WO2019138480A1 - 部品供給装置 - Google Patents

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WO2019138480A1
WO2019138480A1 PCT/JP2018/000404 JP2018000404W WO2019138480A1 WO 2019138480 A1 WO2019138480 A1 WO 2019138480A1 JP 2018000404 W JP2018000404 W JP 2018000404W WO 2019138480 A1 WO2019138480 A1 WO 2019138480A1
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WO
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Prior art keywords
component
stick
electronic circuit
air
flat surface
Prior art date
Application number
PCT/JP2018/000404
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
健太 成見
功 草刈
裕貴 梶山
Original Assignee
株式会社Ｆｕｊｉ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社Ｆｕｊｉ filed Critical 株式会社Ｆｕｊｉ
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Priority to PCT/JP2018/000404 priority patent/WO2019138480A1/ja
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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G51/00—Conveying articles through pipes or tubes by fluid flow or pressure; Conveying articles over a flat surface, e.g. the base of a trough, by jets located in the surface
    • B65G51/02—Directly conveying the articles, e.g. slips, sheets, stockings, containers or workpieces, by flowing gases
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components

Definitions

  • the present invention relates to a component feeding apparatus for feeding a leading one of a plurality of components transported in a state in which a plurality of components are arranged without gaps in a single row and transported.
  • the component supply apparatus includes an apparatus which conveys a plurality of components in a line without gaps and supplies a leading one of the conveyed plurality of components.
  • the following patent documents describe an example of a component supply device having such a structure.
  • the component supply device of the above-described structure it is desirable to stably supply the first component of the plurality of transported components. Therefore, it is an object of the present invention to stably supply the leading part of the plurality of conveyed parts.
  • the present specification is directed to a transport surface on which a plurality of components are transported in a line without gaps, and at least a leading part of the plurality of components transported on the transport surface.
  • a flat surface which is disposed fixedly with respect to the tapered surface in a state extending continuously from the tapered surface and extending horizontally from the tapered surface, and the component is transported from the tapered surface
  • a parts feeding device comprising a face and feeding parts in said flat face.
  • the leading part of the plurality of transported parts can be supplied above the other parts, and the leading one of the plurality of transported parts can be stably supplied. It becomes possible.
  • a component mounter 10 is shown in FIG.
  • the component mounter 10 is a device for performing the mounting operation of components on the circuit substrate 12.
  • the component mounter 10 includes an apparatus body 20, a base material conveyance / holding device 22, a component mounting device 24, a mark camera 26, a parts camera 28, a loose component supply device 30, a component supply device 32, and a control device 36 (see FIG. 7).
  • a circuit board, a base material of a three-dimensional structure, etc. are mentioned as circuit base material 12
  • a printed wiring board, a printed circuit board, etc. are mentioned as a circuit board.
  • the apparatus body 20 is constituted by a frame portion 40 and a beam portion 42 mounted on the frame portion 40.
  • the base material transport and holding device 22 is disposed at the center of the frame portion 40 in the front-rear direction, and includes a transport device 50 and a clamp device 52.
  • the transfer device 50 is a device for transferring the circuit substrate 12
  • the clamp device 52 is a device for holding the circuit substrate 12.
  • the base material transport and holding device 22 transports the circuit base material 12 and holds the circuit base material 12 fixedly at a predetermined position.
  • the transport direction of the circuit substrate 12 is referred to as the X direction
  • the horizontal direction perpendicular to the direction is referred to as the Y direction
  • the vertical direction is referred to as the Z direction. That is, the width direction of the component mounter 10 is the X direction, and the front-rear direction is the Y direction.
  • the component mounting device 24 is disposed in the beam unit 42 and has two working heads 60 and 62 and a working head moving device 64.
  • Each of the working heads 60 and 62 has a suction nozzle 66 as shown in FIG.
  • the working head moving device 64 has an X direction moving device 68, a Y direction moving device 70, and a Z direction moving device 72.
  • the two working heads 60 and 62 are integrally moved to an arbitrary position on the frame portion 40 by the X-direction moving device 68 and the Y-direction moving device 70.
  • the working heads 60 and 62 are detachably mounted on the sliders 74 and 76, and the Z-direction moving device 72 moves the sliders 74 and 76 individually in the vertical direction.
  • the work heads 60 and 62 are individually moved in the vertical direction by the Z-direction moving device 72.
  • the mark camera 26 is attached to the slider 74 in a state of facing downward, and is moved together with the working head 60 in the X direction, the Y direction and the Z direction. Thereby, the mark camera 26 picks up an arbitrary position on the frame unit 40. As shown in FIG. 1, the parts camera 28 is disposed between the base material conveyance and holding device 22 on the frame portion 40 and the component supply device 32 so as to face upward. Thus, the parts camera 28 picks up an image of the component held by the suction nozzle 66 of the working head 60, 62.
  • the bulk parts supply device 30 is disposed at one end of the frame portion 40 in the front-rear direction.
  • the loose parts feeder 32 is a device for aligning a plurality of parts scattered in a scattered state and supplying the parts in an aligned state. That is, it is an apparatus which aligns a plurality of parts of an arbitrary posture to a predetermined posture and supplies the components of the predetermined posture.
  • the component supply device 32 is disposed at the other end of the frame portion 40 in the front-rear direction.
  • the component supply device 32 has a tray-type component supply device 78 and a feeder-type component supply device 80.
  • the tray-type component supply device 78 is a device that supplies components in a state of being placed on the tray.
  • the feeder type component supply device 80 is a device that supplies components by the stick feeder 82.
  • the stick feeder 82 will be described in detail below.
  • Examples of the components supplied by the bulk component supply device 30 and the component supply device 32 include electronic circuit components, components of a solar cell, components of a power module, and the like. Further, there are electronic circuit parts including parts having leads, parts not having leads, and the like.
  • the stick feeder 82 is detachably mounted on a feeder holder 86 fixedly provided at the other end of the frame 40.
  • the stick feeder 82 is a device for extruding the electronic circuit component from the component storage stick (see FIG. 3) and supplying the extruded electronic circuit component at the component supply position.
  • the component accommodation stick 88 is configured by a stick case 90 and a plurality of electronic circuit components 92 as shown in FIG.
  • the stick case 90 is formed of a resin and has a hollow stick shape inside. That is, the stick case 90 is in the form of a tube whose both ends are open.
  • the inner shape of the stick case 90 is substantially the same as the shape of the electronic circuit component 92, and the inner size of the stick case 90 is slightly larger than the outer size of the electronic circuit component 92.
  • a plurality of electronic circuit components 92 are accommodated in the stick case 90 in a line. Thus, the electronic circuit component 92 is movable along the axial direction of the stick case 90 inside the stick case 90.
  • the electronic component 92 such as a connector or DIP (abbreviated as Dual Inline Package) is accommodated in the component accommodation stick 88.
  • the electronic circuit component 92 is a lead component including a main body 93 and a lead 94.
  • the main body portion 93 is constituted of an upper cover 96 and a lower cover 98, and the upper cover 96 and the lower cover 98 have a plate shape having the same size as each other.
  • the upper cover 96 and the lower cover 98 are fixed to each other at their openings and integrated.
  • the leads 94 extend downward from the side surface of the lower cover 98.
  • the upper cover 96 and the lower cover 98 are shaped such that their outer dimensions increase toward the opening. For this reason, the portion fixed at the opening of the upper cover 96 and the lower cover 98, that is, the central part of the side surface of the main body 93 is a protruding portion 99 projecting outward.
  • the stick feeder 82 is configured of a feeder main body 100, a stick holding unit 102, a component feeding device 104, and a component supply unit 106.
  • the stick feeder 82 is a device for feeding out the electronic circuit component 92 from the component housing stick 88 held by the stick holding unit 102 and supplying the sent out electronic circuit component 92 in the component supply unit 106.
  • the feeder main body 100 is mounted on a feeder holder 86 provided at an end of the frame 40 of the mounter 10.
  • the front side portion of the feeder main body 100 where the component supply unit 106 is provided enters the inside of the component mounter 10, and the working heads 60, 62 Located within the operating range of
  • the stick holding portion 102 is disposed on the upper surface of the feeder main body 100, and detachably holds the component accommodation stick 88 along the extending direction of the feeder main body 100.
  • the component feeding device 104 is configured of an air tube 110 and an air jetting device 112.
  • the air tube 110 is connected at its front end portion to the rear end portion of the component storage stick 88 held by the stick holding portion 102.
  • the air tube 110 is curved toward the lower side of the feeder main body 100 at the rear of the feeder main body 100, and is inserted into the feeder main body 100 at the lower side of the feeder main body 100.
  • An air jet device 112 is disposed inside the feeder main body 100, and an air tube 110 inserted into the feeder main body 100 is connected to the air jet device 112.
  • the air jetting device 112 jets the air
  • the jetted air is blown out to the inside of the component housing stick 88 held by the stick holding portion 102 through the air tube 110.
  • the plurality of electronic circuit components 92 accommodated inside the component accommodation stick 88 are transported forward by the air blowout.
  • the component supply unit 106 generally has a block shape, and is detachably disposed on the front side of the component storage stick 88 held by the stick holding unit 102 on the upper surface of the feeder main body 100.
  • a component receiving unit 120 is formed on the top surface of the component supply unit 106.
  • the component receiving portion 120 has a recess shape, and the dimension in the width direction and the dimension in the length direction thereof are slightly larger than the dimension in the width direction and the dimension in the length direction of the electronic circuit component 92 .
  • one electronic circuit component 92 can be accommodated in the component receiving unit 120.
  • the component receiving portion 120 is opened on the upper surface and the side surface of the component supply portion 106, and the open side surface is the front end of the component accommodating stick 88 held by the stick holding portion 102. Are facing each other.
  • the bottom surface of the component receiving portion 120 is divided into a tapered surface 126 and a flat surface 128.
  • the tapered surface 126 is formed on the bottom surface on the open side of the component receiving portion 120, that is, the bottom surface on the side opposite to the front end of the component storage stick 88.
  • the tapered surface 126 is an inclined surface directed obliquely upward as the distance from the front end of the component storage stick 88 increases.
  • the front end of the bottom surface 130 to which the electronic circuit component 92 inside the component accommodation stick 88 is conveyed is opposed to a position slightly above the lowermost end of the tapered surface 126 .
  • the inclination angle of the tapered surface 126 is about 20 to 30 degrees.
  • the flat surface 128 is fixed to the tapered surface 126 so as to be continuous with the uppermost end of the tapered surface 126 and extend horizontally in the direction away from the tapered surface 126.
  • the transport surface 130 and the tapered surface 126 are substantially continuous, and the flat surface 128 continuous with the tapered surface 126 is located slightly above the transport surface 130.
  • the height difference between the transport surface 130 and the flat surface 128 is about 0.5 mm.
  • a side surface 132 is provided upright on the flat surface 128 opposite to the tapered surface 126. The distance between the end on the tapered surface 126 side of the flat surface 128 and the end on the side surface 132, that is, the longitudinal dimension of the flat surface 128 is the electronic circuit component accommodated in the component accommodation stick 88.
  • the dimension in the length direction of the component receiving portion 120 that is, the dimension in the length direction in which the tapered surface 126 and the flat surface 128 are combined is slightly longer than the length dimension of the electronic circuit component 92.
  • a through hole 136 is formed in the flat surface 128 at the end of the side surface 132, and a detection sensor (see FIG. 7) 138 is provided below the through hole 136. It is arranged.
  • the detection sensor 138 detects the presence or absence of a component on the flat surface 128 through the through hole 136.
  • the control device 36 includes a controller 150, a plurality of drive circuits 152, and an image processing device 156.
  • the plurality of drive circuits 152 includes the transfer device 50, the clamp device 52, the work heads 60 and 62, the work head moving device 64, the tray type component supply device 78, the feeder type component supply device 80, the air ejection device 112, and the bulk component supply. It is connected to the device 30.
  • the controller 150 includes a CPU, a ROM, a RAM and the like, is mainly composed of a computer, and is connected to a plurality of drive circuits 152. As a result, the controller 150 controls the operations of the base material conveyance and holding device 22, the component mounting device 24, and the like.
  • the controller 150 is also connected to the image processing device 156.
  • the image processing device 156 processes image data obtained by the mark camera 26 and the part camera 28, and the controller 150 obtains various information from the image data.
  • the controller 150 is connected to the detection sensor 138, and the detection result by the detection sensor 138 is input to the controller 150.
  • the component mounting operation is performed on the circuit substrate 12 held by the substrate conveyance and holding device 22 by the configuration described above. Specifically, the circuit substrate 12 is conveyed to the working position, and is held fixed by the clamp device 52 at that position.
  • the bulk component supply device 30 or the component supply device 32 supplies components at a predetermined supply position. Then, the parts supplied by the bulk parts supply device 30 or the parts supply device 32 are held by the suction nozzles 66 of the working heads 60 and 62, and the parts are mounted on the circuit board.
  • the supply of components by the feeder type component supply device 80 of the component supply device 32 will be described in detail below.
  • the air jetting device 112 jets air according to a command from the controller 150, and the jetted air is held by the stick holding portion 102 via the air tube 110. It is blown out to the inside of the component storage stick 88. As a result, the plurality of electronic circuit components 92 accommodated inside the component accommodation stick 88 are pushed forward in a state of being lined up without gaps in a row by air blowout.
  • the frontmost electronic circuit component 92 of the plurality of electronic circuit components 92 pushed forward from the inside of the component housing stick 88 is pushed out of the opening at the front end of the component housing stick 88.
  • the electronic circuit component 92 pushed out from the opening of the component storage stick 88 transfers from the transport surface 130 of the component storage stick 88 to the tapered surface 126 of the component receiving portion 120 and moves obliquely upward on the tapered surface 126. It is transported.
  • the electronic circuit component 92 pushed out from the opening of the component housing stick 88 is transported to the flat surface 128 via the tapered surface 126 by the air ejection device 112 continuously ejecting air.
  • the electronic circuit component 92 is accommodated in the component receiving portion 120.
  • all the leads 94 of the electronic circuit component 92 accommodated inside the component receiving portion 120 are transferred onto the flat surface 128, and slightly from the electronic circuit component 92 located behind the electronic circuit component 92. Located at the top.
  • the electronic circuit component 92 accommodated in the component receiving unit 120 is pushed from the electronic circuit component 92 located in the rear by the ejection of air from the air ejection device 112, and the electronic circuit located in the side surface 132 and the rear It will be in the state clamped by the components 92. Therefore, when the electronic circuit component 92 is accommodated in the component receiving portion 120, the detection sensor 138 detects the electronic circuit component 92 through the through hole 136 formed in the flat surface 128, and the controller 150 detects the detection result. Output to Then, upon receiving the detection of the electronic circuit component 92 from the detection sensor 138, the controller 150 stops the operation of the air ejection device 112. As a result, the ejection of the air by the air ejection device 112 is stopped, and the holding force to the electronic circuit component 92 accommodated in the component receiving unit 120 is released.
  • the controller 150 controls the operation of the working head moving device 64, the suction nozzle 66 moves above the component receiving portion 120, and the suction nozzle 66 descends to suction the upper surface of the electronic circuit component 92.
  • the electronic circuit component 92 accommodated in the receiving unit 120 is held by the suction nozzle 66.
  • the component supply position does not generate a new holding force or pressing force on the subsequent component. Is picked up from the parts receiving unit.
  • the electronic circuit component 92 is stably supplied in the component receiving unit 120.
  • the electronic circuit component 92 to be supplied that is, the electronic circuit component 92 accommodated in the component receiving portion 120 is slightly smaller than the electronic circuit component 92 positioned behind the electronic circuit component 92. It is supplied in the state of being located above.
  • the electronic circuit component 92 to be supplied is supplied in a state of being positioned at substantially the same height as the electronic circuit component 92 positioned behind the electronic circuit component 92.
  • a component supply unit 170 having a shape shown in FIG. 8 is employed.
  • the component supply unit 170 is disposed on the front side of the component storage stick 88 held by the stick holding unit 102, as with the component supply unit 106 of the stick feeder 82.
  • the component supply unit 170 is formed with a component receiving unit 172 that opens on the upper surface and the side surface of the component supply unit 106, and the open side faces the front end of the component accommodation stick 88 held by the stick holding unit 102. doing.
  • the bottom surface of the component receiving portion 172 is constituted only by the flat surface 174, and the tapered surface 126 is not formed like the component receiving portion 120 described above.
  • the flat surface 174 is at the same height as the transport surface 130 of the component storage stick 88, and the flat surface 174 and the transport surface 130 are substantially continuous.
  • a side surface 178 is provided on the opposite side of the flat surface 174 to the component accommodation stick 88 side. The distance between the end on the component storage stick 88 side of the flat surface 174 and the end on the side surface 178, that is, the longitudinal dimension of the flat surface 174 is slightly smaller than the length dimension of the electronic circuit component 92. It has been long.
  • the plurality of electronic circuit components 92 supply components in the component accommodation stick 88 by ejecting air by the operation of the air ejection device 112. It is pushed out toward the part 170. Then, the electronic circuit component 92 located on the front side among the plurality of electronic circuit components 92 transfers from the transport surface 130 of the component accommodation stick 88 to the component receiving portion 172. As a result, the electronic circuit component 92 positioned on the front side among the plurality of electronic circuit components 92 abuts on the side surface 178 of the component receiving portion 172 and is accommodated in the component receiving portion 172.
  • the protrusion part 99 of the electronic circuit component (it describes as "accommodating component” hereafter) 92 accommodated in the component receiving part 172, and its electronic The projecting portion 99 of the electronic circuit component (hereinafter, referred to as “rear component”) 92 located behind the circuit component 92 is in a state of being in contact with it. That is, the housing component 92 is pushed forward toward the front in a state of point contact or line contact with the projection 99 of the rear component 92 in the projection 99 of the housing component 92, and is housed in the component receiving section 172.
  • the protrusion 99 of the rear component 92 when the protrusion 99 of the rear component 92 is positioned above the protrusion 99 of the storage component 92 due to an error or the like at the time of molding of the electronic circuit component 92, as shown in FIG. There are cases where the projecting portions 99 of 92 run on the projecting portions 99 of the housing component 92. In addition, even if the protrusion 99 of the rear part 92 and the protrusion 99 of the storage part 92 have substantially the same height, the rear part 92 pushes the storage part 92 in contact with the side surface 178 to make the rear part 92 The protruding portion 99 of the rear cover 99 may ride on the protruding portion 99 of the housing part 92.
  • a burr or the like may be formed in the projecting portion 99.
  • the burr or the like causes the rear
  • the protrusion 99 of the component 92 easily rides on the protrusion 99 of the housing component 92.
  • the rear part 92 is also lifted together with the housing part 92, and the rear part 92 contacts the stick case 90 of the part housing stick 88, whereby the held housing part is held.
  • 92 may drop out of the suction nozzle 66.
  • the housing part 92 and the rear part 92 may be caught by the projection 99, and the housing part 92 may not be properly held by the suction nozzle 66.
  • a tapered surface 126 and a flat surface 128 are formed on the bottom surface of the component receiving portion 120. Then, the accommodated component 92 pushed out of the component accommodating stick 88 is conveyed upward from the conveying surface 130 of the component accommodating stick 88 by the tapered surface 126 and conveyed to the flat surface 128 located above the conveying surface 130. Be done.
  • the accommodation component 92 accommodated in the component receiving part 120 is located above the back component 92 located in the conveyance surface 130 of the component accommodation stick 88, and the protrusion 99 of the back component 92 and the protrusion of the accommodation component 92 It does not contact 99. This prevents the protrusion 99 of the rear part 92 from riding on the protrusion 99 of the storage part 92, and the holding of the storage part 92 by the suction nozzle 66 is appropriately secured.
  • the component supply unit 106 in which the component receiving unit 120 is formed is attachable to and detachable from the stick feeder 82.
  • a plurality of component supply units 106 are prepared, and component receiving units 120 having shapes corresponding to various components are formed in each of the plurality of component supply units 106. That is, different component receiving portions 120 such as the inclination angle of the tapered surface 126, the length dimension of the tapered surface 126, and the length dimension of the flat surface 128 are formed in each of the plurality of component supply portions 106. Therefore, by mounting the component supply unit 106 corresponding to the component to be supplied to the stick feeder 82, it is possible to prevent the rear component 92 from moving onto the storage component 92 with respect to various components.
  • the stick feeder 82 is different from the conventional stick feeder only in the component supply unit 106. That is, in the conventional stick feeder, mounting the component supply unit 106 instead of the component supply unit 170 can prevent the rear component 92 from riding on the housing component 92. As a result, it is possible to obtain a great effect without making a large specification change or the like.
  • the control device 36 is an example of a control device.
  • the stick feeder 82 is an example of a component feeding device and a stick feeder.
  • the air ejection device 112 is an example of an air ejection device.
  • the tapered surface 126 is an example of a tapered surface.
  • the flat surface 128 is an example of a flat surface.
  • the transport surface 130 is an example of the transport surface.
  • the through hole 136 is an example of a hole.
  • the detection sensor 138 is an example of a detection sensor.
  • the present invention is not limited to the above embodiments, and can be implemented in various modes in which various changes and improvements are made based on the knowledge of those skilled in the art.
  • the length dimension of the flat surface 128 is slightly shorter than the length dimension of the electronic circuit component 92, but longer than half the length dimension of the electronic circuit component 92
  • it may be set to any dimension.
  • the rear component 92 may run on the housing component 92 on the flat surface 128, so the length dimension of the flat surface 128 is Preferably, it is less than 1.5 times the length dimension of the electronic circuit component 92.
  • a mechanism for pushing out the electronic circuit component 92 from the component accommodation stick 88 to the component receiving portion 120 a mechanism using ejection of air is adopted, but various mechanisms can be adopted. is there.
  • a mechanism that pushes out the internal components of the component storage stick 88 by a wire a mechanism that pushes out the internal components of the component storage stick 88 by vibration or magnetic force, the inside of the component storage stick 88 using its own weight or inertia force It is possible to employ a mechanism or the like for pushing out the components of the above.
  • the through-hole 136 is formed in the flat surface 128, you may form in the conveyance surface 130 or the taper surface 126.
  • the through hole 136 may be formed in at least one of the tapered surface 126, the flat surface 128, and the conveying surface 130, provided that the through hole 136 is formed in the tapered surface 126 or the conveying surface 130. It is necessary to stop the operation of the air jetting device 112 in consideration of the time when the electronic circuit component 92 is transported from the formation position of the through hole 136 to the flat surface 128.
  • the through hole 136 be formed in the flat surface 128 which is a component supply unit.
  • control device 36 is employed as a device for controlling the operation of the air ejection device 112, but in the air ejection device 112, the operation valve for controlling the ejection of air and the stop of the ejected air is used. It is possible to employ as a device for controlling the operation of the air jetting device 112. In other words, it may be considered that the actuating valve of air is considered as a control device, and a mode in which the controlling device for controlling the actuating valve of air is not in the component supply device.
  • the stick feeder 82 is employ
  • the present invention is applied to the electronic circuit component 92 having a lead in the above embodiment, the present invention can be applied to various kinds of components. Specifically, for example, the present invention can be applied to a component of a solar cell, a component of a power module, an electronic circuit component having no lead, and the like.
  • Control device 82 Stick feeder (component supply device) 112: Air ejection device 126: Tapered surface 128: Flat surface 130: Transport surface 136: Through hole (hole) 138: Detection sensor

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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

複数の部品が１列に隙間なく並んだ状態で搬送される搬送面と、搬送面において搬送される複数の部品のうちの少なくとも先頭の部品を斜め上方に搬送するためのテーパ面と、テーパ面から連続するとともに水平方向に延び出す状態で、テーパ面に対して固定的に配設され、テーパ面から部品が搬送される平坦面とを備え、平坦面において部品を供給する部品供給装置。

Description

部品供給装置
　本発明は、複数の部品が１列に隙間なく並んだ状態で搬送され、搬送された複数の部品のうちの先頭の部品を供給する部品供給装置に関するものである。
　部品供給装置には、複数の部品が１列に隙間なく並んだ状態で搬送され、搬送された複数の部品のうちの先頭の部品を供給する装置がある。下記特許文献には、そのような構造の部品供給装置の一例が記載されている。
特開平１－１７６６２５号公報
　上記構造の部品供給装置では、搬送された複数の部品のうちの先頭の部品を安定的に供給することが望まれている。そこで、搬送された複数の部品のうちの先頭の部品を安定的に供給することを課題とする。
　上記課題を解決するために、本明細書は、複数の部品が１列に隙間なく並んだ状態で搬送される搬送面と、前記搬送面において搬送される複数の部品のうちの少なくとも先頭の部品を斜め上方に搬送するためのテーパ面と、前記テーパ面から連続するとともに水平方向に延び出す状態で、前記テーパ面に対して固定的に配設され、前記テーパ面から部品が搬送される平坦面とを備え、前記平坦面において部品を供給する部品供給装置を開示する。
　本開示によれば、搬送された複数の部品のうちの先頭の部品を、他の部品より上方において供給することができ、搬送された複数の部品のうちの先頭の部品を安定的に供給することが可能となる。
部品実装機を示す斜視図である。 部品装着装置を示す斜視図である。 部品収容スティックを示す斜視図である。 本発明のスティックフィーダを示す斜視図である。 図４のスティックフィーダを側方からの視点において示す拡大断面図である。 図４のスティックフィーダを上方からの視点において示す拡大平面図である。 部品実装機の制御装置を示すブロック図である。 従来のスティックフィーダを側方からの視点において示す拡大断面図である。 従来のスティックフィーダを側方からの視点において示す拡大断面図である。 従来のスティックフィーダを側方からの視点において示す拡大断面図である。
　以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。
　＜部品実装機の構成＞
　図１に、部品実装機１０を示す。部品実装機１０は、回路基材１２に対する部品の実装作業を実行するための装置である。部品実装機１０は、装置本体２０、基材搬送保持装置２２、部品装着装置２４、マークカメラ２６、パーツカメラ２８、ばら部品供給装置３０、部品供給装置３２、制御装置（図７参照）３６を備えている。なお、回路基材１２として、回路基板、三次元構造の基材等が挙げられ、回路基板として、プリント配線板、プリント回路板等が挙げられる。
　装置本体２０は、フレーム部４０と、そのフレーム部４０に上架されたビーム部４２とによって構成されている。基材搬送保持装置２２は、フレーム部４０の前後方向の中央に配設されており、搬送装置５０とクランプ装置５２とを有している。搬送装置５０は、回路基材１２を搬送する装置であり、クランプ装置５２は、回路基材１２を保持する装置である。これにより、基材搬送保持装置２２は、回路基材１２を搬送するとともに、所定の位置において、回路基材１２を固定的に保持する。なお、以下の説明において、回路基材１２の搬送方向をＸ方向と称し、その方向に直角な水平の方向をＹ方向と称し、鉛直方向をＺ方向と称する。つまり、部品実装機１０の幅方向は、Ｘ方向であり、前後方向は、Ｙ方向である。
　部品装着装置２４は、ビーム部４２に配設されており、２台の作業ヘッド６０，６２と作業ヘッド移動装置６４とを有している。各作業ヘッド６０，６２は、図２に示すように、吸着ノズル６６を有しており、吸着ノズル６６によって部品を保持する。また、作業ヘッド移動装置６４は、Ｘ方向移動装置６８とＹ方向移動装置７０とＺ方向移動装置７２とを有している。そして、Ｘ方向移動装置６８とＹ方向移動装置７０とによって、２台の作業ヘッド６０，６２は、一体的にフレーム部４０上の任意の位置に移動させられる。また、各作業ヘッド６０，６２は、図２に示すように、スライダ７４，７６に着脱可能に装着されており、Ｚ方向移動装置７２は、スライダ７４，７６を個別に上下方向に移動させる。つまり、作業ヘッド６０，６２は、Ｚ方向移動装置７２によって、個別に上下方向に移動させられる。
　マークカメラ２６は、下方を向いた状態でスライダ７４に取り付けられており、作業ヘッド６０とともに、Ｘ方向，Ｙ方向およびＺ方向に移動させられる。これにより、マークカメラ２６は、フレーム部４０上の任意の位置を撮像する。パーツカメラ２８は、図１に示すように、フレーム部４０上の基材搬送保持装置２２と部品供給装置３２との間に、上を向いた状態で配設されている。これにより、パーツカメラ２８は、作業ヘッド６０，６２の吸着ノズル６６に保持された部品を撮像する。
　ばら部品供給装置３０は、フレーム部４０の前後方向での一方側の端部に配設されている。ばら部品供給装置３２は、ばらばらに散在された状態の複数の部品を整列させて、整列させた状態で部品を供給する装置である。つまり、任意の姿勢の複数の部品を、所定の姿勢に整列させて、所定の姿勢の部品を供給する装置である。
　部品供給装置３２は、フレーム部４０の前後方向での他方側の端部に配設されている。部品供給装置３２は、トレイ型部品供給装置７８とフィーダ型部品供給装置８０とを有している。トレイ型部品供給装置７８は、トレイ上に載置された状態の部品を供給する装置である。フィーダ型部品供給装置８０は、スティックフィーダ８２によって部品を供給する装置である。以下に、スティックフィーダ８２について詳しく説明する。なお、ばら部品供給装置３０および、部品供給装置３２によって供給される部品として、電子回路部品，太陽電池の構成部品，パワーモジュールの構成部品等が挙げられる。また、電子回路部品には、リードを有する部品，リードを有さない部品等が有る。
　スティックフィーダ８２は、フレーム部４０の他方側の端部に固定的に設けられたフィーダ保持台８６に着脱可能に装着されている。スティックフィーダ８２は、部品収容スティック（図３参照）８８から電子回路部品を押し出し、押し出した電子回路部品を部品供給位置において供給する装置である。
　部品収容スティック８８は、図３に示すように、スティックケース９０と複数の電子回路部品９２とによって構成されている。スティックケース９０は、樹脂により形成されており、内部が空洞のスティック状とされている。つまり、スティックケース９０は、両端部が開口するチューブ状とされている。スティックケース９０の内部の形状は、電子回路部品９２の形状と略同形状をなし、スティックケース９０の内寸は、電子回路部品９２の外寸より僅かに大きくされている。そして、スティックケース９０の内部に、複数の電子回路部品９２が一列に並んだ状態で収容されている。これにより、電子回路部品９２は、スティックケース９０の内部において、スティックケース９０の軸方向に沿って移動可能とされている。
　なお、部品収容スティック８８には、コネクタ，ＤＩＰ（Dual Inline Packageの略）等の電子回路部品９２が収容されているが、以下の説明では、図５に示す形状の電子回路部品９２が部品収容スティック８８に収容されている場合について説明する。この電子回路部品９２は、本体部９３とリード９４とを含むリード部品である。本体部９３は、上部カバー９６と下部カバー９８とにより構成されており、上部カバー９６と下部カバー９８とは、互いに同寸法の皿形状をなしている。そして、上部カバー９６と下部カバー９８とは、互いの開口部において固着され、一体化されている。また、リード９４は、下部カバー９８の側面から下方に向かって延び出している。なお、上部カバー９６と下部カバー９８とは、開口部に向かって外寸が大きくなる形状とされている。このため、上部カバー９６と下部カバー９８との開口部において固着された箇所、つまり、本体部９３の側面の中央部は、外側に向かって突出する突出部９９とされている。
　また、スティックフィーダ８２は、図４に示すように、フィーダ本体部１００と、スティック保持部１０２と、部品送り装置１０４と、部品供給部１０６とによって構成されている。そして、スティックフィーダ８２は、スティック保持部１０２により保持された部品収容スティック８８から電子回路部品９２を送り出し、送り出された電子回路部品９２を部品供給部１０６において供給する装置である。
　詳しくは、フィーダ本体部１００は、部品実装機１０のフレーム部４０の端部に設けられたフィーダ保持台８６に装着されるものである。フィーダ本体部１００がフィーダ保持台８６に装着された状態において、フィーダ本体部１００の部品供給部１０６が設けられている前方側の部分は、部品実装機１０の内部に入り込み、作業ヘッド６０，６２の作動範囲内に位置する。
　スティック保持部１０２は、フィーダ本体部１００の上面に配設されており、部品収容スティック８８を、フィーダ本体部１００の延びる方向に沿って着脱可能に保持する。部品送り装置１０４は、エアチューブ１１０と、エア噴出装置１１２とによって構成されている。エアチューブ１１０は、先端部において、スティック保持部１０２に保持された部品収容スティック８８の後端部に接続されている。そして、エアチューブ１１０は、フィーダ本体部１００の後方において、フィーダ本体部１００の下方に向かって湾曲されており、フィーダ本体部１００の下方において、フィーダ本体部１００の内部に挿入されている。
　そのフィーダ本体部１００の内部には、エア噴出装置１１２が配設されており、フィーダ本体部１００の内部に挿入されたエアチューブ１１０がエア噴出装置１１２に接続されている。これにより、エア噴出装置１１２がエアを噴出することで、その噴出されたエアがエアチューブ１１０を介して、スティック保持部１０２に保持された部品収容スティック８８の内部に吹き出される。この際、部品収容スティック８８の内部に収容されている複数の電子回路部品９２が、エアの吹き出しにより、前方に向かって搬送される。
　また、部品供給部１０６は、概して、ブロック状をなし、フィーダ本体部１００の上面において、スティック保持部１０２に保持された部品収容スティック８８の前方側に着脱可能に配設されている。部品供給部１０６の上面には、部品受け部１２０が形成されている。部品受け部１２０は凹部形状とされており、それの幅方向の寸法および、長さ方向の寸法は、電子回路部品９２の幅方向の寸法および、長さ方向の寸法より僅かに大きくされている。これにより、部品受け部１２０内に１個の電子回路部品９２を収納することが可能となっている。
　詳しくは、部品受け部１２０は、図５に示すように、部品供給部１０６の上面及び側面に開口しており、開口する側面が、スティック保持部１０２に保持された部品収容スティック８８の前端と対向している。また、部品受け部１２０の底面は、テーパ面１２６と平坦面１２８とに区分けされる。テーパ面１２６は、部品受け部１２０の開口する側面側の底面、つまり、部品収容スティック８８の前端と対向する側の底面に形成されている。そのテーパ面１２６は、部品収容スティック８８の前端から離れるほど、斜め上方に向かう傾斜面である。そして、部品収容スティック８８の内部の電子回路部品９２が搬送される底面（以下、「搬送面」と記載する）１３０の前端が、テーパ面１２６の最下端の僅か上方の箇所と対向している。なお、テーパ面１２６の傾斜角度は、約２０～３０度とされている。
　また、平坦面１２８は、テーパ面１２６の最上端から連続するとともに、テーパ面１２６から離れる方向において水平方向に延び出す状態で、テーパ面１２６に対して固定的に配設されている。このような構造により、搬送面１３０とテーパ面１２６とは、概ね連続し、そのテーパ面１２６と連続する平坦面１２８は、搬送面１３０より僅かに上方に位置する。なお、搬送面１３０と平坦面１２８との高低差は、約０．５ｍｍとされている。また、平坦面１２８のテーパ面１２６と反対側には、側面１３２が立設されている。そして、平坦面１２８のテーパ面１２６側の端と側面１３２側の端との間の距離、つまり、平坦面１２８の前後方向の長さ寸法は、部品収容スティック８８に収容されている電子回路部品９２の長さ寸方より僅かに短くされている。ただし、部品受け部１２０の長さ方向の寸法、つまり、テーパ面１２６と平坦面１２８とを合わせた長さ方向の寸法は、電子回路部品９２の長さ寸方より僅かに長くされている。
　また、平坦面１２８には、図６に示すように、側面１３２の側の端部に、貫通穴１３６が形成されており、その貫通穴１３６の下方に、検出センサ（図７参照）１３８が配設されている。検出センサ１３８は、貫通穴１３６を介して、平坦面１２８の上の部品の有無を検出するものである。
　制御装置３６は、図７に示すように、コントローラ１５０、複数の駆動回路１５２、画像処理装置１５６を備えている。複数の駆動回路１５２は、上記搬送装置５０、クランプ装置５２、作業ヘッド６０，６２、作業ヘッド移動装置６４、トレイ型部品供給装置７８、フィーダ型部品供給装置８０、エア噴出装置１１２、ばら部品供給装置３０に接続されている。コントローラ１５０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１５２に接続されている。これにより、基材搬送保持装置２２、部品装着装置２４等の作動が、コントローラ１５０によって制御される。また、コントローラ１５０は、画像処理装置１５６にも接続されている。画像処理装置１５６は、マークカメラ２６およびパーツカメラ２８によって得られた画像データを処理するものであり、コントローラ１５０は、画像データから各種情報を取得する。さらに、コントローラ１５０は、検出センサ１３８に接続されており、検出センサ１３８による検出結果が、コントローラ１５０に入力される。
　＜部品実装機の作動＞
　部品実装機１０では、上述した構成によって、基材搬送保持装置２２に保持された回路基材１２に対して部品の装着作業が行われる。具体的には、回路基材１２が、作業位置まで搬送され、その位置において、クランプ装置５２によって固定的に保持される。また、ばら部品供給装置３０若しくは、部品供給装置３２は、所定の供給位置において、部品を供給する。そして、ばら部品供給装置３０若しくは、部品供給装置３２により供給された部品が、作業ヘッド６０，６２の吸着ノズル６６により保持され、その部品が回路基板に装着される。以下に、部品供給装置３２のフィーダ型部品供給装置８０による部品の供給について、詳しく説明する。
　フィーダ型部品供給装置８０のスティックフィーダ８２では、コントローラ１５０からの指令により、エア噴出装置１１２が、エアを噴出し、噴出されたエアが、エアチューブ１１０を介して、スティック保持部１０２に保持された部品収容スティック８８の内部に吹き出される。これにより、部品収容スティック８８の内部に収容されている複数の電子回路部品９２が、エアの吹き出しにより、一列に隙間なく並んだ状態で、前方に向かって押し出される。
　そして、部品収容スティック８８の内部において前方に向かって押し出された複数の電子回路部品９２のうちの最も前方側に位置する電子回路部品９２が、部品収容スティック８８の前方側端部の開口から押し出される。この際、部品収容スティック８８の開口から押し出された電子回路部品９２は、部品収容スティック８８の搬送面１３０から、部品受け部１２０のテーパ面１２６に乗り移り、テーパ面１２６において、斜め上方に向かって搬送される。そして、エア噴出装置１１２が、継続してエアを噴出することで、部品収容スティック８８の開口から押し出された電子回路部品９２は、テーパ面１２６を経由して、平坦面１２８まで搬送される。
　これにより、図５に示すように、平坦面１２８まで搬送された電子回路部品９２の前端部、つまり、電子回路部品９２の前方側の突出部９９が、部品受け部１２０の側面１３２に当接し、その電子回路部品９２が部品受け部１２０の内部に収容される。この際、部品受け部１２０の内部に収容された電子回路部品９２のリード９４は、全て平坦面１２８の上に乗り移っており、その電子回路部品９２の後方に位置する電子回路部品９２より僅かに上方に位置する。
　なお、部品受け部１２０に収容された電子回路部品９２は、エア噴出装置１１２からのエアの噴出により、後方に位置する電子回路部品９２から押されて、側面１３２と、後方に位置する電子回路部品９２とによって挟持された状態となる。そこで、電子回路部品９２が部品受け部１２０に収容されると、検出センサ１３８は、平坦面１２８に形成された貫通穴１３６を介して、電子回路部品９２を検出し、その検出結果をコントローラ１５０に出力する。そして、コントローラ１５０は、検出センサ１３８から電子回路部品９２の検出を受け付けると、エア噴出装置１１２の作動を停止させる。これにより、エア噴出装置１１２によるエアの噴出が停止することで、部品受け部１２０に収容された電子回路部品９２への挟持力が解除される。
　そして、コントローラ１５０によって作業ヘッド移動装置６４の作動が制御され、吸着ノズル６６が部品受け部１２０の上方に移動し、吸着ノズル６６が下降して電子回路部品９２の上面を吸着することで、部品受け部１２０に収容された電子回路部品９２が吸着ノズル６６により保持される。この後に、吸着された電子回路部品９２は、電子回路部品９２を吸着する位置である平坦面が固定的であるが故に、後続部品に新たな挟持力や押し付け力が発生することなく部品供給位置である部品受け部からピックアップされる。このように、スティックフィーダ８２では、部品受け部１２０において安定的に電子回路部品９２が供給される。
　＜従来のスティックフィーダとの比較＞
　このように、スティックフィーダ８２では、供給対象の電子回路部品９２、つまり、部品受け部１２０に収容された電子回路部品９２が、その電子回路部品９２の後方に位置する電子回路部品９２より僅かに上方に位置した状態で、供給される。一方、従来のスティックフィーダでは、供給対象の電子回路部品９２が、その電子回路部品９２の後方に位置する電子回路部品９２と略同じ高さに位置した状態で、供給される。
　具体的には、従来のスティックフィーダでは、図８に示す形状の部品供給部１７０が採用されている。部品供給部１７０は、スティックフィーダ８２の部品供給部１０６と同様に、スティック保持部１０２に保持された部品収容スティック８８の前方側に配設されている。そして、部品供給部１７０に、部品供給部１０６の上面及び側面に開口する部品受け部１７２が形成されており、開口する側面が、スティック保持部１０２に保持された部品収容スティック８８の前端と対向している。
　また、部品受け部１７２の底面は、平坦面１７４のみより構成されており、上記部品受け部１２０のようにテーパ面１２６は形成されていない。そして、その平坦面１７４は、部品収容スティック８８の搬送面１３０と同じ高さとされており、平坦面１７４と搬送面１３０とは、概ね連続した状態とされている。なお、部品受け部１７２にも、平坦面１７４の部品収容スティック８８側と反対側に、側面１７８が立設されている。そして、平坦面１７４の部品収容スティック８８側の端と側面１７８側の端との間の距離、つまり、平坦面１７４の前後方向の長さ寸法は、電子回路部品９２の長さ寸法より僅かに長くされている。
　このような構造の部品供給部１７０を有する従来のスティックフィーダにおいても、エア噴出装置１１２の作動によりエアが噴出されることで、部品収容スティック８８の内部において、複数の電子回路部品９２が部品供給部１７０に向かって押し出される。そして、複数の電子回路部品９２のうちの最も前方側に位置する電子回路部品９２が、部品収容スティック８８の搬送面１３０から、部品受け部１７２に乗り移る。これにより、複数の電子回路部品９２のうちの最も前方側に位置する電子回路部品９２が、部品受け部１７２の側面１７８に当接し、部品受け部１７２に収容される。
　この際、搬送面１３０と平坦面１７４とは同じ高さであるため、部品受け部１７２に収容される電子回路部品（以下、「収容部品」と記載する）９２の突出部９９と、その電子回路部品９２の後方に位置する電子回路部品（以下、「後方部品」と記載する）９２の突出部９９とは接触した状態となる。つまり、収容部品９２は、自身の突出部９９において、後方部品９２の突出部９９により点接触、若しくは、線接触した状態で、前方に向かって押し出され、部品受け部１７２に収容される。
　このため、例えば、電子回路部品９２の成形時の誤差等により、後方部品９２の突出部９９が、収容部品９２の突出部９９より上方に位置する場合において、図９に示すように、後方部品９２の突出部９９が、収容部品９２の突出部９９に乗り上げる場合がある。また、後方部品９２の突出部９９と、収容部品９２の突出部９９とが略同じ高さであっても、側面１７８に当接した収容部品９２を後方部品９２が押すことで、後方部品９２の突出部９９が、収容部品９２の突出部９９に乗り上げる場合がある。特に、電子回路部品９２では、上部カバー９６と下部カバー９８とが一体化される際に、突出部９９にバリ等が形成される場合があり、そのような場合には、バリ等によって、後方部品９２の突出部９９が、収容部品９２の突出部９９に乗り上がり易くなる。
　そして、後方部品９２の突出部９９が、収容部品９２の突出部９９に乗り上がった状態で、収容部品９２が吸着ノズル６６により保持され、その保持された収容部品９２が持ち上げられると、図１０に示すように、保持された収容部品９２が、吸着ノズル６６から脱落する虞がある。これは、後方部品９２の荷重が収容部品９２にかかり、後方部品９２の荷重がかかった収容部品９２を、吸着ノズル６６の保持力では保持できないためである。また、保持された収容部品９２が持ち上げられる際に、その収容部品９２とともに後方部品９２も持ち上げられ、その後方部品９２が部品収容スティック８８のスティックケース９０に接触することで、保持された収容部品９２が、吸着ノズル６６から脱落する場合もある。
　このように、従来のスティックフィーダでは、収容部品９２と後方部品９２とが突出部９９において引っ掛かり、収容部品９２を適切に吸着ノズル６６により保持することができない虞がある。このようなことに鑑みて、スティックフィーダ８２では、図５に示すように、部品受け部１２０の底面に、テーパ面１２６と平坦面１２８とが形成されている。そして、部品収容スティック８８から押し出された収容部品９２が、テーパ面１２６によって、部品収容スティック８８の搬送面１３０から上方に向かって搬送され、搬送面１３０より上方に位置する平坦面１２８まで、搬送される。この際、部品受け部１２０に収容された収容部品９２は、部品収容スティック８８の搬送面１３０に位置する後方部品９２より上方に位置し、後方部品９２の突出部９９と収容部品９２の突出部９９とは接触しない。これにより、後方部品９２の突出部９９が、収容部品９２の突出部９９に乗り上がることを防止し、吸着ノズル６６による収容部品９２の保持が適切に担保される。
　また、部品受け部１２０が形成されている部品供給部１０６は、スティックフィーダ８２に着脱可能とされている。そして、部品供給部１０６は、複数用意されており、それら複数の部品供給部１０６の各々に、種々の部品に応じた形状の部品受け部１２０が形成されている。つまり、複数の部品供給部１０６の各々に、テーパ面１２６の傾斜角度，テーパ面１２６の長さ寸法，平坦面１２８の長さ寸法などの異なる部品受け部１２０が形成されている。このため、供給対象の部品に応じた部品供給部１０６をスティックフィーダ８２に取り付けることで、種々の部品に対して、後方部品９２の収容部品９２への乗り上げを防止できる。
　また、スティックフィーダ８２は、従来のスティックフィーダと比較して、部品供給部１０６が異なるだけである。つまり、従来のスティックフィーダにおいて、部品供給部１７０の代わりに、部品供給部１０６を取り付けるだけで、後方部品９２の収容部品９２への乗り上げを防止できる。これにより、大きな仕様変更等を行うことなく、大きな効果を得ることができる。
　なお、制御装置３６は、制御装置の一例である。スティックフィーダ８２は、部品供給装置および、スティックフィーダの一例である。エア噴出装置１１２は、エア噴出装置の一例である。テーパ面１２６は、テーパ面の一例である。平坦面１２８は、平坦面の一例である。搬送面１３０は、搬送面の一例である。貫通穴１３６は、穴の一例である。検出センサ１３８は、検出センサの一例である。
　また、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、平坦面１２８の長さ寸法が、電子回路部品９２の長さ寸法より僅かに短くされているが、電子回路部品９２の長さ寸法の半分より長ければ、どのような寸法に設定されてもよい。ただし、平坦面１２８に同時に２個の電子回路部品９２が搬送された場合に、平坦面１２８において、後方部品９２が収容部品９２に乗り上がる虞があるため、平坦面１２８の長さ寸法は、電子回路部品９２の長さ寸法の１．５倍より短いことが好ましい。
　また、上記実施例では、部品収容スティック８８から部品受け部１２０に電子回路部品９２を押し出す機構として、エアの噴出を利用した機構が採用されているが、種々の機構を採用することが可能である。例えば、ワイヤ等により部品収容スティック８８の内部の部品を押し出す機構，振動や磁性力により部品収容スティック８８の内部の部品を押し出す機構，部品の自重や慣性力を利用して部品収容スティック８８の内部の部品を押し出す機構等を採用することが可能である。
　また、上記実施例では、貫通穴１３６が、平坦面１２８に形成されているが、搬送面１３０若しくは、テーパ面１２６に形成されていてもよい。つまり、テーパ面１２６と平坦面１２８と搬送面１３０との少なくとも１つに貫通穴１３６が形成されていてもよい、ただし、貫通穴１３６がテーパ面１２６若しくは、搬送面１３０に形成される場合は、貫通穴１３６の形成位置から平坦面１２８まで電子回路部品９２が搬送される時間を考慮して、エア噴出装置１１２の作動を停止する必要がある。つまり、検出センサ１３８が電子回路部品９２を検出した後にも前記時間を考慮した時間はエアを継続して噴出させたのちにエア噴出装置１１２の作動を停止する必要がある。このことを考慮すると、貫通穴１３６は、部品供給部である平坦面１２８に形成されることが好ましい。
　また、上記実施例では、エア噴出装置１１２の作動を制御する装置として、制御装置３６が採用されているが、エア噴出装置１１２においてエアの噴出及び噴出されるエアの停止を制御する作動バルブを、エア噴出装置１１２の作動を制御する装置として採用することが可能である。換言すれば、エアの作動バルブは制御装置と考えることも、また、エアの作動バルブを制御する制御装置は部品供給装置にはない態様も考えられる。
　また、上記実施例では、複数の部品が１列で搬送される部品供給装置として、スティックフィーダ８２が採用されているが、バルクフィーダ等の部品供給装置が採用されてもよい。
　また、上記実施例では、リードを有する電子回路部品９２に本発明が適用されているが、種々の種類の部品に本発明を適用することが可能である。具体的には、例えば、太陽電池の構成部品，パワーモジュールの構成部品，リードを有さない電子回路部品等に、本発明を適用することが可能である。
　３６：制御装置　　８２：スティックフィーダ（部品供給装置）　　１１２：エア噴出装置　　１２６：テーパ面　　１２８：平坦面　　１３０：搬送面　　１３６：貫通穴（穴）　　１３８：検出センサ

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

Claims (3)

  1. 　複数の部品が１列に隙間なく並んだ状態で搬送される搬送面と、
    　前記搬送面において搬送される複数の部品のうちの少なくとも先頭の部品を斜め上方に搬送するためのテーパ面と、
    　前記テーパ面から連続するとともに水平方向に延び出す状態で、前記テーパ面に対して固定的に配設され、前記テーパ面から部品が搬送される平坦面と
    　を備え、前記平坦面において部品を供給する部品供給装置。
  2. 　前記部品供給装置が、
    　前記平坦面に向かってエアを噴出するエア噴出装置を備え、前記エア噴出装置のエアの噴出により、複数の部品を隙間なく搬送するスティックフィーダである請求項１に記載の部品供給装置。
  3. 　前記部品供給装置が、
    　前記搬送面と前記テーパ面と前記平坦面との少なくとも１つに形成された穴を介して、前記搬送面と前記テーパ面と前記平坦面との少なくとも１つに部品が搬送されたか否かを検出する検出センサと、
    　前記検出センサにより前記搬送面と前記テーパ面と前記平坦面との少なくとも１つに部品が搬送されたことが検出された場合に、前記エア噴出装置によるエアの噴出を停止するように、前記エア噴出装置の作動を制御する制御装置と
    　を備える請求項２に記載の部品供給装置。

     
     
     
     
     
     
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022239105A1 (ja) * 2021-05-11 2022-11-17 株式会社Fuji 部品供給装置、および部品の供給方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0629693A (ja) * 1992-04-20 1994-02-04 Tdk Corp 電子部品の自動供給装置
JPH0964590A (ja) * 1995-08-21 1997-03-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品供給装置
JPH10313193A (ja) * 1997-05-12 1998-11-24 Nippon S M T Kk 部品供給装置
JP2006173606A (ja) * 2004-12-13 2006-06-29 Assembleon Nv ピック・アンド・プレイスマシーン用の非接触インタフェース

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2577859Y2 (ja) * 1993-01-29 1998-08-06 富士通テン株式会社 部品供給装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0629693A (ja) * 1992-04-20 1994-02-04 Tdk Corp 電子部品の自動供給装置
JPH0964590A (ja) * 1995-08-21 1997-03-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品供給装置
JPH10313193A (ja) * 1997-05-12 1998-11-24 Nippon S M T Kk 部品供給装置
JP2006173606A (ja) * 2004-12-13 2006-06-29 Assembleon Nv ピック・アンド・プレイスマシーン用の非接触インタフェース

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022239105A1 (ja) * 2021-05-11 2022-11-17 株式会社Fuji 部品供給装置、および部品の供給方法

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