JPH032047B2 - - Google Patents

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JPH032047B2
JPH032047B2 JP20737484A JP20737484A JPH032047B2 JP H032047 B2 JPH032047 B2 JP H032047B2 JP 20737484 A JP20737484 A JP 20737484A JP 20737484 A JP20737484 A JP 20737484A JP H032047 B2 JPH032047 B2 JP H032047B2
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JP
Japan
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pot
molding material
molding
mold
plate
Prior art date
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JP20737484A
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English (en)
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JPS6184217A (ja
Inventor
Teruyoshi Shibata
Hirokuni Mamya
Chuichi Nishikawa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
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Publication of JPS6184217A publication Critical patent/JPS6184217A/ja
Publication of JPH032047B2 publication Critical patent/JPH032047B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/18Feeding the material into the injection moulding apparatus, i.e. feeding the non-plastified material into the injection unit
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/02Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [技術分野] 本発明はリードフレームに取着した電子部品を
封止成形する成形金型装置のポツトに計量した成
形材料を供給する装置に関するものである。
[背景技術] 一般に電子部品に封止成形する場合、トランス
フアー成形金型を用いて行なわれている。つまり
電子部品を取着したリードフレームを上型と下型
との間のキヤビテイに配置し、上型を下降させて
型締めし、型締めを確認してからプランジヤーを
駆動してポツトから成形材料をキヤビテイに注入
している。そして成形金型装置のポツトにホツパ
ーから計量した成形材料を供給するにあたつて
は、ホツパーとポツトとの間搬送桝を往復動させ
ることにより行つている。つまりホツパーから計
量した成形材料を搬送桝に受け、型開きした成形
金型装置の上型と下型との間に搬送桝を移動して
ポツトの上方に搬送桝を移動し、ポツトの上方で
シヤツターを開いて成形材料をポツト内に落下さ
せている。しかしかかる従来例にあつてはポツト
の上方から成形材料を落下させるので確実に成形
材料がポツト内に入らず下型のポツト周縁に成形
材料が散らばり、ポツト内に所定量の成形材料が
供給されず成形不良を生じたり、上型と下型の間
の余分なところに成形材料が付着してトラブルを
発生したりするという欠点があつた。
[発明の目的] 本発明は叙述の点に鑑みてなされたものであつ
て、本発明の目的とするところはポツトに成形材
料を投入するときシユートの下部がポツト内に入
つてシユートにてガイドされて搬送桝から確実に
成形材料を投入できてポツト内に所定量の成形材
料を投入でき、しかも成形材料を投入するとき成
形材料の粉塵が飛び散らない電子部品封止成形に
おける成形材料供給装置を提供するにある。
[発明の開示] 本発明電子部品封止成形における成形材料供給
装置は、計量した成形材料3を受けて搬送する搬
送桝20を、計量部と成形金型装置Cのポツト2
8との間で往復動自在にすると共に上下動自在に
し、搬送桝20の下部の開口に搬送桝20からポ
ツト28に成形材料3を投入するとき開くシヤツ
ター22を開閉自在に設け、搬送桝20からポツ
ト28に成形材料3を投入するとき下部がポツト
28に入つて成形材料3の投入をガイドする筒状
のシユート61を搬送桝20の下方に垂設し、シ
ユート61の周囲に集塵フード68を設けて成る
ことを特徴とするものであつて、上述のように構
成することにより従来例の欠点を解決したもので
ある。つまり搬送桝20からポツト28に成形材
料3を投入するとき搬送桝20が降下してシユー
ト61の下部がポツト28内に入ると共にシユー
ト61をガイドとして成形材料を3を投入できて
成形材料3がこぼれないように確実にポツト28
内に供給できて所定量3をポツト28に供給でき
ると共にポツト28以外のところに成形材料3が
こぼれてトラブルを生じないようにし、しかもシ
ユート61から投入するとき集塵フード68から
集塵することにより周囲に粉塵が飛び散らないよ
うにしたものである。
以下本発明を実施例により詳述する。
連続電子部品封止成形装置は搬送装置Aと昇降
装置Bと成形金型装置Cと本発明の材料供給装置
Dとランナーカル分離装置Eとにより構成されて
いる。
先ず搬送装置Aから述べる。搬送装置Aは第5
図、第6図に示すように連続電子部品封止成形装
置の前後(リードフレーム2の搬送方向を前とし
ての逆を後とする)に夫々配置してある。搬送装
置Aは上ローラ6と下ローラ7とを有し、長尺の
リードフレーム2を上ローラ6と下ローラ7との
間に挟んで搬送するようになつている。前後いず
れかの搬送装置Aの下方には搬送モータ8を配置
してあり、搬送モータ8と下ローラ7との間にチ
エーン9を懸けてあり、搬送モータ8を駆動する
ことにより下ローラ7を駆動するようになつてい
る。かかる搬送モータ8は間欠的に駆動されるも
のであつて、リードフレーム2が一定長さ(後述
する成形金型装置Cで一度に成形する長さ)づつ
搬送されるようになつている。本実施例の場合の
2条のリードフレーム2が平行に搬送されるよう
になつている。またリードフレーム2は供給側で
はフープ状に巻いた状態から巻き戻して供給され
るようになつている。
上記搬送装置Aの下方には昇降装置Bを配置し
てある。この昇降装置Bは本実施例の場合昇降シ
リンダ10にて主体が構成されている。昇降シリ
ンダ10のピストンロツド10aの下端を基板1
1に固着してあり、昇降シリンダ10のシリンダ
10bの上端に支持部12を設けてあり、支持部
12に上記ローラ6と下ローラ7を支持してあ
る。しかして昇降シリンダ10を駆動すると第5
図に示すように搬送装置Aが上昇してリードフレ
ーム2が上昇したり、第6図に示すように搬送装
置Aが下降してリードフレーム2が下降したりす
る。
後の搬送装置Aの前方には成形金型装置Cを配
置してあり、成形金型装置Cの側方には本発明材
料供給装置Dを配置してある。次ぎにこの材料供
給装置Dについて述べる。第1図、第2図に示す
ように上部に成形材料3を溜めるホツパー13を
設けてあり、ホツパー13の下部にはホツパー1
3の下部の出口を開閉するシヤツター14を設け
てある。出口の下方には複数個(本実施例の場合
5個)の計量ロータ15を配置してあり、計量ロ
ータ15には計量凹部16を設けてある。計量凹
部16の底部には計量調整板17を移動自在に内
装してあり、計量調整板17に一体に連結した調
整ボルト18を計量ロータ15に螺合して他端を
外方に連出してあり、調整ボルト18の他端にロ
ツクナツト19を螺合してある。このロツクナツ
ト19を弛めて調整ボルト18を回動して計量調
整板17を調整することにより計量する量を調整
できるようになつている。しかし計量ロータ15
を回転させると計量凹部16に入つた一定の量の
成形材料3が下方に落下させられる。上記計量ロ
ータ15の駆動は例えばエアシリンダの往復運動
を回転運動に変えて行なわれる。計量ロータ15
の下方には夫々の計量ロータ15に対応するよう
に複数個の搬送桝20を配置してあり、この搬送
桝20を第1基盤21上に装着してある。搬送桝
20の下部には開閉自在なシヤツター22を配置
してあり、駆動シリンダ23にてシヤツター22
の開閉操作を行うようになつている。第1基盤2
1には上記夫々の搬送桝20の下部開口に対応す
るように透孔62を形成してあり、透孔62に上
記搬送桝20の下部開口に連通する筒状のシユー
ト61の上端を装着してある。かかるシユート6
1は下方程径の小さくなるテーパー筒状になつて
いる。シユート61の周囲にはシユート61の全
周を囲むように集塵フード68を配置してあり、
集塵フード68に連結した吸引管69から吸引す
ることにより集塵できるようになつている。第1
基盤21の下方には第2基盤24を配置してあ
り、第2基盤24上に配置した駆動シリンダ25
にて第1基盤21を左右に移動させることができ
るようになつている。第2基盤24の下方には駆
動シリンダ26を配置してあり、駆動シリンダ2
6にて第2基盤24及び第1基盤21を上下に駆
動できるようになつている。本実施例の場合第2
図に示すようにホツパー13を支持する基台63
の支柱64に沿つてスライド部65がスライドし
て第2基盤24が上下自在になつており、第2基
盤24の設けたスライドレール66に沿つてスラ
イド体67がスライドすることにより第1基盤2
1が左右にスライドするようになつている。しか
して第3図aに示すように計量ロータ15から成
形材料が落下すると、搬送桝20に計量された成
形材料3が受けられる。このときシヤツター22
は閉じている。そして駆動シリンダ25が駆動さ
れて第3図b、第4図aに示すように第1基盤2
1と共に搬送桝20が後述する成形金型装置Cの
下型27のポツト28の上方に移動し、次いで駆
動シリンダ26が駆動されて第3図c、第4図b
に示すように第1基盤21と共に搬送桝20が下
降し、搬送桝20のシユート61の下部がポツト
28内に入る。この状態で駆動シリンダ23が駆
動されて第4図bに示すようにシヤツター22が
開き、成形材料3がポツト28内に供給される。
このときシユート61でガイドされて成形材料3
が落下してポツト28内に確実に成形材料3が投
入される。またこのとき吸引管69から吸引され
ていて集塵フード68に成形材料3の粉塵が吸引
されポツト28の廻りに粉塵が飛び散らない。上
記と逆に駆動して搬送桝20は計量ロータ15の
下方に戻り、再び前記と同様の動作をする。
次ぎに成形金型装置Cについて述べる。第7図
に示すように上方に上第1ダイプレート29、上
第2ダイプレート30、上第3ダイプレート31
を配置してある。上第1ダイプレート29は上下
動自在であり、上第1ダイプレート29上には型
締めシリンダ32を装着してある。上第2ダイプ
レート30は固定である。上第3ダイプレート3
1は上下動自在で下面に上型33を装着してあ
り、型締めシリンダ32のピストンロツド34を
連結してある。下方に下ダイプレート35とプラ
ンジヤープレート36とシリンダ取り付けプレー
ト37とを配置してある。下ダイプレート35は
固定であり、下ダイプレート35上には取り付け
台38を載設してあり、取り付け台38上には下
型27を配置してある。下型27型の上面の中央
にはポツト28を設けてあり、ポツト28に連通
するように左右に複数本のランナー溝39を穿設
してあり、ランナー溝39の先端に上型33と下
型27との間でキヤビテイ40が形成されてい
る。上型33の上記ポツト28に対応する位置に
は成形圧力調整弁41を設けてある。ポツト28
に対応する位置で下型27に上下方向にプランジ
ヤー42を貫通させてあり、プランジヤー42の
下端を上下動自在なプランジヤー駆動プレート4
3に連結してある。キヤビテイ40に対応する位
置で下型27に上下方向にノツクアウトピン44
を貫通させてあり、ノツクアウトピン44の下端
をノツクアウトプレート45に連結してある。ノ
ツクアウトプレート45はプランジヤー駆動プレ
ート43の上方に位置している。上記上第2ダイ
プレート30と下ダイプレート35とは連結ロツ
ド46にて連結してあり、上第1ダイプレート2
9とプランジヤープレート36とは運動ロツド4
7にて連結してある。シリンダ取り付けプレート
37には抵抗兼突き出し用シリンダ48が取着さ
れており、抵抗兼突き出し用シリンダ48のピス
トンロツド49がプランジヤープレート36に連
結されており、プランジヤープレート36と上記
プランジヤー駆動プレート43とを連結感杆50
にて連結してある。抵抗兼突き出し用シリンダ4
8は型締めの抵抗となる共にノツクアウトの作用
をするものであつて、第8図に示すように油圧配
管52に抵抗弁51を有している。しかして第7
図aに示すように上型33が下型27から離れた
型開き状態で封止成形していないリードフレーム
2はキヤビテイ40に供給されると共に前記材料
供給装置Dの搬送桝20から計量された成形材料
3がポツト28に供給される。この状態から第8
図矢印に示すように型締めシリンダ32の上室5
3に油圧が供給されると共に下室54から油圧が
出ていき、ピストンロツド34が下降して上第3
ダイプレート31と共に上型33が下降して第7
図bに示すように型締めされる。そして型締め完
了後もさらに型締めシリンダ32が駆動される。
すると下ダイプレート35が固定のため上第1ダ
イプレート29が上昇し、連動ロツド47を介し
てプランジヤープレート36が上昇し、連結杆5
0、プランジヤー駆動プレート43を介してプラ
ンジヤー42が上昇し、ポツト28内の成形材料
3がキヤビテイ40内に注入される。このとき抵
抗兼突き出し用シリンダ48が駆動されないが、
上室55に抵抗弁51が連通しているためプラン
ジヤープレート36が上昇する際の抵抗となり、
型締めシリンダ32の出力と、抵抗兼突き出し用
シリンダ48の抵抗力の差がプランジヤー42を
上昇させる力となつてこの力で成形材料3がキヤ
ビテイ40に注入される。つまり比較的弱い力で
徐々に注入されて良好な成形がなされる。また注
入圧力の微調整は成形圧力調整弁41にて行う。
成形材料3がキヤビテイ40に充填されて成形が
完了すると型締めシリンダ32が逆に駆動されて
上第3ダイプレート31と共に上型33が上昇し
て型開きされる。このとき抵抗兼突き出し用シリ
ンダ48の下室56に第6図矢印のように油圧が
供給されて第7図cに示すようにプランジヤープ
レート36が上方に駆動されて連結杆50、プラ
ンジヤー駆動プレート43、ノツクアウトプレー
ト45を介してプランジヤー42やノツクアウト
ピン44が上方に駆動されて成形品57がランナ
ー4やカル5と共に突き出される。次いでノツク
アウトピン44やプランジヤー42が復帰してリ
ードフレーム2の封止成形されていない部分が上
型33と下型27との間に送られ、前記と同様に
封止成形される。
この整形金型装置Cの前方にはランナーカル分
離装置Eを配置してあり、次ぎにこのランナーカ
ル分離装置Eについて述べる。リードフレーム2
の搬送方向に長い一対のダイ58を左右に間隔を
隔てて配置してあり、一対のダイ58間の上方に
分離プレート59を配置してあり、分離プレート
59を駆動シリンダ60に連結してある。しかし
てランナー4やカル5を有する成形品57がダイ
58上に送られてくると第9図に示すように駆動
シリンダ60が駆動されて分離プレート59が下
降して分離プレート59とダイ58との間で切断
されて成形品57からランナー4やカル5が分離
される。
次ぎに上述のように構成せる連続電子部品封止
成形装置の全体の動作を説明する。リードフレー
ム2はフープ状に巻かれた状態から巻き戻され、
搬送装置Aの上ローラ6と下ローラ7との間に挟
まれて搬送される。先ず第5図に示すように成形
金型装置Cが型開きしていて上型33が上方に離
れていると共にランナーカル分離装置Eの分離プ
レート59が上方に離れている。この状態で昇降
装置Bの昇降シリンダ10にて搬送装置Aが上昇
させられ、リードフレーム2が上方に上昇してリ
ードフレーム2が下型27やダイ58から離れて
いる。この状態で搬送装置Aの駆動モータ8が駆
動されて成形金型装置Cの長さ分リードフレーム
2が前方に搬送される。すると成形金型装置Cの
下型27の上方に封止成形されないリードフレー
ム2が位置すると共にランナーカル分離装置Eの
ダイ58の上方に先程封止成形された成形品57
やランナー4やカル5を有するリードフレーム2
がくる。このとき成形金型装置Cの側方に配置し
た材料供給装置Dの搬送桝20が計量ロータ15
の計量凹部16から成形材料3を受け、搬送桝2
0が下型27のポツト28の上方に移動してき
て、搬送桝20からシユート61を介してポツト
28に成形材料3が供給される。そして昇降装置
Bの昇降シリンダ10が逆に駆動されて搬送装置
Aが下降し、リードフレーム2が下型27上に載
ると共にリードフレーム2がダイ58上に載る。
すると成形金型装置Cでは型締めシリンダ32が
駆動されて上型33が下降して第6図に示すよう
に型締めされると共に型締め後さらに型締めシリ
ンダ32に上第1ダイプレート29、連動ロツド
47、プランジヤープレート36、連結杆50、
プランジヤー駆動プレート43を介してプランジ
ヤー42が上昇させられポツト28から成形材料
3がランナー溝39を介してキヤビテイ40に注
入されて封止成形される。一方このときランナー
カル分離装置Eでは駆動シリンダ60で分離プレ
ート59が下降させられ、分離プレート59とダ
イ58との間で切断されて成形品57とランナー
4やカル5とが分離される。成形金型装置Cで封
止成形がされた後、型締めシリンダ32が逆に駆
動されて上型33が上昇して型開きされる。そし
て抵抗兼突き出し用シリンダ48が駆動されてプ
ランジヤープレート36、連結杆50、プランジ
ヤー駆動プレート43、ノツクアウトプレート4
5を介してプランジヤー42やノツクアウトピン
44が上昇させられて成形品57やランナー4や
カル5が上方へ突き出される。このとき昇降装置
Bの昇降シリンダ10にてリードフレーム2が上
昇させられ、下型27の上方に成形品57やラン
ナー4やカル5を有するリードフレーム2が位置
すると共にダイ58の上方に成形品57だけを有
するリードフレーム2が位置する。そして搬送装
置Aの駆動モータ8が駆動されて成形金型装置C
の長さ分リードフレーム2が進み、ランナーカル
分離装置Eの前方で成形品57のみのリードフレ
ーム2が製品として取り出される。上記の動作を
繰り返して連続的に封止成形された製品が製造さ
れる。
[発明の効果] 本発明は叙述のように搬送桝を上下動自在に
し、搬送桝からポツトに成形材料を投入するとき
下部がポツト内に入つて成形材料の投入をガイド
する筒状のシユートを搬送桝の下方に垂設してい
るので、搬送桝を成形金型装置のポツトの上方に
移動させた後、搬送桝を下降させてシユートの下
部をポツトに挿入してシユートをガイドとしてポ
ツトに成形材料を供給することができるものであ
つて、こぼれないようにポツト内に所定量の成形
材料を確実に供給できて成形不良を生じないと共
にポツト以外のところに成形材料がこぼれてトラ
ブルを発生したりする虞れのないものであり、し
かもシユートの周囲に集塵フードを設けてあるの
で、搬送桝からシユートを介して成形材料を投入
するとき集塵フードから集塵され、ポツトに成形
材料を投入するとき粉塵が舞い上がつても周囲に
粉塵が飛び散らず作業環境を悪くしないものであ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の材料供給装置の一実施例の断
面図、第2図aは同上の材料供給装置の側面図、
第2図bは第2図aの一部省略平面図、第2図c
は第2図bの一部省略正面図、第3図a,b,c
は同上の材料供給装置の動作を説明する断面図、
第4図a,bは同上の動作を説明する拡大断面
図、第5図は本発明材料供給装置を用いる連続電
子部品封止成形装置の正面図、第6図は同上の第
5図とは異なる状態の正面図、第7図a,b,c
は同上の成形金型装置の断面図、第8図は同上の
成形金型装置の動作を示す断面図、第9図は同上
のランナーカル分離装置の断面図であつて、Cは
成形金型装置、3は成形材料、20は搬送桝、2
2はシヤツター、28はポツト、61はシユー
ト、68は集塵フードである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 計量した成形材料を受けて搬送する搬送桝
    を、計量部と成形金型装置のポツトとの間で往復
    動自在にすると共に上下動自在にし、搬送桝の下
    部の開口に搬送桝からポツトに成形材料を投入す
    るとき開くシヤツターを開閉自在に設け、搬送桝
    からポツトに成形材料を投入するとき下部がポツ
    ト内に入つて成形材料の投入をガイドする筒状の
    シユートを搬送桝の下方に垂設し、シユートの周
    囲に集塵フードを設けて成ることを特徴とする電
    子部品封止成形における成形材料供給装置。
JP20737484A 1984-10-03 1984-10-03 電子部品封止成形における成形材料供給装置 Granted JPS6184217A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20737484A JPS6184217A (ja) 1984-10-03 1984-10-03 電子部品封止成形における成形材料供給装置

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JP20737484A JPS6184217A (ja) 1984-10-03 1984-10-03 電子部品封止成形における成形材料供給装置

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JPS6184217A JPS6184217A (ja) 1986-04-28
JPH032047B2 true JPH032047B2 (ja) 1991-01-14

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ID=16538662

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JP20737484A Granted JPS6184217A (ja) 1984-10-03 1984-10-03 電子部品封止成形における成形材料供給装置

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