JPWO2019138480A1 - 部品供給装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1に、部品実装機10を示す。部品実装機10は、回路基材12に対する部品の実装作業を実行するための装置である。部品実装機10は、装置本体20、基材搬送保持装置22、部品装着装置24、マークカメラ26、パーツカメラ28、ばら部品供給装置30、部品供給装置32、制御装置(図7参照)36を備えている。なお、回路基材12として、回路基板、三次元構造の基材等が挙げられ、回路基板として、プリント配線板、プリント回路板等が挙げられる。
部品実装機10では、上述した構成によって、基材搬送保持装置22に保持された回路基材12に対して部品の装着作業が行われる。具体的には、回路基材12が、作業位置まで搬送され、その位置において、クランプ装置52によって固定的に保持される。また、ばら部品供給装置30若しくは、部品供給装置32は、所定の供給位置において、部品を供給する。そして、ばら部品供給装置30若しくは、部品供給装置32により供給された部品が、作業ヘッド60,62の吸着ノズル66により保持され、その部品が回路基板に装着される。以下に、部品供給装置32のフィーダ型部品供給装置80による部品の供給について、詳しく説明する。
このように、スティックフィーダ82では、供給対象の電子回路部品92、つまり、部品受け部120に収容された電子回路部品92が、その電子回路部品92の後方に位置する電子回路部品92より僅かに上方に位置した状態で、供給される。一方、従来のスティックフィーダでは、供給対象の電子回路部品92が、その電子回路部品92の後方に位置する電子回路部品92と略同じ高さに位置した状態で、供給される。
Claims (3)
- 複数の部品が1列に隙間なく並んだ状態で搬送される搬送面と、
前記搬送面において搬送される複数の部品のうちの少なくとも先頭の部品を斜め上方に搬送するためのテーパ面と、
前記テーパ面から連続するとともに水平方向に延び出す状態で、前記テーパ面に対して固定的に配設され、前記テーパ面から部品が搬送される平坦面と
を備え、前記平坦面において部品を供給する部品供給装置。 - 前記部品供給装置が、
前記平坦面に向かってエアを噴出するエア噴出装置を備え、前記エア噴出装置のエアの噴出により、複数の部品を隙間なく搬送するスティックフィーダである請求項1に記載の部品供給装置。 - 前記部品供給装置が、
前記搬送面と前記テーパ面と前記平坦面との少なくとも1つに形成された穴を介して、前記搬送面と前記テーパ面と前記平坦面との少なくとも1つに部品が搬送されたか否かを検出する検出センサと、
前記検出センサにより前記搬送面と前記テーパ面と前記平坦面との少なくとも1つに部品が搬送されたことが検出された場合に、前記エア噴出装置によるエアの噴出を停止するように、前記エア噴出装置の作動を制御する制御装置と
を備える請求項2に記載の部品供給装置。
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Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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- 2018-01-11 JP JP2019565118A patent/JP6913768B2/ja active Active
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