JPS6274829A - 基板実装部品の搬送方法 - Google Patents
基板実装部品の搬送方法Info
- Publication number
- JPS6274829A JPS6274829A JP60213005A JP21300585A JPS6274829A JP S6274829 A JPS6274829 A JP S6274829A JP 60213005 A JP60213005 A JP 60213005A JP 21300585 A JP21300585 A JP 21300585A JP S6274829 A JPS6274829 A JP S6274829A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chute
- air
- rail
- component
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Chutes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔（概要〕
自動部品装着機における基板実装部品の供給機構に係り
、特に部品落下シュート部とりトラクトレール部間にお
けるエアー噴流による部品搬送機構について提示するも
のである。
、特に部品落下シュート部とりトラクトレール部間にお
けるエアー噴流による部品搬送機構について提示するも
のである。
本発明は、プリント基板（以下単に基板とも云う）の部
品組立工程等に適用される基板実装部品の搬送方法に関
する。
品組立工程等に適用される基板実装部品の搬送方法に関
する。
具体的には基板実装の自動部品装着機（Ａｕｔｏｍａｔ
ｉｃ １ｎｓｅｒｔｉｏｎ ｍａｃｈｉｎｅ ）の部品
搬送方法について提示したものである。
ｉｃ １ｎｓｅｒｔｉｏｎ ｍａｃｈｉｎｅ ）の部品
搬送方法について提示したものである。
例えば基板配線が完了のプリント基板ユニットに対して
ＩＣなどの部品を実装する際、以前はマニュアル操作で
行なっていたが、量産性の観点から自動部品装着機によ
りなされるのが一般的である。このため例えばプリント
基板側は部品取付は孔の配列、孔径などの寸法が標草化
され、また基板実装用の部品側は前記標準寸法に準拠し
たリード端子等の端子形成がされる。
ＩＣなどの部品を実装する際、以前はマニュアル操作で
行なっていたが、量産性の観点から自動部品装着機によ
りなされるのが一般的である。このため例えばプリント
基板側は部品取付は孔の配列、孔径などの寸法が標草化
され、また基板実装用の部品側は前記標準寸法に準拠し
たリード端子等の端子形成がされる。
更に、自動部品装着機に対する部品供給は、テーピング
された部品をリール巻きした部品集合体による供給方法
や、あるいは自動正大のための規定長さのリード端子に
切断し且つリード端子を真直整形させた適宜数量の部品
集合体をマガジンに装填して、逐次的に自重落下せしめ
て部品供給をなす方法がある。
された部品をリール巻きした部品集合体による供給方法
や、あるいは自動正大のための規定長さのリード端子に
切断し且つリード端子を真直整形させた適宜数量の部品
集合体をマガジンに装填して、逐次的に自重落下せしめ
て部品供給をなす方法がある。
本発明は後者のマガジン装填部品による自動部品装着機
に係り、所定の部品取付は孔が形成された基板載置の組
立ワークステージ側の自動部品チャック（クランパ）に
対して、所定位置での部品引渡を確実かつ安定とさせる
実装部品の送゛り手段を具体化したものである。
に係り、所定の部品取付は孔が形成された基板載置の組
立ワークステージ側の自動部品チャック（クランパ）に
対して、所定位置での部品引渡を確実かつ安定とさせる
実装部品の送゛り手段を具体化したものである。
ところで、マガジン装填になる部品を逐次、自重落下シ
ュート機構でガイド搬送せしめる該シュート端面と１組
立ワークステージ面との相互面の交差部分において、搬
送部品の姿勢が安定せず例えば前記交差部分で前方へ転
回したりすることがあり、以後の部品把持の自動チャッ
クに対して部品送りの姿勢が不完全となって問題である
。
ュート機構でガイド搬送せしめる該シュート端面と１組
立ワークステージ面との相互面の交差部分において、搬
送部品の姿勢が安定せず例えば前記交差部分で前方へ転
回したりすることがあり、以後の部品把持の自動チャッ
クに対して部品送りの姿勢が不完全となって問題である
。
図は部品組立ワークステージ供給の部品姿勢を安定とす
る本発明基板実装部品の搬送方法実施例とする部品装着
機要部の側面図である。
る本発明基板実装部品の搬送方法実施例とする部品装着
機要部の側面図である。
本発明は１部品［が落下するシュート３及び水平搬送リ
トラクトレール４との交差部分６において、前記シュー
ト３の下端部５に落下した前記部品１が先端から吹き出
るエアー９により部品の正常姿勢を保持したまま所定位
置７まで搬送するようにしてなる基板実装部品の搬送方
法としたことである。
トラクトレール４との交差部分６において、前記シュー
ト３の下端部５に落下した前記部品１が先端から吹き出
るエアー９により部品の正常姿勢を保持したまま所定位
置７まで搬送するようにしてなる基板実装部品の搬送方
法としたことである。
水平に対して４５６の傾きで設置された部品落下シュー
ト３が水平リトラクトレール４と交差するシュート下端
部５に、エアーノズル８より吹き出すエアーにのりリト
ラクトレールの水平方向にそって姿勢を正゛常に保った
まま、リトラクトレールの先端部所定位置７まで部品を
安定して供給することが可能となる。
ト３が水平リトラクトレール４と交差するシュート下端
部５に、エアーノズル８より吹き出すエアーにのりリト
ラクトレールの水平方向にそって姿勢を正゛常に保った
まま、リトラクトレールの先端部所定位置７まで部品を
安定して供給することが可能となる。
以下１図に従って自動部品装着機における基板実装部品
の供給に係る部品落下シュート部とりトラクトレール部
間における部品搬送機構について説明する。
の供給に係る部品落下シュート部とりトラクトレール部
間における部品搬送機構について説明する。
図中、下方の水平線Ａ−Ａはワーク対象になる基板が載
置されるワークステージのレベルである（基板は図示さ
れない）。また部品落下シュート３は前記ワークレベル
Ａ−Ａに対して４５°の角度で配設される。傾角４５°
の前記シュート３の下端部５と水平リトラクトレール４
との交差部分６には、逐次落下搬送される部品１に対し
てエアー噴流の圧気源に連接されたノズル８が設けられ
、前記部品１の落下に合わせてエアーを吹き出すような
弁の開閉制御がなされる。
置されるワークステージのレベルである（基板は図示さ
れない）。また部品落下シュート３は前記ワークレベル
Ａ−Ａに対して４５°の角度で配設される。傾角４５°
の前記シュート３の下端部５と水平リトラクトレール４
との交差部分６には、逐次落下搬送される部品１に対し
てエアー噴流の圧気源に連接されたノズル８が設けられ
、前記部品１の落下に合わせてエアーを吹き出すような
弁の開閉制御がなされる。
図示矢印２の方向、シュート３内レールにそって落下す
る部品１を検出して該検出によりエアー噴流ノズル８の
電磁的弁制御がされ、これによって水平リトラクトレー
ル４に到達する部品１はノズル空気流でその向きあるい
は姿勢を水平状態に変えると共にリトラクトレール左端
に設けるストッパ７の位置まで送られて停止する。
る部品１を検出して該検出によりエアー噴流ノズル８の
電磁的弁制御がされ、これによって水平リトラクトレー
ル４に到達する部品１はノズル空気流でその向きあるい
は姿勢を水平状態に変えると共にリトラクトレール左端
に設けるストッパ７の位置まで送られて停止する。
図中、 １０は水平リトラクトレール４の左端側のスト
ッパ７位置即ち１本発明の搬送所定位置に停止する基板
実装部品である。
ッパ７位置即ち１本発明の搬送所定位置に停止する基板
実装部品である。
シュート下端部５の水平リトラクトレール４連結部は前
記エアー噴流ノズル８のエアー流を安定に形成するため
の部品抑え板１３が被着され該エアー流にのってリトラ
クトレール４上を部品が水平移送される。部品抑え板は
図示されないがソレノイドで駆動される。
記エアー噴流ノズル８のエアー流を安定に形成するため
の部品抑え板１３が被着され該エアー流にのってリトラ
クトレール４上を部品が水平移送される。部品抑え板は
図示されないがソレノイドで駆動される。
更に１１は以降工程において前記部品１０を把持する部
品チャック機構である。
品チャック機構である。
尚、ストッパ７位置へ搬送された部品１０は、水平リト
ラクトレール４の下側に設置されるエアーシリンダ１２
の動作によって次の図示されない基板載置ワークステー
ジ側への水平搬送と、これに続いて、基板所定位置へ位
置決めして部品圧入をなすプレスヘッド連接になる部品
チャック機構１１に引き渡される。
ラクトレール４の下側に設置されるエアーシリンダ１２
の動作によって次の図示されない基板載置ワークステー
ジ側への水平搬送と、これに続いて、基板所定位置へ位
置決めして部品圧入をなすプレスヘッド連接になる部品
チャック機構１１に引き渡される。
前記実施例に引用する基板実装部品はＤＩＰ型部品を例
示しているが１本発明は部品の型及びサイズによってエ
アー吹き出しのノズル噴流速度等を若干変更するのみで
きわめて安定な部品姿態を保持して水平リトラクトレー
ルの所定位置まで部品搬送が容易に行い得る利点がある
。
示しているが１本発明は部品の型及びサイズによってエ
アー吹き出しのノズル噴流速度等を若干変更するのみで
きわめて安定な部品姿態を保持して水平リトラクトレー
ルの所定位置まで部品搬送が容易に行い得る利点がある
。
以上説明したように本発明の部品落下シュート下端部に
設けるエアー噴流による部品搬送機構の採用によって、
シュート落下の部品を安定な姿勢で自動部品チャックえ
引き渡すことが出来る。
設けるエアー噴流による部品搬送機構の採用によって、
シュート落下の部品を安定な姿勢で自動部品チャックえ
引き渡すことが出来る。
斯くして５部品実装の基板組立ラインの自動化・合理化
に寄与する効果は大きい。
に寄与する効果は大きい。
図は本発明の基板実装部品の搬送方法実施例とする部品
装着機の要部を示す側面図である。 ４はリトラクトレール１ ６は３と４の交差部分。 ７は所定位置。
装着機の要部を示す側面図である。 ４はリトラクトレール１ ６は３と４の交差部分。 ７は所定位置。
Claims (1)
- 部品（１）が落下するシュート（３）及び水平搬送リト
ラクトレール（４）との交差部分（６）において、前記
シュート（３）の下端部（５）に落下した前記部品（１
）が間欠的に動作するエアー（９）により前記リトラク
トレール（４）の所定位置（７）まで搬送することを特
徴とする基板実装部品の搬送方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60213005A JPS6274829A (ja) | 1985-09-26 | 1985-09-26 | 基板実装部品の搬送方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60213005A JPS6274829A (ja) | 1985-09-26 | 1985-09-26 | 基板実装部品の搬送方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6274829A true JPS6274829A (ja) | 1987-04-06 |
Family
ID=16631908
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60213005A Pending JPS6274829A (ja) | 1985-09-26 | 1985-09-26 | 基板実装部品の搬送方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6274829A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01145898A (ja) * | 1987-12-02 | 1989-06-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品供給装置 |
| EP0498374A2 (en) | 1991-02-08 | 1992-08-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Computer having function of resume process |
| CN112193836A (zh) * | 2020-09-23 | 2021-01-08 | 湖南中科光电有限公司 | 一种光通信元器件生产线用多工位贴片装置 |
| CN114933070A (zh) * | 2022-06-21 | 2022-08-23 | 河南中烟工业有限责任公司 | 一种卷烟包装机烟包剔除排烟装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50121352A (ja) * | 1974-03-09 | 1975-09-23 | ||
| JPS50131252A (ja) * | 1974-04-03 | 1975-10-17 |
-
1985
- 1985-09-26 JP JP60213005A patent/JPS6274829A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50121352A (ja) * | 1974-03-09 | 1975-09-23 | ||
| JPS50131252A (ja) * | 1974-04-03 | 1975-10-17 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01145898A (ja) * | 1987-12-02 | 1989-06-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品供給装置 |
| EP0498374A2 (en) | 1991-02-08 | 1992-08-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Computer having function of resume process |
| CN112193836A (zh) * | 2020-09-23 | 2021-01-08 | 湖南中科光电有限公司 | 一种光通信元器件生产线用多工位贴片装置 |
| CN114933070A (zh) * | 2022-06-21 | 2022-08-23 | 河南中烟工业有限责任公司 | 一种卷烟包装机烟包剔除排烟装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6274829A (ja) | 基板実装部品の搬送方法 | |
| EP0607927B1 (en) | Automatic electronic parts mounting device | |
| JP3613531B2 (ja) | チップ自動分離搬送装置 | |
| JP2619123B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
| JP2007091314A (ja) | テーピング装置 | |
| JP3461024B2 (ja) | 電子部品装着方法 | |
| WO2019138480A1 (ja) | 部品供給装置 | |
| JPH10113826A (ja) | 部品供給装置 | |
| JPH04162500A (ja) | 部品装着装置 | |
| JP2000072250A (ja) | 浮上搬送装置用の気体噴出構造および噴出孔形成方法 | |
| JP2000085960A (ja) | 供給装置 | |
| WO2023233647A1 (ja) | 作業機、および基板に部品を装着する方法 | |
| JP2000334623A (ja) | 部品の整列装置 | |
| JPH0770860B2 (ja) | チップ状電子部品マウント方法及びその装置 | |
| JPH07307340A (ja) | 半田ボールのボンディング装置 | |
| EP0194319B1 (en) | Apparatus for transferring electronic parts | |
| JPH07149422A (ja) | チップ分離搬送装置 | |
| JP2646942B2 (ja) | ガード体付電子部品の打抜装置および打抜方法 | |
| JPH04333412A (ja) | 部品供給装置 | |
| JP2000124231A (ja) | リードフレーム搬送装置 | |
| JP2007210657A (ja) | テーピング装置移載機構 | |
| JPH05198993A (ja) | 電子部品の実装方法および実装装置 | |
| JP2001206519A (ja) | チップ部品供給装置 | |
| JPH11345673A (ja) | コネクタ組込装置 | |
| JP3249268B2 (ja) | 部品供給装置 |