JPH0372447B2 - - Google Patents
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- JPH0372447B2 JPH0372447B2 JP61057619A JP5761986A JPH0372447B2 JP H0372447 B2 JPH0372447 B2 JP H0372447B2 JP 61057619 A JP61057619 A JP 61057619A JP 5761986 A JP5761986 A JP 5761986A JP H0372447 B2 JPH0372447 B2 JP H0372447B2
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- lower mold
- charging
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- Expired - Lifetime
Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14008—Inserting articles into the mould
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/84—Safety devices
- B29C45/842—Detection of insert defects, e.g. inaccurate position, breakage
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明はリードフレームに取着した電子部品を
封止成形するに当たつて、リードフレームを成形
金型装置に投入する装置に関するものである。
封止成形するに当たつて、リードフレームを成形
金型装置に投入する装置に関するものである。
［背景技術］
従来、電子部品を封止成形する場合、電子部品
を有するリードフレームを人手により成形金型装
置に投入していた。このため生産性が悪く、しか
も多くの人手を要するという欠点があつた。また
機械的に行う場合吸着パツトにてリードフレーム
を吸着し、成形金型装置の下金型上に移動し、吸
着を解除することによりリードフレームを下金型
上に落とすことも考えられるが、位置決めして下
金型に載せることができず、下金型の所定の位置
に正確にリードフレームを投入することが困難で
ある。
を有するリードフレームを人手により成形金型装
置に投入していた。このため生産性が悪く、しか
も多くの人手を要するという欠点があつた。また
機械的に行う場合吸着パツトにてリードフレーム
を吸着し、成形金型装置の下金型上に移動し、吸
着を解除することによりリードフレームを下金型
上に落とすことも考えられるが、位置決めして下
金型に載せることができず、下金型の所定の位置
に正確にリードフレームを投入することが困難で
ある。
［発明の目的］
本発明は叙述の点に鑑みてなされたものであつ
て、本発明の目的とするところは成形金型装置の
下金型に機械的手段で自動的にリードフレームを
投入できて生産性を向上できるとともに省力化が
図れ、しかも下金型に位置決めしてリードフレー
ムを載せることができて下金型の所定の位置に正
確にリードフレームを投入でき、さらにリードフ
レームが所定の位置に投入されているか確認でき
てリードフレームの投入ミスによる成形金型装置
の金型の破損を防止できる電子部品封止成形にお
ける成形金型装置へのリードフレーム投入装置を
提供するにある。
て、本発明の目的とするところは成形金型装置の
下金型に機械的手段で自動的にリードフレームを
投入できて生産性を向上できるとともに省力化が
図れ、しかも下金型に位置決めしてリードフレー
ムを載せることができて下金型の所定の位置に正
確にリードフレームを投入でき、さらにリードフ
レームが所定の位置に投入されているか確認でき
てリードフレームの投入ミスによる成形金型装置
の金型の破損を防止できる電子部品封止成形にお
ける成形金型装置へのリードフレーム投入装置を
提供するにある。
［発明の開示］
本発明電子部品封止成形における成形金型装置
へのリードフレーム投入装置は、リードフレーム
１を着脱自在に保持する投入チヤツク１９を水平
方向と上下方向に移動自在にし、投入チヤツク１
９にリードフレーム１を保持したときリードフレ
ーム１のセツト用孔４５に挿入してリードフレー
ム１を所定の位置に保持するセツトピン２６を投
入チヤツク１９に設け、型開きした成形金型装置
Ａの下金型５上に投入チヤツク１９を移動して投
入チヤツク１９を下金型５上に下降させた状態で
リードフレーム１の位置決め孔４６に挿入される
パイロツトピン３７を下金型５より突設し、パイ
ロツトピン３７が位置決め孔４６に挿入されたこ
とを検知するパイロツトピン検知センサー５０を
投入チヤツク１９に設けて成ることを特徴とする
ものであつて、上述のように構成することにより
従来例の欠点を解決したものである。つまりリー
ドフレーム１を着脱自在に保持する投入チヤツク
１９を水平方向と上下方向に移動自在にしたこと
により、投入チヤツク１９にリードフレーム１を
保持して型開きした成形金型装置Ａの下金型５上
に投入チヤツク１９を移動し、投入チヤツク１９
を下金型５上に下降させて投入チヤツク１９から
リードフレーム１を離すことで投入チヤツク１９
にて下金型５に自動的にリードフレーム１を投入
できるようになつて生産性を向上できると共に省
力化が図れるようになり、また投入チヤツク１９
にリードフレーム１を保持したときリードフレー
ム１のセツト用孔４５に挿入してリードフレーム
１を所定の位置に保持するセツトピン２６を投入
チヤツク１９に設けたことにより、投入チヤツク
１９にリードフレーム１を保持したときセツトピ
ン２６がセツト用孔４５に挿入されてリードフレ
ーム１が投入チヤツク１９の所定位置に保持され
るようになり、しかも型開きした成形金型装置Ａ
の下金型５上に投入チヤツク１９を移動して投入
チヤツク１９を下金型５上に下降させた状態でリ
ードフレーム１の位置決め孔４６に挿入されるパ
イロツトピン３７を下金型５より突設したことに
より、投入チヤツク１９を下金型５に下降させて
リードフレーム１を下金型５に投入するときパイ
ロツトピン３７が位置決め孔４６に挿入されてリ
ードフレーム１が所定位置に正確に位置決めされ
て正確に投入できるようになり、さらにパイロツ
トピン３７が位置決め孔４６に挿入されたことを
検知するパイロツトピン検知センサー５０を投入
チヤツク１９に設けたことにより、パイロツトピ
ン３７が位置決め孔４６に挿入されたときパイロ
ツトピン検知センサー５０にてパイロツトピン３
７の挿入を検知し、パイロツトピン３７が位置決
め孔４６に挿入されないときパイロツトピン検知
センサー５０が検知しないようになつて、リード
フレーム１が正確な位置に投入されたかどうかを
自動的に検知できてリードフレーム１の投入ミス
による成形金型装置Ａの金型の破損を防止できる
ようになつた。
へのリードフレーム投入装置は、リードフレーム
１を着脱自在に保持する投入チヤツク１９を水平
方向と上下方向に移動自在にし、投入チヤツク１
９にリードフレーム１を保持したときリードフレ
ーム１のセツト用孔４５に挿入してリードフレー
ム１を所定の位置に保持するセツトピン２６を投
入チヤツク１９に設け、型開きした成形金型装置
Ａの下金型５上に投入チヤツク１９を移動して投
入チヤツク１９を下金型５上に下降させた状態で
リードフレーム１の位置決め孔４６に挿入される
パイロツトピン３７を下金型５より突設し、パイ
ロツトピン３７が位置決め孔４６に挿入されたこ
とを検知するパイロツトピン検知センサー５０を
投入チヤツク１９に設けて成ることを特徴とする
ものであつて、上述のように構成することにより
従来例の欠点を解決したものである。つまりリー
ドフレーム１を着脱自在に保持する投入チヤツク
１９を水平方向と上下方向に移動自在にしたこと
により、投入チヤツク１９にリードフレーム１を
保持して型開きした成形金型装置Ａの下金型５上
に投入チヤツク１９を移動し、投入チヤツク１９
を下金型５上に下降させて投入チヤツク１９から
リードフレーム１を離すことで投入チヤツク１９
にて下金型５に自動的にリードフレーム１を投入
できるようになつて生産性を向上できると共に省
力化が図れるようになり、また投入チヤツク１９
にリードフレーム１を保持したときリードフレー
ム１のセツト用孔４５に挿入してリードフレーム
１を所定の位置に保持するセツトピン２６を投入
チヤツク１９に設けたことにより、投入チヤツク
１９にリードフレーム１を保持したときセツトピ
ン２６がセツト用孔４５に挿入されてリードフレ
ーム１が投入チヤツク１９の所定位置に保持され
るようになり、しかも型開きした成形金型装置Ａ
の下金型５上に投入チヤツク１９を移動して投入
チヤツク１９を下金型５上に下降させた状態でリ
ードフレーム１の位置決め孔４６に挿入されるパ
イロツトピン３７を下金型５より突設したことに
より、投入チヤツク１９を下金型５に下降させて
リードフレーム１を下金型５に投入するときパイ
ロツトピン３７が位置決め孔４６に挿入されてリ
ードフレーム１が所定位置に正確に位置決めされ
て正確に投入できるようになり、さらにパイロツ
トピン３７が位置決め孔４６に挿入されたことを
検知するパイロツトピン検知センサー５０を投入
チヤツク１９に設けたことにより、パイロツトピ
ン３７が位置決め孔４６に挿入されたときパイロ
ツトピン検知センサー５０にてパイロツトピン３
７の挿入を検知し、パイロツトピン３７が位置決
め孔４６に挿入されないときパイロツトピン検知
センサー５０が検知しないようになつて、リード
フレーム１が正確な位置に投入されたかどうかを
自動的に検知できてリードフレーム１の投入ミス
による成形金型装置Ａの金型の破損を防止できる
ようになつた。
以下本発明を実施例により詳述する。
第１図ａ，ｂに示すように成形装置器体３の上
には成形金型装置Ａと成形材料供給装置Ｆとを配
置してある。成形金型装置Ａはリードフレーム１
の電子部品を圧縮成形にて封止するものであつ
て、通常の圧縮成形装置と同様に上金型４と下金
型５とを上下に対向するように配置してあり、上
金型４と下金型５との間のキヤビテイにリードフ
レーム１を挿入すると共にポツトに成形材料を供
給して上金型４と下金型５とを圧締することによ
り圧縮成形して成形品２を得ることができるよう
になつている。上記下金型５の上面には位置決め
のためのパイロツトピン３７を突設してあり、パ
イロツトピン３７は上端が尖るようにテーパー状
に形成してある。成形材料供給装置Ｆは材料ホツ
パー６と材料計量器７と投入桝８と搬送シリンダ
９と上下用シリンダ１０とにより主体が構成され
ており、材料ホツパー６から供給された成形材料
は材料計量器７で計量されて投入桝８に供給さ
れ、搬送シリンダ９で投入桝８が金型のポツトの
上方に移動され、上下用シリンダ１０で投入桝８
を下降させ、投入桝８からポツトに投入され、上
記と逆の動作で投入桝８が元の位置に戻されるよ
うになつている。投入取り出し用器体１１の上に
は下支持板１２を装着してあり、下支持板１２の
上方には上支持板１３を配設してあり、上支持板
１３と下支持板１２との間を上下方向を向くガイ
ド軸１４にて連結してある。ガイド軸１４に昇降
体１５を上下に昇降自在に装着してあり、昇降体
１５にはフレーム投入装置Ｃと成形品取り出し装
置Ｅとを装着してある。この昇降体１５はサーボ
モータ１６でボールねじ軸１７を回転駆動するこ
とにより昇降できるようになつている。下支持板
１２上で昇降体１５の側方にはフレームラツクＢ
を配置してあり、フレームラツクＢはフレーム位
置決め装置Ｇの載設台２４に載設してある。この
フレーム位置決め装置Ｇの載設台２４はボールね
じ軸１８をステツプモータで駆動することにより
上下に駆動できるようになつており、これにより
フレームラツクＢを上下に昇降して位置決めでき
るようになつている。本実施例の場合一対のフレ
ームラツクＢを並設してある。フレームラツクＢ
には電子部品を装着したリードフレーム１を上下
方向に多数個収納してある。フレーム投入装置Ｃ
は投入チヤツク１９と昇降体１５に摺動自在に挿
通した摺動棒２０とにより主体が構成されてい
る。この摺動棒２０の下方には流体圧駆動部２１
を設けてあり、流体圧駆動部２１内の駆動体２２
を駆動することにより駆動体２２と連動する摺動
棒２０が出入りするようになつている。投入チヤ
ツク１９は摺動棒２０の先端に摺動棒２０の長手
方向と直交するように一対装着されており、第２
図ａ，ｂに示すようにチヤツク本体１９ａと一対
のスライドチヤツク１９ｂとにより主体が構成さ
れている。つまりチヤツク本体１９ａの両側に断
面Ｌ字状のスライドチヤツク１９ｂを近接離間自
在に設けてあり、一対のスライドチヤツク１９ｂ
をシリンダにて駆動できるようになつており、一
対のスライドチヤツク１９ｂを閉じることにより
リードフレーム１を保持でき、一対のスライドチ
ヤツク１９ｂを開くことによりリードフレーム１
を下方に落下させられるようになつている。スラ
イドチヤツク１９ｂの下横片の上にはリードフレ
ーム１を載せてスライドさせるガイドレール部４
１を凹設してある。チヤツク本体１９ａの先端側
にはばね２５で上方に引退するように付勢された
セツトピン２６が装着されており、セツトピン２
６の近傍にリードフレーム１を検知するリードフ
レーム検知センサー２７を設けてある。セツトピ
ン２６は下端が尖るようにテーパー状にしてあ
る。チヤツク本体１９ａの後部にはフレーム送り
装置Ｄとなる送りローラ２８を装着してあり、送
りローラ２８の外周にゴム輪２９を装着してあ
る。しかしてフレームラツクＢからリードフレー
ム１が突出させられるとリードフレーム１の先端
がチヤツク本体１９ａとスライドチヤツク１９ｂ
との間のガイドレール部４１に入り、送りローラ
２８のモータによる駆動にてリードフレーム１が
送られ、リードフレーム１の先端がストツパー４
０に当たり送りローラ２８が停止され、これと同
時にセツトピン２６とリードフレーム１のセツト
用孔４５とが合致して上方からのエアー圧力によ
る加圧にてセツトピン２６がセツト用孔４５内に
入つてリードフレーム１の位置決めがされるよう
になつている。リードフレーム検知センサー２７
はリードフレーム１の有無を検知すると共にリー
ドフレーム１の先端を検知して送りローラ２８の
回転を停止するようになつている。またチヤツク
本体１９ａには近接センサーのようなパイロツト
ピン検知センサー５０を装着してあり、次のよう
に構成されている。第５図に示すように投入チヤ
ツク１９を下金型５の上に移動したときパイロツ
トピン３７に対応する位置でチヤツク本体１９ａ
には取り付け孔５１を穿孔してあり、取り付け孔
５１にはベークライトのような材料にて形成せる
ガイド筒５２を装着してある。取り付け孔５１に
連続する固定孔５３にパイロツトピン検知センサ
ー５０のセンサー本体５８を固定してあり、ガイ
ド筒５２内に作動体５４を上下に移動自在に内装
してある。ガイド筒５２内には作動体５４を下方
に付勢する押圧ばね５５を内装してあり、通常作
動体５４の係止段部５６がガイド筒５２の被係止
段部５７に係止するように作動体５４を付勢して
センサー本体５８と作動体５４を離間させてあ
る。上記作動体５４はセンサー本体５８が金属を
検知するものの場合金属であり、センサー本体５
８が磁気を検知するものの場合磁石や磁性体であ
る。しかしてパイロツトピン３７がガイド筒５４
内に入ると押圧ばね５５に抗して作動体５４がセ
ンサー本体５８に近接し、作動体５４をセンサー
本体５８が検知してパイロツトピン３７が入つた
ことが検知されるのである。成形品取り出し装置
Ｅは上記フレーム投入装置Ｃと略同じような構造
になつており、摺動棒３０と取り出しチヤツク３
１とにより主体が構成されている。この摺動棒３
０の下方には流体圧駆動部３２を設けてあり、流
体圧駆動部３２の駆動体３３を駆動することによ
り駆動体３３に連動する摺動棒３０が出入りする
ようになつている。取り出しチヤツク３１は摺動
棒３０の先端に摺動棒３０の長手方向と直交する
ように一対装着されており、第６図に示すように
チヤツク本体３１ａと一対のスライドチヤツク３
１ｂとにより主体が構成されている。つまりチヤ
ツク本体３１ａの両側に断面Ｌ字状のスライドチ
ヤツク３１ｂを近接離間自在に設けてあり、一対
のスライドチヤツク３１ｂを閉じることにより成
形品２を保持でき、一対のスライドチヤツク３１
ｂを開くことにより一対のスライドチヤツク３１
ｂ間に成形品２を入れることができるようになつ
ている。スライドチヤツク３１ｂの下横片の上に
リードフレーム１の載置凹部４２を設けてある。
一対の取り出しチヤツク３１間にはランナー・カ
ル分雄装置Ｈを設けてある。このランナー・カル
分離装置Ｈは押圧ピン３４と押圧ピン３４を駆動
するシリンダ３５とにより構成されている。
には成形金型装置Ａと成形材料供給装置Ｆとを配
置してある。成形金型装置Ａはリードフレーム１
の電子部品を圧縮成形にて封止するものであつ
て、通常の圧縮成形装置と同様に上金型４と下金
型５とを上下に対向するように配置してあり、上
金型４と下金型５との間のキヤビテイにリードフ
レーム１を挿入すると共にポツトに成形材料を供
給して上金型４と下金型５とを圧締することによ
り圧縮成形して成形品２を得ることができるよう
になつている。上記下金型５の上面には位置決め
のためのパイロツトピン３７を突設してあり、パ
イロツトピン３７は上端が尖るようにテーパー状
に形成してある。成形材料供給装置Ｆは材料ホツ
パー６と材料計量器７と投入桝８と搬送シリンダ
９と上下用シリンダ１０とにより主体が構成され
ており、材料ホツパー６から供給された成形材料
は材料計量器７で計量されて投入桝８に供給さ
れ、搬送シリンダ９で投入桝８が金型のポツトの
上方に移動され、上下用シリンダ１０で投入桝８
を下降させ、投入桝８からポツトに投入され、上
記と逆の動作で投入桝８が元の位置に戻されるよ
うになつている。投入取り出し用器体１１の上に
は下支持板１２を装着してあり、下支持板１２の
上方には上支持板１３を配設してあり、上支持板
１３と下支持板１２との間を上下方向を向くガイ
ド軸１４にて連結してある。ガイド軸１４に昇降
体１５を上下に昇降自在に装着してあり、昇降体
１５にはフレーム投入装置Ｃと成形品取り出し装
置Ｅとを装着してある。この昇降体１５はサーボ
モータ１６でボールねじ軸１７を回転駆動するこ
とにより昇降できるようになつている。下支持板
１２上で昇降体１５の側方にはフレームラツクＢ
を配置してあり、フレームラツクＢはフレーム位
置決め装置Ｇの載設台２４に載設してある。この
フレーム位置決め装置Ｇの載設台２４はボールね
じ軸１８をステツプモータで駆動することにより
上下に駆動できるようになつており、これにより
フレームラツクＢを上下に昇降して位置決めでき
るようになつている。本実施例の場合一対のフレ
ームラツクＢを並設してある。フレームラツクＢ
には電子部品を装着したリードフレーム１を上下
方向に多数個収納してある。フレーム投入装置Ｃ
は投入チヤツク１９と昇降体１５に摺動自在に挿
通した摺動棒２０とにより主体が構成されてい
る。この摺動棒２０の下方には流体圧駆動部２１
を設けてあり、流体圧駆動部２１内の駆動体２２
を駆動することにより駆動体２２と連動する摺動
棒２０が出入りするようになつている。投入チヤ
ツク１９は摺動棒２０の先端に摺動棒２０の長手
方向と直交するように一対装着されており、第２
図ａ，ｂに示すようにチヤツク本体１９ａと一対
のスライドチヤツク１９ｂとにより主体が構成さ
れている。つまりチヤツク本体１９ａの両側に断
面Ｌ字状のスライドチヤツク１９ｂを近接離間自
在に設けてあり、一対のスライドチヤツク１９ｂ
をシリンダにて駆動できるようになつており、一
対のスライドチヤツク１９ｂを閉じることにより
リードフレーム１を保持でき、一対のスライドチ
ヤツク１９ｂを開くことによりリードフレーム１
を下方に落下させられるようになつている。スラ
イドチヤツク１９ｂの下横片の上にはリードフレ
ーム１を載せてスライドさせるガイドレール部４
１を凹設してある。チヤツク本体１９ａの先端側
にはばね２５で上方に引退するように付勢された
セツトピン２６が装着されており、セツトピン２
６の近傍にリードフレーム１を検知するリードフ
レーム検知センサー２７を設けてある。セツトピ
ン２６は下端が尖るようにテーパー状にしてあ
る。チヤツク本体１９ａの後部にはフレーム送り
装置Ｄとなる送りローラ２８を装着してあり、送
りローラ２８の外周にゴム輪２９を装着してあ
る。しかしてフレームラツクＢからリードフレー
ム１が突出させられるとリードフレーム１の先端
がチヤツク本体１９ａとスライドチヤツク１９ｂ
との間のガイドレール部４１に入り、送りローラ
２８のモータによる駆動にてリードフレーム１が
送られ、リードフレーム１の先端がストツパー４
０に当たり送りローラ２８が停止され、これと同
時にセツトピン２６とリードフレーム１のセツト
用孔４５とが合致して上方からのエアー圧力によ
る加圧にてセツトピン２６がセツト用孔４５内に
入つてリードフレーム１の位置決めがされるよう
になつている。リードフレーム検知センサー２７
はリードフレーム１の有無を検知すると共にリー
ドフレーム１の先端を検知して送りローラ２８の
回転を停止するようになつている。またチヤツク
本体１９ａには近接センサーのようなパイロツト
ピン検知センサー５０を装着してあり、次のよう
に構成されている。第５図に示すように投入チヤ
ツク１９を下金型５の上に移動したときパイロツ
トピン３７に対応する位置でチヤツク本体１９ａ
には取り付け孔５１を穿孔してあり、取り付け孔
５１にはベークライトのような材料にて形成せる
ガイド筒５２を装着してある。取り付け孔５１に
連続する固定孔５３にパイロツトピン検知センサ
ー５０のセンサー本体５８を固定してあり、ガイ
ド筒５２内に作動体５４を上下に移動自在に内装
してある。ガイド筒５２内には作動体５４を下方
に付勢する押圧ばね５５を内装してあり、通常作
動体５４の係止段部５６がガイド筒５２の被係止
段部５７に係止するように作動体５４を付勢して
センサー本体５８と作動体５４を離間させてあ
る。上記作動体５４はセンサー本体５８が金属を
検知するものの場合金属であり、センサー本体５
８が磁気を検知するものの場合磁石や磁性体であ
る。しかしてパイロツトピン３７がガイド筒５４
内に入ると押圧ばね５５に抗して作動体５４がセ
ンサー本体５８に近接し、作動体５４をセンサー
本体５８が検知してパイロツトピン３７が入つた
ことが検知されるのである。成形品取り出し装置
Ｅは上記フレーム投入装置Ｃと略同じような構造
になつており、摺動棒３０と取り出しチヤツク３
１とにより主体が構成されている。この摺動棒３
０の下方には流体圧駆動部３２を設けてあり、流
体圧駆動部３２の駆動体３３を駆動することによ
り駆動体３３に連動する摺動棒３０が出入りする
ようになつている。取り出しチヤツク３１は摺動
棒３０の先端に摺動棒３０の長手方向と直交する
ように一対装着されており、第６図に示すように
チヤツク本体３１ａと一対のスライドチヤツク３
１ｂとにより主体が構成されている。つまりチヤ
ツク本体３１ａの両側に断面Ｌ字状のスライドチ
ヤツク３１ｂを近接離間自在に設けてあり、一対
のスライドチヤツク３１ｂを閉じることにより成
形品２を保持でき、一対のスライドチヤツク３１
ｂを開くことにより一対のスライドチヤツク３１
ｂ間に成形品２を入れることができるようになつ
ている。スライドチヤツク３１ｂの下横片の上に
リードフレーム１の載置凹部４２を設けてある。
一対の取り出しチヤツク３１間にはランナー・カ
ル分雄装置Ｈを設けてある。このランナー・カル
分離装置Ｈは押圧ピン３４と押圧ピン３４を駆動
するシリンダ３５とにより構成されている。
次ぎに上述のように構成せる本発明装置の動作
を説明する。先ず第３図ａの状態からフレームラ
ツクＢを１ピツチ上昇させて最上部のリードフレ
ーム１と投入チヤツク１９の送りローラ２８とを
対応させ、第３図ｂに示すようにフレームラツク
Ｂの背部に設けたエアー吹き出しノズル３６より
エアーを吹き出し、リードフレーム１の先端を送
りローラ２８とスライドチヤツク１９ｂとの間の
ガイドレール部４１に入れる。リードフレーム１
の先端が入ると送りローラ２８が駆動されてリー
ドフレーム１がチヤツク本体１９ａとスライドチ
ヤツク１９ｂとの間のガイドレール部４１を先方
に進む。リードフレーム１が送られるとリードフ
レーム１の先端がストツパー４０に当たり、リー
ドフレーム検知センサー２７によるリードフレー
ム１の先端の検知にて送りローラ２８が停止さ
れ、エア圧力の作動にて第３図ｃに示すようにセ
ツトピン２６がリードフレーム１のセツト用孔４
５に挿入されてリードフレーム１が位置決めされ
る。このようにセツトピン２６がセツト用孔４５
に挿入されると投入チヤツク１９に位置決めして
保持され移動するとき位置ずれしたりしない。ま
たリードフレーム検知センサー２７にてリードフ
レーム１が検知されていて投入チヤツク１９が移
動するときリードフレーム１が落下すると落下を
検知して機械を停止できる。上記リードフレーム
１はフレームラツクＢがフレーム位置決め装置Ｇ
で１ピツチづつ上昇して次々と供給されるように
なつている。リードフレーム１を第４図ａのよう
に投入チヤツク１９に保持した状態で摺動棒２０
が突出され、第４図ｂに示すように投入チヤツク
１９が下金型５の上方の位置までくるように移動
させられる。上記の状態で昇降体１５が下降せら
れて第４図ｃに示すように下金型５の上に投入チ
ヤツク１９が載るように下降させられる。このと
きリードフレーム１の位置決め孔４６にパイロツ
トピン３７が挿入され、リードフレーム１が下金
型５に位置決めされる。このときパイロツトピン
３７が位置決め孔４６に挿通されると、パイロツ
トピン３７がガイド筒５２内に入つてパイロツト
ピン検知センサー５０にてパイロツトピン３７が
位置決め孔４６を通つてリードフレーム１が所定
に位置に位置決めされたことが確認される。リー
ドフレーム１の位置がずれているパイロツトピン
３７が位置決め孔４６に挿通されないときにはパ
イロツトピン３７がパイロツトピン検知センサー
５０にて検知されず、リードフレーム１の位置決
め異常を確認にて次の動作を行わないようになつ
ているか、または警報を発するようになつてい
る。リードフレーム１が下金型５の所定の位置に
位置決めされると、セツトピン２６がセツト用孔
４５から抜かれ、第４図ｄに示すようにスライド
チヤツク１９ｂが開かれ下金型５上にリードフレ
ーム１が載せられる。このときスライドチヤツク
１９ｂを開くのをセツトピン２６解除より数秒遅
らせるとセツトが安定する。下金型５にリードフ
レーム１が載せられると、昇降体１５が上昇させ
られて投入チヤツク１９は第４図ｂに示すように
上昇させられ、摺動棒２０が引退して投入チヤツ
ク１９が元の位置に戻ると共にスライドチヤツク
１９ｂが閉じられる。一方成形材料供給装置Ｆの
投入桝８に計量された成形材料が供給され、投入
桝８が下金型５の上方に突出され、投入桝８がポ
ツトに下降されてポツトに成形材料が投入され
る。投入桝８から成形材料を投入した後投入桝８
が元の状態に戻る。この状態で上金型４と下金型
５とが合致せられ、圧締されて圧縮成形されてリ
ードフレーム１の電子部品が封止成形されて成形
品２が形成され、上金型４が上方に離型される。
上金型４が離型されると、第６図ａに示すように
スライドチヤツク３１ｂが開いた状態で摺動棒３
０が突出して取り出しチヤツク３１を突出させ、
取り出しチヤツク３１を下金型５の成形品２の上
方に対応させ、昇降体１５を下降させて第６図ｂ
に示すように取り出しチヤツク３１を下降させ
る。次いでノツクアウトピン３８を駆動して成形
品２とランナー・カル３９とをノツクアウトして
第６図ｃに示すように成形品２とランナー・カル
３９とを上方に突出させ、第６図ｄに示すように
スライドチヤツク３１ｂを閉じて成形品２をスラ
イドチヤツク３１ｂとチヤツク本体３１ａとの間
の載置凹部４２に保持する。次いで取り出しチヤ
ツク３１に成形品２を保持した状態で昇降体１５
が上昇させられ、摺動棒３０が引退することによ
り取り出しチヤツク３１が引退する。取り出しチ
ヤツク３１が引退したとき第６図ｅに示すように
押圧ピン３４が駆動されてランナー・カル３９が
落下させられる。取り出しチヤツク３１が引退し
てランナー・カル３９が分離されるとスライドチ
ヤツク３１ｂが開かれ成形品２が成形品ラツク等
に取り出される。
を説明する。先ず第３図ａの状態からフレームラ
ツクＢを１ピツチ上昇させて最上部のリードフレ
ーム１と投入チヤツク１９の送りローラ２８とを
対応させ、第３図ｂに示すようにフレームラツク
Ｂの背部に設けたエアー吹き出しノズル３６より
エアーを吹き出し、リードフレーム１の先端を送
りローラ２８とスライドチヤツク１９ｂとの間の
ガイドレール部４１に入れる。リードフレーム１
の先端が入ると送りローラ２８が駆動されてリー
ドフレーム１がチヤツク本体１９ａとスライドチ
ヤツク１９ｂとの間のガイドレール部４１を先方
に進む。リードフレーム１が送られるとリードフ
レーム１の先端がストツパー４０に当たり、リー
ドフレーム検知センサー２７によるリードフレー
ム１の先端の検知にて送りローラ２８が停止さ
れ、エア圧力の作動にて第３図ｃに示すようにセ
ツトピン２６がリードフレーム１のセツト用孔４
５に挿入されてリードフレーム１が位置決めされ
る。このようにセツトピン２６がセツト用孔４５
に挿入されると投入チヤツク１９に位置決めして
保持され移動するとき位置ずれしたりしない。ま
たリードフレーム検知センサー２７にてリードフ
レーム１が検知されていて投入チヤツク１９が移
動するときリードフレーム１が落下すると落下を
検知して機械を停止できる。上記リードフレーム
１はフレームラツクＢがフレーム位置決め装置Ｇ
で１ピツチづつ上昇して次々と供給されるように
なつている。リードフレーム１を第４図ａのよう
に投入チヤツク１９に保持した状態で摺動棒２０
が突出され、第４図ｂに示すように投入チヤツク
１９が下金型５の上方の位置までくるように移動
させられる。上記の状態で昇降体１５が下降せら
れて第４図ｃに示すように下金型５の上に投入チ
ヤツク１９が載るように下降させられる。このと
きリードフレーム１の位置決め孔４６にパイロツ
トピン３７が挿入され、リードフレーム１が下金
型５に位置決めされる。このときパイロツトピン
３７が位置決め孔４６に挿通されると、パイロツ
トピン３７がガイド筒５２内に入つてパイロツト
ピン検知センサー５０にてパイロツトピン３７が
位置決め孔４６を通つてリードフレーム１が所定
に位置に位置決めされたことが確認される。リー
ドフレーム１の位置がずれているパイロツトピン
３７が位置決め孔４６に挿通されないときにはパ
イロツトピン３７がパイロツトピン検知センサー
５０にて検知されず、リードフレーム１の位置決
め異常を確認にて次の動作を行わないようになつ
ているか、または警報を発するようになつてい
る。リードフレーム１が下金型５の所定の位置に
位置決めされると、セツトピン２６がセツト用孔
４５から抜かれ、第４図ｄに示すようにスライド
チヤツク１９ｂが開かれ下金型５上にリードフレ
ーム１が載せられる。このときスライドチヤツク
１９ｂを開くのをセツトピン２６解除より数秒遅
らせるとセツトが安定する。下金型５にリードフ
レーム１が載せられると、昇降体１５が上昇させ
られて投入チヤツク１９は第４図ｂに示すように
上昇させられ、摺動棒２０が引退して投入チヤツ
ク１９が元の位置に戻ると共にスライドチヤツク
１９ｂが閉じられる。一方成形材料供給装置Ｆの
投入桝８に計量された成形材料が供給され、投入
桝８が下金型５の上方に突出され、投入桝８がポ
ツトに下降されてポツトに成形材料が投入され
る。投入桝８から成形材料を投入した後投入桝８
が元の状態に戻る。この状態で上金型４と下金型
５とが合致せられ、圧締されて圧縮成形されてリ
ードフレーム１の電子部品が封止成形されて成形
品２が形成され、上金型４が上方に離型される。
上金型４が離型されると、第６図ａに示すように
スライドチヤツク３１ｂが開いた状態で摺動棒３
０が突出して取り出しチヤツク３１を突出させ、
取り出しチヤツク３１を下金型５の成形品２の上
方に対応させ、昇降体１５を下降させて第６図ｂ
に示すように取り出しチヤツク３１を下降させ
る。次いでノツクアウトピン３８を駆動して成形
品２とランナー・カル３９とをノツクアウトして
第６図ｃに示すように成形品２とランナー・カル
３９とを上方に突出させ、第６図ｄに示すように
スライドチヤツク３１ｂを閉じて成形品２をスラ
イドチヤツク３１ｂとチヤツク本体３１ａとの間
の載置凹部４２に保持する。次いで取り出しチヤ
ツク３１に成形品２を保持した状態で昇降体１５
が上昇させられ、摺動棒３０が引退することによ
り取り出しチヤツク３１が引退する。取り出しチ
ヤツク３１が引退したとき第６図ｅに示すように
押圧ピン３４が駆動されてランナー・カル３９が
落下させられる。取り出しチヤツク３１が引退し
てランナー・カル３９が分離されるとスライドチ
ヤツク３１ｂが開かれ成形品２が成形品ラツク等
に取り出される。
［発明の効果］
本発明は叙述のようにリードフレームを着脱自
在に保持する投入チヤツクを水平方向と上下方向
に移動自在にしたので、投入チヤツクにリードフ
レームを保持して型開きした成形金型装置の下金
型上に投入チヤツクを移動し、投入チヤツクを下
金型上に下降させて投入チヤツクからリードフレ
ームを離すことで投入チヤツクにて下金型に自動
的にリードフレームを投入できるものであつて、
リードフレームの投入の自動化が図れて生産性を
向上できると共に省力化が図れるものであり、ま
た投入チヤツクにリードフレームを保持したとき
リードフレームのセツト用孔に挿入してリードフ
レームを所定の位置に保持するセツトピンを投入
チヤツクに設けたので、リードフレームを投入チ
ヤツクに保持したときリードフレームのセツト用
孔にセツトピンが挿入されてリードフレームが投
入チヤツクの一定位置に位置決めして保持され、
投入チヤツクから下金型にリードフレームを投入
するとき下金型の所定位置にリードフレームが投
入されて位置ずれによるトラブルを少なくできる
ものであり、しかも型開きした成形金型装置の下
金型上に投入チヤツクを移動して投入チヤツクを
下金型上に下降させた状態でリードフレームの位
置決め孔に挿入されるパイロツトピンを下金型よ
り突設したので、投入チヤツクを下金型に下降さ
せてリードフレームを下金型に投入するときパイ
ロツトピンが位置決め孔に挿入されてリードフレ
ームが所定位置に正確に位置決めされるものであ
つて、リードフレームを正確に下金型の所定の位
置に投入できるものであり、さらにパイロツトピ
ンが位置決め孔に挿入されたことを検知するパイ
ロツトピン検知センサーを投入チヤツクに設けた
ので、パイロツトピンが位置決め孔に挿入された
ときパイロツトピン検知センサーてパイロツトピ
ンの挿入を検知し、パイロツトピンが位置決め孔
に挿入されないときパイロツトピン検知センサー
が検知しないものであつて、リードフレームが正
確に下金型の所定の位置に投入されたかどうかを
自動的に検知できてリードフレームの投入ミスに
よる成形金型装置の金型の破損を防止できるもの
あると共にリードフレームの投入位置の良否をパ
イロツトピン検知センサーで検知できて一層自動
化が図れるものである。
在に保持する投入チヤツクを水平方向と上下方向
に移動自在にしたので、投入チヤツクにリードフ
レームを保持して型開きした成形金型装置の下金
型上に投入チヤツクを移動し、投入チヤツクを下
金型上に下降させて投入チヤツクからリードフレ
ームを離すことで投入チヤツクにて下金型に自動
的にリードフレームを投入できるものであつて、
リードフレームの投入の自動化が図れて生産性を
向上できると共に省力化が図れるものであり、ま
た投入チヤツクにリードフレームを保持したとき
リードフレームのセツト用孔に挿入してリードフ
レームを所定の位置に保持するセツトピンを投入
チヤツクに設けたので、リードフレームを投入チ
ヤツクに保持したときリードフレームのセツト用
孔にセツトピンが挿入されてリードフレームが投
入チヤツクの一定位置に位置決めして保持され、
投入チヤツクから下金型にリードフレームを投入
するとき下金型の所定位置にリードフレームが投
入されて位置ずれによるトラブルを少なくできる
ものであり、しかも型開きした成形金型装置の下
金型上に投入チヤツクを移動して投入チヤツクを
下金型上に下降させた状態でリードフレームの位
置決め孔に挿入されるパイロツトピンを下金型よ
り突設したので、投入チヤツクを下金型に下降さ
せてリードフレームを下金型に投入するときパイ
ロツトピンが位置決め孔に挿入されてリードフレ
ームが所定位置に正確に位置決めされるものであ
つて、リードフレームを正確に下金型の所定の位
置に投入できるものであり、さらにパイロツトピ
ンが位置決め孔に挿入されたことを検知するパイ
ロツトピン検知センサーを投入チヤツクに設けた
ので、パイロツトピンが位置決め孔に挿入された
ときパイロツトピン検知センサーてパイロツトピ
ンの挿入を検知し、パイロツトピンが位置決め孔
に挿入されないときパイロツトピン検知センサー
が検知しないものであつて、リードフレームが正
確に下金型の所定の位置に投入されたかどうかを
自動的に検知できてリードフレームの投入ミスに
よる成形金型装置の金型の破損を防止できるもの
あると共にリードフレームの投入位置の良否をパ
イロツトピン検知センサーで検知できて一層自動
化が図れるものである。
第１図ａは本発明装置の全体を示す一部切欠正
面図、第１図ｂは第１図ａの側面図、第２図ａは
同上のフレーム投入装置の投入チヤツクの側断面
図、第２図ｂは第２図ａの正断面図、第３図ａ，
ｂ，ｃは同上のリードフレームの送り状態を説明
する側断面図、第４図ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅは同上
の投入チヤツクにてリードフレームを下金型に供
給する動作を説明する正断面図、第５図は同上の
パイロツトピン検知センサー部の拡大正断面図、
第６図ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅは同上の成形品を取り
出す状態を説明する正断面図であつて、１はリー
ドフレーム、５は下金型、１９は投入チヤツク、
３７はパイロツトピン、２６はセツトピン、４５
はセツト用孔、４６は位置決め孔、５０はパイロ
ツトピン検知センサー、Ａは成形金型装置であ
る。
面図、第１図ｂは第１図ａの側面図、第２図ａは
同上のフレーム投入装置の投入チヤツクの側断面
図、第２図ｂは第２図ａの正断面図、第３図ａ，
ｂ，ｃは同上のリードフレームの送り状態を説明
する側断面図、第４図ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅは同上
の投入チヤツクにてリードフレームを下金型に供
給する動作を説明する正断面図、第５図は同上の
パイロツトピン検知センサー部の拡大正断面図、
第６図ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅは同上の成形品を取り
出す状態を説明する正断面図であつて、１はリー
ドフレーム、５は下金型、１９は投入チヤツク、
３７はパイロツトピン、２６はセツトピン、４５
はセツト用孔、４６は位置決め孔、５０はパイロ
ツトピン検知センサー、Ａは成形金型装置であ
る。
Claims (1)
- １ リードフレームを着脱自在に保持する投入チ
ヤツクを水平方向と上下方向に移動自在にし、投
入チヤツクにリードフレームを保持したときリー
ドフレームのセツト用孔に挿入してリードフレー
ムを所定の位置に保持するセツトピンを投入チヤ
ツクに設け、型開きした成形金型装置の下金型上
に投入チヤツクを移動して投入チヤツクを下金型
上に下降させた状態でリードフレームの位置決め
孔に挿入されるパイロツトピンを下金型より突設
し、パイロツトピンが位置決め孔に挿入されたこ
とを検知するパイロツトピン検知センサーを投入
チヤツクに設けて成ることを特徴とする電子部品
封止成形における成形金型装置へのリードフレー
ム投入装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5761986A JPS62212112A (ja) | 1986-03-14 | 1986-03-14 | 電子部品封止成形における成形金型装置へのリ−ドフレ−ム投入装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5761986A JPS62212112A (ja) | 1986-03-14 | 1986-03-14 | 電子部品封止成形における成形金型装置へのリ−ドフレ−ム投入装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62212112A JPS62212112A (ja) | 1987-09-18 |
| JPH0372447B2 true JPH0372447B2 (ja) | 1991-11-18 |
Family
ID=13060892
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5761986A Granted JPS62212112A (ja) | 1986-03-14 | 1986-03-14 | 電子部品封止成形における成形金型装置へのリ−ドフレ−ム投入装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62212112A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0361335U (ja) * | 1989-10-20 | 1991-06-17 | ||
| KR100490211B1 (ko) * | 2002-10-24 | 2005-05-17 | 씨케이티주식회사 | 리드 프레임 인서트 사출 성형용 슬라이드 금형 |
| KR100631940B1 (ko) * | 2003-12-15 | 2006-10-04 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 패키지 몰딩 시스템의 컬 분리 장치 |
| EP1689050A1 (en) * | 2005-02-04 | 2006-08-09 | Meioukasei Co., Ltd. | Method and apparatus for terminal row insert molding |
| JP6079925B1 (ja) * | 2016-03-30 | 2017-02-15 | 第一精工株式会社 | 樹脂封止装置及び樹脂封止装置の異常検知方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6045572A (ja) * | 1983-08-22 | 1985-03-12 | Nissan Chem Ind Ltd | スルホニルウレア誘導体，その製法および該誘導体を含有する選択性除草剤 |
-
1986
- 1986-03-14 JP JP5761986A patent/JPS62212112A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6045572A (ja) * | 1983-08-22 | 1985-03-12 | Nissan Chem Ind Ltd | スルホニルウレア誘導体，その製法および該誘導体を含有する選択性除草剤 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62212112A (ja) | 1987-09-18 |
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