JPS5850757A - Icハンドラの詰まり解除装置 - Google Patents

Icハンドラの詰まり解除装置

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JPS5850757A
JPS5850757A JP14703781A JP14703781A JPS5850757A JP S5850757 A JPS5850757 A JP S5850757A JP 14703781 A JP14703781 A JP 14703781A JP 14703781 A JP14703781 A JP 14703781A JP S5850757 A JPS5850757 A JP S5850757A
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JP
Japan
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magazine
plugged
handler
compressed air
chute
Prior art date
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Application number
JP14703781A
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English (en)
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JPS6358399B2 (ja
Inventor
Hideo Hirokawa
広川 英夫
Shinichi Kasai
信一 笠井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi High Tech Corp
Original Assignee
Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS5850757A publication Critical patent/JPS5850757A/ja
Publication of JPS6358399B2 publication Critical patent/JPS6358399B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02Feeding of components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Chutes (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、ICを例えばソケットに自動的に着脱して試
験を行うのに用いるICノ・ンドラの、ICの入口と出
口それぞれの、試験すべきIC供給用マガジン及び試験
ずみIC取出し用マガジンとのつなぎ目で、ハンドラ側
シェードとマガジンとの間のずれのためk、ときどき生
ずるICつまりな自動的に解除する機構に関する。
ICの量産4C@L、、上記の如く、例えばIC試験機
のソケットへのIC着脱をICハンドラに自動的に行な
わせるが、その場合ICの運搬などの扱いは、試験前の
IC,試験後のICのいずれも、それぞれ、多数のIC
#t@次(例えばリードビンなガイドにした走路K)滑
走可能な状ll&IC収納できるマガジンに入れて行う
。量産現場ではマガジンも多数必豐となるから、マガジ
ンは例えばアルミニウム板などをプレス成形して作る。
プレス成形後のマガジンの断面形状などに多少のばらつ
き(例えば設計最大値±o、 a sa )が生ずるの
は止むを得ない。また使用中にもマガジンに次第に断面
形状の狂いが生ずることもある。
供給側マガジンは、ハンドラの受入部シュートへ、シュ
ートと同程度傾斜させ、接続配置して、ICが順次、重
力により滑走してマガジンからハンドラへ供給されるよ
うにする。また取出し側マガジンは、ハンドラの送出部
シェードへ、シェードと同@度傾斜させ、接続配置して
、ICが構法、重力により滑走してハンドラからマガジ
ンへ装填されるよ5にする。第1図は前記ハンドラとマ
ガジンとの接続配置状態と、IC滑走経路(矢印) 〜
を示す漿略図で、図中、1はICハンドラ、2はハンド
ラのIC受入部シェード、3は供給側マガジン(当初、
”図示してないマガジンスタッカに一点鎖線で示すよう
に水平に多数個積み重ねて供給され、スタッカ底部から
順次1個ずつ自動的に取出されハンドラ受入部シェード
2と同程度傾斜した供給位置に自動的に配置される)、
4はハンドラの送出部シュート、5は取出し側マガジン
、6はICソケットで、ICはハンドラにより自動的に
ここに着脱される。このソケットと外部に設置したIC
試験装置間は配線7で接続されている。
同図中KA、Bと示したのが、それぞれ、供給側マガジ
ン3とハンドラ受入部シュート2との接続個所、および
、ハンド2送出部シェード4と取出し側マガジン5との
接続個所である。
ハンドラのシー−)2.4は、゛十分強度、剛性の高い
素材たとえば鋼材を切削加工して高精度に仕上げ、更に
硬質クロムめっ鎗を施したのちパン研摩して滑り易く作
っである。したがってハンドラ1内走路のどこかkIc
がひっかかって動かなくなる、すなわちICつまりな生
ずることは実質的に皆無である。しかし、ハンドラのシ
ュート2゜4とマガジン3.5との接続個所、前記第1
図中のA、B部では、既述の如くマガジン断面形状には
、ばらつき、変形、そのため各位置におけるマガジン保
持装置(図示せず)との間に生ずる相対位置ずれ勢のた
め、絶対値としては僅小ではあっても、マガジン側IC
走路とシェード側IC走路との間に多小のずれが生じて
いる。又ICがマガジンやシェード内の走路を滑走する
ためKは、走路壁面と、IC側でガイドとなるリードビ
ンやパッケージ外面との関に多少のゆとりが必要で、個
々のICは走路に対し各個にそれぞれわずかに異なった
相対姿勢1位置をとって滑走する。結4A。
B部では前記走路のずれ、ICと走路間のゆとりによる
姿勢のばらつきなどに起因して、ICが接続個所のどこ
かKひっかかって動かなくなる、すなわちICつまりが
生ずることがある。このため従来からこれら接続”個所
でICつまりが生じたことを検出するセンサを′備え、
センサがICつまりを検出した際には、その都度、人手
によってICつまりを解除していたが、時にはICつま
りが高頻度に発生することもあって、ハンドラの全自動
運転にはほど遠いという問題があった。
本発明の目−的は、王妃問題を解消し、たとえシュー・
トとマガジンの接続個所でICつ、まりが生じても、I
Cつまり検出センサと連動して、人手を介さず自動的に
つまりな解除できるICハンドラつまり解除機構を提供
することにある。
上記目的を達成するために本発明においては、ハンドラ
のシェードの、マガジンとの接続個所近傍に圧縮空気噴
出孔を設け、接続個所におけるICつまりが検出された
時は、検出センナ信号により増幅器や電磁弁などを介し
て前記噴出孔から圧縮空気を噴出させて、つまりを生じ
ているICをわずかに浮上させて位置、姿勢を変化させ
、ひっか□  かり状態から解除し、接続個所における
ずれを克服して滑走させるようkした。
第2図は本発明を、IC供給側の第1図中のA部に実施
した例を示し、2はハンドラ受入部シ41−ト、3は供
給側マガジン(右上部・にマガジン断面形状を示す)、
8は圧縮空気噴出孔、9は絞り升、10は圧縮空気配管
、11はつまったIC。
12は供給側マガジン自動配置機構ベースである。
ICつまり検出センサの信号が図示してない圧縮空気噴
出装置を作動させて、例えば圧縮空気を3回繰返して瞬
間的(パルス的に)に噴出孔8から噴出させる。本例の
場合、ICは、シェード2中のレール2a、マガジン3
中のレール3mの様に内部へ突出させた部分をリードビ
ンでだいて馬乗りになった形で滑走する。圧縮空気噴出
量は絞り弁9で調整するが、噴出によってICが0.5
〜1.2U程度浮上するようKしたところ、夏Cつまり
は常に確実に解除できた。
以上説明したように本発明によれば、比較的簡単、安価
な機構で、取扱い対象ICに無理な力を加えることなく
、ハンドラのシェードとマガジンの接続個所におけるI
Cつまりを自動的に解除できる。
【図面の簡単な説明】
fg1図はハンドラとマガジンとの接続配置状態とIC
滑走経路を示す概略図、第2図は本発明の一実施例図で
ある。 1・・・ハンドラ、2・・・ハンドラ受入部シ為−ト、
3・・・供給側マガジン、4・・・ハンドラ送出部シ為
−ト、5・・・取出し側マガジン、6・・・ICソケッ
ト、8・・・圧縮空気噴出孔、11・・・つまったIC
0代理人 弁理士  縣   武 堆 第 l 図 ( −2:

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 取扱い対象ICの受入部ならびに送出部に、それぞれシ
    具−トを備え、これらのシェードのそれぞれに、多数個
    のICを順次滑走可能な状態に収納できるマガジンを、
    交換自在に接続配置し【使用するICハンドラにおいて
    、シ為−トのマガジンとの接続個所近傍に圧縮空気噴出
    孔を設け、接続個所におけるICつまりが検出された時
    は、前記噴出孔から圧縮空気を噴出させて、つまりを生
    じているICの位置、姿勢を変化させるようKしたこと
    を特徴とするICノ・ンドラつまり解除機構。
JP14703781A 1981-09-19 1981-09-19 Icハンドラの詰まり解除装置 Granted JPS5850757A (ja)

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JPS5850757A true JPS5850757A (ja) 1983-03-25
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