされたものであつ
て、本発明の目的とするところは型締めに続いて
自動的にプランジヤーを駆動してポツトからキヤ
ビテイに成形材料を注入できて操作に手間がかか
らないと共に時間的ロスがなく、さらに成形ミス
も起こらない電子部品封止成形金型装置を提供す
るにある。

［発明の開示］ 本発明電子部品封止成形金型装置は上下動自在
な上第１ダイプレート２９と固定の上第２ダイプ
レート３０と上下動自在な上第３ダイプレート３
１とを上方に上から順に配置し、上第１ダイプレ
ート２９に型締めシリンダ３２を装着すると共に
型締めシリンダ３２のピストンロツド３４を上第
３ダイプレート３１に連結し、上第３ダイプレー
ト３１の下面に上型３３を装着し、固定の下ダイ
プレート３５を下方に配置すると共に下ダイプレ
ート３５上に上記上型３３と対向する下型２７を
設け、上型３５と下型２７との間にキヤビテイ４
０を形成すると共に下型２７に上記キヤビテイ４
０に連通するポツト２８を設け、ポツト２８内の
成形材料３をキヤビテイ４０に注入するプランジ
ヤー４２を下型２７に上下動自在に挿通し、下ダ
イプレート３５の下方に配置したプランジヤープ
レート３６と上記プランジヤー４２とを連結し、
上記上第１ダイプレート２９とプランジヤープレ
ート３６とを連動ロツド４７にて連結したもので
あつて、上述のように構成することにより従来例
の欠点を解決したものである。つまり型開きした
状態でキヤビテイ４０にリードフレーム２を入れ
ると共にポツト２８に成形材料３を供給してから
型締めシリンダ３２を駆動すると上第３ダイプレ
ート３１と共に上型３３が下降して下型２７に当
たつて型締めされ、型締め後さらに型締めシリン
ダ３２を駆動することにより型締めシリンダと共
に上第１ダイプレート２９が上昇し、連動ロツド
４７、プランジヤープレート３６を介してプラン
ジヤー４２が上昇してポツト２８内の成形材料３
がキヤビテイ４０に注入されるものであつて、型
締めシリンダ３２の駆動にて型締めに続いてプラ
ンジヤー４２による成形材料３の注入ができて従
来のように操作に手間を要しないと共に成形の時
間的ロスがないようになり、また成形ミスもない
ようになつたものである。

以下本発明を実施例により詳述する。

連続電子部品封止成形装置は搬送装置Ａと昇降
装置Ｂと本発明電子部品封止成形金型装置Ｃ（以
下、成形金型装置Ｃと称する）と材料供給装置Ｄ
とランナーカル分離装置Ｅとにより構成されてい
る。

先ず搬送装置Ａから述べる。搬送装置Ａは第１
図、第２図に示すように本発明装置の前後（リー
ドフレーム２の搬送方向を前としその逆を後とす
る）に夫々配置してある。搬送装置Ａは上ローラ
６と下ローラ７とを有し、長尺のリードフレーム
２を上ローラ６と下ローラ７との間に挟んで搬送
するようになつている。前後いずれかの搬送装置
Ａの下方には搬送モータ８を配置してあり、搬送
モータ８と下ローラ７との間にチエーン９を懸け
てあり、搬送モータ８を駆動することにより下ロ
ーラ７を駆動するようになつている。かかる搬送
モータ８は間欠的に駆動されるものであつて、リ
ードフレーム２が一定長さ（後述する成形金型装
置Ｃで一度に成形する長さ）づつ搬送されるよう
になつている。本実施例の場合２条のリードフレ
ーム２が平行に搬送されるようになつている。ま
たリードフレーム２は供給側ではフープ状に巻い
た状態から巻き戻して供給されるようになつてい
る。

上記搬送装置Ａの下方には昇降装置Ｂを配置し
てある。この昇降装置Ｂは本実施例の場合昇降シ
リンダ１０にて主体が構成されている。昇降シリ
ンダ１０のピストンロツド１０ａの下端を基板１
１に固着してあり、昇降シリンダ１０のシリンダ
１０ｂの上端に支持部１２を設けてあり、支持部
１２に上記上ローラ６と下ローラ７を支持してあ
る。しかして昇降シリンダ１０を駆動すると第１
図に示すように搬送装置Ａが上昇してリードフレ
ーム２が上昇したり、第２図に示すように搬送装
置Ａが下降してリードフレーム２が下降したりす
る。

後の搬送装置Ａの前方には本発明の成形金型装
置Ｃを配置してあり、成形金型装置Ｃの側方には
材料供給装置Ｄを配置してある。次ぎにこの材料
供給装置Ｄについて述べる。第３図に示すように
上部に成形材料３を溜めるホツパー１３を設けて
あり、ホツパー１３の下部にホツパー１３の下部
の出口を開閉するシヤツター１４を設けてある。
出口の下方には計量ロータ１５を配置してあり、
計量ロータ１５には計量凹部１６を設けてある。
計量凹部１６の底部には計量調整板１７を移動自
在に内装してあり、計量調整板１７に一体に連結
した調整ボルト１８を計量ロータ１５に螺合して
他端を外方に連出してあり、調整ボルト１８の他
端にロツクナツト１９を螺合してある。このロツ
クナツト１９を緩めて調整ボルト１８を回動して
計量調整板１７を調整することにより計量する量
を調整できるようになつている。しかして計量ロ
ータ１５を回転させると計量凹部１６に入つた一
定の量の成形材料３が下方に落下させられる。上
記計量ロータ１５の駆動は例えばエアシリンダの
往復運動を回転運動に変えて行なわれる。計量ロ
ータ１５の下方には搬送桝２０を配置してあり、
この搬送桝２０を第１基盤２１上に装着してあ
る。搬送桝２０の下部には開閉自在なシヤツター
２２を配置してあり、駆動シリンダ２３にてシヤ
ツター２２の開閉操作を行うようになつている。
第１基盤２１の下方には第２基盤２４を配置して
あり、第２基盤２４上に配置した駆動シリンダ２
５にて第１基盤２１を左右に移動させることがで
きるようになつている。第２基盤２４の下方には
駆動シリンダ２６を配置してあり、駆動シリンダ
２６にて第２基盤２４及び第１基盤２１を上下に
駆動できるようになつている。しかして第４図ａ
に示すように計量ロータ１５から成形材料３が落
下すると、搬送桝２０に計量された成形材料３が
受けられる。このときシヤツター２２は閉じてい
る。そして駆動シリンダ２５が駆動されて第４図
ｂに示すように第１基盤２１と共に搬送桝２０が
後述する成形金型装置Ｃの下型２７のポツト２８
の上方に移動し、次いで駆動シリンダ２６が駆動
されて第４図ｃに示すように第１基盤２１と共に
搬送桝２０が下降し、搬送桝２０がポツト２８の
上方に位置する。この状態で駆動シリンダ２３が
駆動されて第４図ｄに示すようにシヤツター２２
が開き、成形材料３がポツト２８内に供給され
る。上記と逆に駆動して搬送桝２０は計量ロータ
１５の下方に戻り、再び前記と同様の動作をす
る。

次ぎに本発明成形金型装置Ｃについて述べる。
第５図に示すように上方に上第１ダイプレート２
９、上第２ダイプレート３０、上第３ダイプレー
ト３１を配置してある。上第１ダイプレート２９
は上下動自在であり、上第１ダイプレート２９上
には型締めシリンダ３２を装着してある。上第２
ダイプレート３０は固定である。上第３ダイプレ
ート３１は上下動自在で下面に上型３３を装着し
てあり、型締めシリンダ３２のピストンロツド３
４を連結してある。下方に下ダイプレート３５と
プランジヤープレート３６とシリンダ取り付けプ
レート３７とを配置してある。下ダイプレート３
５は固定であり、下ダイプレート３５上には取り
付け台３８を載設してあり、取り付け台３８上に
は下型２７を配置してある。下型２７の上面の中
央にはポツト２８を設けてあり、ポツト２８に連
通するように左右に複数本のランナー溝３９を穿
設してあり、ランナー溝３９の先端に上型３３と
下型２７との間でキヤビテイ４０が形成されてい
る。上型３３の上記ポツト２８に対応する位置に
は成形圧力調整弁４１を設けてある。ポツト２８
に対応する位置で下型２７に上下方向にプランジ
ヤー４２を貫通させてあり、プランジヤー４２の
下端を上下動自在なプランジヤー駆動プレート４
３に連結してある。キヤビテイ４０に対応する位
置で下型２７に上下方向にノツクアウトピン４４
を貫通させてあり、ノツクアウトピン４４の下端
をノツクアウトプレート４５に連結してある。ノ
ツクアウトプレート４５はプランジヤー駆動プレ
ート４３の上方に位置している。上記上第２ダイ
プレート３０と下ダイプレート３５とは連結ロツ
ド４６にて連結してあり、上第１ダイプレート２
９とプランジヤープレート３６とは連動ロツド４
７にて連結してある。シリンダ取り付けプレート
３７には抵抗兼突き出し用シリンダ４８が取着さ
れており、抵抗兼突き出し用シリンダ４８のピス
トンロツド４９がプランジヤープレート３６に連
結されており、プランジヤープレート３６と上記
プランジヤー駆動プレート４３とを連結杆５０に
て連結してある。抵抗兼突き出し用シリンダ４８
は型締めの抵抗となると共にノツクアウトの作用
をするものであつて、第６図に示すように油圧配
管５２に抵抗弁５１を有している。しかして第５
図ａに示すように上型３３が下型２７から離れた
型開き状態で封止成形していないリードフレーム
２はキヤビテイ４０に供給されると共に前記材料
供給装置Ｄの搬送桝２０から計量された成形材料
３がポツト２８に供給される。この状態から第６
図矢印に示すように型締めシリンダ３２の上室５
３に油圧が供給されると共に下室５４から油圧が
出ていき、ピストンロツド３４が下降して上第３
ダイプレート３１と共に上型３３が下降して第５
図ｂに示すように型締めされる。そして型締め完
了後もさらに型締めシリンダ３２が駆動される。
すると下ダイプレート３５が固定のため上第１ダ
イプレート２９が上昇し、連動ロツド４７を介し
てプランジヤープレート３６が上昇し、連結杆５
０、プランジヤー駆動プレート４３を介してプラ
ンジヤー４２が上昇し、ポツト２８内の成形材料
３がキヤビテイ４０内に注入される。このとき抵
抗兼突き出し用シリンダ４８が駆動されないが、
上室５５に抵抗弁５１が連通しているためプラン
ジヤープレート３６が上昇する際の抵抗となり、
型締めシリンダ３２の出力と、抵抗兼突き出し用
シリンダ４８の抵抗力の差がプランジヤー４２を
上昇させる力となつてこの力で成形材料３がキヤ
ビテイ４０に注入される。つまり比較的弱い力で
徐々に注入されて良好な成形がなされる。また注
入圧力の微調整は成形圧力調整弁４１にて行う。
成形材料３がキヤビテイ４０に充填されて成形が
完了すると型締めシリンダ３２が逆に駆動されて
上第３ダイプレート３１と共に上型３３が上昇し
て型開きされる。このとき抵抗兼突き出し用シリ
ンダ４８の下室５６に第６図矢印のように油圧が
供給されて第５図ｃに示すようにプランジヤープ
レート３６が上方に駆動されて連結杆５０、プラ
ンジヤー駆動プレート４３、ノツクアウトプレー
ト４５を介してプランジヤー４２やノツクアウト
ピン４４が上方に駆動されて成形品５７がランナ
ー４やカル５と共に突き出される。次いでノツク
アウトピン４４やプランジヤー４２が復帰してリ
ードフレーム２の封止成形されていない部分が上
型３３と下型２７との間に送られ、前記と同様に
封止成形される。この成形金型装置Ｃの前方にラ
ンナーカル分離装置Ｅを配置してあり、次ぎにこ
のランナーカル分離装置Ｅについて述べる。リー
ドフレーム２の搬送方向に長い一対のダイ５８を
左右に間隔を隔てて配置してあり、一対のダイ５
８間の上方に分離プレート５９を配置してあり、
分離プレート５９を駆動シリンダ６０に連結して
ある。しかしてランナー４やカル５を有する成形
品５７がダイ５８上に送られてくると第７図に示
すように駆動シリンダ６０が駆動されて分離プレ
ート５９が下降して分離プレート５９とダイ５８
との間で切断されて成形品５７からランナー４や
カル５が分離される。

次ぎに上述のように構成せる連続電子部品封止
成形装置の全体の動作を説明する。リードフレー
ム２はフープ状に巻かれた状態から巻き戻され、
搬送装置Ａの上ローラ６と下ローラ７との間に挟
まれて搬送される。先ず第１図に示すように成形
金型装置Ｃが型開きしていて上型３３が上方に離
れていると共にランナーカル分離装置Ｅの分離プ
レート５９が上方に離れている。この状態で昇降
装置Ｂの昇降シリンダ１０にて搬送装置Ａが上昇
させられ、リードフレーム２が上方に上昇してリ
ードフレーム２が下型２７やダイ５８から離れて
いる。この状態で搬送装置Ａの駆動モータ８が駆
動されて成形金型装置Ｃの長さ分リードフレーム
２が前方に搬送される。すると成形金型装置Ｃの
下型２７の上方に封止成形されないリードフレー
ム２が位置すると共にランナーカル分離装置Ｅの
ダイ５８の上方に先程封止成形された成形品５７
やランナー４やカル５を有するリードフレーム２
がくる。このとき成形金型装置Ｃの側方に配置し
た材料供給装置Ｄの搬送桝２０が計量ロータ１５
の計量凹部１６から成形材料３を受け、搬送桝２
０が下型２７のポツト２８の上方に移動してき
て、搬送桝２０からポツト２８に成形材料３が供
給される。そして昇降装置Ｂの昇降シリンダ１０
が逆に駆動されて搬送装置Ａが下降し、リードフ
レーム２が下型２７上に載ると共にリードフレー
ム２がダイ５８上に載る。すると成形金型装置Ｃ
では型締めシリンダ３２が駆動されて上型３３が
下降して第２図に示すように型締めされると共に
型締め後さらに型締めシリンダ３２にて上第１ダ
イプレート２９、連動ロツド４７、プランジヤー
プレート３６、連結杆５０、プランジヤー駆動プ
レート４３を介してプランジヤー４２が上昇させ
られポツト２８から成形材料３がランナー溝３９
を介してキヤビテイ４０に注入されて封止成形さ
れる。一方このときランナーカル分離装置Ｅでは
駆動シリンダ６０で分離プレート５９が下降させ
られ、分離プレート５９とダイ５８との間で切断
されて成形品５７とランナー４やカル５とが分離
される。成形金型装置Ｃで封止成形がされた後、
型締めシリンダ３２が逆に駆動されて上型３３が
上昇して型開きされる。そして抵抗兼突き出し用
シリンダ４８が駆動されてプランジヤープレート
３６、連結杆５０、プランジヤー駆動プレート４
３、ノツクアウトプレート４５を介してプランジ
ヤー４２やノツクアウトピン４４が上昇させられ
て成形品５７やランナー４やカル５が上方へ突き
出される。このとき昇降装置Ｂの昇降シリンダ１
０にてリードフレーム２が上昇させられ、下型２
７の上方に成形品５７やランナー４やカル５を有
するリードフレーム２が位置すると共にダイ５８
の上方に成形品５７だけを有するリードフレーム
２が位置する。そして搬送装置Ａの駆動モータ８
が駆動されて成形金型装置Ｃの長さ分リードフレ
ーム２が進み、ランナーカル分離装置Ｅの前方で
成形品５７のみのリードフレーム２が製品として
取り出される。上記の動作を繰り返して連続的に
封止成形された製品が製造される。

［発明の効果］ 本発明は叙述のように構成されているので、上
型を上方に位置させて型開きした状態でキヤビテ
イに電子部品の付いたリードフレームを入れると
共にポツトに成形材料を供給してから型締めシリ
ンダを駆動すると上第３ダイプレートと共に上型
が下降して下型に当たつて型締めされ、型締め後
さらに型締めシリンダを駆動することにより型締
めシリンダと共に上第１ダイプレートが上昇し、
連動ロツド、プランジヤープレートを介してプラ
ンジヤーが上昇してポツト内の成形材料がキヤビ
テイに注入されるものであつて、型締めシリンダ
の駆動にて型締めに続いてプランジヤーによる成
形材料の注入ができて従来のように操作に手間を
要しないと共に成形の時間的ロスがないものであ
り、また型締めする前に成形材料をプランジヤー
で注入するというような成形ミスもないものであ
り、さらに型締めシリンダとして普通のシリンダ
装置を用いるだけで上型と下型の型締めに続いて
プランジヤー駆動による成形材料の充填ができる
ものであり、シリンダ装置として市販のものを用
いることができて駆動装置の構造を簡単にできる
と共に制御も簡単にできるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の全体の正面図、第
２図は同上の第１図とは異なる状態の正面図、第
３図は同上の材料供給装置の断面図、第４図ａ，
ｂ，ｃ，ｄは同上の材料供給の動作を説明する概
略断面図、第５図ａ，ｂ，ｃは同上の成形金型装
置の断面図、第６図は同上の成形金型装置の動作
を示す断面図、第７図は同上のランナーカル分離
装置の断面図であつて、３は成形材料、２７は下
型、２８はポツト、２９は上第１ダイプレート、
３０は上第２ダイプレート、３１は上第３ダイプ
レート、３２は型締めシリンダ、３３は上型、３
４はピストンロツド、３５は下ダイプレート、３
６はプランジヤープレート、４０はキヤビテイ、
４２はプランジヤー、４７は連動ロツドである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 上下動自在な上第１ダイプレートと固定の上
   第２ダイプレートと上下動自在な上第３ダイプレ
   ートとを上方に上から順に配置し、上第１ダイプ
   レートに型締めシリンダを装着すると共に型締め
   シリンダのピストンロツドを上第３ダイプレート
   に連結し、上第３ダイプレートの下面に上型を装
   着し、固定の下ダイプレートを下方に配置すると
   共に下ダイプレート上に上記上型と対向する下型
   を設け、上型と下型との間にキヤビテイを形成す
   ると共に下型に上記キヤビテイに連通するポツト
   を設け、ポツト内の成形材料をキヤビテイに注入
   するプランジヤーを下型に上下動自在に挿通し、
   下ダイプレートの下方に配置したプランジヤープ
   レートと上記プランジヤーとを連結し、上記上第
   １ダイプレートとプランジヤープレートとを連動
   ロツドにて連結して成ることを特徴とする電子部
   品封止成形金型装置。