JP2671083B2 - 電子部品のトランスファ樹脂モールド方法 - Google Patents
電子部品のトランスファ樹脂モールド方法Info
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- JP2671083B2 JP2671083B2 JP21829392A JP21829392A JP2671083B2 JP 2671083 B2 JP2671083 B2 JP 2671083B2 JP 21829392 A JP21829392 A JP 21829392A JP 21829392 A JP21829392 A JP 21829392A JP 2671083 B2 JP2671083 B2 JP 2671083B2
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- Japan
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- resin
- tablet
- carrier
- plunger
- molding method
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/18—Feeding the material into the injection moulding apparatus, i.e. feeding the non-plastified material into the injection unit
- B29C45/1808—Feeding measured doses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
-
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品のトランスファ
樹脂モールド方法に関する。
樹脂モールド方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術による溶融樹脂をキャビティ
内に注入するプランジャ機構を下型側に持つロアプラン
ジャ方式の電子部品トランスファ樹脂モールド金型は、
樹脂タブレットを搬送体から金型のポット内に解放投入
する際は、プランジャが下降した状態でポット内に投入
している。ところが樹脂タブレットは樹脂粉末を円柱状
に圧縮成形したものであり、樹脂タブレットにはその樹
脂粉末がまとわりついている。また、樹脂タブレットは
搬送中に微小な罅が入り、搬送体から金型のポット内に
解放投入する際のショックで欠片が生じる場合がある。
それらの樹脂粉末や欠片が、ポット内にタブレットが投
入される際に噴出するポット内のエアによって舞い上が
り、金型表面上に散乱、汚染し、また、リードフレーム
上に樹脂が焼き付きを起こす等の品質上のトラブルが発
生するという問題点を有す。
内に注入するプランジャ機構を下型側に持つロアプラン
ジャ方式の電子部品トランスファ樹脂モールド金型は、
樹脂タブレットを搬送体から金型のポット内に解放投入
する際は、プランジャが下降した状態でポット内に投入
している。ところが樹脂タブレットは樹脂粉末を円柱状
に圧縮成形したものであり、樹脂タブレットにはその樹
脂粉末がまとわりついている。また、樹脂タブレットは
搬送中に微小な罅が入り、搬送体から金型のポット内に
解放投入する際のショックで欠片が生じる場合がある。
それらの樹脂粉末や欠片が、ポット内にタブレットが投
入される際に噴出するポット内のエアによって舞い上が
り、金型表面上に散乱、汚染し、また、リードフレーム
上に樹脂が焼き付きを起こす等の品質上のトラブルが発
生するという問題点を有す。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】解決しようとする課題
は従来の技術による電子部品の樹脂モールド方法は、レ
ジン粉末や欠片による金型表面上の汚染やリードフレー
ム上に樹脂が焼き付きを起こす等の品質上のトラブルが
発生するという点である。
は従来の技術による電子部品の樹脂モールド方法は、レ
ジン粉末や欠片による金型表面上の汚染やリードフレー
ム上に樹脂が焼き付きを起こす等の品質上のトラブルが
発生するという点である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】従来技術による電子部品
モールド金型の問題点を解決する為に本発明に於いて、
は、樹脂タブレットを搬送体から金型のポット内に投入
する際、予めプランジャの上面が、樹脂タブレット解放
位置における樹脂ダブレット下面付近まで上昇させて待
機させ、樹脂タブレットを、搬送体から解放後、あるい
は解放と同時にプランジャを下隆せしめ、プランジャ上
面に樹脂タブレットが載った状熊でポット内に樹脂タブ
レットを導入するようトランスファ機構を制御せしめた
ことを特徴とする電子部品の樹脂モールド方法を用い
る。
モールド金型の問題点を解決する為に本発明に於いて、
は、樹脂タブレットを搬送体から金型のポット内に投入
する際、予めプランジャの上面が、樹脂タブレット解放
位置における樹脂ダブレット下面付近まで上昇させて待
機させ、樹脂タブレットを、搬送体から解放後、あるい
は解放と同時にプランジャを下隆せしめ、プランジャ上
面に樹脂タブレットが載った状熊でポット内に樹脂タブ
レットを導入するようトランスファ機構を制御せしめた
ことを特徴とする電子部品の樹脂モールド方法を用い
る。
【０００５】
【実施例１】次に本発明の実施例を図に基づき説明す
る。図１は本発明のモールド方法による電子部品の自動
樹脂モールド装置の正面図及び上方より臨む平面図を示
す。図２は第一搬送体７，の正面図及び側面図、図３は
第一搬送体７，の立体図を示す。図４は本発明の主要な
構成部分の詳細説明図を示す。ペレットボンディング、
ワイヤーボンディング等の組立て工程完了後のリードフ
レーム１，は、前工程のワイヤーボンディング装置から
レールＡ２，上を移送せしめられ、待機台３，上の所定
の位置に整列される。
る。図１は本発明のモールド方法による電子部品の自動
樹脂モールド装置の正面図及び上方より臨む平面図を示
す。図２は第一搬送体７，の正面図及び側面図、図３は
第一搬送体７，の立体図を示す。図４は本発明の主要な
構成部分の詳細説明図を示す。ペレットボンディング、
ワイヤーボンディング等の組立て工程完了後のリードフ
レーム１，は、前工程のワイヤーボンディング装置から
レールＡ２，上を移送せしめられ、待機台３，上の所定
の位置に整列される。
【０００６】パーツフィーダ４，は、放り込まれたまま
で未整理の樹脂タブレットの向きを揃えて樹脂タブレッ
ト個別分離機構方面に送り出すための機構である。 樹脂
タブレット個別分離機構５，はパーツフィーダー４，か
ら連続的に供給される樹脂タブレットを個別に分離し第
一搬送体７，のスリーブ２１，内に供給するための機構
である。第一搬送体７，は、樹脂タブレット個別分離機
構５，によってスリーブ２１，内に供給された樹脂タブ
レットをストッパ１２，のピン２０，にて把持、また、
待機台上のリードフレーム１，をリードフレームチャッ
ク１３，にて把持しつつ下金型上の所定位置まで搬送し
解放装置するための機構である。パーツフィーダ４，及
び樹脂タブレット個別分離機構５，により個別に分離さ
れた樹脂タブレット６，は第一搬送体７，のスリーブ２
１，上方よりローダ８，にて第一搬送体７，内に供給さ
れ、次に第一搬送体７，が待機台３，方向に下降せし
め、待機台３，上に整列されたリードフレーム１，をリ
ードフレームチャック１３，にて把持し、その後上昇し
金型部方向に移動、搬送せしめ、（図４−１）下金型
９，上にて再び下降し（図４−２）リードフレーム１，
及び樹脂タブレット６，をプランジャ１１，上面に解放
（図４−３）載置せしめる。
で未整理の樹脂タブレットの向きを揃えて樹脂タブレッ
ト個別分離機構方面に送り出すための機構である。 樹脂
タブレット個別分離機構５，はパーツフィーダー４，か
ら連続的に供給される樹脂タブレットを個別に分離し第
一搬送体７，のスリーブ２１，内に供給するための機構
である。第一搬送体７，は、樹脂タブレット個別分離機
構５，によってスリーブ２１，内に供給された樹脂タブ
レットをストッパ１２，のピン２０，にて把持、また、
待機台上のリードフレーム１，をリードフレームチャッ
ク１３，にて把持しつつ下金型上の所定位置まで搬送し
解放装置するための機構である。パーツフィーダ４，及
び樹脂タブレット個別分離機構５，により個別に分離さ
れた樹脂タブレット６，は第一搬送体７，のスリーブ２
１，上方よりローダ８，にて第一搬送体７，内に供給さ
れ、次に第一搬送体７，が待機台３，方向に下降せし
め、待機台３，上に整列されたリードフレーム１，をリ
ードフレームチャック１３，にて把持し、その後上昇し
金型部方向に移動、搬送せしめ、（図４−１）下金型
９，上にて再び下降し（図４−２）リードフレーム１，
及び樹脂タブレット６，をプランジャ１１，上面に解放
（図４−３）載置せしめる。
【０００７】この時に第一搬送体７，のスリーブ２１，
内の樹脂タブレット６，がタブレットストッパ１２，の
ピン２０，によって把持されている位置と、下金型９，
の樹脂タブレット受入れ先であるポット１０，間には間
隔が生じるが、本発明の方法によれば、予めプランジャ
１１，は、その上面をタブレットストッパ１２，のピン
２０，によって把持された樹脂タブレットの下面付近ま
で上昇させ（図４−２）その後に、タブレットストッパ
１２，が図中右方向にスライドし第一搬送体７，より樹
脂タブレット６，を解放（図４−３）し、解放後に或い
は同時にプランジャ１１，を下降せしめ（図４−４）樹
脂タブレット６，をポット１０，内に導入する。１２，
は樹脂タブレット６，を把持、解放するピン２０，と一
体のタブレットストッパであり、１３，はリードフレー
ムを把持、解放するリードフレームチャックである．
内の樹脂タブレット６，がタブレットストッパ１２，の
ピン２０，によって把持されている位置と、下金型９，
の樹脂タブレット受入れ先であるポット１０，間には間
隔が生じるが、本発明の方法によれば、予めプランジャ
１１，は、その上面をタブレットストッパ１２，のピン
２０，によって把持された樹脂タブレットの下面付近ま
で上昇させ（図４−２）その後に、タブレットストッパ
１２，が図中右方向にスライドし第一搬送体７，より樹
脂タブレット６，を解放（図４−３）し、解放後に或い
は同時にプランジャ１１，を下降せしめ（図４−４）樹
脂タブレット６，をポット１０，内に導入する。１２，
は樹脂タブレット６，を把持、解放するピン２０，と一
体のタブレットストッパであり、１３，はリードフレー
ムを把持、解放するリードフレームチャックである．
【０００８】次に、下金型９，がプレス機構１４，によ
り上昇、上金型１５，との衝合、型締め後、トランスフ
ァ機構１６，により下金型９，内のプランジャ１１，を
上昇せしめ樹脂注入を行う。所定の熱効果時間を経て前
記プレス機構１４，により型開きを行い、第二搬送体１
７，により、金型部の外に成形品を取り出し、ゲートブ
レイク機構１８，にて、不要樹脂の除去、及び成形状態
の検査後、次工程のアフターキュア工程へレールＢ１
９，上を搬送せらる。
り上昇、上金型１５，との衝合、型締め後、トランスフ
ァ機構１６，により下金型９，内のプランジャ１１，を
上昇せしめ樹脂注入を行う。所定の熱効果時間を経て前
記プレス機構１４，により型開きを行い、第二搬送体１
７，により、金型部の外に成形品を取り出し、ゲートブ
レイク機構１８，にて、不要樹脂の除去、及び成形状態
の検査後、次工程のアフターキュア工程へレールＢ１
９，上を搬送せらる。
【０００９】以上により第一搬送体７，のスリーブ２
１，内より解放された樹脂ダブレット７，は、予め上昇
させておいたプランジャ１１，上に落下するわけだが、
その落下距離は最小限の落下距離をもってプランジャ１
１，上に載置することが可能になるわけである。また、
ポット１０，内に樹脂タブレットを導入する際に、樹脂
タブレット７，自身にまとわりついた樹脂粉末を舞い上
げることなくポット１０，内に導入出来る。仮に樹脂タ
ブレット７，に本工程以前に罅が生じていたとしても落
下距離が極めて短いために欠片に至るほどの衝撃は加わ
らず、そのままポット１０，内に導入される。
１，内より解放された樹脂ダブレット７，は、予め上昇
させておいたプランジャ１１，上に落下するわけだが、
その落下距離は最小限の落下距離をもってプランジャ１
１，上に載置することが可能になるわけである。また、
ポット１０，内に樹脂タブレットを導入する際に、樹脂
タブレット７，自身にまとわりついた樹脂粉末を舞い上
げることなくポット１０，内に導入出来る。仮に樹脂タ
ブレット７，に本工程以前に罅が生じていたとしても落
下距離が極めて短いために欠片に至るほどの衝撃は加わ
らず、そのままポット１０，内に導入される。
【００１０】
【発明の効果】本発明によるモールド方法を用いたこと
により、従来装置に於いて問題となっていたレジン粉末
やレジン欠片等による金型表面上の汚染やリードフレー
ム上への焼き付き等の品質上のトラブルが解消された。
により、従来装置に於いて問題となっていたレジン粉末
やレジン欠片等による金型表面上の汚染やリードフレー
ム上への焼き付き等の品質上のトラブルが解消された。
【図１】本発明のモールド方法による電子部品の自動モ
ールド装置の正面図及び平面図。
ールド装置の正面図及び平面図。
【図２】第一搬送体７，の正面図及び側面図。
【図３】第一搬送体７，の立体図。
【図４】本発明の主要な構成部分の時系列詳細説明図で
あり左から図４−１，図４−２，図４−３，図４−４を
しめす。
あり左から図４−１，図４−２，図４−３，図４−４を
しめす。
１，リードフレーム ２，レールＡ ３，待機台 ４，パーツフィーダ ５，樹脂タブレット個別分離機構 ６，樹脂タブレット７，第一搬送体 ８，ローダ ９，下金型 １０，ポット １１，プランジャ １２，タブレットストッパ １３，リードフレームチャック １４，プレス機構 １５，上金型 １６，トランスファ機構１７，第二搬送体 １８，ゲートブレーク機構 １９，レールＢ２０，ピン ２１，スリーブ
Claims (1)
- 【請求項１】 溶融樹脂をキャビティ内に注入するトラ
ンスファ機構を下型側に持つ電子部品のトランスファ樹
脂モールド金型に於いて、樹脂タブレットを搬送体から
金型のポット内に投入する際、予めプランジャの上面
が、樹脂タブレット解放位置における樹脂タブレット下
面付近まで上昇させて待機させ、樹脂タブレットを、搬
送体から解放後、あるいは解放と同時にプランジャを下
降せしめ、プランジャ上面に樹脂タブレットが載った状
熊でポット内に樹脂タブレットを導入するようトランス
ファ機構を制御せしめたことを特徴とする電子部品の樹
脂モールド方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21829392A JP2671083B2 (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 電子部品のトランスファ樹脂モールド方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21829392A JP2671083B2 (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 電子部品のトランスファ樹脂モールド方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06181230A JPH06181230A (ja) | 1994-06-28 |
| JP2671083B2 true JP2671083B2 (ja) | 1997-10-29 |
Family
ID=16717569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21829392A Expired - Fee Related JP2671083B2 (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 電子部品のトランスファ樹脂モールド方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2671083B2 (ja) |
-
1992
- 1992-07-24 JP JP21829392A patent/JP2671083B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06181230A (ja) | 1994-06-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |